KR200342700Y1 - Gas sensing sensor - Google Patents
Gas sensing sensor Download PDFInfo
- Publication number
- KR200342700Y1 KR200342700Y1 KR20-2003-0034465U KR20030034465U KR200342700Y1 KR 200342700 Y1 KR200342700 Y1 KR 200342700Y1 KR 20030034465 U KR20030034465 U KR 20030034465U KR 200342700 Y1 KR200342700 Y1 KR 200342700Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- gas
- support body
- weight
- gas detection
- detection sensor
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 61
- 239000000567 combustion gas Substances 0.000 abstract description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000011540 sensing material Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005036 potential barrier Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000003434 Sesamum indicum Nutrition 0.000 description 1
- 244000000231 Sesamum indicum Species 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
- G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
- G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
- G01N33/0004—Gaseous mixtures, e.g. polluted air
- G01N33/0009—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
- G01N33/0027—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
- G01N33/0004—Gaseous mixtures, e.g. polluted air
- G01N33/0009—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
- G01N33/0027—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector
- G01N33/0036—General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector specially adapted to detect a particular component
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
Abstract
본 고안은, 특히 차량 또는 가정 등에서 발생하는 불완전 연소가스, 가연성가스 등을 비롯해서 각종 가스를 감지하는 가스감지센서에 관한 것으로서, 상측에 덮개로 형성되어 있으면서 중앙부에 필터망(12)이 형성되어 있는 덮개부재(11)와, 상기 덮개부재(11)의 하단부에 결착되어 있는 몸체인 지지몸체부재(20)와, 상기 지지몸체부재(20)에 복수개 형성되어 있는 복수개의 절연글라스(40)의 사이에 각각 삽입되어 있는 복수개의 연결핀부재(30)와, 상기 연결핀부재(30)의 상단부에 에폭시(Epoxy)에 의해 결착되어 있으며 상기 지지몸체부재(20)로부터 이격되어 있는 가스감지칩(50)으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고안이다.The present invention relates to a gas detection sensor that detects various gases, including incomplete combustion gas, combustible gas, etc., generated in a vehicle or home, in particular, wherein the filter network 12 is formed at the center while being formed as a cover on the upper side. Between the cover member 11, the support body member 20 which is a body which is attached to the lower end of the cover member 11, and the plurality of insulating glasses 40 formed in the support body member 20 in plurality. A plurality of connecting pin members 30 inserted into the plurality of connecting pin members 30 and an upper end of the connecting pin member 30 by epoxy and spaced apart from the support body member 20 by the gas sensing chip 50. It is an invention characterized by being formed in).
Description
본 고안은 가스감지센서에 관한 것으로서, 특히 차량 또는 가정 등에서 발생하는 불완전 연소가스, 가연성가스 등을 비롯해서 각종 가스를 감지하는 가스감지센서에 관한 것이다.The present invention relates to a gas sensor, and more particularly to a gas sensor for detecting a variety of gases, including incomplete combustion gas, flammable gas, etc. generated in a vehicle or home.
일반적으로 가스센서의 개발은 반도체표면에 가스가 접촉하였을 때 발생하는 전기전도도의 변화를 이용하여 고온산화성 분위기에서 작동하므로 금속산화물이 가장 널리 이용되고 있다.In general, the development of a gas sensor is the most widely used metal oxide because it operates in a high temperature oxidizing atmosphere by using a change in electrical conductivity generated when the gas contacts the semiconductor surface.
특히 금속산화물은 n형 반도체이며, 금속산화물 표면에 공기중의 산소가 흡착하면 입자표면의 산소기체에 O-형태로 물리적 흡착이 발생하고 금속산화물 입자들의 접촉면에 전위장벽이 산소의 흡착전보다 높아진다.In particular, the metal oxide is an n-type semiconductor, and when oxygen in the air is adsorbed on the surface of the metal oxide, physical adsorption occurs in the O- form on the oxygen gas on the particle surface, and the potential barrier on the contact surface of the metal oxide particles is higher than before the adsorption of oxygen.
