KR20030096472A - Probing system having cleaning device - Google Patents

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KR20030096472A
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길종구
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삼성전자주식회사
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    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
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Abstract

PURPOSE: A probing system having a cleaning apparatus is provided to be capable of preventing the damage of a test probe and completely removing particles existing at the test probe. CONSTITUTION: A probing system is provided with a probe card(200) having at least one test probe for testing a semiconductor chip formed at the upper portion of a wafer(310), and a wafer chuck(300) for fixing the wafer and bring the semiconductor chip into contact with the test probe. The probing system further includes a test probe cleaning part(400) for removing particles existing at the tip portion of the test probe using a cleaning solution and a controller(500) for controlling the probe card, the wafer chuck, and the test probe cleaning part. At this time, the cleaning solution is vibrating.

Description

클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템{Probing system having cleaning device}Probing system having cleaning device

본 발명은 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼에 형성된 반도체 칩을 전기적으로 검사하는 프로브를 클리닝할 때, 발생하는 마모, 손상을 최소화 및 테스트 도중 또는 테스트 완료 후 프로브를 최단 시간 내에 클리닝할 수 있도록 한 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a probing system having a cleaning device, and more particularly, to minimize wear and damage that occurs when cleaning a probe that electrically inspects a semiconductor chip formed on a wafer, and to prevent the probe in the shortest time during or after test completion. A probing system having a cleaning device capable of cleaning.

일반적으로 반도체 제조 공정을 거쳐 웨이퍼(Wafer)에 형성된 칩(Chip)은 칩의 양부를 판별하기 위하여 EDS(Electrical Die Sorting) 라고 불리는 검사 공정을거치게 된다.In general, a chip formed on a wafer through a semiconductor manufacturing process undergoes an inspection process called electric die sorting (EDS) to determine whether the chip is good or bad.

EDS를 이용한 검사 공정은 주로 프로빙 장치에 의하여 이루어진다.The inspection process using EDS is mainly done by probing apparatus.

도 1은 종래 프로빙 장치의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a conventional probing apparatus.

도 1을 참조하면, 종래 프로빙 장치(100)는 웨이퍼 척(10), 프로브 카드(probe card;20) 및 이들을 제어하는 컨트롤러(미도시)로 구성된다.Referring to FIG. 1, a conventional probing apparatus 100 includes a wafer chuck 10, a probe card 20, and a controller (not shown) for controlling them.

웨이퍼 척(10)은 웨이퍼(미도시)가 안착되며, 웨이퍼를 업-다운시키는 역할을 수행한다.The wafer chuck 10 is mounted with a wafer (not shown) and serves to up-down the wafer.

프로브 카드(20)는 프로브 카드 몸체(22) 및 테스트 프로브(24)로 구성된다.The probe card 20 is composed of a probe card body 22 and a test probe 24.

테스트 프로브(24)는 구부러진 핀 형상을 갖는다. 테스트 프로브(24)의 일측 단부는 프로브 카드 몸체(22)에 전기적으로 연결된다. 테스트 프로브(24)는 매우 작은 면적을 갖는 칩의 범프(bump)에 접촉되어야 함으로 매우 뾰족하게 가공된다.The test probe 24 has a bent pin shape. One end of the test probe 24 is electrically connected to the probe card body 22. The test probe 24 is processed very sharply by being in contact with a bump of a chip having a very small area.

이와 같은 구성을 갖는 프로브 카드(20)는 수평 방향으로 움직이고, 웨이퍼 척(10)은 수직 방향으로 움직이면서 웨이퍼상에 형성된 모든 칩의 전기적 검사를 수행한다.The probe card 20 having such a configuration moves in the horizontal direction, and the wafer chuck 10 moves in the vertical direction to perform electrical inspection of all chips formed on the wafer.

도 2는 도 1의 A 부분 확대도이다.FIG. 2 is an enlarged view of a portion A of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 프로빙 장치의 테스트 프로브(24)는 검사 작업을 수행하는 과정에서 칩의 범프로부터 발생한 미세한 크기의 메탈 찌꺼기(24a)가 부착되어 여러 가지 나쁜 악영향을 미치는 문제점을 갖는다.Referring to FIG. 2, the test probe 24 of the probing apparatus has a problem in that various fine metal residues 24a attached from the bumps of the chip are attached to the test probe 24 in the process of performing the inspection.

이와 같은 이유로, 테스트 프로브(24)에 부착된 메탈 찌꺼기(24a)는 도 2에 도시된 바와 같이 샌드페이퍼(Sandpaper;26) 또는 브러시(Brush) 및 압축 공기 등을 사용하여 제거된다.For this reason, the metal residue 24a attached to the test probe 24 is removed by using sandpaper 26 or a brush and compressed air as shown in FIG. 2.

도 3은 도 1의 B 부분 확대도이다.3 is an enlarged view of a portion B of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 샌드페이퍼나 브러시 등을 사용할 경우에는 테스트 프로브(24)의 단부가 샌드페이퍼나 브러시에 직접 마찰되어 심하게 파손되어 더 이상 테스트를 할 수 없게 된다. 이외에도 샌드페이퍼 또는 브러시로는 테스트 프로브에 묻어 있는 메탈 찌꺼기(24a)가 완전히 제거되지 못하는 문제점을 갖는다.Referring to FIG. 3, in the case of using sandpaper or a brush, the end of the test probe 24 is directly rubbed against the sandpaper or the brush and is severely damaged so that the test can no longer be performed. In addition, the sandpaper or brush has a problem that the metal residue 24a on the test probe is not completely removed.

따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 테스트 프로브의 파손이 발생하지 않도록 함은 물론 테스트 프로브에 묻어 있는 이물질을 테스트 도중 또는 테스트 완료 후 완전히 제거할 수 있도록 함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to prevent damage to the test probe as well as to completely remove foreign substances on the test probe during or after completion of the test. .

도 1은 종래 프로빙 장치의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a conventional probing apparatus.

도 2는 도 1의 A 부분 확대도이다.FIG. 2 is an enlarged view of a portion A of FIG. 1.

도 3은 도 1의 B 부분 확대도이다.3 is an enlarged view of a portion B of FIG. 1.

도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템의 개념도이다.4 is a conceptual diagram of a probing system having a cleaning device according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 프로빙 시스템의 테스트 프로브가 클리닝되는 것을 도시한 개념도이다.5 is a conceptual diagram illustrating that a test probe of a probing system according to an embodiment of the present invention is cleaned.

이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위하여 본 발명은 웨이퍼에 형성된 반도체 칩을 테스트하기 위한 적어도 1 개의 테스트 프로브를 갖는 프로브 카드, 웨이퍼를 고정 및 반도체 칩을 테스트 프로브에 접촉시키기 위한 웨이퍼 척, 테스트 프로브의 팁에 묻은 이물질을 진동하는 세정액에 담가 세정하는 테스트 프로브 세정 수단 및 프로브 카드, 웨이퍼 척 및 테스트 프로브 세정 수단을 제어하는 컨트롤러를 포함하는 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템을 제공함에 있다.In order to realize the object of the present invention, the present invention provides a probe card having at least one test probe for testing a semiconductor chip formed on a wafer, a wafer chuck for fixing a wafer and contacting the semiconductor chip with a test probe, and a test probe. According to an aspect of the present invention, there is provided a probing system having a cleaning device including a test probe cleaning means for immersing and cleaning a foreign matter attached to a tip of a tip in a vibrating cleaning liquid, and a controller for controlling a probe card, a wafer chuck, and a test probe cleaning means.

이하, 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템의 보다 구체적인 구성 및 구성에 따른 독특한 작용 및 효과를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a unique operation and effects of a more specific configuration and configuration of a probing system having a cleaning apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템의 개념도이다.4 is a conceptual diagram of a probing system having a cleaning device according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템(700)은 프로브 카드(200), 웨이퍼 척(300), 테스트 프로브 세정 장치(400) 및 컨트롤러(500)를 포함한다.Referring to FIG. 4, a probing system 700 having a cleaning device includes a probe card 200, a wafer chuck 300, a test probe cleaning device 400, and a controller 500.

프로브 카드(200)는 프로브 카드 몸체(210) 및 테스트 프로브(220)로 구성된다.The probe card 200 is composed of a probe card body 210 and a test probe 220.

테스트 프로브(220)는 프로브 카드 몸체(210)에 복수개가 형성된다. 이 테스트 프로브(220)는 꺾어진 핀(pin) 형상을 갖는다. 테스트 프로브(220)의 제 1 단부는 칩에 형성된 매우 작은 범프에 충분히 접촉되도록 매우 뾰족하게 가공된다. 테스트 프로브(220)의 제 1 단부와 마주보는 제 2 단부는 프로브 카드 몸체(210)에 전기적으로 연결된다.A plurality of test probes 220 are formed on the probe card body 210. The test probe 220 has a bent pin shape. The first end of the test probe 220 is processed very sharply so as to sufficiently contact the very small bumps formed in the chip. A second end facing the first end of the test probe 220 is electrically connected to the probe card body 210.

웨이퍼 척(300)은 프로브 카드(200)의 테스트 프로브(220)와 마주보는 곳에 설치된다. 또한, 웨이퍼 척(300)은 칩이 형성된 웨이퍼(310)를 진공흡착 등의 방법으로 고정시킨다. 이때, 웨이퍼 척(300)은 업-다운 동작하여 칩에 형성된 범프가 앞서 설명한 테스트 프로브(220)와 접촉/분리되도록 한다.The wafer chuck 300 is installed to face the test probe 220 of the probe card 200. In addition, the wafer chuck 300 fixes the wafer 310 on which the chip is formed by vacuum suction or the like. In this case, the wafer chuck 300 may operate up-down to allow the bumps formed on the chip to contact / separate the test probe 220 described above.

한편, 테스트 프로브(220)는 직접 칩의 범프 등에 접촉 및 분리됨으로 테스트 프로브(220)는 메탈 찌꺼기 등에 의하여 쉽게 오염된다.On the other hand, the test probe 220 is directly contacted and separated from the bump or the like of the chip, so that the test probe 220 is easily contaminated by metal residue or the like.

테스트 프로브 세정 장치(400)는 테스트 프로브(220)의 팁에 묻어 있는 미세한 메탈 찌꺼기 등을 완전히 제거한다.The test probe cleaning device 400 completely removes fine metal residues and the like deposited on the tip of the test probe 220.

이를 구현하기 위하여 테스트 프로브 세정 장치(400)는 다시 세정 배스(410), 세정액 공급/배출 장치(480) 및 발진 장치(490)를 포함한다.In order to implement this, the test probe cleaning apparatus 400 again includes a cleaning bath 410, a cleaning liquid supply / discharge apparatus 480, and an oscillation apparatus 490.

세정 배스(410)는 세정액이 담기는 통이다. 일실시예로 세정 배스(410)는 상면이 개구된 통체 형상을 갖는다. 일실시예로 세정 배스(410)는 웨이퍼 척(300)의 측면에 결합되어 웨이퍼 척(300)과 함께 움직인다. 다른 실시예로 세정 배스(410)와 웨이퍼 척(300)을 상호 분리 설치하는 것 또한 무방하다.The cleaning bath 410 is a container in which the cleaning liquid is contained. In one embodiment, the cleaning bath 410 has a cylindrical shape with an upper surface opened. In one embodiment the cleaning bath 410 is coupled to the side of the wafer chuck 300 and moves with the wafer chuck 300. In another embodiment, the cleaning bath 410 and the wafer chuck 300 may be separated from each other.

본 발명에서는 바람직한 일실시예로 세정 배스(410)와 웨이퍼 척(300)이 일체로 결합된다.In one embodiment of the present invention, the cleaning bath 410 and the wafer chuck 300 are integrally combined.

세정 배스(410)의 내부에는 외부에서 공급된 세정액이 오버플로 되는 것을 방지하기 위해서 수위 감지센서(405)가 설치된다. 수위 감지센서(405)는 매우 다양한 종류가 개발된 바 있으며, 이들 중 어떤 것을 사용하여도 무방하다.The level sensor 405 is installed in the cleaning bath 410 to prevent the cleaning liquid supplied from the outside from overflowing. Water level sensor 405 has been developed a very wide variety, any of these may be used.

