KR20040009712A - Vitrified diamond stone for grinding tungsten carbide - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A vitrified diamond wheel for grinding a cemented tungsten carbide is provided to maintain the sharpness of grains at the time of grinding the cemented tungsten carbide and to extend a lifetime of the wheel. CONSTITUTION: Diamond grains(2) for grinding a cemented tungsten carbide include a non coating diamond and a coating diamond coated with aluminum oxide, copper, and nickel on a diamond surface. The concentration ratio of grains in a wheel(1) is 23 to 50% in volume. The blowhole ratio is in a range of 5 to 30% in volume. The composition of a bonding agent(3) is composed of 47 to 53%(wt) of silicon oxide, 17 to 30%(wt) of aluminum oxide, 9 to 15%(wt) of boron oxide, 6 to 14%(wt) of RO, and 4 to 16%(wt) of R2O. The diamond grains are mixed with metal powders(4) of copper, cobalt, nickel, tungsten, and iron or at least two kinds of alloy powders with the bonding agent to sinter these mixtures.

Description

초경합금 연삭용 비트리파이드 다이아몬드 숫돌 {Vitrified diamond stone for grinding tungsten carbide}Vitrified diamond stone for grinding tungsten carbide}

비트리파이드 결합제(3)는 주로 그래스질로 형성된 세라믹 결합제이다. 비트리파이드 결합제(3)는 녹는점이 높아, 다이아몬드 입자를 혼합하여 대기 중에서 소결할 경우, 700℃ 부근에서 다이아몬드 입자의 산화가 발생하고, 표면이 변질되기 시작하므로, 반드시 융점이 낮은 그래스질의 결합제가 필요하다.The vitrified binder 3 is a ceramic binder formed mainly of grass. The vitrified binder 3 has a high melting point, and when the diamond particles are mixed and sintered in the air, oxidation of the diamond particles occurs around 700 ° C. and the surface starts to deteriorate. need.

종래는 이와 같은 점이 비트리파이드 다이아몬드숫돌을 제조함에 있어서 문제점의 하나였지만, 최근에는 예를 들면 PbO-B2O5-SiO2등의 저융점 그래스가 제조됨에 따라서, 비트리파이드 결합제(3)의 다이아몬드 숫돌이 많이 만들어지게 되었다.In the related art, such a point has been one of the problems in manufacturing a vitrified diamond grindstone, but recently, as a low melting point glass such as PbO-B 2 O 5 -SiO 2 is produced, the vitrified binder 3 Many diamond sharpeners were made.

또한 다이아몬드 입자는 기타 여러 가지의 연마재에 비하여, 연삭시의 입자의 예리성과 드레싱의 용이성, 내마모성, 연삭시의 높은 열전도도, 쾌삭성 등의 관점에서 유리하기 때문에 그 응용 범위가 넓어지고 있다.In addition, diamond grains have wider application range than other various abrasives in view of the sharpness of particles during grinding, ease of dressing, abrasion resistance, high thermal conductivity during grinding, and high machinability.

초경합금은 경도가 매우 높아 단단하기 때문에 DRILL, REAMER등의 공구 및 초경금형 등의 내마모성 재료로 널리 사용되고 있으나, 이러한 성질 때문에, 물질중 가장 단단한 다이아몬드 숫돌로, 연삭을 하지 않으면, 필요로 하는 치수공차 및 표면 거칠기를 얻기 어려우며, 기타 연마재로 초경합금을 연삭 할 경우에는 연삭성이 매우 나쁘며, 연삭 저항이 매우 높고, 연마재 입자가 깨지고 탈락되거나, 거시적 파괴현상이 발생하기 쉽다. 종래에는 초경합금의 연삭에는 플라스틱 계열의 열경화성 수지에 다이아몬드분말을 혼합하여 160℃ 부근에서 가압과 동시에 가열을 하여 제조하는 레진본드 다이아몬드숫돌을 사용하고 있는데, 이 레진 다이아몬드 숫돌은 다이아몬드가 함유되어 있어 일반 지석 숫돌보다는 연삭성이 좋으나, 결합제의 물리적성격상 플라스틱 계열의 일종으로 강도 및 인성의 한계 때문에 연삭시에 다이아몬드 입자의 탈락 및 깨짐이 약 30%이상이 되어 연삭성이 떨어지고, 또한 형상변화가 심하기 때문에 사용중에 자주 형상을 만들어 주어야 하는 성형공정(Dressing)이 필요한 불편함이 있다.Cemented carbide is very hard and hard, so it is widely used in tools such as DRILL and REAMER and wear-resistant materials such as cemented carbide.However, because of this property, it is the hardest diamond grindstone among the materials. It is difficult to obtain surface roughness, and when grinding cemented carbide with other abrasive materials, the grinding properties are very poor, the grinding resistance is very high, and the abrasive grains are easily broken, falling off or macroscopic fractures are likely to occur. Conventionally, cemented cemented carbides are made of resin-bonded diamond grindstones prepared by mixing diamond powders with thermosetting resins of plastics and pressing and heating them at around 160 ° C. These resin diamond grindstones contain diamonds. Grinding ability is better than that of grindstone, but due to the physical properties of the binder, it is a kind of plastics, and due to the limitation of strength and toughness, the diamond particles fall off and break up to about 30% or more when grinding, resulting in poor grindingability and severe shape change. In use, there is an inconvenience in that a molding process (Dressing) that needs to be frequently formed during use.

또한, 메탈본드 다이아몬드숫돌은 메탈 파우더와 다이아몬드를 혼합하여 약600℃∼800℃의 범위에서 소결하여 사용하는 다이아몬드 숫돌로서, 메탈 합금의 자체 인성과 경도의 증가로 다이아몬드의 돌출을 어렵게 하기 때문에 연삭이 잘안되며, 이 메탈 다이아몬드 숫돌도 자주 성형공정(Dressing)이 필요한 숫돌이다. 그러나 이 두종류의 숫돌이 사용되어진 것은, 일반 지석 숫돌보다 사용상 연삭 및 절삭성이 좋기 때문이며, 종래에는 비트리파이드 다이아몬드 숫돌은 사용되지 않았었다.In addition, the metal bond diamond grindstone is a diamond grindstone that is mixed with metal powder and diamond and sintered in the range of about 600 to 800 ° C. As a result, it is difficult to protrude the diamond by increasing the toughness and hardness of the metal alloy. Unfortunately, this metal diamond grindstone is also a grindstone that often requires dressing. However, these two types of grindstones are used because they have better grinding and cutting properties than ordinary grindstone grindstones. In the past, non-refined diamond grindstones were not used.

또한 종래에, 초경합금의 연삭에서 비트리파이드 다이아몬드 숫돌이 사용되지 않은 이유는, 초경합금 재료의 연삭에 기존의 비트리파이드 다이아몬드 숫돌은 연삭은 잘 되나, 레진 및 메탈 다이아몬드 숫돌에 비하여 재료 및 제조 코스트가 약 3배정도 높고, 초경합금 연삭에 사용시 숫돌의 수명이 레진 다이아몬드 숫돌에 비하여 상당히 짧은 문제점이 있으며, 결합제 구성에 기인하여 다이아몬드 입자의 결합력이 떨어지기 때문에 형상 변형도 심하여, 비트리파이드 다이아몬드 숫돌은 초경합금의 연삭에 적절하지 않다는 인식을 가졌기 때문이다.In addition, conventionally, the grinding of cemented carbide is not used because the non-refined diamond grindstone is a conventional grinding tool for grinding grinding cemented carbide, but the material and manufacturing cost is higher than that of resin and metal diamond grindstone. It is about 3 times higher, and when used for cemented carbide grinding, the life of the grindstone is considerably shorter than that of the resin diamond grindstone, and due to the binder composition, the bonding force of the diamond particles is reduced, so the shape deformation is severe. This is because it was perceived as not suitable for grinding.

종래의 비트리파이드 다이아몬드숫돌로써 초경합금을 연삭하는 경우에, 용착이나 눈메움이 발생되기 쉬웠고, 다이아몬드 입자의 보지력이 낮아서 다이아몬드 입자의 파쇄나 탈락이 과도하게 일어나게 되어 연삭비가 매우 낮았으며, 연삭 버닝도 많이 발생하였고, 특히 건식 연삭에서는 결합제와 다이아몬드 입자의 열팽창 계수의 차이로 인하여, 사용이 불가능 할 정도로 연삭이 안 되었으며,다이아몬드 입자의 눈세움(입자의 돌출)이 곤란하게 되었고, 숫돌의 수명이 짧았으며 숫돌의 입자 탈락으로 인한 손상이 자주 발생되었으므로, 비트리파이드 숫돌은 초경합금의 연삭에 사용되지 않았었다.When grinding cemented carbide with conventional diamond grinding wheel, it is easy to cause welding or blindness, diamond holding is low, so excessive crushing or dropping of diamond particles occurs, and the grinding ratio is very low. In dry grinding, in particular, due to the difference in the coefficient of thermal expansion of the binder and the diamond particles, the grinding was not possible to the extent that it was impossible to use, and it was difficult for the diamond particles to stand up to the eyes (protrusion of the particles), and the life of the grindstone Because of the short and frequent damage caused by the dropping of the particles, the grinding wheel was not used for grinding cemented carbides.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 비트리파이드 다이아몬드숫돌을 사용한 초경합금의 연삭에서, 다이아몬드 입자의 탈락이 적고, 다이아몬드 입자의 예리성이 장시간 유지되어 연삭이 잘 되도록 하며, 고능률 연삭이 가능하며, 눈메움이 발생되기 어렵고 연삭비가 높으며 사용도중에 형상 변형 및 연삭성 저하로 인한 형상복구(Dressing)와 다이아몬드 입자 돌출 등을 할 필요가 없는, 비트리파이드 다이아몬드 숫돌을 제공함에 있다.The present invention is to solve the above problems, the purpose of the grinding of cemented carbide using a non-refined diamond grinding wheel, the fall of the diamond particles is less, the sharpness of the diamond particles is maintained for a long time, so that the grinding is good, high efficiency Grinding is possible, it is difficult to create a blindness, high grinding ratio, and the use of non-refined diamond grinding wheel, without the need for dressing (Dressing) and diamond grain protruding due to the shape deformation and deterioration of the grinding during use.

도 1은 본 발명 비트리파이드 다이아몬드 숫돌의 조직 구성을 나타내는 상태도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The state diagram which shows the structure structure of the non-refined diamond grinding wheel of this invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

1 : 비트리파이드 다이아몬드 숫돌 2 : 다이아몬드 입자1: non-refined diamond grinding wheel 2: diamond particles

3 : 비트리파이드 결합제 4 : 금속 입자3: non-lipid binder 4: metal particles

5 : 함침 수지 6 : 기공5: impregnation resin 6: pore

본 발명의 비트리파이드 다이아몬드 숫돌은 다이아몬드 입자, 결합제 및 기공으로 구성되어 있다. 이 비트리파이드 숫돌의 제조 시에, 구성요소 이외에 구성요소의 성격을 결정하는 결합도, 집중도 및 여러 가지의 다이아몬드의 종류를 변화시켜, 시험 TEST하여 우수한 성능을 발휘할 수 있는 제품을 발굴하는 것이 핵심기술이다. 본 발명은 이러한 여러 가지 구성요소를 변경 및 변화시켜 발명에 이른 비트리파이드 다이아몬드 숫돌이며, 레진본드 숫돌에 비해 결합제의 강성 및 입자 결합력이 크기 때문에, 입자간의 보지력이 우수하며, 다이아몬드 입자의 탈락이 어렵고, 메탈 본드 다이아몬드 숫돌에 비하여 눈메움이 발생되기 어렵다. 따라서 레진 본드와 메탈본드 다이아몬드숫돌과는 달리 숫돌에 적절한 최소한의 기공을 유지시켜, 연삭칩의 배출이 용이하게 되는 등의 이유에 의해, 초경합금의 연삭에 적합한 비트리파이드숫돌을 제조할 수 있다면, 레진본드와 메탈본드에 비해 우수한 성능을발휘할 수 있다고 판단하여 많은 실험 연구를 수행하여, 다음과 같은 비트리파이드 다이아몬드 숫돌의 제조 조건이 초경합금의 연삭에 적합함을 알게 되었다.The unrefined diamond grindstone of the present invention is composed of diamond particles, binders and pores. In the manufacture of this non-refined grinding wheel, the key is to find a product that can exert superior performance by testing by varying the degree of bonding, concentration, and various types of diamonds that determine the characteristics of the components in addition to the components. Technology. The present invention is a non-refined diamond grindstone that has been modified and changed by various components, and because the binder has a higher rigidity and particle bonding strength than resin bond grindstones, the retention between particles is excellent, and diamond particles fall out. This is difficult, and it is less likely to cause blinding as compared to the metal-bond diamond grinding wheel. Therefore, unlike resin bonds and metal bond diamond grindstones, if the grinding wheel can be manufactured suitable for grinding cemented carbides, it is possible to maintain the minimum porosity appropriate to the grindstone and to easily discharge the grinding chips. Many experimental studies have been conducted in view of the superior performance compared to resin bonds and metal bonds. It has been found that the following conditions for manufacturing non-refined diamond grinding wheels are suitable for grinding cemented carbides.

본 발명에서 비트리파이드 숫돌의 구성으로는 지립, 결합제, 및 기공으로 구성되어 있는 구조로서, 초경합금을 연삭하기 위한 다이아몬드 비트리파이드 숫돌은, 다이아몬드 입자의 구성 성분 요소중, 다이아몬드 입자의 집중도를 25%(Vol)∼50%(Vol)로 하고, 비트리파이드 숫돌의 기공율을 5%∼30%(Vol)의 범위로 하되, 최소 기공율을 유지하게 제조하고, 비트리파이드 결합제(3)의 화학조성을 SiO247∼53%(wt), Al2O317∼30%(wt), B2O39∼15%(wt), RO 6∼14%(wt), R2O 4∼16%(wt)의 범위로 하며, 동(Cu), 코발트(Co) 및 니켈(Ni), 텅스텐(W), 철(Fe)등의 금속 단체 입자 및 2종류 이상의 금속 화합물 (CuSn, CuZn 등)분말 입자를, 비트리파이드 다이아몬드 숫돌 결합제와 섞어서 성형한 후에 소결한다. 그 후에, 액상 또는 고상의 페놀 수지 및 에폭시 수지 중의 적어도 1종류 또는 1종류 이상의 수지를 용해하여 만든 액상용액에, 소결된 비트리파이드 숫돌을 넣어서 함침시킨 후에 가열에 의해 함침 수지(5)을 경화시켜 제조한다.In the present invention, the grinding wheel is composed of abrasive grains, binders, and pores. The diamond grinding wheel for grinding cemented carbides has a concentration of diamond particles in the constituent elements of the diamond particles. It is made to be% (Vol)-50% (Vol), and the porosity of a bit refined grindstone is made into the range of 5%-30% (Vol), but it is manufactured so that a minimum porosity can be maintained, and the chemistry of the bit binder binder (3) The composition is SiO 2 47-53% (wt), Al 2 O 3 17-30% (wt), B 2 O 3 9-15% (wt), RO 6-14% (wt), R 2 O 4-16 It is in the range of% (wt), and is a single metal particle such as copper (Cu), cobalt (Co) and nickel (Ni), tungsten (W), iron (Fe), and two or more kinds of metal compounds (CuSn, CuZn, etc.). The powder particles are mixed with a vitrified diamond whetstone binder and shaped to sinter. Subsequently, the impregnated resin 5 is cured by heating after impregnating a liquid solution made by dissolving at least one kind or one or more kinds of a phenol resin and an epoxy resin in a liquid or solid phase by adding a sintered bituminous grindstone. To make it.

본 발명의 비트리파이드 다이아몬드 숫돌은 레진본드 숫돌에 비해 결합제의 강성 및 입자 결합력이 크기 때문에, 입자간의 보지력이 우수하며, 다이아몬드 입자의 탈락이 어려우며, 메탈 본드 다이아몬드 숫돌에 비하여 눈 메움이 발생되기 어려우며, 레진 본드와 메탈본드 다이아몬드 숫돌과는 달리 숫돌에 적절한 최소한의 기공을 유지하게 하여, 연삭칩의 배출이 용이하게 된다. 이러한 다이아몬드 비트리파이드 숫돌은, 연삭을 주도하는 지립과 연삭시 칩의 배출과 냉각효과를 가져오는 기공 및 이들의 지립을 결합시키는 결합제가 중요한 역할을 담당하고 있다. 이 요소 중에서 각자의 특성을 효과적으로 결합 구성하면, 보다 더 훌륭한 연삭성과 제품수명을 높이고, COST를 저하시킬 수 있다. 초경합금용 다이아몬드 비트리파이드 숫돌의 연삭을 주도하는 다이아몬드 입자의 집중도는 25%∼50%(Vol) 정도가 좋으며, 24%이하의 낮은 집중도는 초경합금의 연삭시에, 연삭성은 좋으나 형상변형이 심하고, 수명이 떨어지는 상태이고, 집중도가 51% 이상이 되면, 연삭은 거의 안되며 발열이 발생하여 모재(초경합금)의 열변형을 가져오며, 형상 변형은 거의 없고, 상대적으로 수명이 길어지는 현상이 발생하기 때문에 집중도는 25%∼50%(Vol) 사이가 최적이다.Since the non-refined diamond grinding wheel of the present invention has a greater stiffness and particle binding strength of the binder than the resin bond grinding wheel, it has excellent holding force between particles, difficult to drop diamond particles, and eye filling is generated as compared to metal bonded diamond grinding wheels. It is difficult and, unlike resin bond and metal bond diamond grindstone, maintains the minimum porosity appropriate to the grindstone, so that the grinding chips can be easily discharged. The diamond bituminous grinding wheel plays an important role in the abrasives that drive the grinding, the pores that bring about the discharge and cooling effect of the chips during grinding, and the binder that binds the abrasives. The effective combination of these properties allows for better grinding, longer service life and lower COST. The concentration of diamond particles, which lead the grinding of cemented carbide grinding wheels for cemented carbides, is good at 25% to 50% (Vol), and the low concentrations of less than 24% are good for grinding of cemented carbides, but have good shape deformation. When the service life is low and the concentration is over 51%, grinding is hardly performed and heat is generated, resulting in thermal deformation of the base metal (carbide alloy). Since there is little shape deformation and relatively long service life occurs. The concentration is optimal between 25% and 50% (Vol).

