KR200342060Y1 - Vacuum Generator for Processing Gas Supplier for Semiconductor - Google Patents
Vacuum Generator for Processing Gas Supplier for Semiconductor Download PDFInfo
- Publication number
- KR200342060Y1 KR200342060Y1 KR20-2003-0036463U KR20030036463U KR200342060Y1 KR 200342060 Y1 KR200342060 Y1 KR 200342060Y1 KR 20030036463 U KR20030036463 U KR 20030036463U KR 200342060 Y1 KR200342060 Y1 KR 200342060Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- gas
- inlet
- return valve
- vacuum
- space
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Check Valves (AREA)
Abstract
본 고안은 처리 가스를 사용한 반도체 제조 공정이 수행되는 반도체 공정 설비로 처리 가스를 공급하는 반도체 제조용 가스 공급 장치에 있어서, 배관 내의 잔류 가스 등을 제거하기 위하여 진공을 발생시키는 진공 발생기에 관한 것이다. 본 고안에 따른 반도체용 처리가스 공급장치의 진공발생기는 내부가 빈 관형상의 부재로서, 진공 발생용 기체의 공급원과 연결되는 입구 및 진공 발생용 기체 및 배관 상의 가스를 배출하기 위한 출구를 양단에 가지며, 중간 일측으로부터 반경 방향으로 연장하여 가스공급장치의 배관과 그의 내부 공간을 소통시키는 흡기구를 가지는 몸통; 몸통의 내부 공간에 수용되고 몸통의 입구측 공간으로부터 출구측 공간까지 연장하는 관형상의 부재로서, 흡기구와 그의 내부 공간을 소통시키는 소통구를 가지며, 그 내주면은 소통구에 대응하는 부분이 가장 좁은 내경을 가지는 벤튜리 형상으로 이루어지는 벤튜리체; 몸통의 입구에 설치되어 입구를 통해 몸통의 내부 공간으로 유입된 진공 발생용 기체가 역류하는 것을 방지하기 위한 일방향 밸브인 역류방지밸브; 및 역류방지밸브와 벤튜리체 사이에 설치되어 역류방지밸브가 입구를 폐쇄하는 방향으로 역류방지밸브를 탄력적으로 지지하는 탄성 부재를 포함한다.The present invention relates to a vacuum generator for generating a vacuum in order to remove a residual gas or the like in a pipe in a semiconductor manufacturing gas supply apparatus for supplying a processing gas to a semiconductor processing equipment in which a semiconductor manufacturing process using the processing gas is performed. The vacuum generator of the processing gas supply device for semiconductors according to the present invention is an empty tubular member, and has an inlet connected to a source of vacuum generation gas and an outlet for discharging the gas for vacuum generation and pipes at both ends. A body having an intake port extending radially from an intermediate side to communicate a pipe of the gas supply device and an inner space thereof; It is a tubular member that is accommodated in the inner space of the body and extends from the inlet space to the outlet space of the body, and has a communication port for communicating the intake port and its internal space, and its inner circumferential surface has the narrowest portion corresponding to the communication port. A venturi body having a venturi shape having an inner diameter; A non-return valve installed at the inlet of the body to prevent backflow of the vacuum generating gas introduced into the inner space of the body through the inlet; And an elastic member installed between the non-return valve and the venturi body to elastically support the non-return valve in the direction in which the non-return valve closes the inlet.
Description
본 고안은 처리 가스를 사용한 반도체 제조 공정이 수행되는 반도체 공정 설비로 처리 가스를 공급하는 반도체 제조용 가스 공급 장치에 있어서, 배관 내의 잔류 가스 등을 제거하기 위하여 진공을 발생시키는 진공 발생기에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum generator for generating a vacuum in order to remove a residual gas or the like in a pipe in a semiconductor manufacturing gas supply apparatus for supplying a processing gas to a semiconductor processing equipment in which a semiconductor manufacturing process using the processing gas is performed.
반도체를 생산하기 위해서는 식각, 에칭, 포토 공정 등과 같은 여러 가지 공정들을 거쳐야 하며, 각 공정들에서는 공정들의 목적에 맞는 다양한 처리가스들이 사용된다. 이러한 가스들은 대부분 유독성, 부식성, 반응성 등의 성질을 가지고 있으며, 가스용기에 저장되어 있다가 각종 밸브, 레귤레이터, 압력센서, 필터 등의 부품들이 배열된 처리가스 공급장치의 배관을 통해 공정 챔버로 공급된다.In order to produce a semiconductor, various processes such as etching, etching, and photo process must be performed. In each process, various process gases are used according to the purpose of the processes. Most of these gases are toxic, corrosive, and reactive, and are stored in gas containers and supplied to the process chamber through piping of a processing gas supply device in which various components such as valves, regulators, pressure sensors, and filters are arranged. do.
처리가스 공급장치들은 공정에 사용되는 가스를 일정한 압력으로 안정되게 공급하는 것이다. 도 1은 처리가스 공급장치의 일 예를 도시한다. 도시된 바와 같이, 가스 공급이 중단되지 않도록 처리가스 공급장치에는 두 개의 가스 용기(101, 102)가 사용된다.Process gas supplies provide a stable supply of gas used in the process at a constant pressure. 1 shows an example of a processing gas supply device. As shown, two gas vessels 101 and 102 are used in the process gas supply device so that the gas supply is not interrupted.
가스용기(101)에 저장된 가스는 필터(161)와 밸브(111-115, 121, 122), 레귤레이터(141), 플로 스위치 등이 순차적으로 배열된 가스 공급 라인을 통해 공정 챔버로 공급된다. 압력 센서(131)는 가스 용기(101)로부터 필터(161)와 밸브(113)로 공급되는 가스의 압력을 측정한다. 레귤레이터(141)는 가스 용기(101)로부터 공급되는 가스를 공정 챔버에서 필요한 압력과 양으로 조절하며, 이 레귤레이터(141)에 의해 조절된 가스의 압력은 압력 센서(132)에 의해 측정된다.The gas stored in the gas container 101 is supplied to the process chamber through a gas supply line in which the filters 161, the valves 111-115, 121, 122, the regulator 141, the flow switch, and the like are sequentially arranged. The pressure sensor 131 measures the pressure of the gas supplied from the gas container 101 to the filter 161 and the valve 113. The regulator 141 adjusts the gas supplied from the gas container 101 to the required pressure and amount in the process chamber, and the pressure of the gas regulated by the regulator 141 is measured by the pressure sensor 132.
하나의 가스 용기(101)에 저장된 가스가 모두 소비되면 밸브(113)는 닫히고, 다른 밸브(213)가 개방되어 다른 가스 용기(201)에 저장된 가스가 공정 챔버로 공급된다. 빈 가스 용기(101)는 교체되며, 이때 배관 상에 잔류하는 가스를 제거하도록 배기 공정과 퍼지 공정이 수행된다.When all the gas stored in one gas container 101 is consumed, the valve 113 is closed, the other valve 213 is opened, and the gas stored in the other gas container 201 is supplied to the process chamber. The empty gas container 101 is replaced, and at this time, an exhaust process and a purge process are performed to remove the gas remaining on the pipe.
우선, 도 2에 보다 상세하게 도시된 바와 같이 벤튜리 구조를 가지는 진공발생기(481)에 의해 배관 내부는 진공 상태가 된다. 구체적으로는 진공발생용 기체가 저장된 용기(미도시)로부터 진공발생용 기체가 진공발생기(481)로 공급되면, 이 기체가 진공발생기(481)의 벤튜리(481a)를 통과할 때 압력 강하가 발생된다. 그리고, 밸브(112)가 순차적으로 개방되는 것에 의해 진공발생기(481)와 연결된 배관 내부의 잔류 가스가 압력차에 의해 벤튜리(481a)로 이동되어 진공발생용 기체와 함께 외부로 배출된다. 진공발생기(481)의 전방에 설치된 역류방지밸브(451, 도 3 참조)는 일종의 체크 밸브로서 진공발생기(481)로 유입된 진공발생용 기체 및 배관의 잔류 가스가 진공발생용 기체가 저장된 용기측으로 역류하는 것을 방지한다.First, as shown in more detail in FIG. 2, the inside of the pipe is vacuumed by the vacuum generator 481 having the venturi structure. Specifically, when the vacuum generating gas is supplied to the vacuum generator 481 from a vessel (not shown) in which the vacuum generating gas is stored, the pressure drop decreases when the gas passes through the venturi 481a of the vacuum generator 481. Is generated. As the valve 112 is sequentially opened, the residual gas in the pipe connected to the vacuum generator 481 is moved to the venturi 481a by the pressure difference, and discharged to the outside together with the gas for vacuum generation. The non-return valve 451 (refer to FIG. 3) installed in front of the vacuum generator 481 is a check valve, and the residual gas in the pipe and the vacuum gas flowing into the vacuum generator 481 are stored toward the container in which the vacuum gas is stored. To prevent backflow.
외부로 배출된 잔류 가스는 정화 장치에서 정화된다. 그리고 나서, 밸브들(313, 111, 113)을 순차적으로 개방하여 퍼지 가스를 배관(171)으로 공급하며, 공급 압력은 압력 스위치(331)에 의해 측정된다. 퍼지 가스의 공급이 완료되면 밸브들(312, 111)을 순차적으로 폐쇄하고, 밸브들(112, 114)를 순차적으로 개방하여 배기 라인과 진공 발생기(71)를 통해 배출시키며, 압력 스위치(431)를 통해 진공 상태를 확인한다. 잔류 가스가 완전히 제거되도록 퍼지공정과 배기 공정을 수 회 반복한다.Residual gas discharged to the outside is purified in a purification apparatus. Then, the valves 313, 111, 113 are sequentially opened to supply purge gas to the pipe 171, and the supply pressure is measured by the pressure switch 331. When the supply of the purge gas is completed, the valves 312 and 111 are sequentially closed, and the valves 112 and 114 are sequentially opened to discharge through the exhaust line and the vacuum generator 71, and the pressure switch 431 Check the vacuum state through. The purge and exhaust processes are repeated several times to ensure that residual gas is completely removed.
그러나, 상기와 같은 종래의 처리가스 공급장치에 있어서, 배관 내부를 배기하고 또한 퍼지하기 위해서 진공발생기(481)와 역류방지밸브(451)는 반드시 필요한 부품인데, 이들이 각각 별개의 구성품으로 이루어져 있어고 또한 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 이들 자체도 수 개의 부품으로 이루어져 있어, 이들을 각각 조립해야 하고 또한 이들의 연결 부위에서 누설이 발생하지 않도록 기밀을 유지해야 할 필요가 있다.However, in the conventional process gas supply device as described above, the vacuum generator 481 and the non-return valve 451 are essential parts in order to exhaust and purge the inside of the pipe, each of which is composed of separate components. Also, as shown in Figs. 2 and 3, they themselves are made up of several parts, and therefore, they must be assembled individually and must be kept airtight so that leakage does not occur at their connection sites.
본 고안은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 역류방지밸브와의 조립성 및 기밀성이 향상된 진공발생기를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above point, and an object thereof is to provide a vacuum generator with improved assembly and airtightness with the check valve.
도 1은 일반적인 반도체 처리가스 공급장치를 도시한 배관도.1 is a piping diagram showing a general semiconductor processing gas supply device.
도 2는 종래의 진공발생기를 도시한 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a conventional vacuum generator.
도 3은 종래의 역류방지장치를 도시한 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a conventional backflow prevention device.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 진공발생기를 도시한 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing a vacuum generator according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 몸통 12 : 입구10: torso 12: entrance
14 : 출구 16 : 흡기구14 outlet 16 intake port
20 : 벤튜리체 30 : 역류방지밸브20: Venturi body 30: non-return valve
40 : 스프링 50 : 실-링40: spring 50: seal ring
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 반도체용 처리가스 공급장치의 진공발생기는 내부가 빈 관형상의 부재로서, 진공 발생용 기체의 공급원과 연결되는 입구 및 진공 발생용 기체 및 배관 상의 가스를 배출하기 위한 출구를 양단에 가지며, 중간 일측으로부터 반경 방향으로 연장하여 가스공급장치의 배관과 그의 내부 공간을 소통시키는 흡기구를 가지는 몸통; 몸통의 내부 공간에 수용되고 몸통의 입구측 공간으로부터 출구측 공간까지 연장하는 관형상의 부재로서, 흡기구와 그의 내부 공간을 소통시키는 소통구를 가지며, 그 내주면은 소통구에 대응하는 부분이 가장 좁은 내경을 가지는 벤튜리 형상으로 이루어지는 벤튜리체; 몸통의 입구에 설치되어 입구를 통해 몸통의 내부 공간으로 유입된 진공 발생용 기체가 역류하는 것을 방지하기 위한 일방향 밸브인 역류방지밸브; 및 역류방지밸브와 벤튜리체 사이에 설치되어 역류방지밸브가 입구를 폐쇄하는 방향으로 역류방지밸브를 탄력적으로 지지하는 탄성 부재를 포함한다.In order to achieve the above object, the vacuum generator of the processing gas supply device for semiconductors according to the present invention is a hollow tubular member, the inlet and the vacuum gas and the gas on the pipe connected to the source of the vacuum generating gas A body having an outlet for discharging the gas at both ends and extending in a radial direction from an intermediate side thereof to communicate a pipe of the gas supply device with an internal space thereof; It is a tubular member that is accommodated in the inner space of the body and extends from the inlet space to the outlet space of the body, and has a communication port for communicating the intake port and its internal space, and its inner circumferential surface has the narrowest portion corresponding to the communication port. A venturi body having a venturi shape having an inner diameter; A non-return valve installed at the inlet of the body to prevent backflow of the vacuum generating gas introduced into the inner space of the body through the inlet; And an elastic member installed between the non-return valve and the venturi body to elastically support the non-return valve in the direction in which the non-return valve closes the inlet.
바람직하게는, 탄성 부재는 코일 스프링이다.Preferably, the elastic member is a coil spring.
더욱 바람직하게는, 벤튜리체의 소통구는 몸통의 출구를 향해 경사지게 형성된다.More preferably, the communication port of the venturi body is inclined toward the outlet of the body.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
본 고안에 따른 진공발생기는 도 4에 도시된 바와 같이, 종래의 진공발생기와 역류방지밸브의 두 가지 부품을 일체화한 것이 특징이다. 구체적으로, 본 고안의 일 실시예에 따른 진공발생기는 크게 몸통(10)과 벤튜리체(20)와 역류방지밸브(30)와 탄성부재인 스프링(40)으로 구성된다.As shown in FIG. 4, the vacuum generator according to the present invention is characterized by integrating two components of a conventional vacuum generator and a non-return valve. Specifically, the vacuum generator according to an embodiment of the present invention is largely composed of the body 10, the venturi body 20, the non-return valve 30 and the spring 40 is an elastic member.
몸통(10)은 입구(12)와 출구(14)를 가지는 관형상의 부재며, 그의 중간 일측에 배관과 연결되는 흡기구(16)를 구비한다. 몸통(10)의 입구(12)는 배관을 통해 진공발생을 위한 기체가 저장된 공급원(미도시)과 연결되고, 출구(14)는 배관을 통해 실외와 소통한다. 흡기구(16)는 몸통(10)의 중간 일측으로부터 하방으로, 구체적으로는 몸통(10)의 길이 방향과 직교하는 방향, 즉 반경 방향으로 연장하며, 그 하단이 처리가스 공급장치의 배관과 연결되어 몸통(10)의 내부 공간과 처리가스 공급장치의 배관을 소통시킨다.The body 10 is a tubular member having an inlet 12 and an outlet 14, and has an inlet 16 connected to a pipe on one side thereof. The inlet 12 of the body 10 is connected to a source (not shown) in which gas for vacuum generation is stored through the pipe, and the outlet 14 communicates with the outside through the pipe. The inlet 16 extends downward from one side of the middle of the body 10, specifically, in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the body 10, that is, in a radial direction, and a lower end thereof is connected to a pipe of the processing gas supply device. The internal space of the body 10 and the piping of the processing gas supply device to communicate.
벤튜리체(20)는 몸통(10)의 내부 공간에 억지끼워져 고정된다. 대안적으로, 벤튜리체(20)는 몸통(10)과 일체로 형성될 수도 있으나, 이 경우 역류방지밸브(30)와 스프링(40)을 몸통(10)에 조립하는 작업성이 저하되기 때문에 그다지 바람직하지는 않다. 이 벤튜리체(20)의 내주면 일측에는 그 내부 공간이 몸통(10)의 흡기구(16)와 소통하도록 소통공(22)이 형성되며, 바람직하게는 이 소통공(22)은 몸통(10)의 출구(14)를 향해 경사진 형상을 가진다. 또한, 벤튜리체(20)의 내주면은 흡기구(16)에 대응하는 부분에서 가장 좁은 내경을 가지는 벤튜리 형상을 이룬다.The venturi body 20 is clamped in the internal space of the body 10 and fixed. Alternatively, the venturi body 20 may be formed integrally with the body 10, but in this case, the workability of assembling the non-return valve 30 and the spring 40 to the body 10 is reduced. Not preferred. The communication hole 22 is formed at one side of the inner peripheral surface of the venturi body 20 so that the inner space thereof communicates with the intake port 16 of the body 10, and preferably the communication hole 22 is formed of the body 10. It has a shape inclined toward the outlet 14. Further, the inner circumferential surface of the venturi body 20 forms a venturi shape having the narrowest inner diameter at the portion corresponding to the intake port 16.
몸통(10)의 입구에는 역류방지밸브(30)가 설치된다. 이 역류방지밸브(30)는 대략 삼각뿔 형상을 가지며, 입구에 형성된 이탈방지턱(18)에 의해 몸통(10)으로부터 이탈하지 않도록 지지된다.The inflow check valve 30 is installed at the inlet of the body 10. The non-return valve 30 has a substantially triangular pyramid shape, and is supported so as not to be separated from the body 10 by the release preventing jaw 18 formed at the inlet.
그리고, 역류방지밸브(30)와 벤튜리체(20) 사이의 몸통(10) 내부 공간에 코일 스프링(40)이 설치된다. 이 코일 스프링(40)은 역류방지밸브(30)가 몸통(10)의 입구를 폐쇄하는 방향으로 역류방지밸브(30)를 탄력적으로 지지한다. 도면에서, 미설명 부호 50은 역류방지밸브(30)와 몸통(10)의 이탈방지턱(18) 사이에 설치되는 고무재질의 실-링(seal-ring)이다.In addition, the coil spring 40 is installed in the inner space of the body 10 between the non-return valve 30 and the venturi body 20. The coil spring 40 elastically supports the non-return valve 30 in the direction in which the non-return valve 30 closes the inlet of the body 10. In the drawing, reference numeral 50 is a rubber-sealed seal ring installed between the non-return valve 30 and the release preventing jaw 18 of the body 10.
이와 같은 구성에 의해, 처리가스 공급장치에서 잔류 가스 또는 퍼지 가스를 제거하는 배기 공정을 수행할 때, 기체 공급원으로부터 공급되는 고압 기체의 압력에 의해 역류방지밸브(30)는 스프링(40)의 탄력을 이기고 몸통(10)의 입구(12)를 개방하는 방향으로 이동된다. 개방된 입구(12)를 통해 몸통(10) 내부로 유입된 기체는 벤튜리체(20)의 내부를 통과하면서 가속되면서 압력이 저하된다. 이에 따라 흡기구(16)를 통해 몸통(10)과 연결된 배관 내의 잔류 가스 또는 퍼지 가스가 벤튜리체(20)와 배관의 압력차에 의해 벤튜리체(20)로 이동된 다음 기체와 함께 출구를 통해 외부로 배출된다.By such a configuration, when performing the exhaust process of removing residual gas or purge gas from the processing gas supply device, the check valve 30 is resilient of the spring 40 due to the pressure of the high pressure gas supplied from the gas supply source. Is moved in the direction of opening the inlet 12 of the body (10). The gas introduced into the body 10 through the open inlet 12 is accelerated while passing through the inside of the venturi body 20 and the pressure is lowered. Accordingly, the residual gas or the purge gas in the pipe connected to the body 10 through the inlet 16 is moved to the venturi body 20 by the pressure difference between the venturi body 20 and the pipe, and then the outside through the outlet together with the gas. To be discharged.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 처리가스 공급장치의 진공발생기는 역류방지밸브가 일체화되어 있기 때문에 전체적인 구조 및 조립 작업이 간단하며, 기밀성이 크게 향상되어 사용 중 진공발생용 기체가 누설될 가능성이 크게 낮은 장점이 있다.As described above, the vacuum generator of the semiconductor processing gas supply apparatus according to the present invention is simple in structure and assembly work because the backflow prevention valve is integrated, and the airtightness is greatly improved to leak the gas for vacuum generation during use. There is a measurable advantage.
이상에서는 본 고안을 특정의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였다. 그러나, 본 고안은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수도 있다는 것은 명백한 사실이다.The present invention has been shown and described with respect to certain preferred embodiments. However, the present invention is not limited only to the above-described embodiment, and those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs, without departing from the spirit of the technical idea of the present invention described in the utility model registration claims below. It is obvious that various changes can be made.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0036463U KR200342060Y1 (en) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | Vacuum Generator for Processing Gas Supplier for Semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0036463U KR200342060Y1 (en) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | Vacuum Generator for Processing Gas Supplier for Semiconductor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200342060Y1 true KR200342060Y1 (en) | 2004-02-14 |
Family
ID=49343380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0036463U KR200342060Y1 (en) | 2003-11-21 | 2003-11-21 | Vacuum Generator for Processing Gas Supplier for Semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200342060Y1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101034649B1 (en) | 2009-03-12 | 2011-05-16 | (주)금성다이아몬드 | Vacuum generator with exchangeable vacuum nozzle and check valve |
| KR101036797B1 (en) | 2011-03-31 | 2011-05-25 | 한국뉴매틱(주) | Vacuum gripper device |
| KR101303749B1 (en) * | 2013-05-29 | 2013-10-08 | (주)브이텍 | Quick-release valve and vacuum pump device with the same |
| WO2015159998A1 (en) * | 2014-04-14 | 2015-10-22 | (주) 브이텍 | Quick-release valve and vacuum pump apparatus comprising same |
-
2003
- 2003-11-21 KR KR20-2003-0036463U patent/KR200342060Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101034649B1 (en) | 2009-03-12 | 2011-05-16 | (주)금성다이아몬드 | Vacuum generator with exchangeable vacuum nozzle and check valve |
| KR101036797B1 (en) | 2011-03-31 | 2011-05-25 | 한국뉴매틱(주) | Vacuum gripper device |
| WO2012134055A2 (en) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 한국뉴매틱 주식회사 | Vacuum gripper device |
| WO2012134055A3 (en) * | 2011-03-31 | 2012-11-15 | 한국뉴매틱 주식회사 | Vacuum gripper device |
| KR101303749B1 (en) * | 2013-05-29 | 2013-10-08 | (주)브이텍 | Quick-release valve and vacuum pump device with the same |
| WO2015159998A1 (en) * | 2014-04-14 | 2015-10-22 | (주) 브이텍 | Quick-release valve and vacuum pump apparatus comprising same |
| CN105229305A (en) * | 2014-04-14 | 2016-01-06 | 维泰克株式会社 | Quick release valve and the vacuum pump apparatus with quick release valve |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI392822B (en) | Plug of fluid transferring coupling device | |
| TWI404880B (en) | Socket of fluid transferring coupling device | |
| TWI545266B (en) | Ejector | |
| JP3617681B2 (en) | Gas supply system for portable sealed containers | |
| KR101888108B1 (en) | Exhaust Pressure Controller and Exhaust Flow Controller | |
| KR200342060Y1 (en) | Vacuum Generator for Processing Gas Supplier for Semiconductor | |
| KR101611518B1 (en) | Exhaust and load port having therof | |
| KR100901398B1 (en) | Valve apparatus for movable oxygen cylinder | |
| CN206756403U (en) | Leakage detection apparatus for pipeline of drinking machine | |
| KR101638454B1 (en) | Exhaust and load port having therof | |
| EP3765740B1 (en) | A liquid ring pump manifold | |
| JP2009250264A (en) | Safety valve | |
| JP5512247B2 (en) | Grab device | |
| CN101706351A (en) | Speedy suction gun device | |
| KR200293094Y1 (en) | Apparatus For Supplying Gas For Manufacturing Semiconductor | |
| JP2011163548A (en) | Lever float type drain trap | |
| JP4444622B2 (en) | Vacuum exhaust device | |
| KR200389049Y1 (en) | Vacuum generator having an increased initial suction flow | |
| KR20110035386A (en) | Cylinder type float water shock prevention perfection type air valve | |
| ATE279250T1 (en) | FLUID FILTER FOR AN INTERNAL COMBUSTION ENGINE | |
| JP2002276893A (en) | Float valve | |
| JP2010185555A (en) | Lever float type drain trap | |
| EP3765739A1 (en) | A liquid ring pump manifold | |
| KR200239926Y1 (en) | Multi-airtight type air valve for sewer system | |
| KR20070107516A (en) | Vacuum line for semiconductor manufacturing device and method for maintenance of vacuum exhaust unit |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20101221 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |