KR200354469Y1 - 발열패널 구조 - Google Patents
발열패널 구조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR200354469Y1 KR200354469Y1 KR20-2004-0007428U KR20040007428U KR200354469Y1 KR 200354469 Y1 KR200354469 Y1 KR 200354469Y1 KR 20040007428 U KR20040007428 U KR 20040007428U KR 200354469 Y1 KR200354469 Y1 KR 200354469Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductor
- copper foil
- heating
- heat
- electrode copper
- Prior art date
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 29
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011133 lead Substances 0.000 claims abstract description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/02—Details
- H05B3/03—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/10—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
- H05B3/12—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
- H05B3/14—Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
- H05B3/34—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater flexible, e.g. heating nets or webs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
- H05B2203/013—Heaters using resistive films or coatings
Landscapes
- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
본 고안은 열을 필요로하는 온열침구류 및 의료용 온열매트리스의 난방 열원으로 사용하는 발열패널에 관한 것이다.
본 고안은 합성수지필름(10) 전체면에 대하여 흙연,경화제,수지가 혼합되어서된 전도체(20)가 코팅되어 있고, 전도체(20)의 양단에는 +.-전기가 각각 공급되는 전극동박테이프(30)가 적층 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 발열패널 구조.
Description
본 고안은 열을 필요로하는 온열침구류 및 의료용 온열매트리스의 난방 열원으로 사용하는 발열패널에 관한 것으로, 특히 패널 양쪽으로 배치되는 발열원인 전극동박테이프에서 발생되는 열에너지가 짧은 시간에 골고루 전도 되어질 수 있는 조성물로 이루어진 전도체를 사용함으로서 균일한 발열량을 얻을 수 있게 함과 동시에 예열시간의 단축으로 전기에너지의 사용량을 줄일 수 있는 발열패널 구조에 관한 것이다.
전기를 에너지로 하여 난방을 하는 발열패널은 이미 널리 사용되어지고 있다.
상기의 발열패널은, 전열선을 배선하여 피가열물에 열이 전달되도록하는 것이 있는가 하면, 발열패널 일측이 두 전극에 열결되어 타측은 전원에 접속되어서 온(ON)오프(OFF)스위치의 작동에 따라 전원이 선택적으로 공급되어져 발열하는 것이 있다.
상기의 전열선을 이용하여 난방이 이루어지도록하는 발열패널은 도1에서와 같이 구성되어 있다.
종래의 발열패널은, 합성수지필름(1)에 카본과 흙연으로 이루어진 전도체(2)가 등간격을 이루며 코팅되어 있고, 전도체(2)의 양단에는 은박테이프(3)가 척증되어 있으며, 은박테이프(3)의 상부에는 +.-전기가 각각 공급되는 전극동박테이프(4)가 적층 설치되어 있다.
상기와 같이 전도체(2), 은박테이프(3), 전극동박테이프(4)가 설치된 합성수지필름(1)에 투명필름(5)에 도포되어 있다.
상기와 같은 발열판넬은, 구조가 복잡하여 제조공수가 많을 뿐만 아니라, 제조 생산에 따른 작업시간이 오래걸려 제품의 생산성을 향상시키는데 어려움이 있고, 열 전달 효율이 낮고, 가열하는데 많은 시간이 소요되는 단점을 가지고 있다.
한편, 열전도율이 낮아 전기에너지의 소모량이 많아지는 단점을 가지고 있다.
본 고안은 종래 발열패널의 단점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 전극동판테이프에서 발생된 열이 흙연과 경화제 그리고 수지를 혼합하여서된 발열체에 의해 짧은 시간내에 패널 전체에 전도어 전기에너지의 사용량을 줄일 수 있는 발열패널 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
도1은 종래 기술에 의한 발열패널의 구성도.
도2는 본 고안의 발열패널의 구성도.
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※
10 : 발열패널 11 : 전열도료
12 : 합성수지 필름 14 : 양면테이프
15 : 금속판 16 : 우레탄폼
20,20a : 전극동박테이프
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 발열패널은, 합성수지필름에서 양쪽으로 배하여져 공급되는 전기에너지에 의한 방전으로 열이 발생되는 전극동박테이프
(20)를 가지고, 전극동박테이프의 열이 전도되는 전도체로 이루어진 발열패널에 있어서,
상기 합성수지필름(10) 전체면에 대하여 흙연,경화제,수지가 혼합되어서된 전도체(20)가 코팅되어 있고, 전도체(20)의 양단에는 +.-전기가 각각 공급되는 전극동박테이프(30)가 적층 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 고안에 따른 상기 전도체(20)의 수지는 에폭시수지, 우레탄수지, 폴리에스타수지인 것을 특징으로 한다.
이하 본고안의 바람직한 실시예를 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도2는 본 고안의 발열패널의 구성도이다.
흑연과 경화제 및 수지로 이루어진 도전체(20)를 콘베이어벨트에 의해 이송되는 합성수지필름(10)의 일측 표면에 스프레이 분무 장치(도시하지 않았음)를 이용하여 분무 도포시킨다.
합성수지필름(10)에 코팅되어서 형성된 도전체(20)의 양단에 전기에너지가 공급되는 전극동박테이프(30)를 적층되어지게 설치하여 발열패널를 완성한다.
상기와 같이 구성된 발열패널을 침구류나 의료용 매트의 난방열원으로 사용하게 되고, 난방 열원으로 사용할 때에는 전극동박테이프(30)에 전원 플러그를 가지는 전선을 연결하여 전극동박테이프(20)에 전원이 공급되어지게 한 후, 외측으로 피가열물을 부가 설치하여 사용가능한 제품으로 완성하게 된다.
이상에서와 같은 발열패널은, 전극동박테이프에서 발생된 열을 전도하는 전도체가 흙여, 경화제, 수지의 혼합으로 이루어져 있어 짧은 시간내에 발열패널 전체를 균일한 온도로 가열할 수 있을 뿐만 아니라, 피가열물인 금속판을 짧은 시간에 고른 온도로 가열하여 줌으로써, 고품질의 침구류 및 의료용 매트의 제공이 가능하고, 열전도율이 좋아 전기에너지의 사용량을 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 고안은 구조가 단순하여 생산성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 생산원가를 낯출 수 있어 시장 경쟁력을 높일 수 있는 잇점이 있다.
Claims (2)
- 합성수지필름에서 양쪽으로 배하여져 공급되는 전기에너지에 의한 방전으로 열이 발생되는 전극동박테이프를 가지고, 전극동박테이프의 열이 전도되는 전도체로 이루어진 발열패널에 있어서,상기 합성수지필름(10) 전체면에 대하여 흙연,경화제,수지가 혼합되어서된 전도체(20)가 코팅되어 있고, 전도체(20)의 양단에는 +.-전기가 각각 공급되는 전극동박테이프(30)가 적층 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 발열패널 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 전도체(20)의 수지는 에폭시수지, 우레탄수지, 폴리에스타수지인 것을 특징으로 하는 발열패널 구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0007428U KR200354469Y1 (ko) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 발열패널 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0007428U KR200354469Y1 (ko) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 발열패널 구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200354469Y1 true KR200354469Y1 (ko) | 2004-06-29 |
Family
ID=49432710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0007428U KR200354469Y1 (ko) | 2004-03-18 | 2004-03-18 | 발열패널 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200354469Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102573531B1 (ko) * | 2023-01-03 | 2023-08-31 | 김선미 | 기능성 전도성 물질을 갖는 온열패드 및 그 제작방법 |
-
2004
- 2004-03-18 KR KR20-2004-0007428U patent/KR200354469Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102573531B1 (ko) * | 2023-01-03 | 2023-08-31 | 김선미 | 기능성 전도성 물질을 갖는 온열패드 및 그 제작방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN210469766U (zh) | 电致发热器件 | |
| KR20110088934A (ko) | 전자파감소 면상발열체 및 그 제조방법 | |
| JPWO2010004617A1 (ja) | 発熱性板材の製造方法、その製造方法によって製造した発熱性板材、板状構造体、及び発熱システム | |
| KR200354469Y1 (ko) | 발열패널 구조 | |
| DE202005001163U1 (de) | Leiterplatte oder Platine mit Heizdraht | |
| CN202176093U (zh) | 远红外线发热地板 | |
| CN101945508B (zh) | 低电磁波电热板 | |
| CN208657107U (zh) | 一种石墨烯变频发热板 | |
| CN204497951U (zh) | 一种小功率模块电源 | |
| TW200618726A (en) | Power module and electric transportation apparatus incorporating the same | |
| KR20100129260A (ko) | 면상발열체 및 면상발열체 제조 방법 | |
| CN211152224U (zh) | 一种超晶格材料电发热板以及一种超晶格材料电加热炉 | |
| CN210772430U (zh) | 一种节能高效的发热板 | |
| CN209227827U (zh) | 一种可发电保温墙 | |
| KR200342054Y1 (ko) | 발열패널 구조 | |
| CN210328022U (zh) | 石墨烯智能芯片 | |
| KR20030080955A (ko) | 카본 필름으로 구성되는 면상 발열체 | |
| KR200350487Y1 (ko) | 면상 발열체 | |
| CN215723524U (zh) | 一种一体式发热板 | |
| KR20050033269A (ko) | 발열패널 제조방법 및 그 구조 | |
| CN111182666A (zh) | 一种石墨烯发热陶瓷砖 | |
| KR100733350B1 (ko) | 난방용 보드 | |
| KR200216184Y1 (ko) | 전도성 접합제와 일체화된 탄소섬유를 이용한 전기 발열체 | |
| CN220303754U (zh) | 一种电热墙板系统 | |
| CN214627406U (zh) | 一种应用于电加热的发热板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| T201 | Request for technology evaluation of utility model | ||
| EXTG | Extinguishment | ||
| T601 | Decision on revocation of utility model registration |