KR200347023Y1 - Conductive material for electronic machinery - Google Patents
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Abstract
개시된 내용은 도전성 소재와 완충부재가 전후방향, 좌우방향, 상하방향 모두에서 교호로 배치되어 어떠한 방향으로든 통전상태를 유지하여 완벽한 차폐기능을 구현할 수 있고, 어떠한 방향으로 성형하여도 통전이 단절되지 않아 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 전자기기용 도전성 부재에 관한 것이다.Disclosed is that the conductive material and the buffer member are alternately arranged in the front, rear, left, and right directions to maintain the energized state in any direction to achieve a complete shielding function, the power is not disconnected even if molded in any direction The present invention relates to a conductive member for an electronic device capable of improving reliability.
이러한 본 고안은 도전성 소재와 완충부재로 이루어진 전자기기용 도전성 부재에 있어서, 도전성 소재와 완충부재가 교호로 배치되고, 도전성 소재와 완충부재가 교호로 배치된 것이 도전성 소재를 통해 줄단위로 여러줄 연결되어 평판형으로 구성되되, 임의의 줄과 인접한 다른 줄 사이에서 도전성 소재와The present invention, in the conductive member for the electronic device consisting of a conductive material and the buffer member, the conductive material and the buffer member are alternately arranged, the conductive material and the buffer member are alternately arranged in a line by line through the conductive material And consists of a flat plate, between a conductive line and another adjacent line
완충부재가 서로 어긋나도록 연결되며, 평판형으로 연결된 것이 도전성 소재를 통해 평판 단위로 여러층 적층되되, 임의의 평판과 인접한 평판의 사이에서 도전성 소재와 완충부재가 서로 어긋나도록 적층된 것으로, 이와 같이 하면 도전성 소재와 완충부재가 전후, 좌우, 상하방향에서 모두 교호로 배치된 것이므로 어떠한 방향에서도 통전성을 유지할 수 있어 유해 전자파 또는 정전기가 어떠한 방향으로 유입되어도 모두 차폐할 수 있으며, 어떠한 방향으로 재단하여도 완충부재만 존재하는 단면이 발생되지 않아 성형후의 통전성을 확보할 수 있는 것이다.The shock absorbing members are connected to each other, and the flat plate is stacked in multiple layers by a conductive material, and the conductive material and the shock absorbing members are laminated so as to shift each other between an arbitrary flat plate and an adjacent flat plate. The conductive material and the cushioning member are alternately arranged in the front, rear, left, and right directions, so that it can maintain electricity in any direction, and can shield all harmful electromagnetic waves or static electricity in any direction. Since only the shock absorbing member does not generate a cross section, it is possible to secure the electrical conductivity after molding.
Description
본 고안은 전자기기용 도전성 부재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전성 소재와 완충부재가 전후방향, 좌우방향, 상하방향 모두에서 교호로 배치되어 어떠한 방향으로든 통전상태를 유지하여 완벽한 차폐기능을 구현할 수 있고, 어떠한 방향으로 성형하여도 통전이 단절되지 않아 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a conductive member for an electronic device, and more particularly, the conductive material and the buffer member are alternately arranged in all of the front, rear, left, and right directions to maintain the energized state in any direction to implement a perfect shielding function In this case, it is possible to improve the reliability by not disconnecting the energization in any direction.
주지하다시피, 산업의 발달과 함께 등장한 각종 전자기기들은 보다 다양한 기능과 속도, 휴대성 등을 추구하는 소비자들의 요구에 따라 고성능을 가질 수 있도록 복잡한 회로구성을 가지게 되었으며, 특히 이동통신 단말기와 같은 휴대용 전자기기들은 보다 작은 크기로 변화되는 추세이다.As is well known, various electronic devices that have appeared with the development of the industry have complicated circuit configurations to have high performance according to the demands of consumers seeking more functions, speed, and portability, and especially portable devices such as mobile communication terminals. Electronic devices tend to change to smaller sizes.
그런데, 전자기기가 고성능화, 소형화되면 좁은 공간에 많은 회로가 집적화될 수밖에 없어 전파 잡음(noise) 즉, 전자파에 의해 영향을 받기 쉬워 기계적 오작동이나 제품의 품질저하 등을 일으키기 쉬우며, 전자파가 전자기기의 외부로 누설될 경우 인체의 기능에도 좋지 않은 영향을 주게됨은 주지의 사실이다.However, when the electronic equipment is high performance and miniaturized, many circuits have to be integrated in a narrow space, which is easily affected by radio noise, that is, it is easy to cause mechanical malfunction or deterioration of the product. It is well known that leakage to the outside will adversely affect the function of the human body.
따라서, 전자기기의 이음매나 개폐용 문틈에서 발생되는 전자파 및 정전기를 차폐하기 위해 개재되는 가스켓에 도전성을 부여하거나, 디지털 기기의 액정화면을 지지해주는 액정화면쿠션에 도전성을 부여하여 인체에 유해한 전자파 및 정전기를 차폐하고 있다.Therefore, it provides electroconductivity to gaskets interposed to shield electromagnetic waves and static electricity generated from seams and openings of electronic devices, or to liquid crystal screen cushions that support liquid crystal screens of digital devices. It is shielding static electricity.
일반적인 가스켓 또는 액정화면쿠션은 기본적으로 어느 정도의 두께를 가져야 함은 물론 완충성과 성형성을 동시에 만족해야 하므로 일반적인 스펀지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)이나 폴리우레탄 폼 등과 같은 다공성 합성수지, 고무류, 실리콘 등을 사용하게 되는데, 이러한 종류의 소재에 도전성을 부여하기 위해서는 도전성을 갖는 금속성분을 함침하거나, 코팅하거나, 도금을 하여야 하므로 도전성 부여에 많은 비용이 소요됨은 물론 공정이 복잡하여 생산성이 떨어지게 되었으며, 이와 같이 도전성을 부여한 소재를 전자기기의 전자파 정전기 차폐용으로 사용할 때 그 소재의 종류에 따라 사용도중 금속분말이 떨어져 나오거나조금만 시간이 지나면 그 도전층이 원소재로부터 탈리되는 경우도 있어 도전성 부재로 사용될 소재의 종류, 두께, 및 경도가 제한되고, 도전층의 형성이 매우 어려운 문제가 있다.General gasket or LCD screen cushion should basically have a certain thickness and satisfy both cushioning and moldability simultaneously. Therefore, porous sponge such as general sponge, ethylene propylene diene monomer (EPDM) or polyurethane foam, rubber, silicone, etc. In order to impart conductivity to this kind of material, impregnating, coating, or plating a conductive metal component is required, so that the conductivity is expensive and the process is complicated, thus reducing productivity. When using conductive materials for electromagnetic wave electrostatic shielding of electronic devices, depending on the type of the material, the conductive layer may be detached from the raw material when the metal powder comes off during use or a little time passes. Material type, thickness, and diameter There is a problem that the degree is limited and the formation of the conductive layer is very difficult.
상기와 같이 완충부재에 도전성을 갖는 금속성분을 함침하거나, 코팅하거나, 도금하는 경우에는 그 자체로는 상하통전이 가능할지몰라도 이를 원하는 형상에 맞게 성형하게 되면 단면이 발생되어 통전이 단절될 수밖에 없으며, 이로 인해 개개의 부재를 원하는 형상으로 성형한 후 도전성을 부여할 수밖에 없으므로 대량생산이 불가능해지는 단점이 있다.When impregnating, coating, or plating a conductive metal component on the shock absorbing member as described above, the up and down energization may be possible by itself, but when it is molded to a desired shape, the cross section is generated and the energization is inevitably cut off. For this reason, there is a disadvantage in that mass production is impossible since the individual members are molded into a desired shape and the conductive parts can be imparted.
또한, 도전성 부재의 적용장소에 따라 두꺼운 도전성 소재를 필요로 하는 경우가 있는데, 소재의 두께가 점차 두꺼워지면 상하통전성은 점차 떨어지게 마련이어서 도전성 부재의 두께가 제한되며, 현재 출시되어 있는 어떠한 형태의 도전성 부재도 최대한 표면통전과 상하통전만 가능할 뿐 측방으로의 통전은 불가능하여 유해전자파 및 정전기의 차폐에 한계가 있을 수밖에 없었다.In addition, depending on the application location of the conductive member, a thick conductive material may be required. When the thickness of the material becomes thicker, the upper and lower conductance gradually decreases, so that the thickness of the conductive member is limited, and any type of conductive material on the market is currently available. The members are only capable of surface energization and up and down energization, but not to the side, so that there is a limit to shielding harmful electromagnetic waves and static electricity.
본 고안은 이러한 점을 감안하여 제안된 것으로, 도전성 소재와 완충부재가 전후방향과 좌우방향에서 모두 교호로 배치되어 어떠한 방향으로든 통전상태를 유지하여 완벽한 차폐기능을 구현할 수 있고, 어떠한 방향으로 성형하여도 통전이 단절되지 않아 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 전자기기용 도전성 부재를 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been proposed in view of this point, and the conductive material and the buffer member are alternately arranged in both the front and rear directions and the left and right directions to maintain the energization state in any direction to realize a perfect shielding function, and molded in any direction In addition, it is an object of the present invention to provide a conductive member for electronic devices that can improve reliability by not disconnecting current.
도 1은 본 고안에 따른 전자기기용 도전성 부재의 사시도.1 is a perspective view of a conductive member for an electronic device according to the present invention.
도 2는 본 고안에 따른 도전성 소재와 완충부재가 줄단위로 어긋나게 배치된 예시도.2 is an exemplary view in which the conductive material and the buffer member according to the present invention are alternately arranged in line units.
도 3은 본 고안에 따른 도전성 소재와 완충부재가 평판 단위로 적층되는 예시도.3 is an exemplary view in which the conductive material and the buffer member according to the present invention are stacked in a flat plate unit.
도 4는 본 고안에 따른 도전성 소재와 완충부재의 상부와 하부에 도전성 소재가 부착되는 예시도.Figure 4 is an illustration that the conductive material is attached to the upper and lower portions of the conductive material and the buffer member according to the present invention.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for the main parts of the drawing ***
1 : 도전성 소재 2 : 완충부재1 conductive material 2 cushion member
이하, 본 고안을 제시되는 실시예 및 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments and the accompanying drawings.
본 고안에 따른 전자기기용 도전성 부재는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 도전성 소재(1)와 완충부재(2)가 교호로 배치되고, 도전성 소재(1)와 완충부재(2)가 교호로 배치된 것이 도전성 소재(1)를 통해 줄단위로 여러줄 연결되어 평판형으로 구성되는데, 임의의 줄과 인접한 다른 줄 사이에서 도전성 소재(1)와 완충부재(2)가 서로 일치되거나, 어긋나도록 연결된다.In the conductive member for an electronic device according to the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, the conductive material 1 and the buffer member 2 are alternately disposed, and the conductive material 1 and the buffer member 2 are alternately disposed. The arrangement is made of a flat plate form by connecting several lines in a row unit through the conductive material (1), so that the conductive material 1 and the buffer member (2) coincide with each other or deviate between an arbitrary line and another adjacent line Connected.
또한, 도 3과 같이 평판형으로 연결된 것을 도전성 소재(1)를 통해 평판 단위로 여러층 적층하여 구성할 수도 있으며, 이때에는 임의의 평판과 인접한 평판의 사이에서 도전성 소재(1)와 완충부재(2)가 서로 일치되거나, 어긋나도록 적층시킬 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3, a plurality of layers may be stacked in a flat plate unit through the conductive material 1, and in this case, the conductive material 1 and the cushioning member ( 2) may be laminated so as to coincide with or deviate from each other.
아울러, 도 4와 같이 평판단위로 적층된 것의 최상부면과 최하부면에는 표면통전성을 높일 수 있도록 도전성 소재(1)를 부착하여 구성할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 4, the conductive material 1 may be attached to the uppermost and lowermost surfaces of the laminated unit in a flat plate unit so as to increase surface conductance.
한편, 본 고안에 적용되는 도전성 소재(1)는 완충성을 갖는 소재에 도전물질을 직접 입히거나 도전물질에 통전성이 높은 와이어나 섬유사를 삽입시켜 도전성을 높인 도전 소재, 도전성을 갖는 직포, 도전물질이 피복된 필름, 알루미늄과 같은 금속 박판 등의 도전성 재질 중 선택하여 구성할 수 있고, 완충부재(2)는 합성수지류, 직포, 부직포, 고무계류, 필름류 등 어떠한 소재든 적용이 가능하며, 이러한 것들 중 선택하여 화학처리하거나 도전성이 높은 와이어 또는 섬유사를 삽입하여 도전성을 부여할 수도 있다.On the other hand, the conductive material (1) applied to the present invention is a conductive material to increase the conductivity by applying a conductive material directly to the material having a buffer or inserting a conductive wire or fibrous yarn to the conductive material, woven fabric, conductive material The coated film may be selected from conductive materials such as a metal thin plate such as aluminum, and the buffer member 2 may be applied to any material such as synthetic resins, woven fabrics, nonwoven fabrics, rubber-based resins, and films. It may be selected from the chemical treatment or by inserting a high conductivity wire or fiber yarn to impart conductivity.
그리고, 도면상에 도시하지는 않았지만 도전성 소재(1)와 완충부재(2)를 교호로 배치할 때에는 도전성 소재(1)와 완충부재(2)를 도전성 접착제 또는 일반 접착제로 접착하여 구성할 수 있으나, 상기와 같이 도전성 소재(1)와 완충부재(2)가 교호로 배치된 것을 도전성 소재(1)를 개재하여 줄단위로 여러줄 연결하여 평판형으로 구성할 때에는 필히 도전성 접착제를 사용해야 하며, 평판과 평판을 도전성 소재(1)를 개재하여 적층할 때 및 평판의 최상부와 최하부에 도전성 소재(1)를 부착할 때에도 필히 도전성 접착제를 사용해야 하고, 도전성 소재(1)를 개재하지 않고 도전성 접착제만을 사용하여 완충부재(2)의 사이를 접착하거나, 이를 줄단위로 여러줄 연결하여 평판형으로 구성하거나, 이를 평판단위로 여러층 적층할 수도 있다.Although not shown in the drawings, when the conductive material 1 and the buffer member 2 are alternately arranged, the conductive material 1 and the buffer member 2 may be bonded by a conductive adhesive or a general adhesive. When the conductive material 1 and the shock absorbing member 2 are alternately arranged as described above, when the conductive material 1 is connected to each other in a line unit by a line, a conductive adhesive must be used. When laminating the flat plate via the conductive material 1 and when attaching the conductive material 1 to the top and bottom of the flat plate, a conductive adhesive must be used, and only the conductive adhesive is used without the conductive material 1 interposed therebetween. The buffer member 2 may be bonded to each other, or several lines may be connected in line units to form a flat plate, or stacked in multiple layers in a plate unit.
이와 같이 구성된 본 고안에 따른 전자기기용 도전성 부재는 다음과 같은 작용을 한다.The conductive member for an electronic device according to the present invention configured as described above functions as follows.
먼저, 본 고안에 따른 전자기기용 도전성 부재는 시트형상으로 제작한 후 원하는 형태에 맞게 재단, 성형하여 사용하게 되는데, 도전성 부재의 성형시에는 재단기에 시트형상의 도전성 부재를 깔고 수직방향으로 성형함이 바람직하나, 경우에 따라서는 수평방향, 대각방향 등 그 방향을 임의로 선정할 수 있다.First, the conductive member for an electronic device according to the present invention is manufactured in a sheet shape and then cut and molded according to a desired shape. In the case of forming the conductive member, the conductive member is placed in a cutting machine and molded in a vertical direction. Preferably, however, the direction may be arbitrarily selected, such as a horizontal direction and a diagonal direction.
기존의 전자기기용 도전성 부재는 성형방향이 임의로 선정될 경우 가장 문제시되는 것은 그 단면 중 도전성 소재(1)가 없이 완충부재(2)만 존재하는 단면이 나올 가능성이 있다는 것이며, 만일 완충부재(2)만 존재하는 단면이 발생될 경우 이 부위에서는 통전성이 단절되어 도전성 부재로서의 가치를 잃게 된다.When the conductive member for a conventional electronic device is arbitrarily selected, the most problematic problem is that there is a possibility that a cross section in which only the cushioning member 2 exists without the conductive material 1 is present. If only a cross section occurs, the conduction is cut off at this site, and the value as a conductive member is lost.
그런데, 본 고안에 따른 전자기기용 도전성 부재는 전후, 좌우에서 모두 도전성 소재(1)와 완충부재(2)가 교호로 배치되어 있어 어떠한 방향으로도 통전성을 유지할 수 있으므로 통전량이 기본 도전성 부재의 2배 이상이 되고, 유해 전자파 또는 정전기가 어떠한 방향으로 유입되어도 모두 차폐할 수 있어 차폐성능을 높일 수 있으며, 어떠한 방향으로 재단하여도 완충부재(2)만 존재하는 단면이 발생되지 않아 성형후의 통전성도 확보할 수 있어 도전성 부재로서의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.However, in the conductive member for an electronic device according to the present invention, the conductive material 1 and the buffer member 2 are alternately arranged in front, rear, left, and right sides, so that the conduction can be maintained in any direction, so that the amount of conduction is 2 It is doubled and can shield all of harmful electromagnetic waves or static electricity in any direction, so that the shielding performance can be improved. It can be ensured and the reliability as an electroconductive member can be improved.
또한, 도전성 소재(1)와 완충부재(2)가 교호로 배치되어 있는 것을 도전성 소재(1)를 통해 줄 단위로 여러줄 부착하여 평판형으로 구성하고, 이러한 평판을 여러층 적층하여 구성할 경우에는 두께의 제한이 없으면서도 어떠한 방향으로도 높은 통전성을 확보할 수 있는 장점이 있게 된다.In addition, when the conductive material 1 and the shock absorbing member 2 are alternately arranged, the conductive material 1 is attached to each other in a line-by-line manner to form a flat plate type, and the flat plate is laminated in multiple layers. There is an advantage that can secure a high electrical conductivity in any direction without limiting the thickness.
아울러, 도전성 부재의 최상부면과 최하부면에 도전성 소재(1)를 부착하여 구성할 경우에는 표면통전성이 향상되어 보다 원활한 전자파 및 정전기의 차폐 기능을 구현할 수 있는 이점이 있게 된다.In addition, when the conductive material 1 is attached to the uppermost and lowermost surfaces of the conductive member, the surface conductance is improved, thereby providing a smoother electromagnetic shielding function.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안은 도전성 소재와 완충부재가 전후, 좌우, 상하방향에서 모두 교호로 배치된 것이므로 어떠한 방향에서도 통전성을 유지할 수 있어 유해 전자파 또는 정전기가 어떠한 방향으로 유입되어도 모두 차폐할 수 있으며, 어떠한 방향으로 재단하여도 완충부재만 존재하는 단면이 발생되지 않아 성형후의 통전성을 확보할 수 있고, 통상적으로 완충부재보다 고가인 도전성 소재를 최소로 사용하면서도 수평통전 방식으로 좌우, 전후, 상하를 높은 통전성을 갖추고 통전시키므로 가격 대비 통전성능과 차폐성능이 기존 제품보다 뛰어나며, 완충부재의 물성을 전혀 손상시키지 않고 이러한 통전성을 확보하므로 완충성에 있어서도 기존제품보다 탁월한 제품을 만들 수 있는 매우 유용한 효과가 있는 것이다.As described above, in the present invention, since the conductive material and the buffer member are alternately arranged in the front, rear, left, and right directions, it is possible to maintain current conduction in any direction and shield all harmful electromagnetic waves or static electricity in any direction. It is possible to secure the electricity flowability after molding because no cross section exists with only the cushioning member even if it is cut in any direction. It has high current carrying capacity and has excellent current carrying performance and shielding performance compared to existing products, and it secures this current conducting property without damaging the physical properties of the cushioning member. It is.
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2004
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