KR20040029127A - 접착제 베이스의 잉크젯 프린트헤드 어셈블리 - Google Patents

접착제 베이스의 잉크젯 프린트헤드 어셈블리 Download PDF

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Abstract

잉크젯 프린트헤드 어셈블리(ink jet print head assembly, 10)는, 집적 회로 제작 기술(integrated circuit fabrication technique)에 의하여 제작되는 적어도 하나의 긴 잉크젯 프린트헤드 칩(chip, 20)을 포함한다. 또한, 상기 어셈블리(10)는, 이에 대응하며, 한 쌍의 대향하는 측벽이 구비된 긴 리세스(recess, 18)가 형성되어 있는 적어도 하나의 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어(carrier, 14)를 포함한다. 상기 또는 각각의 프린트헤드 칩(20)은, 각각의 리세스(18) 중 하나에 수용된다. 상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩(20)과 상기 각각의 리세스(18)는, 상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩(20)과 각각의 측벽(28) 사이에 간극(26)이 형성되도록 치수설계된다. 탄력적으로 변형가능한 물질(resiliently deformable material, 22)은, 상기 또는 각각의 프린트헤드 칩(20)이 상기 각각의 리세스(18)에 위치되는 것을 유지하기 위하여, 각각의 간극에 위치된다.

Description

접착제 베이스의 잉크젯 프린트헤드 어셈블리{AN ADHESIVE-BASED INK JET PRINT HEAD ASSEMBLY}
본 출원인은 많은 미국 등록특허 및 특허출원의 주제인 페이지 너비의 잉크젯 프린트헤드(ink jet print head)를 개발하였다. 상기 프린트헤드는 1600dpi의 해상도로 텍스트(text) 및 이미지(image)를 프린트할 수 있다.
상기 프린트헤드의 필수 불가결한 부품은 하나 또는 그 이상의 프린트헤드 칩(chip)이다. 상기 프린트헤드 칩은 집적 회로 제작 기술(integrated circuit fabrication technique)에 의하여 생산된 것이다. 특히, 각각의 프린트헤드 칩은, 실리콘 웨이퍼 기판(silicon wafer substrate)의 길이를 따라 위치된 다수의 노즐 배열(nozzle arrangement)을 포함한다. 각각의 노즐 배열은 미세 전기-기계적 시스템(micro electro-mechanical system)의 형태를 갖는다. 본 출원인은 84000까지의노즐 배열을 구비하는 프린트헤드의 제작을 가능케하는 기술을 개발하였다.
일반적으로, 프린트헤드의 어셈블리시에, 프린트헤드 칩은 어떤 형태의 캐리어(carrier)에 위치된다. 상기 캐리어는 잉크 분배 매니폴드(ink distribution manifold)와 같은 잉크 분배 장치(ink distribution arrangement)의 일부분을 형성한다. 대신에, 상기 캐리어는, 상기 프린트헤드 칩과 상기 잉크 분배 장치의 사이에 어떤 형태의 경계 영역을 형성하도록, 잉크 분배 장치에 어떤 방식으로 부착될 수 있다.
각각의 캐리어에서의 상기 프린트헤드 칩은, 상기 프린트헤드 칩을 상기 캐리어에 형성된 리세스(recess)로 간단하게 가압하는 방법에 의해 통상적으로 위치설정된다. 따라서, 상기 프린트헤드 칩이 상기 캐리어에서 그 위치를 유지하게 하기 위하여, 상기 리세스는 끼움(fit)이 넉넉한 끼움(snug fit) 또는 간섭 끼움(interference fit)이 되도록 치수설계된다.
프린트헤드 칩의 긴 특성 때문에, 상기 프린트헤드 칩은 변형되기 쉽다. 결과적으로, 정상적인 취급과 운전중에 캐리어에 가해지는 어떤 힘도 캐리어 및 프린트헤드 칩의 변형을 초래할 수 있다. 이 분야의 당업자라면, 노즐 배열이 각각 미세 전기-기계적 시스템의 형태를 갖는다는 사실이 상기와 같은 변형을 매우 바람직하지 않게 만든다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
상기와 같은 끼움에 대한 특별한 문제점은 리세스로의 미립자 물질의 침입 가능성에서 생긴다. 이것은, 만일 상기 물질이 하나 또는 그 이상의 상대적으로 단단한 입자인 경우에 특히 더욱 그렇다. 칩이 리세스로 가압될 때에, 이와 같은 입자는 상기 프린트헤드 칩과 상기 리세스의 벽과의 사이에 끼워지게 될 수 있다. 이것은 상기 입자가 침입한 상기 프린트헤드 칩상의 위치에 응력 집중 영역을 초래한다. 따라서, 상기 칩이 통상적으로 문제를 일으키지 않는 적은 변형을 일으킬 때에, 상기 응력 집중은 상기 프린트헤드 칩의 파괴를 야기시킬 수 있다.
본 출원인은, 이러한 문제점을 해결하고, 프린트헤드 제작자가 프린트헤드의 어셈블리 단계에서 입자가 없는 환경을 조성해야 하는 필요성을 완화하기 위하여 본 발명을 착상하였다. 이미 잘 알려진 바와 같이, 칩 제작자는 칩 제작 환경을 깨끗하게 유지하기 위하여 상당한 비용을 지출한다. 본 출원인은 상기와 같은 깨끗한 환경의 필요성이 프린트헤드의 어셈블리 단계에 영향을 주지 않는 것이 바람직하다고 믿는다.
본 발명은 프린트헤드 어셈블리에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 프린트헤드 어셈블리와 프린트헤드를 어셈블링(assembling)하는 방법에 관한 것이다.
도 1은, 본 발명에 따른 잉크젯 프린트헤드 어셈블리의 첫번째 실시예의 3차원 개략도,
도 2는, 본 발명에 따른 잉크젯 프린트헤드 어셈블리의 두번째 실시예의 3차원도,
도 3은, 도 2의 잉크젯 프린트헤드 어셈블리의 하나의 모듈의 분해도,
도 4는, 도 3의 모듈의 3차원도,
도 5는, 도 3의 모듈의 평면도,
도 6은, 도 3의 모듈의 일측의 측면도,
도 7은, 도 3의 모듈의 반대측의 측면도,
도 8은, 도 5의 A-A선을 따라 자른, 도 3의 모듈의 정단면도,
도 9는, 도 3의 모듈의 일부의 상세도.
본 발명의 첫번째 태양에 따르면,
집적 회로 제작 기술(integrated circuit fabrication technique)에 의하여 제작되는 적어도 하나의 긴 잉크젯 프린트헤드 칩(ink jet print head chip)과;
이에 대응하며, 한 쌍의 대향하는 측벽이 구비된 긴 리세스(recess)가 형성되어 있는 적어도 하나의 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어(carrier)로서, 상기 또는 각각의 프린트헤드 칩은, 각각의 리세스 중 하나에 수용되고, 상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩과 상기 각각의 리세스는, 상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩과 각각의 측벽 사이에 간극이 형성되도록 치수설계되는, 적어도 하나의 잉크젯프린트헤드 칩 캐리어와;
상기 또는 각각의 프린트헤드 칩이 상기 각각의 리세스에 위치되는 것을 유지하기 위하여, 각각의 간극에 위치되는 탄력적으로 변형가능한 물질(resiliently deformable material)을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드 어셈블리(assembly)가 제공된다.
본 발명의 두번째 태양에 따르면, 집적 회로 제작 기술에 의하여 제작되는 적어도 하나의 긴 잉크젯 프린트헤드 칩과, 이에 대응하며, 한 쌍의 대향하는 측벽이 구비된 긴 리세스가 형성되어 있는 적어도 하나의 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어로서, 상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩과 상기 각각의 리세스는, 상기 또는 각각의 프린트헤드 칩의 폭이 상기 각각의 리세스의 폭보다 미리 정해진 양만큼 작게 되도록 치수설계되는, 적어도 하나의 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어를 구비하는 잉크젯 프린트헤드의 어셈블링(assembling) 방법에 있어서,
상기 한 쌍의 대향하는 측벽과 상기 잉크젯 프린트헤드 칩에 의하여, 상기 잉크젯 프린트헤드 칩의 각각의 측부에 간극이 형성되도록, 상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩을 상기 각각의 캐리어에 위치시키는 단계와;
상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩을 상기 각각의 리세스에 고정시키기 위하여, 탄성적으로 변형가능한 물질(elastically deformable material)로 경화(cure)되는 접착제(adhesive) 그룹으로부터 선택되는 접착제로 각각의 간극을 적어도 부분적으로 채우는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 어셈블링 방법이 제공된다.
