KR20040006113A - Potolithography system for manufacturing semiconductor - Google Patents

Potolithography system for manufacturing semiconductor Download PDF

Info

Publication number
KR20040006113A
KR20040006113A KR1020020039642A KR20020039642A KR20040006113A KR 20040006113 A KR20040006113 A KR 20040006113A KR 1020020039642 A KR1020020039642 A KR 1020020039642A KR 20020039642 A KR20020039642 A KR 20020039642A KR 20040006113 A KR20040006113 A KR 20040006113A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
exposure
coating
developing
board
wafer
Prior art date
Application number
KR1020020039642A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김성일
문윤정
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020020039642A priority Critical patent/KR20040006113A/en
Publication of KR20040006113A publication Critical patent/KR20040006113A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67225Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

PURPOSE: A photolithography system for semiconductor fabrication is provided to indicate states of signals between an exposure unit and a coating and developing unit by using a board including a plurality of light emitting elements. CONSTITUTION: A photolithography system for semiconductor fabrication includes an exposure unit(10), a coating and developing unit(20), an interface stage(30), and a board(40). The coating and developing unit(20) is connected to the exposure unit(10). The interface stage(30) is used for transferring a substrate between the exposure unit(10) and the coating and developing unit(20). A plurality of light emitting elements are formed on the board(40) in order to indicate states of signals between the exposure unit(10) and the coating and developing unit(20).

Description

반도체 제조에 사용되는 포토 리소그래피 시스템{Potolithography system for manufacturing semiconductor}Photolithography system for semiconductor manufacturing

본 발명은 반도체 제조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 노광설비와 도포 및 현상설비가 인라인으로 연결된 포토 리소그래피 시스템에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to semiconductor manufacturing, and more particularly, to a photolithography system in which an exposure apparatus and an application and development apparatus are connected inline.

일반적으로 반도체 소자의 공정기술은 세정, 포토 리소그래피, 에칭, 이온주입, 박막형성 등으로 이루어져 있으며, 이 가운데에서도 포토 리소그래피 공정의 패턴 형성 기술은 반도체 소자의 초고집적화를 이루는데 중요한 역할을 수행한다.In general, the process technology of the semiconductor device is composed of cleaning, photolithography, etching, ion implantation, thin film formation, etc. Among these, the pattern formation technology of the photolithography process plays an important role in achieving ultra-high integration of the semiconductor device.

포터 리소그래피 공정을 실시하는 포토 리소그래피 설비는 크게 포토레지스트를 도포하고 잠정적인 상에 대해 소정의 패턴을 현상하는 도포 및 현상설비(coater and developer)와 포토레지스트상에 광을 조사하여 소정의 패턴에 대한 잠정적인 상을 형성하는 노광설비로 이루어진다.A photolithography apparatus that carries out a porter lithography process largely applies photoresist and develops a predetermined pattern for a potential image by irradiating light onto a photoresist and a coater and developer. It consists of an exposure facility which forms a temporary image.

포토 리소그래피 공정에서는 상기의 레지스트 도포 공정, 노광 공정, 현상 공정 등의 처리 공정마다 처리 로트(처리의 대상인 웨이퍼의 로트) 를 투입하는 번잡함을 피하고, 또한 최근 많이 이용되게 된 고감도 레지스트의 일종인 화학 증폭형 레지스트 등의 화학적 특성을 유지하면서 스루풋을 향상시킬 목적으로, 피처리 웨이퍼를 장치 사이에서 자동으로 반송하는, 널리 인라인 접속이라고 지칭되는 시스템 구성이 많이 채용되고 있다.In the photolithography process, avoiding the complexity of injecting a processing lot (a lot of wafers to be processed) for each processing step such as the resist coating step, the exposure step, and the developing step, and chemical amplification, which is a kind of high-sensitivity resist which has recently been widely used In order to improve throughput while maintaining chemical properties such as a mold resist, many system configurations, which are widely referred to as in-line connections, which automatically transfer a wafer to be processed between devices, have been adopted.

노광설비와 도포 및 현상설비의 인라인 접속을 채용하는 포토 리소그래피 시스템에서는 노광설비와 도포 및 현상설비 사이에 웨이퍼를 상호 수수(授受)하기 위한 인터페이스 스테이지가 설치된다.In a photolithography system employing an inline connection of an exposure facility and an application and development facility, an interface stage for mutually receiving wafers is provided between the exposure facility and the application and development facility.

일반적으로 도포 및 현상설비는 측면에 노광설비와 도포 및 현상설비간의 웨이퍼의 수수와 관련된 통신, 예컨데, 수수요구, 수수가능, 수수금지, 수수완료등을 보여주기 위해 패널을 구비한다. 그러나 실제 웨이퍼를 주고받는 인터페이스 스테이지는 패널로부터 멀리 떨어져 위치되므로, 작업자가 웨이퍼의 이동상태를 확인함과 동시에 노광설비와 도포 및 현상설비간에 주고받는 신호내용을 확인하는 것이 어렵다. 또한 신호상태를 확인하기 위해서는 패널의 해당모드를 직접 열어야 확인할수 있으며, 패널의 표시창에는 노멀(normal)상태에서는 0, 각각의 설비로부터 신호를 받으면 1이 표시되는데, 이들 수치는 순간적으로 나타났다 사라지기 때문에 확인이 어려운 문제점이 있다.In general, the coating and developing equipment has a panel on its side to show communication related to the transfer of wafers between the exposure equipment and the coating and developing equipment, for example, demand demand, smelt, ban and completion. However, since the interface stage for exchanging the actual wafer is located far from the panel, it is difficult for the operator to confirm the state of movement of the wafer and at the same time to check the signal contents between the exposure equipment and the application and development equipment. In addition, in order to check the signal status, the relevant mode of the panel must be opened directly.The panel display window shows 0 in normal state and 1 when receiving a signal from each equipment. Because of this problem is difficult to identify.

본 발명은 노광설비와 도포 및 현상설비간에 주고받은 신호내용을 용이하게 확인할 수 있는 포토 리소그래피 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a photolithography system capable of easily confirming signal contents exchanged between an exposure apparatus and an application and development apparatus.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 포토 리소그래피 시스템을 보여주는 개략도이고,1 is a schematic diagram showing a photolithography system according to a preferred embodiment of the present invention,

도 2는 도 1의 보드판에 형성된 점등소자를 보여주는 도면이다.2 is a view showing a lighting device formed on the board of FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 노광설비 20 : 도포 및 현상설비10: exposure equipment 20: coating and developing equipment

30 : 인터페이스 스테이지 40 : 보드판30: interface stage 40: board

41-48 : 점등소자41-48: Lighting device

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 포토 리소그래피 시스템은 노광설비, 상기 노광설비에 인라인 접속된 도포 및 현상 설비, 상기 노광설비와 상기 도포 및 현상설비사이에 기판을 상호 수수(授受)하기 위한 인터페이스 스테이지, 그리고 상기 노광설비와 상기 도포 및 현상설비간에 주고받는 신호내용을 표시해주는 점등소자들이 형성된 보드판을 구비한다.In order to achieve the above object, a photolithography system of the present invention includes an exposure apparatus, an application and development apparatus inline connected to the exposure apparatus, and an interface stage for mutually receiving a substrate between the exposure apparatus and the application and development apparatus. And a board on which lighting elements are formed to display signal contents exchanged between the exposure apparatus and the coating and developing apparatus.

바람직하게는 상기 보드판은 상기 인터페이스 스테이지 측면에 위치된다.Preferably the board is located on the side of the interface stage.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 및 도 2을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 and 2. In the drawings, the same reference numerals are given to components that perform the same function.

예컨데, 본 발명의 실시예는 여러가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.For example, embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

도 1을 참조하면 포토 리소그래피 시스템은 노광설비(10), 도포 및 현상설비(20), 인터페이스 스테이지(30), 그리고 보드판(40)을 구비한다.Referring to FIG. 1, a photolithography system includes an exposure apparatus 10, an application and development apparatus 20, an interface stage 30, and a board plate 40.

상기 노광설비(10)는 웨이퍼에 도포된 포토레지스트상에 광을 조사하여 소정의 패턴에 대한 잠정적인 상을 형성하기 위한 것으로, 광원, 레티클스테이지, 웨이퍼스테이지, 그리고 투영 광학계(도시하지 않음)를 구비한다. 상기 노광설비(10)는 상기 노광공정을 제어함과 동시에, 후술하는 도포 및 현상측에 위치된 제 2 제어부와 통신회선을 통해 신호의 교환, 즉 통신을 실행하는 제 1 제어부(도시되지 않음)를 구비한다.The exposure apparatus 10 is to form a temporary image for a predetermined pattern by irradiating light onto a photoresist coated on a wafer, and includes a light source, a reticle stage, a wafer stage, and a projection optical system (not shown). Equipped. The exposure apparatus 10 controls the exposure process and at the same time, a first control unit (not shown) for exchanging signals, i.e., communicating with a second control unit located on the application and development side described later through a communication line. It is provided.

