KR200398462Y1 - Coolling device for Automatic soldering machine - Google Patents
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Abstract
개시된 내용은 자동 납땜기용 냉각장치에 관한 것으로, 납땜장치를 통과하면서 고온으로 가열된 인쇄회로기판에 (초)저온의 압축공기를 층류로 공급하여 급냉되게 함으로써 회로부품이 열충격에 의해 훼손되는 것을 방지함과 동시에 납땜부의 기계적강도를 향상시키는 자동 납땜기용 냉각장치에 관한 것이다.The present disclosure relates to a cooling device for an automatic soldering machine, and to prevent a circuit component from being damaged by thermal shock by supplying (super) low temperature compressed air in a laminar flow to a printed circuit board heated to a high temperature while passing the soldering device. In addition, the present invention relates to a cooling device for an automatic soldering machine for improving the mechanical strength of the soldering part.
이러한 자동 납땜기용 냉각장치는 자동 납땜기용 냉각장치에 있어서, 고압공기가 투입되는 주입부(110);와, 주입된 압축공기를 내부에서 고속회전시켜 열분리시킨 뒤, 양측에 각각 형성된 온기배출구와 냉기배출구로 배출시키는 보텍스튜브(Votex tube,120); 및, 냉각된 공기를 인쇄회로기판을 향해 토출하는 토출부(130)를 포함하여 달성된다.Such an automatic soldering machine cooling device is an automatic soldering machine cooling device, the injection unit 110, the high-pressure air is injected; and the hot air outlet formed on both sides and separated by the high-speed rotation of the injected compressed air in the interior and Vortex tube (120) for discharging to the cold air outlet; And a discharge part 130 for discharging the cooled air toward the printed circuit board.
Description
본 고안은 납땜장치를 통과하면서 고온으로 가열된 인쇄회로기판에 (초)저온의 압축공기를 층류로 공급하여 급냉되게 함으로써 회로부품이 열충격에 의해 훼손되는 것을 방지함과 동시에 납땜부의 기계적강도를 향상시키는 자동 납땜기용 냉각장치에 관한 것이다.The present invention prevents the circuit parts from being damaged by thermal shock and improves the mechanical strength of the soldered part by supplying (super) low-temperature compressed air to the laminar flow to the printed circuit board heated to a high temperature while passing through the soldering device. It relates to a cooling device for an automatic soldering machine.
일반적으로 열에 약한 전자부품의 기능이 저하되는 것은, 고온에 장시간 노출되는 것에 원인이 있다. 그러나 예를 들어 고온에 노출되어도 노출 시간이 짧다면 기능이 저하되지 않는다. 그러므로 열에 약한 전자부품을 탑재한 인쇄회로기판의 납땜은 납땜 후에, 최대한 빨리 납땜부를 냉각시키는 것이 바람직하다.In general, the deterioration of the function of electronic components that are weak in heat is caused by prolonged exposure to high temperatures. However, even if exposed to high temperatures, for example, if the exposure time is short, the function does not deteriorate. Therefore, it is desirable to cool the soldered part as soon as possible after soldering a printed circuit board on which heat-sensitive electronic components are mounted.
종래의 납땜장치는 플럭서(fluxer), 프리히터, 용융 땜납조, 냉각장치 등의 납땜처리장치가 순서대로 설치되어 있고, 냉각장치는 팬으로 바람을 일으켜 납땜 후의 인쇄회로기판을 냉각시키는 것이었다. 이와 같은 팬형 냉각장치는 냉각속도가 10℃/초 이하로 되지 않으므로 열에 약한 전자부품을 고온에서 납땜할 경우 기능이 저하된다는 문제점이 있다.In the conventional soldering apparatus, soldering apparatuses such as a fluxer, a preheater, a molten solder tank, a cooling apparatus, and the like are sequentially installed, and the cooling apparatus blows wind with a fan to cool the printed circuit board after soldering. Such a fan cooling device has a problem that the cooling rate is not lower than 10 ° C./sec, so that the function of the fan-cooling device is degraded when soldering an electronic component that is weak to heat at a high temperature.
