KR200310629Y1 - Microphone assembly for mobile phone - Google Patents
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Abstract
본 고안은 휴대폰의 마이크 어셈블리에 관한 것으로서, 특히 PCB에 SMD로 마이크 커넥터를 사용하여 마이크를 실장함으로써 자동화가 가능해질 뿐만 아니라 마이크 장착 후의 높이를 줄여 슬림화에 기여할 수 있는 휴대폰의 마이크 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a microphone assembly of a mobile phone, and more particularly, to a microphone assembly of a mobile phone, which can be automated by mounting a microphone using a microphone connector with SMD on a PCB, and can also contribute to slimming by reducing the height after the microphone is mounted.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 마이크 어셈블리는 휴대폰의 PCB에 장착되는 마이크 어셈블리로서, 저면에 접점이 형성되어 있는 마이크와, 상기 마이크가 삽입되는 원통형의 몸체와, 상기 몸체를 관통하여 외측으로 돌출된 부분은 PCB에 접속하고 내측으로 돌출된 부분은 상기 마이크의 저면 접점에 접속하게 되며 상측 방향으로 탄성력을 갖도록 기울어진 형태의 두 개의 단자로 구성된 마이크 어셈블리를 포함하고, 상기 마이크 어셈블리는 상기 PCB의 절개부에 상기 두 개의 단자가 PCB의 상면에 접하도록 SMD로 설치되어, 자동화 율을 높이는 동시에 슬림화를 이룩할 수 있다.Microphone assembly according to the present invention for achieving the above object is a microphone assembly that is mounted to the PCB of the mobile phone, the microphone is formed with a contact on the bottom, the cylindrical body into which the microphone is inserted, the outside through the body The protruding portion is connected to the PCB and the inner protruding portion is connected to the bottom contact of the microphone and includes a microphone assembly composed of two terminals inclined to have an elastic force in an upward direction. The two terminals are installed in SMD so as to be in contact with the upper surface of the PCB, thereby increasing the automation rate and making it slim.
Description
본 고안은 휴대폰의 마이크 어셈블리에 관한 것으로서, 특히 PCB에 SMD로 마이크 커넥터를 사용하여 마이크를 실장함으로써 자동화가 가능해질 뿐만 아니라 마이크 장착 후의 높이를 줄여 슬림화에 기여할 수 있는 휴대폰의 마이크 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a microphone assembly of a mobile phone, and more particularly, to a microphone assembly of a mobile phone, which can be automated by mounting a microphone using a microphone connector with SMD on a PCB, and can also contribute to slimming by reducing the height after the microphone is mounted.
현대에 이르러, 무선통신은 급격히 발전하고 있다. 단순히 전화번호를 호출하는 호출기로부터 발전되기 시작한 무선통신은 현재에 이르러서는 전화통화 뿐만 아니라 무선인터넷 등의 대량의 정보를 주고받을 수 있는 상태에 이르렀다. 이에 대하여, 무선통신 단말기도 기능과 성능이 급격히 발전하는 동시에 소형 경량화가 점차적으로 이루어지고 있는 실정이다.In modern times, wireless communication is developing rapidly. Wireless communication, which began to develop from pagers that simply call phone numbers, has reached a state where it is possible to send and receive large amounts of information such as wireless Internet as well as telephone calls. On the other hand, the wireless communication terminal also has a rapid development of functionality and performance, and at the same time a small and light weight is gradually made.
이와 같은, 개인 휴대 무선단말기인 휴대폰에는 사람의 말을 전달하기 위하여 필수적으로 마이크가 설치되어 있어야 한다.Such a mobile phone, which is a personal mobile wireless terminal, must have a microphone installed in order to deliver a person's words.
이러한 마이크를 PCB에 실장하기 위하여 마이크 하단에 마이크 리드를 형성하고 이를 PCB에 납땜하는 방식이 있으나, 이때 전달되는 열에 의해서 마이크 내부의 진동막인 PET 필름이 변형되어 마이크의 특성이 저하되는 문제점이 있다.In order to mount such a microphone on the PCB, there is a method of forming a microphone lead at the bottom of the microphone and soldering it to the PCB, but there is a problem in that the characteristics of the microphone are deteriorated by the deformation of the PET film, which is a vibration membrane inside the microphone, by the heat transferred. .
또한, 휴대폰의 슬림화를 위하여 마이크에 FPCB를 연결해서 수작업으로 납땜하는 방식이 있으나, 이 방식은 자동화가 불가능하여 생산성이 현저히 떨어지게 되는 문제점이 있다.In addition, there is a method of soldering by hand by connecting the FPCB to the microphone for the slimming of the mobile phone, but this method has a problem that the productivity is significantly reduced because the automation is impossible.
또한, 마이크에 캡을 씌워 하우징과 캡의 오버랩량으로 접점의 접속을 유지하는 러버 컨택방식의 경우에는 이물질이 쉽게 침투하게 되고 진동에 매우 취약하며 상대적으로 높이가 높아져 슬림화를 구현하기 어렵다는 문제점이 있다.In addition, in the case of the rubber contact method in which the microphone is capped to maintain contact between the housing and the cap, the foreign matter easily penetrates, is very vulnerable to vibration, and has a relatively high height, making it difficult to realize slimming. .
본 고안은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, PCB의 절개부에 마이크 커넥터를 SMD를 사용하여 고정시킨 후 마이크를 그 안에 끼워 넣는 방식으로 구성하여 자동화를 구현하는 동시에 슬림화를 이룰 수 있는 휴대폰의 마이크 어셈블리를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above-described problems of the prior art, and the microphone connector is fixed to the incision of the PCB using SMD, and the microphone is inserted into it to implement automation and at the same time achieve slimming. The purpose is to provide a microphone assembly of a mobile phone.
도 1은 본 고안에 의한 휴대폰의 마이크 어셈블리가 설치되는 위치를 가리키는 휴대폰의 사시도,1 is a perspective view of a mobile phone indicating the position where the microphone assembly of the mobile phone according to the present invention is installed;
도 2a는 본 고안에 의한 휴대폰의 마이크 어셈블리의 분해 사시도,2a is an exploded perspective view of a microphone assembly of a mobile phone according to the present invention;
도 2b는 본 고안에 의한 마이크 어셈블리의 일부구성요소인 마이크 커넥터의 평면도,2b is a plan view of a microphone connector which is a part of a microphone assembly according to the present invention;
도 3은 도 2에 도시된 휴대폰의 마이크 어셈블리의 부품들이 결합된 상태의 사시도,3 is a perspective view of the components of the microphone assembly of the mobile phone shown in FIG.
도 4는 도 3에 도시된 Ⅳ-Ⅳ선에 의한 단면도,4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. 3;
도 5는 도 3에 도시된 Ⅴ-Ⅴ선에 의한 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 3.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>
10 : 휴대폰 11 : 폴더10: cell phone 11: folder
12 : 휴대폰 본체 20 : PCB12: mobile phone body 20: PCB
30 : 마이크 어셈블리 31 : 마이크30: microphone assembly 31: microphone
32 : 마이크 커넥터32: microphone connector
본 고안에 의한 휴대폰의 마이크 어셈블리는 휴대폰의 PCB에 장착되는 마이크 어셈블리로서, 저면에 접점이 형성되어 있는 마이크와, 상기 마이크가 삽입되는 원통형의 몸체와, 상기 몸체를 관통하여 외측으로 돌출된 부분은 PCB에 접속하고 내측으로 돌출된 부분은 상기 마이크의 저면 접점에 접속하게 되며 상측 방향으로 탄성력을 갖도록 기울어진 형태의 두 개의 단자로 구성된 마이크 커넥터를 포함하고, 상기 마이크 커넥터는 상기 PCB의 절개부에 상기 두 개의 단자가 PCB의 상면에 접하도록 삽입되어 설치된 것을 특징으로 한다.The microphone assembly of the mobile phone according to the present invention is a microphone assembly mounted on a PCB of a mobile phone, and a microphone having a contact formed on a bottom surface thereof, a cylindrical body into which the microphone is inserted, and a portion projecting outwardly through the body is The part which is connected to the PCB and protrudes inwardly is connected to the bottom contact of the microphone and includes a microphone connector composed of two terminals inclined to have an elastic force in an upward direction, and the microphone connector is formed in the cutout portion of the PCB. The two terminals are inserted and installed to contact the upper surface of the PCB.
또한, 본 고안에 의한 휴대폰의 마이크 어셈블리는 상기 마이크 커넥터 몸체의 전단부에 상기 PCB의 상면에 걸리게 되는 걸림부가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the microphone assembly of the mobile phone according to the present invention is characterized in that the engaging portion is caught on the upper surface of the PCB at the front end of the microphone connector body.
이하, 본 고안의 실시 예를 참조된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
우선, 참조된 도면, 도 1은 본 고안에 의한 휴대폰의 마이크 어셈블리가 설치되는 위치를 가리키는 휴대폰의 사시도, 도 2a는 본 고안에 의한 휴대폰의 마이크 어셈블리의 분해 사시도, 도 2b는 본 고안에 의한 마이크 어셈블리의 일부구성요소인 마이크 커넥터의 평면도, 도 3은 도 2에 도시된 휴대폰의 마이크 어셈블리의 부품들이 결합된 상태의 사시도, 도 4는 도 3에 도시된 Ⅳ-Ⅳ선에 의한 단면도, 도 5는 도 3에 도시된 Ⅴ-Ⅴ선에 의한 단면도이다.First, the referenced drawings, Figure 1 is a perspective view of a mobile phone pointing to the position where the microphone assembly of the mobile phone according to the present invention, Figure 2a is an exploded perspective view of the microphone assembly of the mobile phone according to the present invention, Figure 2b is a microphone according to the present invention 3 is a plan view of a microphone connector which is a component of the assembly, FIG. 3 is a perspective view of the parts of the microphone assembly of the mobile phone shown in FIG. 2 coupled, FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. Is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 3.
본 고안에 의한 휴대폰의 마이크 어셈블리(30)는 도 1에 도시된 바와 같이 통상 휴대폰(10)의 폴더(11)와 힌지 연결된 본체(12) 하단부의 마이크 구멍(12a) 내부에 PCB(20)에 설치된다.As shown in FIG. 1, the microphone assembly 30 of the mobile phone according to the present invention is normally mounted on the PCB 20 inside the microphone hole 12a at the lower end of the main body 12 connected to the folder 11 of the mobile phone 10. Is installed.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 마이크 어셈블리(30)는 PCB(20)의 절개부(20a)에 SMD(Surface mounting Device)로 고정되는 마이크 커넥터(32)와, 상기 마이크 커넥터(32)에 끼워지게 되는 마이크(31)로 구성된다. 마이크(31)는 통상적으로 제작된 원통형 모양의 마이크고, 저면에 접점(31a)이 형성되어 있는 것이다. 마이크 커넥터(32)는 원통형의 몸체(32a)와 PCB(20)에 걸리게 되는 걸림부(32b)가 형성되어 있고, 그 몸체(32a) 내부에는 두 개의 단자(32c,32c')가 마이크 저면의 접점(31a)과 접하는 형태로 몸체(32a)를 관통하여 설치되어 있는 바, 몸체(32a) 내측으로 돌출된 부분은 상측 방향으로 기울어져 있고, 몸체(32a) 외측으로 돌출된 부분은 PCB(20)에 접하게 된다. 이러한 마이크(31)와 마이크 커넥터(32)가 결합된 모습은 도 3에 도시되어 있다. 도 4는 본 발명에 의한 마이크 어셈블리(30)의 전후로 자른 단면도를 나타내는 도면으로서, 도 4에 도시된 바와 같이 PCB(20)의 절개부(20a)에 마이크 커넥터(32)가 삽입되어 SMD로 고정되어 있고, 그 상태에서 마이크(31)가 끼워져 있다. 마이크(31)의 저면의 접점(31a)은 마이크 커넥터(32)의 두 개의 단자(32c,32c')를 누르면서 삽입되어 있다. 도 5는 마이크 어셈블리(30)를 좌우로 자른 부분 단면도로서, PCB(20)만을 자르고 마이크 커넥터(32)와 PCB(20)에 설치되는 전자 부품인 인터페이스 커넥터(40)의 측면을 도시하고, 마이크 커넥터(32)에 삽입된 마이크(31)를 은선으로 처리한 도면이다.As shown in FIGS. 2A and 2B, the microphone assembly 30 includes a microphone connector 32 that is fixed to a cutout 20a of the PCB 20 by a surface mounting device (SMD), and the microphone connector 32. It consists of a microphone 31 to be fitted. The microphone 31 is a cylindrical microphone manufactured in general, and a contact 31a is formed on a bottom surface thereof. The microphone connector 32 has a cylindrical body 32a and a catching portion 32b that is caught by the PCB 20, and two terminals 32c and 32c 'are formed inside the body 32a. Bars penetrating through the body 32a in contact with the contact 31a, the portion protruding into the body 32a is inclined in the upper direction, the portion protruding outside the body 32a is the PCB (20) ). The combination of the microphone 31 and the microphone connector 32 is shown in FIG. 3. 4 is a cross-sectional view of the microphone assembly 30 according to the present invention. The microphone connector 32 is inserted into the cutout 20a of the PCB 20 and fixed with SMD, as shown in FIG. In this state, the microphone 31 is fitted. The contact 31a of the bottom surface of the microphone 31 is inserted while pressing the two terminals 32c and 32c 'of the microphone connector 32. 5 is a partial cross-sectional view of the microphone assembly 30 cut left and right, and shows the side surface of the interface connector 40 which is an electronic component installed on the microphone connector 32 and the PCB 20 by cutting only the PCB 20. It is a figure which processed the microphone 31 inserted in the connector 32 with a hidden line.
상기한 마이크 어셈블리(30)는 먼저 SMD를 사용하여 마이크 커넥터(32)를 PCB(20)의 절개부(32a)에 고정하고, 마이크(31)를 마이크 커넥터(32)에 끼움으로써 간단하게 조립이 완성된다. 여기서, 마이크(31)는 마이크 커넥터(32)에 억지끼움식으로 끼워질 수도 있으나, 헐겁게 끼워지더라도 마이크(31)의 상부에는 케이스 등의 다른 부품이 설치되기 때문에 마이크(31)가 마이크 커넥터(32)의 단자(32c)에 접속하지 않게 되는 경우는 발생하지 않는다.The microphone assembly 30 can be easily assembled by first fixing the microphone connector 32 to the cutout 32a of the PCB 20 using SMD, and then inserting the microphone 31 into the microphone connector 32. Is completed. Here, the microphone 31 may be inserted into the microphone connector 32 by interference fit, but even if it is loosely fitted, other parts such as a case may be installed on the upper part of the microphone 31 so that the microphone 31 may be connected to the microphone connector ( The case where the terminal 32c is not connected to 32 does not occur.
이와 같이, 본 고안에 의한 휴대폰의 마이크 어셈블리는 마이크 커넥터가 자동화 기계인 SMD를 사용하여 PCB에 고정되고 그 다음에 마이크를 단순히 끼우게 되는 방식으로 조립되기 때문에 자동화 율을 높여 생산성이 향상되는 효과를 제공한다.As such, the microphone assembly of the mobile phone according to the present invention is assembled by attaching the microphone connector to the PCB using an automated machine SMD and then simply inserting the microphone, thereby increasing the automation rate and improving productivity. to provide.
또한, 본 고안에 의한 휴대폰의 마이크 어셈블리는 마이크 커넥터가 PCB의절개부에 고정되기 때문에 마이크의 접점이 낮아지게 되고 그에 따라 마이크의 설치 높이가 낮아져 제품의 사이즈가 축소되는 효과를 제공한다.In addition, the microphone assembly of the mobile phone according to the present invention is because the microphone connector is fixed to the incision of the PCB, the contact point of the microphone is lowered, thereby lowering the installation height of the microphone provides an effect of reducing the size of the product.
또한, 본 고안에 의한 휴대폰의 마이크 어셈블리는 두 개의 단자가 스프링방식으로 마이크의 접점에 접하고 있기 때문에 외부로부터 충격이 가해져도 접점의 접속 신뢰도가 매우 높아지게 되는 효과를 제공한다.In addition, since the microphone assembly of the mobile phone according to the present invention has two terminals in contact with the contacts of the microphone in a spring method, the contact reliability of the contacts is very high even when an external shock is applied.
더불어, 본 고안에 의한 휴대폰의 마이크 어셈블리는 마이크를 마이크 커넥터에 삽입시 마이크 커넥터 단자의 접점공간 확보를 위한 절개부 외의 PCB 면에 마이크가 닿는 구조로, 항상 균일한 삽입깊이를 유지하게 되는 효과를 제공한다.In addition, the microphone assembly of the mobile phone according to the present invention has a structure in which the microphone contacts the PCB surface other than the cutout to secure the contact space of the microphone connector terminal when the microphone is inserted into the microphone connector, thereby maintaining a uniform insertion depth at all times. to provide.
본 고안은 상기 실시 예에 한정되지 않고 본 고안의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양하게 변형 실시될 수 있다.The present invention is not limited to the above embodiments and may be variously modified and implemented by those skilled in the art without departing from the technical gist of the present invention.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0002817U KR200310629Y1 (en) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | Microphone assembly for mobile phone |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0002817U KR200310629Y1 (en) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | Microphone assembly for mobile phone |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200310629Y1 true KR200310629Y1 (en) | 2003-04-16 |
Family
ID=49404913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0002817U KR200310629Y1 (en) | 2003-01-29 | 2003-01-29 | Microphone assembly for mobile phone |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200310629Y1 (en) |
-
2003
- 2003-01-29 KR KR20-2003-0002817U patent/KR200310629Y1/en not_active IP Right Cessation
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