KR20040012128A - Pocket unit of lead forming apparatus - Google Patents
Pocket unit of lead forming apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- KR20040012128A KR20040012128A KR1020020045517A KR20020045517A KR20040012128A KR 20040012128 A KR20040012128 A KR 20040012128A KR 1020020045517 A KR1020020045517 A KR 1020020045517A KR 20020045517 A KR20020045517 A KR 20020045517A KR 20040012128 A KR20040012128 A KR 20040012128A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- block
- junction
- mounting block
- moving
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Abstract
Description
본 발명은 반도체 칩 패키지 제조 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는리드 성형이 완료된 반도체 칩 패키지를 트레이에 수납할 때 트레이의 포켓 피치 변화에 대한 정션 포켓부의 포켓 피치 변화의 조절이 가능한 리드 성형 장치의 포켓 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip package manufacturing apparatus, and more particularly, to a lead forming apparatus capable of adjusting a pocket pitch change of a junction pocket portion with respect to a pocket pitch change of a tray when a semiconductor chip package in which lead molding is completed is accommodated in a tray. Relates to a pocket unit.
반도체 칩 패키지를 제조하기 위한 조립 공정(package assembly process)은 웨이퍼 일괄제조공정(wafer fabrication processes)을 거쳐 집적회로가 형성된 웨이퍼로부터 EDS (Electric Die Sorting) 검사를 통해 신뢰성이 입증된 양호한 칩을 웨이퍼로부터 분리하여 패키지 베이스(예컨대 리드프레임의 다이패드)에 부착하는 다이 어태치 공정(die attach process)과 반도체 칩과 패키지 베이스를 전기적으로 연결하는 전기적 접속 공정, 플라스틱 패키지 몸체를 형성하는 봉지 공정과, 패키지 몸체 외부로 돌출된 외부리드를 적절한 형태로 절단 및 절곡하는 리드 성형 공정(trim/form process) 등을 포함하는 것이 일반적이다.The package assembly process for manufacturing a semiconductor chip package is carried out through wafer fabrication processes and from a wafer where an integrated circuit is formed, a good chip whose reliability has been proved by EDS (Electric Die Sorting) inspection is obtained from the wafer. A die attach process for separating and attaching to a package base (for example, a die pad of a leadframe), an electrical connection process for electrically connecting a semiconductor chip and a package base, an encapsulation process for forming a plastic package body, and a package It is common to include a trim / form process for cutting and bending the outer lead protruding out of the body into a suitable form.
도 1은 일반적인 리드 성형 공정이 진행되는 과정을 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing a process in which a general lead molding process is performed.
도 1을 참조하면, 조립 공정에서 리드 성형 공정은 반도체 칩 패키지(10)의 패키지 몸체(11) 외부로 돌출된 리드(13)를 여러 단계에 걸쳐 구부려 실장에 적합한 형태의 리드가 되도록 절단 및 절곡하는 공정으로서, 리드 성형이 완료된 반도체 칩 패키지(10)는 수납용기인 트레이(tray)의 포켓 피치(pocket pitch)에 맞도록 포켓(23,24)이 일정한 피치로 설정된 정션 포켓부(junction pocket part; 21,22)에 수납된 후 트레이의 포켓에 수납이 이루어진다.Referring to FIG. 1, in the assembling process, the lead forming process is to cut and bend the lead 13 protruding out of the package body 11 of the semiconductor chip package 10 in a plurality of steps to form a lead suitable for mounting. The semiconductor chip package 10 in which the lead molding is completed may include a junction pocket part in which pockets 23 and 24 are set to a constant pitch to match a pocket pitch of a tray, which is a storage container. 21, 22 and then in the pocket of the tray.
도 2는 종래 기술에 따른 리드 성형 장치의 포켓 유닛을 나타낸 측면도이다.2 is a side view showing a pocket unit of the lead molding apparatus according to the prior art.
도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 리드 성형 장치의 포켓 유닛(200)은, 정션 포켓 베이스 블록(junction pocket base block; 201)과 2개의 마운팅 블록(mounting block; 203,204) 및 2개의 정션 포켓부(221,222)를 포함하여 구성된다. 마운팅 블록(203,204)은 상부에 각각 정션 포켓부(221,222)가 결합되어 있고, 각각의 마운팅 블록(203,204)은 마운팅 블록(203,204)간에 일정 거리를 유지하도록 하여 정션 포켓 베이스 블록(201)에 볼트(207,208)로 고정되어 있는 구조이다. 마운팅 블록(203,204)들의 고정 위치는 리드 성형이 완료된 반도체 칩 패키지를 수납하는 트레이의 포켓 피치와 동일한 포켓 피치를 정션 포켓부(221,222)가 갖도록 하는 위치에서 고정된다.Referring to FIG. 2, the pocket unit 200 of the lead forming apparatus according to the related art includes a junction pocket base block 201, two mounting blocks 203 and 204, and two junction pocket parts. 221, 222. The mounting blocks 203 and 204 are coupled to the junction pocket portions 221 and 222, respectively, and the respective mounting blocks 203 and 204 maintain a certain distance between the mounting blocks 203 and 204 so that the bolts may be attached to the junction pocket base block 201. 207 and 208). The fixing positions of the mounting blocks 203 and 204 are fixed at positions where the junction pocket portions 221 and 222 have the same pocket pitch as the pocket pitch of the tray containing the semiconductor chip package in which the lead molding is completed.
