KR200376473Y1 - 공극 축소를 위한 원형 혹을 포함하는 직류 전자 접촉기 - Google Patents

Abstract

본 고안은 직류 전자 접촉기에 관한 것으로서, 직류 전자접촉기의 초기 석방전압의 크기를 낮추기 위하여 종래의 고정코어 플레이트와 가동코어 플레이트 사이의 백스프링 안에 가동 코어 플레이트로 부터 돌출된 원형 혹을 사용함으로써 플레이트 사이의 공극을 줄여 초기 흡입력을 높이고 흡입 전압을 낮출 수 있는 장치에 관한 것이다. 상기 원형 혹의 높이만큼 가동 코어 플레이트와 고정 코어 플레이트 사이의 공극 간격이 감소하여 초기 흡입 전압을 줄일 수 있다.

Description

공극 축소를 위한 원형 혹을 포함하는 직류 전자 접촉기{ A DC Elctroncic Contactor Having a circular lump aimed to reduce the airgap}

본 고안은 직류 전자 접촉기에 관한 것으로서, 더욱 자세하게 설명하면 직류 전자접촉기의 초기 석방전압의 크기를 낮추기 위하여 종래의 고정코어 플레이트와 가동코어 플레이트 사이의 백스프링 안에 가동 코어 플레이트로 부터 돌출된 원형 혹을 사용함으로써 플레이트 사이의 공극을 줄여 초기 흡입력을 높이고 흡입 전압을 낮출 수 있는 장치에 관한 것이다.

직류 전자 접촉기는 교류 전자 접촉기와는 달리 흡입시 과도상태에서의 전류 상승이 없기 때문에 초기 흡입력을 얻기가 매우 어렵다. 따라서 직류 전자접촉기는 초기 흡입력을 높이기 위하여 다양한 방법을 사용하고 있다.

직류 전자접촉기는 교류 전자접촉기와 사용 용도는 동일하나, 다른 점은 교류에 의해 전자접촉기가 동작되는 것이 아니라 직류 전원에 의해 전자접촉기가 동작되는 것이다. 따라서 PCB 판넬이나 PLC 등 직류를 사용하는 시스템에서 주로 사용된다.

직류 전자 접촉기의 코어는 교류 코어에서 발생하는 흡입시의 과도 전류가 흐르지 않기 때문에 일반적으로 교류 전자 접촉기와는 다른 구조로 되어 있다.

하지만 교류 코어에 투입 코일과 유지 코일 등 2가지 종류의 코일을 감아서 쓰는 경우도 있다. 또한, 여자 전류를 차단해도 코어에 잔류 자속이 남기 때문에 석방 전압이 매우 낮다. 따라서 석방 전압을 높이기 위하여 흡입된 상태에서도 보통 0.5mm 안팎의 공극이 가동과 고정 코어 사이에 존재한다.

현재 다양한 형태의 직류 전자접촉기 코어가 사용되고 있지만 크게 2~3가지로 구분할 수 있다.

즉, E형 교류 코어의 높이를 늘이고 초기 공극을 감소시키기 위해 접촉면이 경사가 되도록 만든 삼지창형 적층 코어는 소용량에서 일반적으로 사용되고 있으며, 본 고안에서 사용된 모델인 원통형 코어를 사용하는 구조도 있는데, 영구 자석을 이용한 구조는 소용량에 쓰이고 영구 자석이 없는 구조는 중용량 직류 전자 접촉기에 사용된다.

도 1에 도시되어 있는 원통형 코어를 사용하는 종래의 직류 전자접촉기의 일반적인 구성에서, 상부에는 가동 코어 플레이트(1)와 에어 스페이스(2), 하부에는 고정 코어 플레이트(3), 고정 코어(4), 그리고 요크(5)가 있다.

에어 스페이스(2)는 흡입이 완전히 된 상황에서 양쪽의 요크(5)와 가동 코어 플레이트(1) 간에 공극을 만들어 주는 역할을 한다. 중앙의 고정 코어 플레이트(3)와 가동 코어 플레이트(1) 사이에는 백 스프링(6)이 들어가 석방시에 가동 코어 플레이트(1)를 위로 상승시킨다.

고정 코어(4)와 양쪽의 요크(5) 사이에 있는 공간에는 코일(7)이 감긴 보빈(8)이 들어가 기자력을 발생시킨다.

또한, 요크(5)와 가동 코어 플레이트(1) 간에 발생한 공극은 잔류 전류를 없애기 위한 것으로 보통 0.5mm 안팎이다.

그러나 종래 구성의 직류 전자 접촉기의 중앙에 있는 공극은 코어가 흡입되어 백 스프링이 압축되더라도 스프링이 파괴되지 않을 만큼의 공간이 필요하기 때문에 양쪽에 있는 공극보다는 대략 2-3 mm 정도로 훨씬 크므로, 흡입할 때 자기 저항이 크기 때문에 흡입 전압이 증가하게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안은 종래 기술의 문제점인 가동코어 플레이트와 고정코어 플레이트사이의 공극의 크기를 작게하여 흡입 전압을 줄일 수 있는 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참고로 하여 설명한다.

도 2는 본 고안에 의한 장치를 나타낸 것으로, 고정 코어 플레이트(3)와 가동 코어 플레이트(1) 사이에 있는 공극의 크기를 사실상 줄이기 위하여, 종래의 백 스프링 안에 가동 코어 플레이트(1)의 밑면에 돌출된 원형 혹(9)을 삽입하였다.

원형 혹(9)의 지름은 원추형 백 스프링(6)의 동작에 방해가 되지 않도록 백 스프링(6)의 상단 내경보다 작다.

그리하여, 흡입시에 가동 코어 플레이트(1)과 고정 코어 플레이트 사이의 공극이 고정 코어 플레이트에서 돌출되어 있는 혹(9)의 높이 만큼 감소하기 때문에 초기 흡입력이 자기 저항의 감소로 커지게 된다.

코어가 완전히 흡입되었을 때도 혹(9)과 고정 코어 플레이트(3) 사이가 0.5mm ~ 1.0mm 안팎 유지되도록 혹의 크기를 조절하면 석방 전압이 심하게 낮아지는 것을 방지할 수 있다.

본 고안은 종래의 고정 코어 플레이트와 가동 코어 플레이트 사이의 큰 공극에 의하여 생기는 초기 흡입력의 감소로 인하여 흡입전압이 증가하는 것을 고정 코어 플레이트에서 돌출되어 있는 혹의 높이 만큼 기존보다 공극의 크기를 감소시켜 초기 흡입력을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은 종래의 직류 전자 접촉기의 단면도

도 2는 본 고안에 의한 직류 전자 접촉기를 나타낸 도면

도 3은 본 고안에 의한 원형 혹이 돌출되어 가동 코어 플레이트를 나타낸 도면

도 4는 본 고안의 혹 및 백 스프링이 도시되어 있는 가동 코어 플레이트를 나타낸 도면

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1: 가동 코어 플레이트 2: 공극

3: 고정 코어 플레이트 4: 고정 코어

5: 요크 6: 백 스프링

7: 코일 8: 보빈

9: 원형 혹

Claims (3)

1. 가동코어 플레이트 ,고정코어 플레이트 및 상기 두 코어 플레이트사이의 백 스프링을 포함하여 구성되는 직류 전자 접촉기에 있어서, 상기 가동 코어 플레이트에서 돌출되는 원형 혹을 포함하여, 상기 원형 혹의 높이만큼 가동 코어 플레이트와 고정 코어 플레이트 사이의 공극 간격이 감소하여 초기 흡입 전압을 줄일 수 있는 것을 특징으로 직류 전자 접촉기.
2. 제 1항에 있어서, 상기 원형 혹의 높이는 혹과 고정 코어 플레이트 사이의 간격이 0.5 내지 1.0 mm 가 되도록 정해지는 것을 특징으로 하는 직류 전자 접촉기.
3. 제 1항 또는 2항에 있어서, 상기 원형 혹의 지름은 상기 백 스프링의 상단 내경보다 작은 것을 특징으로 하는 직류 전자 접촉기.