KR200390856Y1 - LED Back Light Unit - Google Patents

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Abstract

본 고안은 발광다이오드 백라이트 장치(BLU)에 관한 것으로, 보다 상세히는 슬림하며 경량이며 방열효과를 높인 발광다이오드 백라이트 장치(BLU)에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode backlight device (BLU), and more particularly to a light emitting diode backlight device (BLU) that is slim, lightweight, and heat dissipation effect.

본 고안의 발광다이오드 백라이트장치는, LED, 측면방사렌즈, 광집속부, 가림막, 반사필름, LED회로기판부, 방열판을 구비하는 발광다이오드 백라이트장치(LED BLU)에 있어서, 소정의 LED 특성(색, 밝기)을 저장하는 입력저장부; 상기 LED회로기판부에 장착되어 온도의 미소변화량을 검출하는 온도센서; 상기 온도센서로부터 검출된 온도값과, 상기 입력저장부로부터 수신된 상기 소정의 LED특성을 수신하여 이 두값을 비교하여 비교데이터를 출력하는 제1송수신제어부; 상기 온도센서로부터 검출된 온도값을 제1 송수신제어부로 전송하고, 상기 제1송수신제어부로부터 상기 비교데이터를 수신하여 연산처리하여 LED구동제어신호를 출력하는 제2송수신제어부; 상기 제2송수신제어부로부터 LED구동제어신호를 수신하여 LED에 소정 전류를 공급하여 LED를 구동하는 LED구동제어부;를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The light emitting diode backlight device of the present invention has a predetermined LED characteristic (color) in a light emitting diode backlight device (LED BLU) including an LED, a side emitting lens, a light focusing part, a screen, a reflective film, an LED circuit board part, and a heat sink. An input storage unit for storing the brightness; A temperature sensor mounted on the LED circuit board to detect a small change in temperature; A first transmission and reception control unit for receiving the temperature value detected from the temperature sensor and the predetermined LED characteristic received from the input storage unit, comparing the two values, and outputting comparison data; A second transmission / reception control unit which transmits the temperature value detected by the temperature sensor to a first transmission / reception control unit, receives the comparison data from the first transmission / reception control unit, and processes the comparison data to output an LED driving control signal; And a LED driving control unit for receiving the LED driving control signal from the second transmission and reception control unit and supplying a predetermined current to the LED to drive the LED.

또한 본 고안의 발광다이오드 백라이트장치는 상기 LED회로기판부는 적어도 한개 이상의 LED 프레임을 구비하며, 상기 LED 프레임은 일측에는 다수의 LED로 이루어진 LED모듈을 구비하며 다른 일측에는 LED구동제어부, 제2송수신제어부, 온도센서가 구비되어 있으며, 상기 입력저장부는 탈착가능하며, 상기 LED회로기판부는 다층회로기판으로 이루어진것을 특징으로 한다.In addition, the LED backlight device of the present invention is the LED circuit board unit is provided with at least one LED frame, the LED frame is provided with an LED module consisting of a plurality of LEDs on one side, LED drive control unit, the second transmission and reception control unit on the other side A temperature sensor is provided, and the input storage part is detachable, and the LED circuit board part is made of a multilayer circuit board.

Description

발광다이오드 백라이트 장치{LED Back Light Unit} Light Emitting Diode Backlight Unit {LED Back Light Unit}

본 고안은 발광다이오드 백라이트 장치(Black Light Unit)(이하 BLU라 한다)에 관한 것으로, 보다 상세히는 슬림하며 경량이며 방열효과를 높인 발광다이오드 백라이트 장치(BLU)에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode backlight device (black light unit) (hereinafter referred to as BLU), and more particularly to a light emitting diode backlight device (BLU) that is slim, lightweight, and heat dissipation effect.

액정 표시장치(이하 LCD라 한다)는 자체 발광력이 없어 빛이 없는 곳에서는 사용이 불가능하다. 일반적으로 LCD에서는 광원으로 BLU를 사용한다. LCD의 성능은 LCD 자체의 성능에 영향을 받을 뿐만아니라 백라이트의 성능에도 좌우된다. 현재의 LCD는 슬림한 LCD로의 발전 추이를 나타낸다. 따라서 BLU도 보다 슬림한 BLU가 요망된다.Liquid crystal displays (hereinafter referred to as LCDs) have no self-luminous power and cannot be used where there is no light. In general, LCD uses BLU as a light source. The performance of the LCD is not only influenced by the performance of the LCD itself, but also by the performance of the backlight. The current LCD shows the development of slim LCD. Therefore, a slimmer BLU is also desired.

도 1은 종래 LED BLU의 일실시예로, 광집속부(110), LED(140), 반사필름(150), 회로기판(160), BLU 프레임(15)를 구비한다.1 is a view illustrating a conventional LED BLU, including a light focusing unit 110, an LED 140, a reflective film 150, a circuit board 160, and a BLU frame 15.

광집속부(110)는 LED(140)로 부터 측면방사렌즈(130), 가림막(120)을 통해 방사되는 빛을 고루 분산시켜 전체면에 빛을 일정하게 확산시키며, 프리즘쉬트(112), 확산쉬트(114), 인-주석 산화물(Indium-Tin Oxide)(이하 ITO라 한다)쉬트(116), 확산판(118)로 이루어진다. The light concentrator 110 evenly distributes the light emitted from the LED 140 through the side-radiation lens 130 and the shielding film 120 to uniformly diffuse the light on the entire surface, and the prism sheet 112 is diffused. A sheet 114, an Indium-Tin Oxide (hereinafter referred to as ITO) sheet 116, and a diffusion plate 118 are formed.

프리즘쉬트(112)는 광집속부(110)의 가장 위쪽에 위치하며 빛의 굴절을 이용하여 빛의 굴절을 이용하여 증폭하고 빛을 골고루 나오게 만들어준다. The prism sheet 112 is positioned at the top of the light focusing unit 110 and amplifies using the refraction of the light by using the refraction of the light and makes the light evenly.

확산쉬트(114)는 프리즘쉬트(112) 하단에 위치하여 빛을 확산시켜준다. BLU에서 나온 빛은 디스플레이 모듈 유닛(미도시)을 통과하면서 밝기가 점점 감소하므로 빛을 확산쉬트(114)에 의해 확산시킨다.The diffusion sheet 114 is located at the bottom of the prism sheet 112 to diffuse the light. Since light emitted from the BLU passes through the display module unit (not shown) and gradually decreases in brightness, the light is diffused by the diffusion sheet 114.

ITO쉬트(116)는 확산쉬트(114) 하단에 위치하여, 전자파 간섭((Electro Magnatic Interference)(이하 EMI라 한다)을 방지한다. The ITO sheet 116 is positioned below the diffusion sheet 114 to prevent electromagnetic interference (hereinafter referred to as EMI).

확산판(118)은 ITO쉬트(116) 하단에 위치하여 빛을 확산하게 한다.The diffuser plate 118 is positioned at the bottom of the ITO sheet 116 to diffuse light.

LED(140)는 LED회로기판(160)위에 장착되어, 광을 제공한다.The LED 140 is mounted on the LED circuit board 160 to provide light.

반사필름(150)은 LED(140)에서 방사한 광중에 아래쪽으로 향한 빛을 반사하여 준다. The reflective film 150 reflects the light directed downward among the light emitted from the LED 140.

LED회로기판(160)은 PCB 기판으로, LED(140)가 장착되는 기판이다.The LED circuit board 160 is a PCB board and is a board on which the LED 140 is mounted.

BLU 프레임(15)는 BLU의 외측 프레임이다.The BLU frame 15 is an outer frame of the BLU.

도 2는 종래 BLU의 배선을 설명하기 위한 설명도로, 다수의 LED 프레임(20)으로 이루어진 BLU프레임부(10), LED 구동부(180)와 LED 제어부(185)로 이루어진 LED 구동제어부(40)를 구비한다.FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a wiring of a conventional BLU, and includes a BLU frame unit 10 including a plurality of LED frames 20, an LED driving controller 40 including an LED driver 180 and an LED controller 185. Equipped.

도 2에서와 같이, 종래의 BLU에 있어, 각 LED 프레임(20)을 구동하기 위해서는 LED구동부(180)내의 각각의 LED 드라이브(182)로 제어하도록 되어있다. 이 때문에 종래의 BLU는 복잡한 배선구조를 가지고 있으며, 또한 선들에 의해 BLU의 크기가 커지게 된다. 그리고, 종래의 BLU의 LED 프레임(20)의 특성편차 즉, 각 LED의 색깔과 휘도(밝기)를 조정하기가 어렵다. 즉, 종래의 BLU는 각 LED 프레임에 따라 LED 구동부(180)내의 개별 LED 드라이브(182)가 각기 개별적으로 구동되기 때문에, LED 프레임(20)의 밝기를 조정하기 위해서는 별도의 LED 제어부(185)가 필요하다. 따라서, LED 구동부(180)와 LED 제어부(185)로 이루어진 LED 구동제어부(40)는 복잡하며 크기도 커지게된다. 특히 LED 제어부(185)는 BLU의 외부에 위치하며, LED 구동제어부(40)는 적지 않은 공간을 차지한다. 또한 LED 구동제어부(40)와 BLU 프레임부(10)의 사이에, 즉 LED 프레임(20)들과 LED 구동부(50)의 각 개별 드라이브들과의 사이에 전원선과 데이터선이 각기 연결되어, 배선이 복잡하며 이 때문에 조립이 어렵다.As shown in FIG. 2, in the conventional BLU, in order to drive each LED frame 20, each LED drive 182 in the LED driver 180 is controlled. For this reason, the conventional BLU has a complicated wiring structure, and the size of the BLU is increased by the lines. In addition, it is difficult to adjust the characteristic deviation of the LED frame 20 of the conventional BLU, that is, the color and brightness (brightness) of each LED. That is, in the conventional BLU, since each LED drive 182 in the LED driver 180 is driven individually according to each LED frame, in order to adjust the brightness of the LED frame 20, a separate LED controller 185 is provided. need. Therefore, the LED driving controller 40 including the LED driver 180 and the LED controller 185 is complicated and its size is also increased. In particular, the LED controller 185 is located outside the BLU, and the LED drive controller 40 occupies a considerable space. In addition, a power supply line and a data line are respectively connected between the LED driving control unit 40 and the BLU frame unit 10, that is, between the LED frames 20 and the individual drives of the LED driving unit 50, respectively. This is complicated and difficult to assemble.