세정 배스(410)에는 세정액 공급/배출 장치(480)가 설치된다. 세정액 공급/배출장치(480)는 세정액 공급/배출 배관(420), 필터 유닛(430), 펌프(440) 및 세정액 탱크(450)로 이루어진다.The cleaning bath 410 is provided with a cleaning solution supply / discharge device 480. The cleaning solution supply / discharge apparatus 480 includes a cleaning solution supply / discharge pipe 420, a filter unit 430, a pump 440, and a cleaning solution tank 450.

세정액 공급/배출 배관(420)은 세정 배스(410)와 연결되어 세정 배스(410) 내부로 세정액이 공급 또는 배출되도록 한다.The cleaning solution supply / discharge pipe 420 is connected to the cleaning bath 410 to allow the cleaning solution to be supplied or discharged into the cleaning bath 410.

이 세정액 공급/배출 배관(420)에는 세정액을 필터링 하기 위한 필터 유닛(430)이 연결된다.A filter unit 430 for filtering the cleaning liquid is connected to the cleaning liquid supply / discharge pipe 420.

한편, 필터 유닛(430)에는 펌프(440)가 설치되고, 펌프(440)는 세정액탱크(450)와 연결된다.On the other hand, the filter unit 430 is provided with a pump 440, the pump 440 is connected to the cleaning liquid tank 450.

세정액 탱크(450)에는 세정액이 저장된다.The cleaning liquid is stored in the cleaning liquid tank 450.

세정액 탱크(450)에 저장된 세정액은 펌프(440)에 의하여 세정 배스(410)로 공급 또는 세정 배스(410)로부터 세정액 탱크(450)로 배출된다.The cleaning liquid stored in the cleaning liquid tank 450 is supplied to the cleaning bath 410 by the pump 440 or discharged from the cleaning bath 410 to the cleaning liquid tank 450.

이와 같은 구성을 갖는 세정액 공급/배출 장치(480)의 세정액 공급/배출 배관(420)에는 신축되는 밸로우즈(425)가 설치된다. 밸로우즈(425)는 세정 배스(410)가 이동하더라도 세정액 공급/배출 배관(420)이 파손되지 않도록 한다. 이 밸로우즈(425)는 특히 웨이퍼 척(300)과 세정 배스(410)가 동시에 움직일 때 특히 유용하다.The bellows 425 which expands and contracts is installed in the washing | cleaning liquid supply / discharge piping 420 of the washing | cleaning liquid supply / discharge apparatus 480 which has such a structure. The bellows 425 prevents the cleaning solution supply / discharge pipe 420 from being damaged even when the cleaning bath 410 moves. This bellows 425 is particularly useful when the wafer chuck 300 and the cleaning bath 410 move simultaneously.

발진장치(490)는 세정 배스(410) 내부에 공급된 세정액을 진동시켜 테스트 프로브(220)에 묻어 있는 메탈 찌꺼기가 테스트 프로브로부터 떨어지도록 한다.The oscillator 490 vibrates the cleaning liquid supplied into the cleaning bath 410 so that the metal residue buried in the test probe 220 is separated from the test probe.

발진 장치(490)는 다시 초음파 발진기(494) 및 진동 플레이트(492)로 구성된다.The oscillation device 490 is again composed of an ultrasonic oscillator 494 and a vibrating plate 492.

초음파 발진기(494)는 초음파를 발생시키고, 진동 플레이트(492)는 초음파를 세정 배스(410)에 전달하여 세정 배스(410) 내부에 공급된 세정액이 진동하도록 한다.The ultrasonic oscillator 494 generates ultrasonic waves, and the vibrating plate 492 transmits ultrasonic waves to the cleaning bath 410 to cause the cleaning liquid supplied into the cleaning bath 410 to vibrate.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 의한 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템의 작용을 첨부된 도 4 내지 도 5를 참조하여 설명하기로 한다.An operation of a probing system having a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention having such a configuration will be described with reference to FIGS. 4 to 5.

첨부된 도 4를 참조하면, 웨이퍼(310)에 형성된 칩을 검사하기 위하여 먼저, 선행 공정을 종료한 웨이퍼(310)가 웨이퍼 척(300)으로 이송된다.Referring to FIG. 4, in order to inspect a chip formed on the wafer 310, first, the wafer 310 having finished the previous process is transferred to the wafer chuck 300.

웨이퍼 척(300)에 웨이퍼(310)가 이송된 상태에서 웨이퍼(310)와 테스트 프로브(220)는 얼라인 된다. 이 상태에서 웨이퍼 척(300)은 테스트 프로브(220)쪽으로 이동되어 웨이퍼(310)에 형성된 칩의 전기적 검사가 수행된다. 이때 세정 배스(410)에는 세정액이 모두 드레인 되고 비어 있다. 테스트 과정에서는 세정 배스(410)에 세정액을 채워 넣을 필요가 없을 뿐만 아니라 세정액이 칩 또는 테스트 프로브(220)로 튈 경우 검사 불량이 발생되거나 설비 오염이 발생되기 때문이다.The wafer 310 and the test probe 220 are aligned while the wafer 310 is transferred to the wafer chuck 300. In this state, the wafer chuck 300 is moved toward the test probe 220 to perform electrical inspection of the chip formed on the wafer 310. At this time, all the cleaning liquid is drained and empty in the cleaning bath 410. This is because not only does not need to fill the cleaning solution in the cleaning bath 410 in the test process, but also when the cleaning solution is swept with the chip or the test probe 220, inspection failure or equipment contamination occurs.

도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 프로빙 시스템의 테스트 프로브가 클리닝 되는 것을 도시한 개념도이다.5 is a conceptual diagram illustrating that a test probe of a probing system according to an embodiment of the present invention is cleaned.

이와 같은 과정을 반복한 상태에서 테스트 프로브(220)를 세정해야 할 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 세정 배스(410)에는 세정액이 지정된 위치까지 공급된다. 이 상태에서 웨이퍼 척(300)은 상부로 상승하고, 프로브 카드(220) 역시 수평 방향으로 움직여 세정 배스(410)의 내부와 테스트 프로브(220)가 상호 얼라인 되도록 한다.When it is necessary to clean the test probe 220 in a state where such a process is repeated, the cleaning liquid is supplied to the cleaning bath 410 to a designated position as shown in FIG. 5. In this state, the wafer chuck 300 rises upward, and the probe card 220 also moves horizontally to align the inside of the cleaning bath 410 with the test probe 220.

이 상태에서 웨이퍼 척(300)이 보다 높이 상승하여 세정액 내부에 테스트 프로브(220)가 담기도록 한다.In this state, the wafer chuck 300 is raised higher so that the test probe 220 is contained in the cleaning liquid.

이어서, 발진장치(490)의 초음파 발진기(494)로부터 발생한 초음파는 진동 플레이트(492)에 가해지고 이에 따라 진동 플레이트(492)는 세정액을 진동시킨다.Subsequently, ultrasonic waves generated from the ultrasonic oscillator 494 of the oscillator 490 are applied to the vibrating plate 492, and the vibrating plate 492 thus vibrates the cleaning liquid.

진동되는 세정액은 테스트 프로브(220)에 묻어 있는 미세한 메탈 찌꺼기를 테스트 프로브(220)로부터 제거한다.The vibrating cleaning solution removes fine metal residue from the test probe 220 on the test probe 220.

이후, 테스트 프로브(220)의 세정이 종료되면 세정 배스(410) 내부의 세정액을 모두 세정액 탱크(450)로 배출한다. 테스트 프로브(220)는 도시되지 않은 온풍 발생기 등에서 발생한 온풍으로 건조시킨다.Subsequently, when the cleaning of the test probe 220 is finished, all of the cleaning liquid in the cleaning bath 410 is discharged to the cleaning liquid tank 450. The test probe 220 is dried by warm air generated by a warm air generator (not shown).

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 테스트 프로브와 대향하며 웨이퍼가 안착되는 웨이퍼 척에 테스트 프로브를 초음파로 세정하는 클리닝 장치를 일체로 설치하여 프로브 테스트 도중 또는 테스트 프로브 공정 후 테스트 프로브를 최단 시간 이내에 클리닝 할 수 있도록 한다.As described in detail above, a cleaning device that ultrasonically cleans the test probe is installed on the wafer chuck facing the test probe and on which the wafer is seated so that the test probe can be cleaned within the shortest time during the test or after the test probe process. To help.

