KR200320072Y1 - Ballast stabilizer having a integrated socket - Google Patents

Ballast stabilizer having a integrated socket Download PDF

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KR200320072Y1
KR200320072Y1 KR20-2003-0011030U KR20030011030U KR200320072Y1 KR 200320072 Y1 KR200320072 Y1 KR 200320072Y1 KR 20030011030 U KR20030011030 U KR 20030011030U KR 200320072 Y1 KR200320072 Y1 KR 200320072Y1
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Abstract

본 고안은, 다수의 소자부품이 장착된 PCB 기판과, 상기 PCB 기판을 수용하는 용기형상의 안정기커버를 갖는 전자식 안정기에 관한 것으로서, 상기 PCB 기판의 일측에는 상기 방전램프의 각 단자가 탄성적으로 삽입결합되고, 상기 방전램프의 각 단자의 적어도 일부구간에 밀착되는 복수의 소켓단자가 일체로 장착되며; 상기 안정기커버의 상기 PCB 기판의 판면방향을 따라 적어도 일단에는 상기 소켓단자에 대응되는 위치에 상기 방전램프 단자가 통과하는 복수의 단자공이 형성되고, 상기 단자공이 형성된 영역에는 상기 방전램프의 단부의 적어도 일부분이 수용되는 수용부가 형성된 안정기커버를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to an electronic ballast having a PCB substrate on which a plurality of device components are mounted, and a ballast cover of a container shape accommodating the PCB substrate, wherein one terminal of the discharge lamp is elastically provided at one side of the PCB substrate. A plurality of socket terminals which are inserted and coupled and are in close contact with at least a portion of each terminal of the discharge lamp; A plurality of terminal holes through which the discharge lamp terminal passes is formed at a position corresponding to the socket terminal at least at one end along a plate surface direction of the PCB board of the ballast cover, and at least one end of the discharge lamp is formed in a region where the terminal hole is formed. It characterized in that it comprises a ballast cover formed with a receiving portion for receiving a portion.

이에 의하여, PCB 기판에 직접 소켓단자를 설치하고, 안정기커버에 소켓을 일체화시킴으로써, 원가가 절감될 뿐만 아니라, 조립작업도 간편해지게 된다. 그리고 소켓단자와 램프단자의 결속력을 증대시킴으로써, 과열을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 천정 매입램프도 본 전자식 안정기를 사용하여 설치할 수 있게 되므로, 매입램프용 전자식 안정기를 별도로 개발할 필요가 없게 되므로 원가가 절감된다. 또한, PCB 기판과 메인프레임을 소정 거리 이격시켜 장착함으로써, PCB 기판에 과열이 발생하는 것을 방지함에 따라, PCB 기판 자체의 손상과 소자부품의 손상을 방지하고 방전램프의 수명단축을 방지할 수 있다. 한편, 별도의 전선클립을 장착에 따라, 결선작업이 간편해진다.As a result, by installing the socket terminal directly on the PCB substrate and integrating the socket into the ballast cover, not only the cost is reduced, but also the assembly work is simplified. In addition, by increasing the binding force between the socket terminal and the lamp terminal, overheating can be prevented and the ceiling embedded lamp can also be installed using the electronic ballast, which eliminates the need to develop an electronic ballast for the embedded lamp. Savings. In addition, by mounting the PCB substrate and the main frame at a predetermined distance apart, it is possible to prevent overheating of the PCB substrate, thereby preventing damage to the PCB substrate itself and damage to device components, and to shorten the life of the discharge lamp. . On the other hand, according to the installation of a separate wire clip, the wiring work becomes easy.

Description

일체화된 소켓을 갖는 전자식 안정기{BALLAST STABILIZER HAVING A INTEGRATED SOCKET}BALLAST STABILIZER HAVING A INTEGRATED SOCKET}

본 고안은, 소켓을 일체화한 전자식 안정기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 안정기의 단자와 형광등 단자간의 접촉면적을 증가시켜 전기적 안정성을 이루고, 안정기커버에 소켓을 일체로 형성하여 구조를 간단하게 함으로써 원가를 절감하고 조립작업을 간편화할 수 있도록 하는 소켓을 일체화한 전자식 안정기에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic ballast incorporating a socket, and more particularly, to increase electrical contact area between a ballast terminal and a fluorescent lamp terminal to achieve electrical stability, and to simplify the structure by integrally forming a socket on the ballast cover. The present invention relates to an electronic ballast incorporating a socket to reduce cost and simplify assembly.

일반적으로 형광등 및 삼파장 램프 등의 방전램프에 사용되는 안정기는, 램프의 점등시 안정된 전원을 공급하여 방전을 돕고, 램프의 점등 후에는 지나친 전류의 흐름을 막아 안정적인 점등상태를 유지하도록 한다.In general, ballasts used in discharge lamps such as fluorescent lamps and three-wavelength lamps to provide a stable power supply when the lamp is turned on to help discharge, and to maintain a stable lighting state by preventing excessive current flow after the lamp is turned on.

이러한 안정기는, 전자식과 자기식으로 구분되며, 이중 전자식 안정기는 반도체소자를 사용하여 20KHz-30KHz의 고주파 전원으로 방전하여 방전램프를 점등한다.Such ballasts are classified into electronic and magnetic types, and the dual electronic ballasts are discharged with a high frequency power source of 20KHz-30KHz using a semiconductor device to light a discharge lamp.

이러한 전자식 안정기(120)를 포함하는 방전램프 장치는, 도 6에 도시된 바와 같이, 천정 등에 부착되어 방전램프를 고정하는 판상의 메인프레임(110)과, 메인프레임(110)의 일측에 결합되어 방전램프에 안정적인 전원을 공급하기 위한 안정기(120)를 포함한다.The discharge lamp device including the electronic ballast 120, as shown in Figure 6, is attached to the ceiling and the like main plate 110 for fixing the discharge lamp and coupled to one side of the main frame 110 It includes a ballast 120 for supplying a stable power to the discharge lamp.

메인프레임(110)은, 방전램프의 수와 배치에 따라 다양하게 구조를 가질 수 있으나, 본 실시예에서는, 한 쌍의 방전램프를 길게 배치할 수 있도록 일측으로 긴 판상으로 형성하였다. 이러한 메인프레임(110)의 중앙 영역에는 안정기(120)가 결합되고, 메인프레임(110)의 양 단부에는 안정기(120)에 결합된 각 방전램프의 파지를 위한 한 쌍의 램프홀더(115)가 결합되어 있다. 그리고, 메인프레임(110)의 안정기(120)가 결합되는 영역에는 후술할 히터선(123)의 인출을 위한 히터선(123) 인출공(111)이 형성되어 있다.The main frame 110 may have various structures according to the number and arrangement of the discharge lamps, but in the present embodiment, the main frame 110 is formed in a long plate shape to one side so that the pair of discharge lamps can be arranged long. The ballast 120 is coupled to the central region of the main frame 110, and a pair of lamp holders 115 for holding each discharge lamp coupled to the ballast 120 are provided at both ends of the main frame 110. Are combined. In the region where the ballast 120 of the main frame 110 is coupled, the heater wire 123 withdrawing hole 111 for drawing out the heater wire 123 to be described later is formed.

안정기(120)는, 각종 소자부품이 장착된 PCB 기판(121)과, PCB 기판(121)의 일측에 장착되어 방전램프 단자가 결합되는 소켓(130)과, PCB 기판(121)을 수용하는 안정기커버(140)를 포함한다.The ballast 120 includes a PCB board 121 on which various component parts are mounted, a socket 130 mounted on one side of the PCB board 121, to which a discharge lamp terminal is coupled, and a ballast accommodating the PCB board 121. Cover 140.

PCB 기판(121)에는 외부로부터의 전원 공급을 위한 전원선과의 연결을 위한 히터선(123)이 연결되어 있다. 그리고 PCB 기판(121)의 일측에는 소켓(130)과의 전기적인 연결을 위해, PCB 기판(121)에 납땜에 의해 기립설치되며 핀형상으로 형성된 복수의 기판단자(125)가 일렬로 배치되어 있으며, 기판단자(125)는 PCB 기판(121)에 형성된 회로에 의해 소자부품과 전기적으로 연결되어 있다.The heater board 123 is connected to the PCB substrate 121 for connection with a power line for supplying power from the outside. In addition, one side of the PCB substrate 121 is provided with a plurality of substrate terminals 125, which are erected on the PCB substrate 121 by soldering and are formed in a pin shape in order to be electrically connected to the socket 130. The substrate terminal 125 is electrically connected to the device component by a circuit formed on the PCB substrate 121.

한편, 소켓(130)은 타원형의 통상으로 형성되며, 일단에는 방전램프의 단자가 삽입되는 복수의 방전램프단자공(133)이 형성되어 있고, 방전램프단자공(133)이 형성된 일단은 방전램프의 단부가 수용되도록 소정 폭만큼 내측으로 함몰된 수용부(131)가 형성되어 있다. 그리고, 소켓(130)의 PCB 기판(121)에 접촉하는 면에는 기판단자(125)의 통과를 위한 도시않은 복수의 기판단자공이 형성되어 있다.On the other hand, the socket 130 is formed of an elliptical shape, one end is formed with a plurality of discharge lamp terminal holes 133, the terminal of the discharge lamp is inserted, one end of the discharge lamp terminal hole 133 is formed discharge lamp An accommodating portion 131 is formed to be recessed inwardly by a predetermined width so that the end of the accommodating portion is accommodated. In addition, a plurality of substrate terminal holes (not shown) for the passage of the substrate terminal 125 are formed on a surface of the socket 130 that contacts the PCB substrate 121.

이러한 소켓(130)의 내부에는 방전램프단자공(133)을 통해 소켓(130)의 내부로 삽입된 도시않은 방전램프 단자와, 기판단자공을 통해 소켓(130)의 내부로 삽입된 기판단자(125)를 상호 전기적으로 연결하기 위한 소켓단자(150)가 배치되어 있다.The inside of the socket 130 has a discharge lamp terminal (not shown) inserted into the socket 130 through the discharge lamp terminal hole 133, and a substrate terminal inserted into the socket 130 through the substrate terminal hole ( A socket terminal 150 for electrically connecting 125 to each other is disposed.

소켓단자(150)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 일단으로 갈수록 그 폭이 좁아지며 방전램프단자를 파지하는 클립형상의 단자부(151)와, 단자부(151)로부터 하향 연장된 다음 단자부(151)와 평행하도록 절곡되고 다시 절곡된 면에 평행하도록 절곡되어 두 겹으로 형성되며 기판단자(125)가 접촉하는 접촉부(153)를 갖는다. 이러한 구성에 따라, 소켓(130)의 기판단자공을 통해 PCB 기판(121)의 기판단자(125)를 통과시켜 기판단자(125)가 접촉부(153)에 접촉하도록 소켓(130)을 PCB 기판(121)을 향해 가압함으로써, 소켓(130)을 PCB 기판(121)에 장착시킬 수 있다.As shown in FIG. 7, the socket terminal 150 has a narrower width toward one end and a clip-shaped terminal portion 151 for holding a discharge lamp terminal, and a terminal portion 151 extending downward from the terminal portion 151. It has a contact portion 153 is bent in parallel to the parallel to the bent again parallel to the bent surface is formed in two layers and the substrate terminal 125 is in contact. According to such a configuration, the socket 130 is connected to the PCB substrate 120 so that the substrate terminal 125 contacts the contact portion 153 by passing the substrate terminal 125 of the PCB substrate 121 through the substrate terminal hole of the socket 130. By pressing toward 121, the socket 130 can be mounted on the PCB substrate 121.

이러한 소켓(130)이 장착된 PCB 기판(121)이 수용되는 안정기커버(140)는, PCB 기판(121)의 길이방향을 따라 길게 형성되며, 상부가 개구된 용기 형상으로 형성된다. 안정기커버(140)의 길이방향의 양단에는 방전램프의 통과를 위한 통과공(143)이 형성되어 있으며, 안정기커버(140)에는 판면을 관통하는 슬릿형상으로 형성된 다수의 환기공(141)이 마련되어 PCB 기판(121)의 과열을 방지하도록 한다.The ballast cover 140 in which the PCB substrate 121 on which the socket 130 is mounted is accommodated is formed long along the longitudinal direction of the PCB substrate 121, and is formed in a container shape having an upper opening. Passing holes 143 are formed at both ends of the ballast cover 140 in the longitudinal direction, and a plurality of ventilation holes 141 are formed in the ballast cover 140 in a slit shape penetrating the plate surface. To prevent overheating of the PCB substrate 121.

이러한 구성에 의한 방전램프 장치를 조립하는 과정을 살펴보면 다음과 같다. 먼저, 메인프레임(110)을 고정하기 위한 도시않은 보조플레이트를 스크류 등을 이용하여 천정에 고정시키고, PCB 기판(121)의 소자부품이 아래를 향하도록 PCB기판(121)을 메인프레임(110)의 중앙부에 배치시킨 다음, PCB 기판(121)을 메임프레임에 고정시킨다. 이 때, PCB 기판(121)과 메인프레임(110)을 스크류 등을 이용하여 나사결합시킬 수도 있고, 메인프레임(110)에 폴을 형성하고 PCB 기판(121)에는 폴통과공을 형성한 다음 폴을 폴통과공에 통과시킨 상태에서 그 단부를 열로 가압하여 메인프레임(110)과 PCB 기판(121)을 고정시킬 수도 있다.Looking at the process of assembling the discharge lamp device according to this configuration as follows. First, the auxiliary plate (not shown) for fixing the main frame 110 is fixed to the ceiling by using a screw or the like, and the PCB board 121 is moved to the main frame 110 so that the component parts of the PCB board 121 face downward. After placing it in the center of the PCB substrate 121 is fixed to the main frame. At this time, the PCB substrate 121 and the main frame 110 may be screwed using a screw or the like, and a pole is formed in the main frame 110, and a pole through hole is formed in the PCB substrate 121. The main frame 110 and the PCB substrate 121 may be fixed by pressing the end portion with heat while passing the through-hole.

이렇게 PCB 기판(121)을 메인프레임(110)에 고정시킨 다음, 메인프레임(110)을 보조플레이트와 인접하도록 배치시킨 다음, PCB 기판(121)에 연결된 히터선(123)을 메인프레임(110)에 형성된 인출공(111)을 통해 인출하여 외부의 전원선과 연결한다. 그런 다음, 메인프레임(110)을 보조플레이트에 완전히 결합시키고, 안정기커버(140)를 메인프레임(110)에 나사결합한다.After fixing the PCB substrate 121 to the main frame 110, the main frame 110 is disposed to be adjacent to the auxiliary plate, and then the heater wire 123 connected to the PCB substrate 121 is connected to the main frame 110. The lead is drawn out through the drawing hole 111 formed in the connection to an external power line. Then, the main frame 110 is completely coupled to the auxiliary plate, and the ballast cover 140 is screwed to the main frame 110.

그런데, 이러한 종래의 전자식 안정기(120)는, 다음과 같은 문제점을 가지고 있다.By the way, this conventional electronic ballast 120 has the following problems.

먼저, 방전램프를 소켓(130)에 결합시키면, 도 7에 도시된 바와 같이, 방전램프단자가 방전램프단자공(133)을 통과하여 소켓단자(150)의 단자부(151)에 접속하게 되는데, 이 때, 방전램프단자와 단자부(151)가 점접촉을 하게 된다. 이렇게 방전램프단자와 단자부(151)가 점접촉 함에 따라, 점접촉한 영역에 과부하가 발생하여 과열될 우려가 크므로, 전기적 안정성이 저하된다는 문제점이 있다.First, when the discharge lamp is coupled to the socket 130, as shown in Figure 7, the discharge lamp terminal is connected to the terminal portion 151 of the socket terminal 150 through the discharge lamp terminal hole 133, At this time, the discharge lamp terminal and the terminal portion 151 are in point contact. As the discharge lamp terminal and the terminal portion 151 are point-contacted as described above, there is a high possibility that overload occurs in the point-contacted area and overheating, and thus electrical stability is lowered.

또한, 이렇게 방전램프단자와 소켓단자(150)가 점접촉 함에 따라, 방전램프단자와 소켓단자(150)가 충분한 결속력을 가지지 못하기 때문에, 별도의 램프홀더(115)가 필요하게 되므로 부속품 증가에 따른 원가 상승이 유발된다. 뿐만 아니라, 천정 매입램프의 경우에는 램프와 안정기(120)간의 기밀한 결속력이 요구되므로, 일반램프에 사용되는 소켓단자(150)는 매입램프에 사용할 수 없었다. 이에 따라, 천정 매입램프에는 결속력이 강한 다른 형태의 단자를 갖는 안정기(120)를 사용하여야 하므로, 일반램프와 매입램프간의 장치적 호환성이 없다는 단점이 있다. 이러한 단점으로 인해, 일반램프를 위한 안정기(120)와 매입램프를 위한 안정기(120)를 별도로 제작함에 따른 비용적, 시간적, 인적 낭비를 초래하고 있다.In addition, as the discharge lamp terminal and the socket terminal 150 are in point contact, the discharge lamp terminal and the socket terminal 150 do not have a sufficient binding force, so a separate lamp holder 115 is required, thereby increasing the accessories. The resulting cost rises. In addition, in the case of a ceiling embedded lamp, since a tight binding force between the lamp and the ballast 120 is required, the socket terminal 150 used for the general lamp cannot be used for the embedded lamp. Accordingly, since the ballast 120 having a terminal having a different binding strength is used for the ceiling embedded lamp, there is a disadvantage in that there is no device compatibility between the general lamp and the embedded lamp. Due to these drawbacks, cost, time, human waste caused by separately manufacturing the ballast 120 for the general lamp and the ballast 120 for the embedded lamp.

한편, 종래에는 PCB 기판(121)이 메인프레임(110)에 직접 고정되도록 설치함으로써, PCB 기판(121)으로부터의 열이 메인프레임(110)에 직접 전달되게 되고, 사출성형품인 메인프레임(110)이 과열되어 변형될 수 있다. 또한, 안정기커버(140)에 환기공(141)이 형성되어 있음에도 불구하고, PCB 기판(121)과 메인프레임(110)과의 거리가 너무 좁음에 따라, PCB 기판(121)이 충분히 냉각되지 못함으로써, PCB 기판(121) 자체 또는 PCB 기판(121)에 장착된 소자부품의 손상을 일으키거나, 방전램프에 제공되는 전류를 제대로 제어하지 못함에 따라 방전램프의 수명을 단축시키는 등의 폐해가 있다.Meanwhile, in the related art, the PCB substrate 121 is installed to be directly fixed to the main frame 110 so that heat from the PCB substrate 121 is directly transmitted to the main frame 110, and the main frame 110 which is an injection molded product. This can overheat and deform. In addition, even though the vent hole 141 is formed in the ballast cover 140, as the distance between the PCB substrate 121 and the main frame 110 is too narrow, the PCB substrate 121 is not sufficiently cooled. As a result, damage to the PCB substrate 121 itself or the device components mounted on the PCB substrate 121 may occur, or the current of the discharge lamp may not be properly controlled, thereby reducing the life of the discharge lamp. .

이러한 PCB 기판(121)에 전원을 공급하기 위해서는, 히터선(123)과 외부로부터의 전원선을 연결해야 하며, 이를 위해서는, PCB 기판으로부터의 히터선(123)을 메인프레임(110)의 인출공을 통해 외부로 인출한 다음, 히터선(123)과 전원선을 일일이 손으로 연결해야 한다. 이 때, 전원선과 히터선(123)이 메인프레임(110)의 외부로 노출되지 않도록 적당한 길이로 형성하는 것도 중요하며, PCB 기판(121)이메인프레임(110)에 장착된 상태에서 메인프레임(110)을 천정으로부터 약간 이격시키고, 이격된 공간 사이로 손을 넣어 히터선(123)과 전원선을 연결해야 하므로 결선작업이 번거롭다.In order to supply power to the PCB substrate 121, the heater wire 123 and the power line from the outside should be connected. For this purpose, the heater wire 123 from the PCB substrate is drawn out of the main frame 110. After drawing to the outside through, the heater wire 123 and the power line must be connected by hand. At this time, it is also important to form the power wire and the heater wire 123 to a suitable length so that the power wire and the heater wire 123 is not exposed to the outside of the main frame 110. Slightly spaced 110 from the ceiling, the connection between the heater wire 123 and the power line to put the hand between the spaced space is cumbersome wiring work.

게다가, 종래의 전자식 안정기(120)는, 소켓(130)이 별도로 형성되어 PCB 기판(121)에 장착됨으로써, 소켓(130)의 별도 제작에 따라 원가가 상승함은 물론이고, 소켓(130)의 장착을 위한 별도의 작업과정이 필요하므로, 조립작업이 번거로워진다는 문제점이 있다.In addition, in the conventional electronic ballast 120, the socket 130 is formed separately and mounted on the PCB substrate 121, so that the cost increases, as well as the socket 130 of the socket 130 separately manufactured. Since a separate work process for mounting is required, there is a problem that the assembly work is cumbersome.

따라서, 본 고안의 목적은, 방전램프단자와 소켓단자의 접촉면적을 증대시키는 동시에 결속력을 증가시킴으로써, 과부하 및 과열을 방지하여 전기적 안정성을 향상시킴과 동시에 천정 매입램프에도 적용할 수 있는 일체화된 소켓을 갖는 전자식 안정기를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to increase the contact area between the discharge lamp terminal and the socket terminal and increase the binding force, thereby preventing overload and overheating to improve the electrical stability and at the same time integrated socket that can be applied to the ceiling embedded lamp It is to provide an electronic ballast having a.

본 고안의 다른 목적은, PCB 기판과 메인프레임이 소정 거리 이상 이격되어 장착되도록 하여 PCB 기판의 냉각이 원활하도록 함으로써, 소자부품의 손상을 방지하고 방전램프의 수명을 연장시킬 수 있도록 하는 일체화된 소켓을 갖는 전자식 안정기를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to ensure that the PCB substrate and the mainframe are spaced apart by a predetermined distance to facilitate the cooling of the PCB substrate, thereby preventing damage to device components and extending the life of the discharge lamp. It is to provide an electronic ballast having a.

본 고안의 또 다른 목적은, 소켓을 안정기커버에 일체화시킬 수 있도록 함으로써, 조립작업을 간편화하고 원가를 절감할 수 있도록 하는 일체화된 소켓을 갖는 전자식 안정기를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide an electronic ballast having an integrated socket that enables the socket to be integrated into the ballast cover, thereby simplifying the assembly work and reducing the cost.

본 고안의 또 다른 목적은, 히터선과 전원선과의 결선작업을 간편하게 할 수있도록 하는 일체화된 소켓을 갖는 전자식 안정기를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electronic ballast having an integrated socket for simplifying the connection work between the heater wire and the power supply wire.

도 1은 본 고안에 따른 전자식 안정기의 조립분해 사시도,1 is an exploded perspective view of an electronic ballast according to the present invention,

도 2는 도 1의 조립시 부분단면도,2 is a partial cross-sectional view of the assembly of FIG.

도 3의 a도는 도 2의 "A"영역의 확대단면도,Figure 3a is an enlarged cross-sectional view of the "A" region of FIG.

도 3의 b도는 a도의 B-B선 확대 절단면도.3B is an enlarged sectional view taken along the line B-B in FIG.

도 4는 도 1의 다른 실시예에 따른 PCB 기판의 평면도,4 is a plan view of a PCB substrate according to another embodiment of FIG.

도 5는 도 1의 또 다른 실시예에 따른 PCB 기판의 측면도,5 is a side view of a PCB substrate according to another embodiment of FIG. 1;

도 6은 종래의 전자식 안정기의 조립분해 사시도,6 is an exploded perspective view of a conventional electronic ballast,

도 7은 도 6의 방전램프단자가 결합된 소켓단자의 일부 상세도.7 is a partial detailed view of the socket terminal coupled to the discharge lamp terminal of FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 메인프레임 20 : 전자식 안정기10: mainframe 20: electronic ballast

21 : PCB 기판 25 : 소켓단자21: PCB board 25: socket terminal

26 : 단자부 27 : 결합부26: terminal portion 27: coupling portion

30 : 전선클립 31 : 전원선클립부30: wire clip 31: power line clip

40 : 안정기커버 40a : 커버부40: ballast cover 40a: cover

41 : 환기공 44 : 단자공41: ventilation hole 44: terminal hole

45 : 수용부 46 : 지지플랜지45: accommodating part 46: support flange

47 : 프레임통과공47: frame passing hole

상기 목적은, 본 고안에 따라, 다수의 소자부품이 장착된 PCB 기판과, 상기 PCB 기판을 수용하는 용기형상의 안정기커버를 갖는 전자식 안정기에 있어서, 상기 PCB 기판의 일측에는 상기 방전램프의 각 단자가 탄성적으로 삽입결합되고, 상기 방전램프의 각 단자의 적어도 일부구간에 밀착되는 복수의 소켓단자가 일체로 장착되며; 상기 안정기커버의 상기 PCB 기판의 판면방향을 따라 적어도 일단에는 상기 소켓단자에 대응되는 위치에 상기 방전램프 단자가 통과하는 복수의 단자공이 형성되고, 상기 단자공이 형성된 영역에는 상기 방전램프의 단부의 적어도 일부분이 수용되는 수용부가 형성된 안정기커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 일체화된 소켓을 갖는 전자식 안정기에 의해 달성된다.The above object is, according to the present invention, in the electronic ballast having a PCB substrate on which a plurality of device components are mounted and a ballast cover of the container shape for accommodating the PCB substrate, one side of the PCB substrate each terminal of the discharge lamp Is elastically inserted and integrally mounted with a plurality of socket terminals in close contact with at least a portion of each terminal of the discharge lamp; A plurality of terminal holes through which the discharge lamp terminal passes is formed at a position corresponding to the socket terminal at least at one end along a plate surface direction of the PCB board of the ballast cover, and at least one end of the discharge lamp is formed in a region where the terminal hole is formed. It is achieved by an electronic ballast having an integrated socket characterized in that it comprises a ballast cover formed with a receiving portion for receiving a portion.

여기서, 상기 안정기커버의 양측 내벽면에는 판면으로부터 돌출되어 상기 PCB 기판의 판면방향을 따라 길게 형성된 안내레일이 형성됨으로써, 안정기커버의 단자공과 소켓단자의 위치가 정확하게 대응되도록 한다.Here, guide rails protruding from the plate surface and formed along the plate surface direction of the PCB board are formed on both inner wall surfaces of the ballast cover, so that the positions of the terminal holes and the socket terminals of the ballast cover correspond exactly.

상기 PCB 기판은 상기 안내레일을 따라 슬라이딩 장착되며, 상기 안정기커버내에서 상기 소자부품이 상기 PCB 기판의 상부에 안착되도록 배치됨으로써, PCB 기판의 냉각이 원활하도록 한다.The PCB board is slidably mounted along the guide rail, and the device parts are disposed to be seated on the PCB board in the ballast cover, thereby smoothing the cooling of the PCB board.

일단에는 상기 PCB 기판에 결합되는 기판클립부와, 타단에는 외부로부터의 전원선이 삽입되는 전원선클립부가 형성된 전선클립을 더 포함하며, 상기 기판클립부와 상기 전원선클립부는 전기적으로 연결되어 있도록 함으로써, 결선작업을 간편하게 할 수 있다.One end of the substrate clip portion coupled to the PCB substrate, and the other end further comprises a wire clip formed with a power line clip portion is inserted into the power line from the outside, so that the substrate clip portion and the power line clip portion is electrically connected By doing so, the wiring work can be simplified.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 고안에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail for the subject innovation.

본 전자식 안정기는, 램프단자와의 결합을 위한 소켓단자를 PCB 기판에 직접 장착시키고, 소켓단자가 램프단자의 둘레방향을 따라 전영역에 걸쳐 접촉하도록 함으로써, 과부하를 방지하여 전기적 안정성을 향상시키도록 한다. 또한, 안정기커버에 소켓을 일체로 형성함으로써, 안정기의 구조를 간단화하여 원가를 절감할 수 있도록 한다.The electronic ballast directly mounts the socket terminal for coupling with the lamp terminal to the PCB board, and makes the socket terminal contact the whole area along the circumferential direction of the lamp terminal, thereby preventing overload and improving electrical stability. do. In addition, by integrally forming a socket on the ballast cover, it is possible to simplify the structure of the ballast to reduce the cost.

이하, 본 전자식 안정기의 구조를 도면을 참조하여 설명하며, 본 실시예에서는 한 쌍의 방전램프를 직선으로 배치한 경우를 예로 들어 설명하나, 본 고안의 범위는 본 실시예에 한정되지 아니하며 방전램프의 장착형태나 수에 따라 얼마든지 구성형태를 변경할 수 있음은 물론이다.Hereinafter, the structure of the electronic ballast will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, a case where a pair of discharge lamps are arranged in a straight line will be described as an example. However, the scope of the present invention is not limited to the present embodiment. Of course, the configuration can be changed according to the number or type of mounting of course.

방전램프 장치는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일측으로 긴 판상의 메인프레임(10)과, 메인프레임(10)의 중앙영역에 결합되는 전자식 안정기(20)를 포함한다.1 and 2, the discharge lamp device includes a main plate 10 which is long on one side and an electronic ballast 20 coupled to the central region of the main frame 10. As shown in FIG.

본 전자식 안정기(20)는, PCB 기판과 안정기커버(40)를 포함하며, PCB 기판(21)에는 종래의 소자부품뿐만 아니라 램프단자(61)와의 결합을 위한 복수의 소켓단자(25)가 장착되어 있고, 안정기커버(40)에는 소켓이 일체로 형성되어 있다.The electronic ballast 20 includes a PCB board and a ballast cover 40, and a plurality of socket terminals 25 are mounted on the PCB board 21 to be coupled with the lamp terminal 61 as well as a conventional device component. The ballast cover 40 is formed integrally with the socket.

PCB 기판(21)에 장착된 소켓단자(25)는 PCB 기판(21)의 길이방향의 양 단부에 각각 복수개가 장착되어 있으며, 복수의 소켓단자(25)는 PCB 기판(21)의 단부를 따라 일정 간격으로 배치되어 있다.A plurality of socket terminals 25 mounted on the PCB substrate 21 are mounted on both ends of the PCB substrate 21 in the longitudinal direction, and the plurality of socket terminals 25 are along the ends of the PCB substrate 21. It is arranged at regular intervals.

상기 소켓단자(25)는 PCB 기판(21)에 납땜으로 장착됨이 바람직하며, 도 3의 a도 및 b도에 도시된 바와 같이, 원통상으로 형성되어 램프단자(61)가 삽입되는 단자부(26)와, 단자부(26)로부터 연장되어 PCB 기판(21)에 결합되는 결합부(27)로 형성된다. 단자부(26)에는 원주방향을 따라 일측부가 길이방향을 따라 길게 절개된 절개슬롯(28)이 형성되어 있으며, 이 절개슬롯(28)에 의해 램프단자(61)의 삽입시 단자부(26)의 폭이 탄성적으로 조절되므로 램프단자(61)가 단자부(26)내에 밀착되어 삽입된다. 한편, 결합부(27)는 단자부(26)로부터 연장되어 절개슬롯(28)을 중심으로 소정 폭만큼 펼쳐진 형태로 형성되며, 결합부(27)는 PCB 기판(21)의 타 소자부품과 전기적으로 연결되도록 PCB 기판(21)에 납땜에 의해 결합된다.The socket terminal 25 is preferably mounted to the PCB substrate 21 by soldering, and as shown in FIGS. 3A and 3B, a terminal portion in which a lamp terminal 61 is inserted is formed in a cylindrical shape ( 26 and a coupling portion 27 extending from the terminal portion 26 and coupled to the PCB substrate 21. The terminal portion 26 is formed with a cutting slot 28 in which one side is cut in the longitudinal direction along the circumferential direction, and the width of the terminal portion 26 when the lamp terminal 61 is inserted by the cutting slot 28. Because of this elastic adjustment, the lamp terminal 61 is inserted in close contact with the terminal portion 26. On the other hand, the coupling portion 27 extends from the terminal portion 26 and is formed in a shape that is unfolded by a predetermined width around the cutting slot 28, and the coupling portion 27 is electrically connected to other device components of the PCB substrate 21. It is coupled to the PCB substrate 21 by soldering so as to be connected.

이러한 소켓단자(25)의 단자부(26)는 종래와는 달리 램프단자(61)의 둘레방향을 따라 면접촉하게 되므로, 점접촉에 따른 과부하의 발생을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 소켓단자(25)와 램프단자(61) 간의 결속력이 강화됨에 따라, 종래에 방전램프(60)의 고정을 위해 메인프레임(10)에 마련되었던 램프홀더가 필요치 않게 된다.Unlike the conventional terminal portion 26 of the socket terminal 25 is in surface contact along the circumferential direction of the lamp terminal 61, it is possible to prevent the occurrence of overload due to the point contact. In addition, as the binding force between the socket terminal 25 and the lamp terminal 61 is strengthened, the lamp holder, which is conventionally provided in the main frame 10 for fixing the discharge lamp 60, is not necessary.

한편, PCB 기판(21)은 외부로부터 전원을 공급받기 위해 전원선과 전기적으로 연결되며, 이를 위해, PCB 기판(21)의 일측에는 도시않은 전원단자가 돌출형성되어 있고, 전원단자에는 전선클립(35)이 장착되어 있다. 전선클립(35)은, PCB 기판(21)으로부터 돌출된 전원단자가 삽입되는 도시않은 기판클립부와, 외부로부터의 전원선이 삽입되는 전원선클립부(31)가 각각 형성되어 있으며, 기판클립부와 전원선클립부(31)는 상호 전기적으로 연결되어 있다. 그리고, 기판클립부와 전원선클립부(31)를 연결하는 일측판면에는 기판클립부와 전원선클립부(31)내의 단자를 가압하여 전선이 용이하게 삽입되도록 하는 클립버튼(32)이 전선클립(35)을 관통하여 형성되어 있다. 이러한 전선클립(35)을 사용할 경우, 메인프레임(10)을 통해 인출된 전원선을 단지 전선클립(35)의 전원선클립부(31)에 삽입하기만 하면 되므로, 결선작업이 간편해진다.On the other hand, the PCB substrate 21 is electrically connected to the power line to receive power from the outside, for this purpose, a power terminal (not shown) is protruded on one side of the PCB substrate 21, the wire clip 35 in the power terminal ) Is installed. The wire clip 35 includes a substrate clip portion (not shown) into which a power terminal protruding from the PCB board 21 is inserted, and a power line clip portion 31 into which a power line from the outside is inserted. The part and the power line clip part 31 are electrically connected with each other. In addition, a clip button 32 for pressing a terminal in the board clip portion and the power line clip portion 31 so that the wire can be easily inserted into one side surface connecting the board clip portion and the power line clip portion 31 is a wire clip. It is formed through 35. In the case of using such a wire clip 35, the power supply line drawn out through the main frame 10 only need to be inserted into the power line clip portion 31 of the wire clip 35, the connection work becomes easy.

한편, 이러한 PCB 기판(21)을 수용하는 안정기커버(40)는, PCB 기판(21)의 양측부에 소켓단자(25)가 형성됨에 따라, 안정기커버(40)의 장착작업이 용이하도록 한 쌍의 커버부(40a)로 분할되어 있다. 각 커버부(40a)는 상호 대향되는 면이 개방되어 있고, 각 커버부(40a)의 타측부에는 램프단자(61)가 통과할 복수의 단자공(44)이 각 소켓단자(25)의 위치에 대응되도록 PCB 기판(21)의 가로방향을 따라 형성되어 있다. 이렇게 단자공(44)이 형성된 영역에는 방전램프(60)의 일단을 수용할 수 있도록 판면으로부터 내측으로 함몰된 타원형의 수용부(45)가 형성되어 있으며, 수용부(45)의 하부에는 방전램프(60)의 하부를 지지하여 방전램프(60)가 낙하하는 것을 방지하기 위한 지지플랜지(46)가 커버부(40a)의 판면으로부터 소정 폭만큼 돌출형성되어 있다.On the other hand, the ballast cover 40 for accommodating the PCB substrate 21, the socket terminal 25 is formed on both sides of the PCB substrate 21, a pair to facilitate the mounting work of the ballast cover 40 Is divided into a cover portion 40a. Each cover portion 40a has an open surface facing each other, and a plurality of terminal holes 44 through which the lamp terminal 61 passes through the other side of each cover portion 40a is positioned at each socket terminal 25. It is formed along the horizontal direction of the PCB substrate 21 so as to correspond to. In the region where the terminal hole 44 is formed, an elliptical accommodating part 45 recessed inwardly from the plate surface is formed in the region where the terminal hole 44 is formed, and the discharging lamp is disposed below the accommodating part 45. A support flange 46 for supporting the lower portion of the 60 to prevent the discharge lamp 60 from falling down is formed to protrude from the plate surface of the cover portion 40a by a predetermined width.

이러한 커버부(40a)의 내측에는 PCB 기판(21)의 길이방향을 따라 양측부에 PCB 기판(21)을 안내하기 위한 안내레일(48)이 형성되어 있으며, 안내레일(48)은 커버부(40a)의 내측벽에 상하방향으로 소정 간격을 두고 배치된 한 쌍의 레일부(49)로 형성되어 있다. 이에 따라, PCB 기판(21)을 안정기커버(40)내에 수용시킬 때, PCB 기판(21)을 안내레일(48)의 각 레일부(49) 사이에 삽입한 다음 안내레일(48)을 따라 슬라이딩시킴으로써, 소켓단자(25)의 단자부(26)와 커버부(40a)의 단자공(44)을 정확하게 위치고정할 수 있을 뿐만 아니라, 고정된 위치로부터 유동되는 것을 방지할 수 있다.Inside the cover portion 40a, guide rails 48 for guiding the PCB substrate 21 are formed at both sides along the longitudinal direction of the PCB substrate 21, and the guide rail 48 is formed by a cover portion ( It is formed by the pair of rail parts 49 arrange | positioned at predetermined intervals in the up-down direction on the inner wall of 40a). Accordingly, when the PCB substrate 21 is accommodated in the ballast cover 40, the PCB substrate 21 is inserted between the rails 49 of the guide rails 48 and then slides along the guide rails 48. By doing so, not only the terminal portion 26 of the socket terminal 25 and the terminal hole 44 of the cover portion 40a can be accurately fixed but also prevented from flowing from the fixed position.

한편, 안정기커버(40)내에는 PCB 기판(21)이 소자부품이 PCB 기판(21)의 상부에 장착된 상태로 수용되도록 하며, 이렇게 안정기커버(40)내에 PCB 기판(21)을 장착하게 되면, 천정으로부터 PCB 기판(21)이 이격됨에 따라, PCB 기판(21)으로부터 발생하는 열이 메인프레임(10)으로 전달되지 아니할 뿐만 아니라, 냉각을 위한 충분한 공간이 형성된다. 이와 더불어, 각 커버부(40a)에는 판면을 관통하는 복수의 환기공(41)이 형성되어 있어서, 이 환기공(41)을 통해 PCB 기판(21)으로부터 발생하는 열이 안정기커버(40) 외부로 방출된다. 한편, 안정기커버(40)의 일측에는 외부로부터의 전원선의 통과를 위한 전원선통과공(43)이 형성되어 있으며, 전원선통과공(43)은 각 커버부(40a)의 결합시 상호 접촉하는 영역의 일부가 절취되어 형성된 홈에 의해 마련된다.On the other hand, in the ballast cover 40, the PCB substrate 21 is accommodated in a state in which the device component is mounted on the upper portion of the PCB substrate 21, so if the PCB substrate 21 is mounted in the ballast cover 40 As the PCB substrate 21 is spaced apart from the ceiling, not only heat generated from the PCB substrate 21 is transferred to the main frame 10 but also sufficient space for cooling is formed. In addition, a plurality of ventilation holes 41 penetrating the plate surface are formed in each cover portion 40a, and heat generated from the PCB substrate 21 through the ventilation holes 41 is external to the ballast cover 40. Is released. On the other hand, one side of the ballast cover 40 is formed with a power line through hole for the passage of the power line from the outside, the power line through hole 43 is in contact with each other when the cover portion (40a) is coupled A portion of the area is provided by the groove formed by cutting away.

이러한 안정기커버(40)는, 메인프레임(10)에 의해 천정에 고정되며, 이를 위해, 안정기커버(40)의 각 커버부(40a)에는 단자공(44)의 상부에 메인프레임(10)이 통과하는 프레임통과공(47)이 형성되며, 프레임통과공(47)은 단자공(44)의 배치방향을 따라 길게 형성된다.The ballast cover 40 is fixed to the ceiling by the main frame 10, for this purpose, each cover portion 40a of the ballast cover 40, the main frame 10 in the upper portion of the terminal hole 44 The frame passing hole 47 is formed to pass, and the frame passing hole 47 is formed long along the arrangement direction of the terminal hole 44.

한편, 본 고안의 전자식 안정기(20)는, 소켓단자(25)와 램프단자(61)간의 결속력이 향상되며, 안정기커버(40)에 방전램프(60)의 지지를 위한 지지플랜지(46)가 형성되어 있으므로, 별도의 메인프레임(10)을 사용하지 아니하고, 안정기커버(40)에 나사체결 등의 결합수단을 마련하여 천정에 직접 설치할 수 있다.On the other hand, the electronic ballast 20 of the present invention, the binding force between the socket terminal 25 and the lamp terminal 61 is improved, the support flange 46 for supporting the discharge lamp 60 in the ballast cover 40 is provided Since it is formed, without using a separate mainframe 10, it is possible to provide a coupling means such as screw fastening to the ballast cover 40 can be installed directly on the ceiling.

이러한 구성에 의한 전자식 안정기(20)를 조립하는 과정을 간단하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, PCB 기판(21)의 양 단부에 각 소켓단자(25)를 납땜하여 일렬로 장착하고, 전선클립(35)의 기판클립부에 PCB 기판(21)의 전원단자에 결합시킨다. 그런 다음, PCB 기판(21)의 양 단부가 각 커버부(40a)의 레일부(49) 사이에 삽입되도록 한 다음, 양 커버부(40a)를 중앙영역을 향해 가압한다. 이 때, 전선클립(35)이 외부에 노출되어 추후에 전원선을 용이하게 삽입할 수 있도록 양 커버부(40a) 사이에 이격거리를 확보하도록 한다. 이러한 상태에서 프레임통과공(47)을 통해 메인프레임(10)을 통과시키며, 이 때, 메인프레임(10)의 도시않은 인출공과 안정기커버(40)의 전원선통과공(43)이 상호 연통되도록 배치한다. 그런 다음, 전원선통과공(43)과 인출공을 통해 전원선을 인출한 다음, 메인프레임(10)을 천정에 고정하고, 전선클립(35)의 전원선클립부(31)에 전원선을 삽입한다. 그리고, 마지막으로 양 커버부(40a)를 슬라이딩시켜 상호 접하도록 한다.If described briefly the process of assembling the electronic ballast 20 by such a configuration. First, each socket terminal 25 is soldered to both ends of the PCB substrate 21 and mounted in a row, and then coupled to the power supply terminal of the PCB substrate 21 in the substrate clip portion of the wire clip 35. Then, both ends of the PCB substrate 21 are inserted between the rail portions 49 of the respective cover portions 40a, and then the two cover portions 40a are pressed toward the center region. At this time, the wire clip 35 is exposed to the outside to ensure the separation distance between the cover portion (40a) so that the power line can be easily inserted later. In this state, the main frame 10 is passed through the frame through hole 47, and at this time, the drawing hole of the main frame 10 and the power line through hole 43 of the ballast cover 40 communicate with each other. To place. Then, the power line is drawn out through the power line passing hole 43 and the drawing hole, and then, the main frame 10 is fixed to the ceiling, and the power line is connected to the power line clip portion 31 of the wire clip 35. Insert it. Finally, both cover parts 40a are slid to be in contact with each other.

이와 같이, 본 전자식 안정기(20)는, PCB 기판(21)에 직접 소켓단자(25)를 설치함으로써, 소켓단자(25)의 고정을 위한 별도의 소켓이 필요치 않게 된다. 이에 따라, 안정기커버(40)에 소켓을 일체화시킴으로써, 종래의 소켓 제거에 따라 원가가 절감될 뿐만 아니라, 조립작업도 간편해지게 된다.In this way, the electronic ballast 20 is provided with a socket terminal 25 directly on the PCB substrate 21, so that a separate socket for fixing the socket terminal 25 is not required. Accordingly, by integrating the socket into the ballast cover 40, not only the cost is reduced by the conventional socket removal, but also the assembly operation is simplified.

또한, 소켓단자(25)가 램프단자(61)와 점접촉이 아닌 면접촉하도록 하며, 결속력을 증대시킴으로써, 점접촉으로 인한 과열을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 소켓단자(25)와 램프단자(61) 간의 결속력 향상에 따라 방전램프(60)의 낙하방지를위한 별도의 수단, 즉, 램프홀더가 필요치 않게 되며, 램프홀더의 설치를 위해 필요하던 메인프레임(10) 영역을 제거하여 메인프레임(10)을 짧게 제작하거나 아예 제거할 수도 있다.In addition, by making the socket terminal 25 in surface contact with the lamp terminal 61 rather than point contact, and increasing the binding force, it is possible not only to prevent overheating due to the point contact, but also to the socket terminal 25 and the lamp terminal ( According to the improvement in the binding force between the 61, the separate means for preventing the fall of the discharge lamp 60, that is, the lamp holder is not necessary, and the main frame (10) by removing the area of the main frame (10) required for installation of the lamp holder main frame ( 10) can be made short or eliminated at all.

한편, PCB 기판(21)을 안정기커버(40)내에 장착시, 소자부품이 PCB 기판(21)의 상부에 장착되도록 PCB 기판(21)을 배치함으로써, PCB 기판(21)이 메인프레임(10)과 이격됨으로써 충분한 방열공간이 형성되어 PCB 기판(21)에 과열이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다. 이에 따라, PCB 기판(21) 자체의 손상과 소자부품의 손상을 방지함으로써, 방전램프(60)의 수명단축을 방지할 수 있다.On the other hand, when mounting the PCB substrate 21 in the ballast cover 40, by placing the PCB substrate 21 so that the component parts are mounted on top of the PCB substrate 21, the PCB substrate 21 is the main frame 10 A sufficient heat dissipation space is formed by being spaced apart from each other, thereby preventing overheating of the PCB substrate 21. Accordingly, by preventing the damage to the PCB substrate 21 itself and the damage to the device components, it is possible to prevent the life of the discharge lamp (60).

이러한 PCB 기판(21)에는 결선작업을 위한 별도의 전선클립(35)을 장착함에 따라, 종래처럼 일일이 전선을 손으로 연결할 필요없이 전원선을 전선클립(35)에 삽입하는 간단한 작업만으로 결선작업을 완료할 수 있으므로, 결선작업이 간편해진다.Since the PCB board 21 is equipped with a separate wire clip 35 for the wiring work, the wiring work is simply performed by inserting the power wire into the wire clip 35 without the need for connecting the wires by hand as in the prior art. Since it can be completed, the wiring work is simplified.

한편, 상술한 실시예에서는, PCB 기판(21)의 양단에 각각 소켓단자(25)를 장착하고, 전자식 안정기(20)를 중심으로 양측에 각각 방전램프(60)를 설치하는 경우에 대해 설명하였으나, 안정기커버(40)의 각 커버부(40a)를 메인프레임(10)의 양단에 설치하고, 각 방전램프(60)를 각 커버부(40a)를 기준으로 중앙을 향하도록 설치할 수 있음은 물론이다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, PCB 기판(21)의 사방연부에 각각 복수의 소켓단자(25)를 장착하고, 4개의 방전램프(60)를 PCB 기판(21)의 사방에 설치함으로써, 하나의 전자식 안정기(20)를 이용하여 4개의 방전램프(60)를 한꺼번에 설치할 수도 있다.Meanwhile, in the above-described embodiment, the socket terminals 25 are respectively mounted at both ends of the PCB board 21, and the discharge lamps 60 are installed at both sides of the electronic ballast 20, respectively. Each cover part 40a of the ballast cover 40 may be installed at both ends of the main frame 10, and each discharge lamp 60 may be installed to face the center of the cover part 40a. to be. In addition, as shown in Figure 4, by mounting a plurality of socket terminals 25, respectively, on the four sides of the PCB substrate 21, four discharge lamps 60 are provided on all sides of the PCB substrate 21, Four discharge lamps 60 may be installed at one time by using one electronic ballast 20.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, PCB 기판(21)의 소자부품이 장착되지 아니한 면, 즉, PCB 기판(21)의 하부면에 소켓단자(25)를 설치할 수 있다. 이 때, 소켓단자(25)와 램프단자(61) 간의 결속력 향상으로 인해, 소켓단자(25)가 직립설치된 경우에도 램프단자(61)가 소켓단자(25)로부터 이탈될 염려가 없다. 따라서, 천정 매입램프의 단자를 삽입하여 고정할 수 있게 된다. 이와 같이, 본 고안의 전자식 안정기(20)는, 일반램프장치와 매입램프장치간 장치적 호환성을 갖게 되며, 천정 매입램프의 전자식 안정기(20)를 별도로 개발할 필요가 없게 되므로 원가가 절감된다.In addition, as shown in FIG. 5, the socket terminal 25 may be installed on a surface where the component parts of the PCB substrate 21 are not mounted, that is, a lower surface of the PCB substrate 21. At this time, due to the improvement in the binding force between the socket terminal 25 and the lamp terminal 61, even when the socket terminal 25 is installed upright, there is no fear that the lamp terminal 61 is separated from the socket terminal 25. Therefore, the terminal of the ceiling embedded lamp can be inserted and fixed. As described above, the electronic ballast 20 of the present invention has mechanical compatibility between the general lamp device and the embedded lamp device, and it is not necessary to develop the electronic ballast 20 of the ceiling embedded lamp separately, thereby reducing the cost.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, PCB 기판에 직접 소켓단자를 설치하고, 안정기커버에 소켓을 일체화시킴으로써, 원가가 절감될 뿐만 아니라, 조립작업도 간편해지게 된다.As described above, according to the present invention, by installing the socket terminal directly on the PCB board, and by integrating the socket to the ballast cover, not only the cost is reduced, but also the assembly work is simplified.

그리고 소켓단자와 램프단자의 결속력을 증대시킴으로써, 과열을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 천정 매입램프도 본 전자식 안정기를 사용하여 설치할 수 있게 되므로, 매입램프용 전자식 안정기를 별도로 개발할 필요가 없게 되므로 원가가 절감된다.In addition, by increasing the binding force between the socket terminal and the lamp terminal, overheating can be prevented and the ceiling embedded lamp can also be installed using the electronic ballast, which eliminates the need to develop an electronic ballast for the embedded lamp. Savings.

또한, PCB 기판과 메인프레임을 소정 거리 이격시켜 장착함으로써, PCB 기판에 과열이 발생하는 것을 방지함에 따라, PCB 기판 자체의 손상과 소자부품의 손상을 방지하고 방전램프의 수명단축을 방지할 수 있다.In addition, by mounting the PCB substrate and the main frame at a predetermined distance apart, it is possible to prevent overheating of the PCB substrate, thereby preventing damage to the PCB substrate itself and damage to device components, and to shorten the life of the discharge lamp. .

한편, 별도의 전선클립을 장착에 따라, 결선작업이 간편해진다.On the other hand, according to the installation of a separate wire clip, the wiring work becomes easy.

Claims (4)

다수의 소자부품이 장착된 PCB 기판과, 상기 PCB 기판을 수용하는 용기형상의 안정기커버를 갖는 전자식 안정기에 있어서,In the electronic ballast having a PCB substrate equipped with a plurality of device components, and a ballast cover of the container shape for accommodating the PCB substrate, 상기 PCB 기판의 일측에는 상기 방전램프의 각 단자가 탄성적으로 삽입결합되고, 상기 방전램프의 각 단자의 적어도 일부구간에 밀착되는 복수의 소켓단자가 일체로 장착되며;One side of the PCB substrate is elastically inserted and coupled to each terminal of the discharge lamp, a plurality of socket terminals in close contact with at least a portion of each terminal of the discharge lamp is integrally mounted; 상기 안정기커버의 상기 PCB 기판의 판면방향을 따라 적어도 일단에는 상기 소켓단자에 대응되는 위치에 상기 방전램프 단자가 통과하는 복수의 단자공이 형성되고, 상기 단자공이 형성된 영역에는 상기 방전램프의 단부의 적어도 일부분이 수용되는 수용부가 형성된 안정기커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 일체화된 소켓을 갖는 전자식 안정기.A plurality of terminal holes through which the discharge lamp terminal passes is formed at a position corresponding to the socket terminal at least at one end along a plate surface direction of the PCB board of the ballast cover, and at least one end of the discharge lamp is formed in a region where the terminal hole is formed. Electronic ballast having an integrated socket, characterized in that it comprises a ballast cover formed with a receiving portion for receiving a portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 안정기커버의 양측 내벽면에는 판면으로부터 돌출되어 상기 PCB 기판의 판면방향을 따라 길게 형성된 안내레일이 형성된 것을 특징으로 하는 일체화된 소켓을 갖는 전자식 안정기.Electronic ballasts having integrated sockets on both inner wall surfaces of the ballast cover protruding from the plate surface and extending along the plate surface direction of the PCB substrate. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 PCB 기판은 상기 안내레일을 따라 슬라이딩 장착되며, 상기 안정기커버내에서 상기 소자부품이 상기 PCB 기판의 상부에 안착되도록 배치되는 것을 특징으로 하는 일체화된 소켓을 갖는 전자식 안정기.The PCB substrate is slidingly mounted along the guide rail, the electronic ballast having an integrated socket, characterized in that arranged in the ballast cover the device component is seated on top of the PCB substrate. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 일단에는 상기 PCB 기판에 결합되는 기판클립부와, 타단에는 외부로부터의 전원선이 삽입되는 전원선클립부가 형성된 전선클립을 더 포함하며, 상기 기판클립부와 상기 전원선클립부는 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 일체화된 소켓을 갖는 전자식 안정기.One end of the substrate clip portion coupled to the PCB substrate, and the other end further comprises a wire clip formed with a power line clip portion is inserted into the power line from the outside, the substrate clip portion and the power line clip portion is electrically connected Electronic ballast having an integrated socket, characterized in that.
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