KR200399504Y1 - 필라멘트 위사를 이용한 테이프 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 필라멘트 위사를 이용한 테이프에 관한 것이다.
본 고안의 테이프는 다발모양으로 만들어진 필라멘트사로 된 위사와;
상기 위사에 직교하여 직조되고 면사로 만들어진 경사와;
상기 위사와 경사로 직조된 망을 결속하고 감싸는 엘디피이(LDPE)수지와;
상기 위사와 경사가 엘디피이(LDPE)수지와 결합하여 만들어진 층의 한면에 도포되어 있는 점착층;을 포함하여 구성된다.
본 고안의 테이프는 테이프의 재질로 다발로된 필라멘트사를 사용하여 테이프의 조직이 깔끔하고 외관이 보기에 좋으며, 테이프 점착층의 재료로 생고무를 대신한 저가의 스킴블럭(SKIM BLOCK)고무를 일부 사용하면서도 배합을 개선하여 기존의 테이프보다 우징(Oozing)현상을 개선하였다.
Description
본 고안은 필라멘트 위사를 이용한 테이프에 관한 것이다.
종래의 테이프는 테이프의 재질로 면사를 사용하고 일면에 점착제를 발라 붙일 수 있게 되어 있었다. 그러나, 면사로 이루어진 테이프의 면은 위사(緯絲)와 경사(經絲)의 배열이 직선적이지 못해 외관이 좋아 보이지 않았다. 또한, 테이프의 점착제는 우징(OOZING)현상이 발생하는 문제점이 있었다. 우징(OOZING)현상은 테이프의 옆면으로 풀이 흘러나오는 현상을 말한다.
면 테이프에 대한 종래 기술로는 한면이 평평하고, 다른면이 테이프의 길이방향과 직교하는 요철새김 평행선으로 되어 있는 요철면이 형성되고, 요철면에 도포한 점착제 층으로 이루어진 특허공보 공고번호 특1994-0003195호(점착 테이프)가 공개 되어 있다. 그러나, 상기 기술은 테이프에 요철면을 형성하고 그곳에 점착제를 도포한 테이프에 관한 것으로 테이프면이 거칠고 점착제가 테이프 밖으로 새는 우징(OOZING)현상이 발생하는 문제점이 있었다.
또 다른 테이프에 대한 종래 기술로는 점착성분, 에폭시 수지, 열활성형 잠재성 에폭시 수지 경화제, 에너지선 중합성 화합물 및 광중합 개시제를 포함하는 점착제층을 포함하고, 점착제 경화물의 수흡수율을 줄이는 동시에 열압착시 탄성률을 저하시킬 수 있는 점착제층을 구비한 공개특허공보 공개번호 제10-2004-0030979호(점착 테이프)가 공개 되어 있다. 그러나, 상기 기술의 테이프 또한 데이프면이 거칠고 점착제가 테이프 밖으로 새는 우징(OOZING)현상이 발생하는 문제점이 있었다.
본 고안의 필라멘트 위사를 이용한 테이프는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 테이프에 필라멘트사를 사용하여 외관이 향상된 테이프를 제공하는 데 목적이 있다. 또한, 우징(OOZING)현상이 일어나지 않는 점착제를 사용한 테이프를 제공하는데 목적이 있다.
본 고안은 필라멘트 위사를 이용한 테이프에 관한 것이다.
본 고안의 테이프는 테이프의 재질로 다발로된 필라멘트사를 사용하여 테이프의 조직이 깔끔하고 외관이 보기에 좋다.
또한, 테이프 점착층의 재료로 생고무를 대신한 저가의 스킴블럭(SKIM BLOCK)고무를 일부 사용하면서도 배합을 개선하여 기존의 테이프보다 우징(Oozing)현상을 개선하였다.
본 고안의 테이프는 다발모양으로 만들어진 필라멘트사로 된 위사(10)와;
상기 위사(10)에 직교하여 직조되고 면사로 만들어진 경사(20)와;
상기 위사(10)와 경사(20)로 직조된 망을 결속하고 감싸는 엘디피이(LDPE)수지(30)와;
상기 위사(10)와 경사(20)가 엘디피이(LDPE)수지(30)와 결합하여 만들어진 층의 한면에 도포되어 있는 점착층(40);을 포함하여 구성된다.
도면을 참조로 본 고안의 필라멘트 위사를 이용한 테이프에 대하여 상세히 설명한다.
그러나, 도면에 의해서 본 고안의 기술적 사상이 한정되는 것은 아니다.
본 고안의 필라멘트 위사를 이용한 테이프는 위사(10), 경사(20), 엘디피이(LDPE)수지(30), 점착층(40)으로 구성된다.