상기 도포 및 현상설비(20)에는 복수개의 도포장치들(21, 22), 복수개의 현상장치들(24, 25, 26), 그리고 베이킹 장치(23)등이 위치된다. 상기 도포장치들(21, 22)은 웨이퍼 상에 균일한 레지스트막을 형성하기 위한 것이고, 상기 베이킹 장치(23)는 프리베이크 및 현상 전 베이크를 실행하기 위한 것이다. 상기 현상 장치들(24, 25, 26)는 상기 노광설비(10)에 의해 노광되어 레지스트에 패턴상이 형성된 웨이퍼를 현상하기 위한 것이다. 상기 도포 및 현상설비(20)는 상기 도포 및 현상공정 전체를 제어하는 제 2 제어부(도시되지 않음)를 구비한다. 상기 제 2 제어부는 상기 노광설비(10)측의 상기 제 1 제어부와 통신을 실행한다.The coating and developing apparatus 20 includes a plurality of coating apparatuses 21 and 22, a plurality of developing apparatuses 24, 25 and 26, and a baking apparatus 23. The coating devices 21 and 22 are for forming a uniform resist film on the wafer, and the baking device 23 is for carrying out prebaking and baking before development. The developing devices 24, 25, and 26 are for developing a wafer which is exposed by the exposure apparatus 10 and has a pattern formed on the resist. The coating and developing facility 20 has a second control unit (not shown) for controlling the entire coating and developing process. The second control unit communicates with the first control unit on the exposure apparatus 10 side.

상기 노광설비(10)의 상기 제 1 제어부와 상기 도포 및 현상 설비(20)의 상기 제 2 제어부간에 통신내용은 각각의 설비가 웨이퍼를 인/아웃하였는지 여부, 웨이퍼를 받을 준비가 되었는지 여부등이다.The communication content between the first control unit of the exposure apparatus 10 and the second control unit of the coating and developing apparatus 20 is whether or not each apparatus has in / out a wafer, is it ready to receive a wafer, or the like. .

상기 노광설비(10)와 상기 도포 및 현상 설비(20)사이에는 인터페이스 스테이지(30)가 위치된다. 상기 인터페이스 스테이지(30)는 상기 설비들(10, 20)간 웨이퍼의 수수를 위한 것이다.An interface stage 30 is positioned between the exposure apparatus 10 and the application and development apparatus 20. The interface stage 30 is for the transfer of wafers between the installations 10, 20.

본 발명인 포토 리소그래피 시스템(1)은 상기 인터페이스 스테이지(30) 측면에 보드판(40)을 구비한다. 상기 보드판(40)은 상기 노광설비(10)의 상기 제 1 제어부와 상기 도포 및 현상설비(20)의 상기 제 2 제어부간에 통신회선을 통해 주고받는 신호내용을 표시해주는 부분으로 복수개의 점등소자들(41-48)을 구비한다. 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 보드판(40)을 보여준다. 도 2에서 보는 바와 같이 상기 보드판(40)에는 왼쪽에 상기 노광설비(10)의 상태를 도포 및 현상설비로 전송하는 신호내용을 보여주는 복수개의 점등소자들(41-44)이 위치되고, 오른쪽에 도포 및 현상설비(20)의 상태를 노광설비로 전송하는 신호내용을 보여주는 복수개의 점등소자들(45-48)이 위치된다.The photolithography system 1 of the present invention includes a board board 40 on the side of the interface stage 30. The board 40 is a part for displaying the signal contents transmitted and received through a communication line between the first control unit of the exposure equipment 10 and the second control unit of the coating and developing equipment 20, a plurality of lighting elements (41-48). 2 shows a board 40 according to a preferred embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the board plate 40 has a plurality of lit elements 41-44 on the left side showing signal contents for transmitting the state of the exposure apparatus 10 to the coating and developing apparatus, and on the right side. A plurality of lit elements 45-48 are located which show the signal content for transmitting the state of the coating and developing equipment 20 to the exposure equipment.

상기 왼쪽의 점등소자들(41-44)은 각각 엑스포즈 인 라인(expose in line), 엑스포즈 인풋 리퀘스트(exp. INP REQ), 익스포져 엔드 어브 롯(Exposure End OF Lot), 그리고 트랙 인(Track IN) 여부를 보여주기 위한 것이고, 상기 오른쪽의 점등소자(45-48)들은 엑스포즈 웨이퍼 아웃(Exp Wafer Out), 트랙 인 라인(Track IN Line), 트랙 아웃 레디(Track Out Ready), 그리고 트랙 캐리어 엔드(Track Carrier End) 여부를 보여준다.The lit elements 41-44 on the left are exposed in line, exp. INP REQ, Exposure End of Lot, and Track In, respectively. IN), and the lighting elements 45-48 on the right side are exposed to Expose Wafer Out, Track In Line, Track Out Ready, and Track. Shows whether the carrier end (Track Carrier End).

예컨데, 상기 엑스포즈 인 라인에 해당되는 점등소자(41)는 상기 노광설비(10)의 통신상태가 양호한지 여부를 보여주기 위한 것이고, 상기 엑스포즈 인풋 리퀘스트에 해당되는 점등소자(42)는 상기 노광설비(10)가 웨이퍼를 받을 준비가 되어 있는지 여부를 보여주는 것이고, 상기 엑스포져 엔드 어브 롯에 해당되는 점등소자(43)는 롯단위의 노광공정의 종료여부를 보여주는 것이고, 상기 트랙 인에 해당되는 점등소자(44)는 상기 노광설비(10)로부터 상기 도포 및 현상설비(20)로 웨이퍼를 보냈는지 여부를 보여주는 것이다.For example, the lighting device 41 corresponding to the exposure in line is for showing whether the communication state of the exposure apparatus 10 is good, and the lighting device 42 corresponding to the exposure input request is The exposure device 10 shows whether the wafer is ready to receive the wafer, and the lighting device 43 corresponding to the exposure end of the lot shows whether or not the exposure process of the lot unit is completed, and corresponds to the track in. The lighting device 44 shows whether the wafer has been sent from the exposure apparatus 10 to the coating and developing apparatus 20.

상기 엑스포져 웨이퍼 아웃에 해당되는 점등소자(45)는 상기 도포 및 현상설비가 상기 노광설비(10)로부터 웨이퍼를 받았는지 여부를 보여주기 위한 것이고, 상기 트랙 인 라인에 해당되는 점등소자(46)는 상기 도포 및 현상 설비의 통신상태가 양호한지 여부를 보여주기 위한 것이고, 상기 트랙 아웃 레디에 해당되는 점등소자(47)는 상기 도포 및 현상 설비가 웨이퍼를 받을 준비가 되었는지 여부를 보여주기 위한 것이고, 상기 트랙 캐리어 엔드에 해당되는 점등소자(48)는 현상 공정의 종료여부를 보여주기 위한 것이다.The lighting device 45 corresponding to the exposure wafer out is for showing whether the coating and developing equipment has received a wafer from the exposure equipment 10, and the lighting device 46 corresponding to the track in line. Is to show whether the communication state of the coating and developing equipment is good, and the lighting element 47 corresponding to the track out ready is to show whether the coating and developing equipment is ready to receive a wafer. The lighting device 48 corresponding to the track carrier end is for showing whether the developing process is finished.

도 2에서 ○는 신호를 받지 않은 노멀상태에 있는 점등소자를 나타내고, ●은 각각의 설비로부터 해당신호를 받은 상태에 있는 점등소자를 나타낸다. 예컨데 도 2에서 보는 바와 같이 엑스포즈 인풋 리퀘스트에 해당되는 점등소자가 ●인 상태이므로, 상기 노광설비(10)가 웨이퍼를 받아들일 준비가 되어 있음을 보여준다.In Fig. 2,? Indicates a lighting device in a normal state without receiving a signal, and? Indicates a lighting device in a state where a corresponding signal is received from each facility. For example, as shown in FIG. 2, since the lighting device corresponding to the Expose Input Request is in a state of Δ, the exposure apparatus 10 is ready to receive a wafer.

본 실시예에서 점등소자의 수 또는 점등소자가 나타내는 정보는 일예에 불과하다. 따라서 상기 점등소자는 수는 증가 또는 감소할 수 있으며, 각각의 점등소자들의 위치도 다양하게 변할 수 있다.In this embodiment, the number of lighting elements or the information indicated by the lighting elements is only one example. Accordingly, the number of the lighting devices can be increased or decreased, and the positions of the respective lighting devices can be variously changed.

본 발명에서 노광설비와 도포 및 현상설비간 주고받는 신호내용은 점등소자들이 형성된 보드판에 표시되므로, 작업자는 수치로서 표시되는 일반적인 경우에비해 매우 용이하게 신호내용을 알 수 있다.In the present invention, since the signal contents exchanged between the exposure apparatus and the coating and developing apparatus are displayed on the board board on which the lighting elements are formed, the operator can easily know the signal contents as compared with the general case displayed as a numerical value.

본 발명인 포토 리소그래피 시스템은 노광설비와 도포 및 현상설비간에 주고받는 신호내용을 보여주는 보드판을 인터페이스 스테이지 측면에 구비하므로, 작업자가 웨이퍼의 이동상태를 확인하면서, 상술한 신호내용을 확인할 수 있는 효과가 있다.The photolithography system of the present invention has a board on the side of the interface stage that shows the signal contents exchanged between the exposure equipment and the coating and developing equipment, so that the operator can check the above-described signal contents while checking the movement state of the wafer. .

또한, 보드판은 노광설비와 도포 및 현상설비간에 통신회선을 통해 신호를 주고받은 경우 신호내용을 점등소자에 의해 보여주므로, 작업자는 신호내용을 쉽게 체크하여 웨이퍼를 인/아웃시키면서 발생한 장애를 조속하게 원인을 찾아 해결할 수 있다.In addition, the board board shows the signal contents by the lighting element when the signal is exchanged between the exposure equipment and the coating and developing equipment through a communication line. Find and fix the cause.

Claims (2)

반도체 제조에 사용되는 포토 리소그래피 시스템에 있어서,In photolithography systems used in semiconductor manufacturing, 노광설비와;An exposure facility; 상기 노광설비에 인라인 접속된 도포 및 현상 설비와;An application and development facility in-line connected to the exposure facility; 상기 노광설비와 상기 도포 및 현상설비사이에 기판을 상호 수수(授受)하기 위한 인터페이스 스테이지와; 그리고An interface stage for mutually receiving a substrate between the exposure apparatus and the coating and developing apparatus; And 상기 노광설비와 상기 도포 및 현상설비간에 주고받는 신호내용을 표시해주는 점등소자들이 형성된 보드판을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 포토 리소그래피 시스템.And a board plate having lighting elements for displaying signal contents exchanged between the exposure apparatus and the coating and developing apparatus. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보드판은 상기 인터페이스 스테이지 측면에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조에 사용되는 포토 리소그래피 시스템.And the board is positioned on the side of the interface stage.
KR1020020039642A 2002-07-09 2002-07-09 Potolithography system for manufacturing semiconductor KR20040006113A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020039642A KR20040006113A (en) 2002-07-09 2002-07-09 Potolithography system for manufacturing semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020039642A KR20040006113A (en) 2002-07-09 2002-07-09 Potolithography system for manufacturing semiconductor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040006113A true KR20040006113A (en) 2004-01-24

Family

ID=37316032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020039642A KR20040006113A (en) 2002-07-09 2002-07-09 Potolithography system for manufacturing semiconductor

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040006113A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018125402A (en) * 2017-01-31 2018-08-09 キヤノン株式会社 Substrate processing apparatus, substrate processing system, substrate processing method, article manufacturing method, and program

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018125402A (en) * 2017-01-31 2018-08-09 キヤノン株式会社 Substrate processing apparatus, substrate processing system, substrate processing method, article manufacturing method, and program

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050162636A1 (en) System to increase throughput in a dual substrate stage double exposure lithography system
JP4304169B2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
US20050250225A1 (en) Method and apparatus for forming patterned photoresist layer
US7829263B2 (en) Exposure method and apparatus, coating apparatus for applying resist to plural substrates, and device manufacturing method
US7050156B2 (en) Method to increase throughput in a dual substrate stage double exposure lithography system
US20060192933A1 (en) Multiple exposure apparatus and multiple exposure method using the same
KR20040006113A (en) Potolithography system for manufacturing semiconductor
US7256865B2 (en) Methods and apparatuses for applying wafer-alignment marks
KR101952990B1 (en) Mask for evaluation, evaluating method, exposure apparatus and method of manufacturing an article
KR20030000990A (en) Method for measuring overlay of semiconductor substrate
JPS63275115A (en) Pattern forming method for semiconductor device
JP2003100587A (en) Substrate treatment system
KR20060043963A (en) Method for controling overlay equipment
KR20060032915A (en) In-line system for connecting exposure apparatus and track apparatus
JPH10288835A (en) Reticle
KR20000014739A (en) Wafer supporting rod of semiconductor fabrication apparatus
KR20040079124A (en) In-line equipment cobined exposure apparatus and spinner
JP2005057292A (en) Multiple stage multiple-exposure lithographic system, and method for increasing throughput in multiple stage multiple-exposure lithographic system
KR20010069056A (en) photo procecsing spinner
JPS58110040A (en) Pattern formation
KR20060130914A (en) Exposure system having misalign preventing apparatus
KR20000043242A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device
JPS63107023A (en) Reduction projection exposure device
JP2001267218A (en) Exposure system
JPH10312949A (en) Exposure method and reticle used for the method

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination