KR20040025336A - Method and apparatus for manufacturing keypad for cellular phone - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 휴대폰용 키패드 제조방법 및 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키패드의 제조를 빠르고 용이하게 대량으로 생산할 수 있는 휴대폰용 키패드 제조방법 및 그 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a keypad for a mobile phone, and more particularly, to a method for manufacturing a keypad for a mobile phone and a method for manufacturing the same, which can quickly and easily mass produce a keypad.
일반적으로 휴대폰에는 전화를 걸기 위한 다이얼기능과, 휴대폰에 새로운 데이터를 입력하거나 입력된 데이터의 검색과 같은 부가 기능을 수행하기 위한 스위치 장치로서 사용되는 키패드가 제공되어 있다.In general, a mobile phone is provided with a dial function for making a call and a keypad used as a switch device for performing additional functions such as inputting new data into a mobile phone or retrieving input data.
이러한 키패드는 그 주변부에 플랜지부를 갖추며 전화기의 프론트 하우징에형성된 복수개의 홀과 대응되는 복수개의 키와, 이들 키의 저면에 부착되어 인쇄회로기판에 제공된 접점을 눌러주기 위한 돌기를 갖는 베이스부재를 포함한다.The keypad includes a base member having a flange portion at its periphery and having a plurality of keys corresponding to a plurality of holes formed in the front housing of the telephone, and a protrusion attached to the bottom of these keys to press a contact provided on the printed circuit board. Include.
대개의 경우 휴대폰의 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성력과 복원력을 갖는 돔 스위치가 위치하며, 키패드를 구성하는 키의 누름작동에 의해 베이스부재의 돌기가 돔 스위치를 가압하면, 돔 스위치가 반전되면서 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 키가 작동될 수 있도록 되어있다.In most cases, a dome switch with elasticity and restoring force is located between the keypad of the mobile phone and the printed circuit board. When the projection of the base member presses the dome switch by pressing a key constituting the keypad, the dome switch is reversed and printed. The key can be operated in contact with the contacts provided on the circuit board.
상기한 키는 통상적으로 숫자나 문자 또는 도형이 인쇄된 플라스틱 재질로 이루어지며, 상기 베이스부재는 키를 누를 때 돌기가 용이하게 인쇄회로기판의 접점을 누를 수 있도록 소정의 탄성과 연성을 갖는 실리콘 고무나 필름 등으로 이루어진다.The key is typically made of a plastic material printed with numbers, letters or figures, the base member is a silicone rubber having a predetermined elasticity and ductility so that when the key is pressed, the projection can easily press the contact of the printed circuit board Or film.
이와 같은 키패드의 제작은 플라스틱으로 사출된 키의 바닥면에 인쇄를 한 후, 프레스 등으로 키 주변의 불필요한 부분(리브)을 제거하는 펀치작업을 행하여 각각의 키를 제작하고, 키의 배열형태를 갖도록 제작된 지그(jig)에 각각의 키를 키의 저면이 상측으로 위치하도록 끼워 배치한다.The keypad is manufactured by printing on the bottom surface of the key injected into plastic, and then punching to remove unnecessary portions (ribs) around the key with a press or the like to produce each key, and the arrangement of the keys. Each key is placed in a jig manufactured to have a key so that the bottom of the key is positioned upward.
그리고 이렇게 배치된 키의 저면에 접착제를 도포한 후, 이들 키에 돌기가 형성된 평면형상의 베이스부재를 접착하는 방식으로 키패드를 제작하게 된다.Then, after the adhesive is applied to the bottom of the keys arranged in this way, the keypad is manufactured in such a manner that the flat base members having protrusions are formed on these keys.
이와 같은 방식으로 제작된 키패드는 베이스부재를 휴대폰의 프론트 하우징 내측으로 위치시키고, 각각의 키들은 휴대폰의 프론트 하우징에 형성된 홀에 소정높이가 돌출되도록 조립되며, 이렇게 조립된 키패드는 키에 인쇄된 숫자나 문자 또는 도형 등을 확인하고 사용자가 원하는 키를 누르도록 되어있다.The keypad manufactured in this manner places the base member inside the front housing of the mobile phone, and each of the keys is assembled so that a predetermined height protrudes from the hole formed in the front housing of the mobile phone. You can check the characters or figures and press the key you want.
그러나, 이와 같은 종래의 키패드 제조방법은, 키를 지그에 배치하기 전에 리브를 제거하여, 낱개로 이루어진 각각의 키들을 수작업에 의하여 하나씩 지그에 끼워 배치하므로, 따른 작업시간이 많이 소요되어 작업능률이 떨어지는 문제점이 있다.However, in the conventional keypad manufacturing method, the ribs are removed before the keys are placed on the jig, and each of the individual keys is placed on the jig by hand one by one, thus requiring a lot of work time and improving work efficiency. There is a problem falling.
