KR200316610Y1 - 방열기능이 향상된 노트북 받침대 - Google Patents

방열기능이 향상된 노트북 받침대 Download PDF

Info

Publication number
KR200316610Y1
KR200316610Y1 KR20-2003-0007188U KR20030007188U KR200316610Y1 KR 200316610 Y1 KR200316610 Y1 KR 200316610Y1 KR 20030007188 U KR20030007188 U KR 20030007188U KR 200316610 Y1 KR200316610 Y1 KR 200316610Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
notebook
heat
heat sink
cooling
Prior art date
Application number
KR20-2003-0007188U
Other languages
English (en)
Inventor
조병석
Original Assignee
조병석
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조병석 filed Critical 조병석
Priority to KR20-2003-0007188U priority Critical patent/KR200316610Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200316610Y1 publication Critical patent/KR200316610Y1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/203Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0213Venting apertures; Constructional details thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 고안은 노트북에 장착되는 부품과 고열발생 위치에 적합하게 방열핀을 형성하여 보다 신속하게 냉각할 수 있도록 한 방열기능이 향상된 노트북 받침대에 관한 것으로서,
노트북(31)에서 발생하는 고열을 전도받아 냉각할 수 있도록 비철금속재질로 성형되어 많은 수의 미세한 주름(35,36)을 가지도록 한 다수개의 방열핀(37,38)을 하방으로 돌출시켜 구비되는 방열판(32)과;
상기 방열판(32)의 저면을 수용하여 방열을 도우면서 방향전환이 자유롭게 회전판(33)을 가지고 구비되는 방열판케이스(34)로 구성되는 통상적인 노트북 받침대(30)에 있어서;
상기 방열핀(37,38)의 위치는 노트북(31)에 장착되는 부품의 위치에 맞게 고열발생이 많은 시피유(CPU)와 하드디스크(HDD)위치인 후측에 집중시켜 하방으로 돌출되는 방열핀(37,38)의 양측으로 다단의 방열브리지(39,40)를 크게 형성하고;
기타부품이 위치하는 전측에는 방열핀(37,38)의 양측에 단일의 방열브리지(39,40)를 작게 형성하고;
상기 후측의 방열판(32)에는 강제 냉각을 위한 냉각홴을 장착할 수 있도록 홴홀(41)을 형성하고;
상기 홴홀(41)이 위치하는 방열핀(37,38)의 전,후측으로는 보다 신속한 냉각을 위하여 형성하는 냉각통로(42)를 포함하고;
상기 냉각홴이 장착되지 않는 방열판(32)의 전측부위 상면에는 노트북(31)의 미끄러짐을 방지하면서도 노트북(31) 바닥의 열을 흡수할 수 있도록 표면적을 넓혀 신속한 방열이 가능하도록 다수개의 웨이브(43,44)를 등간격으로 형성하는 것을 특징으로 한다.

Description

방열기능이 향상된 노트북 받침대{A support for note book computer}
본 고안은 다기능을 가지는 노트북 받침대에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 노트북에서 발생하는 고열을 쉽게 냉각시킬 수 있도록 한 개선된 노트북 받침대의 제공에 관한 것이다.
노트북은 노트북 컴퓨터(Notebook Computer)를 약칭하여 이르는 것으로서 자유롭게 휴대하여 다니면서 사용할 수 있도록 노트와 같은 크기로 축소한 컴퓨터를 말하며, 이러한 노트북은 휴대의 편의성을 극대화 하는 과정에서 그 두께가 상당히 얇게 제작되기 때문에 다음과 같은 문제점들이 발생하여 사용자들에게 상당한 불편을 주고 있는 실정이다.
노트북의 크기가 작기 때문에 좁은 폭에 키보드의 키가 조밀한 상태로 배열되어 타이핑성이 현저하게 저하되고, 일반 퍼스널 컴퓨터에 비하여 방향성이 없으며, 얇은 두께 내부에 장착된 각종의 부품에서 상당한 고열이 발생하여 노트북의 수명이 단축되고 부품의 손상을 야기하기 때문에 노트북의 실질적인 사용시간이 단축되고 성능이 저하되는 등의 문제점들이 있었다.
이러한 문제점들을 해결하기 위하여 본원 출원인은 2002년 특허 제 39223 호로 출원한 바 있으며, 그 내용을 도 8을 통하여 간략하게 살펴보면,
노트북받침대(1)는 노트북에서 발생하는 고열을 전도받아 냉각할 수 있도록 알미늄재질로 성형되는 방열판(2)과, 상기 방열판(2)의 저면을 수용하여 방열을 도우면서 방향전환이 자유롭게 구비되는 방열판케이스(3)로 구성한다.
상기 방열판(2)의 저면에는 표면적을 넓혀 방열효과를 높일 수 있도록 많은 수의 주름을 형성하여 등간격으로 배치되는 다수개의 방열핀(4,5)을 형성하고, 상기 방열핀(4,5) 상간에는 방열핀(4,5)에 의하여 바람이 유통하여 쉽게 냉각될 수 있도록 형성되는 냉각통로(6,7)를 형성한다.
상기 방열판케이스(3)는 방열판(2)의 저면을 수용할 수 있는 수용홈(10)과 상기 수용홈(10)의 전면과 양측에 형성하여 방열판(2)의 전면과 양측면 단부를 단속하는 걸림턱(11)과 측벽(12)을 형성한다.
상기 측벽(12)에는 방열판(12)의 냉각통로(16,17)와 동일간격으로 형성하여 외부공기의 유통을 돕는 공기유통공(13,14)을 형성하고, 상기 수용홈(10)의 저면에는 노트북이 안치되는 방열판(2)의 방향성을 제공하기 위한 회전판(18)을 결합하여 구성하고, 필요에 따한 선택적으로 냉각홴을 더 구비하는 구성이다.
상기와 같은 선출원의 경우에는 노트북의 본체에 장착되는 부품의 종류나 열발생 위치에 관계없이 방열판의 하방으로 다수개의 방열핀을 등간격으로 형성하기 때문에 냉각성이 저하되는 단점을 가진다.
즉, 노트북 본체의 후미측에 시피유(CPU)나 하드디스크(HDD)와 같은 중요부품 및 고열부품들이 위치하고 나머지 부품의 경우에는 키보드가 위치한 본체의 전측에 위치하기 때문에 대체적으로 본체의 후미측에 상당한 고열이 발생하는 데 반하여 이를 효과적으로 방열시키거나 열을 방출하기 위한 수단이 부족한 실정이다.
이에 본 고안에서는 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 고안된 것으로서 방열판에 구되는 방열핀을 노트북에 내장되는 부품의 위치(열발생위치)에 따라 효과적으로 방열할 수 있는 구조로 개선하고 방열판에 설치되는 냉각홴으로 전원공급은 물론 주변기기의 사용을 용이하게 할 수 있도록 방열판케이스에 유에스비(USB) 멀티포터(Multi Port)를 더 구비하여 노트북의 열을 신속하게 방출할 수 있도록 하면서 사용의 편익성을 더욱 더 증진시킬 수 있도록 하는 데 목적이 있다.
도 1은 본 고안의 기술이 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대를 도시한 사시도.
도 2는 본 고안의 기술이 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대를 도시한 저면 사시도.
도 3은 본 고안의 기술이 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대가 적용된 도 1의 A - A선을 따라서 취한 단면도.
도 4 (A, B)도 3에 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대의 C 및 D부위를 발췌하여 도시한 단면도.
도 5는 본 고안의 기술이 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대에 결합되는 방열판케이스를 포함한 분해 사시도.
도 6은 본 고안의 다른 실시예가 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대를 도시한 저면 사시도.
도 7은 본 고안의 기술이 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대에 노트북이 안치되어 방열되는 상태를 도시한 간략적 도면.
도 8은 종래 기술이 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대를 도시한 분해 사시도.
*도면의 주요 부분에 사용된 부호의 설명*
30; 노트북 받침대
31; 노트북
32; 방열판
34; 방열판케이스
37,38; 방열핀
39,40; 방열브리지
41; 홴홀
43,44; 웨이브
45; 유에스비멀티포터
이하 첨부되는 도면과 관련하여 상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 바람직한 실시예의 구성과 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 고안의 기술이 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대를 도시한 사시도, 도 2는 본 고안의 기술이 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대를 도시한 저면 사시도, 도 3은 본 고안의 기술이 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대가 적용된 도 1의 A - A선을 따라서 취한 단면도, 도 4 (A, B)도 3에 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대의 C 및 D부위를 발췌하여 도시한 단면도, 도 5는 본 고안의 기술이 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대에 결합되는 방열판케이스를 포함한 분해 사시도, 도 6은 본 고안의 다른 실시예가 적용된 방열기능이 향상된 노트북 받침대를 도시한 저면 사시도로서 함께 설명한다.
본 고안의 기술이 적용되는 노트북 받침대(30)는,
노트북(31)에서 발생하는 고열을 전도받아 냉각할 수 있도록 비철금속(순도높은 알미늄)재질로 성형되는 방열판(32)과 상기 방열판(32)의 저면을 수용하여 방열을 도우면서 방향전환이 자유롭게 회전판(33)을 가지고 구비되는 방열판케이스(34)로 구성한다.
상기 방열판(32)의 저면에는 전측은 낮게 후측은 높게하여 전방에서 후방으로 갈수록 상향경사를 가지도록 하면서 방열성을 높일 수 있도록 많은 수의 미세한 주름(35,36)을 가지도록 한 다수개의 방열핀(37,38)을 돌출시킨다.
상기 방열핀(37,38)의 위치는 노트북(31)에 장착되는 부품의 위치에 맞게 고열발생이 많은 시피유(CPU)와 하드디스크(HDD)위치와 기타위치로 분산시켜 형성한다.
상기 시피유(CPU)와 하드디스크(HDD)가 위치하는 방열판(32)의 후측에는 하방으로 돌출되는 방열핀(37,38)의 양측으로 다단의 방열브리지(39,40)를 크게 형성하고, 기타부품이 위치하는 전측에는 방열핀(37,38)의 양측에 단일의 방열브리지(39,40)를 작게 형성한다.
상기 후측의 방열판(32)에는 중앙 또는 양측에 노트북에서 발생하는 고열을 강제로 배출시켜 냉각시킬 수 있도록 냉각홴을 장착할 수 있는 홴홀(41)을 형성하고, 상기 홴홀(41)이 위치하는 방열핀(37,38)의 전,후측으로는 냉각통로(42)를 형성하여 보다 신속한 냉각이 이루어질 수 있도록 한다.
상기 냉각홴이 장착되지 않는 방열판(32)의 전측부위 상면에는 다수개의 웨이브(43,44)를 등간격으로 형성하여 노트북(31)의 미끄러짐을 방지하면서도 노트북(31) 바닥의 열을 흡수할 수 있는 표면적을 넓혀 신속한 방열이 가능하도록 한다.
상기 회전판(33)을 가지는 방열판케이스(34)에는 유에스비(USB)멀티포터(45)를 구비하여 유에스비케이블을 이용하여 노트북의 전원을 이용한 냉각홴의 구동은 물론, 컴퓨터 주변기기의 사용을 용이하게 할 수 있도록 구성한다.
물론, 상기 방열판(32)에는 1실시예에서와 같이 냉각홴 장착을 위한 홴홀(41)을 하나를 형성하고 있으나, 2실시예에서와 같이 홴홀(41)을 복수개를 형성하여 냉각성능을 높이도록 하여도 무방할 것이다.
상기와 같은 본 고안은,
노트북 받침대(30)를 구성하는 방열판(32)에 노트북(31)을 안치하여 사용하게 되는데, 방열판(32)을 수용하고 있는 방열판케이스(34)의 저면에 결합된회전판(33)에 의하여 방열판케이스(34)와 방열판(32) 및 이에 안치된 노트북(31)이 함께 회전하게 되어 보다 용이하게 노트북(31)의 방향전환이 가능하게 된다.
그리고, 방열판(32)이 전방에서 후방으로 갈수록 상향된 경사를 가지고 있기 때문에 키보드가 형성된 노트북(31)의 본체가 일정한 경사를 가지게 되어 보다 용이하게 키보드를 타이핑할 수 있게되는 것은 본원의 선출원과 동일하다.
그러나, 노트북(31)에서 발생하는 고열을 방열시켜 냉각시키는 냉각성의 경우에는 노트북(31)의 중요부품 특히 고열발생이 가장 많은 시피유나 하드디스크 부위로 돌출되는 방열핀(37,38)에는 다단의 방열브리지(39,40)를 형성하고 있고, 홴홀(41)에 장착되는 냉각홴에 의하여 신속한 방열이 가능하게 된다.
그리고, 중요부품외의 기타부품이 위치하는 노트북(31)의 전측(키보드부위)이 위치하는 방열판(32)의 전측에는 방열핀(37,38)에 방열브리지(39,40)가 작게 형성되어 있으나, 방열판(32)의 상면에는 다수개의 웨이브(43,44)를 등간격으로 형성하고 있기 때문에 발생한 열의 전도성이 향상되어 신속한 방열로 인한 냉각성이 향상될 수 있게된다.
상기 웨이브(43,44)의 경우에는 방열판(32)에 안치되는 노트북(31)의 미끄러짐 현상을 함께 방지함으로서 방열 외의 또다른 기능을 얻을 수 있는 장점을 가진다.
상기와 같이 본 고안의 방열판(32)의 방열효율성이 높은것을 도 7을 통하여 살펴보면,
상기 방열판(32)에 노트북(31)을 안치하면 노트북(31)의 저면에 돌출된 받침대(31-1)에 의하여 방열판(32)과 일정공간(S)을 가지게 되고, 방열판(32)의 후측에 형성되는 홴홀(41)에 장착된 냉각홴(F)이 외부공기를 흡입하여 방열핀(37,38)방향으로 배출하는 형태가 된다.
그러므로, 흡입되는 외부공기에 노트북(31)의 저면에 발생한 고열이 흡입되어 방열핀(37,38)방향으로 강제배출하여 냉각하게 되는 것은 물론, 방열판(32)에 형성된 웨이브(43,44)를 통하여 열기가 전도되어 주름(35,36)을 가지는 방열브리지(39,40)전체에 전도되어 냉각되는 강제냉각돠 자연냉각이 동시에 이루어지는 것이다.
물론, 냉각홴(F)에 의하여 강제 흡입되면서 노트북(31)의 열기를 전도받은 공기는 방열판(32)저면을 통하여 바로 배출하지 않고 방열판(32)에 결합되는 방열판케이스(34)에 의하여 방열핀(37,38)전체에 고르게 확산시켜 방열핀(37,38)으로 전전된 열기를 모두 흡수하여 외부로 배출되도록 함으로서 냉각성을 효율성을 극대화 할 수 있게되는 것이다.
그리고, 방열판(32)을 안치하는 방열판케이스(34)에 구비되는 유에스비(USB)멀티포터(45)를 통하여 노트북(31)의 전원을 냉각홴으로 공급할 수 있는 것은 물론, 부수적으로 사용하기 위한 주변기기를 보다 용이하게 사용할 수 있게 하는 장점을 가진다.
이상과 같은 본 고안은 노트북에 장착되는 부품과 고열발생 위치에 적합하게 방열핀을 형성하여 보다 신속하게 냉각할 수 있도록 함으로서 노트북 사용시 발생하는 고열을 보다 신속하게 냉각시키고, 주변기기 사용에 지장이 없도록 함으로서 노트북 자체의 성능저하를 방지하여 사용자들의 편익향상에 기여할 수 있는 등 다양한 효과를 얻을 수 있다.

Claims (2)

  1. 노트북(31)에서 발생하는 고열을 전도받아 냉각할 수 있도록 비철금속재질로 성형되어 많은 수의 미세한 주름(35,36)을 가지도록 한 방열핀(37,38)을 하방으로 돌출시켜 구비되는 방열판(32)과;
    상기 방열판(32)의 저면을 수용하여 방열을 도우면서 방향전환이 자유롭게 회전판(33)을 가지고 구비되는 방열판케이스(34)로 구성되는 통상적인 노트북 받침대(30)에 있어서;
    상기 방열핀(37,38)의 위치는 노트북(31)에 장착되는 부품의 위치에 맞게 고열발생이 많은 시피유(CPU)와 하드디스크(HDD)위치인 후측에 집중시켜 하방으로 돌출되는 방열핀(37,38)의 양측으로 다단의 방열브리지(39,40)를 크게 형성하고;
    기타부품이 위치하는 전측에는 방열핀(37,38)의 양측에 단일의 방열브리지(39,40)를 작게 형성하고;
    상기 후측의 방열판(32)에는 강제 냉각을 위한 냉각홴을 장착할 수 있도록 홴홀(41)을 형성하고;
    상기 홴홀(41)이 위치하는 방열핀(37,38)의 전,후측으로는 보다 신속한 냉각을 위하여 형성하는 냉각통로(42)를 포함하고;
    상기 냉각홴이 장착되지 않는 방열판(32)의 전측부위 상면에는 노트북(31)의 미끄러짐을 방지하면서도 노트북(31) 바닥의 열을 흡수할 수 있도록 표면적을 넓혀 신속한 방열이 가능하도록 다수개의 웨이브(43,44)를 등간격으로 형성하는 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 노트북 받침대.
  2. 제 1 항에 있어서;
    상기 방열판케이스(34)에는 유에스비케이블을 이용하여 노트북의 전원으로 냉각홴을 구동하도록 하면서 컴퓨터 주변기기의 사용을 용이하게 하는 유에스비(USB)멀티포터(45)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 노트북 받침대.
KR20-2003-0007188U 2003-03-11 2003-03-11 방열기능이 향상된 노트북 받침대 KR200316610Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0007188U KR200316610Y1 (ko) 2003-03-11 2003-03-11 방열기능이 향상된 노트북 받침대

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2003-0007188U KR200316610Y1 (ko) 2003-03-11 2003-03-11 방열기능이 향상된 노트북 받침대

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200316610Y1 true KR200316610Y1 (ko) 2003-06-18

Family

ID=49334829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2003-0007188U KR200316610Y1 (ko) 2003-03-11 2003-03-11 방열기능이 향상된 노트북 받침대

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200316610Y1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090093106A (ko) * 2008-02-28 2009-09-02 황현상 받침대
CN118210361A (zh) * 2024-03-25 2024-06-18 江苏商贸职业学院 一种基于环境检测的笔记本电脑散热器及其安装方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090093106A (ko) * 2008-02-28 2009-09-02 황현상 받침대
CN118210361A (zh) * 2024-03-25 2024-06-18 江苏商贸职业学院 一种基于环境检测的笔记本电脑散热器及其安装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6570760B1 (en) CPU cooling arrangement for portable computer
JP4386219B2 (ja) 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器
JP3690658B2 (ja) ヒートシンク、冷却部材、半導体基板冷却装置、コンピュータ、および放熱方法
US6871702B2 (en) Heat dissipator
US20090059525A1 (en) Heat dissipation device for computer add-on cards
JPH10116137A (ja) ノートブック型コンピュータの放熱構造
US20130083483A1 (en) Heat dissipation device and electronic device using same
US20060175045A1 (en) Heat dissipation device
US6205025B1 (en) Heat sink structure adapted for use in a computer
WO2020134871A1 (zh) 一种外壳结构及终端设备
JP3959499B2 (ja) ヒートシンク及び当該ヒートシンクを有する電子機器
JP2004164492A (ja) コンピュータホストの放熱方法および放熱装置
JP4126929B2 (ja) 放熱装置及び情報処理装置
CN101336061A (zh) 散热装置
KR200316610Y1 (ko) 방열기능이 향상된 노트북 받침대
KR100908333B1 (ko) 발포금속을 이용한 방열장치
US20050207118A1 (en) Heat dissipation device
JP2006005081A (ja) パワー部品冷却装置
JP3911525B2 (ja) 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器
KR100471627B1 (ko) 다기능을 가지는 노트북 받침대
JP3113683U (ja) コンピュータのマザーボード用放熱装置
KR200329879Y1 (ko) 방열기능을 가지는 노트북 받침대
JPH08286783A (ja) 情報機器における電子部品の放熱構造
US20070008701A1 (en) Heat-dissipating device
JP2000332476A (ja) ヒートシンク

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20070522

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee