KR200306164Y1

KR200306164Y1 - Round pin-fins heatsink

Info

Publication number: KR200306164Y1
Application number: KR20-2002-0036783U
Authority: KR
Inventors: 이배현
Original assignee: 주식회사 아크로만
Priority date: 2002-12-09
Filing date: 2002-12-09
Publication date: 2003-03-03

Abstract

통신 장비, 고출력 앰프 그리고 컴퓨터의 CPU 등에서 발생하는 고온의 열을 외부로 방출 시켜 장비의 적정 온도를 유지시켜 장비의 운용과 특성을 갖게 하기 위한 수단으로서 HEATSINK를 사용하고 있다. 현재 이 HEATSINK의 제작은 압출 금형을 제작하여 용융된 금속을 고압으로 밀어내는 방법으로 제작하고 있다. HEATSINK는 더 많은 열을 방출 시키기 위해서 단위 면적 당 최대의 표면저을 갖게 끔 설계하는 데 대표적인 예가 [도 1]과 같이 HEATSINK에 FIN을 생성 시킨다. 압출형 HEATSINK의 FIN 생성을 위한 금형은 최소한의 좁고 긴 SLOT으로 최대 수의 FIN을 갖게 끔 제작하고 있어 HEATSINK 압출 금형의 제작 비용 상승과 제작기간이 길어지며 HEATSINK 금형의 FIN 부분이 쉽게 깨지며, 마모되는 문제점을 안고 있다.HEATSINK is used as a means to maintain the proper temperature of the equipment by dissipating high temperature heat generated from communication equipment, high power amplifier and computer CPU to the outside to maintain the proper temperature of the equipment. At present, HEATSINK is manufactured by extruding molten metal at high pressure by manufacturing an extrusion die. HEATSINK is designed to have the maximum surface bottom per unit area in order to emit more heat, a typical example is to generate a FIN in HEATSINK as shown in FIG. The mold for producing the fin of the extruded HEATSINK is manufactured to have the maximum number of fins with a minimum of narrow and long slots, which increases the manufacturing cost of the HEATSINK extruded mold and increases the production period, and easily breaks the FIN part of the HEATSINK mold. I have a problem.

이에 본 고안은 현재의 HEATSINK 제작에 있어 압출 성형이 아니라 기계 가공으로 FIN을 만드는 방법으로서 위에서 언급된 문제점들을 해결할 수 있다.Therefore, the present invention can solve the above-mentioned problems as a method of making FIN by machining rather than extrusion in the current HEATSINK manufacturing.

Description

Round Fin Heatsinks {ROUND PIN-FINS HEATSINK}

본 고안은 1.[도 1]과 같은 일반적인 알루미늄 압출 형상의 HEATSINK는 FIN(2)의 높이를 크게 하면, 위의 [요약]에서 언급한 금형 제작에서의 기술 문제로 FIN(2)의 간격이 넓어야 하고, FIN(2)의 두께를 두껍게 만들어야 돼 같은 단위 면적에 만들 수 있는 FIN(2)의 수, 높이, 간격 등이 제한을 받는다. 따라서 열 방출을 위한 표면적을 키우기 위해 필요 이상의 크기로 HEATSINK를 제작하여야 했다. 따라서 제작 비용의 상승과 HEATSINK의 무게가 무거워져 취급 상의 어려움을 야기하고 있다.The present invention is a HEATSINK of the general aluminum extrusion shape as shown in Fig. 1, when the height of the FIN (2) is increased, the gap of the FIN (2) is a technical problem in the mold manufacturing mentioned in the above [Summary] It should be wide, and the thickness of FIN (2) should be thick, which limits the number, height, and spacing of FIN (2) that can be made in the same unit area. Therefore, HEATSINK had to be manufactured to a size larger than necessary to increase the surface area for heat dissipation. Therefore, the increase in manufacturing cost and the weight of heatsink are heavy, causing handling difficulties.

본 고안은 위의 [고안이 속하는 기술분야 및 그 분야의 종래기술]에서 언급한 문제점을 해소하기 위한 것으로, [도 2]와 같이 일반적인 알루미늄 재질의 두께가 있는 BASE(4)가 되는 판재에 ROUND PIN(5)의 지름의 크기로, 그리고 ROUND PIN(5)이 빠지지 않을 정도의 2~5mm 깊이로 압입홈(3)을 가공하여 그 압입홈(3)에 알루미늄 파우더와 경화재를 혼합한 열 전도성 접착재를 바르고 압입기 즉 프레스나 고무망치로 압입하면, 알루미늄 BASE(4)와 알루미늄 봉인 ROUND PIN(5)이 일체화하 되어 단열층인 Gap 없이 만들어 진다. 이렇게 제작되면 열전도 저항이 제거되어, 적은 비용과 짧은 제작 기간으로 고 효율의 HEATSINK를 제작 할 수 있다. 또한 알루미늄 봉인 ROUND PIN(5)의 높이는 열 방출에 적절한 높이로 그때 그때 필요한 높이로 CUTTING하여 제작할 수 있어 ROUND PIN(5)의 갯 수를 조절하여 HEATSINK의 표면적을 열 방출에 최적인 넓이로 제작이 가능하며, 상온에서 모든 작업이 이루어 지므로 알루미늄의 경도가 유지되어 기계 가공성의 약화가 발생되지 않으며, HEATSINK 제작 시에 알루미늄 BASE(4)와 알루미늄 봉인 ROUND PIN(5)에 묻은 열 전도성 접착제는 Thinner나 알카리性 액체로 쉽게 제거가 되므로 Chromate 또는 Anodizing 등의 알루미늄 표면처리 시에 변색이 된다든지 얼룩이 진다는 등의 결함이 발생되지 않아 외관이 미려하게 유지된다.The present invention is to solve the problems mentioned in the technical field and the prior art of the above-mentioned, ROUND on a plate that is a base (4) having a thickness of a general aluminum material as shown in FIG. Thermal conductivity in which the indentation grooves 3 are machined to a size of the diameter of the pin 5 and a depth of 2 to 5 mm that the round pin 5 does not fall out, and the aluminum powder and the hardening material are mixed in the indentation grooves 3. When the adhesive is applied and pressed into the indenter, that is, a press or a rubber mallet, the aluminum base 4 and the aluminum rod pin 5 are integrated to form an insulating layer without a gap. In this way, heat conduction resistance is eliminated, and high efficiency heat sink can be manufactured at low cost and short manufacturing period. In addition, the height of the aluminum seal round pin (5) is suitable for heat dissipation and can be manufactured by cutting to the required height at that time. By adjusting the number of round pins (5), the surface area of heat sink is optimized for heat dissipation. Since all work is done at room temperature, the hardness of aluminum is maintained so that the machinability is not weakened.The heat-conductive adhesive on the aluminum base (4) and aluminum seal round pin (5) can be thinner or As it is easily removed by alkaline liquid, it does not cause defects such as discoloration or staining during aluminum surface treatment such as chromite or anodizing, and the appearance is kept beautiful.

[도 1]은 일반적인 알루미늄 압출 HEATSINK의 형상이며, [도 2]는 고안의 명칭에 해당하는 알루미늄 BASE(4)의 판재 및 압입홈(3)을 가공한 모습, [도 3]은 알루미늄 BASE(4)의 판재의 가공된 홈(3)에 ROUND PIN-FIN(5)을 가압하여 박아 넣는 제작도이며, 마지막으로 [도 4]는 제작이 완료된 ROUND PIN-FINS HEATSINK의 형상을 보여 준다.1 is a shape of a typical aluminum extrusion heatsink, [2] is a state of processing the plate and the press-in groove 3 of the aluminum base (4) corresponding to the name of the design, [3] is an aluminum base ( 4) is a drawing of pressing the ROUND PIN-FIN (5) to the processed groove (3) of the plate material, and finally [Figure 4] shows the shape of the ROUND PIN-FINS HEATSINK is completed.

본 고안의 구성을 첨부 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다. [도 2]와 같이 일반적인 알루미늄 재질의 두께가 있는 BASE(4)가 되는 판재에 ROUND PIN(5)의 지름의 크기로, 그리고 ROUND PIN(5)이 빠지지 않을 정도의 압입홈(3)을가공하여 그 압입홈(3)에 알루미늄 파우더와 경화재를 혼합한 열 전도성 접착제를 바르고 압입기 즉 프레스나 고무망치로 [도 3]과 같이 압입하면, 알루미늄 BASE(4)와 알루미늄 봉인 ROUND PIN(5)이 일체화하 되어 단열층인 Gap 없이 [도 4]와 같은 형태로 만들어 진다.Referring to the configuration of the subject innovation in detail as follows. As shown in FIG. 2, the plate which becomes the base (4) having the thickness of general aluminum material is processed to the size of the diameter of the round pin (5), and the press-in groove (3) to the extent that the round pin (5) does not fall out. Apply a thermally conductive adhesive mixed with aluminum powder and a hardener to the indentation groove 3 and press-fit with an indenter, that is, a press or a rubber hammer as shown in FIG. 3, and the aluminum base 4 and the aluminum seal round pin 5 This is integrated and is made in the form as shown in Fig. 4 without the insulating layer gap.

본 고안의 HEAT SINK는 고온의 열 방출을 요구하는 통신용 중계기 또는 고출력 전자기기의 앰프용 HEATSINK 경우, 단위면적 당 표면적을 최적으로 증가시킬 수 있어 기기의 크기를 더 소형으로 제작할 수 있다. 따라서 그에 상당하는 무게를 줄임으로서 장비 두께의 SLIM화와 무게의 감소로 이어져 생산 비용 절감의 효과를 얻을 수 있다.HEAT SINK of the present invention can optimally increase the surface area per unit area in case of communication repeater or amplifier of high power electronic device requiring high heat dissipation, so that the size of the device can be made smaller. Therefore, by reducing the corresponding weight, it is possible to reduce the production cost by reducing the thickness of the equipment and reducing the weight.

이 모든 제작은 상온에서 가공으로 제작되어지므로 양산이 용이하며, 알루미늄 BASE(4)나 ROUND PIN(5)의 열 처리된 상태를 유지할 수 있어 기계 가공성의 저하가 없으며, Chromate 또는 Anodizing 등의 후 처리에서도 가공 잔류 응력으로 인한 외관 불량의 요소를 제거하여 결과적으로 생산성 향상과 제조 원가를 낮출 수 있다.All these products are manufactured by processing at room temperature, so they are easy to mass-produce, and can maintain the heat treated state of aluminum base (4) or round pin (5), and there is no deterioration in machinability, and post-treatment such as chromite or anodizing In addition, it is possible to eliminate elements of appearance defects due to machining residual stress, resulting in improved productivity and lower manufacturing costs.

Claims

The present invention is to process the indentation groove (3) to the size of the diameter of the round pin (5) on the plate to be the base (4) made of aluminum, and to the extent that the round pin (5) does not fall, that is, 2 ~ 5mm depth HEATSINK made by integrating aluminum base (4) and round pin (5) by applying a thermally conductive adhesive mixed with aluminum powder and hardener to the press-in groove (3) and pressing-in by a press or rubber hammer.