KR200400337Y1 - Heating plate structure of circuit board molding press - Google Patents
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Abstract
본 고안은 성형프레스에 안착된 회로기판을 가열하여 성형한 후 냉각될 수 있도록 내부에 히터와 냉각수라인이 형성되는 발열판에 있어서, 상기 발열판의 냉각수라인의 설치위치는, 상기 발열판의 중심을 기준으로 한번은 높고(낮고), 한번은 낮게(높게) 번갈아가면서 배치되고, 상기 발열판의 히터의 설치위치는, 동일한 높이의 상기 냉각수라인과 냉각수라인 사이에 상기 냉각수라인과 간섭되지 않도록 상기 발열판의 중심을 기준으로 한번은 낮고(높고), 한번은 높게(낮게) 번갈아가면서 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 냉각수라인과 히터의 배치를 효율적으로 하여 발열판의 두께를 축소하여 설비를 소형화 및 집적화하고, 부피에 따른 열저항을 줄여서 전력소모를 절감할 수 있으며, 가열시간 및 냉각시간을 축소하여 설비의 성능 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있고, 발열판의 무게를 경감하여 설비의 성형 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.The present invention is a heating plate in which a heater and a cooling water line is formed therein to be cooled after heating and molding a circuit board seated on a molding press, the installation position of the cooling water line of the heating plate, based on the center of the heating plate Once high (low), once low (high) are arranged alternately, the installation position of the heater of the heating plate is based on the center of the heating plate so as not to interfere with the cooling water line between the cooling water line and the cooling water line of the same height. It is characterized by being arranged alternately low (high) and high (low) once, so that the arrangement of cooling water lines and heaters can be efficiently arranged, reducing the thickness of the heating plate, miniaturizing and integrating the equipment, and improving the thermal resistance according to the volume. Reduce power consumption by reducing power consumption It is possible to significantly improve productivity, reduce the weight of the heating plate and has an effect to improve the molding accuracy of the installation.
Description
본 고안은 회로기판 성형프레스의 발열판 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 성형프레스의 본체 내부에 장치되어 안착된 회로기판을 성형하는 발열판의 히터와 냉각수라인을 집적화하여 발열판의 전체적인 두께를 축소하고 사용시 전력소모를 절감할 수 있게 하는 회로기판 성형프레스의 발열판 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat generating plate structure of a circuit board forming press, and more particularly, to reduce the overall thickness of the heat generating plate by integrating the heater and the cooling water line of the heat generating plate which is formed inside the main body of the forming press to form a seated circuit board. The present invention relates to a heating plate structure of a circuit board forming press that can reduce power consumption.
일반적으로 회로기판 성형프레스는 본체와, 상기 본체 내부에 일정한 간격을 가지고 다수 형성되고 회로기판이 안착되면 일정한 온도로 회로기판을 성형하는 발열판과, 상기 발열판에 일정한 압력을 가하여 서로 적층시키는 실린더로 구성되어 있다.In general, a circuit board forming press is composed of a main body, a heating plate formed in a plurality at regular intervals inside the main body, and a heating board for forming a circuit board at a constant temperature when the circuit board is seated, and a cylinder stacked with each other by applying a constant pressure to the heating plate. It is.
이러한 종래의 성형프레스는 본체 내부에 다수 형성된 발열판에 각각 회로기판을 안착시킨 후, 실린더를 작동시키면 실린더가 회로기판을 성형하기 위한 적정 압력을 가하여 발열판을 서로 적층시킨다.In the conventional molding press, the circuit boards are respectively seated on a plurality of heating plates formed in the main body, and when the cylinders are operated, the cylinders apply proper pressure to form the circuit boards to stack the heating plates.
따라서, 발열판 내부에 장착된 히터에서 발생된 열을 통해 상기 회로기판을 성형하고, 성형이 완료되면 냉각수라인을 따라 순환되는 냉각수를 통해 발열판이 냉각되는 구성이다.Therefore, the circuit board is formed through heat generated by a heater mounted inside the heating plate, and when the molding is completed, the heating plate is cooled by the cooling water circulated along the cooling water line.
