KR20040036405A

KR20040036405A - apparatus for detecting level

Info

Publication number: KR20040036405A
Application number: KR1020020065425A
Authority: KR
Inventors: 김태동; 박재현
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2002-10-25
Filing date: 2002-10-25
Publication date: 2004-04-30

Abstract

PURPOSE: A level measurement apparatus is provided to prevent a fault during a semiconductor manufacturing process by precisely measuring a level of semiconductor manufacturing equipment. CONSTITUTION: A level measurement apparatus(180a) mainly includes a tube(100) containing first and second fluids(120,140) therein, and a position checking line(160) for checking a movement of second fluid(140) contained in the tube(100). The tube(100) has a ring shape and an upper surface of the tube(100) has a semi-spherical shape. The tube(100) is made from soft transparent material. The first fluid(120) has high viscosity and specific gravity. The second fluid(140) is preferably made from material, which is not dissolved in the first fluid(120).

Description

Horizontal measuring device {apparatus for detecting level}

본 발명은 장비의 수평 상태를 나타내는 장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 설비들의 수평 상태를 용이하게 파악하기 위한 반도체 설비의 수평 측정 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for indicating a horizontal state of equipment, and more particularly to a horizontal measurement apparatus for semiconductor equipment for easily grasping the horizontal state of semiconductor equipment.

근래에 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이러한 요구에 부응하여, 상기 반도체 장치는 집적도 및 신뢰도 등을 더욱 향상시키기 위해서는 반도체 제조 설비의 수평도 유지가 수행되어야 한다. 즉 대부분의 반도체 장치의 제조 공정은 그 정밀도가 특히 요구되고 있기 때문에 상기 반도체 장치의 완성도를 높이기 위해서는 반도체 제조 장비 자체의 수평 유지가 필수적인 요건이기 때문이다.In recent years, with the rapid spread of information media such as computers, semiconductor devices are also rapidly developing. In terms of its function, the semiconductor device is required to operate at a high speed and to have a large storage capacity. In response to this demand, in order to further improve the degree of integration, reliability and the like, the semiconductor device must be maintained with the level of semiconductor manufacturing equipment. That is, since the manufacturing process of most semiconductor devices is particularly demanding, the leveling of the semiconductor manufacturing equipment itself is an essential requirement in order to increase the completeness of the semiconductor device.

일반적으로 반도체 설비들은 작업 공정의 정확성을 유지하기 위해 수평을 필요로 하는 부분 또는 부위들이 많이 있다. 그래서, 반도체 설비의 사용자는 상기 수평을 요하는 부분 또는 부위들을 수평 상태로 정확하게 유지시켜 주기 위해 수시로 상기 부분 또는 부위의 수평 상태를 파악하고 이상이 있으면 필요한 조치를 취한다.In general, semiconductor facilities have many parts or parts that require horizontality to maintain the accuracy of the work process. Thus, the user of the semiconductor equipment frequently grasps the horizontal state of the part or part and takes necessary measures if there is an abnormality in order to accurately maintain the part or parts requiring horizontal.

이러한, 반도체 제조 장비의 수평 상태를 파악하기 위해서 사용되는 수평 측정 장치를 통상적으로 '레벨러(Leveler)'라고 하는데, 상기 레벨러는 반도체 제조 설비 상에 위치시킨 후 작업자가 육안으로 그 장비의 수평여부를 확인하는 것이다.Such a horizontal measuring device used to grasp the horizontal state of the semiconductor manufacturing equipment is commonly referred to as a 'leveler'. The leveler is placed on a semiconductor manufacturing facility and the operator visually checks whether the equipment is horizontal. To confirm.

도 1은 종래의 반도체 설비의 수평 상태를 측정하기 위한 수평 측정 장치를 나타내는 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram which shows the horizontal measuring apparatus for measuring the horizontal state of the conventional semiconductor equipment.

현재까지 사용되고 있는 레벨러(50)는 도 1에 도시된 바와 같이 밀폐된 공간내에 공기방울 정도의 빈공을 남길 수 있을 정도의 액체가 채워져 있다. 그리고, 상기 액체의 상층부에 빈공 형태로 존재하는 공기 방울(20)의 위치를 파악할 수 있도록 본체(10)에 반구 형상의 투명구(25)가 구비되어 있다. 상기 투명구(25)의 중앙에는 통상 상기 공기 방울보다 큰 직경의 확인선(30)이 도시되어 있고, 상기 확인선(30)은 공기 방울(20)과 용이하게 구별되게 하기 위해 소정 색채를 갖도록 그려진다.The leveler 50 used up to now is filled with a liquid enough to leave an air bubble-like void in a sealed space as shown in FIG. 1. In addition, a hemispherical transparent sphere 25 is provided in the main body 10 so that the position of the air bubble 20 existing in the hollow form in the upper layer of the liquid can be detected. A confirmation line 30 having a diameter larger than that of the air bubble is generally shown in the center of the transparent sphere 25, and the confirmation line 30 has a predetermined color so as to be easily distinguished from the air bubble 20. Painted.

상기 같은 구성을 갖는 레벨러는 사용자가 육안으로 반도체 설비의 수평 상태를 파악하고자할 때 상기 레벨러를 반도체 설비의 평면상에 위치시킨 후 레벨러의 공기 방울의 위치에 따라 상기 반도체 설비의 수평 상태를 측정함으로서 상기 설비의 수평을 컨트롤 할 수 있다.The leveler having the same configuration may be configured by placing the leveler on a plane of the semiconductor facility when the user visually grasps the horizontal state of the semiconductor facility, and then measuring the horizontal state of the semiconductor facility according to the position of air bubbles in the leveler. The level of the equipment can be controlled.

하지만, 상기 도 1에서 도시한 레벨러는 평탄한 표면을 갖는 반도체 설비의 수평만을 측정할 수 있기 특정 부분 오목하게 들어간 플레이트의 수평도 측정은 불가능하다. 또한 반도체 웨이퍼 반송 장치중 하나인 이송암은 상기 이송암 전체의 수평도가 매우 중요하기 때문에 상기 이송암에 휨 현상이 발생할 경우 기존의 레벨러를 이용해도 상기 이송암이 얼마나 휘었는가를 정확하게 알 수 없기 때문에 그러한 상태에서 상기 반도체 제조 설비를 가동시키는 경우가 발생한다.However, the leveler shown in FIG. 1 can measure only the horizontal level of a semiconductor device having a flat surface. Therefore, it is impossible to measure the level of a plate recessed into a specific part. In addition, the transfer arm, which is one of the semiconductor wafer transfer apparatuses, is extremely important in the horizontality of the entire transfer arm, so when the warpage occurs in the transfer arm, it is impossible to know exactly how much the transfer arm is bent even when using the existing leveler. Therefore, there arises a case where the semiconductor manufacturing equipment is operated in such a state.

이에 따라, 상기 반도체 제조 공정 자체에 불량이 발생함으로 인해 상기 반도체 설비에 투입된 웨이퍼들에 스크래치(scratch) 등이 발생하게 되어 반도체 장치 제조 공정의 불량률 높아지는 문제점이 초래된다.As a result, a defect occurs in the semiconductor manufacturing process itself, so that scratches, etc., occur on the wafers introduced into the semiconductor facility, resulting in a high defect rate of the semiconductor device manufacturing process.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체 장치의 제조에서 사용되는 반도체 제조 설비의 수평 상태를 보다 정확히 측정하여 반도체 장치의 제조공정의 불량을 방지하기 위한 수평 측정 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a horizontal measuring apparatus for more accurately measuring the horizontal state of a semiconductor manufacturing facility used in the manufacture of a semiconductor device to prevent a defect in the manufacturing process of the semiconductor device.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 설비의 수평 상태를 측정하기 위한 수평 측정 장치를 나타내는 구성도이다.2 is a configuration diagram illustrating a horizontal measuring apparatus for measuring a horizontal state of a semiconductor device according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 설비의 수평 상태를 측정하기 위한 수평 측정 장치를 나타내는 구성도이다.3 is a configuration diagram illustrating a horizontal measuring apparatus for measuring a horizontal state of a semiconductor device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 도 2에 도시된 수평 측정 장치를 이용하여 정전척의 수평상태를 확인하기 위해 놓여진 형상을 나타내는 구성도이다.4 is a configuration diagram showing a shape placed to check the horizontal state of the electrostatic chuck using the horizontal measuring device shown in FIG.

도 5a 내지 도 5c는 도 3에 도시된 수평 측정 장치를 이용하여 이송암의 수평상태를 확인하기 위한 형상을 나타내는 구성도이다.5A to 5C are configuration diagrams showing shapes for checking the horizontal state of the transfer arm by using the horizontal measuring device shown in FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for main parts of the drawing

100 : 튜브120 : 제1유체100 tube 120 first fluid

140 : 제2유체160 : 위치 확인선140: second fluid 160: position confirmation line

180a,180b: 수평 측정 장치200 : 정전척180a, 180b: horizontal measuring device 200: electrostatic chuck

300 : 이송암300: transfer arm

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 투명한 연질의 재질을 갖고, 측정 대상물의 일측부와 접촉할 때 상기 측정 대상물의 일측부의 수평 상태를 파악하기 위한 기준을 제시하는 위치 확인선이 형성되어 있는 튜브를 구비한다. 상기 튜브 내에 채워지는 제1유체 및 상기 제1유체의 비중보다 작은 비중을 갖고, 상기 튜브 내의 제1유체 상에 채워지는 제2유체를 구비하여, 상기 튜브가 상기 측정 대상물과 접촉할 때 상기 측정 대상물의 형상에 따라 변형되는 튜브로 인해 상기 제1유체 상에서 소정의 움직임을 갖는 제2유체의 위치를 관찰함으로서 상기 측정 대상물의 수평 상태를 파악하는 것을 특징으로 하는 수평 측정 장치를 제공하는데 있다.The present invention for achieving the above object has a transparent soft material, when the contact with one side of the measurement object is formed a positioning line for providing a reference for grasping the horizontal state of one side of the measurement object It is provided. A first fluid filled in the tube and a second fluid filled on the first fluid in the tube with a specific gravity less than that of the first fluid, so that the measurement when the tube is in contact with the measurement object It is to provide a horizontal measuring device characterized in that to grasp the horizontal state of the measurement object by observing the position of the second fluid having a predetermined movement on the first fluid due to the tube deformed according to the shape of the object.

따라서, 상술한 구성을 갖는 수정 측정 장치는 반도체 제조 설비의 수평을 요하는 부위에서의 수평 상태의 이상을 보다 용이하게 판별할 수 있어 수평 상태의 오차 범위를 감소시키고, 제조 설비의 신뢰성을 향상시킴으로서 반도체 장치의 생산성을 증가시킬 수 있다.Therefore, the quartz crystal measuring device having the above-described configuration can more easily discriminate the abnormality of the horizontal state at the portion requiring the horizontal of the semiconductor manufacturing equipment, thereby reducing the error range of the horizontal state and improving the reliability of the manufacturing equipment. The productivity of the semiconductor device can be increased.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라서 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 수평 측정 장치(180a)는 크게 몸체에 해당하는 튜브(100), 상기 튜브에 포함되어 있는 제1유체(120)와 제2유체(140) 및 상기 튜브 내에 포함된 제2유체(140)의 움직임을 확인하는 척도를 제공하는 위치 확인선(160)포함하고 있다.As shown in FIG. 2, the horizontal measuring device 180a according to the present invention includes a tube 100 corresponding to a body, a first fluid 120 and a second fluid 140 included in the tube, and the tube. Positioning line 160 that provides a measure to confirm the movement of the second fluid 140 contained therein is included.

상기 튜브(100)의 형상은 원형의 플레이트에 관통공이 형성되어 있는 링 형상을 갖고, 그 상면은 반구형상과 같이 라운딩 되어있다. 또한, 상기 튜브(100)는 투명한 연질의 재질로 이루어지고, 반도체 제조 설비의 특정 면의 수평 상태를 측정하기 위해 상기 특정면과 집적으로 접촉되는 하면(도시하지 않음)을 포함하고 있다. 이때 상기 튜브(100)는 수평 상태를 측정하고자 하는 반도체 제조 설비의 표면 형상과 대응되게 변형됨으로서 상기 반도체 제조 설비의 표면에 밀착된다.The tube 100 has a ring shape in which a through hole is formed in a circular plate, and its upper surface is rounded like a hemispherical shape. In addition, the tube 100 is made of a transparent soft material, and includes a lower surface (not shown) in contact with the specific surface to measure the horizontal state of the specific surface of the semiconductor manufacturing equipment. At this time, the tube 100 is deformed to correspond to the surface shape of the semiconductor manufacturing equipment to measure the horizontal state is in close contact with the surface of the semiconductor manufacturing equipment.

상기 제1유체(120)는 상기 튜브(100) 내에 형성된 공간의 소정 높이까지 채워지고, 제2유체(140)는 제1유체(120)가 채워지고 남은 튜브의 빈 공간에 채워져 있다. 이때 상기 제1유체(120)는 점도가 높고 비중 큰 물질을 사용하는 것이 바람직하고, 상기 제2유체(140)는 제1유체(120)보다 비중이 작고, 제2유체(140)는 상기 제1유체(120)에 용해되지 않는 물질을 사용하는 바람직하다. 이는 상기 제1유체(120)가 제2유체(140)와 동등한 비중을 갖는다면, 상기 제1유체(120)와 제2유체(140)가 혼합될 수 있어 반도체 제조 설비의 수평 상태의 확인이 불가능해 지기 때문이다. 또한, 상기 제1유체(120)에 상기 제2유체(140)가 용해된다면, 상기 제1유체(120)와 제2유체(140)의 구분이 어려워지기 때문에 반도체 제조 설비의 수평 상태의 확인이 불가능해 지기 때문이다.The first fluid 120 is filled to a predetermined height of the space formed in the tube 100, the second fluid 140 is filled in the empty space of the remaining tube after the first fluid 120 is filled. In this case, it is preferable that the first fluid 120 uses a material having a high viscosity and a specific gravity, and the second fluid 140 has a specific gravity smaller than that of the first fluid 120, and the second fluid 140 is formed of the first fluid 120. It is preferable to use a material that does not dissolve in one fluid (120). This means that if the first fluid 120 has a specific gravity equivalent to that of the second fluid 140, the first fluid 120 and the second fluid 140 may be mixed to confirm the horizontal state of the semiconductor manufacturing equipment. Because it becomes impossible. In addition, when the second fluid 140 is dissolved in the first fluid 120, it is difficult to distinguish the first fluid 120 and the second fluid 140, so that the confirmation of the horizontal state of the semiconductor manufacturing equipment is difficult. Because it becomes impossible.

그리고, 상기 제2유체(140)는 상기 제1유체(120)와 비중의 차이로 인해 항상 제1유체(120)의 위에 항상 존재하고, 튜브(100)상에서 위치의 관찰이 용이하도록 상기 제1유체(120)와 차별화된 색으로 염색되어 있다.In addition, the second fluid 140 is always present above the first fluid 120 due to the difference in specific gravity from the first fluid 120, and the first fluid 120 can be easily observed on the tube 100. It is dyed in a different color from the fluid (120).

상기 위치 확인선(160)은 상기 튜브 상면의 중앙영역을 중심으로 형성되어 있고, 상기 튜브의 상면에서 상기 제2유체(140)의 유동위치를 파악하는 척도를 제공하는 역할을 한다. 보다 상세하게는 상기 위치 확인선(160)은 상기 튜브(100)가 수평한 면상에 위치할 때 상기 제1유체(120), 제2유체(140) 및 튜브(100)등의 3개의 구성요소가 서로 함께 만남으로서 형성되는 경계 라인에 형성되어 있다. 또한 상기 위치 확인선(160)은 상기 제2유체(140)의 유동위치의 관찰이 더욱 용이하도록 상기 제1유체(120) 및 제2유체(140)와 차별화된 색으로 형성되어 있다.The positioning line 160 is formed around the central region of the upper surface of the tube, and serves to provide a measure of identifying the flow position of the second fluid 140 on the upper surface of the tube. In more detail, the positioning line 160 includes three components such as the first fluid 120, the second fluid 140, and the tube 100 when the tube 100 is positioned on a horizontal surface. Are formed at boundary lines formed by meeting with each other. In addition, the positioning line 160 is formed in a different color from the first fluid 120 and the second fluid 140 to more easily observe the flow position of the second fluid 140.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 수평 측정 장치(180b)는 크게 몸체에 해당하는 튜브(100), 상기 튜브에 포함되어 있는 제1유체(120)와 제2유체(140) 및 상기 튜브 내에 포함된 제2유체(140)의 움직임을 확인하는 척도를 제공하는 위치 확인선(160)포함하고 있다.As shown in FIG. 3, the horizontal measuring device 180b according to the present invention includes a tube 100 corresponding to a body, a first fluid 120 and a second fluid 140 included in the tube, and the tube. Positioning line 160 that provides a measure to confirm the movement of the second fluid 140 contained therein is included.

상기 튜브(100)는 직사각형 형상을 갖고, 그의 상면이 반구 형상처럼 라운딩되어 있다. 상기 튜브는 반도체 제조 설비의 특정면의 수평 상태를 측정하기 위해 상기 특정면과 집적으로 접촉되는 하면(도시하지 않음)을 포함하고 있다. 이때 상기 튜브(100)는 투명한 연질의 재질로 이루어지고, 수평 상태를 측정하고자 하는 반도체 제조 설비의 표면 형상과 대응되게 변형됨으로서 상기 반도체 제조 설비의 표면에 밀착된다. 튜브의 상면은 반구형상과 같이 라운딩되어 있다. 이하 제1유체(120), 제2유체(140) 및 위치 확인선(160)은 상기 제1실시예와 동일한 내용을 포함하기 때문에 중복 설명하지 않기로 한다.The tube 100 has a rectangular shape and its upper surface is rounded like a hemispherical shape. The tube includes a bottom surface (not shown) that is in contact with the specific surface in an integrated manner to measure the horizontal state of the specific surface of the semiconductor manufacturing facility. In this case, the tube 100 is made of a transparent soft material, and is deformed to correspond to the surface shape of the semiconductor manufacturing equipment to measure the horizontal state, thereby being in close contact with the surface of the semiconductor manufacturing equipment. The upper surface of the tube is rounded like a hemispherical shape. Hereinafter, since the first fluid 120, the second fluid 140, and the positioning line 160 include the same contents as those of the first embodiment, description thereof will not be repeated.

도 4는 도 2에 도시된 수평 측정 장치를 이용하여 정전척의 수평 상태를 확인하기 위해 놓여진 형상을 나타내는 구성도이다.4 is a configuration diagram showing a shape placed to check the horizontal state of the electrostatic chuck using the horizontal measuring device shown in FIG.

도 4를 참조하면, 정전척(200)은 원기둥 형상을 갖고, 그 상면은 반도체 기판을 정전력으로 파지하기 위해 수평상태가 되어야 하는데 상기 도 4에 도시된 정전척 상면 A 영역(210a)가운데 부분에 오목하게 굴곡이 형성되어 있다.Referring to FIG. 4, the electrostatic chuck 200 has a cylindrical shape, and an upper surface thereof has to be horizontal to hold the semiconductor substrate at a constant power. The portion of the electrostatic chuck A region 210a shown in FIG. The bend is formed concavely.

상기와 같은 표면 상태를 갖는 정전척 상면의 수평 상태를 파악하기 위해서는 도 2에 도시된 수평 측정 장치(180a)를 상기 정전척 상(210)면에 위치시켜 그 수평 상태를 파악해야 한다.In order to determine the horizontal state of the upper surface of the electrostatic chuck having the surface state as described above, it is necessary to locate the horizontal measuring device 180a illustrated in FIG. 2 on the upper surface of the electrostatic chuck 210.

만약 상기 수평 측정 장치(180a)가 정전척 상면의 수평한 영역에 놓일 경우에 상기 수평 측정 장치(180a)를 관찰하면, 상기 밀폐된 튜브의 공간에서 소정의 움직임을 갖는 제2유체는 상기 라운딩 형상을 갖는 상면에 형성된 2줄의 위치 확인선(160) 사이에 정확하게 위치되어 있는 것이 관찰되기 때문에 상기 정전척의 상면이 수평 상태인 것을 알 수 있다.If the horizontal measuring device 180a is placed in the horizontal area of the upper surface of the electrostatic chuck, when the horizontal measuring device 180a is observed, the second fluid having a predetermined movement in the space of the sealed tube is rounded. It can be seen that the upper surface of the electrostatic chuck is in a horizontal state because it is observed that it is accurately positioned between the two positioning lines 160 formed on the upper surface.

그리고, 도 4에 도시된 바와 같이 수평 측정 장치(180a)가 상기 정전척 상면의 A영역(210a) 상에 위치될 경우에 상기 수평 측정 장치(180a)를 관찰하면, 상면이 반구 형상을 갖고, 연질의 재질로 형성된 튜브(100)는 그 형상이 상기 소정의 굴곡이 형성된 A영역(210a)의 표면에 완전히 밀착되어 상기 수평 측정 장치(180a)의 외측 형상이 상기 굴곡과 대응되는 형상으로 변형된다. 상기와 같이 튜브(100)의 형상 변화로 인하여 상기 튜브 내의 제1유체에 소정의 압력이 가해져 상기 제1유체(120)의 형상(위치)에 변화가 생긴다. 따라서 상기 제1유체(120) 상에 존재하는 제2유체(140)는 제1유체(120)의 위치변화에 의해서 제2유체(120)의 위치가 이동되어 위치 확인선 사이에 정확하게 위치되지 못하게된다.4, when the horizontal measuring device 180a is located on the A area 210a of the upper surface of the electrostatic chuck, when the horizontal measuring device 180a is observed, the upper surface has a hemispherical shape. The tube 100 formed of a soft material is completely in contact with the surface of the A region 210a in which the predetermined bend is formed so that the outer shape of the horizontal measuring device 180a is deformed into a shape corresponding to the bend. . As described above, due to the shape change of the tube 100, a predetermined pressure is applied to the first fluid in the tube, thereby causing a change in the shape (position) of the first fluid 120. Therefore, the second fluid 140 existing on the first fluid 120 is moved by the position change of the first fluid 120 so that the position of the second fluid 120 is not accurately positioned between the positioning lines. do.

즉, 상기 튜브(100)의 형상의 변화로 인해 수평 측정 장치(180a) 내에 존재하는 제2유체(140)가 상기 링 플레이트 형상을 갖는 튜브의 상면 중앙에 형성된 위치 확인선(160)의 간격 내에 정확하게 위치하지 않고, 상기 위치 확인선(160)이 형성된 간격의 중앙부에서 일 측부로 이동하거나 중앙부에 위치한 제2유체(140)가 링 형상으로 연결되지 않고 끊어져 있는 것이 관찰되면 상기 정전척의 상면은 수평 상태가 이루어져 있지 않는 것을 알 수 있다.That is, due to the change in the shape of the tube 100, the second fluid 140 existing in the horizontal measuring device 180a is within the interval of the positioning line 160 formed at the center of the upper surface of the tube having the ring plate shape. If it is not positioned accurately, and if it is observed that the second fluid 140 located in the center portion or the second fluid 140 located in the center portion is disconnected without being connected in a ring shape, the top surface of the electrostatic chuck is horizontal. You can see that the state is not made.

도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 반도체 기판을 카세트 내부에 로딩 및 언 로딩 시키기 위한 이송암(300)은 소정의 형태를 갖는 플레이트이고, 그 상면은 반도체 기판을 흡착할 때 흡입 압력의 손실을 방지하기 위해 수평상태가 되어야 하는데상기 도 5a 내지 도 5b에 도시된 이송암(300) 상면의 A ,B, C 영역(310a,310b,310c)은 소정의 방향으로 각각 휘어져 있다.5A to 5C, the transfer arm 300 for loading and unloading a semiconductor substrate into a cassette is a plate having a predetermined shape, and an upper surface thereof prevents a loss of suction pressure when the semiconductor substrate is adsorbed. In order to be in a horizontal state, A, B, and C regions 310a, 310b, and 310c of the upper surface of the transfer arm 300 shown in FIGS. 5A to 5B are bent in a predetermined direction, respectively.

상기와 같은 표면 상태를 갖는 이송암 상면의 수평 상태를 파악하기 위해서는 도 3에 도시된 수평 측정 장치를 상기 이송암 상면에 위치시켜 그 수평 상태를 파악해야 한다.In order to determine the horizontal state of the upper surface of the transfer arm having the surface state as described above, it is necessary to locate the horizontal measuring apparatus shown in FIG.

상기 수평 측정 장치(180b)가 상기 이송암 상면의 A, B, C 영역(310a,310b,310c) 상에 각각 위치될 경우에 상기 수평 측정 장치(180b)를 관찰하면, 연질의 재질로 형성된 튜브(100)는 소정의 방향으로 각각 휘어진 A영역(310a), B영역(310b) 또는 C영역(310c)의 표면상에 완전히 밀착되기 때문에 상기 수평 측정 장치(180b)의 형상이 A, B, C영역(310a,310b,310c)의 굴곡과 대응되는 형상으로 변형된다. 따라서, 상기와 같은 형상 변화로 인하여 상기 튜브 내의 제1유체에 소정의 압력이 가해져서 상기 제1유체(120)의 형상(위치)의 변화가 발생한다. 따라서 상기 제1유체(120) 상에 존재하는 제2유체(140)는 제1유체(120)의 위치변화로 인해 상기 제2유체(120)의 위치가 이동되어 위치 확인선 사이에 정확히 위치되지 못하게 된다.When the horizontal measuring device 180b is positioned on the A, B, C areas 310a, 310b, 310c of the upper surface of the transfer arm, respectively, when the horizontal measuring device 180b is observed, a tube formed of a soft material The shape of the horizontal measuring device 180b is A, B, and C because the 100 is completely adhered to the surface of the A area 310a, the B area 310b, or the C area 310c, respectively, which are bent in a predetermined direction. It is deformed into a shape corresponding to the curvature of the regions 310a, 310b, 310c. Therefore, due to the shape change as described above, a predetermined pressure is applied to the first fluid in the tube to change the shape (position) of the first fluid 120. Therefore, the second fluid 140 existing on the first fluid 120 is not accurately positioned between the positioning lines due to the position of the second fluid 120 being moved due to the change in the position of the first fluid 120. I can't.

즉, 상기 튜브(100)의 형상의 변화로 인해 수평 측정 장치(180b) 내에 존재하는 제2유체(140)가 상기 상면이 라운딩된 직사각형 형상을 갖는 튜브의 상면 중앙에 형성된 2줄의 위치 확인선(160) 사이에 정확하게 위치하지 않고, 상기 위치 확인선(160) 사이의 간격을 벗어나거나, 위치 확인선(160) 사이 간격에 위치하더라도 제2유체(140)가 라인 형상으로 연결되지 않고 끊어져 있는 것이 관찰되기 때문에 상기 이송암 상면의 A, B, C 영역(310a,310b,310c)이 수평 상태가 이루어져 있지 않는 것을 보다 용이하게 알 수 있다.That is, due to the change in the shape of the tube 100, the second fluid 140 existing in the horizontal measuring device 180b has two lines of position lines formed at the center of the upper surface of the tube having a rectangular shape in which the upper surface is rounded. The second fluid 140 is not disconnected in a line shape even if it is not positioned accurately between the 160 and out of the gap between the positioning lines 160 or in the interval between the positioning lines 160. Since it is observed that the A, B, C regions 310a, 310b, 310c on the upper surface of the transfer arm are not easily formed in a horizontal state.

따라서 본 발명에 의한 반도체 제조 설비의 수평 측정 장치는 투명한 연질의 재질을 갖는 튜브와 유동 가능한 제1유체 및 제2유체를 포함함으로써 종래의 수평 측정 장치로 인해 측정이 용이하지 못한 설비의 특정 부분의 형상에 따라 상기 수평 측정 장치의 형상이 변형됨으로서 상기 설비의 수평 상태를 보다 용이하게 측정할 수 있다. 따라서, 상기와 같이 수평 상태 보다 용이하게 판별할 수 있기 때문에 수평 상태의 측정 결과의 오차 범위를 감소시키고, 제조 설비 작동의 신뢰성을 향상시킴으로서 반도체 장치의 생산성을 증가시킬 수 있다.Therefore, the horizontal measuring device of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention includes a tube having a transparent soft material, and a first fluid and a second fluid that can be flown, thereby making it difficult to measure a specific part of the equipment that is difficult to measure due to the conventional horizontal measuring device. The shape of the horizontal measuring device is deformed according to the shape, so that the horizontal state of the facility can be measured more easily. Therefore, since it can be discriminated more easily than the horizontal state as described above, the productivity of the semiconductor device can be increased by reducing the error range of the measurement result of the horizontal state and improving the reliability of the manufacturing equipment operation.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

Claims

A tube having a transparent soft material and having a positioning line for providing a criterion for grasping the horizontal state of one side of the object to be measured when in contact with one side of the object to be measured;

A first fluid filled in the tube; And

By having a specific gravity less than the specific gravity of the first fluid, and including a second fluid filled on the first fluid in the tube, when the tube is in contact with the measurement object to the tube deformed according to the shape of the measurement object The horizontal measurement device, characterized in that for observing the position of the second fluid having a predetermined movement on the first fluid to determine the horizontal state of the measurement object.

The horizontal measuring apparatus according to claim 1, wherein the tube has a ring shape with a convex upper surface or a rod shape with a convex upper surface.

The horizontal measuring device of claim 1, wherein the second fluid does not dissolve in the first fluid and has a color different from that of the first fluid.

The horizontal measuring device of claim 1, wherein the positioning line is formed at a boundary line formed by the first fluid, the second fluid, and the tube contacting each other when the tube is placed on a horizontal plane.

The horizontal measuring device according to claim 4, wherein the positioning line is composed of at least one line and has a different color from the second fluid.