KR200375889Y1 - 휴대폰 배터리 단자용 금속판 - Google Patents

Abstract

본 고안은 휴대폰 배터리 단자용 금속판에 관한 것으로, 엠보싱 가공된 금속 기재층, 구리 도금층, 무전해 니켈 도금층 및 금-니켈 함금 도금층으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

휴대폰 배터리 단자용 금속판{Metal Plate for Battery Terminal of Cellular Phone}

본 고안은 휴대폰 배터리 단자용 금속판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 우수한 내구성을 갖는 휴대폰 배터리 단자용 금속판에 관한 것이다.

휴대폰 배터리의 단자는 하나의 소자에서 다른 소자로 전류를 흐르게 하는 경로를 제공한다. 고품질의 단자는 고 전도성, 내부식성, 내구성이 있어야 한다.

불행하게도, 상술한 소망 특성을 모두 가진 단일 물질은 없다. 따라서, 전도성을 위해 구리로 도금을 한다. 구리는 대부분은 전도성이 높지만, 대기중에서 부식되기 쉬워 반응성 산화물과 황화물을 생성한다. 이들 반응성 물질의 생성 방지를 위해 그 위에 니켈 코팅을 한다. 니켈 층은 귀금속으로 이루어진 외부층 아래에 부착되어, 반응성 구리 생성 물질의 형성 및 확산의 차단막으로서 작용한다. 그 위에 다시 더욱 효과적인 구리층의 부식방지 등을 위해 귀금속으로 도금을 하게 된다.

따라서, 현재까지 휴대폰 배터리의 단자의 표면처리는 대부분 하지도금으로 구리도금과 니켈도금, 또는 니켈도금을 행한 후 마지막으로 금도금을 행하고 있다. 그러나 기존의 도금 방식에 의해 도금된 소재를 휴대폰 배터리 단자에 사용하는 경우, 쉽게 표면에 스크래치가 생기고 또한 고광택의 금도금으로 인해 긁힌 부분이 쉽게 눈에 띄는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은 우수한 내구성을 갖는 휴대폰 배터리 단자용 금속 판을 제공하는 것이다.

상기 본 고안의 목적은 엠보싱 가공된 금속 기재층, 구리 도금층, 니켈도금층 및 금도금층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 배터리 단자용 금속판에 의해 달성된다.

이하 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.

도 1에서, 본 고안에 사용되는 금속 기재(10)은 엠보싱 가공된 것을 사용한다. 일반적으로 금속 기재는 인청동을 사용하게 되고, 미세한 엠보싱 가공에 의해 표면 조도가 조절되어 무광 도금이 실현되고(광택은 표면조도와 상관관계를 가짐), 스크래치가 눈에 잘 뜨이지 않을 뿐 아니라 내구성이 향상된다. 그 위에는 바로 구리 도금층(20)이 도금에 의해 형성되는데, 구리 도금을 먼저 하는 이유는 기재가 구리를 함유하고 있어 밀착성을 향상시키기 위한 것이다. 그 위에는 다시 니켈 도금층(30)이 형성되어 있는데, 니켈 도금층은 내식성 향상을 위한 것이다. 본 고안의 니켈 도금층은 바람직하게는 광택감소를 위해 무전해 도금에 의해 형성된다. 광택이 많으며, 스크래치에 의한 불량율 발생이 늘어나기 때문이다. 최상층에는 귀금속 도금층(40)이 형성되는데, 본 고안에서는 니켈-금 합금을 사용하는 것이 바람직하다. 내식성이 향상될 뿐만 아니라, 중간층인 니켈 층과의 밀착성이 좋아지기 때문이다. 도면에서는 상부층에만 세개의 도금층(20,30,40)이 도시되어 있으나, 도금층은 상, 하, 좌우 모두 전체적으로, 금속 기재를 둘러싸는 형태로 형성되는 것으로, 도면은 단지 설명을 위한 것이다.

본 고안의 금속판을 제조하는 과정은 다음과 같다.

우선 휴대폰 배터리 단자에 적합한 크기로 절단된 금속 소재를 회전 드럼에서 회전 연마한다. 회전 연마시에는 규사 분말과 탈지제를 첨가하여 회전시켜 절단면을 연마하며, 2-4시간동안 회전시켜 연마한다. 상기 단자용 금속 소재는 통상 약 3mmX2mm의 크기로 절단되며, 절단할때 완전히 매끄러운 절단이 불가능하므로 절단면을 연마할 필요가 있다. 또, 앞 뒷면의 조도의 차이가 있어 단자를 납땜을 이용하여 PCB 기판에 융착시킬때 융착을 용이하게 하기 위해서는 조도가 균일하도록 조정해 줄 필요가 있다. 회전탈수기를 사용하여 5분간 건조한 다음, 샌딩연마를 하게된다. 이 공정은 본 발명에 의해 생산되는 단자에 내구성을 부여하고 조도를 조정해 주는 것으로, 100-170메쉬의 입도를 갖는 규사를 2-2.5PSI의 압력으로 공기와 함께 상기 금속 재료의 표면에 가압 분사하여 표면을 엠보싱 가공한다. 가압 분사하는 시간은 약 5-10분간이면 충분하다. 세척하여 탈지제를 제거하고 초음파 처리 한 후, 물로 세척한 다음 도금 공정을 거치게 된다. 단자용 기본 소재는 인청동으로, 구리 도금을 먼저 하는 이유는 기재 금속이 구리를 함유하고 있어 밀착성을 향상시키 위한 것이다. 먼저 구리 도금을 행한 후, 세척하고 다시 니켈 도금한다. 니켈 도금은 내식성 향상을 위한 것이다. 니켈 도금은 전해도금과 무전해 니켈 도금이 있으나, 무전해 니켈 도금을 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 그 이유는 전해 니켈도금을 하게 되면 무전해 니켈도금보다 광택이 많이 나게 되어 스크래치에 의한 불량 발생율이 높아지기 때문이다. 마지막으로 내식성 금도금을 행하는데, 바람직하게는 약 3% 이하의 니켈을 함유하는 금-니켈 함금 도금을 행한다. 니켈을 함유시키는 이유는 중간층인 니켈층과의 밀착성을 향상시키기 위한 것이다. 수세한 다음, 변색방지제로 후처리하고 수세하고 건조하는 것으로 마무리한다.

본 고안의 단자용 금속판(100)은 도 2 내지 도 4의 사용상태도에서 알 수 있는 바와 같이, 휴대폰 배터리 하단부에 장착되는 여러가지 형태의 기판에 융착되어 사용된다.

본 고안의 단자용 금속판의 경우 엠보싱 가공된 기재와 무전해 니켈 도금층를 사용함으로 인해 표면이 일반적인 종래의 도금제품에 비해 거칠고, 표면 거칠기와 관계가 있는 광택도가 낮으며 무광 도금이 실현되고 일상 생활에서 생기는 스크래치가 눈에 띄지 않을분 아니라 내구성이 강하다.

도 1은 본 고안의 휴대폰 배터리 단자용 금속판의 단면을 확대한 단면 확대도

도 2는 본 고안의 휴대폰 배터리 단자용 금속판의 사용상태도

도 3은 본 고안의 휴대폰 배터리 단자용 금속판의 다른 사용상태도

도 4는 본 고안의 휴대폰 배터리 단자용 금속판의 또 다른 사용상태도

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 : 엠보싱 가공된 금속 기재 층

20 : 구리 도금층

30 : 니켈 도금층

40 : 금-니켈 함금 도금층

100 : 휴대폰 배터리 단자용 금속판

Claims (1)

1. 엠보싱 가공된 금속 기재층, 구리 도금층, 무전해 니켈 도금층 및 금-니켈 함금 도금층으로 구성되는 휴대폰 배터리 단자용 금속판.