그러나, 이러한 종래의 발열판은 중간에 냉각수라인이 구불구불 형성되어 있고, 이 냉각수라인의 상방과 하방에 각각 히터가 설치되는 것으로서, 종래의 발열판은 상기 냉각수라인과 히터가 상하 이중으로 설치되어 있기 때문에 발열판의 두께가 두꺼워져서 설비가 대형화되는 요인이 될 뿐만이 아니라, 히터의 가열부피와 냉각수라인의 냉각부피가 증대되어 열저항의 증대로 인한 전력소모가 증대되는 문제점이 있었다.However, in the conventional heating plate, the cooling water line is meanderingly formed in the middle, and the heaters are installed above and below the cooling water line, respectively, and the conventional heating plate is provided with the cooling water line and the heater in double up and down. The thickness of the heating plate is not only a factor of increasing the size of the installation, but also a problem of increasing power consumption due to an increase in heat resistance due to an increase in the heating volume of the heater and the cooling volume of the cooling water line.
또한, 종래의 발열판은 이러한 열저항으로 인하여 원하는 온도로 도달하는 데까지 걸리는 시간, 즉, 가열시간 및 냉각시간이 오래 걸리기 때문에 설비의 성능 및 생산성이 크게 떨어지고, 발열판의 무게가 증대됨에 따라 발열판의 처짐현상이 발생하여 설비의 성형 정밀도가 떨어지는 등 많은 문제점이 있었다.In addition, since the conventional heating plate takes a long time to reach a desired temperature due to such heat resistance, that is, a heating time and a cooling time are long, the performance and productivity of the equipment are greatly reduced, and the heating plate sags as the weight of the heating plate increases. There are many problems such as a phenomenon occurs, such as the molding precision of the equipment is lowered.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은, 냉각수라인과 히터의 배치를 효율적으로 하여 발열판의 두께를 축소하여 설비를 소형화 및 집적화하고, 부피에 따른 열저항을 줄여서 전력소모를 절감할 수 있으며, 가열시간 및 냉각시간을 축소하여 설비의 성능 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있고, 발열판의 무게를 경감하여 설비의 성형 정밀도를 향상시킬 수 있게 하는 회로기판 성형프레스의 발열판 구조를 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to reduce the thickness of the heating plate by reducing the thickness of the heating plate by efficiently placing the cooling water line and the heater, it is possible to reduce the power consumption by reducing the thermal resistance according to the volume The present invention provides a heating plate structure of a circuit board forming press that can reduce the heating time and cooling time to greatly improve the performance and productivity of the facility, and to reduce the weight of the heating plate to improve the molding precision of the facility.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 회로기판 성형프레스의 발열판 구조는, 성형프레스에 안착된 회로기판을 가열하여 성형한 후 냉각될 수 있도록 내부에 히터와 냉각수라인이 형성되는 발열판에 있어서, 상기 발열판의 냉각수라인의 설치위치는, 상기 발열판의 중심을 기준으로 한번은 높고(낮고), 한번은 낮게(높게) 번갈아가면서 배치되고, 상기 발열판의 히터의 설치위치는, 동일한 높이의 상기 냉각수라인과 냉각수라인 사이에 상기 냉각수라인과 간섭되지 않도록 상기 발열판의 중심을 기준으로 한번은 낮고(높고), 한번은 높게(낮게) 번갈아가면서 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.The heating plate structure of the circuit board molding press of the present invention for achieving the above object is a heating plate in which a heater and a cooling water line is formed therein to be cooled after heating and molding a circuit board seated on the molding press, the heating plate The installation position of the cooling water line of the heating element is arranged alternately once high (low) and once low (high) with respect to the center of the heating plate, the installation position of the heater of the heating plate, between the cooling water line and the cooling water line of the same height. In order not to interfere with the cooling water line, the center of the heating plate is characterized in that it is arranged alternately once (high) and once (high) low.
