KR200338677Y1

KR200338677Y1 - 목재패널 에지가공장치 및 목재패널

Info

Publication number: KR200338677Y1
Application number: KR20-2003-0033963U
Authority: KR
Inventors: 장재옥
Original assignee: 장재옥
Priority date: 2003-10-30
Filing date: 2003-10-30
Publication date: 2004-01-16

Abstract

본 고안은 목재패널 에지가공장치 및 목재패널에 관한 것으로, 목재패널은 패널몸체(10)와, 상기 패널몸체(10)의 에지부에 밴드(B)가 접착제로 부착되어 형성된 밴드부(11)와, 상기 밴드부(11)의 외측면에 열전사되어 형성된 전사부(12), 상기 전사부(12)의 외측면에 형성된 코팅부(13)로 구성되어, 에지부에 밴드와 전사테이프가 복층으로 부착되어 표면이 매끄럽고 모서리나 꼭지점이 쉽게 손상되지 않으며, 코팅층에 의해 수분이 침투하여 부식하는 것을 방지할 수 있고 광택을 높일 수 있도록 된 것이다.

Description

목재패널 에지가공장치 및 목재패널{ A wood panel and a manufacturing machine of edge thereof }

본 고안은 목재패널의 에지가공장치에 관한 것으로, 특히 목재패널의 에지부를 표면처리하고 모서리부를 라운딩처리하는 에지가공장치에 관한 것이다.

일반적으로, 값비싼 원목을 사용하지 않고도 가공목재(MDF)를 사용한 패널(P)의 표면에 무늬를 입혀 원목과 같은 질감을 나타내거나, 다양한 무늬를 인공적으로 형성시켜 미감을 불러 일으킬 수 있는 가구가 많이 제작되고 있는데, 에지밴딩기는 패널(panel)의 에지부에 밴드(B)를 부착시켜 표면을 매끄럽게 하고, 열전사장치는 액자의 프레임이나 가구 등과 같은 패널(P)의 표면에 각종 무늬가 인쇄된 전사테이프를 전사시켜 표면을 미려하게 장식하는 장치이다.

종래의 패널(P)은 에지부에 밴드(B)나 전사테이프 중 어느 하나가 부착되나 에지부의 표면이 거칠 경우 부착면이 매끈하지 않고 울퉁불퉁하게 되는 등 부착효과가 반감되고, 또한 패널(P)에 부착된 밴드(B)나 전사테이프의 가장자리가 쉽게 마모되거나 손상되는 문제점이 있었다.

특히, 에지부의 꼭지점은 외부의 접촉에 의해 쉽게 부서지거나 마모되므로 밴드(B)나 전사테이프가 보호막의 역할을 하게 되나, 밴드(B)나 전사테이프 하나만으로는 제역할을 하지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 밴드(B)나 전사테이프로 수분이 쉽게 침투하여 부식되는 문제점이 있었다.

이에 본 고안은 상기한 바의 제반 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 에지부에 밴드와 전사테이프가 복층으로 부착되고 코팅층이 형성되어 표면이 매끄럽고 모서리나 꼭지점이 쉽게 손상되지 않는 목재패널을 제공하고, 또한 그 목재패널을 가공하는 에지가공장치를 제공함에 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 기술에 따른 목재패널의 에지부를 나타낸 사시도,

도 2는 본 고안에 따른 목재패널의 일실시예를 나타낸 사시도로,

(a)는 에지부에 밴드가 부착된 상태를 나타낸 사시도,

(b)는 밴드부의 표면에 전사부가 형성된 상태를 나타낸 사시도,

도 3은 본 고안에 따른 목재패널의 일실시예를 나타낸 측단면도,

도 4는 본 고안에 따른 목재패널의 다른 일실시예를 나타낸 횡단면도로,

(a)는 밴드부의 수직 모서리가 경사지게 형성된 상태를 나타낸 도,

(b)는 목재패널의 에지부 수직 모서리가 곡면으로 형성된 상태를 나타낸 도,

도 5는 본 고안에 따른 목재패널 에지가공장치의 가공공정도,

도 6은 본 고안에 따른 목재패널 에지가공장치의 일실시예를 나타낸 평면 구성도,

도 7은 본 고안에 따른 목재패널 에지가공장치의 작동상태를 나타낸 평면 구성도,

도 8은 본 고안에 따른 열전사기구의 작동상태를 나타낸 개략적 평면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 이송지지대 10 : 밴딩기구

11 : 도포부 12 : 밴드롤

13 : 가이드롤러 14 : 커터

15 : 가압롤러 21 : 밴딩기 지지프레임

22 : 밴딩기 이송실린더 30 : 열전사기구

31 : 열전사롤러 32 : 테이프롤

33 : 지지롤러 34 : 권취롤러

41 : 전사기 지지프레임 42 : 전사기 이송실린더

50 : 코팅기구 51 : 코팅롤러

52 : 코팅지롤 53 : 지지롤러

54 : 권취롤러 61 : 코팅기 지지프레임

62 : 코팅기 이송실린더 P : 패널

B : 밴드 T : 전사테이프

C : 코팅지 110 : 패널몸체

110a : 모서리부 111 : 밴드부

111a : 경사면 112 : 전사부

113 : 코팅부

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

본 고안에 따른 목재패널은, 패널몸체(110)와, 상기 패널몸체(110)의 에지부에 밴드(B)가 접착제로 부착되어 형성된 밴드부(111)와, 상기 밴드부(111)의 외측면에 열전사되어 형성된 전사부(112), 상기 전사부(112)의 외측면에 형성된 코팅부(113)로 구성되어 있다.

상기 밴드부(111)는 패널몸체(110)의 에지부에 접착제로 부착되어 형성되고, 그 위에 전사테이프(T)가 열전사되어 전사부(112)가 형성되며, 그 전사부(112)의 외측면에 코팅지(C)가 전사되어 코팅부(113)가 형성된다.

상기 밴드부(111)는 패널몸체(110)의 에지부에 부착된 상태에서 가장자리가 경사지게 트리밍되어 경사면(111a)을 형성하게 되며, 그 경사면(111a)을 포함하여 외측면 전체에 전사테이프(T)가 열전사되어 덮혀진다.

상기 전사부(112)는 패널몸체(110)의 에지부 표면에 직접 전사되지 않고 밴드부(111)의 매끈한 외측 표면에 형성됨으로써 에지부 표면에 직접 전사된 경우보다 더욱 매끈한 표면을 나타낸다.

또한, 도 4(a)에 도시된 바와 같이, 상기 전사부(112)는 상기 밴드부(111)의 수직 모서리부(111b)가 경사지게 트리밍된 상태에서 그 경사면(111b)에도 전사부(112)가 형성되어 있다.

도 4(b)에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 패널몸체(110)의 수직 모서리부(110a)가 곡면으로 형성되고, 그 수직 모서리부(110a)의 표면에 전사부(112)가 형성되며, 그 전사부(112)의 외측면에 코팅부(13)가 형성되어 있다.

즉, 패널몸체(10)의 에지부에는 밴드부(111)와 전사부(112) 및 코팅부(113)가 연속하여 세개의 층으로 형성되고, 수직 모서리부(110a)에는 전사부(112)와 코팅부(113)의 두층만이 형성되어 있다.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 목재패널을 제조하는 공정을 보면, 먼저, 패널몸체(110)의 에지부의 면과 모서리를 원하는 형상으로 가공하고, 밴딩기구(110)를 사용하여 에지부에 밴드(B)를 접착제로 부착하며, 밴드(B)의 가장자리를 트리밍기구로 트리밍하고, 밴드(B)의 표면에 열전사기구(30)로 전사테이프(T)를 전사하여 전사부(112)를 형성하며, 전사부(112)의 표면에 코팅기구(50)로 코팅지를 전사시키게 된다. 패널몸체(110)의 형상에 따라 트리밍공정과 열전사공정 사이에 밴드(B)의 수직 모서리부를 커팅하는 엔드커팅공정과 꼭지점부를 커팅하는 코너링공정을 하는 것도 가능하다.

도 6과 도 7에 도시된 바와 같이 에지가공장치는, 목재패널(P)을 지지하며 이송시키는 이송지지대(1)와, 상기 이송지지대(1)를 따라 이동하는 패널(P)의 에지부 표면에 밴드(B)를 부착시키는 밴딩기구(10)와, 목재패널(P)에 부착된 밴드(B) 표면에 전사테이프(T)를 부착시키는 열전사기구(30) 및, 목재패널(P)에 부착된 전사테이프(T) 표면에 코팅지(C)를 부착시키는 코팅기구(50), 상기 열전사기구(30)를 패널(P)에 대하여 탄성적으로 지지하여 패널(P)의 곡면 수직 모서리부(10a)에 전사테이프(T)를 부착되게 하는 전사기 탄성지지기구, 상기 코팅기구(50)를 패널(P)에 대하여 탄성적으로 지지하여 패널(P)의 곡면 수직 모서리부(10a)에 코팅지(C)를 부착되게 하는 코팅기 탄성지지기구, 상기 밴딩기구(10)를 상기 이송지지대(1)를 가로지르는 방향으로 이동시키는 밴딩기 이송기구, 상기 열전사기구(30)를 상기 이송지지대(1)를 가로지르는 방향으로 이동시키는 전사기 이송기구, 상기 코팅기구(50)를 상기 이송지지대(1)를 가로지르는 방향으로 이동시키는 코팅기 이송기구로 구성되어 있다.

상기 밴딩기구(10)는 이송지지대(1)를 통해 이송되는 패널(P)의 에지부에 접착제를 도포하는 도포부(11)와, 밴드(B)를 권취한 밴드롤(12)과, 밴드롤(12)에서 풀려지는 밴드(B)를 지지하는 가이드롤러(13) 및, 가이드롤러(13)를 통과한 밴드(B)를 소정길이로 절단하는 커터(14), 절단된 밴드(B)를 가압하여 패널(P)의 에지부에 부착시키는 다수개의 가압롤러(15)로 구성되어 있다.

상기 밴딩기구(10)는 도포부(11)에서 패널(P)의 에지부에 접착제를 도포하고, 밴드(B)를 소정의 길이로 절단한 후, 가압롤러(15)로 에지부에 밴드(B)를 가압하여 부착시키게 된다.

상기 밴딩기 이송기구는 상기 밴딩기구(10)를 상기 이송지지대(1)를 가로지르는 방향으로 이동시키는 역할을 하는 것으로, 밴딩기 지지프레임(21)을 구비하고, 그 밴딩기 지지프레임(21)의 일측에 상기 밴딩기구(10)를 결합시키며, 밴딩기 지지프레임(21)을 밴딩기 이송실린더(22)로 슬라이드이동시킴으로써 밴딩기구(10)를 패널(P)에 접근시켜 가공하고, 가공하지 않을 때에는 후퇴하여 위치시키는 것도 가능하다.

상기 열전사기구(30)는 이송지지대(1)를 통해 이송되는 패널(P)의 에지부에 전사테이프(T)를 전사시키는 열전사롤러(31), 전사테이프(T)를 권취한 테이프롤(32), 전사테이프(T)를 지지하는 지지롤러(33), 상기 테이프롤(32)로부터 풀려져 나오는 전사테이프(T)를 권취하는 권취롤러(34)로 구성되어 있다.

상기 전사기 탄성지지기구는 상기 열전사기구(30)를 패널(P)에 대하여 탄성적으로 지지하여 패널(P)의 곡면 수직 모서리부(10a)에 전사테이프(T)를 부착되게 한다.

즉, 상기 열전사기구(30)의 열전사롤러(31) 회전축을 패널(P)에 대하여 탄성적으로 이동가능하게 구비하거나, 전사기 이송기구의 실린더압으로 열전사기구(30)를 탄성적으로 지지함으로써 도 10에 도시된 바와 같이, 열전사롤러(31)가 패널(P)의 에지부를 따라 전사하다가 곡면의 모서리부에서 곡면을 따라 이동하면서 연속하여 전사할 수 있게 된다.

상기 전사기 이송기구는 상기 열전사기구(30)를 상기 이송지지대(1)를 가로지르는 방향으로 이동시키는 역할을 하는 것으로, 전사기 지지프레임(41)을 구비하고, 그 전사기 지지프레임(41)의 일측에 상기 열전사기구(30)를 결합시키며, 전사기 지지프레임(41)을 전사기 이송실린더(42)로 슬라이드이동시킴으로써 열전사기구(30)를 패널(P)에 접근시켜 가공하고, 가공하지 않을 때에는 후퇴하여 위치시키는 것도 가능하다.

상기 코팅기구(50)는 목재패널(P)에 부착된 전사테이프(T) 표면에 코팅지(C)를 부착시키는 역할을 하는 것으로, 이송지지대(1)를 통해 이송되는 패널(P)의 에지부에 코팅지(C)를 코팅시키는 코팅롤러(51), 코팅지(C)를 권취한 코팅지롤(52), 코팅지(C)를 지지하는 지지롤러(53), 상기 코팅지롤(52)로부터 풀려져 나오는 코팅지(C)를 권취하는 권취롤러(54)로 구성되어 있다.

상기 코팅기 탄성지지기구는 상기 코팅기구(50)를 패널(P)에 대하여 탄성적으로 지지하여 패널(P)의 곡면 수직 모서리부(10a)에 코팅지(C)를 부착되게 한다.

즉, 상기 코팅기구(50)의 코팅롤러(51) 회전축을 패널(P)에 대하여 탄성적으로 이동가능하게 구비하거나, 코팅기 이송기구의 실린더압으로 코팅기구(50)를 탄성적으로 지지함으로써 코팅롤러(51)가 패널(P)의 에지부를 따라 코팅하다가 곡면의 모서리부에서 곡면을 따라 이동하면서 연속하여 코팅할 수 있게 된다.

상기 코팅기 이송기구는 상기 코팅기구(50)를 상기 이송지지대(1)를 가로지르는 방향으로 이동시키는 역할을 하는 것으로, 코팅기 지지프레임(61)을 구비하고, 그 코팅기 지지프레임(61)의 일측에 상기 코팅기구(50)를 결합시키며, 코팅기 지지프레임(61)을 코팅기 이송실린더(62)로 슬라이드이동시킴으로써 코팅기구(50)를 패널(P)에 접근시켜 가공하고, 가공하지 않을 때에는 후퇴하여 위치시키는 것도 가능하다.

상기 밴딩기 이송기구와 상기 전사기 이송기구 및 코팅기 이송기구는 각각 독립적으로 작동하여 각각의 공정을 개별적으로 수행하는 것도 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 목재패널 에지가공장치 및 목재패널에 의하면, 에지부에 밴드와 전사테이프가 복층으로 부착되어 표면이 매끄럽고 모서리나 꼭지점이 쉽게 손상되지 않으며, 코팅층에 의해 수분이 침투하여 부식하는 것을 방지할 수 있고 광택을 높일 수 있으며, 에지부의 모서리부에 전사테이프를 용이하게 전사할 수 있는 효과가 있다.

Claims

패널몸체(10)와;

상기 패널몸체(10)의 에지부에 밴드(B)가 접착제로 부착되어 형성된 밴드부(11)와;

상기 밴드부(11)의 외측면에 열전사되어 형성된 전사부(12);를 포함하는 목재패널.
제1항에 있어서, 상기 전사부(12)의 외측면에 코팅부(13)가 더 형성된 것을 특징으로 하는 목재패널.
제1항에 있어서, 상기 패널몸체(10)의 수직 모서리부(10a)가 곡면으로 형성되고, 그 수직 모서리부(10a)의 표면에 전사부(12)가 형성되며, 그 전사부(12)의 외측면에 코팅부(13)가 형성된 것을 특징으로 하는 목재패널.
목재패널(P)을 지지하며 이송시키는 이송지지대(1)와;

상기 이송지지대(1)를 따라 이동하는 패널(P)의 에지부 표면에 밴드(B)를 부착시키는 밴딩기구(10)와;

목재패널(P)에 부착된 밴드(B) 표면에 전사테이프(T)를 부착시키는 열전사기구(30) 및;

목재패널(P)에 부착된 전사테이프(T) 표면에 코팅지(C)를 부착시키는 코팅기구(50);

상기 열전사기구(30)를 패널(P)에 대하여 탄성적으로 지지하여 패널(P)의 곡면 수직 모서리부(10a)에 전사테이프(T)를 부착되게 하는 전사기 탄성지지기구;

상기 코팅기구(50)를 패널(P)에 대하여 탄성적으로 지지하여 패널(P)의 곡면 수직 모서리부(10a)에 코팅지(C)를 부착되게 하는 코팅기 탄성지지기구;를 포함하는 목재패널 에지가공장치.
제4항에 있어서, 상기 밴딩기구(10)를 상기 이송지지대(1)를 가로지르는 방향으로 이동시키는 밴딩기 이송기구; 상기 열전사기구(30)를 상기 이송지지대(1)를 가로지르는 방향으로 이동시키는 전사기 이송기구; 상기 코팅기구(50)를 상기 이송지지대(1)를 가로지르는 방향으로 이동시키는 코팅기 이송기구;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 목재패널 에지가공장치.