그러나, 종래 기술에 따른 리드 성형 장치의 포켓 유닛은 각각의 정션 포켓이 고정되어 있기 때문에 특정한 반도체 칩 패키지에 대하여 정션 포켓의 피치와 트레이의 포켓 피치가 동일한 경우에만 적용이 가능하다. 다른 반도체 칩 패키지 제품 또는 트레이의 변화에 대한 호환성이 없기 때문에 그에 대응되는 피치를 갖는 다른 포켓 유닛으로 교체하여 주어야 하는 번거로움이 따른다.However, the pocket unit of the lead molding apparatus according to the prior art is applicable only when the pitch of the junction pocket and the pocket pitch of the tray are the same for a specific semiconductor chip package because each junction pocket is fixed. Since it is not compatible with changes in other semiconductor chip package products or trays, it is cumbersome to replace it with another pocket unit having a corresponding pitch.
따라서 본 발명의 목적은 정션 포켓 피치와 트레이의 포켓 피치가 상이하더라도 적용될 수 있도록 호환성을 갖는 리드 성형 장치의 포켓 유닛을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a pocket unit of a lead forming apparatus having compatibility so that it can be applied even if the junction pocket pitch and the pocket pitch of the tray are different.
도 1은 일반적인 리드 성형 공정이 진행되는 과정을 나타낸 개략도이고,1 is a schematic view showing a process in which a general lead molding process is performed,
도 2는 종래 기술에 따른 리드 성형 장치의 포켓 유닛을 나타낸 측면도이며,Figure 2 is a side view showing a pocket unit of the lead molding apparatus according to the prior art,
도 3은 본 발명에 따른 리드 성형 장치의 포켓 유닛을 나타낸 측면도이다.3 is a side view showing the pocket unit of the lid forming apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10; 반도체 칩 패키지11; 패키지 몸체10; Semiconductor chip package 11; Package body
13; 리드100; 포켓 유닛13; Lead 100; Pocket unit
101; 포켓 베이스 블록103; 고정 마운팅 블록101; Pocket base block 103; Fixed mounting blocks
104; 이동 마운팅 블록105; 스토퍼 블록104; Moving mounting block 105; Stopper block
107; 고정 볼트109; 포켓 전후진 실린더107; Fixing bolts 109; Pocket back and forth cylinder
111; LM 가이드113; 충격 흡수 장치(absorber)111; LM guide 113; Shock absorber
115; 피치 결정 스토퍼121,122; 포켓부115; Pitch determination stoppers 121 and 122; Pocket part
123,124; 포켓(pocket)123,124; Pocket
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 리드 성형 장치의 포켓 유닛은 리드 성형이 완료된 패키지 제품이 수납되는 포켓이 형성된 한 쌍의 정션 포켓부와, 그 정션 포켓부들 중 하나와 결합된 고정 마운팅 블록과, 다른 하나의 정션 포켓부와 결합된 이동 마운팅 블록과, 그 이동 마운팅 블록과 축 결합되어 있는 스토퍼 블록과, 이동 마운팅 블록을 스토퍼 블록으로부터 위치 이동시키는 포켓부 이동 실린더, 및 마운팅 블록과 스토퍼 블록이 고정되는 포켓 베이스 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.The pocket unit of the lead molding apparatus according to the present invention for achieving the above object is a pair of junction pockets with a pocket for receiving a packaged product of the lead molding is completed, and a fixed mounting block coupled to one of the junction pockets And a moving mounting block coupled to the other junction pocket portion, a stopper block axially coupled to the moving mounting block, a pocket moving cylinder for moving the moving mounting block from the stopper block, and the mounting block and the stopper block. It characterized in that it comprises a fixed pocket base block.
바람직하게는 스토퍼 블록에 이동 마운팅 블록과의 충격을 흡수하는 충격 흡수 장치(absorber)를 더 포함하도록 한다.Preferably, the stopper block further includes a shock absorber for absorbing the impact with the movable mounting block.
