KR20040042300A - Prevention Apparatus for Bending in CDMA Module - Google Patents

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KR20040042300A
KR20040042300A KR1020020070522A KR20020070522A KR20040042300A KR 20040042300 A KR20040042300 A KR 20040042300A KR 1020020070522 A KR1020020070522 A KR 1020020070522A KR 20020070522 A KR20020070522 A KR 20020070522A KR 20040042300 A KR20040042300 A KR 20040042300A
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강동국
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Abstract

PURPOSE: A PCB(Printed Circuit Board) bending preventing structure of a CDMA(Code Division Multiple Access) module is provided to prevent deformation of a PCB of a CDMA module occurring when the CDMA module and a main PCB of a PDA(Personal Digital Assistant) are attached to each other. CONSTITUTION: An upper cover(310) and a lower cover(330) for protecting chips and electronic circuit devices surround a PCB(300). An upper cover step portion(312) is formed at the upper cover(310) for engagement with the PCB(300), and an upper cover engaging hole(313) is formed at the upper cover step portion(312), for a screw-threading with the PCB(300). An end portion(332) of the lower cover(330) surrounds the PCB(300) in a perpendicular form. A lower cover engaging hole(333) is formed at the lower cover(330). PCB bending preventing members(340) are mounted between the PCB(300) and the lower cover(330). The PCB bending preventing member(340) provides a counteractive force corresponding to a force applied to the PCB(300) according to tightening of an engaging screw(320), thereby preventing the PCB(300) from being bent.

Description

씨디엠에이 모듈의 피씨비 휨 방지구조{Prevention Apparatus for Bending in CDMA Module}PCB bending prevention structure of CDA module {Prevention Apparatus for Bending in CDMA Module}

본 발명은 PDA(Personal Digital Assistants)의 CDMA(Code Division Multiple Access) 모듈에 관한 것으로 특히, CDMA 모듈과 PDA 메인 PCB의 체결시CDMA 모듈의 PCB 휨을 방지하기 위한 CDMA 모듈의 PCB 휨 방지 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a Code Division Multiple Access (CDMA) module of PDA (Personal Digital Assistants), and more particularly, to a PCB warpage prevention structure of a CDMA module for preventing PCB warpage of the CDMA module when the CDMA module and the PDA main PCB are fastened. .

일반적으로 PDA(Personal Digital Assistants)는 휴대용 컴퓨터의 일종으로, 손으로 쓴 정보를 입력하거나 개인 정보관리, 컴퓨터와의 정보교류 등이 가능한 휴대용 개인정보 단말기이다.In general, PDA (Personal Digital Assistants) is a type of portable computer, a portable personal information terminal capable of inputting handwritten information, personal information management, information exchange with a computer, and the like.

그리고, PDA에는 무선모뎀 기능이 있는 개인 휴대 통신용 무선 설비기기인 CDMA 모듈이 장착되어 있다.The PDA is also equipped with a CDMA module, which is a wireless equipment for personal communication with a wireless modem function.

도 1에는 CDMA 모듈이 PDA의 메인 PCB에 체결되어 있는 상태의 외관 사시도가 도시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, CDMA 모듈(100)은 PDA의 메인 PCB(10)와 체결 나사(220)에 의해서 체결되어 있다.1 is an external perspective view of the CDMA module is fastened to the main PCB of the PDA. As shown in FIG. 1, the CDMA module 100 is fastened by the main PCB 10 and the fastening screw 220 of the PDA.

상기 CDMA 모듈(100)은 CDMA 모듈 PCB(이하에서는 간단히 ‘PCB’라고 함)(200)와 상부커버(210)와 하부커버(230)로 구성된다. 상기 PCB(200)에는 칩이나 기타 다른 전자부품들이 설치되어 있고, 상기 상부커버(210)와 하부커버(230)는 상기 PCB(200)상의 회로 소자를 보호하기 위해 PCB(200)를 둘러 싸고 있다.The CDMA module 100 is composed of a CDMA module PCB (hereinafter, simply referred to as 'PCB') 200, an upper cover 210, and a lower cover 230. Chips or other electronic components are installed in the PCB 200, and the upper cover 210 and the lower cover 230 surround the PCB 200 to protect circuit elements on the PCB 200. .

도 2에는 종래 기술에 의한 CDMA 모듈(100)이 PDA의 메인 PCB(10)에 체결된 상태의 부분 단면도가 도시되어 있다.2 is a partial cross-sectional view of a state in which the CDMA module 100 according to the prior art is fastened to the main PCB 10 of the PDA.

상기 PCB(200)에는 PCB 체결공(이하에서는 간단히 ‘체결공’이라고 칭함) (203)이 형성되어 있다.The PCB 200 is provided with a PCB fastening hole (hereinafter, simply referred to as a “fastening hole”) 203.

상기 상부커버(210)에는 상기 PCB(200)와의 체결을 위한 상부커버 단차부 (212)가 형성되어 있고, 상기 상부커버 단차부(212)에는 상부커버 체결공(이하에서는 간단히 ‘체결공’이라고 칭함)(213)이 형성되어 있다.The upper cover 210 has an upper cover stepped portion 212 for fastening with the PCB 200, and the upper cover stepped portion 212 has an upper cover fastening hole (hereinafter, simply referred to as 'fastening hole'). 213) are formed.

그리고, 상기 하부커버(230)에는 상기 PCB(200)와의 체결을 위한 하부커버 단차부(234)가 형성되어 있고, 상기 하부커버 단차부(234)에는 하부커버 체결공(이하에서는 간단히 ‘체결공’이라고 칭함)(233)이 형성되어 있다.The lower cover 230 has a lower cover step portion 234 for fastening with the PCB 200, and the lower cover step portion 234 has a lower cover fastening hole (hereinafter, simply referred to as 'fastening hole'). 233) is formed.

그리고, 체결 나사(220)는 상기 CDMA 모듈(100)과 PDA 메인 PCB(10)를 체결한다.In addition, the fastening screw 220 fastens the CDMA module 100 and the PDA main PCB 10.

다음은 상기와 같은 구성을 갖는 종래 기술에 의한 CDMA 모듈(100)이 PDA 메인 PCB(10)에 체결되는 과정에 대하여 기술한다.The following describes a process in which the CDMA module 100 according to the related art having the above configuration is fastened to the PDA main PCB 10.

PCB(200)와 상부커버(210)와 하부커버(230)로 구성되는 CDMA 모듈(100)은 하나의 단품으로 되어 있다.The CDMA module 100 including the PCB 200, the upper cover 210, and the lower cover 230 is a single unit.

그리고, 하나의 단품인 CDMA 모듈(100)을 구성하기 위한 PCB(200)와 상부커버(210)와 하부커버(230)의 체결은 예컨대, 후크식 체결 등이 있다.In addition, the fastening of the PCB 200, the upper cover 210, and the lower cover 230 to form a single CDMA module 100 includes, for example, a hook type fastening.

상기와 같이 하나의 단품인 CDMA 모듈(100)이 완성된 경우, 상기 상부커버 단차부(212)와 하부커버 단차부(234)는 상기 PCB(200)에 각각 접하게 되고, 상기 체결공(203)(213)(233)은 동일 위치에 있게되어 관통공을 형성한다.When the single CDMA module 100 is completed as described above, the upper cover step portion 212 and the lower cover step portion 234 are in contact with the PCB 200, respectively, the fastening hole 203 213 and 233 are in the same position to form a through hole.

상기와 같이 하나의 단품으로 되어 있는 CDMA 모듈(100)이 상기 체결 나사(220)에 의해서 PDA 메인 PCB(10)와 체결은 먼저, 단품의 CDMA 모듈(100)의 체결공(203)(213)(233)이 상기 PDA 메인 PCB(10)의 체결공(13)의 위치와 일치하도록 상기 CDMA 모듈(100)을 PDA 메인 PCB(10)에 근접시킨다.As described above, the CDMA module 100, which is a single component, is fastened with the PDA main PCB 10 by the fastening screw 220. First, the fastening holes 203 and 213 of the CDMA module 100 of the single component are fastened. Close the CDMA module 100 to the PDA main PCB 10 so that 233 matches the position of the fastening hole 13 of the PDA main PCB 10.

상기 CDMA 모듈(100)의 체결공(203)(213)(233)이 상기 PDA 메인 PCB(10)의체결공(13)의 위치와 일치된 상태에서, 상기 체결 나사(220)를 돌려서 상기 CDMA 모듈(100)과 상기 PDA 메인 PCB(10)를 체결한다.In the state where the fastening holes 203, 213 and 233 of the CDMA module 100 coincide with the positions of the fastening holes 13 of the PDA main PCB 10, the fastening screw 220 is turned to rotate the CDMA module 100. The module 100 and the PDA main PCB 10 are fastened.

상기 체결 나사(220)에 의해서 상기 CDMA 모듈(100)과 상기 PDA 메인 PCB(10)를 체결하는 과정에서 상기 단품 CDMA 모듈을 구성하고 있는 PCB(200)와 상부커버(210)와 하부커버(230)는 이중 체결됨으로서 체결이 더욱 견고하게 된다.In the process of fastening the CDMA module 100 and the PDA main PCB 10 by the fastening screw 220, the PCB 200, the upper cover 210, and the lower cover 230, which constitute the single CDMA module, are formed. ) Is double fastened, so that the fastening becomes more robust.

상기와 같은 구성과 체결 과정을 갖는 종래 기술에 의한 CDMA 모듈 체결 구조는 다음과 같은 문제점이 제기되고 있다.CDMA module fastening structure according to the prior art having the configuration and the fastening process as described above has been raised the following problems.

상기 체결 나사(220)가 상기 CDMA 모듈(100)과 상기 PDA 메인 PCB(10)를 체결하는 과정에서 상부커버 단차부(212) 및 PCB(200)에 도 2에 도시된 화살표와 같은 힘이 작용하게 된다.In the process of fastening the CDMA module 100 and the PDA main PCB 10 by the fastening screw 220, a force such as an arrow shown in FIG. 2 acts on the upper cover step portion 212 and the PCB 200. Done.

상기 체결 나사(220)의 체결 과정에서 발생하는 힘이 상기 PCB(200)에 스트레스(steress)를 발생시키고, 그 결과 상기 PCB(200)의 변형을 초래한다.The force generated during the fastening of the fastening screw 220 generates a stress on the PCB 200, resulting in deformation of the PCB 200.

즉, PCB(200)는 도 2에 도시된 바와 같이 아래로 휘어지게 되고, 상기 체결 나사(220)가 상기 PCB(200)의 끝단에만 힘을 작용함으로 도 2에 도시된 바와 같은 PCB(200) 형상이 위로 휘어지는 결과도 발생한다.That is, the PCB 200 is bent downward as shown in FIG. 2, and the fastening screw 220 exerts a force only on the end of the PCB 200, thereby causing the PCB 200 as shown in FIG. 2. The result is that the shape is curved upward.

또한, 상기 체결 나사(220)의 체결 시 발생하는 힘에 의해서, 상기 하부커버 (230)의 직각부(232)도 변형이 초래된다.In addition, by the force generated when the fastening screw 220 is fastened, the right angle portion 232 of the lower cover 230 is also deformed.

상기와 같은 PCB(200)의 휨 현상으로 인하여 납땜(soldering)된 전자 부품 및 칩들간에 심각한 영향을 주게되어 내부 단자가 끊기게 되며 이는 제품 불량의 주요 원인이 된다.Due to the warpage of the PCB 200 as described above, the soldering (soldering) has a serious effect between the electronic components and chips, the internal terminal is broken, which is the main cause of product defects.

그리고, 체결 나사(220) 체결에 의해 계속되는 힘은 부품들간의 지속적인 스트레스(stress)를 주게되므로 진행성 불량의 원인이 되고 제품의 수명을 단축시키다.In addition, the force continued by fastening the fastening screw 220 causes a continuous stress (stress) between the components, causing a progression failure and shorten the life of the product.

상기와 같은 문제를 해결하기 위해서, CDMA 모듈(100)과 PDA 메인 PCB(10)의 체결 작업시, 작업자가 체결 나사(220) 토크(torque)를 조절하거나 별도의 보스 (boss)를 높게 세우는 등의 방법을 사용하고 있으나, 이는 근본적인 해결이 될 수 없고 작업자에게 특정 작업을 요구하므로 상품으로서의 가치도 떨어진다. 왜냐하면, 상기 CDMA 모듈(100)은 단품으로 생산 개발되므로 상기 문제점들은 CDMA 모듈 (100) 개발시 해결해야 하기 때문이다.In order to solve the above problems, when the CDMA module 100 and the PDA main PCB 10 is fastened, the operator adjusts the torque of the fastening screw 220 or raises a separate boss. Although this method is used, this cannot be solved fundamentally and requires a certain work from the worker, thus reducing the value as a product. This is because the CDMA module 100 is produced and developed separately, and the above problems must be solved when the CDMA module 100 is developed.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로 본원 발명의 목적은, CDMA 모듈과 PDA 메인 PCB 간의 체결 과정에서 발생하는 CDMA 모듈의 PCB 변형을 방지하기 위한 휨 방지 부재가 CDMA 모듈 내부에 설치된 CDMA 모듈을 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention, the bending prevention member for preventing the PCB deformation of the CDMA module generated during the fastening process between the CDMA module and the PDA main PCB CDMA module It is to provide an internal CDMA module.

도 1은, CDMA 모듈이 PDA 메인 PCB에 체결된 상태의 외관 사시도.1 is an external perspective view of a CDMA module fastened to a PDA main PCB.

도 2는, 종래 기술에 의한 CDMA 모듈이 PDA 메인 PCB에 체결된 상태의 부분 단면도.2 is a partial cross-sectional view of a state in which a conventional CDMA module is fastened to a PDA main PCB.

도 3은, 본 발명에 의한 CDMA 모듈의 휨 방지 구조의 부분 단면도.3 is a partial cross-sectional view of a warp prevention structure of a CDMA module according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 ......... PDA의 메인 PCB 100, 500 ..... CDMA 모듈10 ......... PDA's Main PCB 100, 500 ..... CDMA Module

200, 300 .. CDMA 모듈의 PCB 210, 310 ..... 상부 커버200, 300 .. CDMA Module PCB 210, 310 ..... Top Cover

220, 320 ........ 체결 나사 230, 330 ...... 하부 커버220, 320 ........ Fastening screw 230, 330 ... lower cover

203, 303 ....... PCB 체결공 213, 313 ..상부커버 체결공203, 303 ....... PCB fasteners 213, 313 ..Top cover fasteners

233, 333 .... 하부커버 체결공 340, 341 ... PCB 휨방지 부재233, 333 .... Lower cover fastening holes 340, 341 ... PCB bending prevention member

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 CDMA 모듈의 PCB 방지 구조는, 체결공이 형성되어 있고 회로 소자가 설치되는 PCB(Printed Circuits Board)와; 상기 PCB의 하면 회로를 둘러싸서 보호하며, 상기 PCB 체결공과 체결구에 의해서 체결되는 체결공이 형성되어 있는 하부 커버와; 상기 하부카버와 PCB 사이에 장착되고 상기 체결공에 인접하여 상기 PCB의 휨을 방지하는 휨 방지 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.PCB prevention structure of the CDMA module of the present invention for achieving the above object, the PCB (Printed Circuits Board) is a fastening hole is formed and the circuit element is installed; A lower cover surrounding and protecting a lower circuit of the PCB, the lower cover having a fastening hole fastened by the PCB fastening hole and a fastener; It is characterized in that it comprises a bending preventing member mounted between the lower cover and the PCB and adjacent to the fastening hole to prevent the bending of the PCB.

상기와 같은 구성에 의하면, CDMA 모듈의 PCB 변형을 방지할 수 있는 이점이 있다.According to the configuration as described above, there is an advantage that can prevent the PCB deformation of the CDMA module.

본 발명인 CDMA 모듈의 PCB 방지 구조는, 상기 PCB 휨 방지 부재가, 상기 PCB를 모재로 하는 납땜에 의해서 장착되는 것을 특징으로 한다.The PCB prevention structure of the CDMA module of this invention is characterized in that the said PCB warpage prevention member is attached by soldering which makes the said PCB a base material.

상기와 같은 구성에 의하면, PCB 휨 방지 부재를 PCB에 간단하면서도 견고하게 장착할 수 있는 이점이 있다.According to the configuration as described above, there is an advantage that the PCB bending prevention member can be simply and firmly mounted on the PCB.

본 발명인 CDMA 모듈의 PCB 방지 구조는, 상기 휨 방지 부재가, 다면체 형상인 것을 특징으로 한다.The PCB prevention structure of the CDMA module of this invention is characterized in that the said bending prevention member is a polyhedron shape.

상기와 같은 구성에 의하면, CDMA 모듈과 PDA 메인 PCB 간의 체결시 PCB에 발생하는 스트레스를 원활하게 분산시킬 수 있는 이점이 있다.According to the configuration as described above, there is an advantage that can be smoothly distributed to the stress generated in the PCB during the fastening between the CDMA module and the PDA main PCB.

