KR20040012933A - Electric connection arrangement for electronic devices - Google Patents
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
Abstract
본 발명은 적어도 하나의 전자 요소(12, 13, 14, 15), 및 전자 장치(1)에 구동 가능하도록 결합되는 외부 시스템에 전기적으로 접속되는 적어도 두 개의 결합 포스트(12a, 16)를 갖는 인쇄 회로 기판(11)을 구비하는 전자 장치의 전기적 접속 배치에 관한 것이다. 전기적 접속 배치는 외부 시스템에 전기적으로 결합되며 전자 장치(10)의 결합 포스트들(12a, 16)에 각각 안착되는 접촉 요소들(21, 25)을 내부적으로 구비하는 비도전성 재료로 이루어진 하우징(20)을 포함하여, 상기 전자 장치(10)가 하우징(20)에 끼워 맞춤될 때, 안착된 상기 접촉 요소들(21, 25) 중 적어도 하나가 탄성 변형에 의해서 전자 장치(10)의 결합 포스트들(12a, 16) 각각에 안착된다.The present invention prints with at least one electronic element (12, 13, 14, 15) and at least two engagement posts (12a, 16) electrically connected to an external system that is operably coupled to the electronic device (1). The electrical connection arrangement of the electronic device provided with the circuit board 11 is related. The electrical connection arrangement consists of a housing 20 made of a non-conductive material which is electrically coupled to an external system and internally has contact elements 21, 25 seated in the coupling posts 12a, 16 of the electronic device 10, respectively. When the electronic device 10 is fitted to the housing 20, at least one of the seated contact elements 21, 25 is coupled to the posts of the electronic device 10 by elastic deformation. (12a, 16) is seated in each.
Description
선행 기술로 잘 알려진 바와 같이, 인쇄 회로 기판으로 정의되는 모재(base) 상에 형성되는 전자 장치들을 통상적으로 전기적 절연 물질로 이루어지며 구리로 형성되는 박막의 도전층이 그 상부에 증착되어 있는 구조적인 기판으로 이루어진다.As is well known in the prior art, electronic devices formed on a base defined as a printed circuit board are typically made of an electrically insulating material and a structural layer in which a conductive layer of thin film formed of copper is deposited thereon. Made of substrate.
이러한 인쇄 회로 기판은 하나 또는 그 이상의 도전층을 포함할 수 있지만, 다수의 도전층을 포함하는 경우에는, 도전층들은 구조적인 기판에 제공되는 금속 코팅된 보어들(bores)에 의해서 서로 접속된다.Such printed circuit boards may include one or more conductive layers, but in the case of including a plurality of conductive layers, the conductive layers are connected to each other by metal coated bores provided on the structural substrate.
상기 도전층들로부터 일정 영역을 제거함으로써, 공지의 산업 공정들은 인쇄 회로 기판에 추후 용접될 전자 요소들 사이의 접속 상태를 발생시켜서, 상기 기판과 접속되어 형성되는 전자 장치의 회로를 완성하는 것을 목적으로 한다. 전자 요소들은 기판의 일면 또는 양면에 용접될 수 있다.By removing certain areas from the conductive layers, known industrial processes aim to create a connection state between electronic elements to be subsequently welded to a printed circuit board, thereby completing a circuit of an electronic device formed in connection with the substrate. It is done. The electronic elements can be welded to one or both sides of the substrate.
그러나, 인쇄 회로 기판을 적어도 하나의 전자 요소와 접속함으로써 상기한 바와 같이 형성된 전자 장치들은 구동 가능하도록 그에 결합되는 전기 모터, 솔레노이드 밸브(solenoid valve), 변압기 등과 같이 서로 다른 형태를 갖는 외부 시스템에 전기적으로 접속되거나 또는 결합될 필요가 있다.However, by connecting a printed circuit board with at least one electronic element, the electronic devices formed as described above are electrically connected to an external system having a different form, such as an electric motor, a solenoid valve, a transformer, and the like, coupled thereto to be operable. Need to be connected or combined.
또한, 이러한 전기 장치들은 외부로 발열되거나 전도되어야 하는 열을 발생시키는 동력 전자 요소 (power electronic component)를 더 포함할 수 있다.In addition, such electrical devices may further include a power electronic component that generates heat that must be heated or conducted outside.
일반적으로 이러한 요소들은 그 요소를 방열면에 전기적으로 결합시키는 기능을 갖는 금속성의 모재 상에 형성된다. 그러나, 대부분의 경우에 있어서, 이러한 금속성의 모재들은 상기 요소의 단부들 중 일 단부에 전기적으로 접속되어, 열적 수단 및 전도성 수단으로 구동되는 이중 기능을 갖게 된다.Generally these elements are formed on a metallic substrate having the function of electrically coupling the elements to the heat dissipation surface. In most cases, however, these metallic substrates are electrically connected to one of the ends of the element, and have a dual function driven by thermal means and conductive means.
그러나, 여기에서 고려되는 형태의 전자 장치들과 외부 요소들 사이의 전기 접속을 제공하기 위하여 적용되는 공지의 해결 방안들은 매우 복잡하고 고가이면서 고장나기 쉬워서 희망하는 전기적 접속을 확립하기 위한 다수의 정확한 조작들 뿐만 아니라 인쇄 회로 기판에 대하여 많은 수의 구성 요소들과 이에 대응하여 증가되는 크기를 필요로 하는 제조품과 조립품을 제안한다. 공지의 해결 방안들 중 일 하나는 인쇄 회로 기판에 직접 용접되거나, 인쇄 회로 기판 상에 나사 결합되거나, 또는 인쇄 회로 기판의 금속 코팅된 보어들 내에 압입 끼워 맞춤에 의해서 인쇄 회로 기판에 실장되는 커넥터들을 사용한다. 처음의 두 가지의 조립 방식들은 충분한 신뢰성을 갖는 제조 방식을 획득하기에는 어려운 작동법을 필요로 하는 반면에, 세 번째의 조립 방식은 인쇄 회로 기판에 금속 코팅된 보어들을 구비할 필요가 있기 때문에 인쇄 회로 기판의 제조 비용을 상승시키며 접속에 대한 기계적 안정도가 떨어진다. 상술한 단점들 이외에도, 상기의 종래 커넥터들은 외부 시스템에 결합되는 전도체들과 결합될 필요성을 종종 갖기 때문에, 제조 및 조립 공정 시에 또 다른 추가적인 단계를 필요로 한다.However, known solutions applied for providing electrical connections between electronic devices and external elements of the type contemplated herein are very complex, expensive and susceptible to breakdown, and thus many precise manipulations to establish the desired electrical connection. As well as manufacturing and assemblies requiring a large number of components and correspondingly increased sizes for printed circuit boards. One of the known solutions is to connect connectors mounted on the printed circuit board by direct welding to the printed circuit board, screwed onto the printed circuit board, or by press fit in the metal coated bores of the printed circuit board. use. The first two assembly methods require a difficult operation to obtain a manufacturing method with sufficient reliability, while the third assembly method requires a printed circuit board with metal coated bores. It increases the manufacturing cost of and decreases the mechanical stability of the connection. In addition to the drawbacks mentioned above, these conventional connectors often need to be coupled with conductors that are coupled to an external system, thus requiring another additional step in the manufacturing and assembly process.
또 다른 공지의 해결 방안은 인쇄 회로 기판의 변두리 면의 일부가 수용 수단의 슬럿(slot) 내에 전기적으로 접속되는 단말 요소로 사용되는 소위, 에지 커넥터(edge connector)들을 사용한다. 이러한 경우에, 인쇄 회로 기판은 또 다른 수용 수단과의 전기적 접속을 위한 소자를 정의하는 가장자리를 갖도록 구성되어야 한다.Another known solution uses so-called edge connectors in which part of the periphery of the printed circuit board is used as a terminal element which is electrically connected in a slot of the receiving means. In such a case, the printed circuit board should be configured with an edge defining the element for electrical connection with another receiving means.
전자 장치가 동력 전자 요소인 경우, 동력 전자 요소로부터의 열 발산은 일반적으로 하기에 설명되는 바와 같은 세 가지의 방식들 중 어느 하나의 방식에 의해서 성취된다. 첫 번째 방식에 의하면, 상기 동력 전자 요소는 일반적으로는 알루미늄 또는 구리로 이루어진 부분인 방열면에 나사 결합된다. 두 번째 방식에 의하면, 상기 동력 전자 요소는 클램프(clamp)들 또는 스프링(spring)에 의해서 방열면에 고정된다. 세 번째 방식에 의하면, 상기 동력 전자 요소의 고정은 방열면의 리벳(rivet)들에 의해서 이루어진다. 상기한 모든 방식들의 구조에서는, 추가적인 고정 수단의 제공은 전자 장치의 구성 요소들의 개수의 증가 이외에도 상대적으로 복잡하며 적절한 신뢰성 있는 패턴들로부터 편향되기 쉬운 제조 및 조립 작동을 필요로 한다.When the electronic device is a power electronic element, heat dissipation from the power electronic element is generally achieved by one of three ways as described below. In a first way, the power electronic element is screwed onto a heat dissipation surface, which is typically a portion made of aluminum or copper. In a second manner, the power electronic element is fixed to the heat dissipation surface by clamps or springs. In a third way, the fixing of the power electronic element is by means of rivets on the heat dissipation surface. In all of the above schemes, the provision of additional fastening means requires fabrication and assembly operations that are relatively complex and prone to deflection from appropriate reliable patterns, in addition to an increase in the number of components of the electronic device.
본 발명은 인쇄 회로 기판 상에 형성된 전자 장치와 그 전자 장치에 구동 가능하도록 접속되는 외부 시스템 사이의 신규한 전기 접속을 제공하는 구조적인 배치에 관한 것이다.The present invention relates to a structural arrangement that provides a novel electrical connection between an electronic device formed on a printed circuit board and an external system that is driveably connected to the electronic device.
하기에 설명되는 첨부 도면들을 참조로 하여 본 발명의 다른 목적들 및 이점들이 명백히 설명된다.Other objects and advantages of the present invention are apparently described with reference to the accompanying drawings, which are described below.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전기적 접속 배치의 개략적인 종단면도이다.1 is a schematic longitudinal sectional view of an electrical connection arrangement according to a first embodiment of the present invention.
도 1a는 도 1에 도시된 전자 장치의 전부 및 하우징의 한 쌍의 접촉 요소의 일부를 나타내는 사시도이다.FIG. 1A is a perspective view showing all of the electronic device shown in FIG. 1 and part of a pair of contact elements of the housing. FIG.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자 장치와 부분적으로 도시된 이에 대응하는 한 쌍의 접촉 요소 사이의 전기적 접속 배치의 개략적인 측면 입면도이다.FIG. 2 is a schematic side elevation view of an electrical connection arrangement between an electronic device and a pair of corresponding contact elements shown in part thereof according to a second embodiment of the present invention. FIG.
도 3, 도 4 및 도 5는 각각 본 발명의 제 3, 제 4 및 제 5 실시예에 따른 전기적 접속 배치를 부분적으로 도시하는, 도 2와 유사한 개략적 측면 입면도이다.3, 4 and 5 are schematic side elevational views similar to FIG. 2, partly showing the electrical connection arrangements according to the third, fourth and fifth embodiments of the invention, respectively.
본 발명의 목적은 여기에서 고려되는 형태의 전자 장치와 외부 시스템 사이의 전기적 접속 배치를 제공하여, 구성 요소들의 개수를 감소시켜서 결과적으로 인쇄 회로 기판의 크기, 관련 소자의 제조 및 조립 공정, 및 인쇄 회로 기판 뿐만 아니라 전기적 접속이 실행된 이후의 최종 조립품의 최종 단가를 감소시키는 것이다.It is an object of the present invention to provide an electrical connection arrangement between an electronic device and an external system of the type contemplated herein, thereby reducing the number of components and consequently the size of the printed circuit board, the manufacturing and assembly processes of the relevant elements, and the printing This reduces the final cost of the final assembly, as well as the circuit board and after the electrical connection is made.
본 발명의 다른 목적은 전자 장치의 접속 수용 수단과의 결합을 용이하게 하여 신속하며 자동화된 조립을 허여하는 상기한 바와 같은 전기적 접속 배치를 제공하는 것이다.It is a further object of the present invention to provide an electrical connection arrangement as described above which facilitates the coupling with the connection receiving means of the electronic device to allow for quick and automated assembly.
본 발명의 또 다른 목적은 방열면들 및 동력 전자 장치들의 전자 장치에 구동 가능하도록 결합되는 외부 시스템에 전기적으로 접속되는 결합 포스트들로의 사용을 허여하는 상기한 바와 같은 전기적 접속 배치를 제공하는 것이다.It is a further object of the present invention to provide an electrical connection arrangement as described above which allows the use of coupling posts electrically connected to an external system which is operably coupled to the heat dissipating surfaces and power electronics. .
본 발명에 따른 전자 접속 배치는 단일면 또는 이중면을 갖으며 적어도 하나의 전자 요소 및 전자 장치에 구동 가능하도록 결합되며 다른 형태로 이루어질 수 있는 외부 시스템에 전기적으로 접속되는 적어도 두 개의 결합 포스트를 갖는 인쇄 회로 기판을 구비하는 전자 장치에 관한 것이다. 본 배치는 외부 시스템에 전기적으로 결합되며 전자 장치의 결합 포스트들에 각각 안착되는 접촉 요소들을 내부적으로 구비하는 비도전성 재료로 이루어진 하우징을 포함하여, 상기 전자 장치가 하우징에 끼워 맞춤될 때, 안착된 상기 접촉 요소들 중 적어도 하나가 탄성 변형에 의해서 전자 장치의 결합 포스트들 각각에 안착되는 것을 특징으로 한다.The electronic connection arrangement according to the invention has a single side or a double side and has at least two coupling posts which are operably coupled to at least one electronic element and the electronic device and electrically connected to an external system which can be of other forms. An electronic device having a printed circuit board. The arrangement includes a housing made of a non-conductive material that is electrically coupled to an external system and internally includes contact elements that are each seated in the coupling posts of the electronic device, such that when the electronic device is fitted to the housing, At least one of the contact elements is mounted to each of the coupling posts of the electronic device by elastic deformation.
첨부하는 도면에 도시되는 바와 같이, 본 발명의 전기적 접속 배치는 적절한 공정에 의해서 부착된 단일 또는 이중 표면을 갖는 인쇄 회로 기판(11), 및 형성될 전자 회로의 디자인에 따라서 정의되는 전자 요소들 (12, 13, 14 및 15)을 포함하는 형태의 전자 장치(10)에 관한 것이다.As shown in the accompanying drawings, the electrical connection arrangement of the present invention includes a printed circuit board 11 having a single or double surface attached by a suitable process, and electronic elements defined according to the design of the electronic circuit to be formed ( An electronic device 10 of the type including 12, 13, 14, and 15 is provided.
하기에 설명하는 실시예들에 따르면, 전자 요소들 중 하나는 동력 전자 요소(12)의 형태를 갖는다. 여기서, 동력 전자 요소(12)는 상기 동력 전자 요소(12)의 말단들 중 어느 하나에 전기적으로 결합되는 외부 열 발산면(12)으로, 일반적으로 인쇄 회로 기판(11)에 평행인 평면 상에 놓인다. 그러나, 전자 요소들은 전자 장치의 각각의 결합 포스트(binding post)를 정의하는 표면을 통합하거나또는 그렇지 아니하는 서로 다른 형태들을 가질 수 있다.According to the embodiments described below, one of the electronic elements has the form of a power electronic element 12. Here, the power electronic element 12 is an external heat dissipation surface 12 which is electrically coupled to any one of the ends of the power electronic element 12, generally on a plane parallel to the printed circuit board 11. Is placed. However, the electronic elements can have different forms that incorporate or not the surface defining each binding post of the electronic device.
도 1 및 도 1a에 도시된 바와 같은 실시예에 있어서, 전자 장치(10)는 인쇄 회로 기판(11)의 표면들 중 일 면 상의 동력 전자 요소(12)로부터의 열을 방산하는 외부면(12a)에 의해서 정의되는 결합 포스트, 및 인쇄 회로 기판(11)의 다른 일 면에 직접 결합되는 도전 영역 내부에 형성되는 또 다른 결합 포스트(16)를 구비한다. 도시되는 모든 실시예들에 있어서, 전자 장치(10)는 외부 시스템(도시되지 않음)에 접속되는 단지 두 개의 결합 포스트들을 갖는다. 그러나, 전자 장치(10)는 본 발명의 전기적 접속 배치에 사용되는 두 개의 결합 포스트들을 그 이상의 개수로 구비할 수도 있다.In the embodiment as shown in FIGS. 1 and 1A, the electronic device 10 has an outer surface 12a that dissipates heat from the power electronic element 12 on one of the surfaces of the printed circuit board 11. ), And another coupling post 16 formed inside the conductive region directly bonded to the other side of the printed circuit board 11. In all the embodiments shown, the electronic device 10 has only two coupling posts that are connected to an external system (not shown). However, the electronic device 10 may also have more than two coupling posts used in the electrical connection arrangement of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 전기적 접속 배치는 베이클라이트(bakelite), 플라스틱(plastic), 세라믹(ceramic) 등과 같은 비도전성의 재료로 이루어지며 그 내부에 전자 장치(10)를 수용할 수 있는 크기를 갖는 박스 형태의 하우징(20)을 포함한다. 하우징(20)은 보통 전기적으로 접속되며 전자 장치(10)가 하우징(20)에 결합될 때 전자 장치(10)의 결합 포스트(12a, 16) 각각의 내부에 안착되는 적어도 두 개의 접촉 요소들(21)을 하우징(20)에 부착되는 외부 시스템(도시되지 않음)을 갖는 말단에 의해서 내부적으로 고정한다.As shown in FIG. 1, the electrical connection arrangement of the present invention is made of a non-conductive material such as bakelite, plastic, ceramic, etc., and can accommodate the electronic device 10 therein. It includes a housing 20 of the box shape having a size. The housing 20 is usually electrically connected and has at least two contact elements (received within the respective coupling posts 12a, 16 of the electronic device 10 when the electronic device 10 is coupled to the housing 20). 21 is fixed internally by an end having an external system (not shown) attached to the housing 20.
도 1 및 도 1a에 도시된 실시예에 있어서, 접촉 요소들(21) 각각은 하우징(20)에 부착되며 적절한 전도체(도시되지 않음)들에 의해서 외부 시스템에 전기적으로 결합되는 제 1 부위(21a) 및 전자 장치(10)의 결합 포스트들(12a, 16) 각각에 안착되며 통상적으로 볼록한 호형의 형상을 갖는 제 2 부위(21b)를 갖는 겹판 스프링의 형태를 갖는다.In the embodiment shown in FIGS. 1 and 1A, each of the contact elements 21 is attached to the housing 20 and the first portion 21a is electrically coupled to the external system by suitable conductors (not shown). ) And a second spring 21b seated at each of the coupling posts 12a, 16 of the electronic device 10 and having a generally convex arc-shaped shape.
상기한 구조의 경우에, 전자 장치(10)가 하우징(20) 내에 도입될 때, 접촉부들(21)은 비구동 상태에서 이 접촉부(21)들이 전자 장치(10)의 결합 포스트들(12a, 16) 각각을 압박하는 구동 상태로 탄성적으로 변형된다.In the case of the above-described structure, when the electronic device 10 is introduced into the housing 20, the contacts 21 are in a non-driven state such that the contacts 21 are connected to the coupling posts 12a, 16) It is elastically deformed in the driving state to press each.
도 1, 도 1a, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같은 결합 포스트들이 인쇄 회로 기판(11)의 서로 반대편 면들 내에 위치하는 실시예들에 있어서, 각각의 결합 포스트(12a, 16)들의 접촉부(21)의 압박은 각각의 접촉부(21)에 대한 다른 결합 포스트를 압박하도록 돕는다.In embodiments where the coupling posts as shown in FIGS. 1, 1A, 4 and 5 are located on opposite sides of the printed circuit board 11, the contact portions of the respective coupling posts 12a, 16 ( The compression of 21 helps to squeeze other engagement posts to each contact 21.
전자 장치(10)의 하우징(20) 내부로의 안착을 돕기 위해서, 하우징(20)은 인쇄 회로 기판(11)의 측면 또는 말단 가장자리의 연장부 각각을 수용하는 홈 형상으로 형성되는 가이드 수단(23)을 내부에 포함할 수 있다.In order to help the electronic device 10 be seated inside the housing 20, the guide means 23 is formed in a groove shape for receiving each of the extensions of the side or distal edge of the printed circuit board 11. ) Can be included inside.
도 2에 도시된 바와 같은 실시예에 있어서, 두 개의 결합 포스트(12a, 16)는 인쇄 회로 기판(11)의 동일한 면에 위치하며, 두 개의 결합 포스트(12a, 16) 중 하나는 동력 전자 요소(12)의 외부면(12a)에 의해서 정의되며, 나머지 다른 하나는 인쇄 회로 기판(11)의 인접면에 결합되어 하우징(20) 내부로의 전자 장치(10)의 도입 시에 발생하는 접촉부(21)의 탄성 변형을 허여하도록 하우징(20) 내에 제공되는 정지 수단(도시되지 않음)에 의해서 반대편 면 또는 그의 측면 가장자리에 의해서 지지되는 도전 영역에 의해서 정의된다. 이러한 실시예에 있어서, 두 개의 접촉 요소(21)는 탄성적으로 변형이 가능하도록 인쇄 회로 기판(11)의 동일한 면에 제공되어, 하우징(20) 내에 제공되는 정지 수단에 대항하여 전자 장치(10)를 밀어낸다.In the embodiment as shown in FIG. 2, two joining posts 12a, 16 are located on the same side of the printed circuit board 11, one of the two joining posts 12a, 16 being a power electronic element. Defined by an outer surface 12a of (12), the other of which is coupled to an adjacent surface of the printed circuit board 11 and which occurs upon introduction of the electronic device 10 into the housing 20 ( It is defined by a conductive area supported by the opposite side or its side edges by stop means (not shown) provided in the housing 20 to allow elastic deformation of the 21. In this embodiment, the two contact elements 21 are provided on the same side of the printed circuit board 11 so as to be elastically deformable, so that the electronic device 10 against the stop means provided in the housing 20. Push out).
도 3에 도시된 실시예는 도 2에 도시된 실시예와 유사하지만. 결합 포스트(16)가 인쇄 회로 기판(11)의 동일한 면에 결합되는 각각의 도전성 영역에 의해서 정의된다는 점에서 그와는 다르다.The embodiment shown in FIG. 3 is similar to the embodiment shown in FIG. 2. The coupling post 16 is different in that it is defined by each conductive region bonded to the same side of the printed circuit board 11.
도 4 및 도 5에 도시된 실시예들은 도 1 및 도 1a에 도시된 실시예와 유사하지만, 접촉 요소들 중 하나가 낮은 탄성을 갖으며 하우징(20)에 부착되는 제 1 부위(25a) 및 전자 장치(10)의 각각의 결합 포스트(12a, 16)에 안착되는 제 2 부위(25b)를 구비하는 도전성의 로드(rod; 25)의 형상을 갖는다는 점에서 그와는 다르다. 이러한 두 개의 실시예들이 있어서, 전자 장치(10)는 인쇄 회로 기판(11)의 각각의 면에 적어도 하나의 결합 포스트를 갖는다.The embodiments shown in FIGS. 4 and 5 are similar to the embodiments shown in FIGS. 1 and 1A, but one of the contact elements is of low elasticity and is attached to the housing 20 and the first portion 25a; This is different in that it has the shape of a conductive rod 25 with a second portion 25b seated on each of the coupling posts 12a, 16 of the electronic device 10. In these two embodiments, the electronic device 10 has at least one coupling post on each side of the printed circuit board 11.
상술한 바에 의해서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 전기적 접속 배치는 단일면을 갖는 인쇄 회로 기판에 적용될 수 있어서, 기판에 실장되는 통상의 커넥터들을 제거하는 것이 가능하기 때문에 구성 요소들의 개수를 줄일 수 있다. 통상의 단부들, 큰 부피의 트랙들 및 트랙들과 도전성 영역들 사이의 설비들에 설계되는 공간이 감소될 수 있기 때문에, 인쇄 회로 기판의 크기가 실질적으로 감소될 수 있다.As can be seen from the foregoing, the electrical connection arrangement of the present invention can be applied to a printed circuit board having a single side, thereby reducing the number of components since it is possible to eliminate conventional connectors mounted on the board. have. Since the space designed for conventional ends, large volumes of tracks and facilities between the tracks and the conductive regions can be reduced, the size of the printed circuit board can be substantially reduced.
동력 전자 요소의 외부 방열면(12a)에 안착되는 접촉 요소는 전자 장치(10)의 외부에 열을 방사하는 상기 접촉 요소(21)에 의해서 보다 향상된 열 교환을 허여한다.The contact element seated on the external heat dissipation surface 12a of the power electronic element allows for improved heat exchange by the contact element 21 radiating heat to the outside of the electronic device 10.
장비들의 조립품에 있어서 커넥터들은 중요한 구성 요소들이기 때문에, 본발명에서 제안되는 배치가 포함하는 감소된 요소들의 개수는 조립 공정을 보다 간단하게 하여 제조 및 조립 비용을 감소시킨다.Since connectors are an important component in the assembly of equipment, the reduced number of elements included in the arrangement proposed in the present invention simplifies the assembly process and reduces manufacturing and assembly costs.
본 발명의 상기한 특징들은 설명의 편의를 위해서 도면에 도시됨에 불과하기 때문에, 상기한 특징들 각각은 본 발명에 따른 다른 특징들과 결합될 수 있다. 상술한 실시예들 이외의 다른 실시예들이 당업자들에 의해서 실시 가능하며, 이는 본 발명의 청구항의 범위에 포함된다. 그러므로, 상기한 설명은 단지 본 발명을 이해시키기 위함이지, 본 발명의 범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. 따라서, 다른 변경 및 변형예들도 첨부하는 청구항들에 의해서 정의되는 범위 내에 보호받을 수 있다.Since the above-described features of the present invention are shown in the drawings for convenience of description, each of the above-described features may be combined with other features according to the present invention. Embodiments other than the above-described embodiments can be implemented by those skilled in the art, which are included in the scope of the claims of the present invention. Therefore, the foregoing description is only for understanding the present invention, but is not intended to limit the scope of the present invention. Accordingly, other changes and modifications may be protected within the scope defined by the appended claims.
Claims (11)
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR10-2003-7016386A KR20040012933A (en) | 2001-06-18 | 2002-06-12 | Electric connection arrangement for electronic devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20040012933A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200451900Y1 (en) * | 2008-07-09 | 2011-01-18 | 이성관 | A pin-on-reel for case of identification tag |
| KR101039810B1 (en) * | 2008-09-17 | 2011-06-09 | 이준우 | Device for hanging an ID card case |
-
2002
- 2002-06-12 KR KR10-2003-7016386A patent/KR20040012933A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200451900Y1 (en) * | 2008-07-09 | 2011-01-18 | 이성관 | A pin-on-reel for case of identification tag |
| KR101039810B1 (en) * | 2008-09-17 | 2011-06-09 | 이준우 | Device for hanging an ID card case |
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| E601 | Decision to refuse application |