이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 리드 성형 장치의 포켓 유닛을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a pocket unit of a lead molding apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 리드 성형 장치의 포켓 유닛을 나타낸 측면도이다.3 is a side view showing the pocket unit of the lid forming apparatus according to the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 리드 성형 장치의 포켓 유닛(100)은, 2개의 정션 포켓부(121,122), 고정 마운팅 블록(103), 스토퍼 블록(105), 이동 마운팅 블록(104) 및 포켓 베이스 블록(101)을 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 3, the pocket unit 100 of the lid forming apparatus according to the present invention includes two junction pocket portions 121 and 122, a fixed mounting block 103, a stopper block 105, a moving mounting block 104, and the like. It comprises a pocket base block 101.
정션 포켓부(121,122)는 리드 성형이 완료된 반도체 칩 패키지(10)가 수납되는 포켓을 가지며 보통 한 쌍으로 이루어진다. 한 쌍의 정션 포켓부(121,122)는 각각 고정 마운팅 블록(103)과 이동 마운팅 블록(104)에 결합되어 고정된다.The junction pockets 121 and 122 have a pocket in which the semiconductor chip package 10 in which lead molding is completed is accommodated, and is usually formed in a pair. The pair of junction pockets 121 and 122 are coupled to and fixed to the fixed mounting block 103 and the moving mounting block 104, respectively.
고정 마운팅 블록(103)은 정션 포켓부(121)가 소정 높이에 위치하도록 하는 높이를 가지며 포켓 베이스 블록(101)에 결합되어 고정된다. 그리고, 고정 마운팅 블록(103)의 주변에 스토퍼 블록(105)이 고정 볼트(107)로 포켓 베이스 블록(105)에 고정되어 있다.The fixed mounting block 103 has a height such that the junction pocket portion 121 is located at a predetermined height and is fixed to the pocket base block 101. The stopper block 105 is fixed to the pocket base block 105 with the fixing bolt 107 around the fixing mounting block 103.
스토퍼 블록(105)의 중간 부분에는 정션 포켓부(121,122)의 포켓 피치를 결정하는 스토퍼(115)가 결합되어 있고, 상부에는 충격 흡수 장치(absorber;113)가 결합되어 있다. 스토퍼(115)는 스토퍼 블록(105) 상에서 튀어나온 정도의 조절이 가능하도록 구성된다. 충격 흡수 장치(113)는 스토퍼(115)가 튀어나온 정도보다 더 튀어나오게 설치된다.A stopper 115 for determining the pocket pitch of the junction pockets 121 and 122 is coupled to the middle portion of the stopper block 105, and an shock absorber 113 is coupled to the upper portion thereof. The stopper 115 is configured to be able to adjust the degree of protruding from the stopper block 105. The shock absorbing device 113 is installed to protrude more than the extent that the stopper 115 protrudes.
한편, 이동 마운팅 블록(104)은 하부가 포켓 베이스 블록(105)에 설치된 포켓 이동 실린더(109)에 축 결합되어 고정된다. 이동 마운팅 블록(104)의 상부에는 다른 하나의 정션 포켓부(122)가 결합되어 고정되며 고정 마운팅 블록(103)의 정션 포켓부(121)와 동일한 높이에서 일정 간격으로 위치된다. 이동 마운팅 블록(104)은 포켓 이동 실린더(109)의 구동에 따라 스토퍼(115)의 위치까지 이동이 가능하게 된다. 포켓 피치의 최대 범위의 위치에는 한계 안내 부재(111)를 설치하여 피치의 변화가 제한되도록 한다.On the other hand, the moving mounting block 104 is fixed to the lower shaft coupled to the pocket moving cylinder 109 installed in the pocket base block 105. The other junction pocket portion 122 is coupled to and fixed to the upper portion of the movable mounting block 104, and is positioned at regular intervals at the same height as the junction pocket portion 121 of the fixed mounting block 103. The movement mounting block 104 may be moved to the position of the stopper 115 according to the driving of the pocket movement cylinder 109. The limit guide member 111 is provided at the position of the maximum range of the pocket pitch so that the change of the pitch is limited.