따라서 배선이 간단하며, 공간을 많이 차지하지 않고, LED 제어부를 내장하는 BLU가 요망된다.Therefore, the BLU which wiring is simple, does not occupy much space, and incorporates an LED control part is desired.

도 3은 도 2의 BLU의 구성을 설명하기 위한 단면도로, 종래의 BLU는 광집속부(110), 가림막(120), 가림막 지지부(125), 측면방사렌즈(130), LED(140), 반사필름(150), LED회로기판(160), 절연층(165), 방열판(170), LED 구동부(180)를 구비한다. 도 3은 도 2의 LED 프레임(20)을 A-A'에서 본 단면의 일부를 나타낸 것이다.3 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the BLU of FIG. 2, the conventional BLU is a light focusing unit 110, the shielding film 120, the shielding film support 125, the side-radiation lens 130, the LED 140, The reflective film 150, the LED circuit board 160, the insulating layer 165, the heat sink 170, and the LED driver 180 are provided. FIG. 3 shows a part of a cross section of the LED frame 20 of FIG. 2 seen from A-A '.

광집속부(110)는 LED(140)로 부터 측면방사렌즈(130), 가림막(120)을 통해 방사되는 빛을 고루 분산시켜 전체면에 빛을 일정하게 확산시킨다.The light concentrator 110 evenly distributes the light emitted from the LED 140 through the side-radiation lens 130 and the screen 120 to uniformly spread the light over the entire surface.

가림막(120)은 광집속부(110)와 측면방사렌즈(130) 사이에 위치하며, 측면방사렌즈(130)에서 방사되는 빛중에 평면이 아닌 직선으로 되어 위로 가게 되는 광을 막아준다. 가림막(120)은 투명 아크릴판으로 이루어진 가림막 지지부(125)위에 측면방사렌즈(130)가 위치하는 곳에만 위치되어, 측면방사렌즈(130)만 가리도록 되어진다.The shielding film 120 is positioned between the light focusing unit 110 and the side radiation lens 130, and prevents light from going upward in a straight line rather than a plane among the light emitted from the side radiation lens 130. The shielding film 120 is positioned only at the position where the side radiation lens 130 is positioned on the shield film support 125 made of a transparent acrylic plate, so that only the side radiation lens 130 is covered.

가림막지지부(125)는 투명 아크릴판으로 이루어지며, 가림막 지지부(125)위에 가림막(120)을 측면방사렌즈(130)가 위치하는 곳에만 위치시킨다. The shielding film support part 125 is made of a transparent acrylic plate, and the screening film 120 is positioned only on the side surface radiation lens 130 on the shielding film support part 125.

측면방사렌즈(130)는 LED(140)위에 장착되며, LED(140)에서 방사된 여러 방향의 광을 평면적으로 만들어준다.The side-radiation lens 130 is mounted on the LED 140, and makes a planar light of various directions emitted from the LED (140).

LED(140)는 LED회로기판(160)위에 장착되며, LED(140)위에는 측면방사렌즈(130)가 장착되고, LED(140)는 광을 제공한다.The LED 140 is mounted on the LED circuit board 160, the side radiation lens 130 is mounted on the LED 140, and the LED 140 provides light.

반사필름(150)은 LED(140)이외의 부분에 장착되며, LED(140)에서 방사한 광중에 아래쪽으로 향한 빛을 반사하여 준다. 반사필름(150)은 LED(140)가 삽입될 다수의 구멍을 구비하며, 이 구멍들 안에 LED(140)가 장착되며 이 위에 측면방사렌즈(130)가 장착된다.Reflective film 150 is mounted to a portion other than the LED 140, and reflects the light directed downward in the light emitted from the LED (140). The reflective film 150 has a plurality of holes into which the LEDs 140 are to be inserted, and the LEDs 140 are mounted in these holes, and the side radiation lens 130 is mounted thereon.

LED회로기판(160)은 LED(140)가 장착되는 기판이다. LED회로기판(160)에 LED(140)를 은선으로 본딩된다. 종래의 LED회로기판(160)은 납땜과 은본딩을 하게 됨으로 고장시 수리와 교환이 불편하다. 특히, 도4에서와 같이 LED회로기판(160)의 상측에서 LED(140)를 은본딩시, 은선(315)들이 LED회로기판(160)의 상측에 노출되게 되며, 이 은선(310)들의 저항에 의한 열손실이 일어나 LED(140)의 밝기가 떨어지게 되는데, 이를 막기 위해 방열판의 두께를 그만큼 더 두껍게 하여야 한다. 따라서 BLU 자체의 크기가 커지게 된다. The LED circuit board 160 is a board on which the LED 140 is mounted. The LED 140 is bonded to the LED circuit board 160 by a hidden line. The conventional LED circuit board 160 is inconvenient to repair and replace because of the soldering and silver bonding. In particular, when silver bonding the LED 140 on the upper side of the LED circuit board 160, as shown in Figure 4, the hidden lines 315 are exposed on the upper side of the LED circuit board 160, the resistance of these hidden lines 310 The heat loss caused by the LED 140 is reduced, the thickness of the heat sink should be thicker to prevent this. Therefore, the size of the BLU itself becomes large.

절연층(165)은 LED 회로기판(160)을 방열판(170)과 절연시키기위한 것으로, LED 회로기판(160)과 방열판(170) 사이에 위치한다.The insulating layer 165 is to insulate the LED circuit board 160 from the heat sink 170, and is located between the LED circuit board 160 and the heat sink 170.

방열판(170)은 상기 LED 회로기판 하단에서 절연층(165) 다음에 위치하며, LED(140)에 의해 생기는 열을 방출해 준다. The heat sink 170 is positioned after the insulating layer 165 at the bottom of the LED circuit board, and emits heat generated by the LED 140.

LED구동부(180)는 방열판(170) 외측에 장착되며, 각 LED 프레임(20)을 구동시키기위한 다수의 드라이브를 구비한다.The LED driver 180 is mounted outside the heat sink 170 and includes a plurality of drives for driving each LED frame 20.

특히, LED구동부(180)가 방열판(170) 외측에 장착됨으로 인해, 방열판의 방열을 위한 면적이 LED구동부(180)의 면적만큼 줄어들게 되며, 따라서 그 만큼의 방열이 잘 되지 않는다고 할 수 있다. 그런데 LED구동부(180)는 도 2에서와 같이 각 LED 드라이브(182)를 구비하므로 LED구동부(180) 자체의 크기가 크며 따라서 그만큼 방열면적이 더 줄어든다. 종래에는 이런 문제, 즉, 각 LED 드라이브(182)를 내장하여 상당한 크기의 LED구동부(180)가 방열판(170) 외측에 장착되어 방열면적이 줄어드는 것을 해소하기위해, 방열판을 더 두껍고, 더 크게하였다. 이렇게 방열판(170)의 크기등이 커짐에 따라, BLU자체의 크기가 커지고 무거워지며, 재료비도 더 들게 되어, 비경제적이다. In particular, since the LED driver 180 is mounted to the outside of the heat sink 170, the area for heat dissipation of the heat sink is reduced by the area of the LED driver 180, so that the heat dissipation as much as it can be said. However, since the LED driver 180 includes each LED drive 182 as shown in FIG. 2, the size of the LED driver 180 itself is large, and thus the heat dissipation area is further reduced. Conventionally, in order to solve the problem, that is, the LED drive unit 182 of a considerable size is mounted outside the heat sink 170 to reduce the heat dissipation area by embedding each LED drive 182, the heat sink is thicker and larger. . As the size of the heat sink 170 and the like increases, the size of the BLU itself becomes larger and heavier, and the material cost is higher, which is uneconomical.

따라서, 배선을 대폭 줄이고, 가격이 저렴하고, 방열이 잘 되면서도 슬림하고 경량인 BLU가 요망된다.Therefore, a slim and lightweight BLU is desired, which greatly reduces wiring, is inexpensive, and is well-heated.

그러므로, 본 고안는 배선을 대폭줄이고 가격이 저렴하고 방열이 잘 되면서도 슬림하고 경량이며, LED 프레임을 동시에 또는 개별로 동작 가능한 BLU를 제공한다. Therefore, the present invention provides a BLU which greatly reduces wiring, is inexpensive, heat-dissipating, slim and lightweight, and can operate LED frames simultaneously or separately.

본 고안이 이루고자 하는 기술적 과제는, 슬림하며 경량이고 가격이 저렴한 LED BLU를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a slim, lightweight and inexpensive LED BLU.

본 고안이 이루고자 하는 또다른 기술적 과제는, LED 프레임을 동시에 또는 개별로 동작 가능하며, LED의 색깔과 밝기를 원하는 값으로 조정/유지가 가능하도록 제어하는 제어부를 내장하는 LED BLU를 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide an LED BLU that can operate LED frames simultaneously or separately, and has a control unit for controlling the color and brightness of the LED to be adjusted / maintained to a desired value.

본 고안이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 열손실을 최소화하고 방열효과를 높인 LED BLU를 제공하는 것이다.Another technical task of the present invention is to provide an LED BLU which minimizes heat loss and enhances heat dissipation.

본 고안의 특징을 나열하면 다음과 같다.The features of the present invention are listed as follows.

본 고안의 발광다이오드 백라이트장치는, LED, 측면방사렌즈, 광집속부, 가림막, 반사필름, LED회로기판부, 방열판을 구비하는 발광다이오드 백라이트장치(LED BLU)에 있어서, 소정의 LED 특성(색, 밝기)을 저장하는 입력저장부; 상기 LED회로기판부에 장착되어 온도의 미소변화량을 검출하는 온도센서; 상기 온도센서로부터 검출된 온도값과, 상기 입력저장부로부터 수신된 상기 소정의 LED특성을 수신하여 이 두값을 비교하여 비교데이터를 출력하는 제1송수신제어부; 상기 온도센서로부터 검출된 온도값을 제1 송수신제어부로 전송하고, 상기 제1송수신제어부로부터 상기 비교데이터를 수신하여 연산처리하여 LED구동제어신호를 출력하는 제2송수신제어부; 상기 제2송수신제어부로부터 LED구동제어신호를 수신하여 LED에 소정 전류를 공급하여 LED를 구동하는 LED구동제어부;를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The light emitting diode backlight device of the present invention has a predetermined LED characteristic (color) in a light emitting diode backlight device (LED BLU) including an LED, a side emitting lens, a light focusing part, a screen, a reflective film, an LED circuit board part, and a heat sink. An input storage unit for storing the brightness; A temperature sensor mounted on the LED circuit board to detect a small change in temperature; A first transmission and reception control unit for receiving the temperature value detected from the temperature sensor and the predetermined LED characteristic received from the input storage unit, comparing the two values, and outputting comparison data; A second transmission / reception control unit which transmits the temperature value detected by the temperature sensor to a first transmission / reception control unit, receives the comparison data from the first transmission / reception control unit, and processes the comparison data to output an LED driving control signal; And a LED driving control unit for receiving the LED driving control signal from the second transmission and reception control unit and supplying a predetermined current to the LED to drive the LED.

상기 LED구동제어부 상기 제2송수신제어부가 상기 LED회로기판상에 장착되어 있다.The LED drive control unit The second transmission / reception control unit is mounted on the LED circuit board.

상기 제1송수신제어부는 상기 방열판의 외측에 장착되어 있다.The first transmission / reception control unit is mounted to the outside of the heat sink.

상기 LED회로기판부는 적어도 한개 이상의 LED 프레임을 구비하며, 상기 LED 프레임은 일측에는 다수의 LED로 이루어진 LED모듈을 구비하며 다른 일측에는 LED구동제어부, 제2송수신제어부, 온도센서가 구비되어 있다.The LED circuit board unit is provided with at least one LED frame, the LED frame is provided with an LED module consisting of a plurality of LEDs on one side, the LED drive control unit, the second transmission and reception control unit, the temperature sensor is provided on the other side.

상기 입력저장부는 탈착가능하다.The input storage unit is removable.

상기 LED회로기판부는 다층회로기판으로 이루어진다.The LED circuit board portion is formed of a multilayer circuit board.

상기 다층회로기판을 이루는 각 회로기판은 그 저면에 절연층을 형성하며, 전기도금된 동선으로 회로가 연결되어 있다.Each circuit board constituting the multilayer circuit board forms an insulating layer on the bottom thereof, and circuits are connected by electroplated copper wires.

상기 다층회로기판은 제1 회로기판과 제2 회로기판으로 이루어지며, 상기 제1 회로기판과, 제2 회로기판의 각 밑면은 절연층을 구비하고, 상기 제1 회로기판과, 제2 회로기판은 홀(213, 217)을 구비하며, 상기 홀(213, 217)에 전기도금된 동으로된 핀(310, 330)이 장착되며, 제1 회로기판과 제2 회로기판의 배선은 전기도금된 동선을 사용한다.The multilayer circuit board includes a first circuit board and a second circuit board, and each of the first circuit board and the bottom surface of the second circuit board includes an insulating layer, the first circuit board, and the second circuit board. Silver holes 213 and 217, and the copper pins 310 and 330 electroplated in the holes 213 and 217 are mounted, and the wirings of the first circuit board and the second circuit board are electroplated. Use copper wire.

상기 광집속부는 프리즘쉬트, 확산쉬트, ITO쉬트, 확산판으로 이루어진다.The light focusing unit includes a prism sheet, a diffusion sheet, an ITO sheet, and a diffusion plate.

상기 LED는 1W급 Power LED으로 이루어진다.The LED is composed of a 1W power LED.

상기 제1송수신제어부는 마이크로콘트롤러유닛(MCU)로 이루어진다.The first transmission and reception control unit includes a microcontroller unit (MCU).

상기 제1송수신제어부는 RS 485를 이용한다.The first transmission and reception control unit uses RS 485.

본 고안의 발광다이오드 백라이트장치는, LED; 상기 LED 위에 장착되며, 상기 LED에서 방사된 여러 방향의 광을 측면적으로 즉, 평면적으로 만들어주는 측면방사렌즈; 상기 측면방사렌즈위에 장착되며, 상기 측면방사렌즈에서 방사되는 빛중에 평면이 아닌 직선으로 되어 위로 가게 되는 광을 막아주는 가림막; 상기 가림막 위에 장착되며, 상기 LED로 부터 측면방사렌즈를 통해 방사되는 빛을 고루 분산시켜 전체면에 빛을 일정하게 확산시키는 광집속부; 상기 LED 이외의 부분에 장착되며, 상기 LED에서 방사한 광중에 아래쪽으로 향한 빛을 반사하는 반사필름; 상기 LED가 장착되는 기판인 LED회로기판부; 상기 LED회로기판부의 하단에 위치하며 열을 방출하는 방열판;을 구비하는 발광다이오드 백라이트장치(LED BLU)에 있어서, 상기 LED회로기판부의 상면에 상기 LED의 온도변화량을 검출하는 온도센서; 상기 온도 값과 소정의 LED특성을 비교한 비교데이터를 수신하여 연산처리하여 LED구동제어신호를 출력하는 제2송수신제어부; 정전류드라이브를 내장하여 상기 LED를 구동시키는 상기 LED구동제어부;가 장착되어 있으며, LED회로기판부는 그 밑면에 절연층을 구비한 둘이상의 회로기판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The light emitting diode backlight device of the present invention, LED; A side radiation lens mounted on the LED and configured to laterally, in other words, planar light emitted from the LED in various directions; A shielding film mounted on the side-radiation lens and blocking a light from being emitted from the side-radiation lens in a straight line rather than a plane; A light concentrator mounted on the screen and distributing light uniformly distributed over the entire surface by uniformly dispersing light emitted from the LED through a side radiation lens; A reflection film mounted on a portion other than the LED and reflecting light directed downward among the light emitted from the LED; An LED circuit board unit which is a substrate on which the LED is mounted; A light emitting diode backlight device (LED BLU) comprising: a temperature sensor for detecting a temperature change amount of the LED on the upper surface of the LED circuit board unit; A second transmission / reception control unit which receives the comparison data comparing the temperature value with a predetermined LED characteristic and computes and outputs an LED driving control signal; The LED driving control unit for driving the LED by embedding a constant current drive is mounted, the LED circuit board portion is characterized in that consisting of two or more circuit boards having an insulating layer on the bottom.

상기 발광다이오드 백라이트장치는, 사용자로부터 입력된 소정의 LED 특성(색, 밝기)을 저장하는 입력저장부; 상기 온도센서로부터 검출된 온도값을 수신하고 상기 입력저장부로부터 수신된 상기 소정의 LED특성을 수신하여 이 두값을 비교하여 비교데이터를 출력하는 제1송수신제어부; 상기 제1송수신제어부로부터 비교데이터를 수신하여 연산처리하여 LED구동제어신호를 LED구동제어부로 출력하는 제2송수신제어부;를 더 구비한다.The light emitting diode backlight device includes an input storage unit for storing predetermined LED characteristics (color, brightness) input from a user; A first transmission and reception control unit which receives the temperature value detected by the temperature sensor, receives the predetermined LED characteristic received from the input storage unit, compares these two values, and outputs comparison data; And a second transmission / reception control unit configured to receive the comparison data from the first transmission / reception control unit and perform arithmetic processing to output the LED driving control signal to the LED driving control unit.

상기 LED구동제어부는, 스위칭모드 전원공급부로 부터 수신된 신호를 제2송수신제어부를 통해 수신된 신호에 따라 스위칭하여 구형파를 발생시키는 스위칭제어부; 상기 스위칭제어부에서 수신된 신호를 정전류로 변환시켜 전류가 일정한 값을 유지하도록 이루어게하는 정전류 필터부;를 적어도 구비한다.The LED driving control unit may include a switching control unit for generating a square wave by switching a signal received from a switching mode power supply unit according to a signal received through a second transmission / reception control unit; And a constant current filter unit converting the signal received by the switching controller into a constant current so that the current is maintained at a constant value.

이하 본 고안의 일 실시예에 의한 조명제어부를 내장한 LED BLU 구성 및 동작을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings the configuration and operation of the LED BLU with a lighting control unit according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 5은 본 고안의 일실시예에 의한 LED BLU의 배선을 설명하기위한 설명도로, LED 프레임(25)들, 제1송수신제어부(270), 입력저장부(290)을 구비한다. 각 LED 프레임(25)의 일측에는 다수의 LED(140)로 이루어진 LED모듈(17)을 구비하며 다른 일측에는 LED구동제어부(240), 제2송수신제어부(250), 온도센서(260)가 구비되어 있다. 제1송수신제어부(270)에서 입력되는 전선은 첫번째 프레임 커넥터에 연결이 되면, 첫번째 프레임 커넥터에서 두번째 프레임 커넥터로, 두번째 프레임 커넥터에서 세번째 프레임 커넥터로와 같은 순으로 연결되어 배선이 간단하다. 따라서 BLU의 조립이 용이해진다. 또한 각 LED 프레임(25)에 LED구동제어부(240), 수신제어부(250), 온도센서(260)를 내장하고 있어 외부에 별도 제어장치 없이도 각각의 LED프레임(25)을 구동 가능하다. 또한 각 LED 프레임(25)의 특성편차 즉, 각 LED의 색깔과 휘도(밝기)를 조정하기가 용이하다. 별도의 제어장치가 필요치 않음으로서 크기가 작아지게 되어 조립도 용이하다. FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the wiring of the LED BLU according to an embodiment of the present invention, and includes LED frames 25, a first transmission and reception control unit 270, and an input storage unit 290. One side of each LED frame 25 is provided with an LED module 17 consisting of a plurality of LEDs 140, the other side is provided with an LED drive control unit 240, the second transmission and reception control unit 250, the temperature sensor 260 It is. When the wires input from the first transmission / reception control unit 270 are connected to the first frame connector, the wires are connected in the same order as the first frame connector to the second frame connector and the second frame connector to the third frame connector, thereby simplifying the wiring. Therefore, the assembly of the BLU becomes easy. In addition, the LED drive control unit 240, the reception control unit 250, the temperature sensor 260 is built in each LED frame 25, each LED frame 25 can be driven without a separate control device. In addition, it is easy to adjust the characteristic deviation of each LED frame 25, that is, the color and brightness (brightness) of each LED. It is easy to assemble because it is small because no separate control device is required.

입력저장부(290)는 입력부(미도시)와 저장부(미도시)로 이루어진다. 입력저장부(290)는 입력저장되는 값에 대한 표시를 나타낼 수 있는 모니터를 구비하며 데이터 통신에 대한 제어를 하며 데이터를 설정하는 원격조정장치이다. 또한 USB 포트로 송수신 제어부(270)에 탈착이 가능하다. 즉 설정한 LED의 데이터값을 송수신 제어부(270)의 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)에 저장하게 한 후에 입력저장부(290)는 분리해 놓는다. 만약 LED BLU내에 LED소자가 바뀌거나 새로운 설정을 저장하고 싶다면 입력저장부(290)를 다시 부착하여 새로운 값을 송수신 제어부(270)로 다시 보내 저장시킨다. The input storage unit 290 includes an input unit (not shown) and a storage unit (not shown). The input storage unit 290 is a remote control device having a monitor capable of displaying an indication of a value stored in an input and controlling data communication and setting data. In addition, the USB port can be attached and detached to the transmission and reception control unit 270. That is, the input storage unit 290 is separated after the data value of the set LED is stored in the microcontroller unit (MCU) of the transmission / reception control unit 270. If the LED element is changed in the LED BLU or if you want to save a new setting, reattach the input storage unit 290 to send the new value back to the transmission and reception control unit 270 to store it.

입력부는 사용자가 원하는 색깔, 휘도를 입력받으며, 이를 저장부에 저장한다.The input unit receives a color and luminance desired by the user, and stores it in the storage unit.

저장부는 입력부로 부터 수신된 사용자가 원하는 소정의 색깔, 휘도를 저장하고 있다.The storage unit stores a predetermined color and luminance desired by the user received from the input unit.

제1송수신제어부(270)는 온도센서(260)로 부터 검출된 온도값을 제2송수신제어부(250)을 통해 수신하고, 입력저장부(290)에 기 저장된 소정의 LED특성(소정의 색깔, 휘도)을 읽어들여, 이 두값을 비교하여 그 결과(비교데이터)를 제2송수신제어부(250)로 송신한다. 즉, 제1송수신제어부(270)는 각 LED 프레임(25)에 장착되어 있는 온도센서(260)로부터 수신된 온도값과, 입력저장부(290)로부터 수신된 사용자가 원하는 소정의 LED특성을 비교 연산처리한다. 또한 제1송수신제어부(270)는 입력저장부(290)의 입력부로 수신된 소정의 LED특성(소정의 색깔, 휘도)를 입력저장부(290)의 저장부에 저장한다. 제1송수신제어부(270)는 MCU를 구비한다. The first transmitter / receiver controller 270 receives the temperature value detected by the temperature sensor 260 through the second transmitter / receiver controller 250, and predetermined LED characteristics (predetermined color, Luminance), the two values are compared, and the result (comparative data) is transmitted to the second transmission / reception control unit 250. That is, the first transmission and reception control unit 270 compares the temperature value received from the temperature sensor 260 mounted on each LED frame 25 with predetermined LED characteristics desired by the user received from the input storage unit 290. Operation processing In addition, the first transmission / reception control unit 270 stores a predetermined LED characteristic (predetermined color, brightness) received by the input unit of the input storage unit 290 in the storage unit of the input storage unit 290. The first transmission / reception control unit 270 includes an MCU.

제2송수신제어부(250)는 각 LED 프레임(25)에 장착되어 있는 온도센서(260)로부터 수신된 온도값을 제1송수신 제어부(270)로 송신하고, 제1송수신제어부(270)의 출력신호를 수신하여 그로부터 보정된 LED구동제어신호를 발생하여 LED구동제어부(240)로 출력한다. 즉, 제1송수신제어부(270)에서 온도센서(260)로부터 수신된 온도값과, 송수신제어부를 통해 수신된 사용자가 원하는 소정의 LED특성을 비교 연산처리한 결과값을 제2송수신제어부(250)는 수신하여, 그로부터 보정된 LED구동제어신호를 발생하여 LED구동제어부(240)로 출력한다. 제2송수신제어부(250)는 각 LED 프레임(25)의 LED(140)의 미세온도변화에 대한 보정을 자동적으로 실행하여 각 LED구동제어신호를 발생하며 이에따라 LED구동제어부(240)를 구동시킨다.The second transmission / reception control unit 250 transmits the temperature value received from the temperature sensor 260 mounted on each LED frame 25 to the first transmission / reception control unit 270, and output signal of the first transmission / reception control unit 270. Receives the generated LED drive control signal corrected therefrom and outputs to the LED drive control unit 240. That is, the second transmit / receive controller 250 compares a temperature value received from the temperature sensor 260 by the first transmit / receive controller 270 with a predetermined LED characteristic received by the user through the transmit / receive controller. Receives, and generates a LED drive control signal corrected therefrom and outputs to the LED drive control unit 240. The second transmission and reception control unit 250 automatically executes correction for the minute temperature change of the LED 140 of each LED frame 25 to generate each LED driving control signal and drives the LED driving control unit 240 accordingly.

상기 보정과정은 제2송수신제어부(250)에서 이루어지고 있으나, 경우에 따라서 이는 제1송수신제어부(270)에서 이루어질 수 있다. 제1송수신제어부(270)에서 보정과정이 이루어질 경우는 제1송수신제어부(270)에서 입력저장부(290)로부터 수신된 소정의 LED특성(소정의 색깔, 휘도)를 읽어들이고, 각 LED 프레임(25)에 장착되어 있는 온도센서(260)로부터 온도값을 수신하여 비교 연산처리하여 각 LED 프레임(25)의 미세변화에 대한 보정을 자동적으로 실행하여 각 LED구동제어신호를 발생하며 수신제어부(250)을 통해 LED 구동제어부(240)를 구동시킨다.The correction process is performed by the second transmit / receive controller 250, but in some cases, the first transmit / receive controller 270 may be performed. When the correction process is performed in the first transmission / reception control unit 270, the first transmission / reception control unit 270 reads predetermined LED characteristics (predetermined color and luminance) received from the input storage unit 290, and each LED frame ( Receives a temperature value from the temperature sensor 260 mounted on the 25) and performs a comparative operation to automatically correct for the small change of each LED frame 25 to generate each LED drive control signal and to receive the reception control unit 250 The LED driving control unit 240 is driven through.

LED구동제어부(240)은 제2송수신제어부(250)로부터의 LED구동제어신호에 따라 LED모듈(17)의 LED(140)을 제어한다.The LED driving controller 240 controls the LED 140 of the LED module 17 according to the LED driving control signal from the second transmission / reception control unit 250.

온도센서(260)은 온도변화량을 감지하고 이를 제1송수신제어부(250)로 출력한다.The temperature sensor 260 detects the amount of temperature change and outputs it to the first transmission / reception control unit 250.

본 고안에서는 각 LED 프레임(25)별로 제어가 가능하며, 또한 모든 LED 프레임(25)을 동시에 제어할 수 있다. In the present invention, each LED frame 25 can be controlled, and all the LED frames 25 can be controlled at the same time.

도 6a는 도 5의 LED BLU의 구성을 설명하기 위한 단면도로서, 광집속부(110), 가림막(120), 가림막 지지부(125), 측면방사렌즈(130), LED(140), 반사필름(150), 다층회로기판부(205), 방열판(230)를 구비한다. 도 6a는 도 5의 LED 프레임(20)을 B-B'에서 본 단면의 일부를 나타낸 것이다. FIG. 6A is a cross-sectional view illustrating the configuration of the LED BLU of FIG. 5, wherein the light focusing unit 110, the shielding film 120, the shielding film support part 125, the side-radiation lens 130, the LED 140, and the reflective film ( 150, a multilayer circuit board unit 205, and a heat sink 230. FIG. 6A shows a part of a cross section of the LED frame 20 of FIG. 5 seen from BB '.

광집속부(110)는 LED(140)로 부터 측면방사렌즈(130), 가림막(120)을 통해 방사되는 빛을 고루 분산시켜 전체면에 빛을 일정하게 확산시킨다. 광집속부(110)는 프리즘쉬트(112), 확산쉬트(114), ITO쉬트(116), 확산판(118)으로 이루어진다.The light concentrator 110 evenly distributes the light emitted from the LED 140 through the side-radiation lens 130 and the screen 120 to uniformly spread the light over the entire surface. The light focusing unit 110 includes a prism sheet 112, a diffusion sheet 114, an ITO sheet 116, and a diffusion plate 118.

가림막(120)은 광집속부(110)와 측면방사렌즈(130) 사이에 위치하며, 측면방사렌즈(130)에서 방사되는 빛중에 평면이 아닌 직선으로 되어 위로 가게 되는 광을 막아준다. 가림막(120)은 투명 아크릴판으로 이루어진 가림막 지지부(125)위에 측면방사렌즈(130)가 위치하는 곳에만 위치되어, 측면방사렌즈(130)만 가리도록 되어진다. 즉, 가림막(120)은 측면방사렌즈(130)에서 방사되는 빛중 일부 디스플레이부에 대해 수직으로 올라가는 빛을 막아주는 역할을 한다. 이는 BLU에서 만들어지는 빛은 평면적으로 만들어져 디스플레이부에 전달되야 하기 때문에 수직으로 빛이 올라가게 되면 원하는 화면을 얻기 힘들게 된다. 측면방사렌즈(130)에서 만들어지는 빛은 거의 대부분 평면적 빛을 만들어내지만 그중에서도 수직으로 즉 직선적으로 만들어지는 빛도 존재하므로 가림막이 필요하다. The shielding film 120 is positioned between the light focusing unit 110 and the side radiation lens 130, and prevents light from going upward in a straight line rather than a plane among the light emitted from the side radiation lens 130. The shielding film 120 is positioned only at the position where the side radiation lens 130 is positioned on the shield film support 125 made of a transparent acrylic plate, so that only the side radiation lens 130 is covered. That is, the shielding film 120 serves to block the light rising vertically with respect to some display units of the light emitted from the side-radiation lens 130. This is because the light produced in the BLU must be made flat and transmitted to the display, so when the light rises vertically, it becomes difficult to obtain the desired screen. The light generated by the side-radiation lens 130 is almost all of the plane light, but the light is made vertically, that is, a straight line among them is necessary for the screen.

가림막 지지부(125)는 투명 아크릴판으로 이루어지며, 가림막 지지부(125)위에 가림막(120)을 측면방사렌즈(130)가 위치하는 곳에만 위치시킨다. The shielding film support part 125 is made of a transparent acrylic plate, and places the shielding film 120 on the screening film support part 125 only where the side-radiation lens 130 is located.

측면방사렌즈(130)는 LED(140)위에 장착되며, LED(140)에서 방사된 여러 방향의 광을 측면적으로 즉, 평면적으로 만들어준다. The side-radiation lens 130 is mounted on the LED 140, and makes the light in various directions emitted from the LED 140 side by side, that is, planar.

LED(140)는 광을 발산하여 측면방사렌즈(130)를 통해 광을 제공해준다. LED(140)는 다층회로기판부(205)위에 장착되고, LED(140)위에는 측면방사렌즈(130)가 장착되어, LED(140)는 측면방사렌즈(130)를 통해 광을 방사한다. LED(140)는 1W급 Power LED를 사용할 수 있다.The LED 140 emits light to provide light through the side-radiation lens 130. The LED 140 is mounted on the multilayer circuit board 205, and the side radiation lens 130 is mounted on the LED 140, and the LED 140 emits light through the side radiation lens 130. LED 140 may use a 1W power LED.

반사필름(150)은 LED(140)이외의 부분에 장착되며, LED(140)에서 방사한 광중에 아래쪽으로 향한 빛을 반사하여 준다. 반사필름(150)은 LED(140)가 삽입될 다수의 구멍을 구비하며, 이 구멍들 안에 LED(140)가 장착되며 이 위에 측면방사렌즈(130)가 장착된다. 이는 BLU의 LED(140)를 보호하는 역할을 담당하는 동시에 LED(140)를 감싸 최대한 빛의 손실을 막고, 많은 빛을 광집속부(110)로 반사시키는 역할을 한다.Reflective film 150 is mounted to a portion other than the LED 140, and reflects the light directed downward in the light emitted from the LED (140). The reflective film 150 has a plurality of holes into which the LEDs 140 are to be inserted, and the LEDs 140 are mounted in these holes, and the side radiation lens 130 is mounted thereon. This serves to protect the LED 140 of the BLU and at the same time surrounds the LED 140 to prevent the loss of light as much as possible, and serves to reflect a lot of light to the light focusing unit (110).

다층회로기판부(205)는 LED(140)가 장착되는 기판부로, 제1회로기판(210), 제2회로기판(220)를 구비한다. 도 6a에서는 제1회로기판(210), 제2회로기판(220)의 두개의 기판으로 구성되나, 이는 더 많은 층수의 기판으로 구성할 수 있다. 종래 BLU의 회로기판(160)은 은선을 사용하며 단일층으로 구성되는 것에 비해, 본 고안의 다층회로기판부(205)는 층간에 동선을 사용하며 다층으로 구성한다. 이로써 본 고안의 다층회로기판부(205)는 배선들의 저항에 의한 열손실을 줄여, LED(140)의 밝기가 떨어지는 것을 방지하며, 방열판(230)의 두께도 종래보다 더 슬림하게 할 수 있다. 따라서 본 고안은 다층회로기판부(205)를 구비함에 따라, BLU의 크기가 종래보다 더 슬림하게 할 수 있다. 또한 제1 회로기판(210)과 제2 회로기판(210)은 그 밑면에 제1 절연층(215)과 제2 절연층(225)을 각각 포함한다.The multilayer circuit board unit 205 is a board unit on which the LED 140 is mounted, and includes a first circuit board 210 and a second circuit board 220. In FIG. 6A, two substrates of the first circuit board 210 and the second circuit board 220 are formed. However, the substrate may have a larger number of layers. The circuit board 160 of the conventional BLU uses a silver wire and is composed of a single layer, whereas the multilayer circuit board unit 205 of the present invention uses a copper wire between layers and is composed of a multilayer. As a result, the multilayer circuit board unit 205 of the present invention reduces the heat loss due to the resistance of the wires, thereby preventing the brightness of the LED 140 from falling, and makes the thickness of the heat sink 230 even slimmer than the prior art. Therefore, according to the present invention, the multi-layered circuit board unit 205 can be provided so that the size of the BLU can be made slimmer than before. In addition, the first circuit board 210 and the second circuit board 210 include a first insulating layer 215 and a second insulating layer 225 on the bottom thereof.

제1송수신제어부(270)는 방열판(230) 외측에 장착된다. 제1송수신제어부(270)는 MCU를 구비하며, 온도값과 사용자가 원하는 소정의 LED특성을 비교한다. The first transmission and reception control unit 270 is mounted outside the heat sink 230. The first transmission / reception control unit 270 includes an MCU and compares a temperature value with predetermined LED characteristics desired by a user.

방열판(230)은 다층회로기판부(205)의 하단, 즉 제2 회로기판(220) 하단에 위치하며, LED(140)의 열을 방출한다.방열판(230)은 알루미늄으로 이루어질 수 있다. 방열판(230)은 다층회로기판부(205)를 구비하여 배선들의 저항에 의한 열손실을 줄임으로 인해, 종래보다 슬림한 방열판으로 이루어질 수 있다. The heat sink 230 is positioned at the bottom of the multilayer circuit board 205, that is, the bottom of the second circuit board 220, and emits heat from the LED 140. The heat sink 230 may be made of aluminum. The heat dissipation plate 230 may include a multilayer heat dissipation plate 205 to reduce heat loss due to resistance of the wires, and thus may be a slimmer heat dissipation plate.

특히 종래에는 도 3에서와 같이 방열판(170)의 외측에 LED구동부(180)가 장착되었는데, LED구동부(180)는 도 2에서와 같이 각 LED 드라이브(182)를 구비하므로 LED구동부(180) 자체의 크기가 상당히 크다. 이로인해 종래에는 방열판(170)의 방열면적이 상당히 줄어들며, 이를 해소하기위해 종래에는 방열판(170)을 더 두껍고, 더 크게하였다.In particular, the conventional LED driver 180 is mounted on the outside of the heat sink 170, as shown in Figure 3, the LED driver 180 is provided with each LED drive 182, as shown in Figure 2 LED driver 180 itself The size of is quite large. Due to this, the heat dissipation area of the heat sink 170 is considerably reduced in the related art, and in order to solve this problem, the heat sink 170 is thicker and larger in the related art.

그러나 본 고안에서는 방열판(230)의 외측에 제1송수신제어부(270)를 장착하고 있는데, 이는 크기가 종래의 LED구동부(180)에 비해 상당히 작다. 따라서 본 고안의 방열판(230)은 종래보다 크기가 작고 두껍지 않은 슬림한 방열판(230)으로 이루어진다.However, in the present invention, the first transmission and reception control unit 270 is mounted to the outside of the heat sink 230, which is considerably smaller in size than the conventional LED driver 180. Therefore, the heat sink 230 of the present invention is made of a slim heat sink 230 that is smaller in size and not thick.

도 6b는 도 5의 LED BLU의 구성을 설명하기 위한 다른 단면도로서, 광집속부(110), 가림막 지지부(125), 반사필름(150), 다층회로기판부(205), 방열판(230), LED구동제어부(240), 제2송수신제어부(250), 온도센서(260)를 구비한다. 도 6b는 도 5의 LED 프레임(20)을 C-C'에서 본 단면의 일부를 나타낸 것이다.도 6a의 측면방사렌즈(130), LED(140)대신에 도 6b는 LED구동제어부(240), 제2송수신제어부(250), 온도센서(260)가 장착되어 있다.FIG. 6B is another cross-sectional view for explaining the configuration of the LED BLU of FIG. 5, wherein the light converging unit 110, the shielding layer support unit 125, the reflective film 150, the multilayer circuit board unit 205, the heat sink 230, LED driving control unit 240, the second transmission and reception control unit 250 and the temperature sensor 260 is provided. FIG. 6B illustrates a part of a cross-sectional view of the LED frame 20 of FIG. 5 viewed from C-C '. Instead of the side-radiation lens 130 and the LED 140 of FIG. 6A, FIG. 6B is an LED driving controller 240. FIG. The second transmission / reception control unit 250 and the temperature sensor 260 are mounted.

LED구동제어부(240)는 다층회로기판부(205)의 위, 반사필름(150) 밑에 위치하며, 제2송수신제어부(250)로부터의 LED구동제어신호에 따라 LED모듈(17)의 LED(140)를 제어한다. LED구동제어부(240)는 정전류 드라이브로 구성되며, LED(140)에 일정한 전류값을 공급해주고 과전압/과전류로 부터 생기는 LED부의 파손과 오동작을 막아준다.The LED driving control unit 240 is located above the multilayer circuit board unit 205 and below the reflective film 150, and the LED 140 of the LED module 17 according to the LED driving control signal from the second transmission / reception control unit 250. ). The LED drive control unit 240 is configured as a constant current drive, and supplies a constant current value to the LED 140 and prevents damage and malfunction of the LED unit generated from the overvoltage / overcurrent.

제2송수신제어부(250)는 다층회로기판부(205)의 위, 반사필름(150) 밑에 위치하며, 제1송수신제어부(270)의 출력신호를 수신하여 그로부터 보정된 LED구동제어신호를 발생하여 LED구동제어부(240)로 출력한다. The second transmission and reception control unit 250 is positioned above the multilayer circuit board unit 205 and below the reflective film 150, and receives the output signal of the first transmission and reception control unit 270 to generate a corrected LED driving control signal therefrom. Output to the LED drive control unit 240.

종래의 BLU는 LED 구동부(180)에 각 LED 프레임에 따라 개별적으로 동작하는 개별 LED 드라이브(182)를 구비하여 LED 구동부(180)의 크기가 컸으며, LED 프레임(20)의 밝기를 조정하기 위해서는 별도의 LED 제어부(185)가 필요로 하였으며, 크기가 큰 LED 구동부(180)로 인해 방열면적이 줄음을 해소하기위해 방열판을 더 크고 두껍게 해야했다.Conventional BLU is provided with a separate LED drive 182 to operate individually according to each LED frame in the LED driver 180, the size of the LED driver 180 is large, in order to adjust the brightness of the LED frame 20 A separate LED controller 185 was required, and the heat sink had to be larger and thicker to solve the reduction in heat dissipation area due to the large size LED driver 180.

그러나 본 고안에서는 각 LED 프레임에 LED구동제어부(240), 제2송수신제어부(250)를 내장하므로써, 별도의 LED 제어부(185)가 필요 없으며, 방열판(230)에 작은 크기의 제1송수신제어부(270)을 장착하므로써 종래와 같이 방열판을 크고 두껍게 할 필요가 없어졌으며, 방열효과를 더 높였다. 즉, 본 고안에서는 LED구동제어부(240)와 제2송수신제어부(250)가 BLU에 내장되어 있음에도 불구하고, 종래 BLU보다 더 많은 방열면적을 구비한다. 즉, 본 고안은 방열판의 두께를 얇게 할 수 있어 BLU자체가 얇게 만들어 질 수 있게 된다.However, in the present invention, since the LED drive control unit 240 and the second transmission / reception control unit 250 are built in each LED frame, a separate LED control unit 185 is not required, and the first transmission / reception control unit having a small size on the heat sink 230 ( 270) eliminates the need to make the heat sink large and thick as in the prior art, and further enhances the heat dissipation effect. That is, in the present invention, although the LED driving control unit 240 and the second transmission and reception control unit 250 is built in the BLU, it has more heat dissipation area than the conventional BLU. In other words, the present invention can make the heat sink thin, so that the BLU itself can be made thin.

온도센서(260)는 다층회로기판부(205)의 위, 반사필름(150) 밑에 위치하며, 온도변화량을 감지하고 이를 제1송수신제어부(250)로 출력한다. The temperature sensor 260 is positioned above the multilayer circuit board unit 205 and below the reflective film 150, and detects an amount of temperature change and outputs it to the first transmission / reception control unit 250.

온도센서(260)는 온도변화량을 감지하고, 이 온도값을 제2송수신제어부(250)를 통해 제1송수신제어부(270)로 전송하며, 제1송수신제어부(270)는 온도센서(260)로부터 수신된 온도값과, 입력저장부를 통해 수신된 사용자가 원하는 소정의 LED특성을 비교 연산처리한 결과값을 제2송수신제어부(250)로 전송하며, 제2송수신제어부(250)는 그로부터 보정된 LED구동제어신호를 발생하여 LED구동제어부(240)로 출력한다. 이 LED구동제어신호에 의해 LED구동제어부(240)는 적당한 펄스폭 변조신호를 만들어내서 LED(140)로 보내지는 전류의 양을 변화시켜 LED의 색깔과 휘도의 보정하여 LED(140)가 일정한 색깔, 휘도를 유지하게 한다.The temperature sensor 260 detects a change in temperature and transmits the temperature value to the first transmission / reception control unit 270 through the second transmission / reception control unit 250, and the first transmission / reception control unit 270 from the temperature sensor 260. The received temperature value and a result of comparing and processing the predetermined LED characteristics desired by the user received through the input storage unit are transmitted to the second transmission / reception control unit 250, and the second transmission / reception control unit 250 corrects the LEDs therefrom. The driving control signal is generated and output to the LED driving control unit 240. By the LED drive control signal, the LED drive control unit 240 generates an appropriate pulse width modulated signal to change the amount of current sent to the LED 140 to correct the color and brightness of the LED so that the LED 140 has a constant color. To maintain brightness.

도 7은 도 6a의 BLU의 다층회로기판부를 설명하기위한 단면도이다. 제1 회로기판(210), 제2 회로기판(220)은 전기도금된 동선(320)을 사용하며, 제1 회로기판(210), 제2 회로기판(220)은 홀(213, 217)에 전기도금된 동으로된 핀(310, 330)이 장착되며, 각 층의 회로기판(210, 220)의 배선은 전기도금된 동선을 사용한다. 이렇게 함에 의해 종래보다 배선을 더 콤팩트하게 구성할 수 있으며, 배선들의 저항에 의한 열손실을 줄일 수 있다. 도 7에서 제1 회로기판(210)과 제2 회로기판(220) 사이에 전기도금된 동선(320)이 존재하는데 이는 종래 회로기판이 단층으로 되어 소자들을 연결하기 위해 은선(315)으로 은본딩 되어 생기는 저항에 의한 열손실이 일어나는 것을 방지한다. 이는 두 회로기판 사이에 전기도금된 동선이 소자들을 연결하므로 선연결에 의한 저항이 생기지 않아 저항에 의한 열손실을 최소화 하여 LED 밝기를 잘 유지할 수 있게 하며 저항발생에 의한 열손실을 보상하기 위한 방열판 두께의 증가를 하지 않아도 됨으로 상대적으로 방열판의 두께를 얇게 할 수 있어 BLU자체가 얇게 만들어 질 수 있게 된다. 또한 제1 회로기판(210) 밑면에는 제1절연층(215)를 구비하며, 제2 회로기판(220) 밑면에는 제2절연층(225)를 구비한다. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the multilayer circuit board unit of the BLU of FIG. 6A. The first circuit board 210 and the second circuit board 220 use an electroplated copper wire 320, and the first circuit board 210 and the second circuit board 220 are formed in the holes 213 and 217. Electroplated copper pins 310 and 330 are mounted, and the wiring of the circuit boards 210 and 220 of each layer uses an electroplated copper wire. By doing so, the wiring can be configured more compactly than before, and heat loss caused by the resistance of the wirings can be reduced. In FIG. 7, there is an electroplated copper wire 320 between the first circuit board 210 and the second circuit board 220. The conventional circuit board is a single layer, and is silver-bonded with a hidden line 315 to connect the devices. This prevents the heat loss caused by the resulting resistance. Since the electroplated copper wire connects the elements between the two circuit boards, there is no resistance caused by the wire connection, so that the heat loss caused by the resistance can be minimized to maintain the LED brightness well and the heat sink to compensate for the heat loss caused by the resistance. Since the thickness of the heat sink can be relatively thin because the thickness of the heat sink is not increased, the BLU itself can be made thin. In addition, a first insulating layer 215 is provided on the bottom of the first circuit board 210, and a second insulating layer 225 is provided on the bottom of the second circuit board 220.

도 8은 도 5의 LED BLU의 구성을 설명하기 위한 블록도로서, 전원부(500), 스위칭모드 전원공급부(510), LED구동제어부(240), 제2송수신제어부(250),온도센서부(265), 제1송수신 제어부(270), 입력저장부(290), LED모듈부(17)를 구비한다. FIG. 8 is a block diagram illustrating the configuration of the LED BLU of FIG. 5, wherein the power supply unit 500, the switching mode power supply unit 510, the LED driving control unit 240, the second transmission / reception control unit 250, and the temperature sensor unit ( 265, a first transmission / reception control unit 270, an input storage unit 290, and an LED module unit 17.

전원부(500)는 교류(AC)전압 220V를 제공한다. The power supply unit 500 provides an AC voltage of 220V.

스위칭모드 전원공급부(510)는 전원부(500)로 부터의 교류전압을 각 LED 프레임(25)의 LED(140)들을 구동하기 위한 전압신호로 변환한다. The switching mode power supply unit 510 converts an AC voltage from the power supply unit 500 into a voltage signal for driving the LEDs 140 of each LED frame 25.

입력저장부(290)는 입력부(미도시)와 저장부(미도시)를 구비하며, 입력부를 통해 사용자가 원하는 색깔, 휘도를 입력하며, 이를 저장부에 저장한다. The input storage unit 290 includes an input unit (not shown) and a storage unit (not shown). The input storage unit 290 inputs a color and luminance desired by the user through the input unit, and stores them in the storage unit.

제1송수신제어부(270)는 제1데이터송신부(278), 제1데이터수신부(274)를 구비하며, 입력저장부(280)와 LED 프레임(25) 사이의 데이터를 송수신한다. 즉, 제1송수신제어부(270)는 온도센서(260)로 부터 검출된 온도값을 제2송수신제어부(250)의 제2데이터송신부(258)를 통해 수신하고, 입력저장부(290)에 기 저장된 소정의 LED특성(소정의 색깔, 휘도)을 읽어들여, 이 두값을 비교하여 그 결과(비교데이터)를 제2송수신제어부(250)의 제2데이터수신부(254)로 송신한다. 또한 제1송수신제어부(270)는 입력저장부(290)의 입력부로 수신된 소정의 LED특성(소정의 색깔, 휘도)를 입력저장부(290)의 저장부에 저장한다. 제1송수신제어부(270)는 임피던스 매칭을 위한 버퍼앰프, 데이터 송수신을 제어하기 위한 마이크로콘트롤러 유니트(MCU, Microcontroller unit)등으로 구성된다. 제1송수신제어부(270)는 RS 485를 이용하여 데이터를 송수신을 할 수 있다.The first transmission / reception control unit 270 includes a first data transmission unit 278 and a first data reception unit 274, and transmits and receives data between the input storage unit 280 and the LED frame 25. That is, the first transmission / reception control unit 270 receives the temperature value detected by the temperature sensor 260 through the second data transmission unit 258 of the second transmission / reception control unit 250, and transmits the temperature value to the input storage unit 290. The stored predetermined LED characteristics (predetermined color, brightness) are read, the two values are compared, and the result (comparative data) is transmitted to the second data receiver 254 of the second transmitter / receiver controller 250. In addition, the first transmission / reception control unit 270 stores a predetermined LED characteristic (predetermined color, brightness) received by the input unit of the input storage unit 290 in the storage unit of the input storage unit 290. The first transmission / reception control unit 270 includes a buffer amplifier for impedance matching, a microcontroller unit (MCU) for controlling data transmission and reception, and the like. The first transmission / reception control unit 270 may transmit and receive data using RS 485.

제2송수신제어부(250)는 제2데이터수신부(254), 제2데이터송신부(258)을 구비하며, 제2송수신제어부(250)는 제1송수신제어부(270)의 제1데이터송신부(278)로부터 수신된 비교 데이터를 연산처리하여 LED구동제어신호를 발생하여 LED구동제어부(240)으로 출력한다. 또한 온도센서(260)로 부터 온도값을 수신하여 제1송수신제어부(270)의 제1데이터수신부(278)로 전송한다.The second transmitter / receiver controller 250 includes a second data receiver 254 and a second data transmitter 258, and the second transmitter / receiver controller 250 includes a first data transmitter 278 of the first transmitter / receiver controller 270. Compute and process the comparison data received from the LED drive control signal to output to the LED drive control unit 240. In addition, the temperature sensor 260 receives the temperature value and transmits it to the first data receiver 278 of the first transmitter / receiver controller 270.

LED구동제어부(240)는 제2송수신제어부(250)로부터의 LED구동제어신호에 따라 LED모듈(17)의 LED(140)을 제어한다. 즉, LED구동제어부(240)는 LED모듈부(17)에 일정한 전류를 공급하면서 과전압과 과전류로 부터 LED모듈부(17)를 보호한다. LED구동제어부(240)는 스위칭제어부(243)와 필터부(247)를 구비한다.The LED driving controller 240 controls the LED 140 of the LED module 17 according to the LED driving control signal from the second transmission / reception control unit 250. That is, the LED driving controller 240 protects the LED module unit 17 from overvoltage and overcurrent while supplying a constant current to the LED module unit 17. The LED driving controller 240 includes a switching controller 243 and a filter 247.

스위칭제어부(243)는 스위칭모드 전원공급부(510)으로 부터 수신된 신호를 제2송수신제어부(250)로부터 수신된 LED구동제어신호에 따라 스위칭하여 구형파를 발생시킨다. The switching controller 243 generates a square wave by switching the signal received from the switching mode power supply 510 according to the LED driving control signal received from the second transmission / reception control unit 250.

필터부(247)는 스위칭제어부(243)에서 수신된 신호를 정전류로 변환시켜 전류가 일정한 값을 유지하도록 이루어져 있다. 또한 LED구동제어부(240)는 펄스폭 변조기(PMW)(미도시)를 구비하여, 구형파의 펄스폭을 변조하여 LED모듈부(17)에서의 LED의 밝기를 제어하게 된다. The filter unit 247 converts the signal received from the switching controller 243 into a constant current so that the current maintains a constant value. In addition, the LED driving controller 240 includes a pulse width modulator (PMW) (not shown) to modulate the pulse width of the square wave to control the brightness of the LED in the LED module unit 17.

온도센서(260)을 구비하는 온도센서부(265)는 온도변화량을 감지하여 이를 제2송수신제어부(250)를 통해 제1송수신제어부(270)의 데이터수신부(274)로 전송한다.The temperature sensor unit 265 having the temperature sensor 260 detects a change in temperature and transmits it to the data receiving unit 274 of the first transmission and reception control unit 270 through the second transmission and reception control unit 250.

LED모듈부(17)는 LED구동제어부(240)에서 보내진 출력신호에 의해 광을 발산한다. The LED module unit 17 emits light by the output signal sent from the LED drive control unit 240.

본 고안은 이상에서 설명되고 도면에 예시된 것에 의해 한정되는 것은 아니며, 당업자라면 다음에 기재되는 청구범위 내에서 더 많은 변형 및 변용예가 가능한 것임은 물론이다. The present invention is not limited to what has been described above and illustrated in the drawings, and of course, more modifications and variations are possible to those skilled in the art within the scope of the following claims.

이상에서 설명한 것과 같이, 본 고안의 LED BLU는 수신제어부와 LED구동제어부가 내장되어 슬림하며, 배선을 더 간단히 효과적으로 하여 열손실을 줄인다. 또한 본 고안의 LED BLU는 수신제어부와 LED구동제어부를 내장하면서도, 방열판의 두께 및 크기를 줄이고 방열면적을 더 크게한다. 또한 본 고안의 LED BLU는 데이터 송수신이 가능하여 사용자에 의한 제어조건을 제어/저장이 가능하여 LED 프레임을 동시에 또는 개별로 제어가능하다. 또한 본 고안의 LED BLU는 열손실을 최소화한 다층회로기판을 구비하며, LED특성보정이 가능하여 LED가 일정한 색깔과 휘도를 유지할 수 있다.As described above, the LED BLU of the present invention is slim with a built-in reception control unit and an LED drive control unit, and reduces heat loss by more easily wiring. In addition, the LED BLU of the present invention incorporates a reception control unit and an LED driving control unit, while reducing the thickness and size of the heat sink and increasing the heat dissipation area. In addition, the LED BLU of the present invention can transmit and receive data to control / store the control conditions by the user can control the LED frame simultaneously or separately. In addition, the LED BLU of the present invention has a multilayer circuit board with minimized heat loss, and the LED characteristic can be corrected so that the LED can maintain a constant color and brightness.

다시말해, 본 고안은 송수신제어부와 LED구동제어부가 LED 프레임에 일체형태로 내장되어 데이터선과 전원선이 첫번째 LED 프레임에만 연결하여 배선을 대폭 줄이며 이에 의해 방열판의 두께를 좀 더 얇게 하면서도 방열이 잘 되는 BLU를 제공하며 다층의 회로기판을 사용하여 내부에 전기도금된 동선을 사용하여 저항발생에 의한 열손실을 최소화함으로써 방열판의 두께를 줄이고 LED 밝기를 잘 유지하는 BLU를 제공한다. 그리고 본 고안은 방열판에 부착된 온도센서에 의해 BLU의 온도변화량을 감지하여 지정한 일정 색깔,휘도값을 유지하도록 색깔과 휘도의 보정이 가능하다.In other words, the present invention is a transmission and reception control unit and the LED drive control unit integrated in the LED frame, the data line and the power line is connected only to the first LED frame, significantly reducing the wiring, thereby making the heat sink thinner and heat dissipation well It provides a BLU and uses a multi-layered circuit board to minimize heat loss caused by resistance by using electroplated copper wires inside, thereby providing a BLU that reduces heat sink thickness and maintains LED brightness well. In addition, the present invention detects the temperature change of the BLU by the temperature sensor attached to the heat sink, and is capable of correcting the color and luminance so as to maintain a predetermined color and luminance value.

도 1은 종래 LED BLU의 일실시예이다.1 is an embodiment of a conventional LED BLU.

도 2은 종래 BLU의 배선을 설명하기 위한 설명도이다.2 is an explanatory diagram for explaining a wiring of a conventional BLU.

도 3는 도 2의 BLU의 구성을 설명하기위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the BLU of FIG.

도 4은 도 3의 BLU의 LED 회로기판을 설명하기위한 설명도이다. 4 is an explanatory diagram for explaining the LED circuit board of the BLU of FIG.

도 5은 본 고안의 일실시예에 의한 LED BLU의 배선을 설명하기위한 설명도이다.5 is an explanatory diagram for explaining the wiring of the LED BLU according to an embodiment of the present invention.

도 6a는 도 5의 LED BLU의 구성을 설명하기위한 단면도이다.FIG. 6A is a cross-sectional view illustrating the configuration of the LED BLU of FIG. 5.

도 6b는 도 5의 LED BLU의 구성을 설명하기위한 다른 단면도이다. FIG. 6B is another cross-sectional view for illustrating the configuration of the LED BLU of FIG. 5.

도 7은 도 6a의 BLU의 다층회로기판부를 설명하기위한 단면도이다. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the multilayer circuit board unit of the BLU of FIG. 6A.

도 8은 도 5의 LED BLU의 구성을 설명하기 위한 블록도이다. FIG. 8 is a block diagram illustrating the configuration of the LED BLU of FIG. 5.

