KR101454312B1 - Method of attaching sub pcb and attachment structure therof - Google Patents

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KR101454312B1
KR101454312B1 KR1020140033212A KR20140033212A KR101454312B1 KR 101454312 B1 KR101454312 B1 KR 101454312B1 KR 1020140033212 A KR1020140033212 A KR 1020140033212A KR 20140033212 A KR20140033212 A KR 20140033212A KR 101454312 B1 KR101454312 B1 KR 101454312B1
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sub
board
substrate
main
reinforcing plate
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KR1020140033212A
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신기수
주원희
서정윤
임정욱
황대위
장은지
김영호
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(주)드림텍
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Abstract

Disclosed are a method of fixing a sub printed circuit board (PCB) for a mobile device and a fixing structure thereof. According to one embodiment of the present invention, provided is a method of fixing a sub PCB for a mobile which includes: a main PCB preparing step of preparing a main PCB to at least one sub PCB; a reinforcement plate surface mounting step of surface mounting a reinforcement plate on a position on which the sub PCB is fixed; and a sub PCB fixing step of fixing the sub PCB to the main PCB while interposing the reinforcement plate. Additionally, in accordance to another embodiment of the present invention, there is a structure to fix a sub PCB for a mobile device which includes a reinforcement plate provided to a main PCB to at least one sub PCB. The reinforcement plate is surface mounted on a position on which the sub PCB is fixed, and the main PCB has a first screw through-hole formed on the position to which the sub PCB is fixed into which a coupling screw is inserted. The reinforcement plate is provided with a second screw through-hole which has a size and shape corresponding to those of the first screw through-hole and into which the coupling screw is inserted. The coupling screw sequentially passes through the sub PCB, the reinforcement plate, and the main substrate to couple the sub PCB, the reinforcement plate, and the main substrate to each other.

Description

모바일 기기의 서브 기판 고정방법 및 그 고정구조{METHOD OF ATTACHING SUB PCB AND ATTACHMENT STRUCTURE THEROF} [0001] METHOD OF ATTACHING SUB PCB AND ATTACHMENT STRUCTURE THEROF [0002]

본 발명은 모바일 기기의 서브 기판 고정방법 및 그 고정구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 메인 기판 상에 서브 기판을 고정시킬 때 기판 간의 고정력을 강화시키고 고정부위의 내구성을 향상시킬 수 있는 모바일 기기의 서브 기판 고정방법 및 그 고정구조에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of fixing a sub-substrate of a mobile device and a fixing structure thereof, and more particularly to a method of fixing a sub- A sub-board fixing method and a fixing structure thereof.

대부분의 모바일 기기에는 다양한 전자부품이 내장된다. 일 예로서, USB, 전원연결 단자 모듈을 비롯하여 카메라 모듈, 스피커 모듈, 각종 센서 모듈 등이 내장되어 있다. Most mobile devices have a variety of electronic components. As an example, a camera module, a speaker module, various sensor modules, and the like are built in, including a USB and power connection terminal module.

그리고 각각의 모듈들은 모바일 기기의 메인 기판과 별도로 제공되는 소형의 기판에 탑재되는 경우가 많은데, 이러한 기판을 메인 기판과 구분하기 위하여 서브 기판이라 통칭한다. 이러한 서브 기판은 메인 기판에 부착되어 고정된다. Each of the modules is often mounted on a small substrate provided separately from the main substrate of the mobile device. In order to distinguish these substrates from the main substrate, they are collectively referred to as a sub-substrate. These sub-boards are attached and fixed to the main board.

한편, 서브 기판 중에서, 특히 USB 단자, 전원 단자 등과 같이 케이블 등이 끼워지거나 빠지는 형태의 사용 방식을 갖는 경우, 서브 기판 자체에 반복적으로 외력이 가해져 서브 기판을 고정하는 메인 기판에 손상 또는 파손을 유발할 수 있다. 이 같은 현상은 모바일 기기의 내구수명을 단축시킬 수 있다.
On the other hand, in the case where the sub-board has a usage mode in which a cable or the like is inserted or withdrawn, such as a USB terminal, a power terminal, etc., an external force is repeatedly applied to the sub-board itself to cause damage or breakage to the main board . This phenomenon can shorten the durability life of mobile devices.

본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 공개특허공보 제10-2001-0106035호(2001.11.29. 공개)가 있으며, 상기 선행문헌에는 기판 고정장치에 관한 기술이 개시되어 있다.
Prior art relating to the present invention is Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2001-0106035 (published on November 29, 2001), and the prior art discloses a technique relating to a substrate fixing apparatus.

본 발명은 적어도 하나의 서브 기판이 메인 기판에 고정되는 구조에 있어서, 기판 간의 고정력을 강화시킴은 물론 고정된 부위의 내구성을 향상시킬 수 있는 모바일 기기의 기판 구조 및 그 제조방법을 제공한다.
The present invention provides a substrate structure of a mobile device and a method of manufacturing the same, which can improve the durability of a fixed portion as well as enhance the fixation force between the substrates in a structure in which at least one sub-substrate is fixed to the main substrate.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problem (s), and another problem (s) not mentioned here will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 서브 기판이 고정되는 메인 기판을 준비하는 메인 기판 준비단계; 상기 서브 기판이 고정되는 위치로 보강플레이트를 표면실장하는 보강플레이트 표면실장단계; 및 상기 보강플레이트를 사이에 두고 상기 서브 기판을 상기 메인 기판에 고정시키는 서브 기판 고정단계;를 포함하는 모바일 기기의 서브 기판 고정방법을 제공한다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a plasma display panel, comprising: preparing a main substrate on which at least one sub substrate is fixed; A reinforcing plate surface mounting step of surface-mounting the reinforcing plate to a position where the sub-board is fixed; And a sub-substrate fixing step of fixing the sub-substrate to the main substrate with the reinforcing plate interposed therebetween.

또한, 상기 보강플레이트는, 스테인리스 강 재질로 이루어질 수 있다. The reinforcing plate may be made of stainless steel.

또한, 상기 보강플레이트는, 상기 서브 기판의 크기와 동일하거나 이보다 작게 형성되며, 전체적으로 일정한 두께로 형성될 수 있다. The reinforcing plate may be formed to have the same or smaller than the size of the sub-board, and may have a uniform thickness as a whole.

또한, 상기 서브 기판은, 상기 메인 기판에 비해 두께가 얇고 경량의 소재로 이루어질 수 있다.In addition, the sub-substrate may be made of a thinner and lighter material than the main substrate.

또한, 상기 메인 기판은 상기 서브 기판이 고정되는 위치에 체결 나사가 삽입되는 제1나사공을 구비하고, 상기 보강플레이트는 상기 제1나사공에 대응하는 크기 및 형상을 가지며 상기 체결 나사가 삽입되는 제2나사공을 구비하여, 상기 체결 나사가 상기 서브 기판, 상기 보강플레이트, 상기 메인 기판 순으로 관통하여 삽입 체결될 수 있다.
The main board has a first screw hole into which a fastening screw is inserted at a position where the sub board is fixed. The reinforcement plate has a size and shape corresponding to the first screw hole, and the fastening screw is inserted And a second screw hole, and the fastening screw passes through the sub-board, the reinforcing plate, and the main board in this order.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 서브 기판이 고정되는 메인 기판에 보강플레이트가 구비되되, 상기 보강플레이트는 상기 서브 기판이 고정되는 위치에 표면실장 되고, 상기 메인 기판은 상기 서브 기판이 고정되는 위치로 체결 나사가 삽입되는 제1나사공을 구비하고, 상기 보강플레이트는 상기 제1나사공에 대응하는 크기 및 형상을 가지며 상기 체결 나사가 삽입되는 제2나사공을 구비하여, 상기 체결 나사가 상기 서브 기판, 상기 보강플레이트, 상기 메인 기판 순으로 관통하여 삽입 체결되는 모바일 기기의 서브 기판 고정구조를 제공한다. According to another embodiment of the present invention, a main board on which at least one sub board is fixed is provided with a reinforcement plate, the reinforcement plate is surface mounted at a position where the sub board is fixed, Wherein the reinforcing plate has a second screw hole having a size and a shape corresponding to the first screw hole and into which the fastening screw is inserted, And a screw is inserted through the sub-board, the reinforcing plate, and the main board in this order.

