KR20030089882A - A package sensor module for an optical device of a reflector, and a manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 리플렉터 광소자 패키지 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 리플렉터 광케이블 자체가 패키지 센서로 모듈화되도록 합금 몰드와 결합한 후 몰딩 화합물을 이용하여 패키징한 리플렉터 광소자 패키지 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a reflector optical element package sensor module and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a reflector optical element package sensor module packaged using a molding compound after bonding with an alloy mold such that the reflector optical cable itself is modularized into a package sensor. It relates to a manufacturing method.
일반적으로, 초음파, 적외선, 레이저(laser), 미러 콘택트(mirror contact), 루프 코일(loop coil), 압전 소자(piezoelectric device), 스트레인 센서(strain sensor) 등 여러 종류의 센서들이 감지용 센서 또는 보안 및 안전감시용 센서로 이용되고 있다. 현재 이들 센서들의 검출 방법은 각각 다르지만, 그 검출 결과는 해당 물체의 유·무만을 감지하는 단순한 기능을 가질 뿐이다. 즉, 현재의 개별적인 센서들은 속도, 무게, 시간, 이동 경로, 방향, 위치 등을 동시에 실시간으로 감지하거나, 이를 추적하여 CCTV 카메라와 유·무선 실시간 연동으로 그 동영상을 기록하지 못하고 있으며, 이를 위해서는 별도의 추가 장비 및 많은 비용이 소요된다는 문제점이 있다.In general, various types of sensors such as ultrasonic waves, infrared rays, lasers, mirror contacts, loop coils, piezoelectric devices, strain sensors, etc. And it is used as a sensor for safety monitoring. At present, detection methods of these sensors are different, but the detection result has only a simple function of detecting the presence or absence of the object. In other words, the current individual sensors can not detect the speed, weight, time, movement path, direction, location, etc. at the same time or track them and record the video by CCTV camera and wired / wireless real-time connection. There is a problem in that additional equipment and expensive.
전술한 종래의 센서들은 전류 또는 전압 변화량 검출에 의한 방법, 도플러 효과에 의존한 초음파를 이용하는 방법, 그리고 적외선이나 레이저를 이용하는 공간 감지 방법 등이 있지만, 이들은 감지 위치와 방향 및 물체의 이동경로를 정확하게 파악하고 확인할 수 없을 뿐만 아니라, 이러한 감지 방법으로 이용되는 소자가 손상되거나 파괴되는 경우에는, 그 손상 위치, 방향 및 원인을 실시간으로 확인할 수 없으며, 디지털 무선 동영상 위치추적 장치와 무선 팬틸트 등과 실시간으로 연동을 시키는 감지 신호를 얻지 못하고 이를 제어할 수 없다는 문제점이 있다.Conventional sensors described above include a method of detecting current or voltage variation, a method of using ultrasonic waves depending on the Doppler effect, and a method of detecting a space using infrared rays or lasers. Not only can not be identified and confirmed, but if the device used by this sensing method is damaged or destroyed, the location, direction, and cause of the damage cannot be confirmed in real time, and the digital wireless video positioning device and wireless pan tilt can be used in real time. There is a problem in that the detection signal for interlocking cannot be obtained and the control signal cannot be controlled.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 광케이블 자체를 리플렉터 광소자의 패키지 센서로 모듈화하기 위해 합금 몰드와 결합하고, 몰딩 화합물을 이용하여 패키징함으로써 반영구적인 수명을 갖는 리플렉터 광소자 패키지 센서 모듈 및 그 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention for solving the above problems, the optical fiber itself is coupled to the alloy mold in order to modularize the package sensor of the reflector optical element, the reflector optical element package sensor module having a semi-permanent life by packaging using a molding compound and It is for providing the manufacturing method.
도 1은 본 발명에 따른 리플렉터 광소자용 패키지 센서 모듈의 구조도이다.1 is a structural diagram of a package sensor module for a reflector optical device according to the present invention.
도 2a 내지 도 2d는 각각 본 발명에 따른 리플렉터 광소자용 패키지 센서 모듈의 제조 공정을 설명하기 위한 도면들이다.2A to 2D are views for explaining a manufacturing process of a package sensor module for a reflector optical device according to the present invention, respectively.
도 3은 본 발명에 따른 리플렉터 광소자용 패키지 센서 모듈이 작용하는 원리를 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for explaining the principle that the package sensor module for a reflector optical device according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
1: 합금 몰드(alloy mold)1: alloy mold
2: 텐션 플레이트 슬롯(tension plate slot)2: tension plate slot
3: 버퍼 플레이트 슬롯(buffer plate slot)3: buffer plate slot
4: 버퍼 플레이트 코팅면53: 신호 검출 영역4: buffer plate coating surface 53: signal detection area
21: 리플렉터 광소자용 버퍼 플레이트23: 감지용 리플렉터 광소자21: Buffer plate for reflector optical element 23: Reflector optical element for detection
24: 기준용 리플렉터 광소자31: 기준 간격(reference gap)24: reference reflector optical element 31: reference gap
32, 51: 충진재(filler)52: 몰딩 화합물(mold compound)32, 51: filler 52: mold compound
61: 리플렉터 광케이블(reflector optical cable)61: reflector optical cable
상기한 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 리플렉터 광소자용 패키지 센서 모듈은, a) 광소자용 버퍼 플레이트 및 광소자용 텐션 플레이트 사이에 형성되는 감지용 리플렉터 광소자 및 기준용 리플렉터 광소자로 이루어지며, 광케이블이 결합되는 리플렉터 광소자; b) 상기 광소자용 버퍼 플레이트 및 광소자용 텐션 플레이트 사이에 주입되는 제1 충진재; c) 상기 광소자용 텐션 플레이트가삽입되는 텐션 플레이트 슬롯, 및 상기 광소자용 버퍼 플레이트가 삽입되는 버퍼 플레이트 슬롯이 형성된 합금 몰드; d) 상기 리플렉터 광소자가 상기 합금 몰드와 결합된 부위에 주입되는 제2 충진재; 및 e) 상기 합금 몰드의 외장을 몰딩하여 패키징하는 몰딩 화합물을 포함하여 이루어진다.As a means for achieving the above object, the package sensor module for a reflector optical element according to the present invention comprises a) a sensing reflector optical element and a reference reflector optical element formed between the optical element buffer plate and the optical element tension plate Reflector optical element is coupled to the optical cable; b) a first filler injected between the optical element buffer plate and the optical element tension plate; c) an alloy mold having a tension plate slot into which the tension plate for the optical device is inserted and a buffer plate slot into which the optical device buffer plate is inserted; d) a second filler injecting the reflector optical element into a portion combined with the alloy mold; And e) a molding compound for molding and packaging the sheath of the alloy mold.
또한, 상기 합금 몰드는 상기 광소자용 버퍼 플레이트가 원활하게 슬라이드 식으로 삽입되도록 완충 코팅면이 형성되어 있고, 또한, 상기 합금 몰드는 형상 복원력이 있고, 온도 변화에 따른 기준치 변화가 적은 합금을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the alloy mold has a buffer coating surface is formed so that the buffer plate for the optical element is inserted into the slide smoothly, and the alloy mold has a shape restoring force, the alloy using a small change in the reference value according to the temperature change It is preferable.
또한, 상기 제1 및 제2 충진재는 상기 리플렉터 광소자에 영향을 주지 않기 위해 변형 계수가 적은 물질이 삽입되는 것이 바람직하며, 또한, 상기 몰딩 화합물은 고무일 수 있다.In addition, the first and second fillers are preferably inserted with a material having a small deformation coefficient in order not to affect the reflector optical element, and the molding compound may be rubber.
한편, 본 발명에 따른 리플렉터 광소자용 패키지 센서 모듈의 제조 방법은, ⅰ) 변조 특성을 이용하기 위해 광케이블을 증착하여 형성하는 단계; ⅱ) 상기 증착된 광케이블이 리플렉터 광소자로 동작하도록 리플렉터 광소자 버퍼 플레이트에 상기 광케이블을 균일하게 결합시키는 단계; ⅲ) 상기 리플렉터 광소자 버퍼플레이트가 외부로부터 가해진 감지 신호를 정교하게 감지할 수 있도록 완충 역할을 하는 충진재를 주입하는 단계; ⅳ) 상기 리플렉터 광소자를 보호하고 외부로부터 가해지는 감지신호의 위치를 정확히 얻기 위한 텐션 플레이트를 형성하는 단계; 및 ⅴ) 합금 몰드에 상기 리플렉터 광소자를 삽입하고, 상기 합금 몰드의 외장을 몰딩 화합물로 몰딩하는 단계로 이루어지는 특징이 있다.On the other hand, the manufacturing method of a package sensor module for a reflector optical element according to the present invention, i) a step of depositing and forming an optical cable to use the modulation characteristics; Ii) uniformly coupling the optical cable to the reflector optical element buffer plate such that the deposited optical cable acts as a reflector optical element; Iii) injecting a filler that acts as a buffer so that the reflector photonic device buffer plate can accurately sense the sensing signal applied from the outside; Iii) forming a tension plate for protecting the reflector optical element and accurately obtaining a position of a sensing signal applied from the outside; And iii) inserting the reflector optical element into an alloy mold and molding the sheath of the alloy mold with a molding compound.
또한, 상기 광케이블은 증착 활성화 물질과 플루오르화 물질이 열증착이나 화학기상 증착 방식으로 증착되는 특징이 있다.In addition, the optical cable is characterized in that the deposition activation material and the fluorinated material is deposited by thermal deposition or chemical vapor deposition.
본 발명에 따른 리플렉터 광소자용 패키지 센서 모듈 및 그 제조 방법에서는, 증착 활성화 물질과 플루오르화 물질을 이용하여 열증착과 화학기상 증착 방법으로 광케이블 자체를 리플렉터 광소자의 패키지 센서로 모듈화하고, 이 광케이블을 텐션 플레이트와 리플렉터 광소자 버퍼 플레이트 특정 부분에 위치시킨다. 이후에, 합금 몰드의 텐션 플레이트 슬롯과 버퍼플레이트 슬롯에 슬라이드(slide) 식으로 가볍게 밀어서 삽입하고, 이후 별도로 준비된 충진재를 주입한 후, 몰딩 화합물을 이용하여 합금 몰드를 패키징함으로써 반영구적인 수명을 갖고, 하나의 리플렉터 센서로 여러 가지 용도로 이용될 수 있는 감지 신호를 얻을 수 있다.In the package sensor module for a reflector optical device and a method of manufacturing the same according to the present invention, the optical cable itself is modularized into a package sensor of the reflector optical device by thermal deposition and chemical vapor deposition using a deposition activation material and a fluorinated material, and the optical cable is tensioned. Place the plate and reflector opto-buffer plate on a specific part. Subsequently, lightly push the slide plate into the tension plate slot and the buffer plate slot of the alloy mold, and then inject a separately prepared filler, and then have a semi-permanent life by packaging the alloy mold using a molding compound, With one reflector sensor, a sense signal can be obtained that can be used for various purposes.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 리플렉터 광소자용 패키지 센서 모듈 및 그 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a package sensor module for a reflector optical element and a method of manufacturing the same will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 리플렉터 광소자용 패키지 센서 모듈의 구조도이며, 도 2a 내지 도 2d는 각각 본 발명에 따른 리플렉터 광소자용 패키지 센서 모듈의 제조 공정을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a structural diagram of a package sensor module for a reflector optical device according to the present invention, and FIGS. 2A to 2D are views for explaining a manufacturing process of a package sensor module for a reflector optical device according to the present invention, respectively.
도 1 내지 도 2a∼2d를 참조하면, 광소자용 버퍼 플레이트(buffer plate;21) 및 광소자용 텐션 플레이트(tension plate; 25) 사이에 형성되는 감지용 리플렉터 광소자(23) 및 기준용 리플렉터 광소자(24)로 이루어지며, 광케이블(optical cable)이 결합되는 리플렉터 광소자(reflector optical de vice); b) 상기 광소자용 버퍼 플레이트(21) 및 광소자용 텐션 플레이트(25) 사이에 주입되는 제1 충진재(32); c) 상기 광소자용 텐션 플레이트(25)가 삽입되는 텐션 플레이트 슬롯(2), 및 상기 광소자용 버퍼 플레이트가 삽입되는 버퍼 플레이트 슬롯(3)이 형성된 합금 몰드(1); d) 상기 리플렉터 광소자(23, 24)가 상기 합금 몰드(1)와 결합된 부위에 주입되는 제2 충진재(51); 및 e) 상기 합금 몰드(1)의 외장을 몰딩하여 패키징하는 몰딩 화합물(52)을 포함하며, 여기서 상기 합금 몰드(1)는 상기 광소자용 버퍼 플레이트(21)가 원활하게 슬라이드 식으로 삽입되도록 완충 코팅면(4)이 형성되어 있고, 상기 제1 및 제2 충진재(32, 51)는 상기 리플렉터 광소자(23, 24)에 영향을 주지 않기 위해 변형 계수가 적은 물질이 삽입되어야 한다. 여기서 미설명부호 53은 신호를 검출하는 영역을 나타낸다.1 to 2A to 2D, a sensing reflector optical element 23 and a reference reflector optical element formed between an optical element buffer plate 21 and an optical element tension plate 25. A reflector optical device (24), to which an optical cable is coupled; b) a first filler 32 injected between the optical element buffer plate 21 and the optical element tension plate 25; c) an alloy mold (1) having a tension plate slot (2) into which the optical device tension plate (25) is inserted, and a buffer plate slot (3) into which the optical device buffer plate is inserted; d) a second filler (51) into which the reflector optical elements (23, 24) are injected into a portion combined with the alloy mold (1); And e) a molding compound 52 for molding and packaging the sheath of the alloy mold 1, wherein the alloy mold 1 buffers the buffer plate 21 for the optical element to be smoothly inserted. The coating surface 4 is formed, and the first and second fillers 32 and 51 should be inserted with a material having a small deformation coefficient in order not to affect the reflector optical elements 23 and 24. Here, reference numeral 53 denotes an area for detecting a signal.
상기 광케이블은 주파수 변조, 자기 위상 변조, 파장 편이 변조, 분산 현상, 진폭 변조 등의 변조 특성이 아주 우수하기 때문에, 광케이블에 입사된 레이저 광원은 입사된 광원의 변조 신호를 용이하게 검출할 수 있다. 이 검출 신호를 정교한 감도를 갖는 주파수, 위상, 파장, 분산, 진폭 등의 복조신호처리 기법으로 입사 광원의 위치, 방향, 중량, 속도, 시간 등을 제공할 수 있는데, 이러한 리플렉터 광소자 패키지 센서 모듈을 제조하기 위해서는 아주 강한 충격과 진동 및 온도 등의 환경 변화에 강하고 우수한 형상 복원 특성을 갖는 합금 소재를 이용하여몰드(mold)를 제작한 후, 이후 광케이블을 몰딩하여 패키징 모듈화하게 된다.Since the optical cable has excellent modulation characteristics such as frequency modulation, magnetic phase modulation, wavelength shift modulation, dispersion phenomenon, amplitude modulation, and the like, the laser light source incident on the optical cable can easily detect the modulated signal of the incident light source. The detection signal can be provided with the position, direction, weight, speed, time, etc. of the incident light source using a demodulation signal processing technique such as frequency, phase, wavelength, dispersion, and amplitude, which has sophisticated sensitivity. In order to manufacture a mold by using an alloy material having a strong strong shock and vibration and environmental changes, such as temperature and excellent shape recovery characteristics (mold), then the optical cable is molded by molding the packaging.
이러한 합금 몰드(1)는 온도 의존성이 크므로, 온도 변화에 대해 민감하게 반응하지 않도록 리플렉터 광소자 패키지 센서 모듈의 온도 변화에 따른 기준값 변화를 극소화하도록 제작함으로써, 동작 특성을 안정시켜야 한다. 또한, 상기 합금 몰드(1)는 형상 복원력이 있고, 온도 변화에 따른 기준치 변화가 적은 합금이어야 한다.Since the alloy mold 1 has a large temperature dependency, the operating characteristics of the alloy mold 1 must be stabilized by minimizing the reference value change caused by the temperature change of the reflector optical element package sensor module so as not to react sensitively to the temperature change. In addition, the alloy mold 1 should be an alloy having a shape restoring force and having a small reference value change according to temperature change.
다시 말하면, 도 1은 합금 몰드(1)에 리플렉터 광소자 버퍼 플레이트(21), 감지용 리플렉터 광소자(23), 기준용 리플렉터 광소자(24), 텐션 플레이트(25)를 합금 몰드(1)에 결합한 구조도로서, 그 내부는 리플렉터 광소자에 아무런 영향을 주지 않고 변형 계수가 아주 적은 충진재(32, 51)가 주입된다.In other words, FIG. 1 shows the reflector optical element buffer plate 21, the sensing reflector optical element 23, the reference reflector optical element 24, and the tension plate 25 in the alloy mold 1. As a structural diagram coupled to the inside, fillers 32 and 51 having a very small deformation coefficient are injected without affecting the reflector optical element.
이러한 상태에서 상기 텐션 플레이트(25) 위에 충진재(51)를 주입하고, 상온에서 8시간, 50℃ 이상의 고온에서 2시간 정도 지난 후에 상기 몰딩 화합물(52)로 패키징하면, 도 1과 같은 구조를 갖게 된다.In this state, when the filler 51 is injected onto the tension plate 25, and then packaged with the molding compound 52 after about 8 hours at room temperature and about 2 hours at a high temperature of 50 ° C. or more, it has a structure as shown in FIG. 1. do.
도 2a 내지 도 2d를 다시 참조하여, 본 발명에 따른 리플렉터 광소자용 패키지 센서 모듈의 제조 공정을 설명한다.Referring again to FIGS. 2A to 2D, a manufacturing process of a package sensor module for a reflector optical element according to the present invention will be described.
먼저, 광케이블 자체의 변조 특성을 이용하기 위해 광케이블을 증착하여 형성하고, 상기 증착된 광케이블이 리플렉터 광소자로 동작하도록 리플렉터 광소자 버퍼플레이트에 상기 광케이블을 균일하게 결합시키게 된다. 여기서, 상기 광케이블은 증착 활성화 물질과 플루오르화 물질이 열증착이나 화학기상증착 방식으로 증착된다(도 2b 참조).First, the optical cable is formed by depositing the optical cable to use modulation characteristics of the optical cable itself, and the optical cable is uniformly coupled to the reflector optical element buffer plate so that the deposited optical cable operates as the reflector optical element. Here, the optical cable is deposited by deposition or chemical vapor deposition on the deposition activation material and the fluorinated material (see Fig. 2b).
이후, 상기 리플렉터 광소자 버퍼플레이트가 외부로부터 가해진 감지 신호를 정교하게 감지할 수 있도록 완충 역할을 하는 충진재를 주입하고(도 2c 참조), 상기 리플렉터 광소자를 보호하고 외부로부터 가해지는 감지신호의 위치를 정확히 얻기 위한 텐션 플레이트를 형성된 후, 합금 몰드에 상기 리플렉터 광소자를 삽입하고, 상기 합금 몰드의 외장(도 2a 참조)을 몰딩 화합물로 몰딩하게 된다(도 2d 참조).Thereafter, a filler serving as a buffer is injected to allow the reflector photonic device buffer plate to accurately sense a sensing signal applied from the outside (see FIG. 2C), and the position of the sensing signal applied from the outside is protected. After forming the tension plate to obtain correctly, the reflector optical element is inserted into an alloy mold, and the sheath of the alloy mold (see FIG. 2A) is molded with a molding compound (see FIG. 2D).
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 패키지 센서 모듈과 그 제조 방법은, 증착 활성화 물질과 플루오르화 물질을 이용하여 열증착과 화학기상증착 방법으로 광케이블 자체를 리플렉터 광소자의 패키지 센서로 모듈화함으로써, 텐션 플레이트(25)와 리플렉터 광소자 버퍼 플레이트(21) 특정 부분에 위치시켜 합금 몰드(1)의 텐션 플레이트 슬롯(3)과 버퍼 플레이트 슬롯(2)에 슬라이드 식으로 가볍게 밀어서 삽입하고, 별도로 준비된 충진재(51)를 주입한 후, 몰딩 화합물(52)을 이용하여 합금 몰드(1)를 패키징함으로서 반영구적인 수명을 가질 수 있게 된다.As described above, the package sensor module and the manufacturing method according to the present invention, by using the deposition activation material and the fluorinated material by the modularization of the optical cable by the package sensor of the reflector optical element by thermal deposition and chemical vapor deposition method, the tension plate (25) and the reflector optical element buffer plate (21) is placed in a specific portion, and lightly pushed into the tension plate slot (3) and the buffer plate slot (2) of the alloy mold (1), separately prepared filler (51) After injecting), packaging the alloy mold 1 using the molding compound 52 can have a semi-permanent life.
한편, 도 3은 본 발명에 따른 리플렉터 광소자용 패키지 센서 모듈이 작용하는 원리를 설명하기 위한 도면이다.On the other hand, Figure 3 is a view for explaining the principle of the package sensor module for a reflector optical element according to the present invention.
도 3에서와 같이 리플렉터 광소자(61) 임의의 위치에서 스트레인 등의 충격이나 진동, 또는 압력을 가하면 각각의 위치에서 입사된 광원의 진폭, 파형, 위상, 주파수, 파장 등의 변조된 광량이 특정 매질에 의해 굴절되고, 이후 사용자가 원하는 신호로 출력되게 되고, 또한 동시에 여러 위치에서 스트레인을 가해도 변조된 신호가 돌아오는 시간적 차이를 포인트별로 처리하여 순차적으로 감지하며, 정확한 위치와 방향 시간 등을 실시간으로 파악할 수 있도록 하며, 리플렉터 광소자가 손상되더라도 즉시 그 손상 위치와 거리를 실시간으로 파악하기가 매우 용이하다.As shown in FIG. 3, when an impact, vibration, or pressure such as strain is applied at an arbitrary position of the reflector optical element 61, the modulated amount of light such as amplitude, waveform, phase, frequency, and wavelength of the light source incident at each position is specified. Refracted by the medium, and then output to the user's desired signal, and even by applying the strain at the same time at the same time by processing the time difference by the point that the modulated signal is returned to each point in order to detect the correct position and direction time, etc. It makes it possible to identify in real time, and even if the reflector optical element is damaged, it is very easy to immediately identify the damage position and distance in real time.
또한, 리플렉터 광소자인 광케이블을 합금 몰드에 패키지화할 때 광케이블이 외부로부터 가해지는 진동이나 충격에 의해 보호되고, 궁극적으로는 미세 신호에서 아주 강한 하중이나 충격에도 정확한 신호를 검출할 수 있도록 리플렉터 광소자 버퍼 플레이트와 텐션 플레이트를 제작하여 기준용과 감지용 광케이블을 리플렉터 광소자 버퍼 플레이트에 결합한 다음, 이를 합금 몰드의 리플렉터 광소자 버퍼플레이트 슬롯에 삽입한다. 이후, 외부 신호를 감지하는데 전혀 지장이 없고 리플렉터 광소자의 변화와 같이 신축성이 아주 우수한 매질을 충진시킨 후, 상기 텐션 플레이트를 슬롯에 삽입하고 합금 몰드 외형을 신축성과 내마모성, 내연성, 온도변화에 아주 우수한 성분의 매질로 코팅 처리하였다.In addition, when packaging an optical cable, which is a reflector optical element, in an alloy mold, the optical cable is protected from vibrations or shocks applied from the outside, and ultimately, the reflector optical element buffer can detect an accurate signal even under a very strong load or impact in a fine signal. A plate and a tension plate are fabricated to couple the reference and sensing optical cables to the reflector optical element buffer plates and then insert them into the reflector optical element buffer plate slots of the alloy mold. Then, after filling the medium having excellent elasticity such as the change of the reflector optical element without any trouble in detecting the external signal, the tension plate is inserted into the slot and the alloy mold shape is excellent in elasticity, wear resistance, flame resistance and temperature change. Coating was carried out with the medium of the components.
결국, 본 발명에서는 광케이블이 가지고 있는 진폭의 변조, 주파수, 파장, 위상, 분산, 편이변조 등의 아주 정교한 특성과 우수한 성능을 이용하기 위해 광섬유 케이블을 활용하여 감지하게 된다.As a result, in the present invention, the optical fiber cable detects the signal using an optical fiber cable in order to take advantage of very sophisticated characteristics such as amplitude modulation, frequency, wavelength, phase, dispersion, and shift modulation.
여기서 대부분의 광케이블은 실리카(silica) 유리 코어들이고, 사파이어나 플루오르화물과 같은 약간의 특별한 재료가 전문적인 응용들을 위해 활용되고 있으며, 감지거리는 수백 킬로미터까지 가능하고, 또한, 별도의 신호 보상기를 이용하여 감지 범위를 확장할 수 있다. 상기 광케이블 그 자체를 정교한 감지 센서로 이용할 수 있도록 하기 위해서는, 형상 복원력이 우수하고 충격과 진동 및 온도 변화에 따른 기준치 변화를 극소화하도록 하여 환경 변화에 강하고 우수한 특성의 합금소재를 사용하여 영하 수십도에서 영상 수백도 사이에서도 합금 몰드의 변화를 극소화하도록 제작되어야 한다. 상기 합금 몰드와 최적화 결합하는 별도의 물질을 몰드 표면에 증착하여 완제품 모듈로 제작 시에는 최종 몰드제인 고무(rubber)에서 발생되는 성분에 의해 부식되는 것을 방지할 수 있다.Most of the optical cables here are silica glass cores, and some special materials such as sapphire or fluoride are used for professional applications, sensing distances of up to several hundred kilometers and also using a separate signal compensator. You can extend the range. In order to use the optical cable itself as a sophisticated sensing sensor, it has excellent shape resilience, minimizes the change in the reference value according to shock, vibration and temperature change, and is resistant to environmental changes and uses alloy materials of excellent properties at sub-10 degrees. It must be fabricated to minimize the change of alloy mold even between hundreds of degrees of imagery. A separate material that is optimally combined with the alloy mold may be deposited on the surface of the mold to prevent corrosion by components generated from rubber, which is a final mold, when the finished module is manufactured.
상기와 같이 제작된 리플렉터 광소자 패키지 센서 모듈로부터 주파수 변조, 자기위상변조, 파장 편이변조, 분산현상, 진폭변조 등의 변조신호를 얻어, 정교한 감도를 갖는 주파수, 위상, 파장, 분산, 진폭 등의 복조신호처리 기법으로 입사 광원의 위치, 방향, 중량, 속도, 시간 등을 실시간으로 제공할 뿐 아니라, 이 신호를 별도의 장치들과 결합하여 감지 위치를 CCTV 카메라로 자동 추적 감시할 수 있다.Modulation signals such as frequency modulation, magnetic phase modulation, wavelength shift modulation, dispersion phenomenon, amplitude modulation, etc. are obtained from the reflector optical element package sensor module manufactured as described above, and the frequency, phase, wavelength, dispersion, amplitude, etc. The demodulation signal processing technique provides real-time location, direction, weight, speed, time, etc. of incident light sources, and combines these signals with separate devices to automatically track and monitor the detection position with a CCTV camera.
상기 패키지 센서 모듈은 정방형 및 직사각형의 그리드 네트워크 형태로 구성하여, 감지 범위를 확장하여, 실내의 바닥이나 천정, 벽 등에 설치하고 CCTV 카메라 및 DVR과 연동 이용 시에 침입자의 자동 침입감지, 위치, 이동경로, 방향 등의 추적을 완전 무인화로 구현할 수 있도록 하여, 기존의 피동적이고 관리인이 필요한 보안이나 안전 감시 장치 등을 대체할 수 있다.The package sensor module is configured in the form of square and rectangular grid network, and extends the detection range, and is installed on the floor, ceiling, wall, etc. of the room, and automatically detects, intrudes, and moves intruders when used in conjunction with CCTV cameras and DVRs. The complete unmanned tracking of paths, directions, etc. can be implemented to replace existing passive and supervisory security or safety monitoring devices.
본 발명을 상기 실시예에 의해 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이에 의해 제한되는 것은 아니고, 당업자의 통상적인 지식의 범위 내에서 그 변형이나 개량이 가능하다.Although this invention was demonstrated concretely by the said Example, this invention is not restrict | limited by this, A deformation | transformation and improvement are possible within the range of common knowledge of a person skilled in the art.
본 발명에 따르면, 광케이블 자체를 리플렉터 광소자의 패키지 센서로 모듈화하기 위해 합금 몰드와 결합시키고 몰딩 화합물을 이용하여 패키징함으로써 반영구적인 수명을 가질 수 있으며, 또한, 하나의 리플렉터 센서가 다용도로 이용될 수 있도록 감지 신호를 얻음으로써, 편리성, 용도 및 적용 범위에 있어서 여러 수요자의 요구를 충족시킬 수 있는 리플렉터 광소자 패키지 센서 모듈 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, in order to modularize the optical cable itself into a package sensor of the reflector optical element, it can be combined with an alloy mold and packaged using a molding compound to have a semi-permanent life, and also to allow a single reflector sensor to be used for various purposes. By obtaining a sensing signal, it is possible to provide a reflector optical element package sensor module and a method of manufacturing the same, which can meet the needs of various consumers in terms of convenience, use, and scope of application.
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020027790A KR20030089882A (en) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | A package sensor module for an optical device of a reflector, and a manufacturing method |
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| KR20030089882A true KR20030089882A (en) | 2003-11-28 |
Family
ID=32383528
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| KR1020020027790A KR20030089882A (en) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | A package sensor module for an optical device of a reflector, and a manufacturing method |
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| Country | Link |
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2001074790A (en) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Spectrum display |
-
2002
- 2002-05-20 KR KR1020020027790A patent/KR20030089882A/en not_active Application Discontinuation
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