도 1에서, 참조부호 10은 일반적으로 본 발명에 따른 첫번째 실시예의 잉크젯 프린트헤드 어셈블리(ink jet print head assembly)를 나타낸다.
상기 잉크젯 프린트헤드 어셈블리(10)는 페이지 너비의 잉크젯 프린트헤드의 형태를 갖는다.
상기 잉크젯 프린트헤드 어셈블리(10)는 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어(inkjet print head chip carrier, 14)를 포함한다. 잉크 분배 매니폴드(ink distribution manifold, 12)는 상기 캐리어(14)에 위치된다.
잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어(14)는 지지 부재(support member, 16)를 포함한다. 긴 리세스(recess) 또는 채널(channel)(18)은 상기 지지 부재(16)에 형성된다.
상기 잉크젯 프린트헤드(10)는 많은 잉크젯 프린트헤드 칩을 포함하며, 이중 하나가 참조부호 20으로 지시되어 있다. 상기 잉크젯 프린트헤드 칩(20)은 집적 회로 제작 기술(integrated circuit fabrication technique)에 의하여 생산된다. 더욱이, 상기 잉크젯 프린트헤드 칩(20)은 다수의 노즐 배열(nozzle arrangement, 미도시)을 포함한다. 각각의 노즐 배열은 미세 전기-기계적 시스템(micro electro-mechanical system)의 형태를 갖는다. 따라서, 각각의 노즐 배열은, 노즐 챔버(nozzle chamber)내에서 잉크에 작용하여 상기 노즐 챔버로부터 잉크를 분출시키는, 적어도 하나의 움직이는 구성요소를 구비한다.
상기 잉크젯 프린트헤드 칩(20)과 상기 채널(18)은 모두 직사각형의 단면을 가지며, 상기 채널(18)은 상기 잉크젯 프린트헤드 칩(20)보다 미리 정해진 양만큼 더 크다. 특히, 상기 채널(18)의 폭은 미리 정해진 양만큼 상기 프린트헤드 칩(20)보다 넓다. 상기 채널(18)의 폭은 대략 310마이크론(micron)에서 5100마이크론 사이가 될 수 있다. 상기 잉크젯 프린트헤드 칩(20)의 폭은 대략 300마이크론(micron)에서 5000마이크론 사이가 될 수 있다.
에셈블리 동안에, 상기 칩(20)은 도 1에서 화살표 21로 도시된 바와 같이 상기 채널(18)로 삽입된다. 상기 잉크젯 프린트헤드 칩(20)은, 경화(cure)될 때에 도 1에서 참조부호 22로 지시되는 탄력적으로 가요성인 물질(resiliently flexible material)을 형성하는 첩착제(adhesive)에 의하여, 상기 채널(18)에 고정된다.
전술한 서로 다른 치수의 결과로서, 상기 프린트헤드 칩(20)이 상기 채널(18)에 위치될 때에, 상기 프린트헤드 칩(20)의 각 측부(24)와 이에 대응하는 상기 채널(18)의 측벽(28) 사이에 간극(26)이 형성된다. 따라서, 상기 간극(26)은 대략 5에서 50마이크론 사이의 폭을 갖는다. 상기 갭(26)은 탄력적으로 가용성인 물질(22)로 채워져 있다.
위에 언급된 특허출원에 설명된 바와 같이, 상기 프린트헤드 칩(20)은 극히 높은 길이 대 폭의 비율을 갖는다. 그 이유는 제작 공정이, 출원인으로 하여금, 페이지 너비의 프린팅이 가능하도록 상기 칩(20)의 길이를 상당한 길이로 유지하는 반면에, 상기 칩(20)의 폭을 가능한 한 유지하여 칩을 보존할 수 있도록 하기 때문이다. 더욱이, 상기 캐리어(14)와 상기 잉크 분배 매니폴드(12)도 상대적으로 높은 길이 대 폭의 비율을 갖는다. 상기 프린트헤드(10)가 정상적인 취급 및 운전중에 변형될 수 있다. 상기 간극(26)이 없다면, 이러한 변형은 상기 프린트헤드 칩(20)으로 직접 전달될 것이며, 이는 바람직하지 않을 것이다. 미립자 물질이 상기 칩(20)의 측부(24) 또는 측벽(28)을 오염시키는 경우, 본 발명의 이전에 실시되어 온 바와 같이, 상기 칩(20)이 상기 채널(18)에 끼워질 때에, 상기 미립자 물질이 상기 측벽(28)에 침입하는 곳에서, 응력 집중의 지점이 형성될 것이다. 이에 수반되는 상기 캐리어(14)의 변형은, 다음으로 응력 집중의 지점에서 상기 칩(20)의 파괴를 초래한다.
상기 간극(26)은, 이러한 변형이 상기 칩(20)으로 전달됨이 없이, 상기 캐리어(14)의 변형을 미리 정해진 양만큼 허용한다. 더욱이, 일단 탄력적으로 가요성인 물질로 경화된 접착제는, 상기 채널(18)에서 상기 칩(20)의 위치를 유지시키면서, 상기 캐리어(14)의 변형을 조절하는 데에 기여한다.
상기 접착제는 엘라스토머 물질(elastomeric material)로 경화되는 유형이다. 특히, 상기 접착제는 실리콘 러버 접착제(silicon rubber adhesive)이다.
도 2내지 도 9에서, 참조부호 30은 일반적으로 본 발명에 따른 두번째 실시예의 잉크젯 프린트헤드 어셈블리를 나타낸다. 도 1을 참조하여, 특별한 명기가 없으면, 동일한 참조부호는 동일한 부품을 나타낸다.
상기 프린트헤드 어셈블리(30)는 위에 언급된 미국 특허출원 09/693,644호 및 09/696,340호의 주제인 프린트헤드 어셈블리와 유사하다. 여기에서의 기술은 상기 프린트헤드 칩(20)이 장착된 형태에 국한될 것이며, 상기 미국 특허출원에 이미 설명된 것은 대체적인 형식을 제외하고는 더 이상 상세하게 설명하지 않을 것이다.
상기 프린트헤드 어셈블리(30)는, 많은 모듈(module, 32)을 구비한 모듈식 프린트헤드 어셈블리이다. 각각의 모듈(32)은 상기 프린트헤드 칩(20)이 안착되는 채널(36)이 형성된 캐리어(34)를 구비한다. 상기 채널(36)과 상기 프린트헤드 칩(20)의 상대적인 치수는 상기 프린트헤드 어셈블리(10)의 그것과 같다. 간극(38)도, 상기 프린트헤드 칩(20)의 각 측부(24)와 이에 대응하는 상기 채널(36)의 측벽(40) 사이에 형성된다.
프린트헤드 어셈블리(10)에 있어서, 프린트헤드 칩(20)은, 도 4의 참조부호 42로 지시되는 탄력적으로 가요성인 물질로 경화되는 접착제에 의하여, 각각의 채널(36)에 고정된다. 간극(38)과 탄력적으로 가용성인 물질(42)의 이점은 이미 설명되었다.
도 2에 도시된 바와 같이, 프린트헤드(30)은 모듈(32)가 위치되는 지지구조(retaining structure, 44)를 포함한다. 각각의 캐리어(34)는 상기 지지구조에 장착되는 타일(tile)의 형태를 갖는다. 필요에 따라서, 상기 프린트헤드(30)에는 하나 이상의 지지구조(44)가 있을 수 있다. 상기 지지구조(44)는, 상기 타일(34)이 장착되는 영역(50)을 형성하는, 한 쌍의 대향하는 측부분(46)과 바닥부분(48)을 구비한다.
상기 타일(34)에는, 상기 영역(50)을 따라서 상기 타일(34)이 서로 끝단과 끝단이 맞닿는 방식으로 중첩될 수 있도록, 중첩 구조물(nesting formation, 56)이 형성된다. 상기 타일(34)이 상기 영역(50)에 위치되는 자세한 방식은 위에 언급된 특허출원에 설명되어 있다.
각각의 타일(34)는 두번째 몰딩(molding, 54) 위에 위치되는 첫번째 몰딩(52)을 구비하며, 상기 몰딩(52, 54)은 상기 지지구조(44)의 영역(50)에 장착된다. 상기 몰딩(52, 54)의 상세한 구조는 위에 언급된 특허출원에 설명되어 있다. 상기 채널(36)은 상기 첫번째 몰딩(52)에 형성된다.
다수의 돌출된 리브(rib, 58)는 상기 첫번째 몰딩(52)의 채널(36)의 일측에 형성된다. 상기 돌출된 리브(58)는, 인쇄 매체(print media)가 상기 프린트헤드칩(20)으로부터 알맞은 간격으로 상기 프린트헤드 칩(20)의 위를 통과하도록 유지하는 데에 기여한다. 다수의 전도성 스트립(strip, 60)은 상기 채널(36)의 반대측에 형성된다. 상기 스트립(60)은, 제어 회로 조합체(control circuitry, 미도시)를 상기 프린트헤드 칩(20)에 연결하기 위하여, 상기 칩(20)과 전기적으로 접촉되도록 배선된다.
상기 첫번째 몰딩(52)에는 그 길이를 따라서 대략 중간쯤에 리세스(62)가 형성된다. 상기 리세스(62)는, 상기 타일(34)이 상기 지지구조(44)의 영역(50)에 장착될 때에, 상기 지지구조(44)의 일측 측부(46)에 형성된 걸쇠(catch, 64)와 맞물리도록 위치되고 치수설계된다. 또한, 상기 타일(34)이 상기 지지구조(44)에 장착되는 상세한 방식은 위에 언급된 출원에 설명되어 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 첫번째 몰딩(52)은 다수의 흡입 개구(inlet opening, 66)를 구비한다. 상기 개구(66)는 프린트헤드 칩(20)에 잉크를 공급하기 위하여 사용된다.
상기 개구(66)는, 두번째 몰딩(54)에 길이방향으로 간격을 두고 형성된, 상기 개구(66)에 대응하는 개구(68)와 유체가 흐르도록 연결된다. 덧붙여, 개구(70)는 공기의 공급을 위하여 상기 몰딩(54)에 형성된다. 더욱 자세한 것은 위에 언급된 출원에 설명되어 있다.
상기 타일(34)과 상기 지지구조(44)는, 상기 타일(34)과 상기 지지구조(44) 사이의 상대적인 움직임이 미리 정해진 양만큼 조절될 수 있도록 구성된다. 이것이 어떻게 이루어지는 지는 위에 언급된 출원에 설명되어 있다. 예를 들어, 칼라 구조물(collared structure, 72)은 상기 지지구조(44)의 바닥부(48)에 위치된다. 상기 칼라 구조물(72)은, 탄력적으로 가요성인 소수성의 물질(resiliently flexible hydrophobic material)이며, 상기 두번째 몰딩(54)에 형성된 상보적인 리세스와 결합한다. 따라서, 상기와 같은 상대적인 움직임에 불구하고 밀폐된 씰(seal)이 유지된다. 상기 칼라(72)는 상기 바닥부(48)에 형성된 통로(74, 도 8)의 개구의 주위를 둘러싼다. 또한, 더욱 자세한 것은 위에 언급된 출원에 설명되어 있다.
잉크와 공기가 상기 칩(20)에 공급되는 자세한 방식은, 위에 언급된 출원에 설명되어 있으므로 여기에서는 설명하지 않는다. 그러나, 간단히 언급하면, 상기 통로(74)는, 상기 두번째 설치대의 개구(68)와 유체가 흐르도록 연결되며, 다음으로, 상기 개구(66)와 유체가 흐르도록 연결된다. 상기 통로(74)는, 6세트로 나누어져, 예를 들어, 청록색, 노란색, 자홍색, 검정색 및 적외선 잉크와 고정제(fixative)를 각각 수용할 수 있다. 6가지 형태까지의 잉크의 다른 조합이 사용될 수 있다. 상기 칩(20)은 "6컬러(color)" 칩이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 프린트헤드(30)는 노즐층(nozzle layer, 78)을 덮는 노즐 가드(nozzle guard, 76)를 포함한다. 상기 노즐층(78)은, 위에 언급한 미국 특허출원 09/608,779호에 보다 상세하게 기술된 바와 같이, 실리콘 흡입 백킹(silicon inlet backing, 80)에 장착된다.
상기 간극(38) 및 상기 탄력적으로 가요성인 물질(42)은, 도 9에 자세히 도시되어 있다.
이 분야의 당업자라면, 상기 간극(38) 및 상기 탄력적으로 가요성인물질(42)에 의하여, 상기 칩(20)과 상기 채널(36)의 측벽(40)과의 사이로의 미립자 물질의 침입으로 초래될 수 있는 응력 집중의 지점을 회피할 수 있는 수단이 제공된다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 상기 간극(38) 및 상기 탄력적으로 가요성인 물질(42)에 의하여, 상기 칩(20)을 그들 각각의 채널(36)에 압착 끼움(press fitting) 또는 넉넉한 끼움(snugly fitting)을 할 필요가 없게 한다. 따라서, 상기와 같은 미립자 물질의 침입에 의한 악영향은 상당한 정도로 완화된다.