<도면의 주요 부호에 대한 설명><Description of Major Symbols in Drawing>

10: BLU 프레임부 15: BLU프레임10: BLU frame part 15: BLU frame

17: LED모듈부 20: LED 프레임17: LED module 20: LED frame

25: LED프레임 40: LED 구동제어부25: LED frame 40: LED drive control unit

110: 광집속부 112: 프리즘쉬트110: light condenser 112: prism sheet

114: 확산쉬트 116: ITO쉬트114: diffusion sheet 116: ITO sheet

118: 확산판 120: 가림막118: diffuser plate 120: shielding film

125: 투명 아크릴판 130: 측면방사렌즈125: transparent acrylic plate 130: side radiation lens

140: LED 150: 반사필름140: LED 150: reflective film

160: 회로기판 165: 절연층160: circuit board 165: insulating layer

170: 방열판 180: LED구동부170: heat sink 180: LED driver

185: LED제어부 205: 다층회로기판부185: LED control unit 205: multilayer circuit board unit

210: 제 1 회로기판 215: 제 1 절연층210: first circuit board 215: first insulating layer

220: 제 2회로기판 225: 제 2 절연층220: second circuit board 225: second insulating layer

230: 방열판 240: LED구동제어부230: heat sink 240: LED drive control unit

243: 스위칭제어부 247: 필터부243: switching control unit 247: filter unit

250: 제2송수신제어부 260: 온도센서250: second transmission and reception control unit 260: temperature sensor

265: 온도센서부 274: 제1수신부265: temperature sensor unit 274: first receiving unit

278: 제1송신부 270: 제1송수신제어부278: first transmission unit 270: first transmission and reception control unit

290: 입력저장부 315: 은선290: input storage unit 315: hidden line

320: 동선 310,330:전기도금된 동으로 된 핀, 320: copper wire 310,330: pins made of electroplated copper,

500: 전원부 510: 스위칭모드 전원공급부 500: power supply unit 510: switching mode power supply unit

Claims (15)

LED, 측면방사렌즈, 광집속부, 가림막, 반사필름, LED회로기판부, 방열판을 구비하는 발광다이오드 백라이트장치(LED BLU)에 있어서,In a light emitting diode backlight device (LED BLU) comprising a LED, a side radiation lens, a light focusing portion, a shielding film, a reflective film, an LED circuit board portion, and a heat sink, 소정의 LED 특성(색, 밝기)을 저장하는 입력저장부;An input storage unit for storing predetermined LED characteristics (color, brightness); 상기 LED회로기판부에 장착되어 온도의 미소변화량을 검출하는 온도센서;A temperature sensor mounted on the LED circuit board to detect a small change in temperature; 상기 온도센서로부터 검출된 온도값과, 상기 입력저장부로부터 수신된 상기 소정의 LED특성을 수신하여 이 두값을 비교하여 비교데이터를 출력하는 제1송수신제어부;A first transmission and reception control unit for receiving the temperature value detected from the temperature sensor and the predetermined LED characteristic received from the input storage unit, comparing the two values, and outputting comparison data; 상기 온도센서로부터 검출된 온도값을 제1 송수신제어부로 전송하고, 상기 제1송수신제어부로부터 상기 비교데이터를 수신하여 연산처리하여 LED구동제어신호를 출력하는 제2송수신제어부;A second transmission / reception control unit which transmits the temperature value detected by the temperature sensor to a first transmission / reception control unit, receives the comparison data from the first transmission / reception control unit, and processes the comparison data to output an LED driving control signal; 상기 제2송수신제어부로부터 LED구동제어신호를 수신하여 LED에 소정 전류를 공급하여 LED를 구동하는 LED구동제어부;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치.LED driving control unit for receiving a LED driving control signal from the second transmission and reception control unit to supply a predetermined current to the LED to drive the LED; LED backlight device further comprising. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED구동제어부, 상기 제2송수신제어부가 상기 LED회로기판상에 장착되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치.The LED driving control unit and the second transmission and reception control unit is mounted on the LED circuit board, the light emitting diode backlight device. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제1송수신제어부는The first transmission and reception control unit 상기 방열판의 외측에 장착되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치.Light emitting diode backlight device, characterized in that mounted on the outside of the heat sink. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 LED회로기판부는 적어도 한개 이상의 LED 프레임을 구비하며,The LED circuit board unit has at least one LED frame, 상기 LED 프레임은 일측에는 다수의 LED로 이루어진 LED모듈을 구비하며 다른 일측에는 LED구동제어부, 제2송수신제어부, 온도센서가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치.The LED frame has a LED module consisting of a plurality of LEDs on one side and the LED driving control unit, the second transmission and reception control unit, the temperature sensor is provided on the other side. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 입력저장부는 탈착가능한 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치.And the input storage unit is removable. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 LED회로기판부는 다층회로기판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치.The LED circuit board unit is a light emitting diode backlight device, characterized in that consisting of a multi-layer circuit board. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 다층회로기판을 이루는 각 회로기판은 그 저면에 절연층을 형성하며, 전기도금된 동선으로 회로가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치.Each circuit board constituting the multilayer circuit board has an insulating layer formed on its bottom surface, and the circuit is connected to the electroplated copper wire. 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 다층회로기판은 제1 회로기판과 제2 회로기판으로 이루어지며,The multilayer circuit board is composed of a first circuit board and a second circuit board, 상기 제1 회로기판과, 제2 회로기판의 각 밑면은 절연층을 구비하고, Each bottom surface of the first circuit board and the second circuit board includes an insulating layer, 상기 제1 회로기판과, 제2 회로기판은 홀(213, 217)을 구비하며,The first circuit board and the second circuit board have holes 213 and 217, 상기 홀(213, 217)에 전기도금된 동으로된 핀(310, 330)이 장착되며, Electroplated copper pins 310 and 330 are mounted in the holes 213 and 217, 제1 회로기판과 제2 회로기판의 배선은 전기도금된 동선을 사용하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치. A light emitting diode backlight device, wherein the wiring of the first circuit board and the second circuit board uses an electroplated copper wire. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 광집속부는 프리즘쉬트, 확산쉬트, ITO쉬트, 확산판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치. The light focusing unit includes a prism sheet, a diffusion sheet, an ITO sheet, and a diffusion plate. 제1항 또는 제2항에 있어서The method according to claim 1 or 2 상기 LED는 1W급 Power LED인 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치. The LED is a light emitting diode backlight device, characterized in that 1W class Power LED. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제1송수신제어부는 마이크로콘트롤러유닛(MCU)로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치. The first transmission and reception control unit is a light emitting diode backlight device, characterized in that made of a microcontroller unit (MCU). 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제1송수신제어부는 The first transmission and reception control unit RS 485를 이용하는 것을 특징으로하는 발광다이오드 백라이트장치.Light emitting diode backlight device using RS 485. LED; 상기 LED 위에 장착되며, 상기 LED에서 방사된 여러 방향의 광을 측면적으로 즉, 평면적으로 만들어주는 측면방사렌즈; 상기 측면방사렌즈위에 장착되며, 상기 측면방사렌즈에서 방사되는 빛중에 평면이 아닌 직선으로 되어 위로 가게 되는 광을 막아주는 가림막; 상기 가림막 위에 장착되며, 상기 LED로 부터 측면방사렌즈를 통해 방사되는 빛을 고루 분산시켜 전체면에 빛을 일정하게 확산시키는 광집속부; 상기 LED 이외의 부분에 장착되며, 상기 LED에서 방사한 광중에 아래쪽으로 향한 빛을 반사하는 반사필름; 상기 LED가 장착되는 기판인 LED회로기판부; 상기 LED회로기판부의 하단에 위치하며 열을 방출하는 방열판;을 구비하는 발광다이오드 백라이트장치(LED BLU)에 있어서,LED; A side radiation lens mounted on the LED and configured to laterally, in other words, planar light emitted from the LED in various directions; A shielding film mounted on the side-radiation lens and blocking a light from being emitted from the side-radiation lens in a straight line rather than a plane; A light concentrator mounted on the screen and distributing light uniformly distributed over the entire surface by uniformly dispersing light emitted from the LED through a side radiation lens; A reflection film mounted on a portion other than the LED and reflecting light directed downward among the light emitted from the LED; An LED circuit board unit which is a substrate on which the LED is mounted; In the light emitting diode backlight device (LED BLU) having a; heat sink which is located at the lower end of the LED circuit board to emit heat, 상기 LED회로기판부의 상면에On the upper surface of the LED circuit board portion 상기 LED의 온도변화량을 검출하는 온도센서;A temperature sensor detecting a temperature change amount of the LED; 상기 온도 값과 소정의 LED특성을 비교한 비교데이터를 수신하여 연산처리하여 LED구동제어신호를 출력하는 제2송수신제어부;A second transmission / reception control unit which receives the comparison data comparing the temperature value with a predetermined LED characteristic and computes and outputs an LED driving control signal; 정전류드라이브를 내장하여 상기 LED를 구동시키는 상기 LED구동제어부;가 장착되어 있으며,The LED drive control unit for driving the LED by a built-in constant current drive; LED회로기판부는 그 밑면에절연층을 구비한 둘이상의 회로기판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치. An LED circuit board unit comprising two or more circuit boards having an insulating layer on the bottom thereof. 제13항에 있어서The method of claim 13, 사용자로부터 입력된 소정의 LED 특성(색, 밝기)을 저장하는 입력저장부;An input storage unit for storing predetermined LED characteristics (color, brightness) input from a user; 상기 온도센서로부터 검출된 온도값을 수신하고 상기 입력저장부로부터 수신된 상기 소정의 LED특성을 수신하여 이 두값을 비교하여 비교데이터를 출력하는 제1송수신제어부;A first transmission and reception control unit which receives the temperature value detected by the temperature sensor, receives the predetermined LED characteristic received from the input storage unit, compares these two values, and outputs comparison data; 상기 제1송수신제어부로부터 비교데이터를 수신하여 연산처리하여 LED구동제어신호를 LED구동제어부로 출력하는 제2송수신제어부;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 백라이트장치.And a second transmission / reception control unit configured to receive the comparison data from the first transmission / reception control unit and perform arithmetic processing to output the LED driving control signal to the LED driving control unit. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 LED구동제어부는The LED drive control unit 스위칭모드 전원공급부로 부터 수신된 신호를 제2송수신제어부를 통해 수신된 신호에 따라 스위칭하여 구형파를 발생시키는 스위칭제어부;A switching controller for generating a square wave by switching a signal received from the switching mode power supply unit according to the signal received through the second transmission / reception control unit; 상기 스위칭제어부에서 수신된 신호를 정전류로 변환시켜 전류가 일정한 값을 유지하도록 이루어게하는 정전류 필터부;를 적어도 구비하는 것을 특징으로하는 발광다이오드 백라이트장치.And a constant current filter unit converting the signal received by the switching controller into a constant current to maintain a constant value of the current.
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