KR20040007852A - Method for breaking away a metal film of backup board and system for performing the same - Google Patents
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- B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
- B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE
- B09B3/00—Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
Abstract
Description
본 발명은 백업보드의 금속막 박리방법 및 이를 수행하는 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 양면에 금속막이 접착된 백업보드를 순차적으로 투입 이송시키면서 백업보드의 양면을 가열하여 금속막을 박리시킴으로써, 전량 폐기처분되는 금속막을 재활용할 수 있어 경제적인 잇점이 있을 뿐만 아니라 환경오염을 방지할 수 있는 백업보드의 금속막 박리방법 및 이를 수행하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for peeling a metal film of a backup board and a device for performing the same, and more particularly, by heating both sides of a backup board while peeling a metal film while sequentially feeding and transporting a backup board bonded to a metal film on both sides, The present invention relates to a method for peeling a metal film of a backup board and an apparatus for performing the same, as well as an economical advantage of being able to recycle the disposed metal film.
일반적으로, 피씨비(Printed Circuit Board)에 다수의 부품들을 부착 탑재하기 위해서는 피씨비에 다수의 홀(hole)을 가공하여야만 한다. 이러한 홀(hole)을 가공하기 위해서는 일정한 테이블에 백업보드를 안치시킨 상태 하에서 백업보드의 상부에 다수의 피씨비를 적층하여 고정시킨 상태 하에서 원하는 홀(hole)을 가공하고 있는 실정이다. 이때, 전술한 백업보드에는 홀(hole)을 가공하는 드릴 날의 마모, 드릴작업을 할 때 발생하는 열을 감소, 드릴의 부러짐 및 가공되는 홀(hole)의벌(burr)의 발생을 방지하기 위해서 금속막이 접착된다. 이러한 금속막은 구리, 아연 및 니켈 합금으로 이루어진 양은(洋銀)을 채택하여 사용하고 있는 실정이다.In general, in order to attach and mount a plurality of components on a printed circuit board, a plurality of holes must be processed in the PCB. In order to process such holes, a desired hole is processed under a state in which a plurality of PCs are stacked and fixed on an upper portion of the backup board while a backup board is placed on a predetermined table. At this time, the above-mentioned backup board to reduce the wear of the drill blade for processing holes, the heat generated during the drilling work, to prevent the breakage of the drill and the generation of holes of the holes (holes) to be processed The metal film is bonded. Such a metal film is a situation in which the silver film made of copper, zinc and nickel alloys is adopted.
그러나, 상기 백업보드는 한번 홀(hole) 가공을 하게 되면 반복하여 사용이 불가능하기 때문에 전량 폐기처분되는 문제점이 있었다. 그 결과, 피씨비의 제작비용이 상승하는 원인을 제공하고 있으며, 백업보드를 다시 생산하여야만 할 뿐만 아니라 폐기처분으로 인한 환경오염을 가져오고 있다.However, there is a problem that the backup board is disposed of entirely because it is impossible to repeatedly use the hole once the hole is processed. As a result, the production cost of PCB is increased, and the backup board is not only produced again, but also causes environmental pollution due to disposal.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 양면에 금속막이 접착된 백업보드를 순차적으로 투입 이송시키면서 백업보드의 양면을 가열하여 금속막을 박리시킴으로써, 전량 폐기처분되는 금속막을 재활용할 수 있어 경제적인 잇점이 있을 뿐만 아니라 환경오염을 방지할 수 있는 백업보드의 금속막 박리방법 및 이를 수행하는 장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention by heating the both sides of the backup board while sequentially transferring the backing board bonded to the metal film on both sides, by peeling the metal film, all the waste The present invention provides a method for peeling a metal film of a backup board and an apparatus for performing the same, as well as an economical advantage of being able to recycle the disposed metal film.
도 1은 본 발명에 따른 백업보드의 금속막 박리장치를 나타낸 정면도이고,1 is a front view showing a metal film peeling apparatus of the backup board according to the present invention,
도 2는 본 발명에 따른 백업보드의 금속막 박리장치를 나타낸 평면도이며,Figure 2 is a plan view showing a metal film peeling apparatus of the backup board according to the present invention,
도 3a는 도 1에 도시된 버너를 확대하여 나타낸 사시도이고,Figure 3a is an enlarged perspective view of the burner shown in Figure 1,
도 3b는 도 3a의 선 A-A를 따라서 도시된 단면도이며, 그리고FIG. 3B is a cross sectional view along line A-A in FIG. 3A, and
도 3c는 도 3a에 도시된 버너의 저면도이다.3C is a bottom view of the burner shown in FIG. 3A.
