KR20040015909A - A film with a built-in driver IC and liquid crystal display - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 구동칩이 내장되어 있는 필름 및 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a film and a liquid crystal display device in which the driving chip is embedded.
액정 표시 장치가 종래의 CRT에 비해 저전력, 저전압에 의한 구동이 가능하며, 경량화가 가능하여 현재 노트북, 핸드폰 및 컴퓨터용 모니터 등에 널리 이용되고 있다.Compared to the conventional CRT, the liquid crystal display device can be driven by low power and low voltage, and can be lightly used. Therefore, the liquid crystal display device is widely used in notebooks, mobile phones, and computer monitors.
액정 표시 장치는 액정 패널과, 액정 패널로 게이트 또는 데이터 구동 신호를 인가하는 다수의 구동칩,구동칩을 제어하기 위한 인쇄회로기판으로 이루어진다.The liquid crystal display device includes a liquid crystal panel, a plurality of driving chips for applying a gate or data driving signal to the liquid crystal panel, and a printed circuit board for controlling the driving chips.
이러한 액정 표시 장치의 조립은 액정 패널에 구동칩이 내장되어 있는 필름(Chip on film : COF, tape carrier package : TCP)을 접속시키는 공정과 필름을 인쇄 회로 기판(Printed circuit board : PCB)에 접속시키는 공정으로 이루어진다. 필름에는 구동을 위한 구동칩이 형성되어 있으며 외부 신호를 입력하기 위한 입력단과 구동칩으로부터 외부 단자로 신호를 전달하기 위한 출력단으로 이루어진다.The assembly of the liquid crystal display device is a process of connecting a chip (Chip on film (COF), tape carrier package (TCP)) in which a driving chip is embedded in a liquid crystal panel, and connecting the film to a printed circuit board (PCB). The process takes place. In the film, a driving chip for driving is formed and an input terminal for inputting an external signal and an output terminal for transmitting a signal from the driving chip to an external terminal.
그리고 인쇄 회로 기판에는 구동칩에 각종 제어 신호를 전달하기 위한 다수개의 제어 회로들이 형성되어 있다.In addition, a plurality of control circuits are formed on the printed circuit board to transmit various control signals to the driving chip.
이러한 조립 공정시 정전기가 발생되는데 일반적으로 발생된 정전기는 액정 패널의 가장자리로 유입된 후 인쇄 회로 기판을 통해 방전된다. 그러나 유입된 정전기가 구동칩으로 전달되고, 다시 인쇄 회로 기판으로 전달되어 방전될 수 있다. 이러한 경로로 정전기가 이동할 때, 구동칩에 전달된 정전기는 구동칩의 내부로직(Logic)에 손상을 줄 수 있으며, 이로 인해 액정 패널의 화소 불량을 유발하게 된다.Static electricity is generated during this assembly process. In general, the generated static electricity flows into the edge of the liquid crystal panel and is then discharged through the printed circuit board. However, the introduced static electricity may be transferred to the driving chip, and then transferred to the printed circuit board to be discharged. When the static electricity moves in this path, the static electricity transferred to the driving chip may damage the logic of the driving chip, which causes the pixel defect of the liquid crystal panel.
따라서 본 발명의 목적은 정전기에 의한 구동칩의 손상을 방지하기 위한 구동칩이 내장되어 있는 필름을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a film in which a driving chip is embedded to prevent damage of the driving chip due to static electricity.
도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정 표시 장치의 개략적인 배치도이다.1A is a schematic layout view of a liquid crystal display according to a first exemplary embodiment of the present invention.
도 1b는 도 1a의 Ib-Ib'선에 대한 단면도이다.FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line Ib-Ib 'of FIG. 1A.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정 표시 장치의 일부분의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a portion of a liquid crystal display according to a second exemplary embodiment of the present invention.
도 3a는 본 발명의 제3 실시예에 따른 액정 표시 장치의 개략적인 배치도이다.3A is a schematic layout view of a liquid crystal display according to a third exemplary embodiment of the present invention.
도 3b는 도 3a의 IIIb-IIIb'선에 대한 단면도이다.FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line IIIb-IIIb 'of FIG. 3A.
※도면의 주요부분에 대한 부호 설명※※ Explanation of symbols on main parts of drawing ※
900 : 박막 필름 902 : 구동칩900 thin film 902 driving chip
904a, 904b : 입력부 905a, 905b, 905c : 보조 신호선904a, 904b: Input section 905a, 905b, 905c: Auxiliary signal line
906a, 906b : 출력부 908 : 절연막906a, 906b: output 908: insulating film
910 : 도전체 돌기910: conductor projection
981a, 981b, 981c, 982a, 982b, 982c : 더미 패턴Dummy Patterns: 981a, 981b, 981c, 982a, 982b, 982c
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 구동칩이 내장되어 있는 필름은 필름과 필름의 소정 영역에 형성되어 있는 구동칩, 필름의 소정 영역에 구동칩의 일단과 연결되도록 형성되어 있는 입력 배선, 입력 배선의 일단에 형성되어 있는 입력 연결부를 포함하는 입력부, 필름의 소정 영역에 구동칩의 타단과 연결되도록 형성되어 있는 출력 배선, 출력 배선의 일단에 형성되어 있는 출력 연결부를 포함하는 출력부, 필름의 소정 영역에 형성되어 있으며 정전기 유도부, 더미 배선 및 더미 연결부를 포함하는 더미 패턴, 입력 배선, 출력 배선 및 더미 배선 위에 형성되어 있는 절연막을 포함하고, 필름과 절연막 중의 적어도 하나는 더미 패턴의 정전기 유도부와 중첩하는 부분에서 적어도 일부분이 제거되어 이루어진다.In order to achieve the above object, the film in which the driving chip according to the present invention is embedded includes a driving chip formed in the film and a predetermined region of the film, an input wiring formed to be connected to one end of the driving chip in the predetermined region of the film, An input unit including an input connection unit formed at one end of the input wire, an output wire formed to be connected to the other end of the driving chip in a predetermined region of the film, an output unit including an output connection unit formed at one end of the output wire, and a film A dummy pattern including an electrostatic induction part, a dummy wire, and a dummy connection part, an insulating film formed on an input wire, an output wire, and a dummy wire, wherein at least one of the film and the insulating film is an electrostatic induction part of the dummy pattern; At least a part is removed from the overlapping part.
여기서 구동칩과 연결되지 않으며 외부 신호를 외부 단자로 전달하기 위한 보조 신호선을 더 포함하고, 정전기 유도부의 일면 위에 형성되어 있는 도전체 돌기를 더 포함할 수 있다.Here, it may further include an auxiliary signal line which is not connected to the driving chip and transmits an external signal to an external terminal, and may further include a conductor protrusion formed on one surface of the electrostatic induction part.
또한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정 표시 장치는 액정 패널, 액정 패널의 소정 영역과 연결되며 액정 패널을 구동하기 위한 구동칩이 내장되어 있는 필름, 필름과 연결되며 구동칩을 제어하기 위한 소자가 형성되어 있는 인쇄 회로 기판을 포함하는 액정 표시 장치에 있어서, 필름의 소정 영역에 형성되는 제1 및 제2 더미 연결부, 제1 더미 연결부와 제2 더미 연결부를 연결하는 더미 배선을 포함하는 더미 패턴, 액정 패널에 형성되며 제1 더미 연결부와 일부분이 접합하고 금속으로 형성되어 있으며 제1 더미 연결부와 접합하지 않는 부분은 외기에 노출되어 있는 정전기 유도부를 포함하는 금속 패턴을 포함하여 이루어진다. 여기서 정전기 유도부 위에 도전체 돌기가 더 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the liquid crystal display device according to the present invention for achieving another object of the present invention is connected to a liquid crystal panel, a predetermined region of the liquid crystal panel and connected to a film, a film in which a driving chip for driving the liquid crystal panel is built, A liquid crystal display device comprising a printed circuit board on which an element for controlling is formed, wherein the first and second dummy connection parts and the first dummy connection part and the second dummy connection part are formed in a predetermined region of the film. The dummy pattern includes a metal pattern including a static induction part formed on the liquid crystal panel, wherein the first dummy connection part is joined to a part of the first dummy connection part and is formed of a metal, and is not bonded to the first dummy connection part. . Herein, it is preferable that a conductor protrusion is further formed on the electrostatic induction part.
이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.
이제 본 발명의 실시예를 참조한 도면과 함께 상세히 설명한다.It will now be described in detail with reference to the drawings with reference to embodiments of the present invention.
[제1 실시예][First Embodiment]
도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치의 개략적인 배치도이고, 도 1b는 도 1a의 Ib-Ib'선에 따른 단면도이다.FIG. 1A is a schematic layout view of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line Ib-Ib 'of FIG. 1A.
도시한 바와 같이, 액정 패널(300)과 각종 제어 회로가 형성되어 있는 인쇄 회로 기판(550)은 구동칩이 내장되어 있는 필름에 의해서 연결되어 있다.As illustrated, the liquid crystal panel 300 and the printed circuit board 550 on which various control circuits are formed are connected by a film in which a driving chip is embedded.