또한 각각의 키를 지그에 끼워 배치할 때 정확한 위치에 배치하기가 용이하지 않으므로 키패드의 불량요인으로 작용하게 되고, 이로 인하여 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.In addition, when each key is placed in the jig to be placed in the correct position is not easy to act as a bad factor of the keypad, thereby reducing the reliability of the product.
그리고 키와 베이스부재를 접착시, 작업자가 수작업으로 키의 저면에 접착부재를 각각 도포한 후, 여기에 베이스부재를 부착하므로, 접착제 도포 작업에 많은 시간이 소요됨은 물론, 키에 도포된 접착부재의 양이 일정하지 못하여 접착부재의 사용이 효율적이지 못하고, 키와 베이스부재가 견고하게 접착되지 못하게 되는 문제점도 있다.When the key and the base member are bonded together, the operator manually applies the adhesive member to the bottom of the key, and then attaches the base member to the base member, so that the adhesive application work takes a lot of time, and the adhesive member applied to the key. There is a problem in that the amount of is not constant and the use of the adhesive member is not efficient, and the key and the base member are not firmly bonded.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 일체형으로 사출 성형된 키를 지그에 배치한 후 리브를 제거하여 조립시간을 단축할 수 있고, 키와 베이스부재의 접착시 다수의 키에 접착제를 짧은 시간에 일정량을 자동으로 도포하여 접착제의 도포시간을 최대한 단축함과 아울러 접착제의 양을 항상 일정하고 정확하게 토출하여 키와 베이스부재를 견고하게 접착할 수 있으므로, 키패드의 제조를 빠르고 대량으로 생산할 수 있는 휴대폰용 키패드 제조방법 및 그 제조장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to arrange the injection molded key in the jig and then to remove the rib to reduce the assembly time, the key and the base When the member is attached, the adhesive is automatically applied to a plurality of keys in a short time, so that the application time of the adhesive can be shortened as much as possible, and the amount of adhesive can be discharged constantly and accurately so that the key and the base member can be firmly bonded. The present invention provides a method for manufacturing a keypad for a mobile phone and a device for manufacturing the same.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여,In order to realize the object of the present invention as described above,
인접된 키와 리브로 연결된 상태로 사출된 다수개의 플라스틱 키들을 배면이 위로 향하도록 지그에 올려놓는 키 투입공정;A key input process of placing a plurality of plastic keys ejected in a state of being connected to an adjacent key with ribs on a jig so that a back thereof faces upward;
지그에 놓여진 키들을 정확하게 배치하여 지그에 안착시키는 키 정렬공정;A key alignment process of accurately placing the keys placed on the jig and seating them on the jig;
키와 키들 사이의 리브를 제거하여 각각의 독립된 키를 갖도록 하는 리브컷팅공정;A rib cutting process for removing the rib between the key and the keys to have each independent key;
지그에 배치된 각각의 키 배면에 일정량의 접착제를 토출하는 접착제 토출공정;An adhesive discharging step of discharging a predetermined amount of adhesive to the back of each key disposed on the jig;
키에 토출된 접착제의 접착력이 증대되도록 다음공정으로 투입되는 시간을 지연시키는 대기공정;A waiting step of delaying the time to be put into the next step so that the adhesive force of the adhesive discharged to the key is increased;
일정시간 동안 대기상태로 있던 접착제가 토출된 키의 배면에 다른 공정을 통하여 미리 제작된 베이스부재를 올려놓는 베이스부재 인서트공정;A base member insert step of placing a prefabricated base member through another process on the back surface of the key from which the adhesive has been in standby for a predetermined time;
상기 베이스부재를 가압하여 각각의 키와 베이스부재를 접착하여 완성된 키패드의 형태를 갖도록 하는 접착공정;Bonding the key and the base member to press the base member to form a completed keypad;
상기 키패드를 지그에서 분리하는 배출공정을 포함하는 키패드 제조방법을 제공한다.It provides a keypad manufacturing method comprising a discharge process for separating the keypad from the jig.
또한 본 발명은, 인접된 키와 리브로 연결된 상태로 사출된 플라스틱 키들을 배면이 위로 향하도록 안착시킬 수 있는 지그와;The present invention also provides a jig capable of seating the plastic keys ejected in the state in which the ribs are connected to the adjacent key with the rear face up;
제어부의 제어에 의하여 일정한 시간간격을 두고서 중심축을 기준으로 일정한 각도로 회전하는 원형의 턴테이블과;A circular turntable rotating at a predetermined angle with respect to the central axis at a predetermined time interval under the control of the controller;
상기 키가 안착된 지그가 놓여져 고정 지지될 수 있도록, 상기 턴테이블의 원주방향으로 일정한 간격을 유지하며 배치되는 지그 안치부와;A jig settled portion disposed at regular intervals in the circumferential direction of the turntable so that the jig on which the key is seated can be placed and fixedly supported;
상기 지그 안치부에 안치된 상태로 지그에 안착된 키들이 보다 정확한 상태로 배치되도록 지그에 안착시키는 키 정렬장치와;A key aligning device seated on the jig so that the keys seated on the jig are placed in the jig settled portion in a more accurate state;
상기 지그에 정렬되어 안착된 키들 사이의 리브를 제거하여 각각의 독립된 키를 갖도록 하는 리브컷팅장치와;A rib cutting device for removing the ribs between the keys aligned and seated on the jig to have each independent key;
리브가 컷팅된 각각의 키 배면에 소정량의 접착제를 자동으로 토출하는 접착제 토출장치와;An adhesive ejecting device for automatically discharging a predetermined amount of adhesive onto the back of each key having ribs cut therein;
접착제가 토출된 키의 배면에 미리 제작된 베이스부재를 올려놓는 베이스부재 인서트장치와;A base member insert device for placing a prefabricated base member on the back of the key from which the adhesive is discharged;
상기 베이스부재를 가압하여 키와 베이스부재가 접착되어 완성된 키패드의 형상을 갖도록 하는 가압장치와;A pressing device which presses the base member so that a key and the base member are bonded to have a shape of a completed keypad;
완성된 키패드를 지그에서 분리하는 배출장치를 포함하는 키패드 제조장치를 제공한다.Provided is a keypad manufacturing apparatus including an ejector for separating a completed keypad from a jig.
도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드 제조방법을 나타낸 공정도.1 is a process chart showing a method for manufacturing a keypad for a mobile phone according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드 제조시스템을 설명하기 위한 제조장치의 평면도.Figure 2 is a plan view of a manufacturing apparatus for explaining a keypad manufacturing system for a mobile phone according to the present invention.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 공정에 의하여 키패드를 제조하는 제조장치를 측면에서 바라본 부분단면도.3 to 8 are partial cross-sectional side views of a manufacturing apparatus for manufacturing a keypad by a process of the present invention.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.
도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드의 제조방법을 나타낸 공정도로서, 본 발명의 일실시예에 의한 키패드 제조방법은, 먼저 액상의 열가소성수지를 사용하여 인접된 키와 리브가 연결된 상태로 사출 성형한 후, 이들 키들이 서로 연결된상태로 배면이 위로 향하도록 지그에 안착시키는 키 투입공정(S1)을 행한다.1 is a process chart showing a method of manufacturing a keypad for a mobile phone according to the present invention, the keypad manufacturing method according to an embodiment of the present invention, first injection molding using a liquid thermoplastic resin adjacent key and rib connected state Then, a key input step (S1) is carried out so as to rest on the jig so that the back faces upward while these keys are connected to each other.
상기에서 키는 투명한 재질의 폴리카보네이트, ABS수지, 아크릴 수지와 같은 열가소성수지를 사출하여 제작한 플라스틱 키를 사용하거나, 이러한 플라스틱 키의 표면에 금속물질을 도포한 도금키, 또는 이들은 선택적으로 혼합된 키들이 사용될 수 있다.The key may be a plastic key made by injection molding a thermoplastic resin such as polycarbonate, ABS resin, or acrylic resin of a transparent material, or a plating key coated with a metal material on the surface of the plastic key, or these may be optionally mixed. Keys can be used.
따라서 상기 키 투입공정(S1)은 플라스틱 키나 도금키, 또는 이들을 혼합적으로 투입할 수 있으므로, 하나의 단일공정으로 이루어지거나 아니면 두 개의 공정으로 이루어질 수 있고, 또한 작업자가 수작업으로 실시하거나, 아니면 통상적인 전자제품 조립시 사용되는 키 인서트장치를 이용하여 자동으로 키를 지그에 안착시킬 수도 있다.Therefore, the key input step (S1) can be a plastic key or a plating key, or a mixture of these, it can be made in one single process or two processes, and also performed by the operator manually or otherwise A key insert device used for assembling phosphorus electronics may be used to automatically seat the key on the jig.
그리고 후술하는 모든 공정은, 지그에 안착된 키가 본 발명의 키패드 제조장치에 제공된 턴테이블에 안착된 상태로 이동하면서, 이 턴테이블의 원주방향으로 설치된 각각의 제조장치를 통하여 소정의 공정을 행하여 키패드를 제조하게 된다.And all the processes described later, while moving the key seated on the jig is seated on the turntable provided in the keypad manufacturing apparatus of the present invention, while performing a predetermined process through the respective manufacturing apparatus provided in the circumferential direction of the turntable, To manufacture.
이러한 키 투입공정(S1)이 완료되면, 지그에 놓여진 키들을 지그에 정확하게 안치시키는 키 정렬공정(S2)을 행하게 된다.When the key input step S1 is completed, the key alignment step S2 is performed to accurately place the keys placed on the jig in the jig.
이 키 정렬공정(S2)은 지그에 놓여진 키들이 지그에서 이탈하거나 부정확하게 놓여져 발생될 수 있는 오조립을 예방하기 위한 것으로서, 키 투입공정(S1)시 지그에 놓여진 키가 지그에 정확하게 안치되지 못하고 약간씩 떠있는 상태가 될 수 있으므로, 이러한 키들을 가압장치로 가압하여 키가 지그에 정확하게 안치되도록 하고 있다.This key alignment step (S2) is to prevent the misassembly that can be caused by the keys placed on the jig is released from the jig or incorrectly placed, the key placed on the jig in the key input step (S1) is not accurately placed in the jig Since it may be slightly floating, these keys are pressed with a pressurizing device so that the keys are correctly placed in the jig.
이러한 공정이 완료되면, 키들과 키들 사이를 연결하고 있는 리브를 제거하는 작업이 진행되는 리브컷팅공정(S3)을 행한다.When this process is completed, the rib cutting process S3 in which the operation of removing the ribs connecting the keys and the keys is performed is performed.
이 리브컷팅공정(S3)에서는 레이저 발생장치를 사용하여 컷팅하게 되므로, 컷팅이 쉽고 컷팅면의 위치가 정확하고 컷팅면이 매끄럽게 컷팅된다.In this rib cutting process S3, the cutting is performed using a laser generator, so that the cutting is easy, the position of the cutting surface is accurate, and the cutting surface is smoothly cut.
이러한 리브컷팅공정(S3)시 지그의 하부에는 지그의 유동을 방지하기 위한 블로어(blower)가 설치되어 지그 및 키를 흡입함과 동시에, 레이저로 인하여 발생된 열기를 배출하도록 이루어진다.A blower for preventing the flow of the jig is installed at the lower part of the jig during the rib cutting process S3 to suck the jig and the key and discharge heat generated by the laser.
또한 이러한 블로어의 흡입작용에 의하여 리브컷팅시 발생하는 이물질을 완벽하게 제거하여, 키에 이물질이 달라붙는 것을 방지하면서 열로 인한 키의 손상 및 변형을 방지하여 준다.In addition, by removing the foreign matter generated during rib cutting by the suction action of the blower, it prevents the foreign matter sticking to the key while preventing damage and deformation of the key due to heat.
이러한 리브컷팅공정(S3)이 완료되면, 각각의 키 배면에 일정량의 접착제를 토출하는 접착제 토출공정(S4)을 한다.When the rib cutting process S3 is completed, an adhesive discharging step S4 for discharging a predetermined amount of adhesive on each key back surface is performed.
상기 접착제 토출공정(S4)에서는 접착제를 여러개의 키에 최대한 짧은 시간내에 정해진 양만큼 자동으로 분배하여 공급하는 디스펜서(dispenser)가 사용될 수 있다.In the adhesive discharging step S4, a dispenser for automatically dispensing and supplying the adhesive to a plurality of keys in a predetermined amount in a shortest time may be used.
이러한 접착제 토출공정(S4)은 지그가 도착된 신호가 검출되면 접착제 토출장치의 디스펜서에 의하여 접착제가 정해진 양만큼 토출되도록 구성되는데, 이렇게 키에 토출되는 접착제의 양이 일정하면 제품의 불량률을 줄이면서 후술하는 접착공정이 정확하게 이루어져 제품의 신뢰성이 향상된다.The adhesive discharging step (S4) is configured such that the adhesive is discharged by a predetermined amount by the dispenser of the adhesive discharging device when a signal is received from the jig. If the amount of adhesive discharged to the key is constant, the product defect rate is reduced. The adhesion process to be described later is precisely made to improve the reliability of the product.
또한 접착제 토출공정(S4)시 접착제의 점성에 의하여 키가 지그에서 이탈되는 것을 방지할 수 있도록, 소정의 중량을 갖추면서 접착제 낙하되는 부분은 구멍이 뚫린 커버를 덮은 상태로 접착제를 토출할 수도 있다.In addition, in order to prevent the key from being separated from the jig due to the viscosity of the adhesive during the adhesive discharging step (S4), the portion of the adhesive falling while having a predetermined weight may discharge the adhesive while covering the perforated cover. .
접착제 토출공정(S4)시 사용되는 접착제는 약간의 시간동안 대기에 노출시키면 접착제가 반경화상태가 되면서 접착력이 더욱 증가될 수 있는데, 이러한 것을 위하여 키에 토출된 접착제의 접착력이 증대되도록 다음공정으로 투입되는 시간을 지연시키는 대기공정(S5)을 행할 수도 있다.When the adhesive used in the adhesive discharging step (S4) is exposed to the atmosphere for some time, the adhesive may be further semi-cured as the adhesive becomes semi-cured. For this purpose, the adhesive may be further increased to increase the adhesive strength of the adhesive discharged to the key. The waiting step S5 for delaying the input time may be performed.
상기 공정이 완료되면, 지그에 안착되어 접착제가 토출된 키의 배면에 다른공정을 통하여 미리 제작된 베이스부재를 올려놓는 베이스부재인서트공정(S6)을 행한다.When the above step is completed, the base member insert step (S6) is carried out by placing the pre-fabricated base member on the back of the key seated on the jig and the adhesive is discharged through another step.
이러한 베이스부재인서트공정(S6)은 통상적인 전자제품을 조립할 때 이용되는 공정을 사용할 수 있으며, 베이스부재인서트공정(S6)시 키에 놓여진 베이스부재가 유동되거나 이탈되는 것을 방지할 수 있도록, 지그에 구멍을 뚫어서 지그의 하부에 설치된 흡입장치로부터 흡입력이 베이스부재에 작용하도록 하고있다.The base member insert step (S6) may use a process used when assembling a typical electronic product, and to prevent the base member placed on the key during the base member insert step (S6) from being moved or detached, The hole is drilled so that the suction force acts on the base member from the suction device installed at the bottom of the jig.
그리고 상기 베이스부재는 실리콘 고무나, 이와 유사한 성질을 갖는 재질이 필름 형태로 제작된 것이 사용될 수 있다.The base member may be made of silicone rubber or a material having a similar property in the form of a film.
이러한 베이스부재인서트공정(S6)이 완료되면 상기 베이스부재를 가압하여 각각의 키와 베이스부재를 접착하여 완성된 키패드의 형태를 갖도록 하는 접착공정(S7)을 행한다.When the base member insert step S6 is completed, the base member is pressurized to bond each key and the base member to form a completed keypad.
이러한 접착공정(S7)으로 인하여 키와 베이스부재는 접착제 토출공정(S4)에서 토출된 접착제로 접착되어 일체로 이루어진 키패드의 형태를 갖게된다.Due to this bonding process (S7) the key and the base member is bonded to the adhesive discharged in the adhesive discharging step (S4) has a form of a keypad integrally formed.
이렇게 일체형의 키패드가 제작되면, 지그에 놓여진 키패드를 지그에서 분리하여 이탈시키는 배출공정(S8)을 행하면 하나의 키패드가 제작 완료된다.When the integrated keypad is manufactured as described above, one keypad is completed by performing the discharge process S8 of separating the keypad placed on the jig from the jig and detaching it.
상기에서는 접착제토출공정(S4)을 행한 후 대기공정(S5)을 행하도록 이루어지지만, 예를 들어 공정 특성상 접착제의 경화시간이 극히 짧은 것을 사용하여 키패드를 제작할 경우에는 대기공정(S5)을 생략할 수도 있다.In the above, the adhesive discharging step (S4) is performed to perform the standby step (S5), but, for example, when manufacturing the keypad using an extremely short curing time of the adhesive due to the process characteristics, the standby step (S5) may be omitted. It may be.
그리고 상기에서 설명한 키투입공정(S1), 키정렬공정(S2), 리브컷팅공정(S3), 접착제토출공정(S4), 대기공정(S5), 베이스부재인서트공정(S6), 접착공정(S7), 배출공정(S8)은 키패드 제조장치에 설치된 제어부의 제어를 받으며 모든 공정은 동시에 이루어지게 되며, 따라서 1행정마다 완전한 하나의 키패드가 제조된다.Then, the above-described key feeding step (S1), key alignment step (S2), rib cutting step (S3), adhesive discharging step (S4), atmospheric step (S5), base member insert step (S6), bonding step (S7) ), The discharge process (S8) is under the control of the control unit installed in the keypad manufacturing apparatus and all the processes are made at the same time, therefore, a complete keypad is produced per stroke.