본 고안의 테이프의 위사(10)는 필라멘트사를 이용하여 만들어진다. 본 고안의 위사(10)는 필라멘트사를 도 2의 (B)와 같이 다발모양으로 만들어서 직조한다.
기존의 면사로 테이프의 위사를 직조할 때는 도 2의 (A)와 같이 꼬아서 만든 면사를 이용하여 위사를 만들었다. 종래의 꼬아서 만든 면사는 테이프의 필름이 만들어진후 그 외관이 도 3의 (A)와 같이 굴곡이 있어 외관상 좋아 보이지 못했다. 그러나, 본 고안의 테이프는 필라멘트사의 펴지려는 성질에 의해서 데이프의 위사로 직조했을때 외관이 깔끔해 보인다.
도 3의 (B)는 필라메트위사를 이용한 테이프의 외관을 나타낸 것이다. 필라멘트사를 이용하여 테이프의 위사를 구성하면 필라멘트사의 곧게 펴지려고 하는 성질에 의해서 기존 테이프에서 보였던 울퉁 불퉁한 위사의 모양이 거의 보이지 않는 것을 볼 수 있다. 필라멘트사 중 피이티(PET)필라멘트사는 대부분의 산과 알카리에 대해서 안정적이고 곰팡이나 미생물의 영향을 받지 않는 특성이 있다. 또한, 피이티(PET)필라멘트사는 외부 마찰에 영향을 받지 않고 내구성이 높아 테이프의 재료로 사용하는데 가장 적합하다.
본 고안의 테이프의 경사(20)는 상기 위사(10)와 직교하도록 직조하여 망 형태를 형성하게 된다. 경사(20)는 기존의 면사를 이용한다.
본 고안의 테이프의 엘디피이(LDPE)수지(30)는 상기 위사(10)와 경사(20)을 이용하여 직조한 망을 결속하고 감싸 하나의 층을 형성하는 역할을 한다.
도 1의 단면도에서 도시한 것처럼 엘디피이(LDPE)수지(30)로 형성된 층 안에 위사(10)와 경사(20)로 직조된 망이 위치하게 되어 하나의 천이나 필름같은 역할을 하게 된다.
엘디피이(LDPE)수지(30)는 포장재로 쓰이는 폴리에틸렌계열의 고분자로 화합물이다.
본 고안의 테이프의 점착층(40)은 상기 위사(10)와 경사(20) 및 엘디피이(LDPE)수지(30)로 만들어진 층의 일면에 도포되어 다른 물질에 부착하기 위한 것이다. 본 고안의 점착층(40)은 경탄(CaCO3), 생고무, 가소제, 송진, 스킴블럭(SKIM BLOCK)고무, 산화방지제, 백카본, 산화아연, 폴리부텐을 혼합하여 만들어진다. 스킴블럭(SKIM BLOCK)은 생고무를 생산할 때 생기는 부산물로 생고무보다는 저가이며 재생고무보다는 품질이 좋은 고무이다.
스킴블럭(SKIM BLOCK)이라는 용어는 고무원료를 생산하는 TAI HUA RUBBER PUBLIC회사의 홈페이지(HTTP://WWW.THAIHUA.COM)중 제품을 소개하는 PRODUCTS 페이지에 나오는 용어이다. 점착층를 만들때 들어가는 생고무의 일부를 스킴블럭(SKIM BLOCK)으로 대체하여 점착층의 생산가격을 낮추었다.
또한, 점착제가 테이프의 옆으로 흘러나오는 우징(OOZING)현상을 개선하기 위해 소정의 비율로 첨가제를 배합하였다.
경탄(CaCO3), 생고무, 가소제, 송진, 스킴블럭(SKIM BLOCK)고무, 산화방지제, 백카본, 산화아연, 폴리부텐의 혼합비율은 38.2%, 17.6%, 23.4%, 0.3%, 5.9%, 0.6%, 1.5%, 4.4%, 8.1% 로 혼합하였을 때 우징(OOZING)현상이 없고 점착력이 가장 좋은 점착층이 되었다.
아래 표는 기존 테이프와 본 고안에 의한 테이프의 우징(OOZING)현상을 실험한 결과이다.
실험 환경은 습도 55% ~ 60%, 온도 45℃ ~ 55℃를 유지하면서 16:00 부터 다음날 12:00까지 하나의 테이프롤을 왼쪽부터 40mm단위로 자른 것 중 홀수번 째 것을 선택하여 실험에 사용하였다.
샘플 테이프와 본 고안의 테이프를 실험환경에 놓고 우징(OOZING)현상을 테스트 하였다.