<도면의주요부분에대한부호의설명>Explanation of symbols on the main parts of the drawing
100 : 백업보드의 금속막 박리장치110 : 투입부100: metal film peeling apparatus of the backup board 110: input part
112 : 적재테이블114 : 적재판112: loading table 114: loading plate
116 : 안내장공118 : 적재호퍼116: guide 118: loading hopper
120 : 제 1 이송부122 : 제 1 회전모터120: first transfer unit 122: first rotation motor
124a : 제 1 컨베이어축124b : 제 2 컨베이어축124a: first conveyor shaft 124b: second conveyor shaft
126 : 컨베이어벨트136 : 안내돌기126: conveyor belt 136: guide protrusion
140 : 박리부142 : 박리테이블140: peeling part 142: peeling table
150 : 제 2 이송부152 : 제 2 회전모터150: second transfer unit 152: second rotation motor
158 : 압송롤러170 : 가열부158: pressure roller 170: heating unit
176 : 버너178 : 조절스크류축176: burner 178: adjusting screw shaft
180 : 연료혼합공182 : 냉각수투입공180: fuel mixture hole 182: cooling water input hole
186 : 제 1 화구188 : 제 2 화구186: first crater 188: second crater
189 : 투입관190 : 냉각부189 input tube 190 cooling unit
192 : 냉각탱크194 : 냉각수투입관192: cooling tank 194: cooling water input pipe
196 : 냉각수배출관196: cooling water discharge pipe
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해서 본 발명은,In order to achieve the object of the present invention as described above, the present invention,
피씨비의 홀 가공이 완료된 백업보드를 적층시키는 단계;Stacking a backup board of which hole processing of the PC is completed;
적층된 백업보드를 한 장씩 안내하는 단계;Guiding the stacked backup boards one by one;
상기 단계에서 한 장씩 안내되는 백업보드를 다수의 압송롤러를 이용하여 강제 압송하는 단계;Forcibly feeding back up the backup boards guided one by one using a plurality of pressure rollers;
압송롤러 사이에 배치되어 압송되는 백업보드 상부면 및 하부면을 가열하는 단계; 및Heating the upper and lower surfaces of the backup board to be conveyed and disposed between the pressure rollers; And
상기 단계에서 가열된 백업보드의 금속막을 수작업을 통하여 박리시키는 단계를 포함하는 백업보드의 금속막 박리방법을 제공한다.It provides a method for peeling a metal film of a backup board comprising the step of manually peeling off the metal film of the backup board heated in the step.
또한 본 발명은,In addition, the present invention,
소정의 간격을 가지며 일측에서부터 타측까지 연장되는 복수의 안내장공이 형성된 적재판을 구비하는 적재테이블과, 적재판의 상부에 고정배치되어 백업보드를 일정하게 적층시키는 적재호퍼를 갖는 투입부;A loading table having a loading plate having a plurality of guide holes having a predetermined interval and extending from one side to the other side, and a loading portion fixedly disposed on an upper portion of the loading plate to stack the backup board constantly;
적재테이블의 일측에 장착되는 제 1 회전모터와, 제 1 회전모터에 어느 하나가 회전가능하게 연결되면서 안내장공의 일측 및 타측 하부에 배치되는 제 1 컨베이어축 및 제 2 컨베이어축과, 제 1 컨베이어축 및 제 2 컨베이어축에 감겨지면서 외주면 상에는 안내장공을 관통하여 백업보드를 한 장씩 안내하는 다수의 안내돌기가 돌출된 컨베이어벨트를 갖는 제 1 이송부;A first conveyor motor mounted on one side of the loading table, a first conveyor shaft and a second conveyor shaft disposed below one side and the other side of the guide hole while being rotatably connected to the first rotary motor, and the first conveyor A first conveying part having a conveyor belt which is wound around the shaft and the second conveyor shaft and protrudes a plurality of guide protrusions through the guide hole to guide the backup board one by one;
적재테이블의 일측에 배치되어 제 1 이송부에 의해서 안내되는 백업보드를 안내받는 박리테이블을 갖는 박리부;A peeling unit having a peeling table disposed at one side of the stacking table and receiving a backup board guided by the first transporting unit;
박리테이블의 일측에 장착되는 제 2 회전모터와, 박리테이블의 상부에 소정의 간격을 가지며 장착되면서 각각 회전가능하게 연결되고 어느 하나는 제 2 회전모터에 회전가능하게 연결되는 다수의 압송롤러를 갖는 제 2 이송부;A second rotary motor mounted on one side of the separation table, and a plurality of pressure rollers each rotatably connected to each other while being mounted at an upper portion of the separation table and rotatably connected to the second rotary motor. A second transfer unit;
압송롤러 사이에서 상, 하로 마주보도록 배치되어 제 2 이송부에 의해서 안내되는 백업보드를 상부면 및 하부면을 가열하는 가열부; 및A heating unit arranged to face up and down between the pressure feeding rollers to heat the upper and lower surfaces of the backup board guided by the second conveying unit; And
박리테이블의 일측에 배치되어 가열되는 버너를 냉각시킬 수 있도록 냉각수가 충전된 냉각탱크와, 냉각탱크에서 연장되어 버너에 장착되는 냉각수투입관 및냉각수배출관을 갖는 냉각부를 포함하는 백업보드의 금속막 박리장치를 제공한다.Peeling the metal film of the backing board including a cooling tank filled with cooling water so as to cool the burner heated on one side of the separation table, and a cooling unit having a cooling water introduction pipe and a cooling water discharge pipe extending from the cooling tank and mounted to the burner. Provide the device.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 양면에 금속막이 접착된 백업보드를 순차적으로 투입 이송시키면서 백업보드의 양면을 가열하여 금속막을 박리시킴으로써, 전량 폐기처분되는 금속막을 재활용할 수 있어 경제적인 잇점이 있을 뿐만 아니라 환경오염을 방지할 수 있다.As described above, according to the present invention, by heating the both sides of the backup board while peeling the metal film while continuously feeding the backing board bonded to the metal film on both sides, it is possible to recycle the metal film that is disposed of entirely discarded economical advantage In addition to this, environmental pollution can be prevented.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 백업보드의 금속막 박리방법 및 이를 수행하는 장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of peeling a metal film of a backup board and an apparatus for performing the same will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 백업보드의 금속막 박리장치를 나타낸 정면도이며, 그리고 도 2는 본 발명에 따른 백업보드의 금속막 박리장치를 나타낸 평면도이다.1 is a front view showing a metal film peeling apparatus of the backup board according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing a metal film peeling apparatus of the backup board according to the present invention.
도 1 및 2를 참조하면, 본 발명에 따른 백업보드의 금속막 박리장치(100)는 투입부(110), 제 1 이송부(120), 박리부(140), 제 2 이송부(150), 가열부(170) 및 냉각부(190)를 구비한다.1 and 2, the metal film peeling apparatus 100 of the backup board according to the present invention is the input unit 110, the first transfer unit 120, the peeling unit 140, the second transfer unit 150, heating The unit 170 and the cooling unit 190 are provided.
먼저, 투입부(110)는 적재테이블(112) 및 적재테이블(112)에 고정배치되는 적재호퍼(118)를 구비한다. 적재테이블(112)의 상부에 피씨비 홀 가공이 완료된 백업보드(10)가 적재되는 적재판(114)을 구비한다. 이러한 적재판(114)에는 소정의 간격을 가지며 일측에서부터 타측까지 연장되는 복수의 안내장공(116)이 형성된다. 한편, 적재호퍼(118)는 상부에서 하부측으로 테이퍼진 형상을 가지며 적재판(114)의 상부에 배치된다. 이러한 적재호퍼(118)의 하부 일측면 및 타측면 상에는 백업보드(10)의 높이 및 폭과 동일한 제 1 안내홈(119a) 및 제 2 안내홈(119b)이 형성된다. 이와 같이 형성된 투입부(110)에는 제 1 이송부(120)가 배치된다.First, the input unit 110 includes a loading table 112 and a loading hopper 118 fixedly disposed on the loading table 112. In the upper portion of the stacking table 112, a stacking board 114 on which the back-up board 10 on which the PCB hole processing is completed is mounted is provided. The loading plate 114 is formed with a plurality of guide holes 116 having a predetermined interval and extending from one side to the other side. On the other hand, the loading hopper 118 has a tapered shape from the upper side to the lower side is disposed on the upper portion of the loading plate (114). The first guide groove 119a and the second guide groove 119b which are the same as the height and width of the backup board 10 are formed on one lower side and the other side of the loading hopper 118. In the input unit 110 formed as described above, the first transfer unit 120 is disposed.
제 1 이송부(120)는 적재테이블(112)의 일측에 배치되는 제 1 회전모터(122)와, 안내장공(116)의 일측 및 타측 하부에 인접 배치되는 제 1 컨베이어축(124a) 및 제 2 컨베이어축(124b)과, 제 1 컨베이어축(124a) 및 제 2 컨베이어축(124b)에 감겨져 회전하는 컨베이어벨트(126)를 구비한다. 이때, 제 1 회전모터(122)에는 제 1 회전축(128)이 돌출되며, 제 1 회전축(128)에는 제 1 안내스프로킷(130)이 장착된다. 또한, 제 1 컨베이어축(124a) 및 제 2 컨베이어축(124b) 중 어느 하나의 끝단에는 제 1 안내체인(132)에 의해서 제 1 안내스프로킷(130)과 연결되는 제 2 안내스프로킷(134)이 장착된다. 한편, 제 1 컨베이어축(124a) 및 제 2 컨베이어축(124b)에 감겨진 컨베이어벨트(126)의 외주면 상에는 안내장공(116)을 관통하면서 연장되고 제 1 안내홈(119a) 및 제 2 안내홈(119b)에 간섭되지 않는 다수의 안내돌기(136)가 소정의 간격을 가지며 형성된다. 이와 같이 형성된 투입부(110) 및 제 1 이송부(120)의 일측에는 박리부(140)가 배치된다.The first conveying unit 120 includes a first rotating motor 122 disposed on one side of the stacking table 112, a first conveyor shaft 124a and a second disposed adjacent to one side and the other lower portion of the guide hole 116. The conveyor shaft 124b and the conveyor belt 126 are wound around the first conveyor shaft 124a and the second conveyor shaft 124b and rotate. At this time, the first rotary shaft 128 is protruded to the first rotary motor 122, the first guide sprocket 130 is mounted on the first rotary shaft 128. In addition, a second guide sprocket 134 connected to the first guide sprocket 130 by the first guide chain 132 at one end of the first conveyor shaft 124a and the second conveyor shaft 124b. Is mounted. On the other hand, on the outer circumferential surface of the conveyor belt 126 wound around the first conveyor shaft 124a and the second conveyor shaft 124b and extends through the guide hole 116, the first guide groove 119a and the second guide groove A plurality of guide protrusions 136 that do not interfere with 119b are formed at predetermined intervals. The peeling part 140 is disposed on one side of the input part 110 and the first transfer part 120 formed as described above.
박리부(140)는 적재테이블(112)의 일측에 배치되면서 상부가 개방된 박리테이블(142)을 구비한다. 이러한 박리테이블(142)은 적재테이블(112)에 인접한 상부 일측에 정렬대(144)를 구비하며, 박리테이블(142)의 상부 타측에는 방사상 박리테이블(142)의 하부측으로 소정의 경사를 가지면 연장되는 슈트플레이트(146)를 구비한다. 한편, 정렬대(144)의 상부면 상에는 정렬대(144)의 일측에서부터 정렬대(144)의 타측으로 좁아지게 연장되는 정렬홈(148)이 형성된다. 이와 같이 형성된 박리부(140)에는 제 2 이송부(150) 및 가열부(170)가 배치된다.The peeling unit 140 is disposed on one side of the loading table 112 and includes a peeling table 142 having an open top. The peeling table 142 is provided with an alignment table 144 on the upper side adjacent to the loading table 112, and extends when the upper side of the peeling table 142 has a predetermined inclination toward the lower side of the radial peeling table 142. The chute plate 146 is provided. On the other hand, the alignment groove 148 is formed on the upper surface of the alignment table 144 extending narrower from one side of the alignment table 144 to the other side of the alignment table 144. The second transfer part 150 and the heating part 170 are disposed in the peeling part 140 formed as described above.
먼저, 제 2 이송부(150)는 박리테이블(142)의 일측에 배치되는 제 2 회전모터(152) 및 다수의 압송롤러(158)를 구비한다. 이때, 제 2 회전모터(152)에는 제 2 회전축(154)이 돌출되며, 제 2 회전축(154)에는 제 1 박리스프로킷(156)이 장착된다. 한편, 압송롤러(158)는 박리테이블(142)의 상부 양측에서 소정의 간격을 가지면서 상측으로 수직하게 연장되는 다수의 제 1 지지플레이트(160a), 제 1 지지플레이트(160a)의 상부를 연결하는 다수의 제 2 지지플레이트(160b)를 구비하고, 서로 마주보는 제 1 지지플레이트(160a) 사이에서 상, 하로 배치되는 한 쌍의 제 1 롤러(162a) 및 제 2 롤러(162b)를 구비한다. 이러한 각각의 제 2 롤러(162b)의 연장부는 제 1 지지플레이트(160a)를 관통하여 연장되고 연장부에는 제 2 박리스프로킷(164a) 및 제 3 박리스프로킷(164b)이 장착된다. 이때, 제 2 박리스프로킷(164a) 중 어느 하나는 제 1 박리체인(166)에 의해서 제 1 박리스프로킷(156)과 연결되고, 각각의 제 2 박리스프로킷(164a) 및 제 3 박리스프로킷(164b)은 다수의 제 2 박리체인(168)에 의해서 선회가능하게 연결된다. 바람직하게는 본 발명의 도 1에서는 4개의 압송롤러(158)만이 도시되어 있지만 4개 이상 또는 4개 이하의 압송롤러(158)가 배치될 수 있다. 이와 같이 소정의 간격으로 배치된 압송롤러(158) 사이에는 가열부(170)가 배치된다.First, the second transfer unit 150 is provided with a second rotary motor 152 and a plurality of pressure rollers 158 disposed on one side of the separation table 142. At this time, the second rotating shaft 154 protrudes from the second rotating motor 152, and the first peeling sprocket 156 is mounted to the second rotating shaft 154. Meanwhile, the pressure roller 158 connects the plurality of first support plates 160a and upper portions of the first support plates 160a extending vertically upwards at predetermined intervals on both sides of the upper portion of the separation table 142. And a plurality of second support plates 160b and a pair of first rollers 162a and second rollers 162b disposed up and down between the first support plates 160a facing each other. . An extension of each of the second rollers 162b extends through the first support plate 160a, and a second peeling sprocket 164a and a third peeling sprocket 164b are mounted on the extension. At this time, any one of the second peeling sprocket 164a is connected to the first peeling sprocket 156 by the first peeling body 166, and each of the second peeling sprockets 164a and the third peeling sprocket 164b is provided. Is pivotally connected by a plurality of second release bodies 168. Preferably, although only four pressure rollers 158 are shown in FIG. 1 of the present invention, four or more pressure rollers 158 may be disposed. Thus, the heating part 170 is arrange | positioned between the feeding rollers 158 arrange | positioned at predetermined spaces.
가열부(170)는 박리테이블(142)에 배치된 각각의 제 1 지지플레이트(160a)의 사이에서 박리테이블(142)의 상부 및 하부로 수직하게 연장되는 다수의 제 3 지지플에이트(172), 각각의 제 3 지지플레이트(172)의 상부 및 하부를 연결하는 제 4 지지플레이트(174a)와 제 5 지지플레이트(174b)를 구비하며, 각각의 제 3 지지플레이트(172)의 상부 및 하부 인접위치에서 서로 마주보도록 배치되는 다수의버너(176)를 구비한다. 이때, 각각의 버너(176)는 제 4 지지플레이트(174a) 및 제 5 지지플레이트(174b)를 관통하는 조절스크류축(178)에 의해서 고정된다. 이와 같이 고정된 버너(176)(도 3a 내지 3c 참조)는 서로 마주보는 제 3 지지플레이트(172)의 양측으로 연장되는 직육면체 형상을 가진다. 이러한 버너(176)의 내부 중앙부분에는 양단이 폐쇄된 연료혼합공(180)이 형성되며, 연료혼합공(180)의 방사상 하부 양측에는 버너(176)의 관통하는 냉각수투입공(182)이 형성된다. 이때, 연료혼합공(180)의 방사상 하부에는 버너(176)의 하부까지 연장되는 제 1 화구(186)가 연료혼합공(180)의 일측에서부터 타측까지 형성되며, 각각의 제 1 화구(186)의 양측 및 각각의 제 1 화구(186) 사이에는 제 2 화구(188)가 연료혼합공(180)과 연통하게 형성된다. 이때 제 1 화구(186)의 직경은 제 2 화구(188)의 직경보다 크게 형성된다. 한편, 제 1 화구(186) 및 제 2 화구(188)에 대응하는 버너(176)의 상부면 양측에는 연료 및 공기를 혼합하여 투입되는 엘보우 형상의 투입관(189)이 배치된다. 바람직하게는 각각의 버너(176)의 제 1 화구(186) 및 제 2 화구(188)에 인접하게는 가스(gas)가 주입되어 전극의 발화에 의해서 점화될 수 있도록 점화토오치(도시되지 않음)가 배치될 수 있다. 이와 같이 제 2 이송부(150) 및 가열부(170)가 배치된 박리부(140)의 일측에는 냉각부(190)가 배치된다.The heating unit 170 includes a plurality of third support plates 172 extending vertically to the upper and lower portions of the peeling table 142 between the respective first support plates 160a disposed on the peeling table 142. And a fourth support plate 174a and a fifth support plate 174b connecting upper and lower portions of each third support plate 172, and adjacent to the upper and lower portions of each third support plate 172. It has a plurality of burners 176 arranged to face each other in position. At this time, each burner 176 is fixed by the adjustment screw shaft 178 penetrating the fourth support plate 174a and the fifth support plate 174b. The fixed burner 176 (see FIGS. 3A to 3C) has a rectangular parallelepiped shape extending to both sides of the third support plate 172 facing each other. A fuel mixing hole 180 having both ends closed is formed at an inner central portion of the burner 176, and cooling water injection holes 182 penetrating through the burner 176 are formed at both radially lower sides of the fuel mixing hole 180. do. At this time, the first crater 186 extending from the bottom of the burner 176 to the radially lower portion of the fuel mixing hole 180 is formed from one side to the other side of the fuel mixing hole 180, and each of the first craters 186. Between both sides and each of the first crater 186 is a second crater 188 is formed in communication with the fuel mixture hole 180. At this time, the diameter of the first crater 186 is larger than the diameter of the second crater 188. On the other hand, on both sides of the upper surface of the burner 176 corresponding to the first crater 186 and the second crater 188, an elbow-shaped injection tube 189 into which fuel and air are mixed is disposed. Preferably, an ignition torch (not shown) is provided so that gas is injected adjacent to the first crater 186 and the second crater 188 of each burner 176 to ignite by ignition of the electrode. ) May be arranged. As such, the cooling unit 190 is disposed at one side of the peeling unit 140 in which the second transfer unit 150 and the heating unit 170 are disposed.
냉각부(190)는 냉각수가 충전되는 냉각탱크(192)와, 냉각탱크(192)에서 연장되어 버너(176)의 각각의 냉각수투입공(182)의 일측에 연결되는 냉각수투입관(194)과, 마찬가지로 냉각탱크(192)에서 연장되어 버너(176)의 냉각수투입공(182)의 타측에 연결되는 냉각수배출관(196)을 구비한다.The cooling unit 190 includes a cooling tank 192 filled with cooling water, a cooling water input pipe 194 extending from the cooling tank 192 and connected to one side of each cooling water injection hole 182 of the burner 176. Likewise, the cooling water discharge pipe 196 extends from the cooling tank 192 and is connected to the other side of the cooling water injection hole 182 of the burner 176.
하기에는 전술한 바와 같이 형성된 백업보드의 금속막 박리장치(100)를 이용하여 백업보드(10)의 금속막을 박리하는 상태를 간략하게 설명한다.Hereinafter, the state of peeling the metal film of the backup board 10 by using the metal film peeling apparatus 100 of the backup board formed as described above will be briefly described.
먼저, 피씨비(printed circuit board)의 홀(hole) 가공이 완료된 백업보드(10)를 투입부(110)에 적층시킨(단계 S1) 상태 하에서 가열부(170)의 각각의 버너(176)의 연료와 공기를 동시에 투입하면서 버너(176)를 점화시킨다. 이때, 연료는 액화석유가스(Liquefied Petroleum Gas)를 사용한다. 이렇게 버너(176)가 점화되면, 냉각탱크(192) 내의 냉각수는 냉각수투입관(194), 냉각수투입공(182)을 지나 냉각수배출관(196)을 통해서 연속적으로 순환하게 된다. 이와 같이 백업보드(10)가 적층되고 가열부(170) 및 냉각부(190)가 작동하면, 투입부(110)의 적재호퍼(118) 내에 적층된 백업보드(10)를 제 1 이송부(120)를 장착시켜 한 장씩 이송시킨다(단계 S2). 이와 같이 제 1 이송부(120)에 의해서 이송되는 백업보드(10)는 소정의 간격으로 가지며 상, 하로 배치된 압송롤러(158)에 의해서 강제 압송된다(단계 S3). 이때, 각각의 압송롤러(158)에 의해서 강제 압송되는 백업보드(10)는 각각의 압송롤러(158) 사이에 배치된 가열부(170)에 의해서 상부면 및 하부면이 가열된다(단계 S4). 이와 같이 가열부(170)에 의해서 가열된 백업보드(10)와 금속막 사이의 접착제는 액상으로 용융된다. 이때, 작업자는 금속막을 수작업에 의해서 박리시킨다(단계 S5). 바람직하게는 백업보드(10)가 완전 건조된 상태에서는 700~1000℃의 온도로 가열하며, 백업보드(10)에 습기가 잔류할 때는 1000~1200℃의 온도로 가열한다.First, the fuel of each burner 176 of the heating unit 170 under the state in which the backup board 10 having completed hole processing of the printed circuit board is laminated on the input unit 110 (step S1). And burner at the same time while igniting burner 176. In this case, the fuel uses liquefied petroleum gas (Liquefied Petroleum Gas). When the burner 176 is ignited as described above, the coolant in the cooling tank 192 continuously circulates through the coolant discharge pipe 196 through the coolant input pipe 194 and the coolant input hole 182. As such, when the backup board 10 is stacked and the heating unit 170 and the cooling unit 190 operate, the backup board 10 stacked in the loading hopper 118 of the input unit 110 is transferred to the first transfer unit 120. ) And transfer one by one (step S2). In this way, the backup board 10 conveyed by the first conveying unit 120 is forcedly conveyed by the pressure feeding rollers 158 arranged at a predetermined interval and arranged up and down (step S3). At this time, the upper and lower surfaces of the backup board 10 forcibly fed by the pressure roller 158 are heated by the heating unit 170 disposed between the pressure rollers 158 (step S4). . The adhesive between the backing board 10 and the metal film heated by the heating unit 170 is melted in the liquid phase. At this time, the worker peels off the metal film by hand (step S5). Preferably, the backup board 10 is heated to a temperature of 700 ~ 1000 ℃ in a completely dried state, when the moisture remains in the backup board 10 is heated to a temperature of 1000 ~ 1200 ℃.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 백업보드의 금속막 박리방법 및 이를 수행하는 장치(100)는 피씨비 홀 가공이 완료된 백업보드(10)를 적재 하는 투입부(110), 투입부(110)에 적재된 백업보드(10)를 한 장씩 안내하는 제 1 이송부(120), 다수의 압송롤러(158)가 마련되어 제 1 이송부(120)에서 안내된 백업보드(10)를 강제 하는 제 2 이송부(150), 압송롤러(158) 사이에 배치되면서 제 2 이송부(150)에 의해서 안내되는 백업보드(10)의 상부면 및 하부면을 가열하는 가열부(170) 및 가열부(170)를 냉각시키는 냉각부(190)를 구비함으로써, 백업보드(10)에서 박리된 금속막을 재활용할 수 있어 피씨비 제작비용을 절감할 수 있는 잇점이 있다.As described above, the metal film peeling method of the backup board according to the present invention and the apparatus 100 for performing the same in the input unit 110, the input unit 110 for loading the backup board 10, the PCB hole processing is completed. The first transfer unit 120 for guiding the stacked backup board 10 one by one, the plurality of pressure roller 158 is provided to the second transfer unit 150 forcing the backup board 10 guided by the first transfer unit 120 Cooling to cool the heating unit 170 and the heating unit 170, which is disposed between the pressure roller 158 and heats the upper and lower surfaces of the backup board 10 guided by the second transfer unit 150. By providing the unit 190, the metal film peeled from the backup board 10 can be recycled, and the manufacturing cost of the PCB can be reduced.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims You will understand.
Claims (13)
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