액정 패널(300)은 박막 트랜지스터 기판과 색필터 기판 사이에 액정이 주입되어 이루어진다. 박막 트랜지스터 기판은 주사 신호를 전달하는 주사 신호 배선 또는 게이트 배선과 화상 신호를 전달하는 화상 신호선 또는 데이터 배선이 형성되어 있고, 게이트 배선 및 데이터 배선과 연결되어 있는 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터와 연결되어 있는 화소 전극, 게이트 배선을 덮어 절연하는 게이트 절연층 및 박막 트랜지스터와 데이터 배선을 덮어 절연하는 층간 절연층 등으로 이루어져 있다.The liquid crystal panel 300 is formed by injecting liquid crystal between the thin film transistor substrate and the color filter substrate. The thin film transistor substrate includes a scan signal line or a gate line for transmitting a scan signal and an image signal line or data line for transmitting an image signal, a thin film transistor connected to the gate line and a data line, and a pixel connected to the thin film transistor. A gate insulating layer covering and insulating an electrode, a gate wiring, and an interlayer insulating layer covering and insulating a thin film transistor and a data wiring.
그리고 색필터 기판은 절연 기판 위에 빛샘을 방지하지 위하여 블랙 매트릭스(black matrix)가 형성되어 있다. 그리고, 블랙 매트릭스에 의해 정의되는 영역에 적, 녹, 청색의 색필터가 형성되어 있으며 색필터 위에는 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indiumzinc oxide) 등과 같은 투명 도전 물질로 이루어지는 기준 전극이 형성되어 있다.In addition, a black matrix is formed on the color filter substrate to prevent light leakage on the insulating substrate. In addition, red, green, and blue color filters are formed in a region defined by a black matrix, and a reference electrode made of a transparent conductive material such as indium tin oxide (ITO) or indiumzinc oxide (IZO) is formed on the color filter. .
구동칩이 내장되어 있는 필름은 폴리 이미드등의 수지로 형성한 박막 필름(900) 위에 구동칩(902)이 형성되어 있다. 구동칩(902)은 수지로 감싸져 있어 외부 자극으로부터 보호된다.In the film in which the driving chip is embedded, the driving chip 902 is formed on the thin film 900 formed of resin such as polyimide. The driving chip 902 is wrapped in a resin and protected from external magnetic poles.
박막 필름(900) 위에는 인쇄 회로 기판(550)으로부터 전달되는 제어 신호를 구동칩(902)으로 전달하기 위한 입력부(904a, 904b)와, 구동칩(902)을 통과한 신호를 액정 패널(300)로 전달하기 위한 출력부(906a, 906b)가 형성되어 있다.On the thin film 900, the input units 904a and 904b for transmitting the control signal transmitted from the printed circuit board 550 to the driving chip 902, and the signal passing through the driving chip 902 are transferred to the liquid crystal panel 300. Outputs 906a and 906b are provided for delivery to the device.
입력부(904a, 904b) 및 출력부(906a, 906b)는 구동칩(902)과 연결되는 각각의 입력 배선(904b) 및 출력 배선(906b)과 입력 및 출력 배선(904b, 906b)의 일단에 형성되어 있으며 다른 기판과 연결하기 위한 패드 부분인 입력 연결부(904a) 및 출력 연결부(906a)를 가진다.The input sections 904a and 904b and the output sections 906a and 906b are formed at one end of each of the input wiring 904b and the output wiring 906b and the input and output wirings 904b and 906b connected to the driving chip 902. And an input connection 904a and an output connection 906a, which are pad portions for connecting with another substrate.
또한, 보조 신호선(905a, 905b, 905c)이 더 형성될 수 있다. 보조신호선(905a, 905b, 905c)은 보조 입력부(905a), 보조 배선(905b) 및 보조 출력부(905c)를 가진다. 보조 배선(905b)은 보조 입력부(905a)와 보조 출력부(905c)를 연결하며 보조 입력부(905a)에 입력되는 외부 신호를 구동칩(902)에 전달하지 않고 바로 보조 출력부(905c)를 통해 액정 패널(300)로 전달한다.In addition, auxiliary signal lines 905a, 905b, and 905c may be further formed. The auxiliary signal lines 905a, 905b, and 905c have an auxiliary input unit 905a, an auxiliary line 905b, and an auxiliary output unit 905c. The auxiliary line 905b connects the auxiliary input unit 905a and the auxiliary output unit 905c and directly through the auxiliary output unit 905c without transmitting an external signal input to the auxiliary input unit 905a to the driving chip 902. Transfer to the liquid crystal panel 300.
이러한 입력부(904a, 904b), 출력부(906a, 906b) 및 보조 신호선(905a, 905b, 905c)은 박막 필름(900)과 접합성이 좋으며 전기 전도도가 높은 금속으로 형성한다. 예를 들면 구리 등의 금속을 사용하는 것이 바람직하다.The input units 904a and 904b, the output units 906a and 906b, and the auxiliary signal lines 905a, 905b, and 905c are formed of a metal having high electrical conductivity and bonding property with the thin film 900. For example, it is preferable to use metals, such as copper.
출력 및 입력 연결부(904a, 906a)와 근접하게 제1 더미 패턴(981a, 981b, 981c) 및 제2 더미 패턴(982a, 982b, 982c)이 형성되어 있다. 제1 및 제2 더미 패턴은 입력부 및 출력부등과 동일한 물질로 형성되며 정전기가 유도될 수 있는 제1 및 제2 정전기 유도부(981c, 982c)와 유입된 정전기가 외부로 방전되도록 하기 위한 제1 및 제2 더미 배선(981b, 982b), 제1 및 제2 더미 배선의 일단에 형성되어 인쇄 회로 기판(550)과 연결되는 제1 및 제2 더미 연결부(981a, 982a)를 가진다. 여기서 제1 및 제2 더미 배선(981b, 982b), 제1 및 제2 더미 연결부(981a, 982a)는 박막 필름(900) 위에 형성되어 있으나 제1 및 제2 정전기 유도부(981c, 982c)는 박막 필름(900)을 벗어나 형성되어 있어서 외기에 노출되어 있다. 이처럼 제1 및 제2 정전기 유도부(981c, 982c)를 외기에 노출하는 것은 정전기가 유입되기 쉽게 하기 위함이다.First dummy patterns 981a, 981b, and 981c and second dummy patterns 982a, 982b and 982c are formed adjacent to the output and input connections 904a and 906a. The first and second dummy patterns are formed of the same material as the input part and the output part, and the first and second electrostatic induction parts 981c and 982c capable of inducing static electricity and the first and second static patterns for discharging the introduced static electricity to the outside. The second dummy wirings 981b and 982b and the first and second dummy connecting parts 981a and 982a are formed at one ends of the first and second dummy wirings and are connected to the printed circuit board 550. The first and second dummy wires 981b and 982b and the first and second dummy connection parts 981a and 982a are formed on the thin film 900, but the first and second electrostatic induction parts 981c and 982c are thin films. It is formed outside the film 900 and is exposed to the outside air. As such, exposing the first and second electrostatic induction parts 981c and 982c to the outside air is intended to facilitate the inflow of static electricity.
이하에서는 제1 및 제2 더미 패턴(981a, 981b, 981c, 982a, 982b, 982c)의 박막 필름(900)이 형성되어 있는 쪽 면을 제1면이라 하고 반대쪽 면을 제2 면이라한다. 제1 및 제2 정전기 유도부(981c, 982c)의 제2면과 각 배선의 연결부(904a, 905a)를 제외한 입력 및 출력 배선(904a, 906a), 제1 및 제2 더미 패턴(981b, 982b, 981c, 982c) 바로 위에 하부층을 보호하고 인접한 도전체로부터 절연시키기 위해 절연막(SR : soldering resist)(908)이 형성되어 있다.Hereinafter, a side on which the thin film 900 of the first and second dummy patterns 981a, 981b, 981c, 982a, 982b, and 982c is formed is called a first surface, and an opposite side is called a second surface. Input and output wirings 904a and 906a except for the second surfaces of the first and second electrostatic induction parts 981c and 982c and the connecting portions 904a and 905a of the respective wirings, and the first and second dummy patterns 981b and 982b, An insulating film (SR) 908 is formed directly above 981c and 982c to protect the lower layer and to insulate it from adjacent conductors.
또한, 제1 및 제2 정전기 유도부(981a, 982a)의 제1면 위에는 정전기 유도를 가속화하기 위한 도전체 돌기(910)가 형성되어 있다. 이는 정전기가 도체이고 뾰족한 물체에 잘 유입되는 원리를 이용한 것으로 금속을 패턴하여 형성하거나 납땜으로 형성할 수 있다.In addition, a conductor protrusion 910 is formed on the first surfaces of the first and second electrostatic induction parts 981a and 982a to accelerate electrostatic induction. It is based on the principle that static electricity is a conductive material and flows into a pointed object, and it can be formed by patterning a metal or by soldering.
[제2 실시예]Second Embodiment
도 2는 본 발명에 따른 제2 실시예로, 제1 실시예와 동일한 위치에서의 단면도이다.Fig. 2 is a second embodiment according to the present invention, which is a sectional view at the same position as the first embodiment.
도시한 바와 같이, 제2 실시예에서는 제1 실시예와 달리 정전기 유도부(982a) 위에 박막 필름(900)이 형성되어 있다. 따라서 도전체 돌기(910)는 절연막(908)과 액정 패널의 패드부(97) 사이에 위치한 제2 면에 형성되어 있다.As shown, in the second embodiment, unlike the first embodiment, the thin film 900 is formed on the electrostatic induction part 982a. Therefore, the conductor protrusion 910 is formed on the second surface disposed between the insulating film 908 and the pad portion 97 of the liquid crystal panel.
[제3 실시예]Third Embodiment
도 3a는 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 개략적인 배치도이고, 도 3b는 도 3a의 IIIb-IIIb'선에 대한 단면도이다.3A is a schematic layout view of a liquid crystal display according to the present invention, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line IIIb-IIIb 'of FIG. 3A.
도시한 바와 같이, 제1 및 제2 더미 패턴은 인쇄 회로 기판(550)과 연결되는 제1 더미 연결부(983a, 984a), 액정 패널(550)과 연결되는 제2 더미 연결부(983c, 984c), 제1 더미 연결부(983a, 984a)와 제2 더미 연결부(983c, 984c)를 연결하기위한 더미 배선(984b, 984b)으로 이루어진다.As illustrated, the first and second dummy patterns include first dummy connectors 983a and 984a connected to the printed circuit board 550, second dummy connectors 983c and 984c connected to the liquid crystal panel 550, Dummy wirings 984b and 984b for connecting the first dummy connection parts 983a and 984a to the second dummy connection parts 983c and 984c.
그리고 제2 더미 연결부(983c, 984c)와 접합하는 액정 패널(300)의 더미 패드부는 제2 더미 연결부(983c, 984c)보다 더 크게 형성되어 있다. 따라서 더미 패드부에서 제2 더미 연결부(983c, 984c)와 접합되는 영역(97)을 제외한 영역이 제1 및 제2 정전기 유도부(971, 972)가 된다. 제1 및 제2 정전기 유도부(971, 972) 위에는 정전기 유도를 가속화하기 위한 도전체 돌기(910)가 형성되어 있다.In addition, the dummy pad portion of the liquid crystal panel 300 to be bonded to the second dummy connectors 983c and 984c is larger than the second dummy connectors 943c and 984c. Accordingly, the first and second electrostatic induction parts 971 and 972 are areas of the dummy pad except for the area 97 that is joined to the second dummy connection parts 983c and 984c. Conductor protrusions 910 are formed on the first and second electrostatic induction parts 971 and 972 to accelerate electrostatic induction.
본 발명에 따른 정전기 유도부가 형성되어 있는 액정 패널 또는 구동칩이 내장되어 있는 필름을 사용하여 액정 표시 장치를 조립할 경우, 정전기는 정전기 유도부(981c, 982c, 971, 972)로 먼저 유입된다. 이 후, 유입된 정전기는 더미 배선(981b, 982b, 983b, 984b)을 따라 인쇄 회로 기판(550)으로 이동한 뒤 인쇄 회로 기판에 형성되어 있는 그라운드 배선(도시하지 않음)을 통해 방전된다.When assembling a liquid crystal display using a liquid crystal panel in which an electrostatic induction part is formed or a film in which a driving chip is embedded, static electricity first flows into the electrostatic induction parts 981c, 982c, 971, and 972. Thereafter, the introduced static electricity is moved to the printed circuit board 550 along the dummy wirings 981b, 982b, 983b, and 984b, and then discharged through ground wirings (not shown) formed on the printed circuit board.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.
이상에서와 같이, 본 발명에 따라 정전기를 유도하기 위한 정전기 유도부를 포함하는 더미 패턴을 더 형성하면, 구동칩에 정전기가 전달되지 않도록 하면서 완벽하게 방전시킬 수 있다. 따라서 정전기에 의한 구동칩의 불량률을 감소시킬 수 있다.As described above, if a dummy pattern including an electrostatic induction part for inducing static electricity according to the present invention is further formed, it can be completely discharged while preventing static electricity from being transferred to the driving chip. Therefore, the failure rate of the driving chip due to static electricity can be reduced.
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