본 실험의 우징(OOZING)의 %율을 구하는 식은
{흘러나온 점착제의 무게/(한롤에 도포된 점착제의 무게/23)}*100
이다.
Sample NO | 기존 테이프 | 본 고안의 테이프 |
1 | 50% | 40% |
3 | 35% | 25% |
5 | 30% | 20% |
7 | 30% | 25% |
9 | 30% | 20% |
11 | 30% | 25% |
13 | 35% | 25% |
15 | 30% | 20% |
17 | 25% | 20% |
19 | 25% | 20% |
21 | 25% | 20% |
23 | 30% | 20% |
평균 | 31.3% | 23.3% |
[표 1] 테이프의 우징(OOZING)테스트 결과.
상기 실험 데이터에서 보듯이 본 고안의 점착층이 도포된 테이프가 우징(OOZING)현상이 적게 나타났다.
본 고안의 테이프는 직선으로 퍼지는 특성이 있는 필라멘트사를 다발모양으로 위사(10)를 형성하고 면사로 경사(20)를 형성한 후 엘디피이(LDPE)수지와 결합하여 만들어진 테이프의 일면에 도포된 점착층을 부착하고자 하는 물체에 붙인후 필요한 길이만큼 잘라내 사용한다.
본 고안의 필라멘트 위사를 이용한 테이프는 다발로된 필라멘트사를 재질로 사용하여 테이프의 조직이 깔끔하고 외관이 보기에 좋다.
또한, 테이프 점착층의 재료로 생고무를 대신한 저가의 스킴블럭(SKIM BLOCK)고무를 일부 사용하면서도 배합을 개선하여 기존의 테이프보다 우징(Oozing)현상을 개선하였다.
도 1은 본 고안의 필라멘트 위사를 이용한 테이프의 단면도.
도 2는 기존 테이프에 쓰이는 면사와 본 고안에 사용된 필라멘트사를 비교한 상태도.
(A) 기존의 꼬아서 만든 면사를 도시한 상태도.
(B) 본 고안의 다발모양으로 만든 필라멘트사를 도시한 상태도.
도 3은 기존 테이프와 본 고안의 테이프 표면의 비교 상태도.
(A) 기존 테이프 표면의 상태도.
(B) 본 고안의 테이프 표면의 상태도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 위사 20 : 경사
30 : 엘디피이(LDPE)수지 40 : 점착층
Claims (4)
- 테이프에 있어서,다발모양으로 만들어진 필라멘트사로 된 위사(10)와;상기 위사(10)에 직교하여 직조되고 면사로 만들어진 경사(20)와;상기 위사(10)와 경사(20)로 직조된 망을 결속하고 감싸는 엘디피이(LDPE)수지(30)와;상기 위사(10)와 경사(20)가 엘디피이(LDPE)수지(30)와 결합하여 만들어진 층의 한면에 도포되어 있는 점착층(40);을 포함하여 구성된,필라멘트 위사를 이용한 테이프
- 제 1항에 있어서,상기 위사(10)의 필라멘트사는 피이티(PET)필라멘트사인 것을 특징으로 하는,필라멘트 위사를 이용한 테이프
- 제 1항에 있어서,상기 점착층(40)은 경탄(CaCO3), 생고무, 가소제, 송진, 스킴블럭(SKIM BLOCK)고무, 산화방지제, 백카본, 산화아연, 폴리부텐을 배합하여 만들어진 것을 특징으로 하는,필라멘트 위사를 이용한 테이프
- 제 1항 또는 제 3항에 있어서,상기 점착층(40)은 경탄(CaCO3), 생고무, 가소제, 송진, 스킴블럭(SKIM BLOCK)고무, 산화방지제, 백카본, 산화아연, 폴리부텐의 혼합비율이 전체 점착층의 38.2%, 17.6%, 23.4%, 0.3%, 5.9%, 0.6%, 1.5%, 4.4%, 8.1% 인것을 특징으로 하는,필라멘트 위사를 이용한 테이프
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20-2005-0021869U KR200399504Y1 (ko) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 필라멘트 위사를 이용한 테이프 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR20-2005-0021869U KR200399504Y1 (ko) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 필라멘트 위사를 이용한 테이프 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR200399504Y1 true KR200399504Y1 (ko) | 2005-10-25 |
Family
ID=43700548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR20-2005-0021869U KR200399504Y1 (ko) | 2005-07-27 | 2005-07-27 | 필라멘트 위사를 이용한 테이프 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200399504Y1 (ko) |
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2005
- 2005-07-27 KR KR20-2005-0021869U patent/KR200399504Y1/ko not_active IP Right Cessation
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