또한 액상선 온도가 높은 고온 땜납이나 무아연 땜납을 사용하여 납땜을 한 것은 납땜 후에 고온과 저온에 번갈아 노출되는 열 사이클이 발생함으로써, 납땜부가 금속피로를 일으켜 균열되거나 박리되는 경우 등이 있다. 이것은, 납땜한 인쇄회로기판이 조립되어 있는 전자기기를 사용할 때에는 전자부품이나 코일 등에서 열이 발생하여 전자기기의 케이스 내부가 고온이 되거나, 또한 전자기기의 사용을 멈추면 전기가 흐르지 않게 되어 케이스 내부가 상온이 되기 때문이다. 이와 같이 전자기기의 사용·불사용을 반복함으로써 케이스의 내부도 고온·저온이 반복되어 납땜부에 열사이클이 발생하게 된다. 그런데 금속 땜납과 수지 인쇄회로기판은 저온·고온에 의한 열팽창률이 다르므로 땜납에 응력(應力)이 가해지고, 이것이 반복되면 결국에는 금속피로로 인하여 땜납에 균열이나 박리가 발생한다.In addition, soldering by using a high temperature liquid-free solder or a zinc-free solder having a high liquidus temperature may cause heat cycles alternately exposed to high temperature and low temperature after soldering, whereby the solder portion may crack or peel off due to metal fatigue. When an electronic device with a soldered printed circuit board is used, heat is generated from an electronic component, a coil, or the like, and the inside of the case becomes high temperature, or when the electronic device is stopped, electricity does not flow. This is because the room temperature. By repeating the use and nonuse of the electronic device in this way, the inside and the inside of the case are repeatedly heated at high and low temperatures, thereby causing a heat cycle in the soldering portion. However, the metal solder and the resin printed circuit board have different thermal expansion coefficients due to low and high temperatures, so that stress is applied to the solder. If this occurs repeatedly, cracks or peeling of the solder occur due to metal fatigue.
또한 아연이 주성분인 고온 땜납이나 주석이 주성분인 무아연 땜납 중에는 고상선 온도와 액상선 온도 사이의 이른바 응고범위가 넓은 것이 많다. 이와 같이 응고범위가 넓은 땜납으로 납땜을 하면, 납땜 후에 납땜부에 부착된 땜납이 완전히 굳기까지 오랜 시간이 걸리고 그 동안에 인쇄회로기판에 진동이나 충격이 가해지면, 응고 도중에 땜납에 균열이나 박리가 발생하여 납땜부가 불완전하게 된다. 그러므로 고온 땜납이나 무아연 땜납으로 납땜을 할 경우에는 빠른 냉각속도로 냉각시킬 필요가 있다.In addition, many of the so-called solidification ranges between the solidus temperature and the liquidus temperature are high in high temperature solders mainly composed of zinc and zinc-free solders mainly composed of tin. In this way, when soldering with solder having a wide solidification range, it takes a long time until the solder attached to the soldering part is completely hardened after soldering. If vibration or impact is applied to the printed circuit board during this time, cracking or peeling of the solder occurs during solidification. As a result, the soldering part becomes incomplete. Therefore, when soldering with high-temperature solder or zinc-free solder, it is necessary to cool it at a high cooling rate.
땜납의 기계적 강도를 향상시키기 위해서는 납땜 후의 냉각속도를 빠르게 하는 것이 좋다고 알려져 있다. 그 이유는 납땜시에 용융상태에서 부착된 땜납을 급냉(急冷)시키면, 땜납 응고시에 조직이 미세해져 기계적 강도가 향상되기 때문이다. 여기에서 종래의 납땜장치에서 납땜부의 기계적 강도를 향상시키기 위하여 냉각속도를 높이는 노력을 하였지만, 상기와 같이 팬형 냉각장치로는 땜납의 기계적 강도를 향상시킬 수 있는 정도의 냉각속도를 얻을 수가 없었다.In order to improve the mechanical strength of the solder, it is known that the cooling rate after soldering is good. This is because if the solder attached in the molten state is quenched at the time of soldering, the structure becomes fine during the solder solidification and the mechanical strength is improved. Efforts have been made to increase the cooling rate in order to improve the mechanical strength of the soldering portion in the conventional soldering apparatus. However, the fan type cooling apparatus cannot obtain a cooling rate that can improve the mechanical strength of the solder as described above.
본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로 납땜장치를 통과하면서 고온으로 가열된 인쇄회로기판을 급속히 냉각시킴으로써 회로부품에 열충격이 가해지는 것을 방지하는 자동 납땜기용 냉각장치를 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems and to provide a cooling device for an automatic soldering machine to prevent the thermal shock is applied to the circuit components by rapidly cooling the printed circuit board heated to a high temperature while passing through the soldering device. have.
또한, 냉각을 위해 제공되는 공기가 (초)저온으로 공급되게 함으로써 냉각효과를 향상시키며, 층류로 공급되게 하여 인쇄회로기판에 골고루 공급되게 하는 자동 납땜기용 냉각장치를 제공하는 데에도 그 목적이 있다.It is also an object of the present invention to provide a cooling device for an automatic soldering machine which improves the cooling effect by allowing the air provided for cooling to be supplied at a (ultra) low temperature, and to be supplied in a laminar flow evenly to the printed circuit board. .
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치는 자동 납땜기용 냉각장치에 있어서, 고압공기가 투입되는 주입부;와, 주입된 압축공기를 내부에서 고속회전시켜 열분리시킨 뒤, 양측에 각각 형성된 온기배출구와 냉기배출구로 배출시키는 보텍스튜브; 및, 냉각된 공기를 인쇄회로기판을 향해 토출하는 토출부를 포함하는 자동 납땜기용 냉각장치를 제공함으로써 달성된다. In order to achieve the above object, the present invention is an automatic soldering machine cooling apparatus comprising: an injection unit into which a high pressure air is injected; A vortex tube discharged to the formed hot air outlet and the cold air outlet, respectively; And a discharge unit for discharging the cooled air toward the printed circuit board.
본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 상기 상기 토출부는 중앙을 따라 격벽이 일정간격 이격되게 형성된 수용공간을 형성하고, 이 수용공간의 일측에 토출구를 형성하는 것이 바람직하다.The discharge portion of the present invention automatic soldering machine cooler forms a receiving space formed along the center spaced apart by a predetermined interval, it is preferable to form a discharge port on one side of the receiving space.
본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 상기 토출구는 층류공기를 배출하도록 수용공간의 일측에 길이방향으로 형성된 미세홈인 것이 바람직하다.The discharge port of the cooling device for an automatic soldering machine of the present invention is preferably a fine groove formed in one side of the receiving space in the longitudinal direction to discharge the laminar flow air.
이하, 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the present invention automatic soldering machine cooling apparatus will be described in detail.
첨부도면중 도 1은 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 사시도이고, 도 2는 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 분해사시도이다.1 is a perspective view of the present invention automatic soldering machine cooling device, Figure 2 is an exploded perspective view of the present invention automatic soldering machine cooling device.
상기 도면들에서 도시하는 바와 같은 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치는 압축공기가 주입되도록 콤프레셔(Compressor)의 압축공기 공급용 호스(미도시)가 연결되는 주입부(110)와, 주입된 압축공기를 냉각시키는 보텍스튜브(vortex tube,120)와, 냉각된 공기를 토출하는 토출부(130) 및, 고정용 브라켓(140)으로 이루어진다.As shown in the drawings, the present invention is an automatic soldering machine cooling apparatus, an injection unit 110 to which a compressed air supply hose (not shown) of a compressor is connected so that compressed air is injected therein, and injected compressed air. It consists of a vortex tube (120) for cooling, a discharge unit (130) for discharging the cooled air, and a fixing bracket (140).
상기 보텍스튜브(120)는 중앙에 보텍스실(121)을 형성하고 양측에 냉기배출구(122)와 온기배출구(123)를 각각 형성하여서 주입된 압축공기를 고속회전시켜 온기와 냉기로 분리시킨 뒤 각각 배출구로 배출시키며, 온기배출구(123)에는 온기의 배출량을 조절하는 조절밸브(124)와 배출소음을 줄이기 위한 소음기(125)가 형성된다.The vortex tube 120 forms a vortex chamber 121 in the center, and forms a cold air outlet 122 and a warm air outlet 123 on both sides to separate the hot air and the cold by rotating the injected compressed air at high speed. Discharge to the outlet, the warmth outlet 123 is formed with a control valve 124 for adjusting the discharge of warmth and a silencer 125 to reduce the discharge noise.
또한, 상기 토출부(130)는 납땜공정을 거친 인쇄회로기판 전체에 냉각공기를 공급할 수 있도록 바아형태를 이루며, 중앙에 보텍스뷰브(120)의 냉기배출구(122)로부터 공급된 냉기가 수용되는 수용공간(131)을 형성하고 이 수용공간(131)의 일측으로 인쇄회로기판을 향해 층류(Laminar flow)공기를 배출시키는 미세홈(132)을 길이방향으로 형성한다.In addition, the discharge unit 130 has a bar shape so as to supply cooling air to the entire printed circuit board after the soldering process, and accommodates the cold air supplied from the cold air outlet 122 of the vortex view 120 in the center. A micro groove 132 is formed in the longitudinal direction to form the space 131 and to discharge laminar flow air toward one side of the accommodation space 131 toward the printed circuit board.
한편, 상기 수용공간 중앙에는 공급된 압축공기의 주입압력을 분산시키도록 격벽(133)이 일정간격 이격되게 다수 형성되어 이 사이공간을 통해 압축공기가 이동하게 된다.On the other hand, a plurality of partitions 133 are formed in the center of the receiving space so as to distribute the injection pressure of the supplied compressed air at a predetermined interval so that the compressed air is moved through the interspace.
상기 브라켓(140)은 자동 납땜기 몸체에 고정되는 고정몸체(141)와, 이 고정몸체(141)의 일측으로 돌출되어 상기 토출부(130)를 고정하는 고정편(142)으로 이루어진다.The bracket 140 includes a fixing body 141 fixed to the automatic soldering machine body, and a fixing piece 142 protruding to one side of the fixing body 141 to fix the discharge part 130.
이하, 상기의 구성을 갖는 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 작용을 설명한다.Hereinafter, the operation of the present invention automatic soldering machine cooling device having the above configuration.
첨부도면중 도 3은 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 정단면도이고, 도 4는 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 측단면도이며, 도 5는 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 설치상태도이다.3 is a front sectional view of the present invention automatic soldering machine cooling device, Figure 4 is a side cross-sectional view of the present invention automatic soldering machine cooling device, Figure 5 is an installation state diagram of the present invention automatic soldering machine cooling device.
상기 도면에서 도시하는 바와 같이, 주입부를 통해 주입된 압축공기가 보텍스튜브(120)를 지나면서 냉기와 온기로 분리되어 온기는 온기배출구로, 냉기는 냉기배출구로 각각 이송된다.As shown in the figure, the compressed air injected through the injection unit passes through the vortex tube 120, the cold and warm air is separated into the warm air outlet, the cold air is transferred to the cold air outlet, respectively.
여기서, 상기 보텍스튜브(120) 자체의 구성은 이미 공지되어 시판중에 있는 것이다. 이러한 보텍스튜브(120)는, 압축공기가 공급되면 다른 동력원 없이, 공기를 고온화 및 저온화시켜서 각각 양측으로 토출할 수 있도록 구성되는 것이다. 즉, 보텍스튜브(120)의 내부로 투입되는 압축공기는, 일측으로는 고온의 공기로 토출되고, 타측으로는 (초)저온의 공기로 토출되는 것으로, 원리를 간단하게 소개하면, 압축공기가 배관을 통하여 보텍스튜브(120)의 내부로 공급되면, 일차적으로 보텍스튜브 내부의 보텍스실(회전실,121)로 들어가서, 1,000,000ppm 정도의 초고속 회전을 하게 된다. 이러한 회전공기(1차보텍스)는 온기배출구(123)쪽으로 향하다가 일부는 조절밸브(124)에서 회송되어 2차보텍스를 형성하면서 냉기배출구(122)쪽으로 나가게 되는데, 이 때 2차보텍스의 흐름은 1차보텍스 흐름의 안쪽에 있는 보다 낮은 압력 지역을 통과하면서 열량을 잃고 냉기출구쪽으로 향하게 된다.Here, the configuration of the vortex tube 120 itself is already known and commercially available. When the vortex tube 120 is supplied with compressed air, the vortex tube 120 is configured to discharge air to both sides by heating and lowering the air without any other power source. That is, the compressed air introduced into the vortex tube 120 is discharged into high temperature air on one side and discharged into (ultra) low temperature air on the other side. When supplied into the vortex tube 120 through the pipe, the vortex tube (rotary chamber 121) inside the vortex tube is first entered, and the high-speed rotation of about 1,000,000 ppm is performed. The rotating air (primary vortex) is directed toward the warm air outlet 123, and part is returned from the control valve 124 to exit the cold air outlet 122 while forming the secondary vortex, at this time the flow of the secondary vortex Passing through the lower pressure zone inside the primary vortex flow loses heat and is directed towards the cold air outlet.
보텍스튜브(120)의 내부 보텍스실(121)에서 회전하는 두개의 공기흐름(동일방향, 동일 각속도 회전)에 있어서 내부흐름의 공기의 입자는 바깥흐름의 공기입자와 1회전하는 시간이 동일(동일 각속도)하므로 실제 운동속도는 바깥 흐름보다 낮다. 이러한 운동속도의 차이는 운동에너지가 줄었음을 의미하며, 상실된 운동에너지는 열로 변환되어 바깥흐름의 공기의 온도를 상승시키고 내부흐름은 더욱 온도가 내려가게 된다.In the two air flows (same direction, same angular velocity rotation) rotating in the inner vortex chamber 121 of the vortex tube 120, the particles of the air of the inner flow have the same time of one rotation with the air particles of the outer flow (the same Angular velocity), so the actual velocity is lower than the outer flow. This difference in kinetic speed means that the kinetic energy is reduced, and the lost kinetic energy is converted into heat, raising the temperature of the air in the outer stream and lowering the temperature in the inner stream.
즉, 고속으로 회전하는 공기가 자발적인 열분리현상이 발생하게 되는 원리를 이용하여 공급되는 압축공기로부터 온기는 온기배출구(123)를 통해 배출시키고, 냉기만을 냉기토출구(122)로 공급하여 냉각효과를 극대화 시키는 것이다.That is, the warm air from the compressed air supplied using the principle that the air rotating at high speed spontaneous thermal separation phenomenon is discharged through the warm air outlet 123, supplying only the cold air to the cold air outlet 122 to the cooling effect To maximize.
이때, 조절밸브(124)를 조절하여 온기의 배출량을 증대시키면 상대적으로 냉기의 토출량이 줄어듦과 동시에 온도가 낮아지고, 반대로 온기의 배출량을 감소시키면 냉기의 토출량이 증대됨과 온도가 상승하게 된다.At this time, by increasing the discharge of the warm air by adjusting the control valve 124, the discharge amount of the cold air is relatively reduced and the temperature is lowered. On the contrary, if the discharge of the warm air is reduced, the discharge amount of the cold air is increased and the temperature is increased.
이러한 온기배출구(123)에는 온기 배출시 발생되는 소음을 감소시키도록 내부에 흡음재가 내장된 소음기(125)를 설치하여 소음을 최소화 시킨다.The warmth outlet 123 minimizes the noise by installing a silencer 125 having a sound absorbing material therein to reduce the noise generated when the warmth is discharged.
한편, 냉기배출구(122)로 이송된 냉기는 토출부(130)의 수용공간(131)내로 이동하여 수용공간(131)내에 머물다가 수용공간 일측의 미세홈(132)을 통해 층류를 이루면서 토출되는데, 수용공간(131) 중앙에 길이방향으로 일정간격 이격된 격벽(133)사이의 공간(a)을 통해 이동하면서 이송압력이 분산되어 미세홈(132) 전반에 걸쳐 고른 압력으로 토출된다.Meanwhile, the cold air transferred to the cold air outlet 122 is discharged while moving into the receiving space 131 of the discharge part 130 to stay in the receiving space 131 and forming a laminar flow through the microgroove 132 on one side of the receiving space. The transfer pressure is dispersed while moving through the space (a) between the partition walls 133 spaced at regular intervals in the longitudinal direction in the center of the receiving space 131 is discharged at a uniform pressure throughout the fine groove 132.
이러한 층류냉기는 도 5에서 도시하는 바와 같이, 납땜·용접 등으로 금속을 접합할 때에 접착면의 산화를 방지하여 접합이 완전하게 되도록 용제를 인쇄회로기판의 접착면에 도포하여 얇은 층을 형성하는 플럭스도포장치(F)와, 인쇄회로기판 및 기판상에 고정된 회로부품에 가해지는 열 충격을 감소시키기 위하여 예열하는 예열장치(H)와, 예열된 인쇄회로기판의 저면으로 노출된 회로부품과 인쇄회로기판을 납땜하는 납땜장치(S)를 통과하면서 가열된 인쇄회로기판(P)을 향해 냉기를 토출시켜 급냉시킴으로써 회로부품의 열충격을 최소화시키는 것이다. As shown in FIG. 5, when the metal is joined by soldering or welding, the laminar flow cold prevents the oxidation of the bonding surface to form a thin layer by applying a solvent to the bonding surface of the printed circuit board so that the bonding is completed. A flux application device (F), a preheating device (H) for preheating to reduce the thermal shock applied to the printed circuit board and the circuit parts fixed on the board, and a circuit part exposed to the bottom surface of the preheated printed circuit board; The thermal shock of the circuit components is minimized by quenching by discharging cold air toward the heated printed circuit board P while passing through the soldering apparatus S for soldering the printed circuit board.
이때, 본 고안의 자동 납땜기용 냉각장치는 토출부(130)에 고정편(142)으로 고정된 브라켓(140)의 고정몸체(141)가 납땜장치(S)의 후방측에 고정됨으로써 자동 납땜기에 설치된다. At this time, the cooling device for an automatic soldering machine of the present invention is fixed to the rear side of the soldering apparatus (S) of the fixing body 141 of the bracket 140 fixed to the fixing piece 142 to the discharge unit 130 to the automatic soldering machine. Is installed.
한편, 본 고안의 냉각장치는 도 6에서 실선으로 표시된 온도그래프와 같이 인쇄회로기판은 작업장의 대기온도인 약 상온 25℃에서 플럭스도포장치(F)를 거치고, 예열장치(H)를 통과하면서 약 150℃로 가열되며, 납땜장치(S)를 통과하면 약 250℃까지 가열된다. 이때, 납땜장치(S)의 후방에서 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치(100)에 의해 냉기를 공급받은 인쇄회로기판은 약 3~4초 사이에 30~40℃로 급냉된다.On the other hand, the cooling device of the present invention, as shown in the temperature graph indicated by the solid line in Figure 6, the printed circuit board passes through the flux coating device (F) at about room temperature 25 ℃, the ambient temperature of the workplace, while passing through the preheater (H) It is heated to 150 ° C, it is heated to about 250 ° C when passing through the soldering apparatus (S). At this time, the printed circuit board supplied with cold air by the present invention automatic soldering machine cooling device 100 at the rear of the soldering device (S) is quenched to 30 ~ 40 ℃ in about 3 to 4 seconds.
따라서, 종래의 냉각장치를 사용하지 않은 점선으로 표시된 온도그래프에서 나타나는 바와 같이 납땜장치를 통과한 인쇄회로기판이 완만한 곡선형태를 이루며 서서히 냉각됨에 의해 부품에 열충격이 가해지는 것을 방지하는 효과를 갖게 된다.Therefore, as shown in the temperature graph indicated by the dotted line without using the conventional cooling device, the printed circuit board passing through the soldering device forms a gentle curved shape and gradually cools, thereby preventing the thermal shock from being applied to the component. do.
상기한 바와 같은 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치는 납땜장치를 통과하면서 고온으로 가열된 인쇄회로기판에 (초)저온의 압축공기를 공급하여 급냉되게 함으로써 회로부품이 열충격에 의해 훼손되는 것을 방지함과 동시에 납땜부의 기계적강도를 향상시키는 효과가 있다.As described above, the present invention is a cooling device for an automatic soldering machine to prevent the circuit parts from being damaged by thermal shock by supplying (super) low temperature compressed air to the printed circuit board heated to high temperature while passing through the soldering device. At the same time, there is an effect of improving the mechanical strength of the soldering portion.
또한, 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치는 인쇄회로기판을 향해 토출되는 냉기가 층류를 이루면서 인쇄회로기판을 향해 골고루 공급되게 하여 냉각효율을 향상시키는 효과도 있다.In addition, the cooling device for an automatic soldering machine of the present invention has an effect of improving cooling efficiency by allowing the cool air discharged toward the printed circuit board to be evenly supplied to the printed circuit board while forming a laminar flow.
도 1은 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 사시도,1 is a perspective view of a cooling device for an inventive soldering machine;
도 2는 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 분해사시도,Figure 2 is an exploded perspective view of the present invention automatic soldering machine cooling device,
도 3은 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 정단면도,Figure 3 is a front sectional view of the present invention automatic soldering machine cooling device,
도 4는 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 측단면도,Figure 4 is a side cross-sectional view of the present invention automatic soldering machine cooling device,
도 5는 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 설치상태도,5 is an installation state of the cooling device for the present invention automatic soldering machine,
도 6은 본 고안 자동 납땜기용 냉각장치의 효과를 나타낸 그래프이다.Figure 6 is a graph showing the effect of the cooling device for the present invention automatic soldering machine.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing
110:주입기 120:보텍스튜브 121:보텍스실110: injector 120: vortex tube 121: vortex seal
122:냉기배출구 123:온기배출구 124:조절밸브122: cold air outlet 123: hot air outlet 124: control valve
125:소음기 130:토출부 131:수용공간125: silencer 130: discharge unit 131: accommodation space
132:미세홈 133:격벽132: fine groove 133: bulkhead
Claims (3)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR20-2005-0021019U KR200398462Y1 (en) | 2005-07-19 | 2005-07-19 | Coolling device for Automatic soldering machine |
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Related Parent Applications (1)
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Family Applications (1)
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Cited By (2)
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| WO2007148850A1 (en) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Yeong-Hun Kim | Cooling apparatus for semiconductor or lcd manufacturing process |
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2005
- 2005-07-19 KR KR20-2005-0021019U patent/KR200398462Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007148850A1 (en) * | 2006-06-22 | 2007-12-27 | Yeong-Hun Kim | Cooling apparatus for semiconductor or lcd manufacturing process |
| KR101460518B1 (en) | 2012-12-31 | 2014-11-21 | 성동조선해양(주) | Weaving welding carriage |
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