KR200396953Y1 - 발광 다이오드 모듈 - Google Patents

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KR200396953Y1
KR200396953Y1 KR20-2005-0019167U KR20050019167U KR200396953Y1 KR 200396953 Y1 KR200396953 Y1 KR 200396953Y1 KR 20050019167 U KR20050019167 U KR 20050019167U KR 200396953 Y1 KR200396953 Y1 KR 200396953Y1
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이승호
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퓨쳐라이트 주식회사
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    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
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    • G—PHYSICS
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    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Abstract

발광 다이오드 모듈에 관하여 개시한다. 본 고안의 장치는, 인쇄회로기판의 일면에 발광 다이오드가 설치되고, 인쇄회로기판에는 발광 다이오드에 간섭받지 않도록 구멍들이 형성되며, 인쇄회로기판의 타면에는 방열판들이 설치되는 것을 특징으로 한다. 본 고안에 의하면, 발광 다이오드의 발광시에 발생하는 열은 인쇄회로기판에 형성된 구멍과 방열판을 통하여 효율적으로 방출되게 되므로 발광 다이오드 및 회로 등의 열에 의한 손상이 방지되고, 알루미늄 기판보다 가격이 상대적으로 저렴한 에폭시 또는 베이클라이트 수지 등을 이용하여 발광 다이오드 모듈용 인쇄회로기판을 형성할 수 있는 장점이 있으며, 단위 면적당 종래 보다 많은 수의 발광 다이오드를 설치할 수 있으므로 발광효율을 향상시킬 수 있다.

Description

발광 다이오드 모듈{Light emitting diode module}
본 고안은 발광 다이오드 모듈에 관한 것으로서, 특히 방열효율과 발광효율을 향상시킨 발광 다이오드와 인쇄회로기판을 포함하는 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.
백라이트용으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)가 많이 이용되고 있다. 이 발광 다이오드는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 직접 설치되어 전원을 공급받음으로써 발광하게 된다. 이렇게 발생된 열은 발광 다이오드 뿐만 아니라 회로에도 악영향을 주어 오작동 및 수명의 단축 등 많은 문제점을 초래하고 있다. 그리고 발광 과정에서 발생되는 열에 의하여 발광 다이오드가 직접적인 손상을 입지 않도록 하기 위해서는 발광 다이오드들 사이의 간격이 어느 정도는 유지되어야 하므로 발광 다이오드의 집적에는 한계가 있어 발광 효율을 향상시키는 데 커다란 장애 요인이 되고 있다.
따라서 본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는 방열효율과 발광효율을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 모듈을 제공하는 데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 고안에 따른 발광 다이오드 모듈은: 인쇄회로기판의 일면에 발광 다이오드가 설치되어 이루어지는 발광 다이오드 모듈에 있어서, 상기 인쇄회로기판에는 상기 발광 다이오드에 간섭받지 않도록 구멍들이 형성되며, 상기 인쇄회로기판의 타면에는 방열판들이 설치되는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 방열판은 구리 박판으로 이루어지는 것이 바람직하다.
나아가, 상기 발광 다이오드들은 내측에 위치되고 상기 방열판들은 외측에 위치되도록, 두 개의 상기 발광 다이오드 모듈이 소정 간격 이격되어 결합되는 것을 특징으로 한다.
더 나아가, 상기 발광 다이오드 모듈들중에서 제1 발광 다이오드 모듈을 이루는 발광 다이오드들 사이사이에 제2 발광 다이오드 모듈의 발광 다이오드가 위치되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예들에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈을 설명하기 위한 개략도이고, 도 2는 도 1에 따른 발광 다이오드 모듈이 복층으로 설치된 형상을 나타낸 개략도이다.
도 1을 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈은 인쇄회로기판(110)과, 발광 다이오드(120) 및 방열판(130)을 포함하여 이루어진다. 도 1에서 전원공급단자 등은 미도시되었다.
발광 다이오드(120)들은 인쇄회로기판(110)의 일면에 설치된다.
인쇄회로기판(110)에는 설치된 발광 다이오드(120)에 간섭을 받지 않도록 구멍(111)들이 형성된다.
인쇄회로기판(110)의 타면, 즉 발광 다이오드(120)들이 설치된 면의 반대면에는 열전도율이 좋은 구리 박판(銅薄)으로 이루어진 방열판(130)이 설치된다. 방열판(130)은 인쇄회로기판(110)의 빈 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 형태로 설치되면 되므로 반드시 도 1에 도시된 형태만으로 설치되어야 하는 것은 아니다.
따라서 발광 다이오드(120)의 발광시에 발생하는 열은 인쇄회로기판(110)에 형성된 구멍(111)과 방열판(130)을 통하여 효율적으로 방출되게 된다. 종래에는 발광시에 발생하는 열을 효율적으로 방출시키기 위하여 알루미늄 기판을 사용하여 인쇄회로기판을 형상하기도 하였다. 이와 같이 알루미늄 기판을 사용하는 경우에는 단가가 향상되는 문제점이 있었지만 본 고안을 이용하는 경우에는 효율적으로 열을 방출시킬 수 있으므로 알루미늄 기판보다 가격이 상대적으로 저렴한 에폭시 또는 베이클라이트 수지 등으로 이루어진 기판을 이용하여 발광 다이오드 모듈용 인쇄회로기판을 형성할 수 있는 장점이 있다.
상술한 바와 같이 본 고안에 의하면 발광 다이오드의 발광시에 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있으므로 단위 면적당 종래 보다 많은 수의 발광 다이오드를 설치할 수 있다. 그 일 례를 도 2를 참조하여 설명한다.
도 2를 참조하면, 제1 발광 다이오드 모듈(100)과 제2 발광 다이오드 모듈(200)이 하나의 단자를 통하여 전원을 공급받을 수 있도록 연결되어 있다. 이 때, 제1 발광 다이오드 모듈(100)과 제2 발광 다이오드 모듈(200)에 속하는 각각의 발광 다이오드(120, 220)들은 내측에 위치되고 각각의 방열판들은 외측에 위치되며, 소정 간격이 이격되도록 제1 및 제2 발광 다이오드 모듈이 결합되어 있다. 방열판은 박판인 관계로 미도시되었다. 이것은 발광 다이오드들의 발광시에 발생되는 열이 인쇄회로기판(110, 210)에 형성된 구멍들과 방열판들을 통하여 후방으로 방출되기 때문에 가능한 결합 구조이다. 이와 같은 결합 구조는 발광 다이오드에서 발생한 빛을 받게 되는 도광판의 두께가 두꺼운 경우에 특히 유용하다. 한편, 발광시에 발생되는 열에 의한 발광 다이오드의 손상을 방지하고 발광효율을 더욱 향상시키기 위하여 제1 발광 다이오드 모듈을 이루는 발광 다이오드(120)들 사이사이에 제2 발광 다이오드 모듈의 발광 다이오드(220)가 위치되도록 설치되는 것이 바람직하다. 즉, 비록 제1 발광 다이오드 모듈(100)과 제2 발광 다이오드 모듈(200)은 소정 간격이 유지되도록 설치되지만 발광 다이오드(120, 220)들이 동일 평면상에 있다고 가정할 경우에 그 발광 다이오드들이 지그재그 형상으로 설치되는 것이 바람직하다.
따라서 상술한 본 고안에 의하면, 발광 다이오드의 발광시에 발생하는 열은 인쇄회로기판에 형성된 구멍과 방열판을 통하여 효율적으로 방출되게 되므로 발광 다이오드 및 회로 등의 열에 의한 손상이 방지되고, 알루미늄 기판보다 가격이 상대적으로 저렴한 에폭시 또는 베이클라이트 수지 등을 이용하여 발광 다이오드 모듈용 인쇄회로기판을 형성할 수 있는 장점이 있다.
또한, 단위 면적당 종래 보다 많은 수의 발광 다이오드를 설치할 수 있으므로 발광효율을 향상시킬 수 있다.
본 고안은 상기 실시예들에만 한정되지 않으며, 본 고안의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함은 명백하다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈을 설명하기 위한 개략도; 및
도 2는 도 1에 따른 발광 다이오드 모듈이 복층으로 설치된 형상을 나타낸 개략도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 참조번호의 설명 >
100, 200: 발광 다이오드 모듈 110, 210: 인쇄회로기판
111: 인쇄회로기판에 형성된 구멍 120, 220: 발광 다이오드
130: 방열판

Claims (4)

  1. 인쇄회로기판의 일면에 발광 다이오드가 설치되어 이루어지는 발광 다이오드 모듈에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에는 상기 발광 다이오드에 간섭받지 않도록 구멍들이 형성되며,
    상기 인쇄회로기판의 타면에는 방열판들이 설치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 방열판은 구리 박판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 발광 다이오드들은 내측에 위치되고 상기 방열판들은 외측에 위치되도록, 두 개의 상기 발광 다이오드 모듈이 소정 간격 이격되어 결합되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 발광 다이오드 모듈들중에서 제1 발광 다이오드 모듈을 이루는 발광 다이오드들 사이사이에 제2 발광 다이오드 모듈의 발광 다이오드가 위치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20130020481A (ko) * 2011-08-19 2013-02-27 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈 및 이를 구비한 백라이트 유닛

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