또한, 상기 보강플레이트는, 스테인리스 강 재질로 이루어질 수 있다. The reinforcing plate may be made of stainless steel.

또한, 상기 보강플레이트는, 상기 서브 기판의 크기와 동일하거나 이보다 작게 형성되며, 전체적으로 일정한 두께로 형성될 수 있다. The reinforcing plate may be formed to have the same or smaller than the size of the sub-board, and may have a uniform thickness as a whole.

또한, 상기 서브 기판은, 상기 메인 기판에 비해 두께가 얇고 경량의 소재로 이루어질 수 있다.
In addition, the sub-substrate may be made of a thinner and lighter material than the main substrate.

본 발명에 의하면 적어도 하나의 서브 기판이 메인 기판 상부에 고정되는 구조에 있어서, 기판 간의 고정력을 강화시킬 수 있으며, 기판 간의 고정된 부위에서의 내구성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, in the structure in which at least one sub-substrate is fixed to the upper portion of the main substrate, the fixing force between the substrates can be enhanced and the durability at the fixed portion between the substrates can be improved.

특히, USB 단자, 전원 단자 등과 같이 사용 중에 반복적으로 외력이 가해질 수 있는 모듈이 구비된 서브 기판의 고정력을 향상시킬 수 있으며, 이러한 서브 기판이 고정된 부위에서 메인 기판이 손상되거나 파손되는 것을 방지할 수 있다.
Particularly, it is possible to improve fixing force of a sub-board provided with a module which can repeatedly apply an external force during use such as a USB terminal, a power terminal, etc., and to prevent damage or breakage of the main board .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기의 서브 기판 고정방법의 순서도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기의 서브 기판 고정방법 중 메인 기판 준비단계의 공정도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기의 서브 기판 고정방법 중 보강플레이트 표면실장단계의 공정도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기의 서브 기판 고정방법 중 서브 기판 고정단계의 공정도.
도 5는 도 4의 A-A 구간 단면을 확대 도시한 단면도. 1 is a flowchart of a sub-board fixing method of a mobile device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a process diagram of a main substrate preparing step in a sub-board fixing method of a mobile device according to an embodiment of the present invention. FIG.
3 is a process diagram of a step of mounting a surface of a reinforcing plate in a sub-board fixing method of a mobile device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a process diagram of a sub-board fixing step in a sub-board fixing method of a mobile device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4; FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

그리고 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions in the embodiments of the present invention, which may vary depending on the intention of the user, the intention or the custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 모바일 기기의 서브 기판 고정방법 및 그 고정구조에 관하여 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of fixing a sub-board of a mobile device and a fixing structure thereof according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기의 서브 기판 고정방법의 순서도이다. 그리고 도 2 내지 도 4는 모바일 기기의 서브 기판 고정방법의 세부 단계의 공정도를 각각 도시한 것으로 이를 병행 참조하여 설명하기로 한다.1 is a flowchart of a sub-board fixing method of a mobile device according to an embodiment of the present invention. And FIGS. 2 to 4 show process steps of the detailed steps of the sub-board fixing method of the mobile device, respectively.

본 발명의 일 실시예에 따른 모바일 기기의 서브 기판 고정방법은 메인 기판 준비단계(S100), 보강플레이트 표면실장단계(S200), 서브 기판 고정단계(S300)를 포함한다.
The sub-board fixing method of a mobile device according to an embodiment of the present invention includes a main substrate preparing step (S100), a reinforcing plate surface mounting step (S200), and a sub-board fixing step (S300).

메인 기판 준비단계(S100)In the main substrate preparing step (S100)

본 단계는 메인 기판 준비단계로서, 상기 메인 기판은 모바일 기기의 기판일 수 있다. 그리고 적어도 하나의 서브 기판이 고정될 수 있다. This step is a step of preparing a main substrate, which may be a substrate of a mobile device. And at least one sub-substrate may be fixed.

대부분의 모바일 기기에는 다양한 전자부품이 내장된다. Most mobile devices have a variety of electronic components.

