KR20040041828A - DERO Machine for dick film by coating or screen printing - Google Patents

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최병휘
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Abstract

PURPOSE: A printed circuit board, a fabrication method of a flat device, and a DERO machine apparatus are provided to improve a quality of manufactures and to reduce a defect ratio by improving a film quality of a functional material. CONSTITUTION: A printed circuit board and a fabrication method of a flat device comprise a first step of forming a functional material at a plate, a second step of passing through a DERO machine after performing the first step, and a third step of drying after performing the second step. A film deposition process forms a thick film above 5 micro meter from a paste or an ink using a screen printing or a table coater. The DERO machine heats the plate on a uniform hot plate using a temperature from 30-120°C.

Description

인쇄회로기판 및 평면소자의 제조방법 및 대로머신 장비{DERO Machine for dick film by coating or screen printing}Manufacture method of printed circuit board and planar device and street machine equipment {DERO Machine for dick film by coating or screen printing}

본 발명은 인쇄회로기판 및 평판소자의 제조에 관한 것으로, 특히 인쇄마스크를 사용하여 제조하게 되는 후막의 품질향상을 위한 제조장치(이하, 대로머신 : DERO Machine)의 구성 및 응용방법에 관한 것이다. 주지하다시피 인쇄회로기판 및 평판소자는 한 개의 기판 상에 여러 기능 층을 적층하여 구성된 박형(薄形)의 기능소자이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the manufacture of printed circuit boards and flat panel devices, and more particularly, to a construction and application method of a manufacturing apparatus (hereinafter referred to as a DERO machine) for improving the quality of a thick film manufactured by using a printing mask. As is well known, printed circuit boards and flat panel devices are thin functional devices formed by stacking several functional layers on a single substrate.

이와 같은 기능층을 기판상에 형성하는 방법으로는 사진식각법(photolithography)으로 대표되는 박막(薄膜) 방법이 쓰이고 있으나, 후막방법은 박막방법에 비해 1/10이하의 공정원가를 가지므로 가능한 한 코터 혹은 스크린인쇄와 같은 후막방법이 선호되고 있다.As a method of forming such a functional layer on a substrate, a thin film method represented by photolithography is used, but the thick film method has a process cost of less than 1/10 as compared to the thin film method. Thick film methods such as coater or screen printing are preferred.

이중 인쇄방법은 도1에 도시된 바와 같이 기능 층의 페이스트(paste:T)를 스퀴즈(sqeeze:Q)등으로 가압하여 인쇄마스크(M)를 통해 기판(P)상에 인쇄하는 방식으로 이루어진다. 여기서 인쇄마스크(M)는 도2에 도시된 바와 같이 수백메시(mesh)로 정교하게 직조된 스테인리스 사(絲) 등의 금속망(S)에 감광물질이 포함된 수지 층(L)을 입혀 이를 사진식각 함으로써 페이스트(T)가 통과될 수 있는 투과창(O)을 형성한다. 패턴 인쇄의 경우, 이 투과창(O)의 폭(d)이 형성되는 기능층의 패턴 폭에 대응하게 된다. 정밀한 형상의 패턴 인쇄가 아닌 경우, 필요한 구획만큼 지정된 영역을 전술된 수지층을 입혀 이를 사진식각 함으로써 페이스트(T)가 통과될 수 있는 투과창(O)을 형성한다. 그리고 이 투과창을 통하여 빠져 나온 페이스트가 인쇄되어 지도록 스크린 마스크가 제작되는 것이다.The dual printing method is a method of printing on the substrate P through the printing mask M by pressing a paste (T) of the functional layer with a squeeze (Q) or the like as shown in FIG. Here, the printing mask (M) is coated with a resin layer (L) containing a photosensitive material on a metal mesh (S), such as stainless steel yarn finely woven into hundreds of mesh (mesh) as shown in FIG. Photolithography forms a transmission window O through which the paste T can pass. In the case of pattern printing, the width d of the transmission window O corresponds to the pattern width of the functional layer to be formed. In the case of non-precision pattern printing, the transmissive window O through which the paste T can pass is formed by coating the above-described resin layer and photo-etching the designated area by the necessary section. And the screen mask is manufactured so that the paste which escaped through this transmission window is printed.

인쇄방법에 사용되는 Paste는 기능층 형성에 필요한 물질을 유리계 분말과 혼합하고 인쇄에 필요한 유동성을 주기 위해 휘발성의 용제에 현탁시켜 만들어진다. 또 기능막의 성형은, 이를 인쇄스크린을 통해 패턴 혹은 비 패턴으로 인쇄하여 건조 및 소성시키는 과정에 의하여 이루어진다. 일반적으로 인쇄된 막은 스크린의 상태 혹은 스퀴즈의 형상에 영향을 많이 받게 된다. 이에 따라 1차적으로 사용된 자재의 품질이 좋지 못할 경우 인쇄된 기능층의 표면은 균일하지 못하고 요철이 발생하게 되며, 이러한 요철은 소성과정에서 인쇄 페이스트에 포함되었던 유기성분이 배출되면서 기공(氣孔)을 형성하게 되어 더욱 불균일하게 된다. 여기서 인쇄 페이스트의 점도(粘度)를 조정하면 인쇄도 용이하고 인쇄층의 표면도 균일하게 되지만, 점도가 낮아지면 인쇄 페이스트의 퍼짐(wetting)이 심해지므로 인쇄 페이스트의 점도는 어느 이하로 낮출 수 가 없는 것이다.Paste used in the printing process is made by mixing the material needed to form the functional layer with the glass powder and suspending it in a volatile solvent to give the fluidity necessary for printing. In addition, the forming of the functional film is carried out by a process of printing and drying and firing them in a pattern or non-pattern through a printing screen. In general, the printed film is affected by the state of the screen or the shape of the squeeze. Accordingly, if the quality of the material used primarily is not good, the surface of the printed functional layer is not uniform and irregularities are generated. Such irregularities are caused by the release of organic components included in the printing paste during the firing process. It becomes more nonuniform. If the viscosity of the printing paste is adjusted here, printing is easy and the surface of the printing layer is uniform. However, if the viscosity is low, the printing paste becomes more wetting. Therefore, the viscosity of the printing paste cannot be lowered to any below. will be.

스크린인쇄의 장점은, 여타 공정에 비해 ①공정이 간단하며, ②공정장비가 저가라는 점과 ③재료의 LOSS가 현저히 적고 ④스크린마스크 등의 사용자재가 보편화된 것이어서 경쟁력을 충분히 가지고 있다는 것이다. 이러한 장점이 있음에도 불구하고, 비교적 정밀한 부품의 제작공정에 스크린인쇄가 적용되지 못하고 있는 것은 자재의 단점들을 극복하지 못하고 있기 때문이다. 여기에는 스크린마스크의 불량과 Paste에 대한 이해부족 등이 있겠다. 대형 스크린의 경우 패턴형이건, 비 패턴형이건 사용 중에 Mesh의 구멍 막힘과 같은 불량은 생길 수 밖에 없다. 그러나, 이 것은 간단한 기술로서 극복이 가능하다. 또 Paste 특성에 기인하는 Mesh 얼룩과 같은 결함도 건조, 소성공정 중에 완화시킬 수 있다.The advantages of screen printing are that the process is simpler than other processes, ② the process equipment is inexpensive, ③ the material has a low loss of material, and ④ screen materials such as screen masks are widely used. Despite these advantages, screen printing is not applied to the manufacturing process of relatively precise parts because it does not overcome the disadvantages of the material. This may include a poor screen mask and a lack of understanding about Paste. In the case of large screens, pattern or non-pattern type, defects such as clogging of the mesh during use are inevitable. However, this can be overcome by a simple technique. In addition, defects such as mesh stains due to paste characteristics can be alleviated during drying and firing processes.