또한, 본 고안에 따르면, 상기 냉각수라인은, 상기 발열판 내부에 일정한 간격으로 다수의 직관형상으로 배열 형성하고, 상기 냉각수라인 내부의 냉각수가 입구에서부터 출구까지 구불구불 경로를 그리면서 흐를 수 있도록 상기 냉각수라인의 일측 단부와 그 인접한 냉각수라인의 단부끼리 서로 연결하는 연결홈을 형성하며, 상기 단부들에서의 냉각수의 유출이 방지되도록 상기 일측 단부와, 그 인접한 단부 및 연결홈의 노출공간을 덮는 덮개를 조립, 용접하여 이루어지는 것이 바람직하다.Further, according to the present invention, the cooling water line is formed in a plurality of straight pipes arranged at regular intervals in the heating plate, the cooling water so that the cooling water in the cooling water line flows while drawing a winding path from the inlet to the outlet One end of the line and the end of the adjacent coolant line to form a connection groove to each other, the cover covering the one end, the adjacent end and the exposure space of the adjacent end and the connection groove so as to prevent the flow of coolant from the ends It is preferable to carry out assembling and welding.
또한, 본 고안에 따르면, 상기 히터는, 동일한 높이의 상기 냉각수라인과 냉각수라인 사이에 위치하는 삽입공간에 삽입 고정되는 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, it is preferable that the heater is inserted and fixed in an insertion space located between the cooling water line and the cooling water line having the same height.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 회로기판 성형프레스의 발열판 구조는, 성형프레스에 안착된 회로기판을 가열하여 성형한 후 냉각될 수 있도록 내부에 히터와 냉각수라인이 형성되는 발열판에 있어서, 상기 발열판의 냉각수라인의 설치위치는, 상기 발열판의 중심에 동일한 높이로 배치되고, 상기 발열판의 히터의 설치위치는, 상기 냉각수라인과 그 인접한 냉각수라인 사이의 상방 및 하방에 각각 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the heating plate structure of the circuit board molding press of the present invention for achieving the above object, in the heating plate is formed in the heater and the cooling water line to be cooled after heating and molding the circuit board seated on the molding press, The installation position of the cooling water line of the heating plate is disposed at the same height in the center of the heating plate, and the installation position of the heater of the heating plate is disposed above and below the cooling water line and the adjacent cooling water line, respectively. It is done.
또한, 본 고안에 따르면, 상기 냉각수라인은, 상기 발열판 내부에 일정한 간격으로 다수의 직관형상으로 배열 형성하고, 상기 냉각수라인 내부의 냉각수가 입구에서부터 출구까지 구불구불 경로를 그리면서 흐를 수 있도록 상기 냉각수라인의 일측 단부와 그 인접한 냉각수라인의 단부끼리 서로 연결하는 연결홈을 형성하며, 상기 단부들에서의 냉각수의 유출이 방지되도록 상기 일측 단부와, 그 인접한 단부 및 연결홈의 노출공간을 덮는 덮개를 조립, 용접하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Further, according to the present invention, the cooling water line is formed in a plurality of straight pipes arranged at regular intervals in the heating plate, the cooling water so that the cooling water in the cooling water line flows while drawing a winding path from the inlet to the outlet One end of the line and the end of the adjacent coolant line to form a connection groove to each other, the cover covering the one end, the adjacent end and the exposure space of the adjacent end and the connection groove so as to prevent the flow of coolant from the ends It is characterized by being assembled and welded.
또한, 본 고안에 따르면, 상기 히터는, 상기 냉각수라인과 냉각수라인 사이의 상방 및 하방에 각각 위치하는 삽입공간에 삽입 고정되는 것이 바람직하다.In addition, according to the present invention, it is preferable that the heater is inserted and fixed in an insertion space located respectively above and below the cooling water line and the cooling water line.
본 고안의 구체적 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 설명으로 더욱 명확해 질 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description with reference to the accompanying drawings.
