KR20040033762A

KR20040033762A - 마이크로pcm을 이용한 방열 판넬

Info

Publication number: KR20040033762A
Application number: KR1020020063000A
Authority: KR
Inventors: 김정명
Original assignee: (주)휴먼텍 플러스
Priority date: 2002-10-15
Filing date: 2002-10-15
Publication date: 2004-04-28

Abstract

본 발명의 장비에서 발생하여 방출되는 열을 효율적으로 흡수하여 저장하거나 방출하기 위한 방열 판넬에 관한 것이다.

이 방열 패널의 내부에는 MicroPCM을 적용한 소재와 열의 방출이 용이하고 통기성이 뛰어난 메시(Mesh) 원단으로 이루어져 있으며, 윗면은 열전도가 뛰어나고 밀착성이 뛰어난 커버 (Cover), 밑면은 미끄럼과 통기성이 뛰어난 커버(Cover )로 마감 되어 있다.

이 방열 판넬의 MicroPCM(Phase Change Material)은 마이크로 캡슐화한 상변환 물질 ( PCM :Phase Change Material)로 열에너지를 흡수, 저장, 방출하는 자동 온도 조절 기능이 있는 특징을 이용한 고안된 장치이다.

이 방열 판넬은 열 방출로 인하여 장비가 오동작 또는 시스템 다운을 예방하기 위한 장치이다.

Description

마이크로PCM을 이용한 방열 판넬 {The Heat Dissipating Panel using MicroPCM (Phase Change Material) }

본 발명은 장비의 방열 판넬에 관한 것으로서, 특히 각종 장비의 열을 효율적으로 관리하여 방출 하기 위한 장치에 관한 것이다.

전자 장비와 CPU 장비가 소형화와 고성능화 되면서 장비의 열로 인하여 장비의 오동작 및 시스템 다운등의 현상이 증가 추세에 있습니다. 이러한 열 방출(Heat Dissipating)을 해결 하기 위하여 열전도율이 높은 알루미늄과 같은 금속 재질를 활용하여 방열을 하고 있다. 그러나 이러한 방법은 방열체의 주변 온도가 상승하면 방열판에 쿨링 팬을 설치하여 방열을 시키고 있다. 이러한 방열체는 (1) 금속재질로 제작되어 이동 사용이 불편하고 (2) 냉각팬에 전원을 연결해야 하는 문제점(3) 냉각팬의 작동으로 인하여 소음이 발생하는 불편함이 있다.

본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 사용자가 장비의 방열을 효율적으로 하기 위하여 열의 흡수, 저장, 방출 특성이 있는 MicroPCM을 적용한 소재 {부직포(CTNW), 폼(Foam), 젤(Gel), 고무 (Rubber), 가족( Leather)}와 통기성과 열의 방출이 뛰어난 메시(Mesh) 원단을 결합하여 효율적으로 열 에너지를 흡수하고 방열이 되기 위한 방열 판넬이다. 이 방열 판넬은 설치가 용이하고, 이동 사용이 가능하며, 전원이 불필요한 특징이 있다.

도1은 본 발명의 방열 판넬의 모형도

도2는 본 발명의 방열 판넬의 구성도

도3는 본 발명의 방열 판넬의 상세도

〈 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 〉

1…… 방열 판넬 모형도

2…… 윗면 커버 (Cover)

3…… MicroPCM을 적용한 소재

4…… 메시(Mesh) 원단

5…… 밑면 커버(Cover)

본 발명의 방열 판넬은 장비의 발열로 인한 방열을 할 수 있는 방열 판넬(1)에 관한 것이다. 방열 판넬(1)은 윗면은 장비와 밀착이 뛰어나고 열 전도율이 뛰어난 커버(Cover)(2), 열을 흡수 저장, 방출이 가능한 MicroPCM으로 제작된 소재(3) , 열의 방출을 위한 통기성이 뛰어난 메시 (Mesh)원단(4), 밑면은 미끄럼을 방지할 수 있는 커버 (Cover)(5)로 구성되어 있다.

윗면은 장비와 밀착이 뛰어나고 열 전도율이 뛰어난 재질의 알루미늄 또는열전도성 실리콘, 천(Woven)등으로 이루어져 있다. 윗면 커버(2)에 전달된 열은 MicroPCM이 포함된 소재 {부직포(CTNW), 폼(Foam), 젤(Gel), 고무 (Rubber), 가죽( Leather)}에 전달한다. 전달된 열은 MicroPCM이 적용된 소재(3)의 작동 온도 범위에서 작동온도(기준온도)에 맞추어 작동하고 상기 온도 이상이면 메시(Mesh)원단(4)쪽으로 열이 방출 된다.

메시(Mesh)원단(4)으로 방출된 열은 메시(Mesh) 원단(4)에 형성된 공간을 통하여 열이 방출된다. 또한 밑면에는 미끄럼을 방지할 수 있는 커버(Cover)(5)로 장비의 미끄럼을 방지한다.

본 발명은 장비의 열로 인하여 발생하는 열을 효율적으로 관리 하여 시스템오동작 및 다운을 예방하여 장비의 가동성을 높이고, 사무 생산성 비용을 낮출 수 있다. 또한 이 방열 판넬은 소재의 종류에 따라 항상 적정 온도 온도를 유지 하려는 특성이 있어 배터리 (Battery)의 지속 시간과 수명을 시간을 연장 할 수 있다.

Claims

윗면은 열 전도율이 뛰어난 커버 (Cover), 자동 온도 조절 기능의 MicroPCM으로 제작된 소재, 열의 방출이 용이한 메시(Mesh) 원단, 밑면은 미끄럼을 방지하고 통풍이 뛰어난 커버(Cover)로 이루어진 방열 판넬 형태의 구조
방열 판넬의 원면 커버(Cover)는 밀착성과 열 전도율이 뛰어난 재질의 알루미늄 또는 열전도성 실리콘, 천(Woven)등으로 이루어져 있다. 윗면 커버는 장비에서 발열된 열을 열의 흡수, 저장, 방열 기능이 있는 MicroPCM으로 제작된 적용 소재에 즉시 전달되고, 이 적용 소재는 MicroPCM이 작동하는 온도 범위내에서 적정온도(기준 온도)를 유지한다.
MicroPCM으로 제작된 적용 소재는 온도가 상승 하면 메시(Mesh) 원단으로 열에너지가 전달되고 이 열에너지는 메시(Mesh) 원단의 통기성 구멍으로 열이 방출된다.
방열 판넬의 밑면에는 통기성이 뛰어나고 미끄럼을 방지할 수 있는 재료를 사용한다.
방열 판넬의 외부에는 타 재료를 배합 하거나 또는 층 (Layer)구조로 형성할수 있다.