Claims (8)

웨이퍼에 형성된 반도체 칩을 테스트하기 위한 적어도 1 개의 테스트 프로브를 갖는 프로브 카드;A probe card having at least one test probe for testing a semiconductor chip formed on a wafer; 상기 웨이퍼를 고정 및 상기 반도체 칩을 상기 테스트 프로브에 접촉시키기 위한 웨이퍼 척;A wafer chuck for holding the wafer and for contacting the semiconductor chip with the test probe; 상기 테스트 프로브의 팁에 묻은 이물질을 진동하는 세정액에 담가 세정하는 테스트 프로브 세정 수단; 및Test probe cleaning means for cleaning the foreign matter on the tip of the test probe by immersing it in a vibrating cleaning solution; And 상기 프로브 카드, 상기 웨이퍼 척 및 상기 테스트 프로브 세정 수단을 제어하는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템.And a controller for controlling said probe card, said wafer chuck, and said test probe cleaning means. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 프로브 세정 수단은The method of claim 1, wherein the test probe cleaning means 세정액이 공급되는 세정 배스; 및A cleaning bath to which a cleaning liquid is supplied; And 상기 세정액을 진동시키기 위한 발진 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템.And a oscillating device for vibrating said cleaning liquid. 제 2 항에 있어서, 상기 발진 장치는 초음파를 발생시키는 초음파 발진기 및 상기 세정 배스에 설치되어 상기 세정액을 진동시키는 진동 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템.3. The probing system according to claim 2, wherein the oscillation device comprises an ultrasonic oscillator for generating ultrasonic waves and a vibration plate installed in the cleaning bath to vibrate the cleaning liquid. 제 2 항에 있어서, 상기 세정 배스는 상기 웨이퍼 척의 측면에 일체로 고정되는 것을 특징으로 하는 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템.The probing system of claim 2, wherein the cleaning bath is integrally fixed to the side of the wafer chuck. 제 2 항에 있어서, 상기 세정 배스의 내부에는 상기 세정액의 수위를 감지하기 위한 수위 감지 센서가 설치된 것을 특징으로 하는 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템.The probing system according to claim 2, wherein a water level sensor is installed in the cleaning bath to detect the level of the cleaning liquid. 제 2 항에 있어서, 상기 세정 배스에는 세정액 공급/배출 장치가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템.The probing system having a cleaning device according to claim 2, wherein the cleaning bath is further provided with a cleaning liquid supply / discharge device. 제 6 항에 있어서, 상기 세정액 공급/배출 장치는The cleaning liquid supply / discharge apparatus of claim 6, wherein 상기 세정 배스에 연결된 세정액 공급/배출 배관;A cleaning liquid supply / discharge pipe connected to the cleaning bath; 상기 세정액 공급/배출 배관에 연결되어 상기 세정액을 필터링하기 위한 필터;A filter connected to the cleaning liquid supply / discharge pipe for filtering the cleaning liquid; 상기 세정액을 펌핑하여 상기 세정액을 상기 세정 배스로 공급 및 상기 세정액을 상기 세정 배스로부터 배출시키기 위한 펌프; 및A pump for pumping the cleaning liquid to supply the cleaning liquid to the cleaning bath and to discharge the cleaning liquid from the cleaning bath; And 상기 펌프에 연결되어 상기 세정액이 저장되는 저장 탱크를 포함하는 것을 특징으로 하는 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템.And a storage tank connected to said pump for storing said cleaning liquid. 제 7 항에 있어서, 상기 세정액 공급/배출 배관에는 상기 세정액 공급/배출 배관이 상기 세정 배스의 이동에 따라 신축되는 밸로우즈가 더 설치된 것을 특징으로 하는 클리닝 장치를 갖는 프로빙 시스템.8. The probing system according to claim 7, wherein the cleaning liquid supply / discharge pipe is further provided with a bellows in which the cleaning liquid supply / discharge pipe is stretched in response to the movement of the cleaning bath.
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KR100777584B1 (en) * 2006-12-12 2007-11-16 동부일렉트로닉스 주식회사 Probe cleaning device of resistance sheet system

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