KR200322777Y1 - Nonmetal bearing structure of Semiconductor and Flayer Panel Displayer manufacture device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체를 제조함에 있어, 제조되어지는 각종 반도체 부품을 이송하기 위한 이송장치에 사용되는 비금속 재질의 베어링으로서, 특히, 로울러의 원할한 회전을 위해 사용되는 베어링을 별도의 금속재질로 이루어진 스냅링을 이용하지 않고서도 견고하고 용이하게 설치할 수 있도록 한 반도체 및 에프피디 제조장치용 비금속 베어링 구조에 관한 것이다.The present invention is a non-metallic bearing used in a conveying device for transferring various semiconductor parts to be manufactured in the manufacture of semiconductors, in particular, the bearing used for smooth rotation of the roller snap ring made of a separate metal material It relates to a non-metal bearing structure for semiconductor and FPD manufacturing apparatus that can be installed firmly and easily without using.
본 고안은 동질의 비금속재질로 이루어지며, 베어링 외륜의 외주면 일측단부에 외향 돌출되도록 형성된 환형의 고정편과; 상기 고정편이 형성된 위치의 외륜에 요(凹)자 모양을 갖도록 외주면을 따라 형성된 텐션홈과; 베어링 하우징의 삽입홈 내측 단부에 단턱진 형태를 이루며 형성된 지지홈이 구비됨에 따라, 베어링을 별도의 스냅링을 사용하지 않고서도 견고하게 지지 고정할 수 있도록 하여 작업성이 우수하고, 금속재질의 스냅링 사용에 따른 미세한 입자의 금속가루 발생을 방지할 수 있어, 이로 인한 반도체 제품의 불량을 방지할 수 있는 것이다.The present invention is made of a homogeneous non-metal material, and an annular fixing piece formed to protrude outward at one end of the outer peripheral surface of the bearing outer ring; A tension groove formed along an outer circumferential surface of the outer ring at a position where the fixing piece is formed to have a yaw shape; As the support groove is formed in a stepped shape at the inner end of the insertion groove of the bearing housing, the bearing can be firmly supported and fixed without using a separate snap ring. It is possible to prevent the occurrence of metal powder of the fine particles, thereby preventing the defect of the semiconductor product.
Description
본 고안은 반도체 및 에프피디(F.P.D:Flayer Panel Displayer) 제조장치용 비금속 베어링 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체를 제조함에 있어, 제조되는 각종 부품을 이송하기 위한 이송장치에 사용되는 비금속 재질의 베어링으로서, 특히, 로울러의 원할한 회전을 위한 베어링을 별도의 금속재질로 이루어진 스냅링을 이용하지 않고서도 견고하고 용이하게 설치할 수 있도록 한 반도체 및 에프피디 제조장치용 비금속 베어링 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a non-metal bearing structure for a semiconductor and FPD (Flayer Panel Displayer) manufacturing apparatus, and more particularly, in the manufacture of a semiconductor, a non-metallic material used in a conveying apparatus for transferring various components to be manufactured. In particular, the present invention relates to a non-metal bearing structure for a semiconductor and FPD manufacturing apparatus, which enables a bearing for smooth rotation of a roller to be installed firmly and easily without using a snap ring made of a separate metal material.
일반적으로, 베어링(bearing) 축받이라고도 한다. 베어링과 접촉하고 있는 축 부분을 저널(journal)이라고 하며, 그 접촉상태에 따라 미끄럼베어링(sliding bearing)과 구름베어링(rolling bearing)의 두 종류로 분류한다.Also commonly referred to as bearing bearings. The shaft part in contact with the bearing is called a journal and is classified into two types, sliding bearing and rolling bearing, depending on the contact state.
그리고, 반도체의 제조과정은 단결정 성장 → 규소봉 절단 → 기판 표면연마 → 회로 설계 → MASK(RETICLE)제작 → 산화(OXIDATION)공정 → 감광액(PR:Photo Resist)도포 → 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition) → 금속배선(Metallization) → 기판 자동선별 → 기판절단 → 칩 접착 → 금(金)선 연결 →성형(Molding) → 최종검사의 공정을 통해 얻게 된다.In the semiconductor manufacturing process, single crystal growth → silicon rod cutting → substrate surface polishing → circuit design → MASK (RETICLE) fabrication → OXIDATION process → photoresist (PR) coating → chemical vapor deposition (Chemical Vapor Deposition) → metallization → substrate automatic screening → substrate cutting → chip bonding → gold wire connection → molding → final inspection.
이러한, 다수의 공정으로 이루어지는 반도체 제조공정에서는 반도체 기판을순차적으로 이송시키는 이송 로울러가 사용되어지는 바, 상기 이송 로울러에는 원할한 회전을 위해 베어링이 설치된다.In the semiconductor manufacturing process including a plurality of processes, a transfer roller for sequentially transferring a semiconductor substrate is used, and a bearing is installed in the transfer roller for smooth rotation.
상기와 같이, 종래의 반도체 제조공정에서 이송 로울러에 설치되는 베어링은 첨부 도면 도 1에 도시된 바와 같이, 축공(102)을 갖는 내륜(110)과, 외륜(112) 및 리테이너에 의해 지지되는 볼(114)로 이루어진다.As described above, the bearing installed in the transfer roller in the conventional semiconductor manufacturing process is a ball supported by the inner ring 110, the outer ring 112 and the retainer having a shaft hole 102, as shown in Figure 1 It consists of 114.
이러한, 베어링(100)의 축공(102)에는 회전력이 부여되는 로울러(120)가 관통되도록 끼워져 결합되고, 외륜(112)의 직경과 억지끼움 공차를 갖는 직경의 삽입홈(122)이 형성된 베어링 하우징(130)에 설치된다.The bearing housing is formed such that the shaft hole 102 of the bearing 100 is inserted and coupled to penetrate the roller 120 to which the rotational force is applied, and the insertion groove 122 having the diameter of the outer ring 112 and the diameter having an interference fit tolerance is formed. 130 is installed.
이때, 상기 베어링 하우징(130)의 삽입홈(122)에 설치된 베어링(100)은 별도의 스냅링(132)에 의해 탈리되지 않도록 고정되는 것이다.In this case, the bearing 100 installed in the insertion groove 122 of the bearing housing 130 is fixed so as not to be detached by a separate snap ring 132.
상기와 같이, 반도체 제조공정에 사용되는 베어링은 반도체 특성상 금속재질은 사용할 수 없으므로 대부분이 플라스틱 이나 세라믹 재질의 비금속재질로 이루어진다.As described above, since the bearings used in the semiconductor manufacturing process cannot use metal materials due to semiconductor characteristics, most of the bearings are made of nonmetal materials of plastic or ceramic material.
그러나, 상기와 같이, 반도체 제조장치에 사용되는 베어링은 안전성 확보 즉, 베어링이 금속재질로 이루어질 경우에 장기간 사용시 마모 및 산화 부식 등으로 인해 미세한 입자의 금속가루가 발생되는 것을 방지하기 위해 내식성이 우수하고 질긴성질의 플라스틱이 주로 사용되고 있으나, 베어링의 지지와 탈리를 방지하기 위해 사용되는 스냅링은 금속재질로 이루어져 있으므로 스냅링의 마모 및 산화 부식으로 인해 미세한 입자의 금속가루가 발생되고, 이로 인해, 제조되어지는 반도체의 불량을 초래하게 되는 등의 문제점이 발생하였다.However, as described above, the bearings used in the semiconductor manufacturing apparatus have excellent corrosion resistance in order to ensure safety, that is, to prevent the occurrence of fine particles of metal powder due to wear and oxidative corrosion when used for a long time when the bearing is made of a metal material. And tough plastic is mainly used, but since the snap ring used to prevent the support and detachment of the bearing is made of a metal material, fine particles of metal powder are generated due to wear and oxidative corrosion of the snap ring. Problems such as loss of semiconductors have occurred.
또한, 비금속 재질의 베어링과 금속재질의 스냅링 상호간에 이질로 인해 서로 다른 특성을 갖게 되므로 취급 및 관리에 따른 사용상의 난해함을 안고 있다.In addition, since the non-metal bearings and the snap ring of the metal material have different characteristics due to the heterogeneity between them, there are difficulties in use due to handling and management.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 제조되어지는 반도체의 이송을 위한 이송장치에 설치되는 베어링 및 베어링 하우징을 동질의 비금속재질로 이루어지도록 하되, 베어링을 별도의 스냅링을 사용하지 않고서도 견고하게 지지고정할 수 있도록 하여, 금속재질의 스냅링 사용에 따른 미세한 입자의 금속가루 발생과 이로 인한 반도체의 제품 불량을 방지할 수 있도록 된 새로운 형태의 반도체 및 에프피디 제조장치용 비금속 베어링 구조를 제공하고자 하는 것이다.The present invention is to solve the conventional problems as described above, the purpose of which is to make the bearing and the bearing housing is installed in the same non-metallic material to be installed in the transfer device for the transfer of the semiconductor to be manufactured, the bearing is a separate snap ring New type of semiconductor and FPD manufacturing apparatus that can be firmly supported and fixed without the use of metal particles, thereby preventing the generation of fine particles of metal powder and the defects of the semiconductor products caused by the use of metal snap rings. It is to provide a non-metallic bearing structure.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 동질의 비금속재질로 이루어지며, 삽입홈이 형성된 베어링 하우징과, 내·외륜, 리테이너 및 볼로 이루어진 베어링에 있어서, 베어링 외륜의 외주면 일측단부에 외향 돌출되도록 형성된 환형의 고정편과; 상기 고정편이 형성된 위치의 외륜에 요(凹)자 모양을 갖도록 외주면을 따라 형성된 텐션홈과; 베어링 하우징의 삽입홈 내측 단부에 단턱진 형태를 이루며 형성된 지지홈이 구비된 특징을 갖는다.In order to achieve the above object, the present invention is made of a homogeneous non-metallic material, the bearing housing formed with the insertion groove, and the bearing consisting of the inner, outer ring, retainer and ball, formed to protrude outward at one end of the outer peripheral surface of the bearing outer ring An annular fixing piece; A tension groove formed along an outer circumferential surface of the outer ring at a position where the fixing piece is formed to have a yaw shape; It is characterized in that the support groove is formed in a stepped form in the inner end of the insertion groove of the bearing housing.
이와 같은 본 고안에서, 상기 베어링의 외륜에 형성된 고정편은 내측단부에 텐션부가 형성되도록 절곡된 형태로 이루어지거나, 또는 외륜으로부터 쐐기 형태로 돌출된 특징을 갖는다.In the present invention, the fixing piece formed on the outer ring of the bearing is formed in the form bent to form a tension portion at the inner end, or has a feature that protrudes in the wedge shape from the outer ring.
도 1은 종래의 반도체 제조장치용 비금속 베어링 구조를 나타내는 종단면도,1 is a longitudinal sectional view showing a conventional non-metal bearing structure for a semiconductor manufacturing apparatus;
도 2는 본 고안에 따른 비금속 베어링 구조를 나타내는 분해 사시도,Figure 2 is an exploded perspective view showing a non-metal bearing structure according to the present invention,
도 3은 본 고안에 따른 비금속 베어링 구조를 나타내는 종단면도,Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view showing a non-metallic bearing structure according to the present invention,
도 4는 본 고안에 따른 비금속 베어링을 나타내는 측면도,Figure 4 is a side view showing a non-metal bearing according to the present invention,
도 5는 본 고안에 따른 비금속 베어링 구조의 제 1실시예를 나타내는 종단면도,5 is a longitudinal sectional view showing a first embodiment of a nonmetal bearing structure according to the present invention;
도 6은 본 고안에 따른 비금속 베어링 구조의 제 2실시예를 나타내는 종단면도,Figure 6 is a longitudinal cross-sectional view showing a second embodiment of the non-metal bearing structure according to the present invention,
도 7은 본 고안에 따른 비금속 베어링 구조의 제 3실시예를 나타내는 종단면도,7 is a longitudinal sectional view showing a third embodiment of the nonmetal bearing structure according to the present invention;
도 8은 본 고안에 따른 비금속 베어링 구조의 제 4실시예를 나타내는 종단면도이다.8 is a longitudinal sectional view showing a fourth embodiment of the nonmetal bearing structure according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10:베어링 하우징 12:삽입홈10: Bearing housing 12: Insertion groove
14:지지홈 20:베어링14: support groove 20: bearing
22:외륜 24:고정편22: paddle 24: fixed version
26:텐션홈 28:텐션부26: tension home 28: tension unit
이하, 본 고안을 첨부된 도면에 의해 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention in more detail by the accompanying drawings as follows.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 제조장치의 베어링 구조는 베어링 하우징(10)과 베어링(20)이 동질의 비금속재질로 이루어지되, 상기 베어링(20) 외륜(22)의 외주면 일측단부에 환형의 고정편(24)이 외향 돌출되고, 요(凹)자 모양을 갖도록 상기 고정편(24)이 형성된 위치의 외주면을 따라 텐션홈(26)이 형성되며, 베어링 하우징(10)의 삽입홈(12) 내측 단부에는 지지홈(14)이 단턱진 형태를 이루며 형성된 것이다.As shown in Figure 2 to 4, the bearing structure of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention is the bearing housing 10 and the bearing 20 is made of the same non-metallic material, the outer ring 22 of the bearing 20 An annular fixing piece 24 protrudes outwardly at one end of the outer circumferential surface thereof, and a tension groove 26 is formed along the outer circumferential surface of the position where the fixing piece 24 is formed to have a yaw shape. At the inner end of the insertion groove 12 of 10), the support groove 14 is formed in a stepped shape.
도 2는 본 고안에 따른 반도체 제조장치용 비금속 베어링 구조를 나타내는 분해 사시도이고, 도 3은 본 고안에 따른 반도체 제조장치용 비금속 베어링 구조를 나타내는 종단면도로서, 베어링 하우징(10)에 형성된 삽입홈(12)에 베어링(20)이 끼워져 결합되되, 삽입홈(12)의 내측 단부에 형성된 지지홈(14)으로 베어링(20)의 고정편(24)이 유입되어 구속된 상태로 결합되는 것을 나타낸다.Figure 2 is an exploded perspective view showing a nonmetal bearing structure for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, Figure 3 is a longitudinal cross-sectional view showing a nonmetal bearing structure for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, the insertion groove formed in the bearing housing 10 ( 12 is inserted into the bearing 20 is coupled to the support groove 14 formed in the inner end of the insertion groove 12 shows that the fixing piece 24 of the bearing 20 is coupled in a confined state.
이때, 상기 고정편(24)은 베어링(20)이 삽입홈(12)에 삽입되는 과정에서 탄발력을 가지며 텐션홈(26)쪽으로 절곡·변형되고, 베어링(20)이 삽입홈(12)으로 완전히 끼워진 상태에서는 지지홈(14)에 의해 공간이 확보되므로 탄발력에 의해 원상태로 복귀된다.At this time, the fixing piece 24 has a resilient force in the process of inserting the bearing 20 into the insertion groove 12 and is bent and deformed toward the tension groove 26, the bearing 20 is the insertion groove 12 In the fully fitted state, the space is secured by the support grooves 14, and thus, the space is returned to the original state by the elastic force.
도 4는 본 고안에 따른 반도체 제조장치용 비금속 베어링을 나타내는 측면도로서, 베어링(20)의 외주면을 따라 고정편(24)이 외향 돌출되되, 고정편(24)이 소정 크기의 공간부(S)를 갖도록 방사상으로 다수를 이루도록 형성된 것을 나타내는 것이다.Figure 4 is a side view showing a non-metal bearing for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, the fixing piece 24 protrudes outward along the outer circumferential surface of the bearing 20, the fixing piece 24 is a space (S) of a predetermined size To represent that formed to form a plurality radially to have.
도 5는 본 고안에 따른 반도체 제조장치용 비금속 베어링 구조의 제 1실시예를 나타내는 종단면도로서, 베어링(20)의 외륜(22)에 형성된 고정편(24)이 내측단부에 텐션부(28)가 형성되도록 절곡된 형태로 이루어진 것을 나타내는 것이고, 도 6은 본 고안에 따른 반도체 제조장치용 비금속 베어링 구조의 제 2실시예를 나타내는 종단면도로서, 베어링(20)의 외륜(22)에 형성된 고정편(24)이 쐐기형태로 이루어진 것을 나타내는 것이며, 도 7은 본 고안에 따른 반도체 제조장치용 비금속 베어링 구조의 제 3실시예를 나타내는 종단면도로서, 베어링(20)의 외륜(222)에 형성된 고정편(24)이 톱니형태로 이루어진 것을 나타내는 것이다.FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a first embodiment of a non-metal bearing structure for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, in which a fixing piece 24 formed on an outer ring 22 of a bearing 20 has a tension portion 28 at an inner end thereof. 6 is a longitudinal cross-sectional view showing a second embodiment of a non-metal bearing structure for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, the fixing piece formed on the outer ring 22 of the bearing 20 (24) shows a wedge shape, Figure 7 is a longitudinal cross-sectional view showing a third embodiment of the non-metal bearing structure for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, the fixing piece formed on the outer ring 222 of the bearing 20 (24) shows a sawtooth shape.
도 8은 본 고안에 따른 반도체 제조장치용 비금속 베어링 구조의 제 4실시예를 나타내는 종단면도로서, 베어링(20)의 외륜(22)에 외주면을 따라 지지홈(14)이 형성되고, 베어링 하우징(10)의 삽입홈(12)에는 텐션홈(26)과 고정편(24)이 내향 돌출되어진 것을 나타내는 것이다.8 is a longitudinal sectional view showing a fourth embodiment of the nonmetal bearing structure for a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, in which the support groove 14 is formed along the outer circumferential surface of the outer ring 22 of the bearing 20, and the bearing housing ( The insertion groove 12 of 10 indicates that the tension groove 26 and the fixing piece 24 protrude inward.
도면 중 미설명 부호 21은 베어링의 내륜을 나타내는 것이고, 23은 베어링의 볼을 나타내는 것이며, 25는 리테이너를 나타내는 것이다.In the figure, reference numeral 21 denotes an inner ring of the bearing, 23 denotes a ball of the bearing, and 25 denotes a retainer.
여기에서, 본 고안에 따른 고정체(24)는 베어링(20)이 삽입홈(12)에 끼워지는 과정에서 크게 간섭이 발생되지 않는 정도의 것으로서, 크기는 약 0.2mm정도이며, 본 고안의 도면에서는 고정체의 정확한 설명을 위해 전체적인 베어링의 크기에 비해 큰 비율로 표기한 것이다.Here, the fixing body 24 according to the present invention is that the interference does not occur greatly in the process of fitting the bearing 20 into the insertion groove 12, the size is about 0.2mm, the drawing of the present invention In order to accurately describe the fixture, the ratio is marked in proportion to the overall bearing size.
이와 같은 본 고안의 사용상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the use state of the present invention as follows.
도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 삽입홈(12)에 지지홈(14)이 형성된 플라스틱 재질의 베어링 하우징(10)과; 내·외륜(21, 22)과, 볼(23) 및 리테이너(25)로 이루어지되, 상기 외륜(22)에는 고정편(24)과 텐션홈(26)이 형성된 베어링(20)을 이용하여 로울러가 회전·지지되도록 설치된 제조장치를 이용하여 반도체가 이동되면서 제조되는 것으로서, 이때, 상기 베어링(20)은 첨부 도면 도 3에 도시된 바와 같이, 베어링 하우징(10)의 삽입홈(12)에 빡빡한 상태로 끼워져지되, 외륜(22)에 형성된 고정편(24)이 삽입홈(12)에 형성된 지지홈(14)에 유입되어 지지된 상태로 결합되는 것이다.2 to 4, the bearing housing 10 made of a plastic material formed with a support groove 14 in the insertion groove 12; It consists of inner and outer rings 21 and 22, a ball 23 and a retainer 25, and the outer ring 22 uses a bearing 20 having a fixing piece 24 and a tension groove 26 formed therein. Is manufactured while the semiconductor is moved using a manufacturing apparatus installed so as to rotate and be supported, wherein the bearing 20 is tightly inserted into the insertion groove 12 of the bearing housing 10 as shown in FIG. 3. Being fitted in a state, the fixing piece 24 formed in the outer ring 22 is coupled to the supported state introduced into the support groove 14 formed in the insertion groove 12.
따라서, 베어링 하우징(10)의 삽입홈(12)에 끼워진 베어링(20)은 일차적으로 통상적인 공차에 의한 억지끼움방식에 의해 삽입홈(12)에 빡빡하게 끼워진 상태에서, 고정편(24)이 지지홈(14)에 유입되어 지지된 상태를 이루게 되므로 별도의 고정수단(스냅링)을 이용하지 않아도 견고하게 결합되는 것이다.Accordingly, the bearing 20 fitted into the insertion groove 12 of the bearing housing 10 is primarily fixed to the insertion groove 12 in a state of being tightly inserted into the insertion groove 12 by an interference fitting method by a conventional tolerance. Since it is introduced into the support groove 14 to achieve a supported state, it is firmly coupled without using a separate fixing means (snap ring).
이때, 상기 베어링(20) 외륜(22)에 형성된 고정체(24)는 삽입홈(12)으로의 삽입시 삽입홈(12) 내면에 밀착된 상태로 압착되어져 지지홈(14)내로 유입·변형되면서 소정의 반발력을 갖게 되며, 반발력을 갖도록 변형된 상태에서, 고정편(24)이 삽입홈(12)에 형성된 지지홈(14)과 일치되는 위치에 다다르게 되면, 압착된 상태로 변형된 고정편(24)이 반발력에 의해 원위치로 복귀되면서, 삽입홈(12)에 형성된 지지홈(14)내로 유입되어 고정을 위한 지지가 이루어지게 된다.At this time, the fixing body 24 formed in the outer ring 22 of the bearing 20 is pressed in close contact with the inner surface of the insertion groove 12 when the insertion into the insertion groove 12, inflow and deformation into the support groove 14. While having a predetermined repulsive force and in a state deformed to have a repulsive force, when the fixing piece 24 reaches a position coinciding with the support groove 14 formed in the insertion groove 12, the fixed piece deformed in the compressed state As the 24 is returned to the original position by the repulsive force, the support 24 is introduced into the support groove 14 formed in the insertion groove 12, thereby supporting the fixing.
그리고, 본 고안에 따른 베어링(20)의 외륜(22)에 형성된 고정편(24)은 첨부 도면 도 4에 도시된 바와 같이, 고정편(24)이 외륜(22)의 외주면을 따라 방사상으로 형성되되, 소정크기의 공간부(S)가 형성되도록 나열되는 것으로서, 이는 상기베어링(20) 삽입시 고정편(24)의 압착으로 인해 눌려져 그 길이와 부피의 변화량을 흡수하기 위하여 공간부(S)가 형성되는 것이다.In addition, the fixing piece 24 formed on the outer ring 22 of the bearing 20 according to the present invention, as shown in Figure 4, the fixing piece 24 is formed radially along the outer circumferential surface of the outer ring 22. In order to form the space portion S of a predetermined size, which is pressed due to the compression of the fixing piece 24 when the bearing 20 is inserted, and the space portion S to absorb a change in its length and volume. Is formed.
이와 같은, 베어링(20)의 내·외륜(21, 22)은 플라스틱 등의 합성수지로 이루어지고, 볼(23)은 세라믹으로 이루어짐이 바람직하다.As described above, the inner and outer rings 21 and 22 of the bearing 20 are made of synthetic resin such as plastic, and the ball 23 is preferably made of ceramic.
한편, 본 고안에 따른 베어링(20)의 고정편(24)은 다양한 형태를 이루도록 할 수 있는 것으로서, 예를 들면, 첨부 도면 도 5에 도시된 바와 같이, 베어링(20)의 외륜(22)에 형성된 고정편(24)이 내측단부에 텐션부(28)가 형성되도록 절곡된 형태로 이루어지거나, 도 6에 도시된 바와 같이, 베어링(20)의 외륜(22)에 형성된 고정편(24)이 쐐기형태로 이루어 지며, 도 7에 도시된 바와 같이, 베어링(20)의 외륜(22)에 형성된 고정편(24)이 톱니형태로 이루어지도록 할 수 있다.On the other hand, the fixing piece 24 of the bearing 20 according to the present invention can be made to various forms, for example, as shown in Figure 5, the outer ring 22 of the bearing 20 Formed fixing piece 24 is formed in a form bent so that the tension portion 28 is formed at the inner end, or as shown in Figure 6, the fixing piece 24 formed on the outer ring 22 of the bearing 20 is It is made in the shape of a wedge, and as shown in FIG. 7, the fixing piece 24 formed in the outer ring 22 of the bearing 20 may be formed in a sawtooth shape.
뿐만 아니라, 본 고안에 따른 고정편(24)은 위에서 언급한 형태 이외에도 다양한 형태로 이룰 수 있음은 물론이며, 또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 베어링(20)의 외륜(22)에 외주면을 따라 지지홈(14)이 형성되고, 베어링 하우징(10)의 삽입홈(12)에는 텐션홈(26)과 고정편(24)이 내향 돌출되도록 할 수도 있는 것이다.In addition, the fixing piece 24 according to the present invention can be made in various forms in addition to the above-mentioned form, as well as, as shown in Figure 8, the outer circumferential surface on the outer ring 22 of the bearing 20 Accordingly, the support groove 14 is formed, and the tension groove 26 and the fixing piece 24 may protrude inward in the insertion groove 12 of the bearing housing 10.
이와 같이, 반도체 제조장치에 사용되는 플라스틱 재질의 베어링을 설치함에 있어, 별도의 금속재질로 이루어진 스냅링을 사용하지 않고도 견고하게 고정시킬 수 있는 것이다.As such, in installing the plastic bearing used in the semiconductor manufacturing apparatus, it can be firmly fixed without using a snap ring made of a separate metal material.
이와 같이, 본 고안에 따른 비금속 베어링 구조를 이용함에 따라, 제조되어지는 반도체의 이송을 위한 이송장치에 설치되는 베어링 및 베어링 하우징을 동질의 비금속재질로 이루어지도록 할 수 있어, 이질감을 해소할 수 있고, 베어링을 별도의 스냅링을 사용하지 않고서도 견고하게 지지 고정할 수 있도록 하여 작업성이 우수하며, 금속재질의 스냅링 사용에 따른 미세한 입자의 금속가루 발생을 방지할 수 있으며, 이로 인한 반도체 제품의 불량 및 오염 등을 해소할 수 있어, 반도체 지품의 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As such, by using the non-metal bearing structure according to the present invention, the bearing and the bearing housing installed in the transfer device for the transfer of the semiconductor to be manufactured can be made of the same non-metallic material, it is possible to solve the heterogeneity It is excellent in workability by allowing bearing to be firmly supported and fixed without using a separate snap ring, and prevents the occurrence of fine particles of metal powder due to the use of a metal snap ring. And contamination can be eliminated, and the productivity of semiconductor articles can be improved.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0013573U KR200322777Y1 (en) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | Nonmetal bearing structure of Semiconductor and Flayer Panel Displayer manufacture device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0013573U KR200322777Y1 (en) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | Nonmetal bearing structure of Semiconductor and Flayer Panel Displayer manufacture device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200322777Y1 true KR200322777Y1 (en) | 2003-08-14 |
Family
ID=49412622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0013573U KR200322777Y1 (en) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | Nonmetal bearing structure of Semiconductor and Flayer Panel Displayer manufacture device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200322777Y1 (en) |
-
2003
- 2003-04-30 KR KR20-2003-0013573U patent/KR200322777Y1/en not_active IP Right Cessation
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