KR20030094994A - System for oxygen density of polymide bake oven equipment - Google Patents

System for oxygen density of polymide bake oven equipment Download PDF

Info

Publication number
KR20030094994A
KR20030094994A KR1020020032491A KR20020032491A KR20030094994A KR 20030094994 A KR20030094994 A KR 20030094994A KR 1020020032491 A KR1020020032491 A KR 1020020032491A KR 20020032491 A KR20020032491 A KR 20020032491A KR 20030094994 A KR20030094994 A KR 20030094994A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
oxygen concentration
chamber
polyamide
bake oven
oxygen
Prior art date
Application number
KR1020020032491A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황상일
박병두
Original Assignee
동부전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부전자 주식회사 filed Critical 동부전자 주식회사
Priority to KR1020020032491A priority Critical patent/KR20030094994A/en
Publication of KR20030094994A publication Critical patent/KR20030094994A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)

Abstract

PURPOSE: An oxygen concentration measuring system of a polymide bake oven is provided to be capable of conserving the optimum state of the polymide bake oven before carrying out processes by monitoring and controlling the oxygen concentration of a chamber using a detecting pipe and a valve. CONSTITUTION: An oxygen concentration measuring system of a polymide bake oven is provided with a chamber(210), a detecting pipe(230) inserted into the chamber and an oxygen concentration detecting part(310) connected to the end portion of the detecting pipe for measuring the concentration of the oxygen supplied from the detecting pipe. The oxygen concentration measuring system further includes a valve(240) installed on the detecting pipe for controlling the oxygen flow of the chamber and a control part(320) for controlling the switching state of the valve and transmitting an alarming signal to a speaker(340) when oxygen concentration abnormality is generated at the chamber.

Description

폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템{SYSTEM FOR OXYGEN DENSITY OF POLYMIDE BAKE OVEN EQUIPMENT}Oxygen concentration measuring system of polyamide bake oven equipment {SYSTEM FOR OXYGEN DENSITY OF POLYMIDE BAKE OVEN EQUIPMENT}

본 발명은 폴리마이드 베이크 오븐 장비에 관한 것으로, 특히 장비의 사용전 또는 중에 운용자가 원할 때 챔버내 산소 농도를 측정할 수 있는 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to polyamide bake oven equipment and, more particularly, to an oxygen concentration measuring system of polyamide bake oven equipment capable of measuring oxygen concentration in a chamber when an operator desires before or during use of the equipment.

폴리마이드 베이크 오븐(Polymide Bake Oven) 장비(CPI-200pc)는 반도체 제조 공정의 반도체 기판을 일정한 온도로 (상온 ∼ 400℃) 스트레스를 가하는 즉, 반도체 기판을 베이킹(Baking)시키는 공정 장비이다. 반도체 기판을 먼지, 정전기, 스크래치 등으로부터 보호하기 위해 반도체 기판 상에 폴리마이드막이 코딩되고, 이후 폴리마이드막이 외부 공기에 노출 시에 발생되는 산화 현상을 방지하기 위해 폴리마이드 베이크 오븐 장비를 이용하여 폴리마이드막을 경화(Curing)시킨다.Polymide Bake Oven (CPI-200pc) is a process equipment that stresses a semiconductor substrate in a semiconductor manufacturing process at a constant temperature (normal temperature to 400 ° C.), that is, bakes a semiconductor substrate. The polyamide film is coded on the semiconductor substrate to protect the semiconductor substrate from dust, static electricity, scratches, and the like, and then the polyamide bake oven equipment is used to prevent oxidation caused when the polyamide film is exposed to the outside air. The amide film is cured.

폴리마이드막을 큐링하는 공정을 진행시키는 폴리마이드 베이크 오븐 장비내의 산소 농도는 중요한 변수가 된다. 다시 말해서 폴리마이드 베이크 오븐 장비 내의 산소 농도가 높을 경우에 반도체 기판 상에 형성된 폴리마이드막이 벗겨지는 현상이 발생되거나 반도체 기판 상에 형성된 금속선이 부식되거나, 폴리마이드막이 어둡게 변색되어 반도체 기판 각각에 삽입된 다이(Die) 인식 코드를 확인할 수 없게 된다. 이로 인하여 반도체 제조의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.The oxygen concentration in the polyamide bake oven equipment, which proceeds with the process of curing the polyamide film, is an important variable. In other words, when the oxygen concentration in the polyamide bake oven equipment is high, the polyamide film formed on the semiconductor substrate is peeled off, the metal wire formed on the semiconductor substrate is corroded, or the polyamide film is darkly discolored and inserted into each semiconductor substrate. The die identification code cannot be verified. For this reason, there is a problem that the reliability of semiconductor manufacturing is inferior.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 폴리마이드 베이크 오븐 장비 내의 산소 농도를 공정 진행 시에 일정 기준치 이하로 떨어뜨리기 위하여 산소 농도를 모니터링할 수 있는 시스템이 필요하다.In order to solve the above problems, there is a need for a system capable of monitoring the oxygen concentration in order to drop the oxygen concentration in the polyamide bake oven equipment below a certain threshold during the process.

그러나, 종래의 폴리마이드 베이크 오븐 장비는 산소 농도를 모니터링할 수 있는 별도의 산소 농도 측정 시스템이 없어 외부의 산소 농도 측정기를 이용하여산소 농도를 측정한다.However, the conventional polyamide bake oven equipment does not have a separate oxygen concentration measuring system capable of monitoring the oxygen concentration to measure the oxygen concentration using an external oxygen concentration meter.

이하, 첨부된 도 1을 참조하여 종래의 수동식 폴리마이드 베이크 오븐 장비 내의 산소 농도를 모니터링 시스템을 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figure 1 will be described a system for monitoring the oxygen concentration in a conventional manual polyamide bake oven equipment.

폴리마이드 베이크 오븐 장비(100)의 챔버(110) 내에 산소 농도를 측정하기 위해서, 도 1에 도시된 바와 같이, 폴리마이드 베이크 오븐 장비(100)의 배출구(120)에 임시로 홀을 만들어 감지관(140)을 삽입한 후에 산소 농도 측정기(130)를 이용하여 챔버(110) 내의 산소 농도를 측정한다.In order to measure the oxygen concentration in the chamber 110 of the polyamide bake oven equipment 100, as shown in Figure 1, by making a temporary hole in the outlet 120 of the polyamide bake oven equipment 100, After inserting 140, the oxygen concentration in the chamber 110 is measured using the oxygen concentration meter 130.

그러나, 상기와 같은 수동식 폴리마이드 베이크 오븐 장비 내의 산소 농도 모니터링 시스템은 공정 진행 중에 산소 농도를 모니터링할 수 없어 공정 중에 산소 농도가 기준치 이상으로 증가할 경우에 공정을 중단하거나 건너뛸 수 없고, 이로 인하여 반도체 기판에 손상을 입히게 되는 문제점이 있다.However, the oxygen concentration monitoring system in the manual polyamide bake oven equipment as described above cannot monitor the oxygen concentration during the process and cannot stop or skip the process if the oxygen concentration increases above the reference value during the process. There is a problem that damages the semiconductor substrate.

또한, 폴리마이드 베이크 장비의 배출관에 임시로 홀을 만들어 감지관을 삽입한 후에 봉압이 이루어지지 않기 때문에 챔버 내의 산소 일부가 외부 유출되어 챔버 내의 산소 농도를 정확하게 측정할 수 없다.In addition, since the pressure is not made after temporarily making a hole in the discharge pipe of the polyamide bake equipment and inserting the detection tube, a portion of oxygen in the chamber is leaked to the outside to accurately measure the oxygen concentration in the chamber.

챔버 내의 산소 농도를 측정하고자할 때마다 산소 농도 측정기를 폴리마이드 베이크 오븐 장비에 설치해야 하는 번거로움이 있다.Whenever the oxygen concentration in the chamber is to be measured, the oxygen concentration meter has to be installed in the polyamide bake oven equipment.

본 발명의 목적은 이와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 김지관을 폴리마이드 베이크 오븐 장비 본제에 연결하여 몰딩 처리하며 감지관 상에 산소 검출부로 유입되는 산소를 제어하는 밸브를 설치하여 챔버내에 산소의 농도 값을 측정하여 모니터링할 수 있는 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art, by connecting the gimji pipe to the polyamide bake oven equipment agent molding process and installing a valve to control the oxygen flowing into the oxygen detector on the sensing tube in the chamber It is an object of the present invention to provide an oxygen concentration measuring system for polyamide bake oven equipment that can be monitored by measuring the concentration value of oxygen.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 챔버내 산소를 이용하여 폴리마이드막을 경화시키는 폴리마이드 베이크 오븐 장비에 있어서, 상기 챔버내에 삽입되며 상기 삽입 부분이 몰딩 처리된 감지관과, 상기 감지관의 끝단에 연결되어 상기 감지관을 통해 유입되는 산소의 농도 값을 산출하는 산소 농도 검출부와, 상기 감지관 상에 설치되어 상기 챔버 내의 산소의 흐름을 제어하는 밸브와, 상기 밸브의 개폐를 제어하고, 상기 검출된 산소 농도 값과 기 설정된 기준값의 비교 결과에 의거하여 상기 챔버내 산소 농도의 이상 발생 시 경고음을 스피커로 송출하는 제어부를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention, in the polyamide bake oven equipment for curing the polyamide film using oxygen in the chamber, the sensing tube inserted into the chamber and the insertion portion molded, and the sensing tube An oxygen concentration detector connected to an end of the oxygen sensor to calculate a concentration value of oxygen introduced through the sensing tube, a valve installed on the sensing tube to control the flow of oxygen in the chamber, and controlling opening and closing of the valve; And a controller configured to transmit a warning sound to a speaker when an abnormality of oxygen concentration in the chamber occurs based on a result of comparing the detected oxygen concentration value with a preset reference value.

도 1은 종래 기술에 따른 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 장치를 나타내는 블록도,1 is a block diagram showing an oxygen concentration measuring apparatus of the polyamide bake oven equipment according to the prior art,

도 2는 본 발명에 따른 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템을 나타내는 블록도.Figure 2 is a block diagram showing an oxygen concentration measuring system of the polyamide bake oven equipment according to the present invention.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>

200 : 폴리마이드 베이크 오븐 장비 210 : 챔버200: polyamide bake oven equipment 210: chamber

220 : 배출구 230 : 감지관220: outlet 230: detection tube

240 : 밸브 300 : 산소 농도 측정 장치240: valve 300: oxygen concentration measuring device

310 : 산소 농도 검출부 320 : 제어부310: oxygen concentration detection unit 320: control unit

330 : 표시부 340 : 스피커330: display unit 340: speaker

350 : 점멸부 360 : 키 입력부350: flashing unit 360: key input unit

본 발명의 실시 예는 다수개가 존재할 수 있으며, 이하에서 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시 예에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 이 기술 분야의 숙련자라면 이 실시 예를 통해 본 발명의 목적, 특징 및 이점들을 잘 이해할 수 있을 것이다.There may be a plurality of embodiments of the present invention, and a preferred embodiment will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. Those skilled in the art will be able to better understand the objects, features and advantages of the present invention through this embodiment.

도 2는 본 발명에 따른 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템을 나타내는 블록도로써, 그 구성은 폴리마이드 베이크 오븐 장비(200)내의 챔버(210), 배출관(220), 감지관(230), 밸브(240), 산소 농도 측정 장치(300)로 이루어지며, 산소 농도 측정 장치(300)는 산소 농도 검출부(310), 제어부(320), 표시부(330), 스피커(340), 점멸부(350)로 이루어진다.Figure 2 is a block diagram showing the oxygen concentration measuring system of the polyamide bake oven equipment according to the present invention, the configuration is a chamber 210, the discharge pipe 220, the sensing tube 230 in the polyamide bake oven equipment 200 , The valve 240 and the oxygen concentration measuring apparatus 300, the oxygen concentration measuring apparatus 300 includes an oxygen concentration detecting unit 310, a control unit 320, a display unit 330, a speaker 340, and a flashing unit ( 350).

감지관(230)은 폴리마이드 베이크 오븐 장비(200)의 챔버(210) 내에 삽입된 후에 감지관(230)의 삽입구가 몰딩 처리되어 봉압되며, 감지관(230) 상에는 감지관(230)을 개페시키는 밸브(240)가 설치된다.The sensing tube 230 is inserted into the chamber 210 of the polyamide bake oven equipment 200, and then the insertion hole of the sensing tube 230 is molded and sealed, and the sensing tube 230 is opened on the sensing tube 230. The valve 240 is installed.

밸브(240)는 제어부(320)의 제어 신호에 따라 개폐되는 에어 밸브로써, 운용자가 산소 농도 측정을 요구할 때 오픈되어 챔버(210) 내의 산소가 감지관(230)을 통해 산소 농도 검출부(310)에 유입될 수 있게 하며, 산소 농도 검출부(310)는 유입된 산소를 이용하여 챔버(210) 내의 산소 농도를 측정한다.The valve 240 is an air valve that opens and closes according to a control signal of the controller 320. The valve 240 is opened when an operator requests an oxygen concentration measurement so that the oxygen in the chamber 210 passes through the detection tube 230. The oxygen concentration detector 310 measures the oxygen concentration in the chamber 210 using the introduced oxygen.

산소 농도 측정 장치(300)는 장비 운용자가 챔버(210) 내에 산소 농도를 측정하고자 할 때 밸브(230)를 열어 챔버(210)내의 산소를 검출하여 챔버(210) 내의 산소 농도를 측정하고, 측정된 산소 농도가 기준치 이상일 때 임의의 경고음을 스피커(340)를 통해 송출하거나 점멸부(350)를 점멸시켜 운용자에게 알려준다.The oxygen concentration measuring apparatus 300 measures the oxygen concentration in the chamber 210 by detecting the oxygen in the chamber 210 by opening the valve 230 when the equipment operator wants to measure the oxygen concentration in the chamber 210. When the oxygen concentration is higher than the reference value, a random warning sound is transmitted through the speaker 340 or the blinker 350 flashes to inform the operator.

키 입력부(360)는 산소 농도 측정 장치(300)의 구동을 위한 구동 버튼, 챔버(210) 내의 산소 농도가 기준치 이상일 때 경고 메시지를 출력 수단을 선택할 수 있는 선택 버튼 등을 구비하며, 그 예로써 터치 패널 또는 키보드 등을 들 수 있고, 운용자의 구동 버튼 조작에 따라 제어부(320)는 밸브(240)를 열기 위한 제어 신호를 발생하여 밸브(240)를 열고, 산소 농도 검출부(310)는 감지관(230)을 통해 유입되는 산소를 이용하여 챔버(210)내의 산소 농도를 측정하여 제어부(320)에 송출한다.The key input unit 360 includes a driving button for driving the oxygen concentration measuring apparatus 300 and a selection button for selecting a means for outputting a warning message when the oxygen concentration in the chamber 210 is greater than or equal to a reference value. And a touch panel or a keyboard, and the control unit 320 generates a control signal for opening the valve 240 according to an operation of an operator's driving button to open the valve 240, and the oxygen concentration detector 310 detects a sensor tube. The oxygen concentration in the chamber 210 is measured by using the oxygen introduced through the 230 and is sent to the controller 320.

제어부(320)는 산소 농도 검출부(310)로부터 전송 받은 산소 농도값과 기 저장된 기준값을 비교하여 챔버(210) 내의 산소 농도의 이상 유무를 판단한 후에, 이상 발생 시 임의의 경고음을 스피커(340)를 통해 출력하거나 점멸부(350)를 점멸시키거나 폴리마이드 베이크 오븐 장비(210)를 중지시켜 운용자에게 챔버(210) 내의 산소 농도에 이상이 있다는 것을 알려준다.The controller 320 compares the oxygen concentration value received from the oxygen concentration detector 310 with a pre-stored reference value to determine whether there is an abnormality in the oxygen concentration in the chamber 210, and then generates a random warning sound when the abnormality occurs. Output through or flashing the flashing unit 350 or stop the polyamide bake oven equipment 210 to inform the operator that the oxygen concentration in the chamber 210 is abnormal.

산소 농도의 이상 발생 유무를 알려주는 수단은 운용자가 키 입력부(360)에 선택 버튼을 조작하여 설정할 수 있으며, 제어부(320)에 저장된 산소 농도의 기준치 값은 2%에서 ±0.2(즉, 1.8∼2.2%)이고, 점멸부(350)는 LED와 같은 빛을 발산하는 것으로 제어부(320)로부터 구동 신호를 전송 받아 LED를 깜박거림으로써 운용자에게 산소 농도 이상 발생을 알려준다.Means for notifying the occurrence of abnormal oxygen concentration may be set by the operator operating the selection button on the key input unit 360, the reference value of the oxygen concentration stored in the control unit 320 is ± 0.2 (that is, 1.8 to 2%) 2.2%), the flasher 350 emits light, such as an LED, and receives a driving signal from the controller 320 to blink the LED to inform the operator of an oxygen concentration abnormality.

표시부(330)는 운용자가 작업하는 공간에 설치되어 챔버(210) 내의 산소 농도 값을 디스플레이 시켜주어 운용자에게 챔버(210) 내의 산소 농도를 모니터링할 수 있도록 해준다.The display unit 330 is installed in the operator's working space to display the oxygen concentration value in the chamber 210 so that the operator can monitor the oxygen concentration in the chamber 210.

산소 농도 측정 장치(300)는 반도체 기판 상에 형성된 폴리마이드막을 경화시키는 공정 중에 구동되어 산소 농도를 측정함으로써, 장비 운용자에게 반도체 기판에 발생되는 문제점의 원인을 공정 진행 중에 인식할 수 있도록 해주고, 챔버(210) 내의 산소 농도를 운용자에게 항시 알려줌으로써 공정 진행 전에 최적의 폴리마이드 베이크 오븐 장비(200) 상태를 유지할 수 있다.The oxygen concentration measuring apparatus 300 is driven during the process of curing the polyamide film formed on the semiconductor substrate to measure the oxygen concentration, so that the equipment operator can recognize the cause of the problem occurring in the semiconductor substrate during the process, and the chamber By notifying the operator of the oxygen concentration in 210 at all times, the optimum polyamide bake oven equipment 200 may be maintained before the process proceeds.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 챔버내에 삽입되며 삽입 부분이 몰딩 처리된 감지관을 통해 유입되는 산소의 농도 값과 기 설정된 기준값의 비교 결과에 의거하여 챔버내 산소 농도의 이상 발생 시 경고음을 스피커로 송출하거나 점멸부를 점멸시켜 장비 운용자에게 산소 농도의 이상을 알려줌으로써, 챔버 내의 산소 농도를 수시로 모니터링할 수 있어 공정 진행 전 최적의 폴리마이드 베이크 오븐 장비 상태를 유지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention is based on the comparison result of the oxygen concentration in the chamber and the predetermined reference value is inserted into the chamber and the insertion portion is introduced through the molded sensor tube, the alarm sound to the speaker when an abnormality occurs By sending out or flashing the flashing part to inform the equipment operator of the oxygen concentration abnormality, the oxygen concentration in the chamber can be monitored at any time, thereby maintaining the optimum polyamide bake oven equipment state before the process proceeds.

또한, 별도의 산소 농도 측정에 들어가는 시간을 줄일 수 있고, 반도체 기판의 공정 상 이상 발생 원인을 쉽게 찾을 수 있어 반도체 공정 작업의 효율성을 증대시킬 수 있다.In addition, it is possible to reduce the time taken for separate oxygen concentration measurement, and to easily find the cause of abnormalities in the process of the semiconductor substrate, thereby increasing the efficiency of the semiconductor process operation.

Claims (4)

챔버내 산소를 이용하여 폴리마이드막을 경화시키는 폴리마이드 베이크 오븐 장비에 있어서,In the polyamide bake oven equipment for curing the polyamide film using oxygen in the chamber, 상기 챔버내에 삽입되며 상기 삽입 부분이 몰딩 처리된 감지관과,A sensing tube inserted into the chamber and molded with the insertion portion; 상기 감지관의 끝단에 연결되어 상기 감지관을 통해 유입되는 산소의 농도 값을 산출하는 산소 농도 검출부와,An oxygen concentration detector connected to an end of the detection tube to calculate a concentration value of oxygen introduced through the detection tube; 상기 감지관 상에 설치되어 상기 챔버 내의 산소의 흐름을 제어하는 밸브와,A valve installed on the sensing tube to control the flow of oxygen in the chamber; 상기 밸브의 개폐를 제어하고, 상기 검출된 산소 농도 값과 기 설정된 기준값의 비교 결과에 의거하여 상기 챔버내 산소 농도의 이상 발생 시 경고음을 스피커로 송출하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템.And controlling the opening and closing of the valve, and transmitting a warning sound to a speaker based on a result of comparing the detected oxygen concentration value with a preset reference value. Oxygen concentration measuring system of oven equipment. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템은,The oxygen concentration measuring system of the polyamide bake oven equipment, 상기 챔버내 산소 농도의 이상 유무에 따라 점멸되는 점멸부를 더 포함하며,Further comprising a flasher which blinks depending on whether there is an abnormality in the oxygen concentration in the chamber, 상기 제어부는 상기 챔버내 산소 농도의 이상 발생 시 상기 점별부를 점멸시켜 상기 장비 운용자에게 알려주는 것을 특징으로 하는 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템.The control unit is an oxygen concentration measurement system of the polyamide bake oven equipment, characterized in that to tell the equipment operator by blinking the point when the abnormality of the oxygen concentration in the chamber occurs. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템은,The oxygen concentration measuring system of the polyamide bake oven equipment, 상기 챔버내 산소 농도 값을 디스플레이 해주는 표시부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템.The oxygen concentration measuring system of the polyamide bake oven equipment further comprises a display for displaying the oxygen concentration value in the chamber. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기준값은,The reference value is, 1.8%∼2.2%이며,1.8% to 2.2%, 상기 제어부는 상기 산소 농도 검출부에서 검출된 산소 농도 값이 1.8∼2.2% 이상일 때 상기 경고음을 스피커로 송출하여 상기 장비 운용자에게 알려주는 것을 특징으로 하는 폴리마이드 베이크 오븐 장비의 산소 농도 측정 시스템.The control unit transmits the alarm sound to the speaker when the oxygen concentration value detected by the oxygen concentration detection unit is more than 1.8 to 2.2%, and informs the operator of the equipment of the polyamide bake oven equipment.
KR1020020032491A 2002-06-11 2002-06-11 System for oxygen density of polymide bake oven equipment KR20030094994A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020032491A KR20030094994A (en) 2002-06-11 2002-06-11 System for oxygen density of polymide bake oven equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020032491A KR20030094994A (en) 2002-06-11 2002-06-11 System for oxygen density of polymide bake oven equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030094994A true KR20030094994A (en) 2003-12-18

Family

ID=32386568

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020032491A KR20030094994A (en) 2002-06-11 2002-06-11 System for oxygen density of polymide bake oven equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20030094994A (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0945597A (en) * 1995-05-25 1997-02-14 Kokusai Electric Co Ltd Semiconductor manufacturing apparatus and method for controlling load lock chamber oxygen concentration and method for producing natural oxide film
KR19990023848U (en) * 1997-12-09 1999-07-05 구본준 Oxygen controller of semiconductor RTP equipment
JPH11297704A (en) * 1998-04-14 1999-10-29 Sumitomo Metal Ind Ltd Evaluation method for oxygen deposit density
JP2001160554A (en) * 1999-12-03 2001-06-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Heat treatment apparatus and method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0945597A (en) * 1995-05-25 1997-02-14 Kokusai Electric Co Ltd Semiconductor manufacturing apparatus and method for controlling load lock chamber oxygen concentration and method for producing natural oxide film
KR19990023848U (en) * 1997-12-09 1999-07-05 구본준 Oxygen controller of semiconductor RTP equipment
JPH11297704A (en) * 1998-04-14 1999-10-29 Sumitomo Metal Ind Ltd Evaluation method for oxygen deposit density
JP2001160554A (en) * 1999-12-03 2001-06-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Heat treatment apparatus and method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2251602A1 (en) Gas shut-off device and alarm-compatible system meter
EP2791926B1 (en) End-of line capacitor for measuring wiring impedance of emergency notification circuits
EP1318412B1 (en) Device for monitoring motor vehicle&#39;s electric power and method therefor
JP2018073023A (en) Tunnel disaster prevention system
KR20030094994A (en) System for oxygen density of polymide bake oven equipment
KR200491236Y1 (en) Heater Temperature Controller
JPH1137459A (en) Gas meter with gas shutoff valve
CN111518975A (en) Blast furnace tuyere small sleeve damage monitoring method and system
US20070251310A1 (en) Method of confirming a pressure alert in a pressure-monitoring system
KR100615601B1 (en) Heating exhaust piping line, heating apparatus and control method thereof
US7427925B2 (en) Hazard detector
EP3042793A1 (en) Method for monitoring tire safety
JP2005198434A (en) Remote control device
JP4334739B2 (en) Gas shut-off device
US20220113209A1 (en) System and Method of Analyzing Duct Pressure within a Pipe
US20230074294A1 (en) System and Method of Analyzing Duct Pressure within a Pipe
JP4538134B2 (en) Gas shut-off device
JP2827782B2 (en) Gas supply equipment abnormality monitoring device
JPH10260070A (en) Gas shut-off control device
KR100317704B1 (en) How to fire furnace alarm
EP2175248A1 (en) Flow measuring device, communication system, flow measuring method, flow measuring program, and fluid supply system
AU2004203791B2 (en) Hazard detector
JPH06229804A (en) Gas supplying facility malfunction monitor
KR20040083126A (en) Device sensing variation temperature of electric cord
KR100873202B1 (en) Coolant Leak Detector for Semiconductor Equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application