KR20040001155A - Cooling Device in a Mobile Phone - Google Patents

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    • E03C1/18Sinks, whether or not connected to the waste-pipe

Abstract

PURPOSE: A cooling device for a mobile communication terminal is provided to prevent the continuous temperature rise of the mobile communication terminal according to the longtime call and the radio wave output of the mobile communication terminal by installing a cooling water tube in a case of the mobile communication terminal. CONSTITUTION: A cooling water tube(20) closely adheres to an internal surface portion of a terminal case(10), and a refrigerant circulates in the cooling water tube(20). A cooling water tube coupling device closely fixes the cooling water tube(20) to the internal surface portion of the terminal case(10). The cooling water tube coupling device has a plurality of coupling asperities(21) and coupling grooves(11). The coupling asperities(21) are formed at an external side of the cooling water tube(20) in a uniform interval. The coupling grooves(11) are formed in the internal surface portion of the terminal case(10) so that the coupling asperities(21) are compressively inserted.

Description

이동통신 단말기의 냉각장치{Cooling Device in a Mobile Phone}Cooling device in a mobile terminal {Cooling Device in a Mobile Phone}

본 발명은 이동통신 단말기의 냉각장치에 관한 것으로서, 특히 단말기의 케이스에 냉매가 유동하는 냉각수관을 설치하여 단말기의 장시간통화 및 전파출력의 상승에 따른 단말기 자체의 계속적인 온도상승을 방지하는 이동통신 단말기의 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device of a mobile communication terminal, and in particular, by installing a coolant pipe in which a coolant flows in a case of a mobile terminal, thereby preventing continuous temperature rise of the terminal itself due to long-term communication of the terminal and an increase in radio wave output. It relates to a cooling device of the terminal.

일반적으로 이동통신 단말기는 전면 케이스와 후면 케이스 내부에 인쇄회로기판이설치되고, 인쇄회로기판 상에 단말기 동작을 위한 다수개의 전자부품들이 실장되었다.In general, a mobile communication terminal has a printed circuit board installed in the front case and the rear case, and a plurality of electronic components for operating the terminal on the printed circuit board.

이러한 전자 부품들은 대개 이동통신 단말기의 배터리에서 전원을 공급받아 작동하므로 대부분 전기적인 부하열이 발생되었다.These electronic components are usually powered by a battery of a mobile communication terminal, so most of the electrical load is generated.

특히, 이동통신 단말기가 통화상태가 길어질수로 그에 비례하여 높은 열이 발생되고, 이 열은 단말기의 케이스에 전달되어 단말기 사용자가 뜨거움을 느끼게 하였다.In particular, the mobile communication terminal may have a long call state, and a high heat is generated in proportion to the call state, and the heat is transferred to the case of the terminal to make the terminal user feel hot.

또한, 이와같은 열이 계속적으로 발생되는 경우 피씨비상에 설치된 전자 부품은 열화현상에 의하여 그 특성이 저하되거나 훼손되여 단말기를 못쓰게 되는 문제점이 있었다.In addition, when such heat is continuously generated, the electronic component installed on the PCB has a problem in that its characteristics are deteriorated or damaged due to deterioration, thereby preventing the use of the terminal.

따라서, 이와같은 일반적인 이동통신 단말기에서 통하중에 발생되는 열을 일정한 온도 범위 이내에서 유지하고, 발생된 열이 외부에 전달되는 것을 차단하기 위하여, 대개 전자 부품과 단말기 케이스 사이의 공간을 충분히 확보하여 열이 전달되는 것을 차단하거나, 부품 사이의 공간을 충분히 확보하여 방열 공간을 확장시킴으로써 열이 신속하게 방열되도록 방열수단을 구비하였다.Therefore, in order to keep the heat generated during the load in the general mobile communication terminal within a certain temperature range and to prevent the heat generated from being transmitted to the outside, a sufficient space is usually secured between the electronic component and the terminal case. It was provided with a heat dissipation means to block the transfer of heat, or to secure a sufficient space between the parts to expand the heat dissipation space to quickly dissipate heat.

그 외 금속 재질의 방열판으로 전자부품을 감싸 방열 면적을 증가시켜 발생된 열이 신속하게 방열되도록 하거나, 전자 부품 사이에 댐퍼(damper)를 설치하여 열이 전도되는 것을 차단하도록 구성되었다.In addition, the heat dissipation area is increased by enclosing the electronic component with a heat sink made of metal so that heat generated can be quickly dissipated, or a damper is installed between the electronic components to block heat conduction.

그러나, 이와 같은 일반적인 이동통신 단말기의 방열수단은 방열공간을 확장시키는 것은 확장된 방열공간의 크기만큼 신속한 방열이 이루어지나, 방열공간을 확장함에따라 단말기 케이스의 크기가 동시에 커져야 하므로 단말기의 경박단소화 추세에 부합되지 못하였다.However, in the heat dissipation means of such a general mobile communication terminal, the heat dissipation space can be rapidly dissipated by the size of the extended heat dissipation space, but the size of the terminal case must be increased at the same time as the heat dissipation space is expanded. It did not meet the trend.

또한, 방열판 또는 댐퍼를 설치하는 것은 전자 부품 이외에 별도의 방열판 또는 댐퍼를 구비하여야 하므로 단말기의 구조가 복잡해지고, 단말기의 제조 공정이 늘어남과 동시에 부품수가 증가되어 단말기의 생산수율이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, the installation of the heat sink or damper has to be provided with a separate heat sink or damper in addition to the electronic components, the structure of the terminal is complicated, the manufacturing process of the terminal is increased, the number of parts is increased and the production yield of the terminal is deteriorated .

따라서, 본 발명은 이와같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 케이스 밖으로 단말기의 열이 신속히 방출되도록 단말기의 케이스에 냉매가 흐르는 냉각수관을 설치하여 단말기의 장시간통화 및 전파출력의 상승에 따른 단말기의 계속적인 온도상승을 방지하는 이동통신 단말기의 냉각장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and by providing a coolant pipe in which a refrigerant flows in a case of the terminal so that heat of the terminal is quickly discharged out of the case, the terminal is continuously connected to a long time call and an increase in radio wave output. It is to provide a cooling device of a mobile communication terminal to prevent the temperature rise.

이와같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 단말기의 외형을 구성하며 다수의 통신용 전자부품이 내장된 단말기 케이스에 있어서, 상기 단말기 케이스의 내면부에 밀착되게 설치되며 그 안에서 냉매가 대류현상으로 순환되는 냉각수관과, 상기 냉각수관을 케이스의 내면부에 밀착고정하는 냉각수관 체결수단을 포함하여 이루어지는 이동통신 단말기의 냉각장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention constitutes an external appearance of a terminal, and in a terminal case in which a plurality of communication electronic components are built, the coolant is installed to be in close contact with an inner surface of the terminal case and the refrigerant is circulated in convection. It provides a cooling device for a mobile communication terminal comprising a pipe and a cooling water pipe fastening means for fastening the cooling water pipe to the inner surface of the case.

도 1은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 외부 사시도.1 is an external perspective view of a mobile communication terminal according to the present invention;

도 2는 도 1의 A-A'의 단면도.2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 냉각수관의 사시도.3 is a perspective view of a coolant pipe according to the present invention;

*** 도면의 중요부분에 대한 부호의 상세한 설명 ****** Detailed description of symbols for important parts of the drawings ***

10 : 단말기 케이스 11 : 체결홈10: terminal case 11: fastening groove

12 : 통공 20 : 냉각수관12: through-hole 20: cooling water pipe

21 : 체결돌기 22 : 주입구21: fastening protrusion 22: injection hole

30 : 마개30: stopper

본 발명의 구성 및 실시예를 첨부된 도 1,2,3를 참조하여 상세히 설명하면 다음과같다.The configuration and the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1,2 and 3 as follows.

도 1은 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 외부사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A'의 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 냉각수관의 외부사시도 이다.1 is an external perspective view of a mobile communication terminal according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1, and FIG. 3 is an external perspective view of a coolant pipe according to the present invention.

본 발명에 따른 단말기 케이스(10)의 냉각장치는 실장된 통신용 전자부품(미도시)에서 발생되는 열을 신속하게 단말기 케이스(10)의 외부로 방출시키기 위하여 상기 단말기 케이스(10)의 내면부에 밀착되게 설치되며 그 안에서 냉매(미도시)가 순환되는 냉각수관(20)과, 상기 냉각수관(20)을 케이스(10)의 내면부에 밀착고정하는 냉각수관 체결수단으로 구성된다.The cooling device of the terminal case 10 according to the present invention includes a portion of an inner surface of the terminal case 10 in order to quickly discharge heat generated from the mounted communication electronic component (not shown) to the outside of the terminal case 10. The cooling water pipe 20 is installed to be in close contact with the refrigerant (not shown) circulated therein, and the cooling water pipe fastening means for tightly fixing the cooling water pipe 20 to the inner surface of the case 10.

상기 냉각수관 체결수단은 냉각수관(20)의 외측면에 일정간격을 두고 다수의 체결돌기(21)를 형성하고, 상기 체결돌기(21)가 압입되도록 케이스(10)의 내면부에 다수의 체결홈(11)을 형성한다.The cooling water pipe fastening means forms a plurality of fastening protrusions 21 at regular intervals on the outer surface of the coolant pipe 20, and a plurality of fastenings on the inner surface of the case 10 so that the fastening protrusions 21 are press-fitted. The groove 11 is formed.

상기 냉각수관(20)은 그 안에 냉매를 주입 및 보충하도록 소정위치에 주입구(22)를 돌출성형하고, 상기 주입구(22)에 개폐용 마개(30)를 구비한다.The cooling water pipe 20 protrudes the injection hole 22 at a predetermined position to inject and replenish the refrigerant therein, and has an opening and closing plug 30 at the injection hole 22.

그리고 상기 주입구(22)가 케이스(10)의 외부로 관통되도록 케이스(10)의 소정위치에 통공(12)을 형성한다.In addition, the injection hole 22 forms a through hole 12 at a predetermined position of the case 10 so as to penetrate to the outside of the case 10.

또한, 상기 냉각수관(20)은 케이스(10)의 상하좌우측 내부 테두리면에 밀착되도록 형성함이 바람직하다.In addition, the cooling water pipe 20 is preferably formed to be in close contact with the upper, lower, left and right inner edge of the case 10.

그리고 상기 통공(12)은 케이스(10)의 상부면에 형성함이 바람직한다.And the through hole 12 is preferably formed on the upper surface of the case (10).

상기 냉매는 봄,여름,가을에는 일반물을 사용하여도 무방하나 겨울철에는 부동액을 사용함이 바람직하다.The refrigerant may be used in general in spring, summer, autumn, but in the winter it is preferable to use an antifreeze.

이와같이 구성되는 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 자세하게 살펴보면 다음과 같다.An embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 통공(12)에 주입구(22)를 삽입하고 체결홈(11)에 체결돌기(21)를 압입하므로써, 케이스(10)의 상하좌우측 내부 테두리면에 외측면부가 밀착되도록 냉각수관(20)을 고설한다.First, by inserting the injection port 22 into the through-hole 12 and press-fit the fastening protrusion 21 into the fastening groove 11, the cooling water pipe 20 so that the outer surface is in close contact with the upper and lower left and right inner edge of the case 10. He insisted.

그리고 상기 주입구(22)를 통하여 냉각수관(20)에 냉매를 가득히 주입한 후 마개(30)를 사용하여 상기 주입구(22)를 막아준다.After the refrigerant is injected into the cooling water pipe 20 through the injection hole 22, the plug 30 is closed using the stopper 30.

이와같은 상태에서 단말기의 사용에 따라 케이스(10) 내의 통신용 전자부품에서 전기적 부하열이 발생되며, 그 열은 냉각수관(20)의 냉매로 전달된다.In such a state, the electrical load heat is generated in the communication electronic component in the case 10 according to the use of the terminal, and the heat is transferred to the coolant in the cooling water pipe 20.

이때, 상기 냉각수관(20)의 냉매는 전자부품으로 부터 골고루 열을 전달받는 것이 아니고, 국부적으로 열을 전달받는다.At this time, the coolant in the cooling water pipe 20 is not evenly transmitted heat from the electronic component, but receives heat locally.

즉, 상기 통신용 전자부품은 전체적으로 일정한 열을 발생하는 것이 아니라 각부위의 부품적 특성에 따라 발생 열의 온도가 다르다In other words, the communication electronic components do not generate constant heat as a whole, but the temperature of generated heat differs according to the component characteristics of each part.

따라서, 상기 냉각수관(20)의 각 위치마다 냉매의 온도차가 발생하고, 그로 인하여 상대적으로 냉각수관(20)의 각 위치마다 냉매의 밀도차가 발생된다.Therefore, a temperature difference of the coolant occurs at each position of the coolant pipe 20, and thus, a density difference of the coolant is generated at each position of the coolant pipe 20 relatively.

이때, 같은 물질에서 상대적으로 밀도가 높다는 것은 상대적으로 중량이 높고 온도가 낮다는 것이며, 반면에 상대적으로 밀도가 낮다는 것은 상대적으로 중량이 낮고 온도가 높다는 것을 말한다.In this case, the relatively high density of the same material means that the weight is relatively high and the temperature is low, while the relatively low density means that the weight is relatively low and the temperature is high.

이와같은 상대적 밀도차에 의하여 상기 냉매는 화살표 방향과 같이 냉각수관(20)를 따라 순환이동을 한다.Due to the relative density difference, the refrigerant circulates along the cooling water pipe 20 as shown by the arrow.

이를 냉매의 자연대류현상이라 한다.This is called natural convection of the refrigerant.

따라서 상기 냉매의 자연대류현상에 의하여 전자부품에서 발생되는 열은 단말기 케이스(10)단의 외부로 신속히 방출된다.Therefore, the heat generated from the electronic component due to the natural convection of the refrigerant is quickly discharged to the outside of the terminal case (10) end.

즉, 상기 전자부품에서 발생한 열을 흡수한 냉매는 냉각수관(20)를 따라 순환이동하므로써, 자신의 온도보다 상대적으로 온도가 낮은 케이스(10)의 소정부위로 열이 전달되고, 동시에 그 열은 케이스(10)의 표면에 접촉되는 외기에 의하여 외부로 신속하게 방출된다.That is, the refrigerant absorbing heat generated in the electronic component is circulated along the cooling water pipe 20, so that heat is transferred to a predetermined portion of the case 10 having a temperature lower than its own temperature, and at the same time the heat It is quickly discharged to the outside by the outside air contacting the surface of the case 10.

이상에서 살펴본 바와같이 본 발명은 단말기의 사용에 따라 발생되는 열을 케이스의 외부로 신속하게 방출하여 고온에서 통신용 전자부품의 열화손상을 방지하고, 장시간 단말기를 사용하더라도 단말기에서 발생되는 열을 적절히 감소시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention quickly discharges heat generated by the use of the terminal to the outside of the case to prevent deterioration of communication electronic components at high temperature, and appropriately reduces the heat generated from the terminal even when the terminal is used for a long time. It can be effected.

Claims (5)

단말기의 외형을 구성하며 다수의 통신용 전자부품이 내장된 단말기 케이스에 있어서,In the terminal case constituting the appearance of the terminal and embedded with a plurality of communication electronic components, 상기 단말기 케이스의 내면부에 밀착되게 설치되며 그 안에서 냉매가 온도차에 의한 대류현상으로 순환되는 냉각수관과,A cooling water pipe installed in close contact with an inner surface of the terminal case and having a refrigerant circulated in a convection phenomenon caused by a temperature difference; 상기 냉각수관을 케이스의 내면부에 밀착고정하는 냉각수관 체결수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로하는 이동통신 단말기의 냉각장치.And a cooling water pipe fastening means for tightly fixing the cooling water pipe to an inner surface of the case. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 냉각수관은 그 안에 냉매를 주입 및 보충하도록 소정위치에 주입구를 돌출성형하고,The cooling water pipe protrudes an injection hole at a predetermined position to inject and replenish refrigerant therein, 상기 주입구에 개폐용 마개를 구비하고,Opening and closing stopper is provided in the inlet, 상기 케이스는 주입구가 내부에서 외부로 관통되도록 소정위치에 통공을 형성하는 것을 특징으로하는 이동통신 단말기의 냉각장치.The case cooling device of the mobile communication terminal, characterized in that to form a through-hole at a predetermined position so that the injection hole from the inside to the outside. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 냉각수관 체결수단은 냉각수관의 외측면에 일정간격을 두고 다수의 체결돌기를 형성하고,The cooling water pipe fastening means forms a plurality of fastening protrusions at a predetermined interval on the outer surface of the cooling water pipe, 상기 체결돌기가 압입되도록 케이스의 내면부에 다수의 체결홈을 형성함으로서 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 냉각장치.Cooling device of a mobile communication terminal, characterized in that formed by forming a plurality of fastening grooves on the inner surface of the case so that the fastening projection. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 냉각수관은 케이스의 상하좌우측 내부 테두리면에 밀착되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 냉각장치.The cooling water pipe is a cooling device of a mobile communication terminal, characterized in that formed in close contact with the upper, lower, left and right inner edge of the case. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 통공은 케이스의 상부면에 형성하는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 냉각장치.The through hole is a cooling device of a mobile communication terminal, characterized in that formed on the upper surface of the case.
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