다음은 첨부한 도면을 기초로 하여 본 발명인 CDMA 모듈 PCB 휨 방지 구조에 대한 일실시예를 상세하게 설명한다.The following describes in detail an embodiment of the CDMA module PCB bending protection structure of the present invention based on the accompanying drawings.

도 3은 본원 발명에 의한 PCB 휨 방지 구조를 가진 CDMA 모듈이 PDA 메인 PCB에 체결된 상태의 부분 단면도이다.3 is a partial cross-sectional view of a state in which a CDMA module having a PCB anti-bending structure according to the present invention is fastened to a PDA main PCB.

도 3에는 CDMA 모듈(500)을 구성하고 있는 PCB(300)와 상부커버(310)와 하부커버(330)가 도시되어 있다.3 illustrates a PCB 300, an upper cover 310, and a lower cover 330 constituting the CDMA module 500.

상기 PCB(300)에는 칩과 전자회로 소자가 장착되어 있으며, 나사 체결을 위한 체결공(303)이 형성되어 있다.The PCB 300 is equipped with a chip and an electronic circuit element, and a fastening hole 303 for screwing is formed.

상기 PCB(300)에 장착되어 있는 칩과 전자회로 소자를 보호하기 위한 상부커버(310)와 하부커버(330)가 상기 PCB(300)를 둘러싸고 있다.An upper cover 310 and a lower cover 330 for protecting a chip and an electronic circuit device mounted on the PCB 300 surround the PCB 300.

상기 상부커버(310)에는 상기 PCB(300)와의 체결을 위한 상부커버 단차부 (312)가 형성되어 있고, 상기 상부커버 단차부(312)에는 PCB(300)와의 나사 체결을 위한 상부커버 체결공(이하에서는 간단히 ‘체결공’이라고 칭함)(313)이 형성되어 있다.The upper cover 310 is formed with an upper cover step portion 312 for fastening with the PCB 300, and the upper cover stepping portion 312 is an upper cover fastening hole for screwing with the PCB 300 (Hereinafter, simply referred to as 'fastening hole') 313 is formed.

그리고, 상기 하부커버(330)의 단부(332)는 직각 형상으로 상기 PCB(300)를 둘러싸고 있으며, 상기 하부커버(330)에는 하부커버 체결공(이하에서는, 간단히 ‘체결공’이라고 함)(333)이 형성되어 있다.In addition, an end 332 of the lower cover 330 surrounds the PCB 300 in a right angle shape, and the lower cover 330 has a lower cover fastening hole (hereinafter, simply referred to as a 'fastening hole') ( 333 is formed.

상기 하부커버(330)에는 종래 기술과는 달리 PCB(300)와의 체결을 원활하게 하기 위한 단차부가 없고, 단차부를 제거하여 하기하는 PCB 휨 방지 부재(340, 341)를 수납하기 위한 공간을 마련하였다.Unlike the prior art, the lower cover 330 has no step portion for smoothly fastening with the PCB 300, and provided a space for accommodating the PCB warpage preventing members 340 and 341 by removing the step portion. .

그리고, 상기 체결공(303)(333)에 인접하여 상기 PCB(300)와 하부커버(330) 사이에는 PCB 휨 방지부재(340,341)가 장착된다. 상기 PCB 휨 방지 부재(340,341)는 하기하는 체결 나사(320)의 조임에 의해 PCB(300)로 작용하는 힘에 대응하여 반작용력(항력)을 제공하여 PCB(300)의 휨을 방지한다.The PCB bending prevention members 340 and 341 are mounted between the PCB 300 and the lower cover 330 adjacent to the fastening holes 303 and 333. The PCB bending prevention members 340 and 341 may provide a reaction force (drag) in response to the force acting on the PCB 300 by tightening the fastening screw 320 to prevent bending of the PCB 300.

상기 PCB 휨 방지 부재(340, 341)는 육면체 형상을 가지고 있다. 그리고, 상기 PCB 휨 방지 부재(340, 341)는 납땜 가능한 재질(예컨대, 황동)로 구현된다.The PCB warpage preventing members 340 and 341 have a hexahedral shape. In addition, the PCB warpage preventing members 340 and 341 may be formed of a solderable material (eg, brass).

그리고, 체결 나사(320)는 상기 CDMA 모듈과 PDA 메인 PCB(10)를 상기 체결공(313)(303)(333)을 통해서 체결한다.The fastening screw 320 fastens the CDMA module and the PDA main PCB 10 through the fastening holes 313, 303, and 333.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본원 발명인 CDMA 모듈의 PCB 휨 방지 구조에 의한 CDMA 모듈과 PDA 메인 PCB(10)가 체결된 상태에서의 작용에 대하여 설명한다.Next, the operation of the CDMA module and the PDA main PCB 10 by the PCB warpage prevention structure of the present invention CDMA module having the above configuration will be described.

상기 상부커버(310)의 체결공(313)이 PCB(300)의 체결공(303)과 일치한 상태에서 상기 상부커버(310)를 PCB(300)에 결합시킨다.The upper cover 310 is coupled to the PCB 300 in a state where the fastening hole 313 of the upper cover 310 coincides with the fastening hole 303 of the PCB 300.

그리고, 상기 휨 방지 부재(340, 341)를 상기 PCB(300)의 하면(300a)에 SMD(Surface Mounting Device) 방법에 의해 장착시킨다.In addition, the warpage preventing members 340 and 341 are mounted on the lower surface 300a of the PCB 300 by a surface mounting device (SMD) method.

상기 휨 방지 부재(340, 341)가 상기 PCB(300)에 장착된 상태에서 상기 하부커버(330)를 상기 PCB(300)에 결합시킨다.The lower cover 330 is coupled to the PCB 300 while the warpage preventing members 340 and 341 are mounted on the PCB 300.

상기와 같은 과정을 통해 단품으로 만들어진 CDMA 모듈(500)은 상기 체결 나사(320)에 의해 PDA 메인 PCB(10)와 나사 체결된다.The CDMA module 500 that is made of a single product through the above process is screwed to the PDA main PCB 10 by the fastening screw 320.

즉, 상기 CDMA 모듈(500)의 체결공(303)(313)(333)이 상기 PDA 메인 PCB(10)의 체결공(13)의 위치와 일치된 상태에서, 상기 체결 나사(320)를 돌려서 상기 CDMA 모듈(500)과 상기 PDA 메인 PCB(10)를 체결한다.That is, in the state where the fastening holes 303, 313, 333 of the CDMA module 500 coincide with the positions of the fastening holes 13 of the PDA main PCB 10, by turning the fastening screw 320. The CDMA module 500 and the PDA main PCB 10 are fastened.

상기와 같이 상기 CDMA 모듈(500)과 상기 PDA 메인 PCB(10)이 체결된 상태에서 체결 나사(320)의 조임에 의해서 상기 PCB(300)에 힘이 작용하는 경우, 상기 PCB 휨 방지 부재(340, 341)는 동일한 크기를 갖는 항력을 상기 PCB(300)로 작용한다.As described above, when a force acts on the PCB 300 by tightening the fastening screw 320 while the CDMA module 500 and the PDA main PCB 10 are fastened, the PCB warpage preventing member 340 341 acts as a drag force having the same size to the PCB (300).

따라서 상기 체결 나사(320)의 조임에 의해서 PCB(300)에 작용하는 힘과 상기 PCB 휨 방지 부재(340, 341)가 PCB(300)에 작용하는 항력은 서로 크기가 같고 방향이 반대이므로 상기 PCB(300)에 작용하는 알짜힘은 영(zero)이 되고, 그 결과상기 PCB(300)는 변형 현상이 발생하지 않게된다.Therefore, the force acting on the PCB 300 by tightening the fastening screw 320 and the drag force acting on the PCB 300 by the PCB warpage preventing members 340 and 341 are equal in size and opposite in direction to the PCB. The net force acting on 300 becomes zero, and as a result, the PCB 300 is not deformed.

상기 본원 발명의 실시예에서는 상기 PCB 휨 방지 부재(340, 341)는 육면체 형상에 의해 구현되고 있으나, 이에 한하는 것은 물론 아니고, PCB(300)로 항력을 작용시킬 수 있는 구성(예컨대, 아령 형상, 통형상 등)이라면, 본원 발명의 기술적 범위에 속한다.In the embodiment of the present invention, the PCB bending preventing members 340 and 341 are implemented by a hexahedral shape, but is not limited thereto, and may be configured to act as a drag force on the PCB 300 (eg, a dumbbell shape). , Cylindrical shape, etc.), it belongs to the technical scope of this invention.

상기의 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상의 일실시예에 불과하며, 동업계의 통상의 기술자에 있어서는, 본 발명의 기술적인 사상내에서 다른 변형된 실시가 가능함은 물론이다.The above embodiments of the present invention are merely one embodiment of the technical idea of the present invention, and of course, other modifications can be made within the technical idea of the present invention by those skilled in the art.

상기와 같은 구성과 작용을 갖는 본 발명인 CDMA 모듈 PCB 휨 방지 구조는 다음과 같은 효과가 있다.CDMA module PCB bending prevention structure of the present invention having the configuration and action as described above has the following effects.

첫째, 체결 나사에 의해 직접적으로 가해지는 PCB와 하부커버에 대해 작용하는 힘을 PCB 휨 방지 부재가 직접받게 되므로 PCB의 휘어짐 현상을 근본적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.First, since the PCB bending prevention member receives the force acting on the PCB and the lower cover directly applied by the fastening screw, there is an effect that can fundamentally prevent the bending of the PCB.

둘째, 별도의 구조물이 필요 없이 CDMA 모듈 본래의 크기를 그대로 유지하면서 CDMA 내부에 PCB 휨 방지 부재를 SMD 방식으로 장착함으로 가격 및 제조 공정상의 손실이 거의 없이도 PCB 휨 현상을 방지하는 효과가 있다.Second, by maintaining the original size of the CDMA module without the need for a separate structure, by mounting the PCB warpage preventing member in the CDMA inside the SMD method, there is an effect of preventing the PCB warpage phenomenon with little loss in price and manufacturing process.

세째, 단품 상태의 CDMA 모듈에서 PCB 휨 현상을 해결하여 판매하므로, 구매자에게 보다 안정적인 공정을 가능하게 해 작업자 실수로 인한 불량을 줄일 수 있어 상품 경쟁력이 제고되는 효과가 있다.Third, since the PCB warping phenomenon is sold in the CDMA module in a single product state, it enables a more stable process for the buyer, thereby reducing defects caused by worker error, thereby improving product competitiveness.

Claims (3)

체결공이 형성되어 있고 회로 소자가 설치되는 PCB(Printed Circuits Board)와;A printed circuit board (PCB) on which fastening holes are formed and circuit elements are installed; 상기 PCB의 하면 회로를 둘러싸서 보호하며, 상기 PCB 체결공과 체결구에 의해서 체결되는 체결공이 형성되어 있는 하부 커버와;A lower cover surrounding and protecting a lower circuit of the PCB, the lower cover having a fastening hole fastened by the PCB fastening hole and a fastener; 상기 하부카버와 PCB 사이에 장착되고 상기 체결공에 인접하여 상기 PCB의 휨을 방지하는 휨 방지 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 CDMA 모듈의 PCB 휨 방지 구조.And a warpage preventing member mounted between the lower cover and the PCB and adjacent to the fastening hole to prevent warpage of the PCB. 제 1 항에 있어서, 상기 PCB 휨 방지 부재는,The method of claim 1, wherein the PCB bending prevention member, 상기 PCB를 모재로 하는 납땜에 의해서 장착되는 것을 특징으로 하는 CDMA 모듈의 PCB 휨 방지 구조.PCB bending prevention structure of the CDMA module, characterized in that mounted by soldering the PCB as a base material. 제 1 항에 있어서, 상기 휨 방지 부재는,The method of claim 1, wherein the bending preventing member, 다면체 형상인 것을 특징으로 하는 CDMA 모듈의 PCB 휨 방지 구조.PCB warpage prevention structure of a CDMA module, characterized in that the polyhedron shape.
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KR101454312B1 (en) * 2014-03-21 2014-10-23 (주)드림텍 Method of attaching sub pcb and attachment structure therof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008040504A1 (en) 2008-07-17 2010-01-21 Robert Bosch Gmbh Electrical circuit arrangement
US8575498B2 (en) 2008-07-17 2013-11-05 Robert Bosch Gmbh Electrical circuitry
KR101454312B1 (en) * 2014-03-21 2014-10-23 (주)드림텍 Method of attaching sub pcb and attachment structure therof

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