즉, 이하 본 고안의 바람직한 여러 실시예들에 따른 회로기판 성형프레스의 발열판 구조를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.That is, the heating plate structure of the circuit board forming press according to various exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 회로기판 성형프레스의 발열판 구조는, 성형프레스에 안착된 회로기판을 가열하여 성형한 후 냉각될 수 있도록 내부에 히터(1)와 냉각수라인(2)이 형성되는 것으로서, 상기 발열판(3)의 냉각수라인(2)의 설치위치는, 상기 발열판(3)의 중심을 기준으로 한번은 높고(낮고), 한번은 낮게(높게) 번갈아가면서 배치되고, 상기 발열판(3)의 히터(1)의 설치위치는, 동일한 높이의 상기 냉각수라인(2)과 냉각수라인(2) 사이에 상기 냉각수라인(2)과 간섭되지 않도록 상기 발열판(3)의 중심을 기준으로 한번은 낮고(높고), 한번은 높게(낮게) 번갈아가면서 배치되어 이루어지는 구성이다.First, as shown in Figures 1 to 5, the heating plate structure of the circuit board forming press according to a preferred embodiment of the present invention, the inside of the circuit board seated on the molding press to be cooled after molding The heater 1 and the cooling water line 2 are formed, and the installation position of the cooling water line 2 of the heating plate 3 is high (low) once and low once (based on the center of the heating plate 3). Arranged alternately, and the installation positions of the heaters 1 of the heating plate 3 are arranged so as not to interfere with the cooling water line 2 between the cooling water line 2 and the cooling water line 2 having the same height. Based on the center of the heat generating plate 3, it is a structure which is arrange | positioned alternately once low (high) and once high (low).
따라서, 이와 같이 상기 냉각수라인(2)을 한번은 높고, 한번은 낮게 번갈아가면서 배치하고, 반대로 상기 히터(1)는 한번은 낮고, 한번은 높게 번갈아가면서 배치시키면 상기 발열판(3)의 냉각수라인(2)과 히터(1)가 서로 간섭되지 않는 범위 내에서 서로 간의 거리를 최소화함으로써 그 두께(t)를 적정 수준 이하로 최소화할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the cooling water line 2 is once high and once alternately low, and conversely, the heater 1 is once low and once high alternately so that the cooling water line 2 and the heater of the heating plate 3 are alternately arranged. By minimizing the distance between each other within the range in which (1) does not interfere with each other, the thickness t can be minimized to an appropriate level or less.
또한, 도 3, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 냉각수라인(2)은, 상기 발열판(3) 내부에 일정한 간격으로 다수의 직관형상으로 배열 형성하고, 상기 냉각수라인(2) 내부의 냉각수가 입구에서부터 출구까지 구불구불 경로를 그리면서 흐를 수 있도록 상기 냉각수라인(2)의 일측 단부와 그 인접한 냉각수라인(2)의 단부끼리 서로 연결하는 연결홈(4)을 형성하며, 상기 단부들에서의 냉각수의 유출이 방지되도록 상기 일측 단부와, 그 인접한 단부 및 연결홈(4)의 노출공간을 덮는 덮개(5)를 조립, 용접하여 이루어지는 것이 바람직하다.3, 4, and 5, the cooling water lines 2 are arranged in a plurality of straight pipes at regular intervals in the heating plate 3, and inside the cooling water lines 2. One end of the coolant line (2) and the end of the adjacent coolant line (2) are connected to each other to form a connecting groove (4) so that the coolant flows through the winding path from the inlet to the outlet, the end It is preferable that the lid 5 is assembled and welded to cover the one end portion, the adjacent end portion, and the exposed space of the connection groove 4 so as to prevent the leakage of the coolant from the field.
여기서, 상기 히터(1)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 동일한 높이의 상기 냉각수라인(2)과 냉각수라인(2) 사이에 위치하는 삽입공간(6)에 삽입 고정될 수 있는 것이다.In this case, as shown in FIG. 4, the heater 1 may be inserted and fixed in an insertion space 6 positioned between the cooling water line 2 and the cooling water line 2 having the same height.
이와 같이, 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 회로기판 성형프레스의 발열판 구조를 이용하면, 성형프레스 본체 내부에 다수 형성된 발열판(3)에 각각 회로기판을 안착시킨 후, 실린더를 이용하여 상기 발열판(3)을 서로 적층시키고, 상기 발열판(3) 내부에 장착된 히터(1)에서 발생된 열을 통해 회로기판을 신속하게 성형할 수 있고, 성형이 완료되면 냉각수를 상기 냉각수라인(2)의 입구로 투입하고, 상기 냉각수는, 상기 냉각수라인(2)을 거쳐 상기 연결홈(4)을 통해 인접한 냉각수라인으로 구불거리면서 이동될 수 있고, 이와 같은 과정을 구불구불 반복하다가 상기 냉각수라인(2)의 출구를 통해 빠져 나감으로써 상기 냉각수가 상기 냉각수라인(2)을 따라 구불구불하게 순환되어 발열판(3)을 냉각시킬 수 있는 것이다.As described above, when the heating plate structure of the circuit board forming press according to the preferred embodiment of the present invention is used, the circuit boards are respectively seated on the heating plate 3 formed in the molding press main body, and then the heating plate ( 3) are stacked on each other, the circuit board can be formed rapidly through the heat generated by the heater (1) mounted inside the heating plate (3), and when the molding is completed, the cooling water is inlet of the cooling water line (2) The coolant can be moved while winding to the adjacent coolant line through the connection groove 4 through the coolant line 2, and repeats this process and then repeats the coolant line 2. By exiting through the outlet of the cooling water is tortuously circulated along the cooling water line (2) to cool the heating plate (3).
여기서, 상기 회로기판, 성형프레스, 실린더, 히터의 구조 및 작동 관계는 회로기판 성형프레스 분야에서 널리 사용되는 기술 내용이므로 자세하고 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Here, since the structure and operation relations of the circuit board, the molding press, the cylinder, and the heater are technical contents widely used in the circuit board molding press, a detailed and detailed description thereof will be omitted.
한편, 도 6 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 고안의 바람직한 다른 실시예에 따른 회로기판 성형프레스의 발열판 구조는, 성형프레스에 안착된 회로기판을 가열하여 성형한 후 냉각될 수 있도록 내부에 히터(11)와 냉각수라인(12)이 형성되는 것으로서, 상기 발열판(13)의 냉각수라인(12)의 설치위치는, 상기 발열판(13)의 중심에 동일한 높이로 배치되고, 상기 발열판(13)의 히터(11)의 설치위치는, 상기 냉각수라인(12)과 그 인접한 냉각수라인(12) 사이의 상방 및 하방에 각각 배치되어 이루어지는 구성이다.On the other hand, as shown in Figure 6 and 9, the heating plate structure of the circuit board forming press according to another preferred embodiment of the present invention, the inside of the circuit board seated on the molding press to be cooled after molding The heater 11 and the cooling water line 12 are formed, and the installation position of the cooling water line 12 of the heating plate 13 is disposed at the same height at the center of the heating plate 13, and the heating plate 13 is provided. The heater 11 is installed at a position above and below the cooling water line 12 and the adjacent cooling water line 12.
따라서, 이와 같이 상기 냉각수라인(12)을 동일 선상에 동일한 높이로 배치하고, 상기 히터(11)를 상기 냉각수라인(12)과 냉각수라인(12) 사이의 상방 및 하방에 각각 배치시키면 상기 발열판(13)의 냉각수라인(12)과 히터(11)가 서로 간섭되지 않는 범위 내에서 서로 간의 거리를 최소화함으로써 그 두께(t)를 적정 수준 이하로 최소화할 수 있게 되는 것이다.Accordingly, the cooling water line 12 is disposed at the same height on the same line and the heater 11 is disposed above and below the cooling water line 12 and the cooling water line 12, respectively. The cooling water line 12 and the heater 11 of 13) by minimizing the distance between each other within a range that does not interfere with each other to minimize the thickness (t) to a suitable level or less.
또한, 도 6 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 냉각수라인(12)은, 상기 발열판(13) 내부에 일정한 간격으로 다수의 직관형상으로 배열 형성하고, 상기 냉각수라인(12) 내부의 냉각수가 입구에서부터 출구까지 구불구불 경로를 그리면서 흐를 수 있도록 상기 냉각수라인(12)의 일측 단부와 그 인접한 냉각수라인(12)의 단부끼리 서로 연결하는 연결홈(14)을 형성하며, 상기 단부들에서의 냉각수의 유출이 방지되도록 상기 일측 단부와, 그 인접한 단부 및 연결홈(14)의 노출공간을 덮는 덮개(15)를 조립, 용접하여 이루어질 수 있는 것이다.6 and 9, the cooling water lines 12 are arranged in a plurality of straight lines at regular intervals in the heating plate 13, and the cooling water in the cooling water lines 12 is formed. One end of the coolant line 12 and the ends of the adjacent coolant line 12 are connected to each other so as to flow while drawing a meandering path from an inlet to an outlet. The cover 15 may be assembled and welded to cover the one end portion, the adjacent end portion, and the exposure space of the connection groove 14 to prevent the leakage of the cooling water.
여기서, 상기 히터(11)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 냉각수라인(12)과 냉각수라인(12) 사이의 상방 및 하방에 각각 위치하는 삽입공간(16)에 삽입 고정될 수 있는 것이다.Here, the heater 11, as shown in Figure 9, can be inserted and fixed in the insertion space 16 which is located above and below the cooling water line 12 and the cooling water line 12, respectively. .
이와 같이, 본 고안의 바람직한 다른 실시예에 따른 회로기판 성형프레스의 발열판 구조를 이용하면, 성형프레스 본체 내부에 다수 형성된 발열판(13)에 각각 회로기판을 안착시킨 후, 실린더를 이용하여 상기 발열판(13)을 서로 적층시키고, 상기 발열판(13) 내부에 장착된 히터(11)에서 발생된 열을 통해 회로기판을 신속하게 성형할 수 있고, 성형이 완료되면 냉각수를 상기 냉각수라인(12)의 입구로 투입하고, 상기 냉각수는, 상기 냉각수라인(2)을 거쳐 상기 연결홈(14)을 통해 인접한 냉각수라인으로 구불거리면서 이동될 수 있고, 이와 같은 과정을 구불구불 반복하다가 상기 냉각수라인(12)의 출구를 통해 빠져 나감으로써 상기 냉각수가 상기 냉각수라인(12)을 따라 구불구불하게 순환되어 발열판(13)을 냉각시킬 수 있는 것이다.As described above, when the heating plate structure of the circuit board forming press according to another embodiment of the present invention is used, the circuit boards are respectively seated on the heating plate 13 formed in the molding press main body, and then the heating plate ( 13) stacked on each other, the circuit board can be rapidly formed through the heat generated by the heater 11 mounted inside the heat generating plate 13, and when the molding is completed, the cooling water is inlet of the cooling water line 12 The coolant can be moved while winding to the adjacent coolant line through the connection groove 14 through the coolant line 2, and repeats the above process and repeats the above coolant line 12. By exiting through the outlet of the cooling water is tortuously circulated along the cooling water line 12 to cool the heating plate (13).
본 고안은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 고안의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, and of course, modifications by those skilled in the art are possible without departing from the spirit of the present invention.
즉, 본 고안의 도면에서 상기 냉각수라인(2)(12)이나 히터(1)(11)나 연결홈(4)(14)이나 덮개(5)(15)의 형상이나 간격이나 개수 등이 마치 도면에 국한된 듯이 보이나, 이러한 냉각수라인(2)(12)이나 히터(1)(11)나 연결홈(4)(14)이나 덮개(5)(15) 등의 형상 및 종류에 대한 기술은 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 분야에 종사하는 통상의 지식을 가진 자가 수정 및 변경이 가능한 것이다.That is, in the drawings of the present invention, the shape, spacing or number of the cooling water lines 2, 12, the heaters 1, 11, the connection grooves 4, 14, the cover 5, 15, etc. As shown in the drawings, the description of the shape and type of the cooling water lines 2, 12, heaters 1, 11, connecting grooves 4, 14, and the cover 5, 15, etc. Modifications and variations are possible to those skilled in the art without departing from the technical spirit of the invention.
따라서, 본 고안에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.Therefore, the scope of the claims in the present invention is not defined within the scope of the detailed description, but will be limited by the claims and the technical spirit thereof.
이상에서와 같이 본 고안의 회로기판 성형프레스의 발열판 구조에 의하면, 냉각수라인과 히터의 배치를 효율적으로 하여 발열판의 두께를 축소하여 설비를 소형화 및 집적화하고, 부피에 따른 열저항을 줄여서 전력소모를 절감할 수 있으며, 가열시간 및 냉각시간을 축소하여 설비의 성능 및 생산성을 크게 향상시킬 수 있고, 발열판의 무게를 경감하여 설비의 성형 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다.As described above, according to the heating plate structure of the circuit board forming press of the present invention, the arrangement of the cooling water line and the heater can be efficiently performed to reduce the thickness of the heating plate, thereby minimizing and integrating the equipment, and reducing the thermal resistance according to the volume, thereby reducing power consumption. It is possible to reduce, reduce the heating time and cooling time to greatly improve the performance and productivity of the facility, and to reduce the weight of the heating plate has the effect of improving the molding precision of the facility.
도 1은 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 회로기판 성형프레스의 발열판 구조를 나타내는 정단면도이다.1 is a front sectional view showing a heat generating plate structure of a circuit board forming press according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 냉각수라인을 나타내는 부분 평단면도이다.FIG. 2 is a partial plan cross-sectional view illustrating the cooling water line of FIG. 1.
도 3은 도 1의 히터를 나타내는 평면도이다.3 is a plan view illustrating the heater of FIG. 1.
도 4는 도 1의 부품 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of parts of FIG. 1.
도 5는 도 1의 냉각수라인을 나타내는 평단면도이다.5 is a plan sectional view showing the cooling water line of FIG.
도 6은 본 고안의 바람직한 다른 실시예에 따른 회로기판 성형프레스의 발열판 구조를 나타내는 정단면도이다.Figure 6 is a front sectional view showing a heat generating plate structure of a circuit board forming press according to another embodiment of the present invention.
도 7은 도 6의 냉각수라인을 나타내는 부분 평단면도이다.FIG. 7 is a partial plan cross-sectional view illustrating the cooling water line of FIG. 6.
도 8은 도 6의 히터를 나타내는 평면도이다.8 is a plan view illustrating the heater of FIG. 6.
도 9는 도 6의 부품 분해 사시도이다.9 is an exploded perspective view of the component of FIG. 6.
(도면의 주요한 보호에 대한 설명)(Description of the main protection of the drawings)
1, 11: 히터 2, 12: 냉각수라인1, 11: Heater 2, 12: Cooling water line
3, 13: 발열판 4, 14: 연결홈3, 13: heating plate 4, 14: connecting groove
5, 15: 덮개 6, 16: 삽입공간5, 15: cover 6, 16: insertion space
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2005-0022755U KR200400337Y1 (en) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | Heating plate structure of circuit board molding press |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2005-0022755U KR200400337Y1 (en) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | Heating plate structure of circuit board molding press |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200400337Y1 true KR200400337Y1 (en) | 2005-11-04 |
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ID=43701365
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR20-2005-0022755U KR200400337Y1 (en) | 2005-08-05 | 2005-08-05 | Heating plate structure of circuit board molding press |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200400337Y1 (en) |
-
2005
- 2005-08-05 KR KR20-2005-0022755U patent/KR200400337Y1/en not_active IP Right Cessation
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