CO와 같은 환원성 기체나 자동차의 매연가스로 발생하는 하이드로카본(hydrocarbon) 가연성 가스는 산소를 흡착산소와 반응하여 탈착시키고 이때 산소에 포획되었던 전자들이 금속산화물 입자내로 들어가 전위장벽이 낮아져 전기전도도가 커지게 되며, 이를 이용하여 저항변화를 측정함으로서 가스를 감지한다.Hydrocarbon flammable gas generated from reducing gas such as CO or soot gas of automobile is desorbed by reacting oxygen with adsorbed oxygen. At this time, electrons trapped in oxygen enter into metal oxide particles, so the potential barrier is lowered, resulting in high electrical conductivity. The gas is sensed by measuring the change in resistance by using it.
반도체형 가스센서는 금속산화물 반도체인 SnO2, ZnO, In2O3 등의 소결체로서 공기중 특정가스의 유무 및 농도를 저항변화형으로 측정하고 있다. 반도체식 가스센서는 가스 감지부, 히터부 및 전극부의 세부분으로 구성되며, 우선 가스감지부는 검출가스와 직접반응하여 저항변화를 나타내며 이러한 저항변화는 검지기체가 센서표면 혹은 센서표면의 흡착기체와 반응시 감지물질의 에너지준위에서의 전자이동에 의해 발생되기 때문에 감지물질은 반도체의 성질을 반드시 가지고 있어야 한다.The semiconductor gas sensor is a sintered body of SnO2, ZnO, In2O3, etc., which is a metal oxide semiconductor, and measures the presence and concentration of a specific gas in the air in a resistance change type. The semiconductor gas sensor is composed of a gas detector, a heater, and an electrode part. First, the gas detector directly reacts with a detection gas to indicate a change in resistance. Since the reaction is caused by electron movement in the energy level of the sensing material, the sensing material must have the properties of a semiconductor.
히터부는 감지물질을 적절한 온도까지 상승시켜주는 부분이며 발열의 방식은 전기저항체에 전압을 인가하여 발생하는 주울(Joule) 열 방식이 주로 사용된다.The heater unit is a part that raises the sensing material to an appropriate temperature. The heat generation method mainly uses a joule heat method generated by applying a voltage to an electric resistor.
한편, 박막형 가스센서는 nm급의 막을 CVD, PVD, 스퍼터링(Sputtering) 등의 기법을 이용하여 형성시키고, 틱 필름 타입(Thick film type)의 가스센서는 ㎛단위의 막을 주로 웨이퍼, 글라스(glass), 알루미나 등의 기판위에 형성함으로써 제작되며 대부분 스크린프린팅(screen-printing) 기법을 사용한다.On the other hand, the thin film type gas sensor is formed by using a technique such as CVD, PVD, sputtering, etc., and the thick film type gas sensor is mainly used for wafer and glass. It is manufactured by forming on a substrate such as alumina, and most of them use screen-printing technique.
이러한 가스센서는 벌크타입(bulk type), 튜브타입(tube type), 틱 타입(thick type)이 있으나, 일체화된 센서 패키지에 삽입될 수 있도록 최근 대량생산이 가능한 스크린 프린팅 기법을 이용한 평면형 후막 가스센서 또는 PECVD 장비를 활용하여 nm급의 박막형 가스센서를 개발하고 있다.These gas sensors are bulk type, tube type, and thick type, but planar thick film gas sensors using a screen printing technique that can be mass-produced recently to be inserted into an integrated sensor package. In addition, the company is developing nm-level thin-film gas sensors using PECVD equipment.
종래의 가스센서는 도 10에 도시된 바와 같이, 상측에 덮개로 형성되어 있으면서 내측면에 필터망(212)이 형성되어 있는 덮개부재(211)와, 상기 덮개부재(211)의 하단부에 결착되어 있는 몸체인 지지몸체부재(220)와, 상기 지지몸체부재(220)에 복수개 형성되어 있는 복수개의 절연글라스(240)의 사이에 각각 삽입되어 있는 복수개의 연결핀부재(230)와, 상기 복수개의 연결핀부재(230)에 연결되어 있는 연결와이어(265)와 연결용접부(261)에 의해 연결되어 가스를 감지하는 가스센서칩(250)으로 형성되어 있다.As shown in FIG. 10, the conventional gas sensor is attached to the lower end of the cover member 211 and the cover member 211 formed with a cover on the upper side and the filter network 212 formed on the inner side. A plurality of connecting pin members 230 respectively inserted between the support body member 220, the plurality of insulating glasses 240 formed on the support body member 220. It is formed of a gas sensor chip 250 connected by a connection wire 265 and a connection welding part 261 connected to the connection pin member 230 to detect a gas.