명백히 기재된 바와 같이, 이 기술분야의 당업자라면, 상기 특정한 실시예에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 요지 및 범위를 벗어나지 않고 본 발명에 대한 여러 실시예 및/또는 변형예들을 만들 수 있다고 여겨진다. 따라서, 상기 두가지의 실시예는, 모든 관점에서 한정적인 것이 아니라 예시적인 것으로 고려되어져야 할 것이다.

Claims (7)

  1. 페이지 너비(page width)의 잉크젯 프린트헤드(ink jet print head)용 잉크젯 프린트헤드 어셈블리(assembly)에 있어서,
    집적 회로 제작 기술(integrated circuit fabrication technique)에 의하여 제작되는 적어도 하나의 긴 잉크젯 프린트헤드 칩(chip)과;
    이에 대응하며, 한 쌍의 대향하는 측벽이 구비된 긴 리세스(recess)가 형성되어 있는 적어도 하나의 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어(carrier)로서, 상기 또는 각각의 프린트헤드 칩은, 각각의 리세스 중 하나에 수용되고, 상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩과 상기 각각의 리세스는, 상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩과 각각의 측벽 사이에 간극이 형성되도록 치수설계되는, 적어도 하나의 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어와;
    각각의 간극을 채우고, 상기 또는 각각의 프린트헤드 칩이 상기 각각의 리세스에 위치되는 것을 유지하기 위하여, 각각의 간극에 위치되는 탄력적으로 변형가능한 물질(resiliently deformable material)로서, 상기 프린트헤드 어셈블리의 정상적인 취급중에, 최소한 하나의 프린트헤드 칩과 최소한 하나의 프린트헤드 칩 캐리어의 상대적인 움직임을 조절하기 위하여 선택되는, 탄력적으로 변형가능한 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 잉크젯 프린트헤드 어셈블리는, 상기 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어의 긴 리세스에 위치하는 다수의 잉크젯 프린트헤드 칩을 포함하고, 상기 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어는, 상기 잉크젯 프린트헤드 칩에 대응하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어는, 잉크 분배 매니폴드(ink distribution manifold)에 장착되는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 잉크젯 프린트헤드 어셈블리는, 다수의 모듈(module)을 포함하고, 각각의 모듈은, 하나의 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어와 상기 캐리어에 장착된 하나의 잉크젯 프린트헤드 칩과 상기 모듈이 장착되는 지지구조(retaining structure)를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 탄력적으로 변형가능한 물질은, 엘라스토머 물질(elastomeric material)인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 엘라스토머 물질은, 실리콘 베이스의 물질(silicon based material)의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드 어셈블리.
  7. 집적 회로 제작 기술에 의하여 제작되는 적어도 하나의 긴 잉크젯 프린트헤드 칩과, 이에 대응하며, 한 쌍의 대향하는 측벽이 구비된 긴 리세스가 형성되어 있는 적어도 하나의 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어로서, 상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩과 상기 각각의 리세스는, 상기 또는 각각의 프린트헤드 칩의 폭이 상기 각각의 리세스의 폭보다 미리 정해진 양만큼 작게 되도록 치수설계되는, 적어도 하나의 잉크젯 프린트헤드 칩 캐리어를 구비하는 잉크젯 프린트헤드의 어셈블링(assembling) 방법에 있어서,
    상기 한 쌍의 대향하는 측벽과 상기 잉크젯 프린트헤드 칩에 의하여, 상기 잉크젯 프린트헤드 칩의 각각의 측부에 간극이 형성되도록, 상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩을 상기 각각의 캐리어에 위치시키는 단계와;
    상기 또는 각각의 잉크젯 프린트헤드 칩을 상기 각각의 리세스에 고정시키기 위하여, 탄성적으로 변형가능한 물질(elastically deformable material)로 경화(cure)되는 접착제(adhesive) 그룹으로부터 선택되는 접착제로 각각의 간극을 채우는 단계로서, 정상적인 취급중에 상기 탄성적으로 변형가능한 물질이 상기 또는 각각의 프린트헤드 칩과 상기 또는 각각의 프린트헤드 칩 캐리어의 상대적인 움직임을 조절할 수 있도록, 상기 접착제가 선택되어지는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린트헤드의 어셈블링 방법.
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