도 2는 상기의 제조공정에 의하여 휴대폰용 키패드 제조시스템을 설명하기 위한 제조장치의 평면도이고, 도 3내지 도 8은 이 제조장치를 측면에서 바라본 부분단면도로서, 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 키패드 제조장치는, 키(2)들이 리브(4)에 의해 연결된 상태로 사출된 플라스틱 키(2)들이 도 3과 같이 배면이 위로 향하도록 안치되는 지그(100)와;2 is a plan view of a manufacturing apparatus for explaining a keypad manufacturing system for a mobile phone by the above manufacturing process, Figures 3 to 8 is a partial cross-sectional view of the manufacturing apparatus from the side, the keypad according to the present invention as shown The manufacturing apparatus includes: a jig 100 in which plastic keys 2 ejected with keys 2 connected by ribs 4 are placed so that their back faces upward as shown in FIG. 3;
제어부(C)의 제어에 의하여 일정한 시간간격을 두고서 중심축을 기준으로 일정한 각도로 회전하는 턴테이블(200)과;A turntable 200 which rotates at a predetermined angle with respect to the central axis at a predetermined time interval under the control of the controller C;
상기 키(2)가 안착된 지그(100)가 놓여져 고정 지지될 수 있도록, 상기 턴테이블(200)의 원주방향으로 일정한 간격을 유지하며 고정 설치되는 지그 안치부(300)와;A jig settled part 300 fixedly installed at regular intervals in the circumferential direction of the turntable 200 so that the jig 100 on which the key 2 is seated can be placed and fixedly supported;
상기 지그(100)에 안착된 키들이 보다 정확하게 배치되도록 지그(100)에 안치시켜 키를 정렬한 후, 지그(100)에 안치된 키(2)들 사이의 리브(4)를 제거하여 각각의 독립된 키를 갖도록 하는 리브컷팅장치(400)와;After arranging the keys by placing them on the jig 100 so that the keys seated on the jig 100 are placed more accurately, the ribs 4 between the keys 2 placed on the jig 100 are removed to each other. A rib cutting device 400 having an independent key;
리브가 컷팅된 각각의 키(2) 배면에 소정량의 접착제(6)를 자동으로 토출하는 접착제 토출장치(500)와;An adhesive ejecting device (500) which automatically ejects a predetermined amount of adhesive (6) on the back surface of each key (2) with ribs cut;
접착제(6)가 토출된 키(2)의 배면에 미리 제작된 베이스부재(8)를 올려놓는 베이스부재 인서트장치(600)와;A base member inserting device 600 for placing a base member 8 prepared in advance on the back surface of the key 2 from which the adhesive 6 is discharged;
상기 키(2)와 베이스부재(8)가 접착제(6)를 통하여 접착되어 일체로 이루어진 완성된 키패드의 형상으로 마련하는 가압장치(700) 및 완성된 키패드를 지그(100)에서 분리하는 배출장치(800)를 포함한다.The pressing device 700 and the discharge device for separating the completed keypad from the jig 100 to provide the key 2 and the base member 8 in the shape of a completed keypad integrally bonded to the adhesive 6 through the adhesive 6 800.
상기 지그(100)는 도 3에 도시된 바와 같이, 지그 본체(102)와, 이 지그 본체(102)에 소정의 간격을 유지하며 키(2)의 형상과 대응되는 형상으로 이루어진 다수의 홈(104)으로 구성되고, 상기 본체(102) 및 홈(104)을 관통하여 관통홀(106)이 뚫려진다.As shown in FIG. 3, the jig 100 includes a jig main body 102 and a plurality of grooves formed in a shape corresponding to the shape of the key 2 while maintaining a predetermined distance to the jig main body 102. 104, the through hole 106 is penetrated through the main body 102 and the groove 104.
상기 턴테이블(200)은 도시되지 않은 모터와 같은 구동수단의 구동력에 의하여 회전할 수 있는 통상의 것이 사용될 수 있으며, 도 4에서와 같이 턴테이블(200)의 상부면 원주방향으로는 일정한 간격을 유지하며 지그 안치부(300)가 고정부재(302)로 고정 설치되어 있으며, 이 지그 안치부(300)에는 지그(100)가 안치되어 고정될 수 있도록 안치홈(304)이 형성된다.The turntable 200 may be a conventional one that can be rotated by the driving force of the driving means, such as a motor not shown, and maintain a constant interval in the circumferential direction of the upper surface of the turntable 200 as shown in FIG. The jig settled part 300 is fixedly installed by the fixing member 302, and the jig settled part 300 is provided with a settling groove 304 so that the jig 100 can be settled and fixed.
그리고 상기 턴테이블(200) 및 지그 안치부(300)에는, 지그(100)에 뚫린 관통홀(106)과 동일한 축선상에 형성되는 관통홀(202)(306)이 각각 형성된다.In addition, through the turntable 200 and the jig settlement unit 300, through holes 202 and 306 formed on the same axis as the through holes 106 drilled in the jig 100 are formed.
따라서 지그(100), 지그 안치부(200), 턴테이블(300)에 형성된 관통홀(106) (202)(306)은 서로 통하도록 되어있다.Therefore, the through holes 106, 202, 306 formed in the jig 100, the jig settlement part 200, and the turntable 300 communicate with each other.
상기 리브컷팅장치(400)는 도 5에 도시된 바와 같이, 레이저 빔(402)을 발생하는 레이저 발생장치(404)와, 이 레이저 빔(402)에 의하여 키(2) 주변의 리브(4)를 컷팅할 때, 컷팅되는 리브(4)를 흡입하여 처리함과 동시에 레이저 빔으로 인하여 발생된 열기를 냉각하여 플라스틱으로 제작된 키(2)가 열로 인한 손상 및 변형을 방지하도록 하는 흡입장치를 포함한다.As shown in FIG. 5, the rib cutting device 400 includes a laser generator 404 for generating a laser beam 402, and a rib 4 around the key 2 by the laser beam 402. And a suction device which sucks and processes the rib 4 to be cut and simultaneously cools the heat generated by the laser beam to prevent the damage and deformation caused by the heat of the plastic key 2 when cutting the cut. do.
상기 흡입장치는 블로어(406)와, 이 블로어(406)와 일측이 연결된 흡입관 (408)과, 이 흡입관(408)의 타측이 연결되고 턴테이블(200)의 하부에 위치하는 흡입부(410)로 구성된다.The suction device includes a blower 406, a suction pipe 408 connected to one side of the blower 406, and a suction part 410 connected to the other side of the suction pipe 408 and positioned below the turntable 200. It is composed.
이와 같은 리브컷팅장치(400)는, 레이저 발생장치(404)에서 발생된 레이저 빔(402)에 의하여 키(2) 주변의 리브(4)가 컷팅될 때 발생하는 리브 조각 및 연기를 블로어(406)의 흡입력에 의하여 흡입 처리함과 동시에, 레이저 빔(402)으로 인하여 발생된 열기를 흡입하여 플라스틱으로 제작된 키(2)가 열로 인하여 손상 및 변형되는 것을 방지하도록 한다.The rib cutting device 400 blows rib pieces and smoke generated when the ribs 4 around the key 2 are cut by the laser beam 402 generated by the laser generator 404. At the same time as the suction process by the suction force of the), the heat generated by the laser beam 402 is sucked to prevent the key 2 made of plastic from being damaged and deformed due to heat.
상기 접착제 토출장치(500)는 도 6에서와 같이, 접착제(6)가 저장되는 저장부(502)와, 상기 저장부(502)에 연결되어 저장부(502)에 저장된 접착제(6)가 배출되는 배출관로(504)와, 이 배출관로(504)의 끝단부와 연결되어 접착제(6)를 키(2)의 저면에 토출하기 위한 노즐(506)과, 상기 배출관로(504)의 소정위치에 연결되어저장부(502)로부터 공급되는 접착제(6)를 일정한 시간 간격으로 일정량 토출하기 위한 디스펜서(dispenser)(508)를 포함한다.As shown in FIG. 6, the adhesive discharging device 500 discharges the storage unit 502 in which the adhesive 6 is stored, and the adhesive 6 stored in the storage unit 502 connected to the storage unit 502. A discharge pipe passage 504, a nozzle 506 connected to an end of the discharge passage 504, for discharging the adhesive 6 to the bottom of the key 2, and a predetermined position of the discharge passage 504. And a dispenser 508 for dispensing a predetermined amount of the adhesive 6 supplied from the storage unit 502 at regular time intervals.
상기 노즐(506)은 키(2)의 간격과 배열에 맞도록 고정부(510)로 고정되어 항상 일정한 위치에서 접착제(6) 토출할 수 있도록 되어있다.The nozzle 506 is fixed by the fixing part 510 to match the spacing and arrangement of the keys 2 so that the adhesive 6 can be discharged at a constant position at all times.
상기 디스펜서(508)는 접착제 토출지점인 노즐(506)의 끝단부보다 약간 낮은높이(h)로 설치되어, 접착제(6)가 토출된 후, 저장부(502)의 위치에너지 및 삼투압 현상에 의한 접착제의 흘림과 접착제의 경화현상을 방지할 수 있도록 구성된다.The dispenser 508 is installed at a height h slightly lower than the end of the nozzle 506, which is the adhesive discharge point, and after the adhesive 6 is discharged, the potential of the storage unit 502 and the osmotic pressure phenomenon. It is configured to prevent spillage of the adhesive and hardening of the adhesive.
상기 접착제(6)는 짧은 시간내에 경화되는 순간 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.The adhesive 6 is preferably made of an instant adhesive that is cured in a short time.
그리고 상기 노즐(506)은 키(2)의 배면 중앙부에 일정하고 정확하게 접착제(6)를 토출할 수 있도록, 고정부(510)와 키(2)의 중심부와 수직방향으로 배치되는 것이 좋다.In addition, the nozzle 506 may be disposed in a direction perpendicular to the center of the fixing part 510 and the key 2 so that the adhesive 6 can be discharged uniformly and accurately in the center of the rear surface of the key 2.
이와 같은 접착제 토출장치(500)는, 저장부(502)에 저장된 접착제(6)는 디스펜서(508)에 의하여 정량 정속도로 노즐(506)을 통하여 토출되어 키(2)의 배면에 낙하되며, 이때 접착제의 점성에 의하여 키(2)가 지그(100)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 소정의 중량을 갖추면서 접착제(6)가 낙하되는 부분은 구멍(512)이 뚫린 커버(514)를 덮은 상태로 접착제를 토출할 수도 있다.In the adhesive discharging device 500, the adhesive 6 stored in the storage unit 502 is discharged through the nozzle 506 at a fixed constant speed by the dispenser 508 to fall on the back of the key 2. The portion where the adhesive 6 falls while having a predetermined weight to prevent the key 2 from being separated from the jig 100 due to the viscosity of the adhesive covers the cover 514 in which the hole 512 is drilled. The adhesive can also be discharged.
상기 베이스부재 인서트장치(600)는 통상적인 전자제품을 조립할 때 사용되는 장치가 사용될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.Since the base member insert device 600 may be a device used when assembling a typical electronic product, a detailed description thereof will be omitted.
상기 가압장치(700)는 도 7에 도시된 바와 같이, 가압장치 본체(702)와, 이본체(702)의 상부에 고정되고 도시되지 않은 구동장치와 연결되어 본체(702)를 상하로 이동하는 구동축(704)과, 상기 본체(702)의 하부에 부착되는 가압부(706)로 이루어진다.As shown in FIG. 7, the pressurizing device 700 is connected to a pressurizing device main body 702 and a driving device not fixed to the upper part of the main body 702 to move the main body 702 up and down. The drive shaft 704 and the pressing portion 706 attached to the lower portion of the main body 702.
상기 가압부(706)는 가압장치(700)의 작동시 베이스부재(8)가 손상되는 것을 방지하도록 경도가 낮은 스폰지 등으로 이루어지는 것이 바람직하다.The pressing unit 706 is preferably made of a sponge having a low hardness to prevent the base member 8 from being damaged when the pressing device 700 is operated.
상기 배출장치(800)는 도 8에서와 같이, 배출장치 본체(802)와, 이 본체 (802)의 상부 길이 방향으로 연장되고 지그(100)에 형성된 관통홀(106)과 동일한 축선상에 위치하는 다수의 핀(804)으로 구성된다.The discharge device 800 is located on the same axis as the discharge device main body 802 and the through hole 106 formed in the jig 100 extending in the upper longitudinal direction of the main body 802, as shown in FIG. It is composed of a plurality of pins (804).
상기 본체(802)는 도시되지 않은 구동장치에 의하여 상하로 승강할 수 있도록 이루어지고, 이러한 본체(802)의 상승시 핀(804)도 같이 상승하면서 지그(100)에 형성된 관통홀(106)을 통과하여 지그(100)에 놓여진 키패드를 지그(100)에서 분리하는 역할을 수행한다.The main body 802 is made to move up and down by a driving device (not shown), and when the main body 802 is raised, the pin 804 also rises with the through hole 106 formed in the jig 100. Passes the keypad placed on the jig 100 to separate from the jig (100).
이러한 작용시 키패드에 손상을 주지 않도록, 상기 핀(804)은 키(2) 보다 연질로 이루어지면서 지그(100)에서 키패드를 밀어낼 수 있는 강도를 갖는 재질로 형성하는 것이 좋다.In order to prevent damage to the keypad during this action, the pin 804 may be formed of a material having a strength capable of pushing the keypad from the jig 100 while being softer than the key 2.
상기에서 설명한 리브컷팅장치(400), 접착제 토출장치(500), 베이스부재 인서트장치(600), 가압장치(700) 및 배출장치(800)는, 지그(100)에 안착된 키(2)가 본 발명의 키패드 제조장치에 제공된 턴테이블(200)에 안착된 상태로 이동하면서, 키패드 제조장치(M)에 설치된 제어부(C)의 제어에 의하여 동시에 작동하여 모든 작업은 동시에 이루어지게 된다.The rib cutting device 400, the adhesive discharging device 500, the base member inserting device 600, the pressurizing device 700, and the discharging device 800 described above are provided with a key 2 seated on the jig 100. While moving in a state seated on the turntable 200 provided in the keypad manufacturing apparatus of the present invention, by the control of the control unit (C) installed in the keypad manufacturing apparatus (M) at the same time all the work is done at the same time.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 휴대폰용 키패드 제조방법 및 장치는, 키를 정확하게 빠르게 배치하고 키와 베이스부재를 튼튼하게 접착할 수 있으므로 제품 제작시간이 단축되어 생산성이 향상됨은 물론 제품의 신뢰성이 제공된다.As described above, the method and apparatus for manufacturing a keypad for a mobile phone according to the present invention can arrange the keys accurately and quickly and firmly bond the keys and the base member, thereby shortening the product manufacturing time, thereby improving productivity and providing reliability of the product. do.
또한 키패드의 제조장치가 자동/반자동라인으로 이루어지고, 모든 공정이 동시에 연속적으로 진행되므로 빠른 시간에 대량생산이 가능하여 생산성을 극대화할 수 있다.In addition, the manufacturing equipment of the keypad is made of automatic / semi-automatic line, all the processes are carried out continuously at the same time to maximize the productivity by mass production in a short time.
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