그러나 이러한 가스센서는 가스센서칩(250)에 연결되어 있는 복수개의 연결와이어(265)에 의해 연결되어 있기 때문에 와이어를 매개로 용접하기도 어려울 뿐만 아니라, 상기 가스센서칩(250)이 복수개의 연결와이어(265)에 의해 연결되어 공중에 떠 있기 때문에 사용중에 외부의 충격이 발생할 경우에는 흔들림이 발생하여 연결부분이 떨어져서 불량이 발생하게 되는 문제점이 있었다.However, since the gas sensor is connected by a plurality of connection wires 265 connected to the gas sensor chip 250, it is difficult to weld the wires, and the gas sensor chip 250 is connected to the plurality of connection wires. Since it is connected by 265 and floated in the air, when an external shock occurs during use, there is a problem in that a shake occurs and a connection part falls and a defect occurs.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 가스감지칩을 안정적으로 고정하기 위해서 연결핀부재의 상측에 지지부재를 형성하므로서 작업성을 향상시킴과 동시에 제조원가를 감소시킬 수 있는 가스감지센서를 제공하는데 있다.The present invention provides a gas detection sensor that can improve the workability and reduce the manufacturing cost by forming a support member on the upper side of the connecting pin member to secure the gas sensing chip in order to solve the above problems. It is.
그리고 본 고안은 가스감지칩을 연결하기 위해 사용되던 기존의 와이어 본딩방법(Al, Pt, Au를 이용하여 작업)을 없애므로서 제조원가를 감소시킴과 동시에 와이어를 통한 열손실을 줄일 수 있고, 센서의 기계적 강도를 향상시킬 수 있는 가스감지센서를 제공하는데 있다.In addition, the present invention eliminates the conventional wire bonding method (working with Al, Pt, Au) used to connect the gas sensing chip, thereby reducing manufacturing cost and reducing heat loss through the wire. It is to provide a gas sensor that can improve the mechanical strength of the.
그리고 본 고안의 가스감지센서는, 상측에 덮개로 형성되어 있으면서 중앙부에 필터망(12)이 형성되어 있는 덮개부재(11)와, 상기 덮개부재(11)의 하단부에 결착되어 있는 몸체인 지지몸체부재(20)와, 상기 지지몸체부재(20)에 복수개 형성되어 있는 복수개의 절연글라스(40)의 사이에 각각 삽입되어 있는 복수개의 연결핀부재(30)와, 상기 연결핀부재(30)의 상단부에 에폭시(Epoxy)에 의해 결착되어 있으며 상기 지지몸체부재(20)로부터 이격되어 있는 가스감지칩(50)으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고안이다.And the gas sensor of the present invention, the cover member 11 is formed as a cover on the upper side and the filter member 12 is formed in the center and the support body which is a body which is attached to the lower end of the cover member 11 A plurality of connecting pin members 30 respectively inserted between the member 20 and the plurality of insulating glasses 40 formed on the supporting body member 20, and the connecting pin members 30. The upper end is bound by epoxy and is designed to be formed of a gas sensing chip 50 spaced apart from the support body member 20.
그리고 본 고안의 상기 필터망(12)과 상기 덮개부재(11)는 외측면에서 절곡결착부(144)를 형성하여 결착할 수도 있는 것을 특징으로 한다.And the filter net 12 and the cover member 11 of the present invention is characterized in that it can be formed by forming a bending fastening portion 144 on the outer surface.
그리고 본 고안의 상기 지지몸체부재(20)는 상기 복수개의 연결핀부재(30)가 삽입될 수 있도록 복수개 형성되어 있는 관통구멍(24)과, 상기 관통구멍(24)의 내부에 형성되어 있는 절연글라스(40)와, 상기 지지몸체부재(20)의 외주면에 돌출되도록 형성되어 상기 외측연결부(116)와 결착되어 일체로 형성되는 외측연결부(22)와, 상기 외측연결부(22)의 상측면에 돌출되도록 형성되어 상기 덮개부재(11)의 외측결착부(116)와 함께 접착부(28)에 의해 결착되는 결착돌출부(25)와, 상기 외측연결부(22)의 외측면에 돌출되어 도시되지 않은 별도의 자동조립용 공급장치에 의해 가이드되어 자동으로 조립될 수 있는 조립돌출부(26)로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 하며, 상기 지지몸체부재(20)의 재질은 SPCC, 52Ni 또는 SUS 중에서 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하며, 또는 상기 지지몸체부재(20)의 재질은 코바(Kovar) 또는 42Ni 중에서 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the support body member 20 of the present invention has a plurality of through-holes 24 are formed so that the plurality of connecting pin members 30 can be inserted, and the insulation formed in the through-holes 24 On the outer surface of the glass 40, the outer connecting portion 22 is formed to protrude on the outer peripheral surface of the support body member 20 is formed integrally with the outer connecting portion 116, and the upper side of the outer connecting portion 22 It is formed so as to protrude and the binding projection 25 is bound by the adhesive portion 28 together with the outer binding portion 116 of the cover member 11, and is not shown to protrude on the outer surface of the outer connecting portion 22 It is characterized in that it is formed by the assembling protrusion 26 that can be automatically assembled by the automatic assembly supply of the, the material of the support body member 20 is any one of SPCC, 52Ni or SUS Characterized by using, Alternatively, the support body member 20 may be made of any one of Kovar or 42Ni.
또한 본 고안의 상기 코바의 재질(Kovar)은 Fe(50-56중량％), Co(26-30중량％), Ni(15-20중량％), Mn(0.1-0.3중량％), Si(0.1-0.3중량％), C(0.01-0.03중량％)로 조성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the Kovar material of the present invention (Kovar) is Fe (50-56% by weight), Co (26-30% by weight), Ni (15-20% by weight), Mn (0.1-0.3% by weight), Si ( 0.1-0.3% by weight) and C (0.01-0.03% by weight).
그리고 본 고안의 상기 연결핀부재(30)는 상기 가스감지칩(50)을 상기 지지몸체(20)로부터 상측으로 이격시켜 놓기 위해 지지하는 칩지지부(33)가 각각 형성되어 있는 것을 특징으로 하며, 상기 연결핀부재(30)의 재질은 Ni 52중량% 알로이(alloy)합금 또는 코바(Kovar) 또는 42니켈(Ni 42중량% +Fe 58중량%)중에서 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 한다.And the connecting pin member 30 of the present invention is characterized in that each of the chip support portion 33 for supporting the gas sensing chip 50 to be spaced apart from the support body 20 upward, The connecting pin member 30 may be made of any one of Ni 52 wt% alloy alloy or Kovar or 42 nickel (42 wt% Ni and 58 wt% Fe).
또한 본 고안의 상기 절연글라스(40)의 재질은 소프트글라스(soft glass) 또는 하드글라스(hard glass)를 사용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the material of the insulating glass 40 of the present invention is characterized in that using a soft glass (hard glass) or hard glass (hard glass).
그리고 본 고안의 상기 가스감지칩(50)과 연결핀부재(30)는 와이어본딩방식으로 Au 또는 Pt로 형성된 연결와이어(74)를 이용하는 것을 특징으로 한다.And the gas detection chip 50 and the connection pin member 30 of the present invention is characterized in that using the connection wire 74 formed of Au or Pt by a wire bonding method.
도 1은 본 고안의 가스감지센서에 대한 사시도이고,1 is a perspective view of a gas detection sensor of the present invention,
도 2는 본 고안의 분해사시도이며,2 is an exploded perspective view of the present invention,
도 3은 본 고안의 덮개부재를 개방한 상태에서 내부에 대한 평면도이며,3 is a plan view of the inside in the open state the cover member of the present invention,
도 4는 도 3의 A-A선에 따른 단면도이며,4 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
도 5는 본 고안의 가스감지센서에 대한 다른 실시예의 단면도이며,5 is a cross-sectional view of another embodiment of a gas detection sensor of the present invention,
도 6은 본 고안의 가스감지센서에 대한 또 다른 실시예의 단면도이며,6 is a cross-sectional view of another embodiment of a gas detection sensor of the present invention,
도 7은 본 고안의 가스감지센서에 대한 또 다른 실시예에 대한 단면도이고,7 is a cross-sectional view of another embodiment of a gas detection sensor of the present invention,
도 8은 본 고안의 가스감지센서에 대한 또 다른 실시예에 대한 단면도이고,8 is a cross-sectional view of another embodiment of a gas detection sensor of the present invention,
도 9는 본 고안의 가스감지칩의 저면에 형성된 가열선을 파악하기 위한 저면도이며,Figure 9 is a bottom view for grasping the heating wire formed on the bottom of the gas detection chip of the present invention,
도 10은 종래의 센서를 도시한 사시도이다.10 is a perspective view showing a conventional sensor.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
11 : 덮개부재 12 : 필터망11 cover member 12 filter network
20 : 지지몸체부재 22 : 외측결착부20: support body member 22: outer binding portion
30 : 연결핀부재 40 : 절연글라스30: connecting pin member 40: insulating glass
50 : 가스감지칩 52 : 가열선50: gas detection chip 52: heating wire
74 : 연결와이어 100 : 가스감지센서74: connection wire 100: gas detection sensor
상기와 같이 구성된 본 고안의 구성을 첨부도면을 참조하여 구체적으로 기술하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings the configuration of the subject innovation configured as described above are as follows.
도 1은 본 고안에 대한 전체적인 외관의 사시도이며, 가스감지센서(100)는 가스를 검출하는 센서이며, 상기 가스감지센서(100)의 상측에 덮개로 형성되어 있는 덮개부재(11)와, 상기 덮개부재(11)의 하단부에 결착되어 있는 몸체인 지지몸체부재(20)와, 상기 지지몸체부재(20)에 복수개 형성되어 있는 복수개의 절연글라스(40)의 사이에 각각 삽입되어 있는 복수개의 연결핀부재(30)와, 상기 연결핀부재(30)의 상단부에 에폭시(Epoxy)에 의해 결착되어 상기 지지몸체부재(20)로부터 이격되어 가스를 검출하기 위한 칩(chip)이 형성되어 있는 가스감지칩(50)으로 형성되어 있다.1 is a perspective view of the overall appearance of the present invention, the gas sensor 100 is a sensor for detecting gas, the cover member 11 is formed as a cover on the upper side of the gas sensor 100 and the A plurality of connections respectively inserted between the support body member 20, which is a body that is fastened to the lower end of the cover member 11, and the plurality of insulating glasses 40 formed in the support body member 20. Gas sensing that is formed with a chip for detecting the gas is separated from the support body member 20 is bound to the pin member 30, the upper end of the connecting pin member 30 by epoxy (Epoxy) The chip 50 is formed.
상기 덮개부재(11)는 그 중앙부가 절개되어 있는 관통구멍(112)과, 상기 관통구멍(112)의 내측에 용접 등으로 결착되어 있는 접착부(114)에 의해서 상기 덮개부재(11)와 일체로 형성되며, 미세망의 형태를 가지는 필터망(12)과, 상기 덮개부재(11)의 외주면에 외측으로 절곡되어 접착부(28)에 의해 상기 지지몸체부재(20)와 일체로 결착되도록 형성되는 외측결착부(116)로 구성되어 있다.The cover member 11 is integrally formed with the cover member 11 by a through hole 112 in which a central portion thereof is cut, and an adhesive part 114 that is attached to the inside of the through hole 112 by welding or the like. The outer side is formed, and bent outwardly on the filter net 12 and the outer peripheral surface of the cover member 11 having a form of a fine mesh to be integrally bound to the support body member 20 by an adhesive portion 28 It consists of the binding part 116.
상기 필터망(12)은 미세한 망으로서 작은 먼지나 이물질이 내부로 들어가지 못하도록 하기 위한 것이다.The filter net 12 is a fine net to prevent small dust or foreign matter from entering.
그리고 상기 필터망(12)의 하단부와 상기 덮개부재(11)의 상단부가 결착하는 방식은 도 6 및 도 8에 도시된 바와 같이, 절곡결착부(144)를 형성하여 결착할 수도 있고, 아니면 접착부(114)와 같은 용접방식인 접착부(142)를 형성하여 결착할 수도 있는 것이다.And the method of binding the lower end of the filter net 12 and the upper end of the cover member 11, as shown in Figures 6 and 8, may be formed by forming the bent binding portion 144, or otherwise bonded portion It is also possible to form and bond the adhesive portion 142, such as the welding method (114).
그리고 상기 지지몸체부재(20)는 상기 복수개의 연결핀부재(30)가 삽입될 수 있도록 복수개 형성되어 있는 관통구멍(24)과, 상기 관통구멍(24)의 내부에 형성되어 있는 절연글라스(40)와, 상기 지지몸체부재(20)의 외주면에 돌출되도록 형성되어 상기 외측연결부(116)와 결착되어 일체로 형성되는 외측연결부(22)와, 상기 외측연결부(22)의 상측면에 돌출되도록 형성되어 상기 덮개부재(11)의 외측결착부(116)와 함께 접착부(28)에 의해 결착되는 결착돌출부(25)와, 상기 외측연결부(22)의 외측면에 돌출되어 도시되지 않은 별도의 자동조립용 공급장치에 의해 가이드되어 자동으로 조립될 수 있는 조립돌출부(26)로 형성되어 있다.In addition, the support body member 20 includes a plurality of through holes 24 formed so that the plurality of connection pin members 30 can be inserted therein, and insulating glass 40 formed inside the through holes 24. And an outer connecting portion 22 formed to protrude on the outer circumferential surface of the support body member 20 to be integrally formed with the outer connecting portion 116 and to protrude on an upper side surface of the outer connecting portion 22. A separate protrusion 25 which is bound by the adhesive part 28 together with the outer fastening part 116 of the cover member 11, and a separate automatic assembly not shown to protrude on the outer surface of the outer connection part 22. It is formed of an assembly protrusion 26 which can be automatically guided by the supply device for assembly.
상기 인쇄부(27)는 각종 제품에 대한 고유번호 또는 회사의 인쇄내용이 기록되는 부분이다.The printing unit 27 is a portion in which unique numbers for various products or printing contents of companies are recorded.
상기 지지몸체부재(20)의 재질은 상기 연결핀부재(30) 및 절연글라스(40)의 재질에 따라 변동될 수 있으며, 1) SPCC, 52Ni 또는 SUS 중에서 어느 하나를 사용하는 방안과, 2) 코바(Kovar) 또는 42Ni 중에서 어느 하나를 선택할 수 있다.The material of the support body member 20 may vary depending on the material of the connecting pin member 30 and the insulating glass 40, 1) using any one of SPCC, 52Ni or SUS, and 2) Koba (Kovar) or 42Ni can be selected.
상기 코바의 재질(Kovar)는 Fe은 50-56중량％, Co는 26-30중량％, Ni은 15-20중량％, Mn은 0.1-0.3중량％, Si는 0.1-0.3중량％, C는 0.01-0.03중량％로 조성된다.The material of Kovar is 50-56% by weight of Fe, 26-30% by weight of Co, 15-20% by weight of Ni, 0.1-0.3% by weight of Mn, 0.1-0.3% by weight of Si, and C is It is comprised at 0.01-0.03 weight%.
그리고 상기 연결핀부재(30)는 상기 복수개의 관통구멍(24)에 채워진 절연글라스(40)의 중앙부에 삽입되도록 복수개 형성되어 있다.The connecting pin member 30 is formed in plural so as to be inserted into a central portion of the insulating glass 40 filled in the plurality of through holes 24.
상기 연결핀부재(30)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 가스감지칩(50)을 상기 지지몸체(20)로부터 상측으로 이격시켜 놓기 위해서 내측으로 절곡되어 있는 칩지지부(33)가 각각 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, the connection pin member 30 is formed with chip support portions 33 that are bent inward to separate the gas sensing chip 50 from the support body 20 upwardly. It is.
이와 같이 상기 칩지지부(33)에 의해 상기 가스감지칩(50)이 상기 지지몸체(20)로부터 이격되어 공간이 형성되기 때문에 상기 가스감지칩(50)의 하단부에 도 9와 같이 형성된 가열선(52)의 양단부를 결착하기 용이하며, 이로 인해서 작업성을 향상시킬 수 있는 것이다.As described above, since the gas sensing chip 50 is spaced apart from the support body 20 by the chip support 33, a heating line formed at the lower end of the gas sensing chip 50 as illustrated in FIG. 9 ( It is easy to bind both ends of the 52), thereby improving workability.
게다가 상기 가스감지칩(50)이 사용중 흔들림이나 충격에도 복수개의 칩지지부(33)가 하측에서 받치고 있기 때문에 견고하게 유지되어 각종 고장을 방지할 수있는 것이다.In addition, since the plurality of chip support portions 33 are supported by the lower side even when the gas sensing chip 50 is shaken or impacted during use, the gas sensing chips 50 can be maintained firmly to prevent various failures.
그리고 상기 연결핀부재(30)의 재질은 원통형 또는 사각형 등과 같은 형상의 봉으로 형성되어 있으며, 재질은 1) 유리와 팽창계수가 비슷한 것이고, 2) Ni 52중량% 알로이(alloy)합금으로 구성되거나, 3) 코바(Kovar) 또는 42니켈(Ni 42중량% +Fe 58중량%)중에서 어느 하나를 선택하여 사용할 수 있는 것이다.And the material of the connecting pin member 30 is formed of a rod having a cylindrical or rectangular shape, the material is 1) similar to the expansion coefficient of glass, 2) Ni alloy 52% by weight (alloy) or , 3) Kovar or 42 nickel (42 wt% Ni + 58 wt% Fe) can be selected.
그리고 상기 절연글라스(40)의 재질은 상기 지지몸체부재(20) 및 연결핀부재(30)의 재질에 따라 변동되며, 소프트글라스(soft glass)를 사용하거나 또는 하드글라스(hard glass)를 사용할 수 있다.And the material of the insulating glass 40 is varied depending on the material of the support body member 20 and the connecting pin member 30, using a soft glass (hard glass) or hard glass (hard glass) can be used. have.
따라서 상기 지지몸체부재(20)와 연결핀부재(30)와 절연글라스(40)는 각각의 재질에 따라 서로 달리 사용될 수 있으며, 예를 들어 상기 지지몸체부재(20)가 SPCC, 52Ni 또는 SUS 중에서 어느 하나를 사용할 경우에, 상기 연결핀부재(30)는 52Ni를 사용하고, 상기 절연글라스(40)의 재질은 소프트 글래스를 사용한다.Therefore, the support body member 20, the connecting pin member 30 and the insulating glass 40 can be used differently depending on the respective materials, for example, the support body member 20 is made of SPCC, 52Ni or SUS In the case of using any one, the connecting pin member 30 uses 52Ni, and the insulating glass 40 uses soft glass.
한편, 상기 지지몸체부재(20)가 코바(Kovar) 또는 42Ni 중에서 어느 하나를 사용할 경우에, 상기 연결핀부재(30)은 코바 또는 42Ni 중에서 어느 하나를 사용하고, 상기 절연글라스(40)의 재질은 하드 글래스를 사용한다.Meanwhile, when the support body member 20 uses any one of Kovar or 42Ni, the connection pin member 30 uses any one of Kovar or 42Ni, and the material of the insulating glass 40 is used. Uses hard glass.
도 9는 상기 가스감지칩(50)의 하단부를 나타내기 위해 뒤집어 놓은 것이고, 열을 발생하는 가열선(52)이 형성되어 있고, 이러한 가열선(52)의 양단부를 연결용접부(61,62)에 의해 연결되도록 형성되어 있으나, 제품의 설계에 따라 어떤 경우에는 어느 한쪽의 회로 패턴이 상측으로 연결되어 도 5, 도 6 및 도 8과 같이 상측에서 연결용접부(61)에 의해 접착될 수도 있는 것이다.9 is turned upside down to show the lower end of the gas sensing chip 50, and a heating wire 52 for generating heat is formed, and both ends of the heating wire 52 are connected and welded to each other (61, 62). It is formed to be connected by, but in some cases, depending on the design of the product, any one of the circuit pattern is connected to the upper side may be bonded by the connection welding portion 61 from the upper side as shown in Figs. .
또한 상기에 기술한 가스감지칩(50)의 연결용접부(61 내지 64)는 에폭시(Epoxy)를 이용하여 연결할 수 있는 것이다.In addition, the connection welding portions 61 to 64 of the gas detection chip 50 described above can be connected using epoxy.
한편, 상기에 기술한 가스감지칩(50)의 연결용접부(61 내지 64)는 에폭시(Epoxy)를 이용하여 연결하는 방법 이외에도, 도 8과 같이 연결와이어(74) 방식을 이용하여 연결할 수 있는 것이며, 이때 사용되는 와이어는 Au 또는 Pt를 이용할 수 있다.Meanwhile, the connection welding portions 61 to 64 of the gas sensing chip 50 described above may be connected using a connection wire 74 method as shown in FIG. 8 in addition to a method of connecting using epoxy. In this case, Au or Pt may be used as the wire used.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 가스센서칩을 지지하기 용이하도록 칩지지부를 복수개 형성하므로서 작업성을 향상시킬 뿐만 아니라 견고하게 지지되도록 하여 불량률을 감소시킬 수 있기 때문에 생산성을 향상시킬 수 있는 고안이다.In order to solve the above problems, it is designed to improve the productivity because it is possible to reduce the defective rate by not only improve the workability by forming a plurality of chip support to easily support the gas sensor chip, but also to be firmly supported. .
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0034465U KR200342700Y1 (en) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | Gas sensing sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0034465U KR200342700Y1 (en) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | Gas sensing sensor |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020030069551A Division KR20050033705A (en) | 2003-10-07 | 2003-10-07 | Gas sensing sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200342700Y1 true KR200342700Y1 (en) | 2004-02-21 |
Family
ID=49343597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0034465U KR200342700Y1 (en) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | Gas sensing sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200342700Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108786319A (en) * | 2018-08-15 | 2018-11-13 | 盐城工业职业技术学院 | A kind of filter device of electrochemical carbon monoxide sensor |
-
2003
- 2003-11-04 KR KR20-2003-0034465U patent/KR200342700Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108786319A (en) * | 2018-08-15 | 2018-11-13 | 盐城工业职业技术学院 | A kind of filter device of electrochemical carbon monoxide sensor |
| CN108786319B (en) * | 2018-08-15 | 2024-04-26 | 盐城工业职业技术学院 | Filtering device of electrochemical carbon monoxide sensor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4732663A (en) | Oxygen sensor | |
| WO2002006808A1 (en) | Absolute humidity sensor | |
| WO2007114267A1 (en) | Catalytic combustion type gas sensor, detection device and compensating device | |
| CN101504384A (en) | Gas sensor chip and gas sensor provided therewith | |
| JPH01299452A (en) | Four-terminal detecting type gas detector | |
| JP2008111712A (en) | Gas sensor and method of producing the same | |
| CN205720077U (en) | Semiconductor gas sensor and encapsulating structure thereof | |
| KR200342700Y1 (en) | Gas sensing sensor | |
| JP2009216543A (en) | Catalytic combustion type gas sensor | |
| JP4147740B2 (en) | Temperature sensor | |
| KR100541187B1 (en) | Composite sensor for providing many functions | |
| CN114166897A (en) | Gas sensor based on graphene microstructure | |
| KR20050033705A (en) | Gas sensing sensor | |
| KR200337114Y1 (en) | Composite sensor for providing many functions | |
| JPH11190716A (en) | Gas sensor | |
| JPH0467625B2 (en) | ||
| JP3900016B2 (en) | Gas detector | |
| JPH06337229A (en) | Temperature detection element and applied element thereof | |
| JP4491975B2 (en) | Gas sensor | |
| JPH11153466A (en) | Flow sensor | |
| JPH0629731Y2 (en) | Gas sensor | |
| JP2011133290A (en) | Gas detector | |
| EP4417968A1 (en) | Humidity sensor | |
| JPS60159621A (en) | Temperature sensor with temperature depending measuring element | |
| JP5416530B2 (en) | Gas sensor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| U107 | Dual application of utility model | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| T201 | Request for technology evaluation of utility model | ||
| EXTG | Extinguishment | ||
| T601 | Decision on revocation of utility model registration |