본 발명은 스크린인쇄의 장점을 극대화하기 위하여 전술된 사용자재나 공정 중에 발생할 수 있는 인쇄막의 결함을 최소화시킬 수 있는 새로운 장비인 대로머신의 구성 및 기능에 대하여 소개하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to introduce the configuration and function of the machine as a new equipment that can minimize the defects of the printing film can occur during the above-described user material or process in order to maximize the advantages of screen printing.

도3 내지 도6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 면 방전형 AC PDP의 배면 판 제조 공정도3 to 6 is a back plate manufacturing process diagram of the surface discharge AC PDP according to an embodiment of the present invention

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

10 : 유리기판10: glass substrate

11 : 후면전극11: back electrode

12 : 후면유전층(White Back)12: White back layer

본 발명은 대로머신을 사용하여 기능성 물질이 형성된 후 기능성 물질의 막 표면 상태를 개선하고, 내부의 불필요한 기포 등을 배출함으로서 기능성 물질의 막표면 상태를 개선하기 위한 건조 전 처리기술이다.The present invention is a pre-drying treatment technique for improving the film surface state of the functional material by improving the film surface state of the functional material after the functional material is formed by using the road machine, and by discharging unnecessary bubbles inside.

상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 특징적인 대로머신의 적용방법은, 기판에 기능성 물질을 형성하는 제1단계; 상기 제1단계 수행 후, 대로머신을 통과하는 제2단계; 상기 제2단계 수행 후, 건조하는 제3단계를 포함하여 이루어진다.As a characteristic method of the present invention for achieving the above technical problem, a method of forming a functional material on a substrate; After performing the first step, the second step of passing through the boulevard machine; After performing the second step, it comprises a third step of drying.

이하, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가본 발명을 보다 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시의 예를 소개하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be introduced in order to enable those skilled in the art to more easily carry out the present invention.

첨부된 도면 도4 내지 도6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 면 방전형 AC PDP 배면 판의 후면유전층(White Back) 제조공정을 도시한 것으로, 이하 이를 참조하여 설명한다.4 to 6 illustrate a manufacturing process of a white back layer of a surface discharge type AC PDP back plate according to an embodiment of the present invention, which will be described below with reference to the drawings.

본 실시의 예에 따른 공정은 우선, 도4에 도시된 바와 같이 배면 판용 유리기판(10)의 일면에 어드레스 전극(11)을 형성한다. 이때, 어드레스 전극(11)의 형성을 위해 인쇄법, 감광성 전극 법, 박막 증착법 등 기 발표된 방법이 모두 적용될 수 있으며, 소성 공정이 필요한 경우에는 소성 공정을 거친다.In the process according to the present embodiment, first, as shown in FIG. 4, the address electrode 11 is formed on one surface of the glass substrate 10 for the back plate. In this case, all of the previously published methods such as a printing method, a photosensitive electrode method, and a thin film deposition method may be applied to form the address electrode 11, and when the firing process is required, the firing process is performed.

다음으로 도5에 도시된 바와 같이 어드레스 전극(11)이 형성된 유리기판(10) 전체구조 상에 후면유전층 재료(12)를 도포한다. 후면유전층 재료(12)는 액상의 페이스트를 사용할 수 있다. 또한, 후면유전층 재료(12)의 두께는 형성하고자 하는 후면유전층의 높이를 고려하여 결정한다.Next, as shown in FIG. 5, the back dielectric layer material 12 is coated on the entire structure of the glass substrate 10 on which the address electrode 11 is formed. The backside dielectric material 12 may use a liquid paste. In addition, the thickness of the rear dielectric layer material 12 is determined in consideration of the height of the rear dielectric layer to be formed.

이어서, 도3에 도시된 바와 같이 후면유전층 재료(12)를 도포한 후 열판(H)에 유리기판(10)을 올려놓은 상태의 대로머신을 통과시켜 건조 전처리를 실시한다.Subsequently, as shown in FIG. 3, after applying the rear dielectric layer material 12, the pre-treatment is carried out by passing the machine as the glass substrate 10 is placed on the hot plate H.

다음으로, 도6에 도시된 바와 같이 현상을 실시하여 후면유전층(12)를 건조하고, 필요한 경우 일정 온도 이상에서 소성을 실시하여 후면유전층(12)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 6, development is performed to dry the rear dielectric layer 12, and if necessary, firing is performed at a predetermined temperature or more to form the rear dielectric layer 12.

이상의 공정을 진행하게 되면, 상기 도3에 도시된 바와 같이 후면유전층(12) 형성을 위해 대로머신을 사용하여 후면유전층 재료의 표면의 요철을 감소시키고, 내부의 기포를 방출시킴으로써 후면유전층의 막품질을 개선한다.When the above process is carried out, as shown in FIG. 3, the film quality of the rear dielectric layer is reduced by reducing the unevenness of the surface of the rear dielectric layer material using the boulevard machine to form the rear dielectric layer 12, and releasing bubbles therein. To improve.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

전술한 본 발명은 인쇄회로기판 및 평면소자의 기능성 물질을 형성할 때 기능성 물질의 막품질을 개선함으로써 기능성 물질의 형성을 용이하게 하고, 불량률을 감소시키고, 제품의 품질을 향상시키는 효과를 기대할 수 있다.The present invention described above can improve the film quality of the functional material when forming the functional material of the printed circuit board and the planar device to facilitate the formation of the functional material, reduce the defective rate, and can improve the quality of the product can be expected. have.

Claims (5)

기판에 기능성 물질을 형성하는 제1단계;Forming a functional material on the substrate; 상기 제1단계 수행 후, 대로머신을 통과하는 제2단계;After performing the first step, the second step of passing through the boulevard machine; 상기 제2단계 수행 후 건조하는 제3단계를 포함하여 이루어진 인쇄회로기판 및 평면표시소자의 제조방법Method of manufacturing a printed circuit board and a flat panel display device comprising a third step of drying after performing the second step 제1항에 있어서,The method of claim 1, 스크린인쇄 혹은 테이블 코터 등을 이용하여 Paste 혹은 Ink를 5㎛ 이상의 두꺼운 막(후막)으로 형성하여 이를 성막화하는 공정에 있어서, 도3과 같은 대로머신을 적용하는 것을 특징으로 하는 건조전처리 장치를 사용하는 제조방법In the process of forming Paste or Ink into a thick film (thick film) of 5 μm or more by using screen printing or a table coater, and forming the film, a dry pretreatment apparatus characterized by applying a machine as shown in FIG. 3 is used. Manufacturing method 제2항에 있어서,The method of claim 2, 인쇄 혹은 코터로 후막이 도포된 기판을 건조전처리하는 것에 있어서, 기판을 균일한 열판위에 올려놓고 30℃~120℃의 온도로 고르게 가열할 수 있도록 만든 대로머신 장비In the pre-drying of a substrate coated with a thick film by printing or coater, the machine is placed on a uniform hot plate and heated evenly to a temperature of 30 ° C to 120 ° C. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 기판을 열판 위에 올려놓은 상태에 추가하여 터널형의 열풍을 불어줄 수 있는 장치가 추가되어 상하부에서 가열할 수 있도록 만들어진 대로머신 장비Machine that is designed to heat up and down by adding a device that can blow tunnel type hot air in addition to placing a board on a hot plate 제2항과 제4항에 있어서,The method according to claim 2 and 4, 기판을 열판 위에 올려놓은 상태와 터널형의 열풍을 불어주는 장치에 추가하여 Paste 혹은 Ink의 유동을 원활하게 할 수 있도록 상부에서 에어나이프(Air Knife)가 위치하도록 만들어진 대로머신 장비Machine that is made to place Air Knife at the top to smooth the flow of Paste or Ink by adding the board on the hot plate and the device that blows the tunnel type hot air.
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