일 예로서, USB, 전원연결 단자 모듈을 비롯하여 카메라 모듈, 스피커 모듈, 각종 센서 모듈 등이 내장될 수 있다. For example, a USB module, a power connector module, a camera module, a speaker module, and various sensor modules may be incorporated.

각각의 모듈들은 모바일 기기의 메인 기판과 별도로 제공되는 소형의 기판에 탑재되는 경우가 많은데, 이러한 기판을 메인 기판과 구분하기 위하여 서브 기판이라 지칭한다. 상기 서브 기판은 메인 기판에 고정된다. Each of the modules is often mounted on a small substrate provided separately from the main substrate of the mobile device. Such a substrate is referred to as a sub-substrate in order to distinguish the substrate from the main substrate. The sub-board is fixed to the main board.

도 2는 본 단계의 공정도이다. 도시된 바와 같이, 메인 기판(100)이 준비된다.2 is a process diagram of this step. As shown, the main substrate 100 is prepared.

그리고 상기 메인 기판(100)에는 적어도 하나의 서브 기판이 고정되는 위치(P)가 마련된다. The main substrate 100 is provided with a position P at which at least one sub-substrate is fixed.

서브 기판이 고정되는 위치(P)는 점선으로 나타나 있는 바와 같이 메인 기판(100)의 일측 상단에 마련될 수 있으며, 다양한 실시예를 통해 변경되어도 무방하다.
The position P at which the sub-substrate is fixed may be provided at the upper end of one side of the main substrate 100 as shown by a dotted line, and may be changed through various embodiments.

보강플레이트 표면실장단계(S200)Reinforcement plate surface mounting step (S200)

본 단계는 보강플레이트 고정단계로서, 상기 보강플레이트는 서브 기판이 고정되는 위치상에 표면실장 될 수 있다. 여기서, 표면실장이란 관용적으로 알려진 SMT(Surface Mounting Technology) 방식으로 고정되는 것을 말한다. This step is a step of fixing the reinforcing plate, and the reinforcing plate may be surface-mounted on the position where the sub-board is fixed. Here, surface mounting refers to fixing by a known SMT (Surface Mounting Technology) method.

도 3은 본 단계의 공정도이다. 도시된 바와 같이, 상기 보강플레이트(200)는 상기 메인 기판(100)의 일측 상단에 마련된 서브 기판이 고정되는 위치(P)에 표면실장 될 수 있다. Figure 3 is a flow chart of this step. As shown in the figure, the reinforcing plate 200 may be surface-mounted at a position P at which a sub-substrate provided at an upper end of the main substrate 100 is fixed.

상기 보강플레이트(200)는 경량이면서도 강성이 뛰어난 스테인리스 강(SUS) 재질로 이루어질 수 있다. 이외에도, 이와 유사한 특징을 갖는 복합소재 또는 합금을 이용할 수 있다. The reinforcing plate 200 may be made of stainless steel (SUS) having a light weight and excellent rigidity. In addition, composite materials or alloys having similar characteristics can be used.

상기 보강플레이트(200)는 서브 기판의 크기와 동일하거나 이보다 작게 형성될 수 있다. The reinforcing plate 200 may be formed to be equal to or smaller than the size of the sub-substrate.

바람직하게는 상기 보강플레이트(200)는 서브 기판의 크기에 비해 조금 작은 형태로 제공되는 것이 좋다.Preferably, the reinforcing plate 200 is provided in a form slightly smaller than the size of the sub-board.

그리고 상기 보강플레이트(200)는 전체적으로 일정한 두께로 형성되는 것이 좋으며, 특히 서브 기판과 대면하여 접촉되는 표면은 평탄하게 형성되는 것이 좋다. The reinforcing plate 200 may be formed to have a uniform thickness as a whole. In particular, the surface of the reinforcing plate 200 which faces the sub-substrate may be flat.

또한, 상기 보강플레이트(200)는 도 3에 도시된 것과 같이 장방형의 형상을 가질 수 있으며, 이외에도 다른 형상을 가져도 무방하다.Further, the reinforcing plate 200 may have a rectangular shape as shown in FIG. 3, or may have other shapes.

바람직하게는 상기 보강플레이트(200)는 서브 기판의 평면 형상 및 크기에 따라 적절히 선정될 수 있다. Preferably, the reinforcing plate 200 can be appropriately selected according to the planar shape and size of the sub-substrate.

상기 보강플레이트(200)는 상기 메인 기판(100)에 다수의 부품 모듈(102, 103)이 표면실장 될 때, 이와 동시에 메인 기판(100)에 표면실장 되는 것을 특징으로 한다. 이는 번거롭게 표면실장 공정을 여러 번 수행하는 것을 방지하여 생산성을 향상시키기 위함이다. The reinforcing plate 200 is mounted on the main board 100 at the same time when a plurality of component modules 102 and 103 are surface mounted on the main board 100. This is to prevent the troublesome surface mounting process from being carried out several times and to improve the productivity.

본 단계를 거치면서, 서브 기판이 고정되는 위치(P)로 서브 기판에 앞서 보강플레이트(200)가 표면실장되어 견고하게 접합된다. The reinforcing plate 200 is surface-mounted and firmly bonded to the sub-substrate at the position P where the sub-substrate is fixed.

한편, 상기 메인 기판(100)은 상기 서브 기판이 고정되는 위치(P) 내부에 체결 나사(B, 도 4 및 도 5 참조)가 삽입되는 제1나사공(110)을 구비할 수 있다. The main board 100 may include a first screw hole 110 into which a fastening screw B (see FIGS. 4 and 5) is inserted into a position P where the sub board is fixed.

그리고 상기 보강플레이트(200)는 상기 제1나사공(110)에 대응하는 크기 및 형상을 가지며 상기 체결 나사(B, 도 4 및 도 5 참조)가 삽입되는 제2나사공(210)을 구비할 수 있다.The reinforcing plate 200 has a second screw hole 210 having a size and a shape corresponding to the first screw hole 110 and into which the fastening screw B (see FIGS. 4 and 5) is inserted .

이러한 제1, 2 나사공(110, 210)을 통해 이어지는 다음 단계에서 상기 체결 나사(B, 도 4 및 도 5 참조)가 서브 기판, 보강플레이트, 메인 기판을 동시에 관통하여 삽입 체결될 수 있다.
In the next step that follows through the first and second screw holes 110 and 210, the fastening screw B (see FIGS. 4 and 5) may be inserted and fastened through the sub board, the reinforcement plate, and the main board at the same time.

서브 기판 고정단계(S300)Sub-substrate fixing step (S300)

본 단계는 서브 기판 고정단계로서, 이전 단계에서 메인 기판에 표면실장되어 고정시킨 보강플레이트를 사이에 두고 서브 기판을 메인 기판에 고정시키는 단계이다. In this step, the sub-substrate fixing step is a step of fixing the sub-substrate to the main substrate with the reinforcing plate fixed on the main substrate mounted on the main substrate in the previous step and interposed therebetween.

상기 서브 기판은 메인 기판에 비해 두께가 얇고 경량의 소재로 이루어질 수 있다.The sub-substrate may be made of a thinner and lighter material than the main substrate.

만일, 상기 서브 기판과 메인 기판 사이에 보강플레이트가 구비되지 않을 경우, 체결 나사를 이용하여 서브 기판과 메인 기판을 동시에 관통하여 체결시켜야 하는데, 이 경우 서브 기판의 손상 또는 파손이 우려될 수 있다. If the reinforcing plate is not provided between the sub-substrate and the main substrate, the sub-substrate and the main substrate must be simultaneously penetrated and fastened using a fastening screw. In this case, the sub-substrate may be damaged or damaged.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 서브 기판이 고정되는 위치에 구조적으로 강성이 확보된 보강플레이트를 미리 접합시켜 두었기 때문에 상대적으로 큰 힘을 주어 체결 나사를 고정시킬 경우에도, 서브 기판에 집중되는 하중을 보강플레이트가 후면에서 견고하게 지지해 줄 수 있다. According to an embodiment of the present invention, since the reinforcing plate having the structurally stiffness is secured in advance at the position where the sub-board is fixed, even when a relatively large force is applied to fix the fastening screw, The load can be firmly supported at the rear surface of the reinforcing plate.

도 4는 본 단계의 공정도이다. 도 4를 참조하면, 상기 서브 기판(300)이 보강플레이트를 사이에 두고 메인 기판(100)에 고정된 모습을 확인할 수 있다. 4 is a process diagram of this step. Referring to FIG. 4, it can be seen that the sub-substrate 300 is fixed to the main substrate 100 with the reinforcing plate therebetween.

상기 서브 기판, 보강플레이트 및 메인 기판 간의 고정은 체결 나사(B)에 의해 견고하게 이루어질 수 있다. The fixing between the sub-board, the reinforcing plate, and the main board can be firmly performed by a fastening screw (B).

그리고 미 설명된 도면부호 302는 서브 기판(300)에 구비된 모듈을 의미한다. Reference numeral 302 denotes a module provided on the sub-board 300.

도 5는 도 4의 A-A 구간 단면을 확대 도시한 도면이다. 5 is an enlarged view of a cross section taken along the line A-A in FIG.

도 5를 참조하면, 상기 체결 나사(B)가 상기 서브 기판(300), 상기 보강플레이트(200) 및 상기 메인 기판(100)을 순차적으로 관통하여 체결됨에 따라 서브 기판이 메인 기판 상부에 견고하게 고정된 모습을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 5, as the fastening screw B passes through the sub-board 300, the reinforcing plate 200, and the main board 100 in order, the sub- You can see the fixed figure.

특히, 서브 기판(300)과 메인 기판(100) 사이에 구비된 보강플레이트(200)는 체결 나사(B)가 회전 체결될 때 상기 서브 기판(300) 쪽에서 발생되는 하중을 서브 기판 하부에서 견고하게 지지해 줄 수 있다. Particularly, the reinforcement plate 200 provided between the sub-board 300 and the main board 100 is structured such that the load generated on the sub-board 300 when the fastening screw B is rotated is firmly I can support you.

그 결과, 서브 기판과 메인 기판 간의 강인한 체결 상태를 확보하면서도 이들의 고정 시 서브 기판 쪽에 손상 또는 파손이 발생되는 문제를 미연에 방지할 수 있다.
As a result, it is possible to prevent a problem that damage or breakage occurs on the sub-substrate side when the sub-substrate and the main substrate are fixed while securely securing a firm connection state between the sub-substrate and the main substrate.

상기한 바와 같이, 본 발명의 구성 및 작용에 따르면 적어도 하나의 서브 기판이 메인 기판 상부에 고정되는 구조에 있어서, 기판 간의 고정력을 강화시킬 수 있으며, 기판 간의 고정된 부위에서의 내구성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the structure and function of the present invention, in the structure in which at least one sub-substrate is fixed to the upper portion of the main substrate, it is possible to strengthen the fixing force between the substrates and to improve the durability have.

특히, USB 단자, 전원 단자 등과 같이 사용 중에 반복적으로 외력이 가해질 수 있는 모듈이 구비된 서브 기판의 고정력을 향상시킬 수 있으며, 이러한 서브 기판이 고정된 부위에서 메인 기판이 손상되거나 파손되는 것을 방지할 수 있다.
Particularly, it is possible to improve fixing force of a sub-board provided with a module which can repeatedly apply an external force during use such as a USB terminal, a power terminal, etc., and to prevent damage or breakage of the main board .

지금까지 본 발명인 모바일 기기의 서브 기판 고정방법 및 그 고정구조에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다. While the present invention has been described with respect to a specific embodiment of a sub-board fixing method and its fixing structure of a mobile device of the present invention, it is apparent that various modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

그리고 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention, and are not intended to be exhaustive or to limit the scope of the invention. All changes or modifications that come within the scope of the equivalent concept are to be construed as being included within the scope of the present invention.

B: 체결 나사
P: 서브 기판이 고정되는 위치
100: 메인 기판
102, 103: 모듈
110: 제1나사공
200: 보강플레이트
210: 제2나사공
300: 서브 기판
302: 모듈B: Tightening screw
P: Position where the sub board is fixed
100: main substrate
102, 103: module
110: 1st I
200: reinforcing plate
210: The second gunman
300: Sub-
302: module

Claims (9)

적어도 하나의 서브 기판이 고정되는 메인 기판을 준비하는 메인 기판 준비단계;
상기 서브 기판이 고정되는 위치로 보강플레이트를 표면실장하되, 상기 메인 기판에 다수의 부품 모듈이 표면실장 될 때 상기 보강플레이트를 함께 표면실장하는 보강플레이트 표면실장단계; 및
상기 보강플레이트를 사이에 두고 상기 서브 기판을 상기 메인 기판에 고정시키는 서브 기판 고정단계;를 포함하고,
상기 보강플레이트는 스테인리스 강 재질로 이루어지되, 상기 서브 기판의 크기와 동일하거나 이보다 작게 형성되며, 전체적으로 일정한 두께로 형성되고,
상기 서브 기판은 상기 메인 기판에 비해 두께가 얇고 경량의 소재로 이루어지며,
상기 메인 기판은 상기 서브 기판이 고정되는 위치에 체결 나사가 삽입되는 제1나사공을 구비하고, 상기 보강플레이트는 상기 제1나사공에 대응하는 크기 및 형상을 가지며 상기 체결 나사가 삽입되는 제2나사공을 구비하여, 상기 체결 나사가 상기 서브 기판, 상기 보강플레이트, 상기 메인 기판 순으로 관통하여 삽입 체결되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기의 서브 기판 고정방법.
A main substrate preparing step of preparing a main substrate on which at least one sub substrate is fixed;
A reinforcing plate surface mounting step of surface-mounting the reinforcing plate to a position where the sub-board is fixed, and surface-mounting the reinforcing plate together when a plurality of component modules are surface-mounted on the main board; And
And a sub-substrate fixing step of fixing the sub-substrate to the main substrate with the reinforcing plate interposed therebetween,
The reinforcing plate is made of stainless steel material, and is formed to be equal to or smaller than the size of the sub-board,
Wherein the sub-substrate is made of a thinner and lighter material than the main substrate,
The main board has a first screw hole into which a fastening screw is inserted at a position where the sub board is fixed, and the reinforcing plate has a size and a shape corresponding to the first screw hole, And wherein the fastening screw passes through the sub-board, the reinforcing plate, and the main board, and is inserted and fastened.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 적어도 하나의 서브 기판이 고정되는 메인 기판에 보강플레이트가 구비되되, 상기 보강플레이트는 상기 메인 기판에 다수의 부품 모듈이 표면실장 될때 상기 메인 기판 상에서 상기 서브 기판이 고정되는 위치에 표면실장되며,
상기 보강플레이트는 스테인리스 강 재질로 이루어지되, 상기 서브 기판의 크기와 동일하거나 이보다 작게 형성되며, 전체적으로 일정한 두께로 형성되고,
상기 서브 기판은 상기 메인 기판에 비해 두께가 얇고 경량의 소재로 이루어지며,
상기 메인 기판은 상기 서브 기판이 고정되는 위치로 체결 나사가 삽입되는 제1나사공을 구비하고, 상기 보강플레이트는 상기 제1나사공에 대응하는 크기 및 형상을 가지며 상기 체결 나사가 삽입되는 제2나사공을 구비하여,
상기 체결 나사가 상기 서브 기판, 상기 보강플레이트, 상기 메인 기판 순으로 관통하여 삽입 체결되는 모바일 기기의 서브 기판 고정구조.Wherein a main board on which at least one sub board is fixed is provided with a reinforcing plate which is surface mounted on a position where the sub board is fixed on the main board when a plurality of part modules are surface mounted on the main board,
The reinforcing plate is made of stainless steel material, and is formed to be equal to or smaller than the size of the sub-board,
Wherein the sub-substrate is made of a thinner and lighter material than the main substrate,
Wherein the main board has a first screw hole into which a fastening screw is inserted to a position where the sub board is fixed, and the reinforcing plate has a size and shape corresponding to the first screw hole, With a screw hole,
Wherein the fastening screw passes through the sub-board, the reinforcing plate, and the main board in order. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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