또한 초경합금 연삭용 다이아몬드 비트리파이드 숫돌의 구성요소 중, 기공(6)의 변화는 대단히 중요한 요소로서, 지립은 그 함유량에 따라 상기와 같이 변화가 있으나, 기공(6)은 초경합금 연삭시 다이아몬드 비트리파이드 숫돌의 기공율을 5%∼30%(Vol)로 유지하여야 하며, 기공율이 4%이하이면, 연삭성은 떨어지고, 형상변형은 적으며, 수명은 길어지는 효과가 있고, 이와 반대로 기공율이 31%이상이 되면 연삭성은 좋으나 형상변형은 심하고, 수명이 떨어지는 상태로 되기 때문에 기공율은 5%∼30%(Vol)이내가 적절하다.In addition, among the components of the diamond abrasive grinding stone for cemented carbide grinding, the change of the pores 6 is a very important factor. The abrasive grains are changed as described above depending on the content thereof, but the pores 6 are the diamond bits for grinding cemented carbide. The porosity of the fed grindstone should be maintained at 5% to 30% (Vol). If the porosity is 4% or less, the grinding property is poor, the shape deformation is small, and the life is long. On the contrary, the porosity is 31% or more. In this case, the grinding property is good, but the shape deformation is severe and the life is shortened, so the porosity is appropriate within 5% to 30% (Vol).

초경합금용 다이아몬드 숫돌의 비트리파이드 결합제(3)는 다이아몬드가 약 700℃에서 산화가 진행되기 때문에, 낮은 온도에서 그래스질로 변화하기 쉬운 조성을 가진 결합제를 선택하여야 하며, 그 재질로서는 화학조성에 따라 다르지만 SiO247∼53%(wt), Al2O317∼30%(wt), B2O39∼15%(wt), RO 6∼14%(wt), R2O 4∼16%(wt)로 하는 결합제가 적용 시험에 의하면 최적의 조성으로 나타나고 있다. 상기의 화학성분에서 RO는 알칼리 토류금속 산화물로서, ZnO, PbO, CaO, MgO, BaO, FeO로부터 선택되는 1종 이상의 산화물이며, R2O는 알칼리 금속산화물로서 Li2O, Na2O, K2O로부터 선택되는 1종 이상의 산화물을 나타낸다.The cemented carbide bituminous carbide binder (3) is a diamond whose oxidation proceeds at about 700 ° C. Therefore, a binder having a composition that is susceptible to being changed to glassy at a low temperature should be selected. 2 47-53% (wt), Al 2 O 3 17-30% (wt), B 2 O 3 9-15% (wt), RO 6-14% (wt), R 2 O 4-16% ( A binder, wt), has been shown to be an optimal composition according to application tests. In the above chemical composition, RO is an alkaline earth metal oxide, at least one oxide selected from ZnO, PbO, CaO, MgO, BaO, FeO, and R 2 O is an alkali metal oxide, which is Li 2 O, Na 2 O, K. At least one oxide selected from 2 O is represented.

B2O3의 함유량을 9∼15%로 한 것은, B2O3의 함유량이 너무 낮으면 충분한 소결을 위하여 높은 소결온도가 필요하여 본 발명의 목적을 달성하기 어렵기 때문이다. B2O3의 함유량이 너무 높으면 용융 점도가 낮아서 유동성이 증대하고, 결합강도가 저하되기 때문이다.The content of B 2 O 3 is set to 9 to 15% because if the content of B 2 O 3 is too low, a high sintering temperature is required for sufficient sintering and it is difficult to achieve the object of the present invention. If the content of B 2 O 3 is too high, the melt viscosity is low and the fluidity is increased is because the bonding strength is lowered.

본 발명의 비트리파이드 결합제(3)에서 SiO2의 함유량이 47∼53%이다. SiO2의 함유율이 너무 낮으면 결합강도가 저하되며, SiO2의 함유량이 너무 높으면 충분한 소결을 위해서는 높은 소결 온도가 필요하며, 본 발명의 목적을 달성하기 어렵게 된다.The content of SiO 2 in the bitifier binder (3) of the present invention is 47 to 53%. If the content of SiO 2 is too low, the bond strength is lowered. If the content of SiO 2 is too high, a high sintering temperature is required for sufficient sintering, and it becomes difficult to achieve the object of the present invention.

본 발명에 의한 Al2O3의 함유량은 17∼30%이다. Al2O3의 함유량이 너무 낮으면, 소결후의 결합제의 안정성이 저하되며, Al2O3의 함유량이 너무 높으면 용융점도가 높아져서 입자와의 젖음성이 저하된다.The content of Al 2 O 3 according to the present invention is 17-30%. If the content of Al 2 O 3 is too low, the stability of the binder after sintering is lowered. If the content of Al 2 O 3 is too high, the melt viscosity is increased and the wettability with the particles is lowered.

CaO와 MgO의 함유량이 너무 낮으면 충분한 소결을 위해서는 높은 소결온도가 필요하며, CaO와 MgO의 함유량이 너무 높으면 용융 점도가 낮아서 유동성이 증가되고, 입자 유지력이 저하되고, 취성이 커져서 내충격성이 낮아진다. CaO와 MgO는 소결후의 결합제의 안정성의 관점에서 CaO의 함유량은 2.2∼2.4%, MgO의 함유량은 3.9∼4.1%로 하는 것이 바람직하다.If the content of CaO and MgO is too low, a high sintering temperature is necessary for sufficient sintering. If the content of CaO and MgO is too high, the melt viscosity is low, the fluidity is increased, the particle retention force is low, and the brittleness is high, and the impact resistance is low. . CaO and MgO are preferably in the range of 2.2 to 2.4% and the content of MgO to be 3.9 to 4.1% from the viewpoint of the stability of the binder after sintering.

본 발명에서는 혼합 입자의 산화를 방지하고, 열팽창계수를 작게하며, 용융상태에서 결합제의 표면 장력을 낮추며, 입자에 대한 젖음성을 증가시켜 강력한 입자 지지력이 얻어지는 산화물로서 MgO 및 ZnO을 적정량 첨가하여야 한다. MgO 및 ZnO는 양 성분이 공존하는 때에 결합제의 열팽창계수를 낮추고, 소결에 의한 수축은 감소하며, 균일하고 강한 결합구조가 형성된다. 결합제에 ZnO를 적정량 첨가하여 용융 결합제의 점도를 낮추어 열팽창계수를 저하시키고, 소결 후에 냉각이 완료된 때의 입자의 지지력을 높이지만, MgO가 3.5% 미만인 때는 결합제의 융화작용이 현저하지 않고, 5.0%를 넘는 다량에서는 용융시의 비정질 점도가 너무 저하되어 입자 유지력이 약하게 되며, 또한 ZnO가 3% 미만의 소량에서는 열팽창계수의 저하에 수반하여 안정되고 치밀한 결합제층을 가진 숫돌 구조로 하는 효과가 적고, 반대로 9%를 넘는 다량에서는 내화성이 현저하게 되어 입자 표면으로의 융착 작용이 방해되어 바람직하지 않다. 또한, PbO를 3% 이하 함유시키는 것에 의해 그래스의 용해성, 작업성, 균일성을 향상시킬 수 있지만, 3%를 넘는 경우는 결정화 후의 매트릭스그래스량을 증가시켜서 유전 손실을 높이므로 바람직하지 않다.In the present invention, an appropriate amount of MgO and ZnO should be added as an oxide that prevents oxidation of the mixed particles, decreases the coefficient of thermal expansion, lowers the surface tension of the binder in the molten state, and increases wettability to the particles, thereby obtaining strong particle support. MgO and ZnO lower the coefficient of thermal expansion of the binder when both components coexist, reduce shrinkage due to sintering, and form a uniform and strong bonding structure. A proper amount of ZnO is added to the binder to lower the viscosity of the melted binder to lower the coefficient of thermal expansion and to increase the bearing capacity of the particles when cooling is completed after sintering. In the case of a large amount, the amorphous viscosity at the time of melting is so low that the particle holding power is weak, and in the case of a small amount of ZnO less than 3%, the effect of having a stable and dense grindstone structure with a binder layer is small with the decrease of the coefficient of thermal expansion. On the contrary, in a large amount exceeding 9%, the fire resistance becomes remarkable and the fusion to the particle surface is hindered, which is not preferable. In addition, the solubility, workability, and uniformity of the glass can be improved by containing 3% or less of PbO. However, if the content exceeds 3%, the amount of matrix glass after crystallization is increased to increase the dielectric loss, which is not preferable.

K2O, Na2O, Li2O의 함유량이 너무 낮으면 충분한 소결을 위해 높은 소결온도가 필요하며, 함유율이 너무 높으면 열팽창계수가 높아져서 입자와의 경계부에서 응력집중이 발생하고, 입자가 탈락하기 쉽게 되며, 더욱이 입자와의 열팽창계수의 차이가 커져서 결합력이 저하된다. 따라서 K2O 3.1∼3.3%, Na2O 7.8∼8.0%, Li2O 2.0∼2.2%의 함유량으로 하는 것이 바람직하다.If the content of K 2 O, Na 2 O, Li 2 O is too low, a high sintering temperature is necessary for sufficient sintering. If the content is too high, the coefficient of thermal expansion is high, causing stress concentration at the boundary with the particles and dropping. In addition, the difference in the coefficient of thermal expansion with the particles increases, and the bonding force is lowered. Thus, K 2 O 3.1~3.3%, Na 2 O 7.8~8.0%, it is preferable that the content of Li 2 O 2.0~2.2%.

또한 B2O3, Li2O, F2, P2O5, Na2O, K2O는 결합제 성분 중의 SiO2의 무정질화가 용이하게 되도록, 700℃의 비교적 저온에서 용융하는 각종 용제로 작용하는데, 미세입자인 다이아몬드 및 TiC의 산화를 방지하기 위해서는 결합제 중의 강력한 용융제인 B2O3, Li2O, F2, P2O5, Na2O, K2O를 다량 함유시키는 것은 좋지 않다.In addition, B 2 O 3 , Li 2 O, F 2 , P 2 O 5 , Na 2 O, K 2 O are various solvents that melt at a relatively low temperature of 700 ° C. so as to facilitate the amorphousization of SiO 2 in the binder component. In order to prevent oxidation of diamond and TiC, which are fine particles, it is recommended to contain a large amount of strong melts in the binder, B 2 O 3 , Li 2 O, F 2 , P 2 O 5 , Na 2 O, and K 2 O. not.

또한, 적어도 1종 또는 1종 이상의 금속분말 단체 또는 합금 분말을 비트리파이드 결합제상 중에서 분산시키는데, 이러한 금속분말(4)은 700℃에서의 산화물의 표준 생성 자유에너지 △G가 1600kJ/mol/O2이상일 것, 평균 입자경이 다이아몬드 MESH에 따라 다르며, 다이아몬드 입자 크기보다 작은 금속분말(4)을 사용 하는 것이 좋으며, 열팽창 계수가 0∼100℃에서 10∼20×10-6/℃의 범위인 모든 조건을 만족하여야 하고, 가압 소결 공정에서 이러한 금속 입자를 산화시키지 않는 조건에서 소결을 하며, 이러한 조건을 만족하는 금속입자로는 그 사용상 특성에 따라 선택하여 첨가해야한다, 예를 들면 초경합금을 연삭 시에 작업조건이 건식으로 사용할 경우에는 열전도성이 좋은 Cu분말을 결합제로 첨가하고, 내마모성이나 변형을최소화하기 위해서는 W, Co분말 등을 사용하며, 인성을 요구할때는 Ni분말, 취성을 요구하는 작업이면 Fe분말을 사용하여, 초경 연삭용 비트리 다이아몬드 숫돌의 특성에 맞게 결합제를 선택하여야 하며, 따라서 그 금속 분말 성분에는Co, Cu 및 Ni, W, Fe등의 금속분말 단체 입자나 합금분말 입자(CuSn, CuZn) 등이 사용된다. 이러한 금속 분말은 비트리파이드 결합제(3) 와의 친화성이 좋으며, 비트리파이드 결합제(3)의 사이 사이에 융착한 상태로 존재하게 된다. 금속 분말은 소결시의 비트리파이드결합제(3)와 다이아몬드와의 열팽창 계수 차이에 의한 균열 등의 문제 발생을 억제하며, 연삭시에 다이아몬드 입자의 조기 탈락을 방지하고, 그 특성에 따른 연삭저항을 낮추는 효과를 가진다.In addition, at least one or at least one metal powder or alloy powder is dispersed in a vitrified binder phase. This metal powder 4 has a standard production free energy ΔG of oxide at 700 ° C. of 1600 kJ / mol / O. 2 or more, the average particle diameter depends on the diamond MESH, and it is preferable to use a metal powder (4) smaller than the diamond particle size, and the thermal expansion coefficient of all is in the range of 0 to 100 ° C to 10 to 20 × 10 -6 / ° C. The conditions must be satisfied, and sintering is carried out under the condition that the metal particles are not oxidized in the pressure sintering process, and the metal particles satisfying these conditions should be selected and added according to their use characteristics, for example, when grinding cemented carbide. In the case of dry working condition, Cu powder with good thermal conductivity is added as a binder, and W, Co powder, etc. are used to minimize wear resistance and deformation. In case of toughness, Ni powder is used, and if brittleness is required, Fe powder should be used to select binder according to the characteristics of cemented carbide grinding wheel for cemented carbide grinding. Single metal powder particles such as W, Fe, and alloy powder particles (CuSn, CuZn) are used. Such a metal powder has good affinity with the bit binder agent 3, and exists in a fused state between the bit binder particles 3. Metal powder suppresses the occurrence of problems such as cracking due to the difference in thermal expansion coefficient between the bitifier binder (3) and diamond during sintering, prevents premature dropping of diamond particles during grinding, and improves the grinding resistance according to the characteristics thereof. It has a lowering effect.

또한, 액상 수지나 고상 수지에, 알콜이나 기타 휘발성 물질(벤젠, 신나 등)을 무게비로 약 2배에서 5배 정도 첨가하여 완전히 용해될 때까지 교반시킨 후에, 이 용액에 소결된 비트리파이드 숫돌을 넣어서 1시간 이상 흔들어 주면, 알콜 등과 함께 용해되어 있는 수지가 비트리파이드 숫돌의 기공 사이로 침투하게 된다. 함침된 다이아몬드 숫돌을 꺼내어 건조시키면, 휘발성 물질이 제거되며, 함침 수지(5)가 소결되는 온도인 약 150∼400℃에서 수지가 함침된 숫돌을 소결하면 함침 수지(5)가 경화되며, 이 함침 수지(5)에 의해 기공이 적절히 메꾸어지므로 연삭칩이 칩포켓을 메우기 어렵게 되고, 용착이나 눈메움의 발생이 억제된다. 또한, 기공을 메우는 함침수지(5)는 다이아몬드 입자에 비하여 연질이므로, 피삭재인 초경합금의 연삭시에 연삭칩에 의하여, 마모되어 오목(凹) 상태로 되고, 다이아몬드 입자의 파괴나 탈락이 과도하지 않고 적절하게 행해져서 연삭 버닝(Burning)도 방지됨과 동시에, 비트리파이드 다이아몬드숫돌의 눈메움이 일어나지 않도록 유지되며, 고형화된 수지의 탄성효과로, 과도한 연삭에 의해서도, 다이아몬드입자의 파손이나 손상이 방지된다. 또한, 무기 결합제에 의해 결합되어 있는 다이아몬드 입자는 수지에 의해서도 보다 강하게 결합 유지되므로, 다이아몬드 입자의 보지력이 높아져서 다이아몬드 입자의 조기탈락이 억제되므로 높은 연삭비가 얻어진다.In addition, alcohol or other volatile substances (benzene, thinner, etc.) are added to the liquid resin or the solid resin in a weight ratio of about 2 to 5 times, stirred until completely dissolved, and then sintered grinding grinding stone in this solution. After shaking for more than 1 hour, the resin dissolved with alcohol, etc., will penetrate between the pores of the vitrified whetstone. When the impregnated diamond whetstone is taken out and dried, the volatiles are removed, and when the whetstone impregnated with the resin is sintered at about 150 to 400 ° C., the temperature at which the impregnated resin 5 is sintered, the impregnated resin 5 is cured. Since the pores are appropriately filled by the resin 5, it is difficult for the grinding chip to fill the chip pocket, and the occurrence of welding and glazing is suppressed. In addition, since the impregnated resin 5 filling the pores is softer than the diamond particles, the abrasive chips wear and become concave when grinding the cemented carbide, which is the workpiece, and the diamond particles are not excessively destroyed or dropped. Properly done, grinding and burning are prevented, and bite-filled diamond grindstones are kept from filling up, and the elasticity of the solidified resin prevents damage or damage to diamond particles even by excessive grinding. . In addition, since the diamond particles bonded by the inorganic binder are held together more strongly by the resin, the holding force of the diamond particles is increased, so that the premature dropout of the diamond particles is suppressed, and thus a high grinding ratio is obtained.