만일, 특정 반도체 칩 패키지 제품에 맞도록 정션 포켓부(121,122)의 포켓 피치가 설정되어 리드 성형 공정이 진행되다가 다른 반도체 칩 패키지 제품에 대한 리드 성형 공정이 진행될 경우 스토퍼 블록(105)에 고정된 스토퍼(115)의 튀어나온 정도를 조절하고 포켓 이동 실린더(109)를 동작시켜 스토퍼(115)와 밀착되도록 이동 마운팅 블록(104)을 움직여 포켓 피치가 다시 설정된다. 이동 마운팅 블록(104)이 움직이면서 스토퍼(115)와 접촉될 때 가해지는 충격은 충격 흡수 장치에 의해 흡수된다. 즉, 포켓 피치가 좁아져야 할 필요가 있을 경우 스토퍼(115)의 튀어나온정도를 줄이고 포켓 피치가 커져야 할 필요가 있을 경우 스토퍼(115)의 튀어나온 정도를 크게 하면 된다. 이와 같은 방식에 의해 포켓 피치가 다양한 제품에 적용될 수 있도록 변화가 가능하다.If the pocket pitch of the junction pockets 121 and 122 is set to fit a specific semiconductor chip package product and the lead forming process is performed, and the lead forming process for another semiconductor chip package product is performed, the stopper fixed to the stopper block 105 is fixed. The pocket pitch is set again by adjusting the protruding degree of 115 and by operating the pocket moving cylinder 109 to move the moving mounting block 104 to be in close contact with the stopper 115. The shock applied when the moving mounting block 104 comes into contact with the stopper 115 while moving is absorbed by the shock absorbing device. That is, when the pocket pitch needs to be narrowed, the degree of protruding of the stopper 115 may be reduced, and when the pocket pitch needs to be increased, the protruding degree of the stopper 115 may be increased. In this way, the pocket pitch can be changed to be applied to various products.
한편, 본 발명에 따른 리드 성형 장치의 포켓 유닛은 전술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 중심사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있음은 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.On the other hand, the pocket unit of the lead molding apparatus according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, it will be readily apparent to those skilled in the art that various modifications can be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. .
이상과 같은 본 발명에 의한 리드 성형 장치의 포켓 유닛에 따르면 반도체 칩 패키지 제품의 변화에 따른 정션 포켓 피치와 트레이의 포켓 피치 변화에도 별도의 교체 작업이 없이도 작업을 진행할 수 있는 호환성을 갖는다. 따라서, 다양한 제품에 대한 리드 성형 작업을 할 수 있으며 설비 유연성 및 생산성 향상에 기여할 수 있다.According to the pocket unit of the lead forming apparatus according to the present invention as described above has a compatibility that can proceed without a separate replacement work even in the pocket pitch of the junction and the pocket pitch of the tray changes according to the semiconductor chip package product. Therefore, it is possible to perform lead molding operations on various products and contribute to facility flexibility and productivity.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020045517A KR20040012128A (en) | 2002-08-01 | 2002-08-01 | Pocket unit of lead forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020045517A KR20040012128A (en) | 2002-08-01 | 2002-08-01 | Pocket unit of lead forming apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20040012128A true KR20040012128A (en) | 2004-02-11 |
Family
ID=37320148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020045517A KR20040012128A (en) | 2002-08-01 | 2002-08-01 | Pocket unit of lead forming apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20040012128A (en) |
-
2002
- 2002-08-01 KR KR1020020045517A patent/KR20040012128A/en not_active Application Discontinuation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100242947B1 (en) | Tie-bar cutting apparatus of semiconductor package | |
| US4477827A (en) | Lead frame for leaded semiconductor chip carriers | |
| US5489800A (en) | Dual channel small outline optocoupler package and method thereof | |
| US5561086A (en) | Techniques for mounting semiconductor dies in die-receiving areas having support structure having notches | |
| KR20040012128A (en) | Pocket unit of lead forming apparatus | |
| CN106711102B (en) | Semiconductor devices, corresponding production and the method used and corresponding device | |
| KR100267003B1 (en) | Leadframe structure | |
| WO1994005459A1 (en) | Multi-station semiconductor lead frame processing apparatus and method | |
| US20070033827A1 (en) | Apparatus for moving up and down a wafer cassette and chip sorter having the apparatus | |
| KR20040084128A (en) | Chuck table of Sawing equipment | |
| CN109905965B (en) | Circuit board connecting piece | |
| CN105458977A (en) | Stationary fixture for centrifugal test of unpacked chips | |
| CN213459680U (en) | Feeding push rod jig | |
| KR100369504B1 (en) | Device for fixing substrate of die bonder and method for fixing the same | |
| US5345668A (en) | Method for detecting MIS-orientation of semiconductor packages | |
| WO2006033498A1 (en) | Chuck table for semiconductor manufacturing process | |
| KR0117626Y1 (en) | Detecting apparatus of mis-aligned package for fabricating semiconductor equipment | |
| KR102574858B1 (en) | Cutting equipment and manufacturing method of cut products | |
| US20230207410A1 (en) | Low stress laser modified mold cap package | |
| KR100244087B1 (en) | Die of singulation device for manufacturing semiconductor package | |
| KR100342814B1 (en) | Lead Cat Die | |
| KR101363463B1 (en) | Flip chip mlp with conductive ink | |
| KR101562746B1 (en) | Windower clamp for wire bonder and method for wire bonding using thereof | |
| EP0923128A4 (en) | Semiconductor package and method for manufacturing the same | |
| KR0127109Y1 (en) | Package guide |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |