KR200360462Y1 - Cooling apparatus of a platen head - Google Patents
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Abstract
본 고안은 챔버(chamber) 내의 플라틴 헤드(platen head)의 냉각을 돕는 장치에 관한 것이다. 종래의 기술에 있어서는 플라틴 헤드(12) 내의 배관(14)이 각 배관(8, 18)보다 좁기 때문에, 배관(14) 내에서의 냉각수 흐름이 갑자기 빨라짐에도 불구하고 배관(14)은 배관(8)으로부터 공급받은 냉각수를 원활하게 흘려보내지 못하게 되는 문제가 있다. 결국, 이와 같은 배관(14) 내에서의 냉각수 정체 현상은 냉각수 흐름의 체계에 악영향을 미칠뿐만 아니라, 플라틴 헤드(12)의 냉각 효과도 감소시키게 된다. 이에, 본 고안에서는 플라틴 헤드(42) 내의 냉각수 배관(44)의 출구 측에 공기압 공급부(48)에 의해 공기압을 제공하여 이 냉각수 배관(44)의 냉각수 흐름이 원활하도록 한다. 따라서, 냉각수 흐름의 체계가 원활해질 뿐만 아니라, 플라틴 헤드(42)의 냉각 효율이 향상되는 효과가 있는 것이다.The present invention is directed to a device that assists in cooling a platen head in a chamber. In the prior art, since the pipe 14 in the platinum head 12 is narrower than each of the pipes 8 and 18, the pipe 14 is not connected to the pipe 14 even though the coolant flow in the pipe 14 suddenly increases. 8) there is a problem that can not flow smoothly the cooling water supplied from. As a result, such coolant congestion in the piping 14 not only adversely affects the system of cooling water flow, but also reduces the cooling effect of the platinum head 12. Thus, in the present invention, the air pressure is supplied to the outlet side of the cooling water pipe 44 in the platinum head 42 by the air pressure supply part 48 so that the cooling water flow of the cooling water pipe 44 is smooth. Therefore, not only the system of cooling water flow is smooth, but also the cooling efficiency of the platinum head 42 is improved.
Description
본 고안은 플라틴 헤드(platen head)의 냉각 장치에 관한 것으로서, 특히 챔버(chamber) 내의 플라틴 헤드의 냉각을 돕는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling device of a platen head, and more particularly to a device for assisting cooling of the platinum head in a chamber.
도 1은 종래의 기술에 따른 플라틴 헤드의 냉각 장치의 일 실시예를 나타낸 개략도로, 냉각수 저장부(2), 배관(4, 8, 18, 20), 냉각수 분배부(6), 및 챔버(10)로 구성된다. 이때, 챔버(10)는 플라틴 헤드(12), 배관(14), 및 웨이퍼(wafer) (16)를 구비한다.1 is a schematic view showing one embodiment of a cooling apparatus of a platinum head according to the prior art, wherein a coolant reservoir 2, piping 4, 8, 18, 20, coolant distributor 6, and a chamber It consists of (10). At this time, the chamber 10 includes a platinum head 12, a pipe 14, and a wafer 16.
동 도면에 있어서, 냉각수 저장부(2)는 배관(4)을 통해 냉각수 분배부(6)로 냉각수를 제공한다.In the same figure, the coolant reservoir 2 provides coolant to the coolant distributor 6 via a pipe 4.
냉각수 분배부(6)는 냉각수 저장부(2)로부터 받은 냉각수를 필요한 장치로 각각 분배하여 보낸다. 예로, 냉각수 분배부(6)는 배관(8)을 통해 챔버(10) 내의 플라틴 헤드(12)로 일정 유량의 냉각수를 보낸다. 이때, 플라틴 헤드(12)는 챔버(10) 내에서 웨이퍼(16)에 이온 주입 공정을 진행하는 동안 이 웨이퍼(16)를 잡아주는 기능을 수행한다.The cooling water distribution unit 6 distributes and sends the cooling water received from the cooling water storage unit 2 to the necessary devices. For example, the coolant distribution unit 6 sends coolant at a constant flow rate through the pipe 8 to the platinum head 12 in the chamber 10. At this time, the platinum head 12 performs the function of holding the wafer 16 during the ion implantation process in the chamber 16 in the chamber 10.
플라틴 헤드(12) 내의 배관(14)은 배관(8)을 통해 냉각수 분배부(6)로부터 냉각수를 제공받아 외부의 배관(18)을 통해 다시 냉각수 분배부(6)로 되돌려 보낸다. 이와 같이 각각의 배관(8, 14, 18)을 냉각수가 지나가는 과정에서 플라틴 헤드(12)의 냉각이 이루어진다. 이때, 플라틴 헤드(12) 내의 배관(14)이 각 배관(8, 18)보다 좁다.The pipe 14 in the platinum head 12 receives the coolant from the coolant distribution unit 6 through the pipe 8 and returns it to the coolant distribution unit 6 through the external pipe 18. In this way, the cooling of the platinum head 12 is performed while the cooling water passes through the pipes 8, 14, and 18. At this time, the piping 14 in the platinum head 12 is narrower than each piping 8 and 18.
냉각수 분배부(6)는 배관(18)을 통해 배관(14)으로부터 돌려받은 냉각수를 배관(20)을 통해 냉각수 저장부(2)로 되돌려 준다.The coolant distribution unit 6 returns the coolant returned from the pipe 14 through the pipe 18 to the coolant storage unit 2 through the pipe 20.
따라서, 플라틴 헤드(12) 내의 배관(14)이 각 배관(8, 18)보다 좁기 때문에, 배관(14) 내에서의 냉각수 흐름이 갑자기 빨라짐에도 불구하고 배관(14)은 배관(8)으로부터 공급받은 냉각수를 원활하게 흘려보내지 못하게 되는 문제가 있다. 결국, 이와 같은 배관(14) 내에서의 냉각수 정체 현상은 냉각수 흐름의 체계에 악영향을 미칠뿐만 아니라, 플라틴 헤드(12)의 냉각 효과도 감소시키게 된다. 즉, 플라틴 헤드(12)의 냉각이 적절하지 못하여 플라틴 헤드(12)에 고열이 발생할 경우 웨이퍼(16)도 손상된다.Therefore, since the piping 14 in the platinum head 12 is narrower than each piping 8 and 18, although the flow of cooling water in the piping 14 suddenly accelerates, the piping 14 is removed from the piping 8. There is a problem that can not flow smoothly supplied cooling water. As a result, such coolant congestion in the piping 14 not only adversely affects the system of cooling water flow, but also reduces the cooling effect of the platinum head 12. That is, if the cooling of the platinum head 12 is not appropriate, and the high temperature occurs in the platinum head 12, the wafer 16 is also damaged.
본 고안은 플라틴 헤드 내의 냉각수 배관의 출구 측에 공기압을 제공하여 이 냉각수 배관의 냉각수 흐름이 원활하도록 하는 플라틴 헤드의 냉각 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a cooling device for a platinum head that provides air pressure to the outlet side of the cooling water pipe in the platinum head so that the cooling water flow in the cooling water pipe is smooth.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 내부에 냉각수 배관을 구비하는 플라틴 헤드; 상기 냉각수 배관의 입구 및 출구측에 각각의 배관을 통해 연결되어 상기 냉각수 배관을 통해 냉각수를 순환시켜 상기 플라틴 헤드가 냉각되도록 하는 냉각수 공급부; 상기 냉각수 배관의 출구측에 공기압을 제공하여 상기 냉각수 배관 내의 냉각수의 순환이 원활하도록 하는 공기압 공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a platinum head having a cooling water pipe therein; A cooling water supply unit connected to the inlet and the outlet side of the cooling water pipe through each pipe to circulate the cooling water through the cooling water pipe to cool the platinum head; It characterized in that it comprises an air pressure supply for providing an air pressure to the outlet side of the cooling water pipe to facilitate the circulation of the cooling water in the cooling water pipe.
도 1은 종래의 기술에 따른 플라틴 헤드의 냉각 장치의 일 실시예를 나타낸 개략도,1 is a schematic view showing one embodiment of a cooling apparatus of a platinum head according to the prior art,
도 2는 본 고안에 따른 플라틴 헤드의 냉각 장치의 일 실시예를 나타낸 개략도.2 is a schematic view showing an embodiment of a cooling apparatus of a platinum head according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
32 : 냉각수 저장부 34, 38, 44, 50, 52, 54 : 배관32: cooling water storage unit 34, 38, 44, 50, 52, 54: piping
36 : 냉각수 분배부 40 : 챔버36: coolant distribution portion 40: chamber
42 : 플라틴 헤드 46 : 웨이퍼42: Platinum Head 46: Wafer
48 : 공기압 공급부48: air pressure supply unit
이하, 이와 같은 본 고안의 실시예를 다음과 같은 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the following drawings.
도 2는 본 고안에 따른 플라틴 헤드의 냉각 장치의 일 실시예를 나타낸 개략도로, 냉각수 저장부(32), 배관(34, 38, 44, 50, 52, 54), 냉각수 분배부(36), 챔버(40), 및 공기압 공급부(48)로 구성된다. 이때, 챔버(40)는 플라틴 헤드(42), 배관(44), 및 웨이퍼(46)를 구비한다.Figure 2 is a schematic view showing an embodiment of a cooling apparatus of the platinum head according to the present invention, the cooling water storage unit 32, piping 34, 38, 44, 50, 52, 54, cooling water distribution unit 36 , Chamber 40, and air pressure supply 48. At this time, the chamber 40 includes a platinum head 42, a pipe 44, and a wafer 46.
동 도면에 있어서, 냉각수 저장부(32)는 배관(34)을 통해 냉각수 분배부(36)로 냉각수를 제공한다.In the same figure, the coolant reservoir 32 provides coolant to the coolant distribution unit 36 via a pipe 34.
냉각수 분배부(36)는 냉각수 저장부(32)로부터 받은 냉각수를 필요한 장치로 각각 분배하여 보낸다. 예로, 냉각수 분배부(36)는 배관(38)을 통해 챔버(40) 내의 플라틴 헤드(42)로 일정 유량의 냉각수를 보낸다. 이때, 플라틴 헤드(42)는 챔버(40) 내에서 웨이퍼(46)에 이온 주입 공정을 진행하는 동안 이 웨이퍼(46)를 잡아주는 기능을 수행한다.Cooling water distribution unit 36 distributes the cooling water received from the cooling water storage unit 32 to the required device, respectively. For example, the coolant distributor 36 directs a constant flow rate of coolant through the pipe 38 to the platinum head 42 in the chamber 40. At this time, the platinum head 42 performs the function of holding the wafer 46 during the ion implantation process to the wafer 46 in the chamber 40.
플라틴 헤드(42) 내의 배관(44)은 배관(38)을 통해 냉각수 분배부(36)로부터 냉각수를 제공받아 외부의 배관(52)을 통해 다시 냉각수 분배부(66)로 되돌려 보낸다. 이와 같이 각각의 배관(38, 44, 52)을 냉각수가 지나가는 과정에서 플라틴 헤드(42)의 냉각이 이루어진다. 이때, 플라틴 헤드(42) 내의 배관(44)이 각 배관(38, 52)보다 좁다.The pipe 44 in the platinum head 42 receives the coolant from the coolant distribution unit 36 through the pipe 38 and returns the coolant to the coolant distribution unit 66 through the external pipe 52. Thus, the cooling of the platinum head 42 is made in the course of passing the cooling water through the pipes 38, 44, and 52. At this time, the piping 44 in the platinum head 42 is narrower than each piping 38 and 52.
공기압 공급부(48)는 냉각수 배관(44)의 출구 측에 100Psi의 공기압을 배관(50)을 통해 제공하여 냉각수 배관(44)의 냉각수 흐름이 원활하도록 한다. 이때, 냉각수 배관(44)의 입구 측에 공기압을 제공할 수도 있다. 또는, 냉각수 배관(44)의 입구 및 출구 양측에 공기압을 제공할 수도 있다.The air pressure supply unit 48 provides 100 Psi of air pressure to the outlet side of the coolant pipe 44 through the pipe 50 so that the coolant flow of the coolant pipe 44 is smooth. At this time, the air pressure may be provided to the inlet side of the cooling water pipe 44. Alternatively, air pressure may be provided to both the inlet and the outlet of the cooling water pipe 44.
냉각수 분배부(36)는 배관(52)을 통해 배관(44)으로부터 돌려받은 냉각수를 배관(54)을 통해 냉각수 저장부(32)로 되돌려 준다.The coolant distribution unit 36 returns the coolant returned from the pipe 44 through the pipe 52 to the coolant storage unit 32 through the pipe 54.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 플라틴 헤드(42) 내의 냉각수배관(44)의 출구 측에 공기압 공급부(48)에 의해 공기압을 제공하여 이 냉각수 배관(44)의 냉각수 흐름이 원활하도록 한다. 따라서, 냉각수 흐름의 체계가 원활해질 뿐만 아니라, 플라틴 헤드(42)의 냉각 효율이 향상되는 효과가 있다.As described above, the present invention provides air pressure to the outlet side of the cooling water pipe 44 in the platinum head 42 by the air pressure supply part 48 so that the cooling water flow of the cooling water pipe 44 is smooth. Therefore, not only the system of cooling water flow is smooth, but also the cooling efficiency of the platinum head 42 is improved.
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| KR20-1999-0008197U KR200360462Y1 (en) | 1999-05-14 | 1999-05-14 | Cooling apparatus of a platen head |
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Publications (2)
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Family
ID=49436450
Family Applications (1)
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1999
- 1999-05-14 KR KR20-1999-0008197U patent/KR200360462Y1/en not_active IP Right Cessation
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