〈실시예〉<Example>

하기의 표 1에서 보이는 실시예 (1)∼실시예 (4)에서 보이는 바와 같이 모든 실시예의 비트리파이드 결합제(3)의 화학성분을 SiO250%(wt), Al2O320%(wt), B2O311%(wt), RO 9%(wt), R2O 10%(wt)로 일정하게 하였으며, 표1의 비교예(1)∼비교예(3)은 통상의 레진본드 다이아몬드 숫돌을 사용하였고, 비교예(4) 및 비교예(5)는 통상의 메탈본드 다이아몬드 숫돌을 사용하였고, 비교예(6)∼비교예(8)은 본 발명의 비트리파이드숫돌과는 다른 통상의 비트리파이드 다이아몬드숫돌을 사용하였다. 또한, 표 2에서 보이는 바와 같이 실시예 (1)∼(4)는 소결후의 다이아몬드 입자의 용적율, 비트리파이드 결합제(3)의 용적을, Cu의 용적율, 함침수지(5)의 용적율 및 기공의 용적율을 여러 가지로 변화시켰으며, 표2의 비교예 (1), (2), (4)는 소결후의 다이아몬드 입자의 용적율을 25%로 한 것이며 비교예 (3), (5)는 소결후의 다이아몬드 입자의 용적율을 35%로 한 것이고, 표2의 비교예 (6)∼(8)은 소결후의 다이아몬드 입자의 용적율, 비트리파이드결합제(3)의 용적율 및 기공의 용적율을 변화시킨 것이다.As shown in Examples (1) to (4) shown in Table 1 below, the chemical constituents of all the binder binders (3) of the Examples were SiO 2 50% (wt), Al 2 O 3 20% ( wt), B 2 O 3 11% (wt), RO 9% (wt), R 2 O 10% (wt) was constant, Comparative Examples (1) to Comparative Example (3) of Table 1 is conventional Resin bond diamond grindstone was used, and Comparative Example (4) and Comparative Example (5) used a normal metal bond diamond grindstone, and Comparative Examples (6) to (8) were compared with the non-refined grinding wheel of the present invention. Used another conventional bitifier diamond grindstone. In addition, as shown in Table 2, Examples (1) to (4) show the volume fraction of diamond particles after sintering, the volume of the non-lipid binder (3), the volume ratio of Cu, the volume ratio of the impregnated resin (5), and the pore size. The volume ratio was changed in various ways, and Comparative Examples (1), (2) and (4) in Table 2 set the volume fraction of diamond particles after sintering to 25%, and Comparative Examples (3) and (5) The volume fraction of the diamond grains was 35%, and Comparative Examples (6) to (8) in Table 2 changed the volume fraction of the diamond grains after sintering, the volume fraction of the bitifier binder (3), and the volume fraction of the pores.

표 3은 실험시의 연삭조건을 나타내며, 피삭재는 초경합금 P2O 재종이었다. 본 실험에서는 연삭비, 가공면 표면거칠기 및 공작기계 주축모터의 소비전류를 측정하였다.Table 3 shows the grinding conditions at the time of experiment, and the workpiece was cemented carbide P 2 O grade. In this experiment, the grinding ratio, surface roughness and surface current consumption of the machine tool spindle motor were measured.

연삭비는 피삭재 감소량을 숫돌 마모량으로 나눈 값을 의미한다.Grinding ratio means the reduction in the amount of workpiece divided by the amount of abrasive wear.

표 3의 연삭조건에서 연삭한 경우의 연삭비, 가공면 표면거칠기 및 주축 모터의 소비전류를 표 4에 나타낸다. 표 4에서 보이는 바와 같이 본 발명의 실시예 (1)∼(4)의 연삭비와 주축 모터의 소비전류가 레진본드 다이아몬드 숫돌, 메탈본드 다이아몬드 숫돌 및 통상의 비트리파이드 다이아몬드 숫돌에 비해 현저히 높으며, 본 발명의 실시예 (1)∼(4)의 연삭비가 레진본드 다이아몬드 숫돌, 메탈본드 다이아몬드 숫돌 및 통상의 비트리파이드 다이아몬드 숫돌에 비해 현저히 높으며, 본 발명의 실시예 (1)∼(4)의 가공면 표면거칠기(Rmax)의 값은 레진본드 다이아몬드 숫돌, 메탈본드 다이아몬드 숫돌 및 통상의 비트리파이드 다이아몬드 숫돌에 비해 낮게 나타났다.Table 4 shows the grinding ratio, surface roughness of the machined surface and current consumption of the spindle motor when the grinding is performed under the grinding conditions shown in Table 3. As shown in Table 4, the grinding ratios and current consumption of the spindle motor of the embodiments (1) to (4) of the present invention are significantly higher than those of the resin bond diamond grindstone, the metal bond diamond grindstone, and the conventional non-refined diamond grindstone. The grinding ratios of Examples (1) to (4) of the present invention are significantly higher than those of resin bond diamond grindstones, metal bond diamond grindstones and ordinary bituminous diamond grindstones, and according to Examples (1) to (4) of the present invention The value of the machined surface roughness (R max ) was lower than that of resinbonded diamond grindstones, metalbonded diamond grindstones and ordinary bituminous diamond grindstones.

이상에서 상술한 바와 같이 본 발명의 초경합금 연삭용 비트리파이드 다이아몬드 숫돌은 초경합금의 연삭 중에 입자의 예리성이 항상 유지되며, 연삭비가 크고, 숫돌의 수명이 길어진다. 본 발명의 비트리파이드 다이아몬드숫돌은 초경합금의 연삭시, 용착이나 눈메움이 발생되기 어렵고, 다이아몬드 입자의 보지력이 높아서 다이아몬드 입자의 파쇄나 탈락이 적어서 연삭비가 매우 높으며, 연삭 버닝도 발생되기 어렵게 된다.As described above, the cemented carbide grinding wheel for grinding cemented carbide of the present invention always maintains the sharpness of the particles during grinding of the cemented carbide, the grinding ratio is large, and the grindstone life is long. In the grinding of the non-refined diamond grindstone of the present invention, welding or glazing is less likely to occur during grinding of the cemented carbide, the retaining force of the diamond particles is high, so that the grinding ratio of the diamond particles is small, so that the grinding ratio is very low, and the grinding burn is difficult to occur. .

Claims (6)

다이아몬드 입자의 집중도를 25%∼50%(Vol)으로 하고, 비트리파이드 결합제(3)의 구성 요소중, 기공율을 5%∼30%(Vol)로 하며, 비트리파이드 결합제(3)의 화학조성을 SiO247∼53%(wt), Al2O317∼23%(wt), B2O39∼15%(wt), RO 6∼14%(wt), R2O 4∼16%(wt)로 조성하여 소결 제조한 비트리파이드 다이아몬드 숫돌.The concentration of the diamond particles is 25% to 50% (Vol), the porosity is 5% to 30% (Vol) in the components of the bitless binder (3), and the chemistry of the bitifier binder (3) The composition is SiO 2 47-53% (wt), Al 2 O 3 17-23% (wt), B 2 O 3 9-15% (wt), RO 6-14% (wt), R 2 O 4-16 Bitifier diamond grindstone prepared by sintering at% (wt). 제1항에 있어서, 동(Cu), Co(코발트), 니켈(Ni), 텅스텐(W), 철(Fe)등의 금속분말(4) 단체 입자 또는 2종이상 합금분말(CuSn, CuZn 등)을 결합제와 섞어서 소결하고, 금속 분말 입자를 소결 후의 용적율이 3%∼15%인 것을 특징으로 하는 비트리파이드 다이아몬드 숫돌.The metal powder (4) single particles such as copper (Cu), Co (cobalt), nickel (Ni), tungsten (W), iron (Fe), or two or more kinds of alloy powders (CuSn, CuZn, etc.). ) Is mixed with a binder and sintered, and the volume fraction after sintering the metal powder particles is 3% to 15%, wherein the diamond grinding wheel. 제1항에 있어서, 적어도 1종 이상의 금속 단체 및 합금 분말입자를 비트리파이드 결합제(3)와 혼합시킴에 의해 소결시에 비트리파이드 결합제(3)의 상중에 금속입자를 분산시키며, 소결된 비트리파이드 숫돌의 기공(6)내에 수지를 함침시킨 후에 가열에 의해 함침 수지(5)을 경화시킨 초경합금 연삭용 비트리파이드 다이아몬드 숫돌.2. The method according to claim 1, wherein the metal particles are dispersed in the phase of the vitrified binder 3 at the time of sintering by mixing at least one or more kinds of metallic particles and alloy powder particles with the vitrified binder 3, A cemented carbide grindstone for grinding cemented carbide, in which the impregnated resin 5 is cured by heating after impregnating the resin in the pores 6 of the grinding wheel. 제3항에 있어서, 금속 분말(4)은 700℃에서의 산화물의 표준 생성 자유에너지 △G가 160kJ/mol/O2이상일 것, 금속 분말(4)의 평균 입자경이 다이아몬드 입자의 크기에 따라 다르며 다이아몬드 입자 크기보다 작은 금속분말(4)을 사용하며, 열팽창 계수가 0~100℃에서 10∼20×-6/℃의 범위인 모든 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 비트리파이드 다이아몬드 숫돌.The metal powder (4) has a standard production free energy ΔG of oxide at 700 ° C. of 160 kJ / mol / O 2 or more, and the average particle diameter of the metal powder (4) depends on the size of the diamond particles. A non-refined diamond grindstone characterized by using a metal powder (4) smaller than the diamond particle size and satisfying all conditions in which the coefficient of thermal expansion is in the range of 0 to 100 ° C to 10 to 20 × -6 / ° C. 제3항에 있어서, 수지의 함침을 위하여 페놀 수지 및 에폭시 수지 중에서 선택된 적어도 1중류 이상의 열경화성 수지를 사용한 것을 특징으로 하는 비트리파이드 숫돌.The bituminous grinding wheel according to claim 3, wherein at least one or more first-class thermosetting resins selected from phenol resins and epoxy resins are used for impregnation of the resin. 제3항에 있어서, 액상 및 고상수지의 함침은, 수지에 알콜, 밴젠, 신나 등의 용액을 무게비로 2∼5배 첨가한 후에, 다 녹을 때까지 교반시키고, 수지가 녹은 이 용액에 소결된 비트리파이드 다이아몬드 숫돌을 넣어서 1∼2시간 흔들어준 후에 숫돌을 서서히 건조시킨 후에, 150∼400℃로 가열하여 함침 수지(5)를 경화시킨 비트리파이드 다이아몬드 숫돌.The impregnation of the liquid and solid resin according to claim 3, wherein the solution of alcohol, banzen, thinner or the like is added to the resin in a weight ratio of 2 to 5 times, and then stirred until it is dissolved, and the resin is sintered in the melted solution. A vitrified diamond whetstone in which a whetstone is slowly dried after putting a vitrified diamond whetstone for 1 to 2 hours, and then heated to 150 to 400 ° C. to cure the impregnating resin 5.
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