KR200354645Y1 - Collet unit for die bonding machine - Google Patents

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KR200354645Y1
KR200354645Y1 KR20-2004-0010400U KR20040010400U KR200354645Y1 KR 200354645 Y1 KR200354645 Y1 KR 200354645Y1 KR 20040010400 U KR20040010400 U KR 20040010400U KR 200354645 Y1 KR200354645 Y1 KR 200354645Y1
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Abstract

본 고안은 웨이퍼상에서 취출된 칩을 흡착하여 리드프레임으로 공급하는 다이 본딩 머신의 콜릿 유니트에 관한 것으로서,The present invention relates to a collet unit of a die bonding machine that absorbs a chip taken out from a wafer and supplies it to a lead frame.

기체(31)의 상측에 구비되는 프론트테이블(32)상에 대량의 칩을 가지는 웨이퍼(33)를 공급받아 X축과 Y축으로 가변하는 웨이퍼스테이지(35)와;A wafer stage 35 supplied with a wafer 33 having a large amount of chips on the front table 32 provided above the base 31 and varying in X and Y axes;

상기 웨이퍼스테이지(35)의 후방에 구비되는 리어테이블(36)에 리드프레임(37)을 이송시킬 수 있도록 구비되는 이송메커니즘(38)과;A transfer mechanism (38) provided to transfer the lead frame (37) to the rear table (36) provided at the rear of the wafer stage (35);

상기 이송 메커니즘의 양측에는 칩을 부착할 리드프레임(37)을 공급하고 칩이 부착된 리드프레임(37)을 적재하는 로더(R)와 언로더(UR);A loader (R) and an unloader (UR) for supplying a lead frame (37) to which a chip is attached and loading the lead frame (37) to which a chip is attached to both sides of the transfer mechanism;

상기 리어테이블(36)의 중앙에는 X,Y축으로 이동하면서 웨이퍼(33)상의 칩을 인출하여 리드프레임(37)의 패드상에 본딩하는 콜릿 유니트(40)을 구비하는 다이 본딩 머신(30)에 있어서;In the center of the rear table 36, a die bonding machine 30 having a collet unit 40 which pulls out a chip on the wafer 33 and bonds it to a pad of the lead frame 37 while moving in the X and Y axes. To;

상기 이동수단에 고정되는 콜릿 유니트(40)의 콜릿바디(41)의 중간위치에 전,후방향으로 상당한 길이로 돌출되어 힌지핀(43)으로 움직임이 자유롭게 고정되는 작동레버(42)와;An actuating lever 42 which protrudes in a considerable length in the front and rear directions at an intermediate position of the collet body 41 of the collet unit 40 fixed to the moving means and is freely fixed to the hinge pin 43;

상기 작동레버(42)의 선측은 콜릿바디(41)의 선측에 수직방향으로 결합되어 하단에 흡착수단(44)을 가지는 흡착바(45)의 상단부를 연결하고;The side of the actuating lever 42 is vertically coupled to the side of the collet body 41 to connect the upper end of the adsorption bar 45 having the adsorption means 44 at the bottom thereof;

상기 작동레버(42)의 후방에는 작동레버(42)제어할 수 있도록 연결하는 솔레노이드(46)로 구성하고;A solenoid 46 connected to the rear of the operation lever 42 so as to control the operation lever 42;

상기 솔레노이드(46)는 콜릿바디(41)의 후측에 고정되는 브라켓(47)의 하방에 보이스코일을 권취하여 관체타입으로 구비되는 솔레노이드바디(48)와;The solenoid 46 is a solenoid body 48 provided in a tubular type by winding a voice coil under the bracket 47 fixed to the rear side of the collet body 41;

상기 솔레노이드바디(48) 내부에는 작동레버(42)에서 돌출되는 로드(49)를 결합하여 전원의 인가에 의하여 발생하는 자력으로 로드(49)가 작동하여 흡착바(45)의 압력을 조절할 수 있도록 한 것이다.The rod 49 is operated by a magnetic force generated by the application of power by combining the rod 49 protruding from the operating lever 42 into the solenoid body 48 to adjust the pressure of the suction bar 45. It is.

Description

다이 본딩 머신의 콜릿 유니트{Collet unit for die bonding machine}Collet unit for die bonding machine

본 고안은 다이 본딩 머신의 콜릿 유니트에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 웨이퍼상의 칩과 웨이퍼로 부터 취출된 칩의 본딩위치를 카메라를 이용하여 인식할수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a collet unit of a die bonding machine, and more particularly, to recognize a bonding position of a chip on a wafer and a chip taken out from the wafer by using a camera.

다이 본딩 머신은 반도체 제품 조립장치의 전 공정에 사용되는 것으로서 리드프레임의 패드상에 웨이퍼로 부터 취출된 칩을 부착하여 후 공정인 와이어 본더로 넘겨주는 작업을 수행하는 것이다.The die bonding machine is used in the whole process of assembling a semiconductor product. The die bonding machine attaches a chip taken out of the wafer onto a pad of a lead frame and hands it over to a wire bonder which is a post process.

이러한 다이 본딩 머신은 대량의 칩을 가지는 웨이퍼를 공급받아 X,Y축으로 가변하는 웨이퍼스테이지에 의하여 취출할 칩의 위치가 결정되고, 취출될 위치의 칩은 헤더상에 역시 X,Y축으로 이동하는 콜릿 유니트에 의하여 웨이퍼스테이지의 전방에 구비되는 프레임유니트상에 한 피치씩 이동하는 리드프레임의 패드상에 본딩하게 되는 것이다.The die bonding machine receives a wafer having a large amount of chips and determines the position of the chip to be taken out by the wafer stage that is variable in the X and Y axes, and the chip at the position to be taken out is also moved on the header in the X and Y axes The collet unit is bonded on the pad of the lead frame by one pitch on the frame unit provided in front of the wafer stage.

상기 웨이퍼스테이지 상에 위치한 칩을 리드프레임의 패드상으로 이동시켜 본딩하도록 하는 콜릿 유니트의 종래기술을 살펴보면,Looking at the prior art of the collet unit to move the chip located on the wafer stage on the pad of the lead frame to bond,

종래에는 상기와 같은 콜릿 유니트가 웨이퍼스테이지 상의 칩을 리드프레임으로 이동할 수 있도록 취출하는 동작을 콜릿 유니트를 구성하는 콜릿바디의 선단부 하방에 장착되어 칩을 진공 흡착하는 흡착구를 스프링에 의하여 그 힘을 조절하도록 하는 구성이다.Conventionally, the collet unit is mounted under the distal end of the collet body constituting the collet unit so that the collet unit can move the chip on the wafer stage to the lead frame. It is a configuration to adjust.

이러한 구성에서는 시간이 경과함에 따라 흡착구의 힘이 일정하게 유지되지 않기 때문에 주기적으로 스프링의 장력을 인위적으로 조절하여 흡착구의 압력을 일정하게 유지하도록 하고 있다.In such a configuration, since the force of the adsorption port is not kept constant over time, the pressure of the adsorption port is kept constant by artificially adjusting the tension of the spring periodically.

이러한 종래기술에서는 칩의 종류가 달라질 때 마다 또는 사용시간이 길어짐으로 인하여 스프링의 장력이 변화시 마다 작업자가 수작업으로 적정장력을 유지할수 있도록 조정하여야 하기 때문에 칩의 취출과 이송에 상당한 어려움이 따르고 있는 실정이다.In this prior art, since the type of chip is changed or the usage time becomes longer, the operator must manually adjust the tension to maintain the proper tension whenever the tension of the spring changes. It is true.

특히, 작업시간이 경과함에 따라 균일한 장력을 유지하지 못함으로서 칩의 흡착력에 변화가 따르고 그로 인하여 취출되는 칩에 손상을 야기할 수 있는 등 여러 문제점들이 발생하고 있다.In particular, as the working time elapses, various problems occur, such as failure to maintain a uniform tension, resulting in a change in adsorption force of the chip, which may cause damage to the chip taken out.

상기와 같이 콜렛 유니트의 압력이 변화하였을 때 압력을 적정한 수준으로 조절하기 위하여 본딩 머신 전체가 정지되어야 하기 때문에 작업의 효율성이 저하되는 원인이 되는 등 여러 문제점들이 있었다.As described above, when the pressure of the collet unit is changed, the whole bonding machine must be stopped in order to adjust the pressure to an appropriate level, causing various problems such as deterioration of the work efficiency.

이에 본 고안에서는 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 고안된 것으로서 웨이퍼상에서 취출된 칩을 흡착하여 리드프레임으로 공급하는 콜릿 유니트를 개선하여 콜릿 유니트의 하단부에 구비되어 칩을 흡착하는 흡착구 승,강에 따르는 작동제어와 함께 압력을 솔레노이드타입에 의하여 제어되도록 구성하여 칩의 종류에 적극적으로 대응할 수 있도록 하면서 조절된 압력이 지속적으로 유지되도록 함으로서 다이본딩 머신의 효율성을 높이도록 하는 데 가장 큰 목적을 가진다.Therefore, the present invention is designed to solve the above problems, and improves the collet unit which absorbs the chips taken out from the wafer and supplies them to the lead frame, which is provided at the lower end of the collet unit so The main purpose is to increase the efficiency of the die-bonding machine by controlling the pressure by the solenoid type together with the operation control to actively respond to the chip type and to maintain the regulated pressure continuously.

도 1은 본 고안의 기술인 콜릿 유니트가 적용된 다이 본딩 머신의 전체를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing the whole of the die bonding machine to which the collet unit of the present invention is applied.

도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 머신의 콜릿 유니트부위를 발췌하여 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing an extract of the collet unit of the die bonding machine shown in FIG.

도 3은 본 고안의 기술이 적용된 다이 본딩 머신의 콜릿 유니트를 발췌하여 도시한 사시도.Figure 3 is a perspective view showing an extract of the collet unit of the die bonding machine to which the technology of the present invention is applied.

*도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명** Description of the symbols used in the main parts of the drawings *

30; 본딩 머신30; Bonding machine

40; 콜릿 유니트40; Collet unit

42; 작동레버42; Working lever

46; 솔레노이드46; Solenoid

이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the present invention for achieving the above object.

도 1은 본 고안의 기술인 콜릿 유니트가 적용된 다이 본딩 머신의 전체를 도시한 사시도, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 머신의 콜릿 유니트부위를 발췌하여 도시한 사시도, 도 3은 본 고안의 기술이 적용된 다이 본딩 머신의 콜릿 유니트를 발췌하여 도시한 사시도로서 함께 설명한다.1 is a perspective view showing the whole of the die bonding machine to which the collet unit of the present invention is applied, Figure 2 is a perspective view showing an extract of the collet unit of the die bonding machine shown in Figure 1, Figure 3 is a technique of the present invention The collet unit of this applied die bonding machine will be described together as a perspective view showing the extract.

통상적인 다이 본딩 머신(30)은, 기체(31)의 상측에 구비되는 프론트테이블(32)상에 대량의 칩을 가지는 웨이퍼(33)를 공급받아 X축과 Y축으로 가변하는 웨이퍼스테이지(35)를 구비한다.The conventional die bonding machine 30 receives a wafer 33 having a large amount of chips on the front table 32 provided above the base 31, and varies the wafer stage 35 in the X and Y axes. ).

상기 웨이퍼스테이지(35)의 후방에 구비되는 리어테이블(36)에는 리드프레임(37)을 이송시키기 위한 이송메커니즘(38)이 구비되고, 상기 이송 메커니즘의 양측에는 칩을 부착할 리드프레임(37)을 공급하고 칩이 부착된 리드프레임(37)을 적재하는 로더(R)와 언로더(UR)가 구비된다.The rear table 36 provided at the rear of the wafer stage 35 is provided with a transfer mechanism 38 for transferring the lead frame 37, and lead frames 37 for attaching chips to both sides of the transfer mechanism. The loader (R) and the unloader (UR) for supplying and loading the lead frame 37 to which the chip is attached are provided.

상기 리어테이블(36)의 중앙에는 X,Y축으로 이동하면서 웨이퍼(33)상의 칩을 인출하여 리드프레임(37)의 패드상에 본딩하는 콜릿 유니트(40)을 구비하여 구성된다.The center of the rear table 36 is provided with a collet unit 40 which pulls out a chip on the wafer 33 and bonds it to a pad of the lead frame 37 while moving in the X and Y axes.

본 고안에서는 웨이퍼(33)상에 인출된 칩을 흡착하여 리드프레임(37)의 패드상에 본딩할 수 있도록 이동시키는 콜릿 유니트(40)를 개선하여 칩을 흡착하는 데 필요한 압력을 일정하게 유지할 수 있도록 하면서 변화되는 칩에 적극적으로 대응할 수 있도록 하는 것이 특징이다.In the present invention, by improving the collet unit 40 for adsorbing the chip drawn on the wafer 33 to be bonded on the pad of the lead frame 37, it is possible to maintain a constant pressure required to adsorb the chip. It is characterized by being able to actively respond to changing chips.

이를 위하여 본 고안에서는 이동수단에 고정되는 콜릿 유니트(40)의 콜릿바디(41)의 중간위치에 전,후방향으로 상당한 길이로 돌출되는 작동레버(42)를 힌지핀(43)으로 움직임이 자유롭게 고정한다.To this end, in the present invention, the hinge lever 43 freely moves the operation lever 42 which protrudes in a considerable length in the front and rear directions at an intermediate position of the collet body 41 of the collet unit 40 fixed to the moving means. Fix it.

상기 작동레버(42)의 선측에는 콜릿바디(41)의 선측에 수직방향으로 결합되어 하단에 흡착수단(44)을 가지는 흡착바(45)의 상단부를 연결하고, 상기 작동레버(42)의 후방에는 솔레노이드(46)와 연결한다.The upper side of the operating lever 42 is connected to the vertical side of the collet body 41 in the vertical direction and connects the upper end of the suction bar 45 having the adsorption means 44 at the lower end, and the rear of the operating lever 42. Is connected to the solenoid (46).

즉, 콜릿바디(41)의 후측에 고정되는 브라켓(47)의 하방에 보이스코일을 권취한 관체타입의 솔레노이드바디(48)의 내부에 작동레버(42)에서 수직으로 돌출되는 로드(49)를 결합하여 전원의 인가에 의하여 발생하는 자력에 의하여 로드(49)가솔레노이드바디(48)를 출입하도록 함으로서 흡착바(45)의 압력을 조절할 수 있도록 한 것이다.That is, the rod 49 protruding vertically from the operating lever 42 inside the solenoid body 48 of the tubular type in which the voice coil is wound below the bracket 47 fixed to the rear side of the collet body 41. By combining the rod 49 to the solenoid body 48 by the magnetic force generated by the application of the power is to adjust the pressure of the suction bar (45).

상기와 같이 구성된 본 고안은,The present invention configured as described above,

웨이퍼스테이지(35)상에 구비되는 웨이퍼(33)로 부터 이격된 칩을 이동수단의 이동으로 콜릿 유니트(40)가 칩의 위치로 이동하고, 이동된 후에는 역시 이동수단에 의하여 하강함으로서 콜릿바디(41)의 선측에 장착된 흡착수단(44)이 칩을 흡착하여 리드프레임(37)의 패드상에 위치시키게 된다.The collet body is moved by the moving means to move the chip spaced apart from the wafer 33 provided on the wafer stage 35 to the position of the chip. Adsorption means 44 mounted on the side of the head 41 adsorbs the chip and is positioned on the pad of the lead frame 37.

상기와 같이 작업하는 과정에서 칩이 변경되거나, 초기에 설정한 압력값에 이상이 있을 경우에는 작동레버(42)의 후미에 연결되는 솔레노이드(46)를 제어하여 압력을 제어함으로서 쉽게 대응할 수 있게된다.If the chip is changed in the process as described above, or if there is an abnormality in the initially set pressure value, it is possible to easily respond by controlling the pressure by controlling the solenoid 46 connected to the rear of the operating lever 42.

상기와 같은 본 고안은 칩을 취출하여 리드프레임으로 이동시키는 동작을 수행하는 과정에서 본딩 머신(30)을 정지시키지 않아도 되므로 작업의 효율성을 높일 수 있게되면서, 잦은 고장의 원을 배제함으로서 본딩 머신(30)의 품질과 내구성 등의 향상에도 기여할 수 있는 것이다.The present invention as described above does not have to stop the bonding machine 30 in the process of performing the operation of taking out the chip to move to the lead frame, thereby increasing the efficiency of the work, by eliminating the source of frequent failures bonding machine ( It can also contribute to the improvement of quality and durability.

이상과 같은 본 고안은 웨이퍼상에서 취출된 칩을 흡착하여 리드프레임으로 공급하는 콜릿 유니트를 개선하여 콜릿 유니트의 하단부에 구비되어 칩을 흡착하는 흡착구 승,강에 따르는 작동제어와 함께 압력을 솔레노이드타입에 의하여 제어되도록 구성하여 칩의 종류에 적극적으로 대응할 수 있도록 하면서 조절된 압력이 지속적으로 유지되도록 함으로서 다이본딩 머신의 효율성을 높일 수 있는 등 다양한 효과를 가지는 고안이다.The present invention as described above improves the collet unit that absorbs the chips taken out from the wafer and supplies them to the lead frame, and is provided at the lower end of the collet unit to provide pressure to the solenoid type together with the operation control according to the suction and lift of the adsorption holes for absorbing the chips. It is designed to have a variety of effects, such as to increase the efficiency of the die-bonding machine by maintaining a controlled pressure while being configured to be controlled by the active control to respond to the type of chip.

Claims (1)

기체(31)의 상측에 구비되는 프론트테이블(32)상에 대량의 칩을 가지는 웨이퍼(33)를 공급받아 X축과 Y축으로 가변하는 웨이퍼스테이지(35)와;A wafer stage 35 supplied with a wafer 33 having a large amount of chips on the front table 32 provided above the base 31 and varying in X and Y axes; 상기 웨이퍼스테이지(35)의 후방에 구비되는 리어테이블(36)에 리드프레임(37)을 이송시킬 수 있도록 구비되는 이송메커니즘(38)과;A transfer mechanism (38) provided to transfer the lead frame (37) to the rear table (36) provided at the rear of the wafer stage (35); 상기 이송 메커니즘의 양측에는 칩을 부착할 리드프레임(37)을 공급하고 칩이 부착된 리드프레임(37)을 적재하는 로더(R)와 언로더(UR);A loader (R) and an unloader (UR) for supplying a lead frame (37) to which a chip is attached and loading the lead frame (37) to which a chip is attached to both sides of the transfer mechanism; 상기 리어테이블(36)의 중앙에는 X,Y축으로 이동하면서 웨이퍼(33)상의 칩을 인출하여 리드프레임(37)의 패드상에 본딩하는 콜릿 유니트(40)을 구비하는 다이 본딩 머신(30)에 있어서;In the center of the rear table 36, a die bonding machine 30 having a collet unit 40 which pulls out a chip on the wafer 33 and bonds it to a pad of the lead frame 37 while moving in the X and Y axes. To; 상기 이동수단에 고정되는 콜릿 유니트(40)의 콜릿바디(41)의 중간위치에 전,후방향으로 상당한 길이로 돌출되어 힌지핀(43)으로 움직임이 자유롭게 고정되는 작동레버(42)와;An actuating lever 42 which protrudes in a considerable length in the front and rear directions at an intermediate position of the collet body 41 of the collet unit 40 fixed to the moving means and is freely fixed to the hinge pin 43; 상기 작동레버(42)의 선측은 콜릿바디(41)의 선측에 수직방향으로 결합되어 하단에 흡착수단(44)을 가지는 흡착바(45)의 상단부를 연결하고;The side of the actuating lever 42 is vertically coupled to the side of the collet body 41 to connect the upper end of the adsorption bar 45 having the adsorption means 44 at the bottom thereof; 상기 작동레버(42)의 후방에는 작동레버(42)제어할 수 있도록 연결하는 솔레노이드(46)로 구성하고;A solenoid 46 connected to the rear of the operation lever 42 so as to control the operation lever 42; 상기 솔레노이드(46)는 콜릿바디(41)의 후측에 고정되는 브라켓(47)의 하방에 보이스코일을 권취하여 관체타입으로 구비되는 솔레노이드바디(48)와;The solenoid 46 is a solenoid body 48 provided in a tubular type by winding a voice coil under the bracket 47 fixed to the rear side of the collet body 41; 상기 솔레노이드바디(48) 내부에는 작동레버(42)에서 돌출되는 로드(49)를 결합하여 전원의 인가에 의하여 발생하는 자력으로 로드(49)가 작동하여 흡착바(45)의 압력을 조절할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 다이 본딩 머신의 콜릿 유니트.The rod 49 is operated by a magnetic force generated by the application of power by combining the rod 49 protruding from the operating lever 42 into the solenoid body 48 to adjust the pressure of the suction bar 45. Collet unit of a die bonding machine, characterized in that.
KR20-2004-0010400U 2004-04-14 2004-04-14 Collet unit for die bonding machine KR200354645Y1 (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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