KR200368150Y1 - Solder cream squeeze - Google Patents

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KR200368150Y1 KR20-2004-0022785U KR20040022785U KR200368150Y1 KR 200368150 Y1 KR200368150 Y1 KR 200368150Y1 KR 20040022785 U KR20040022785 U KR 20040022785U KR 200368150 Y1 KR200368150 Y1 KR 200368150Y1
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Abstract

본 고안은 스크린 프린터에서 직선왕복운동을 통하여 메탈마스크에 공급된 솔더크림을 균일하게 도포시켜 주는 스퀴지에 있어서, 상기 스퀴지가 금속 판형으로 형성되며 직선왕복운동을 가능하게 하는 이송도구에 결합되는 상부는 제1두께로 형성되어있고 상기 메탈마스크와 대응되는 하부는 제2두께로 형성됨을 특징으로 한다.The present invention is a squeegee for uniformly applying the solder cream supplied to the metal mask through a linear reciprocating motion in the screen printer, the squeegee is formed in a metal plate shape and the upper portion coupled to the transfer tool to enable a linear reciprocating motion The lower portion formed with the first thickness and corresponding to the metal mask is formed with the second thickness.

Description

솔더크림 도포용 스퀴지{SOLDER CREAM SQUEEZE}Squeegee for Solder Cream Application {SOLDER CREAM SQUEEZE}

본 고안은 인쇄회로기판에 반도체칩과 같은 전자부품을 실장하기 위하여 솔더크림(Solder Cream)을 도포하는 스크린 프린터에 관한 것으로서, 특히 회로패턴이 형성되어 있는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)위에 솔더크림을 균일하게 도포시켜 주는 스퀴지(Squeeze)에 관한 것이다.The present invention relates to a screen printer for applying solder cream to mount electronic components such as semiconductor chips on a printed circuit board, and particularly, a solder cream on a printed circuit board having a circuit pattern formed thereon. It relates to a squeegee (Squeeze) to uniformly apply.

도 1은 종래의 일실시 예에 따른 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포하는 스크린 프린터의 주요부를 개략적으로 나타낸 구성도 이고 도 2는 종래의 일실시 예에 따른 종래의 솔더크림 도포용 스퀴지를 도시한 정면도 및 측면도 이다. 도 1 및 도 2를 참조하여 상기 스크린 프린터를 통해 인쇄회로기판(40)에 솔더크림(50)을 도포하는 과정을 개략적으로 설명하면 먼저, 로딩장치에 의하여 인쇄회로기판(40)이 메탈마스크(metal mask)(30) 밑에 안착된다. 메탈마스크(30)는 인쇄회로기판(40)에 형성되어 있는 전자회로 패턴과 동일한 패턴의 개구부(35)가 존재한다. 이후 솔더크림(50) 공급 장치가 메탈마스크(30)위에 솔더크림(50)을 공급하고, 직선왕복운동을 가능하게 하는 이송도구의 홀더(20)에 결합된 종래의 솔더크림 도포용 스퀴지(10)가 메탈마스크(30)의 윗면을 슬라이딩하면서 솔더크림(50)을 메탈마스크(30)에 균일하게 도포한다. 여기서 종래의 솔더크림 도포용 스퀴지(10)의 구조를 정면도인 도 2의 (A)와 측면도인 도 2의(B)를 참조하여 보다 상세하게 설명하면 상기 종래의 솔더크림 도포용 스퀴지(10)의 가로길이가 203.2mm, 세로길이가 31.80mm 및 두께가 0.3mm로 구성된 직사각형 모양인 판형이다.1 is a schematic view showing a main part of a screen printer for applying a solder cream to a printed circuit board according to a conventional embodiment and Figure 2 shows a conventional squeegee for applying a solder cream according to a conventional embodiment Front view and side view. Referring to FIGS. 1 and 2, a process of applying the solder cream 50 to the printed circuit board 40 through the screen printer will be described first. First, the printed circuit board 40 may be formed of a metal mask by a loading device. It is seated under a metal mask 30. The metal mask 30 has an opening 35 having the same pattern as the electronic circuit pattern formed on the printed circuit board 40. Then, the solder cream 50 supplying device supplies the solder cream 50 on the metal mask 30, and the conventional solder cream applying squeegee 10 coupled to the holder 20 of the transfer tool to enable the linear reciprocating motion. The solder cream 50 is uniformly applied to the metal mask 30 while sliding the upper surface of the metal mask 30. Herein, the structure of the conventional solder cream coating squeegee 10 will be described in more detail with reference to FIG. 2 (A), which is a front view, and FIG. 2 (B), which is a side view. Is a plate-shaped rectangular shape consisting of 203.2mm in length, 31.80mm in length and 0.3mm in thickness.

상기 솔더크림(50)이 메탈마스크(30)에 균일하게 도포되는 과정에서 솔더크림(50)이 메탈마스크의 개구부(35)를 통하여 인쇄회로기판(40) 위에 형성되어 있는 전자회로 패턴과 동일한 패턴으로 도포된다.In the process of uniformly applying the solder cream 50 to the metal mask 30, the same pattern as the electronic circuit pattern formed on the printed circuit board 40 through the opening 35 of the metal mask. Is applied.

이러한 스크린 인쇄공정 중에 종래의 솔더크림 도포용 스퀴지(10)와 메탈마스크(30) 사이에 솔더크림(50)이 달라붙어 다량의 솔더크림(50)의 이물이 발생되며 상기 발생된 솔더크림(50)의 이물이 메탈마스크의 개구부(35)를 막아버려 솔더크림(50)이 균일하게 공급되지 않아 프린트 불량이 발생되는 문제점이 있다.During the screen printing process, the solder cream 50 is stuck between the conventional solder cream coating squeegee 10 and the metal mask 30 to generate a large amount of foreign substances of the solder cream 50, and the generated solder cream 50 ) Foreign matters block the opening 35 of the metal mask, so that the solder cream 50 is not uniformly supplied, thereby causing a print defect.

따라서 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출한 것으로, 본 고안의 목적은 스크린 프린터를 통해 인쇄회로기판에 솔더크림을 도포하는 공정 중 솔더크림의 이물질 발생을 억제하기 위한 솔더크림 도포용 스퀴지를 제공함에 있다.Therefore, the present invention was created in order to solve the above problems, and an object of the present invention is a squeegee for applying a solder cream to suppress foreign substances in the solder cream during the process of applying the solder cream to the printed circuit board through a screen printer. In providing.

상기 목적을 달성하기 위해 본 고안은 스크린 프린터에서 직선왕복운동을 통하여 메탈마스크에 공급된 솔더크림을 균일하게 도포시켜 주는 스퀴지에 있어서, 상기 스퀴지가 금속 판형으로 형성되며 직선왕복운동을 가능하게 하는 이송도구에 결합되는 상부는 제1두께로 형성되어있고 상기 메탈마스크와 대응되는 하부는 제2두께로 형성됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a squeegee for uniformly applying a solder cream supplied to a metal mask through a linear reciprocating motion in a screen printer, wherein the squeegee is formed in a metal plate shape and transfers to enable a linear reciprocating motion. The upper portion coupled to the tool is formed to a first thickness, and the lower portion corresponding to the metal mask is formed to a second thickness.

도 1은 종래의 일실시 예에 따른 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 솔더크림을 도포하는 스크린 프린터의 주요부를 개략적으로 나타낸 구성도.1 is a configuration diagram schematically showing the main part of a screen printer for applying a solder cream to a printed circuit board (Printed Circuit Board) according to the prior art.

도 2는 종래의 일실시 예에 따른 기존의 솔더크림 도포용 스퀴지를 도시한 정면도 및 측면도.Figure 2 is a front view and a side view showing a conventional solder cream coating squeegee according to the conventional embodiment.

도 3은 본 고안의 일실시 예에 따른 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에서 스퀴지를 구비한 솔더크림을 도포하는 스크린 프린터의 주요부를 개략적으로 나타낸 구성도.Figure 3 is a schematic diagram showing the main parts of a screen printer for applying a solder cream with a squeegee in a printed circuit board (Printed Circuit Board) according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 고안의 일실시 예에 따른 솔더크림 도포용 스퀴지를 도시한 정면도 및 측면도.Figure 4 is a front view and a side view showing a squeegee for applying a solder cream according to an embodiment of the present invention.

이하 본 고안의 바람직한 실시 예들의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다.Hereinafter, a detailed description of preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 고안의 일실시 예에 따른 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에서 스퀴지를 구비한 솔더크림을 도포하는 스크린 프린터의 주요부를 개략적으로나타낸 구성도 이다. 도 3을 참조하여 상기 스크린 프린터를 통해 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)(40)에 솔더크림(50)을 도포하는 과정을 개략적으로 설명하면 종래와 마찬가지로 로딩장치에 의하여 인쇄회로기판(40)이 메탈마스크(metal mask)(30) 밑에 안착되고 이후 솔더크림(50) 공급 장치가 메탈마스크(30)위에 솔더크림(50)을 공급하고, 직선왕복운동을 가능하게 하는 이송도구의 홀더(20)에 결합된 솔더크림 도포용 스퀴지(60)가 메탈마스크(30)의 윗면을 슬라이딩하면서 솔더크림(50)을 메탈마스크의 개구부(35)에 밀어 넣어 인쇄회로기판(40) 위에 형성되어 있는 전자회로 패턴과 동일한 패턴으로 솔더크림(50)이 도포된다.3 is a configuration diagram schematically showing a main part of a screen printer for applying a solder cream with a squeegee in a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Referring to Figure 3 schematically illustrating the process of applying the solder cream 50 to the printed circuit board (Printed Circuit Board) 40 through the screen printer, the printed circuit board 40 by the loading device as in the prior art The holder 20 of the transfer tool seated under the metal mask 30 and then the solder cream 50 supply device supplies the solder cream 50 on the metal mask 30 and enables straight reciprocating motion. Solder cream coating squeegee 60 coupled to the sliding the upper surface of the metal mask 30 while pushing the solder cream 50 into the opening 35 of the metal mask electronic circuit formed on the printed circuit board 40 Solder cream 50 is applied in the same pattern as the pattern.

이때 상기 솔더크림 도포용 스퀴지(60)는 종래의 솔더크림 도포용 스퀴지와는 달리 도 3의 점선원에 표시한 바와 같이 하부(칼날)에 다른 구성을 갖는다.At this time, the solder cream coating squeegee 60 has a different configuration in the lower portion (blade) as shown in the dotted circle of Figure 3, unlike the conventional solder cream coating squeegee.

도 4는 본 고안의 일실시 예에 따른 솔더크림 도포용 스퀴지를 도시한 정면도 및 측면도이다. 도 4를 참조하여 솔더크림 도포용 스퀴지(60)를 보다 상세하게 설명하면 솔더크림 도포용 스퀴지(60)는 금속 판형으로 형성되며 솔더크림 도포용 스퀴지(60)의 구조는 크게 상부(몸통)와 하부(칼날)로 나누어진다. 상부(몸통) 및 하부(칼날)의 가로길이는 203.2mm 이다. 그리고 상부(몸통)의 세로길이(m)는 28.80mm 이고 두께(w)는 3.00mm 이다. 또한 하부(칼날)의 세로길이(n)는 3.00mm이고 두께(d)는 0.15mm 이다. 여기서 하부(칼날)의 세로길이(n)는 상기 스크린 프린터 공정자체의 압력을 견디기 위해서 최대한 솔더크림 도포용 스퀴지(60)의 세로길이의 1/3 이하가 되어야 한다.Figure 4 is a front view and a side view showing a squeegee for applying a solder cream according to an embodiment of the present invention. 4, the solder cream application squeegee 60 will be described in more detail. The solder cream application squeegee 60 is formed in a metal plate shape, and the structure of the solder cream application squeegee 60 has a larger structure. It is divided into lower parts (blades). The width of the upper (body) and lower (blade) is 203.2 mm. And the vertical length (m) of the upper part (body) is 28.80mm and the thickness (w) is 3.00mm. In addition, the vertical length (n) of the lower part (blade) is 3.00 mm and the thickness (d) is 0.15 mm. Here, the vertical length (n) of the lower portion (blade) should be equal to or less than 1/3 of the vertical length of the solder cream coating squeegee 60 to withstand the pressure of the screen printer process itself.

솔더크림 도포용 스퀴지(60)의 상부(몸통) 두께(w)값과 하부(칼날) 두께(d)값에 따라 솔더크림 이물질의 발생량을 비교해보면 [표 1]과 같다.Table 1 shows a comparison of the amount of foreign matter generated by the solder cream according to the upper (body) thickness (w) and the lower (blade) thickness (d) of the solder cream coating squeegee 60.

솔더크림 도포용 스퀴지 상부(몸통)의 두께(w)가 0.5mm 이고 하부(칼날)의 두께(d)가 0.5mm인 솔더크림 도포용 스퀴지를 이용한 경우 솔더크림 도포공정 후 솔더크림의 이물질이 100개 이상 발생하였고 상부(몸통)의 두께(w)가 0.3mm 이고 하부(칼날)의 두께(d)가 0.3mm인 솔더크림 도포용 스퀴지를 이용한 경우 솔더크림 도포공정 후 솔더크림의 이물질이 35개 발생하였다. 그리고 솔더크림 도포용 스퀴지 상부(몸통)의 두께(w)가 0.25mm 이고 하부(칼날)의 두께(d)가 0.25mm인 솔더크림 도포용 스퀴지를 이용한 경우 솔더크림 도포공정 후 솔더크림의 이물질이 23개 이상 발생하였고 상부(몸통)의 두께(w)가 0.3mm 이고 하부(칼날)의 두께(d)가 0.15mm인 솔더크림 도포용 스퀴지를 이용한 경우 솔더크림 도포공정 후 솔더크림의 이물질이 2개 발생하였다.Solder cream coating squeegee with 0.5mm thick (w) upper part (body) and 0.5mm thickness (d) of lower part (blade) is used for solder cream after solder cream application. In case of using more than squeegee for solder cream application with the thickness (w) of 0.3mm and the thickness (d) of lower part (blade) of 0.3mm, there are 35 foreign substances in solder cream after solder cream coating process. Occurred. In the case of using a solder cream squeegee having a thickness (w) of 0.25 mm and a thickness (d) of a lower part (blade) of 0.25 mm for the solder cream coating squeegee, the foreign substance of the solder cream after the solder cream coating process In case of more than 23 occurrences of solder cream squeegee having a thickness (w) of 0.3 mm and a thickness (d) of a lower part (blade) of 0.15 mm, foreign substances in the solder cream after the solder cream coating process were 2 Dogs occurred.

따라서 본 고안의 솔더크림 도포용 스퀴지 상부(몸통)의 두께(w)를 0.3mm로 구성하고 하부(칼날)의 두께(d)를 0.15mm로 형성하여 솔더크림 도포공정 중 솔더크림의 이물질 발생을 억제시켰다.Therefore, the thickness (w) of the upper portion (body) of the solder cream coating squeegee for the present invention is 0.3 mm and the thickness (d) of the lower portion (blade) is formed to 0.15 mm to prevent foreign substances in the solder cream during the solder cream coating process. Suppressed.

또한 상기 스크린 프린터에서 종래의 솔더크림 도포용 스퀴지(10)를 장착하여 공정한 데이터와 솔더크림 도포용 스퀴지(60)를 장착하여 공정한 데이터를 비교하면 [표 2]와 같다.In addition, in the screen printer, a conventional solder cream coating squeegee 10 is mounted and the process data are compared with the solder cream coating squeegee 60, and the fair data are as shown in Table 2 below.

솔더크림 도포용 스퀴지 상부(몸통)의 두께(w)가 0.3mm 이고 하부(칼날)의 두께(d)가 0.3mm인 종래의 솔더크림 도포용 스퀴지를 이용하여 43193번 솔더크림 도포공정을 한 경우 불량이 36건으로 0.083%의 불량률이 발생했고 솔더크림 도포용 스퀴지 상부(몸통)의 두께(w)가 0.3mm 이고 하부(칼날)의 두께(d)가 0.15mm인 본 고안의 솔더크림 도포용 스퀴지를 이용하여 43193번 솔더크림 도포공정을 한 경우 불량이 16건으로 0.038%의 불량률이 발생했다.Solder cream squeegee No. 43193 using a conventional solder cream squeegee with a thickness (w) of 0.3 mm and a thickness (d) of a lower part (blade) of 0.3 mm In case of 36 defects, 0.083% defective rate was generated, solder cream squeegee for squeegee was 0.3mm thick (w) and lower (blade) thickness was 0.15mm. When the 43193 solder cream application process was carried out using 16 cases, there were 16 defects and a defect rate of 0.038% occurred.

따라서 본 고안의 스퀴지 형성을 이용하여 솔더크림의 이물질 발생을 억제함으로써 기존의 공정 불량률 0.083%에서 0.038%로 현저하게 감소했다.Therefore, by using the squeegee formation of the present invention to suppress the generation of foreign matter in the solder cream significantly reduced from 0.083% to 0.038% of the existing defect rate.

이러한 결과는 본 고안의 솔더크림 도포용 스퀴지의 구조에 있어서 스퀴지의 상단(몸통)의 세로길이(m)가 28.80 mm 이고 두께(w)는 3.00 mm 로 형상되며 하부(칼날)의 세로길이(n)는 3.00 mm 이고 두께(d)는 0.15 mm 로 형상된 특징에서 비롯된다.These results indicate that the vertical length (m) of the top (body) of the squeegee is 28.80 mm and the thickness (w) is 3.00 mm and the vertical length (n) of the lower part (blade) in the structure of the solder cream coating squeegee according to the present invention. ) Is 3.00 mm and the thickness d is 0.15 mm.

한편 본 고안의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나,본 고안의 범위에서 벗어나지 않는 한도에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 고안의 청구범위와 균등한 것들에 의하여 정해져야 한다.Meanwhile, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, it should be determined by the claims and equivalents of the present invention.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 스크린 프린터의 솔더크림 도포용 스퀴지는 형상 및 두께의 개선으로 솔더크림을 도포하는 공정에서 솔더크림 이물질의 발생을 현저하게 억제하여 균일하게 솔더크림을 상기 인쇄회로기판에 도포할 수 있는 효과가 있다.As described in detail above, the squeegee for applying the solder cream of the screen printer according to the present invention significantly improves the shape and thickness of the solder cream in the process of applying the solder cream, thereby significantly suppressing the generation of the foreign substance of the solder cream and uniformly applying the solder cream to the printed circuit. There is an effect that can be applied to the substrate.

Claims (4)

스크린 프린터에서 직선왕복운동을 통하여 메탈마스크에 공급된 솔더크림을 균일하게 도포시켜 주는 스퀴지에 있어서,In the squeegee to uniformly apply the solder cream supplied to the metal mask through a linear reciprocating motion in the screen printer, 상기 스퀴지가 금속 판형으로 형성되며 직선왕복운동을 가능하게 하는 이송도구에 결합되는 상부는 제1두께로 형성되어있고 상기 메탈마스크와 대응되는 하부는 제2두께로 형성됨을 특징으로 하는 솔더크림 도포용 스퀴지.The squeegee is formed in a metal plate shape and the upper portion coupled to the transfer tool to enable a linear reciprocating movement is formed with a first thickness and the lower portion corresponding to the metal mask is formed with a second thickness Squeegee. 제1항에 있어서, 상기 스퀴지 하부의 세로길이는 상기 스퀴지 전체 세로길이의 1/3 이하로 형성됨을 특징으로 하는 솔더크림 도포용 스퀴지.The squeegee of claim 1, wherein the length of the lower portion of the squeegee is less than one third of the total length of the squeegee. 제1항에 있어서, 상기 스퀴지 하부의 세로길이는 3.00mm 임을 특징으로 하는 솔더크림 도포용 스퀴지.The squeegee of claim 1, wherein the length of the lower portion of the squeegee is 3.00 mm. 제1항에 있어서, 상기 스퀴지 상부의 제1두께는 3.00 mm 이고 상기 하부의 제2두께를 1.5 mm 임을 특징으로 하는 솔더크림 도포용 스퀴지.The squeegee of claim 1, wherein the first thickness of the upper portion of the squeegee is 3.00 mm and the second thickness of the lower portion is 1.5 mm.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102096335B1 (en) * 2019-06-07 2020-04-02 변성경 Frame grabber manufacturing process

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