KR20040036072A

KR20040036072A - 조명등용 커버 및 이 커버의 제조방법

Info

Publication number: KR20040036072A
Application number: KR1020020064867A
Authority: KR
Inventors: 문재원
Original assignee: 문재원
Priority date: 2002-10-23
Filing date: 2002-10-23
Publication date: 2004-04-30

Abstract

본 발명은 조명등 커버 및 이 커버의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 설치가 용이하고 장식적 미감을 더욱 향상시킬 수 있는 조명등 커버 및 이 커버의 제조방법에 관한 것이다.

이러한 조명등 커버의 제조방법은, 판유리를 일정한 면적으로 가공하는 공정과, 가공된 판유리를 조명부와 테두리부가 형성된 몰드에 로딩하는 공정과, 몰드에 로딩된 판유리를 가열로에 투입시켜 조명부와 테두리부를 성형하는 커버성형공정과, 성형이 완료된 커버본체의 테두리부를 가공하는 공정을 포함하며,

상기한 커버성형공정은, 몰드에 로딩된 판유리를 예열단계, 가열단계, 서냉단계를 거쳐 평면의 테두리부에 인성이 부여된 커버본체를 성형하는 것을 특징으로 한다.

Description

조명등용 커버 및 이 커버의 제조방법{GLASS COVER FOR ELECTRIC LIGHTING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME }

본 발명은 조명등 커버 및 이 커버의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 설치가 용이하고 장식적 미감을 더욱 향상시킬 수 있는 조명등 커버 및 이 커버의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 조명등 커버는 유리 또는 합성수지가 일정한 외관을 가지는 형태로 성형되어 조명등 본체에 설치된 후 조명등 내부를 보호함은 물론 전구에서 발광하는 빛을 투과시켜서 간접조명효과로 인해 실내 분위기를 다양하게 연출하게 된다.

상기한 조명등 커버는 상기한 기능 이외에도 자체 외관에 의해 장식적인 미감을 더욱 향상시킬 수 있도록 이에 대응하는 형태로 성형되고 있는 추세에 있으며, 수요자의 소비패턴도 고급스러운 인테리어 효과를 얻을 수 있는지 여부에 따라 결정되기 때문에 근래에 들어서는 조명등 커버의 기본적인 기능은 물론이거니와 자체 외관 및 사용편의성 등에 많은 비중을 두고 개발되고 있다.

상기한 조명등 커버는 열에 의한 소성(燒成)성형 즉, 일정한 형태를 가지는 몰드에 판유리를 로딩시킨 후 열을 가하여 상기한 몰드에 대응하는 형태의 외관을가지는 커버본체를 성형하는 방법이 널리 사용되고 있다.

그러나, 상기한 종래의 조명등 커버 제조방법은, 단순한 형태 예를들면, 오목하거나 볼록한 형태를 가지는 커버본체의 성형에만 제한적으로 실시가 가능하며, 이는 상기한 몰드가 열에 의해 과다한 팽창 또는 수축이 이루어지므로 소성되는 판유리에 쉽게 균열이 발생하기 때문이다.

그리고, 상기한 종래의 조명등 커버는 외관 즉, 표면이 오목하거나 볼록하게 성형되면 상기한 제조방법상 테두리부도 이에 대응하여 오목하거나 볼록하게만 형성되기 때문에 이러한 외관을 가지는 커버를 조명등 본체에 결합시키려면 별도의 지지구나 연결구를 추가로 제작하여 설치해야할 뿐만 아니라, 이로 인해 장식적인 미감을 저하시킬 수 있고 커버의 유지보수시에 과다한 시간이 소요될 수 있다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 조명등 본체에 용이하게 탈부착시킬 수 있으며, 시각적으로 더욱 향상된 장식효과가 발휘될 수 있는 조명등 커버 및 이 커버의 제조방법을 제공한다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 판유리를 일정한 면적으로 가공하는 공정과, 가공된 판유리를 조명부와 테두리부가 형성된 몰드에 로딩하는 공정과, 몰드에 로딩된 판유리를 가열로에 투입시켜 조명부와 테두리부를 성형하는 커버성형공정과, 성형이 완료된 커버본체의 테두리부를 가공하는 공정을 포함하며,

상기한 커버성형공정은, 몰드에 로딩된 판유리를 예열단계, 가열단계, 서냉단계를 거쳐 평면의 테두리부에 인성이 부여된 커버본체를 성형하는 조명등 커버의 제조방법을 제공한다.

또, 상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 조명등 본체에 분리가능하게 설치되는 커버본체에 있어서, 상기한 커버본체는 일정한 영역을 가지는 테두리부를 포함하고, 이 테두리부는 상기한 커버본체에서 평면형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 조명등 커버를 제공한다.

도 1은 본 발명에 따른 조명등용 커버 제조방법의 일실시예를 나타내는 공정도.

도 2는 도 1의 커버성형공정의 세부공정도.

도 3은 도 1의 제1가공공정을 설명하기 위한 판유리의 사시도.

도 4는 도 1의 커버성형공정을 설명하기 위한 몰드의 사시도.

도 5는 도 3의 판유리의 다른실시예를 설명하기 위한 사시도.

도 6은 도 4의 몰드의 다른실시예를 설명하기 위한 단면도.

도 7은 도 4의 부분확대사시도.

도 8은 도 1 및 도 2의 커버성형공정을 설명하기 위한 가열로의 단면도.

도 9는 도 1의 성형공정시에 몰드에 판유리가 로딩된 상태를 나타내는 단면도.

도 10은 도 9의 판유리가 가열단계를 거쳐 몰드에 대응하는 형태로 성형된 상태를 나타내는 단면도.

도 11은 도 1 및 도 2의 커버성형공정에 의해 성형이 완료된 커버본체를 나타내는 사시도.

도 12는 도 11의 저면을 나타내는 사시도.

도 13 및 도 14는 도 1의 제2가공공정에 의해 가공된 커버본체 테두리부의 다른실시예들을 나타내는 평면도이다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 조명등 커버 제조방법의 바람직한 공정실시예를 나타내는 전체공정도 및 세부공정도로서 첨부한 도면을 참조하면,

본 발명에 따른 조명등 커버의 제조방법은, 판유리를 일정한 면적으로 가공하는 공정(S1)과, 가공된 판유리를 조명부와 테두리부가 형성된 몰드에 로딩하는 공정(S2)과, 몰드에 로딩된 판유리를 가열로에 투입시켜 조명부와 테두리부를 성형하는 커버성형공정(S3)과, 성형이 완료된 커버본체의 테두리부를 가공하는 공정(S4)을 포함하며,

상기한 커버성형공정(S3)은, 몰드에 로딩된 판유리를 예열단계(S3-1), 가열단계(S3-2), 서냉단계(S3-3)를 포함한다.

먼저, 판유리를 일정한 면적으로 가공하는 공정(S1)은 도 3에서와 같이 일정한 두께를 가지는 판유리(G)의 테두리를 가공하는 것으로, 첨부한 도면에는 사각형상으로 가공된 것을 일예로 나타내고 있다.

상기한 판유리(G)는 투명 또는 반투명한 유리재로 이루어질 수 있다. 이 유리의 크기는 설계된 제품의 크기에 따라 정하여지며, 이 유리의 형상도 설계된 제품의 형상에 따라 정해진다.

즉, 상기한 판유리를 가공하는 공정(S1)에 의해 가공된 판유리(G)의 크기와 형상은 커버성형공정(S3)시에 상기한 판유리(G)가 로딩되는 몰드(M)의 크기를 감안하여 이 몰드(M)에 원활하게 끼워져 로딩될 수 있는 범위내로 가공될 수 있다.(도 4 참조)

상기한 판유리를 가공하는 공정(S1)에 의해 가공이 완료된 판유리(G)는 도 4에서와 같이 판유리를 로딩하는 공정(S2)에 의해 몰드(M)에 로딩시킨 후 일정한 형태로 성형하기 위한 일련의 커버성형공정(S3)이 행하여진다.

도 4를 참조하면, 상기한 몰드(M)는 일정한 두께를 가지는 판상의 금속재가 밴딩되어 상기한 판유리(G)가 로딩되기 위한 로딩면(M1)이 형성되고 이 로딩면(M1)의 내측은 사각형 모양으로 오목하게 들어간 조명부(L)의 형태를 도면에 나타내고 있다.

상기한 몰드(M)의 재질은 금속재 중에서 열팽창 또는 수축이 적은 재질로 이루어지면 더욱 좋다.

상기에서는 몰드(M)가 사각형의 판유리(G)가 로딩될 때에 이에 대응하는 바람직한 형태를 일예로 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.

예를들면, 도 5에서와 같이 판유리(G)가 원형으로 이루어질 때에는 이에 대응하도록 상기한 몰드(M)의 로딩면(M1)을 원형으로 형성하면 되고, 이외에도 성형되는 판유리(G)의 형태에 따라 이에 대응하는 다양한 형태로 이루어질 수 있다.

그리고, 상기에서는 몰드(M)의 내측 조명부(L)가 사각형태로 오목하게 들어간 것을 일예로 나타내고 있지만 이 또한 이에 한정되는 것은 아니다.

예를들면, 상기한 판유리(G)의 조명부(L)를 구면형태로 성형하려면 도 6에 나타낸 바와 같이 상기한 몰드(M)의 내측을 구면형태로 형성하면 되고, 이외에도 요구되는 형태에 따라 상기한 몰드(M)의 형태를 다양하게 형성할 수 있다.

한편, 도 4 및 도 7을 참조하면, 상기한 몰드(M)의 로딩면(M1) 표면에는 상기한 커버성형공정(S3)시에 상기한 몰드(M)의 로딩면(M1)이 열에 의해 과다하게 팽창 또는 수축되어 로딩된 판유리(G)에 균열이 발생되는 것을 방지하기 위한 관통홀(H)이 뚫려진다.

상기한 관통홀(H)은 상기한 몰드(M)의 로딩면(M1)에서 원형이나 다각형상으로 뚫려질 수 있다.

상기한 관통홀(H)은 몰드(M)의 로딩면(M1) 표면에서 1㎠ 면적내에 적어도 1개 이상이 일정한 배열로 뚫려지고, 지름은 1㎜∼3㎜ 범위내로 이루어질 수 있다.

상기와 같이 몰드(M)의 로딩면(M1)에 다수의 관통홀(H)이 일정한 배열로 뚫려지면, 이 로딩면(M1)의 표면적이 감소되어 열에 의해 급격하게 팽창 또는 수축되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 로딩되는 판유리(G)와의 접촉면적이 감소되어 상기한 몰드(M)의 팽창 또는 수축시에 로딩된 판유리(G)의 표면에 균열이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

그리고, 첨부한 도면을 참조하면, 상기한 몰드(M)의 로딩면 모서리부에는 이 로딩면(M1)에 로딩되는 판유리(G)를 가이드 및 지지하기 위한 가이드플레이트(P)가 설치될 수 있다.

상기한 가이드플레이트(P)는 일정한 두께를 가지는 박막의 금속재가 사용될 수 있으며, 상기한 몰드(M)의 로딩면(M1) 모서리부에서 상측을 향해 돌출되도록 용접 또는 이와 유사한 방법에 의해 결합될 수 있다.

상기한 가이드플레이트(P)의 돌출길이는 상기한 로딩면(M1)에 안착되는 판유리(G)가 원활하게 가이드되고 지지될 수 있도록 로딩되는 판유리(G)의 두께보다 크게 형성될 수 있다.

상기한 구조로 이루어지는 몰드(M)에 판유리를 로딩하는 공정(S2)을 행한 후 커버성형공정(S3)을 행하게 되며, 상기한 커버성형공정(S3)은 도 8에 나타낸 바와 같이 가열로(F) 내에서 일정한 열을 가하면서 판유리(G)를 성형하게 된다.

먼저, 상기한 가열로(F)는 내측에 컨베이어(C)가 이동하는 통로가 제공되는 턴넬형태로 이루어질 수 있으며, 도면에는 나타내지 않았지만 내부 벽면에는 히팅장치들이 설치된다.

상기한 가열로(F)는 상기한 커버성형공정(S3)의 예열단계(S3-1), 가열단계(S3-2), 서냉단계(S3-3)를 실현할 수 있는 예열구간(D1), 가열구간(D2), 서냉구간(D3)으로 이루어질 수 있으며, 상기한 컨베이어(C)에 의해 몰드(M)에 로딩된 판유리(G)가 상기한 성형구간들을 거쳐 언로딩되는 시간은 대략 60분∼90분 범위내로 셋팅될 수 있다.

상기한 예열구간(D1)은 예열온도는 0℃∼450℃, 예열시간은 20분∼30분 범위내로 셋팅될 수 있다. 이는 상기한 컨베이어(C)를 구동하는 모터(도면에 나타내지 않았음)의 회전속도를 제어하는 것으로 실현된다.

상기한 예열온도 및 예열시간보다 낮거나 짧으면 판유리(G)의 예열이 원활하게 이루어지지 못하게 되고, 상기한 온도 및 시간보다 높거나 길게 예열을 행하면 판유리(G)가 급격하게 변형되면서 균일한 표면을 얻지 못할 뿐만 아니라 조직도 불규칙하게 형성될 수 있다.

그리고, 상기한 가열구간(D2)은 가열온도 450℃∼700℃, 가열시간은 15분∼20분 범위내로 셋팅될 수 있다.

상기한 가열온도 및 가열시간보다 낮거나 짧으면 판유리(G)의 성형이 원활하게 이루어지지 못하게 되고, 상기한 가열온도 및 가열시간보다 높거나 길게 가열을 행하면 판유리(G)가 과다하게 변형되어 바람직한 형태를 얻을 수 없게 된다.

상기한 서냉구간(D3)은 서냉온도 450℃∼550℃, 서냉시간 25분∼40분 범위내로 셋팅될 수 있다.

상기한 서냉온도 및 서냉시간보다 낮거나 짧으면 판유리(G)가 급격하게 수축되면서 조직이 불규칙하게 분포되어 외력에 의해 쉽게 깨지게 되므로 테두리부를 가공하는 공정(S4)시에 가공작업이 어려울 뿐만 아니라 과다한 불량률을 감수하여야 하고, 상기한 온도 및 시간보다 높거나 길게 서냉을 행하면 이 또한 성형된 판유리(G)의 조직이 너무 연하게 될 뿐만 아니라, 작업시간이 과다하게 소요되므로바람직하지 못하다.

그리고, 상기한 서냉구간(D3)은 상기한 가열구간(D2)에서 몰드(M)에 대응하는 형태로 소성성형이 완료된 판유리(G)를 점차 낮은 온도로 이동시키면서 냉각시킬 수 있도록 상기한 가열구간(D2)과 인접한 구간에서만 대략 5분에서 15분 동안 상기한 서냉온도 즉, 450℃∼550℃로 서냉시키고, 이후의 구간부터는 상기한 서냉온도보다 점차 온도가 낮아지도록 셋팅하여 언로딩 구간에서는 80℃∼120℃ 온도범위내에서 서냉된 후 언로딩될 수 있도록 셋팅하는 것이 바람직하다.

따라서, 상기한 구조로 이루어지는 가열로(F)의 내측을 통과하는 컨베이어(C)에 몰드(M)를 로딩시키면, 이 컨베이어(C)가 상기한 가열로(F) 내측으로 이동하면서 상기한 몰드(M)에 로딩된 판유리(G)가 예열구간(D1)을 통해 상기한 예열온도로 예열된 후 가열구간(D2)에서 상기한 몰드(M)에 대응하는 형태로 소성성형된다.(도 9, 도 10 참조)

이때, 상기한 가열구간(D2)에서 판유리(G)가 로딩된 몰드(M)의 로딩면(M1)에는 관통홀(H)이 형성되어 있기 때문에 몰드(M)에 놓여있는 판유리(G)의 윗면과 아랫면에 거의 동일한 온도인 약 450℃∼750℃의 열이 전달된다.

따라서, 판유리(G)의 윗면과 아랫면의 온도가 다르게 되므로서 나타날 수 있는 균열현상 등을 방지할 수 있다.

상기와 같이 가열구간(D2)에서 몰드(M)에 대응하는 형태로 성형된 판유리(G)는 상기한 컨베이어(C)를 따라 이동하여 서냉구간(D3)에서 서냉되므로서 상기한 성형공정(S3)에서 성형된 판유리(G)는 인성이 부여된다.

이때에도 상기한 몰드(M)에 형성된 관통홀(H)에 의해 판유리(G)의 윗면과 아랫면 온도가 균일하게 된다.

상기한 과정에 의해 몰드(M)에 로딩된 판유리(G)가 가열로(F) 내부를 통과하면서 예열구간(D1), 가열구간(D2), 서냉구간(D3)을 거쳐 도 11 및 도 12에서와 같이 상기한 몰드(M)에 대응하는 형태의 커버본체(2)가 성형되는 것이다.

그리고, 상기한 성형과정에 의해 성형된 커버본체(2)에는 도면에 나타낸 바와 같이 일정한 영역을 가지는 테두리부(4)가 형성되고, 이 테두리부(4)는 상기한 몰드(M)의 로딩면(M1)에 의해 상기한 커버본체(2)에서 평면형태로 형성된다.

상기한 테두리부(4)는 상기한 커버성형공정(S3)시에 몰드(M)의 로딩면(M1)에 뚫려진 관통홀(H)에 의해 판유리(G)의 윗면과 아랫면에 열이 직접 접촉하게 되므로 열평형을 이루는 상태로 성형이 되고, 서냉구간(D3)에서 인성이 부여된다.

상기한 과정에 의해 커버본체(2)의 성형이 완료되면 테두리부 가공공정(S4)을 통해 상기한 테두리부(4)를 일정한 형태로 가공하게 된다.

상기한 테두리부 가공공정(S4)에서 상기한 커버본체(2)의 테두리부(4)는 도면에 나타내지는 않았지만 별도의 면취기 또는 글래스 컷터(glass cutter) 등에 의해 일정한 모양으로 가공될 수 있다.

상기한 가공공정(S4)은 성형된 커버본체(2)의 테두리부(4)를 다듬질하거나 일정한 모양으로 가공하여 더욱 향상된 장식적 미감을 불러일으킬 수 있도록 한 것으로서, 첨부한 도면에서는 상기한 커버본체(2)의 테두리부(4) 변들이 직선으로 가공된 것을 일예로 나타내고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다.

예를들면, 도 13 및 도 14에서와 같이 통상의 파형모양 또는 변형된 파형모양 등으로 가공될 수 있으며, 이외에도 요구되는 커버본체(2)의 외관 사양에 따라 다양한 형태로 가공될 수 있다.

그리고, 도면에는 나타내지 않았지만 상기한 커버본체(2)의 표면에 장식무늬 등이 표현되도록 판유리(G)에 실크스크린 인쇄 또는 이와 유사한 방법으로 인쇄하여 상기한 커버성형공정(S3)에 의해 일체로 성형되도록 할 수도 있고, 커버본체(2)의 성형 후 별도의 스티커 또는 착색안료 등에 의해 장식무늬를 형성할 수도 있다.

이렇게 커버본체(2)의 표면에 장식무늬를 형성하면, 커버본체(2)의 장식효과를 더욱 향상시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명에 따른 조명등 커버 및 이 커버 제조방법의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 조명등 커버는, 커버본체의 형태에 일정한 영역을 가지는 평면의 테두리부가 일체로 제공되어 조명등 본체에 더욱 용이하게 탈부착시킬 수 있을 뿐만 아니라 시각적으로도 더욱 향상된 장식효과를 발휘하여 상품성을 더욱 향상시킬 수 있다.

그리고, 상기한 본 발명에 따른 조명등 커버의 제조방법에 의하면, 커버본체의 성형시에 몰드의 팽창 또는 수축을 최소화하고 성형되는 판유리의 윗면과 아랫면에 거의 동일한 온도가 부여되도록 하여 표면에 균열을 방지하면서 용이하게 커버본체 및 평면의 테두리부를 형성할 수 있다.

Claims

판유리를 일정한 면적으로 가공하는 공정과, 가공된 판유리를 조명부와 테두리부가 형성된 몰드에 로딩하는 공정과, 몰드에 로딩된 판유리를 가열로에 투입시켜 조명부와 테두리부를 성형하는 커버성형공정과, 성형이 완료된 커버본체의 테두리부를 가공하는 공정을 포함하며,

상기한 커버성형공정은, 몰드에 로딩된 판유리를 예열단계, 가열단계, 서냉단계를 거쳐 평면의 테두리부에 인성을 부여하는 조명등 커버의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기한 예열단계는, 몰드에 로딩된 판유리의 예열온도를 0℃∼450℃로 예열시간은 20분∼30분 범위내로 예열시키는 조명등 커버의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기한 가열단계는, 몰드에 로딩되어 예열된 판유리의 가열온도는 450℃∼700℃로 가열시간은 15분∼20분 범위내로 가열하는 조명등 커버의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기한 서냉단계는, 가열단계에 의해 몰드에 대응하는 형태로 성형된 판유리를 서냉온도 450℃∼550℃ 로 서냉시간은 25분∼40분 범위내로 서냉시키는 조명등 커버의 제조방법.
청구항 1에 있어서, 상기한 커버성형공정의 몰드는 일정한 두께를 가지는 금속판이 밴딩되어 판유리에 대응하는 사각 또는 원형의 로딩면이 제공되고 이 로딩면에는 관통홀이 뚫려져서 로딩된 판유리에 대응하는 최적의 열팽창계수가 유지되도록 한 것을 특징으로 하는 조명등 커버의 제조방법.
청구항 5에 있어서, 상기한 관통홀은 상기한 몰드의 로딩면 표면에서 1㎠ 면적내에 적어도 1개 이상이 일정한 배열로 뚫려지고, 관통지름이 1㎜∼3㎜ 범위내의 원형 또는 다각형상으로 이루어지는 조명등 커버의 제조방법.
조명등 본체에 분리가능하게 설치되는 커버본체에 있어서, 상기한 커버본체는 일정한 영역을 가지며 형성되는 테두리부를 포함하고, 이 테두리부는 상기한 커버본체에서 평면(平面)형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 조명등 커버.