KR20030087017A - 콰자이-cw 다이오드-펌핑, 고체 uv 레이저 시스템 및이 시스템을 사용하는 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (60)
- 작업물 상의 다수의 목표 영역에서 목표물질의 적어도 한 층을 레이저 시스템을 통해 관통 가공하기 위한 방법으로서, 상기 레이저 시스템은 고체 레이저 매체와 펌핑 소스(pumping source)를 사용하며, 상기 고체 레이저 매체는 상기 고체 레이저 매체가 열로 인한 뒤틀림(distortion)으로 인해 연장 시간 기간 동안 견딜 수 있는 펌핑 전력의 양으로 제한되는, 가공 방법으로서,상기 작업물 상의 제 1 목표 영역 쪽으로 빔 위치지정기를 어드레싱하는 단계와;제 1 시간 간격 동안에 상기 고체 레이저 매체를 펌핑하기 위해 제 1 더 높은 전류 레벨의 전류를 상기 레이저 펌핑 소스에 공급하는 단계와;상기 제 1 시간 간격 동안 적어도 2kHz의 반복률의 적어도 두 개의 레이저 펄스를 갖는 제 1 레이저 출력을 생성하도록 인트라-캐버티 음향-광학(intra-cavity acousto-optic) Q-스위치를 작동하는 단계와;상기 제 1 목표 영역으로부터 목표 물질을 제거하기 위해 상기 제 1 레이저 출력을 상기 제 1 목표 영역에 인가하는 단계와;제 2 시간 간격 동안에 상기 고체 레이저 매체에 대한 열 부하를 감소시키기 위해 상기 레이저 펌핑 소스에 공급된 전류를 더 낮은 전류 레벨로 감소시키는 단계와;상기 제 2 시간 간격 동안 상기 작업물 상에서 상기 제 1 목표 영역과는 다른 제 2 목표 영역 쪽으로 상기 빔 위치지정기를 어드레싱하는 단계와;제 3 시간 간격 동안에 상기 고체 레이저 매체를 펌핑하기 위해 상기 레이저 펌핑 소스에 공급된 전류를 제 2 더 높은 전류 레벨로 증가시키는 단계와;상기 제 3 시간 간격 동안에 적어도 2kHz의 반복률의 적어도 두 개의 레이저 펄스를 갖는 제 2 레이저 출력을 생성하도록 상기 Q-스위치를 작동하는 단계와;상기 제 2 목표 영역에서 목표 물질을 제거하기 위해 상기 제 2 레이저 출력을 상기 제 2 목표 영역에 인가하는 단계를,포함하는 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 레이저 펌핑 소스는 레이저 펌핑 다이오드를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 상기 레이저 펌핑 다이오드에 공급된 전류 레벨의 함수로써 변하는 출력 전력 레벨을 가지며, 여기서 상기 레이저 펌핑 다이오드는 상기 제 1 내지 제 3 시간 간격에 걸쳐서 상기 레이저 펌핑 다이오드에서 상기 레이저 매체로 전달될 수 있는 펌핑 전력의 양을 제한하는 전류로 인한 누적 열-관련 펌핑 커패시티(current-induced cumulative thermally-related pumping capacity)를 가져서, 상기 제 2 시간 간격 동안에 공급된 전류의 더 낮은 레벨이 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 공급된 더 높은 레벨의 전류가 상기 제 1 내지 제 3 시간 간격과 같은 CW 시간 간격에 걸쳐서 레이저 펌핑 다이오드에 대한 최대 CW 전류 레벨을 초과하게 하며, 주어진 펄스 반복률의 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력의 출력 전력 레벨이 최대 CW 전류 레벨의 상기 레이저 펌핑 다이오드에 의해 펌핑될 때주어진 펄스 반복률의 레이저 매체를 위한 최대 CW-펌핑 레이저 출력 전력 레벨을 초과하게 하는, 가공 방법.
- 제 2항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력의 상기 출력 전력 레벨이 상기 최대 CW-펌핑 레이저 출력 전력 레벨을 초과하며, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 각각 상기 제 1 및 제 2 목표 영역으로부터 제 1 목표 물질 층을 제거하는, 가공 방법.
- 제 2항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 또는 더 높은 제 2 전류 레벨 중 하나는 상기 최대 CW 전류 레벨보다 더 낮을 수 있는, 가공 방법.
- 제 2항에 있어서, 상기 레이저 시스템은 상기 레이저 출력의 전력 레벨의 함수로서 변하는 비아 드릴링 처리량(via drilling throughput)을 가지며, 상기 비아 드릴링 처리량은 상기 최대 CW-펌핑 레이저 출력에서 작동될 때 상기 레이저 시스템을 위한 최대 CW-펌핑 레이저 비아 드릴링 처리량을 초과하는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 3 시간 간격은 동일한 시간양을 나타내며, 여기서 동일한 전류량이 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 공급되는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 3 시간 간격은 서로 다른 시간양을 나타내는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 제 1 전류량은 상기 제 1 시간 간격 동안에 공급되며, 제 3 전류량은 상기 제 3 시간 간격 동안에 공급되며, 상기 제 1 및 제 3 전류량은 서로 다른, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 더 낮은 전류 레벨은 실질적으로 거의 전류를 갖지 않는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 및/또는 더 높은 제 2 전류 레벨은 상기 각 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 적어도 제 1 및 제 2 의 서로 다른 전류 레벨 값을 포함하도록 조정되는, 가공 방법.
- 제 10항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 값은 상기 제 2 전류 레벨 값보다 더 높으며, 상기 제 1 전류 레벨 값은 상기 목표 영역 내의 금속 층의 처리 동안에 인가되며, 상기 제 2 전류 레벨 값은 상기 목표 영역 내의 유전 층의 처리 동안에 인가되는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 상기 레이저 펌핑 다이오드에 공급된 전류 레벨의 함수로써 변하는 전력 레벨을 가지며, 여기서 상기 레이저 매체는 상기 1 내지 제 3 시간 간격에 걸쳐서 상기 레이저 매체로 인가될 수 있는 펌핑 전력의 양을 제한하는 열로 인한 누적 비틀림(thermally-induced cumulative distortion)을 나타내어, 상기 제 2 시간 간격 동안에 상기 레이저 매체에 공급된 펌핑 전력의 더 낮은 레벨이 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 상기 레이저 매체에 공급된 펌핑 전력의 더 높은 레벨이 상기 제 1 내지 제 3 시간 간격과 같은 CW 시간 간격에 걸쳐서 상기 레이저 매체에 대한 최대 CW 펌핑 전력을 초과하게 하며, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력의 전력 레벨이 최대 CW 펌핑 전력으로 펌핑될 때 상기 레이저 매체를 위한 최대 CW 펌핑 레이저 출력을 초과하게 하는, 가공 방법.
- 제 12항에 있어서, 상기 레이저 시스템은 상기 레이저 출력의 전력 레벨의 함수로서 변하는 비아 드릴링 처리량을 가지며, 상기 비아 드릴링 처리량은 상기 최대 CW-펌핑 레이저 출력에서 작동될 때 상기 레이저 시스템을 위한 최대 CW-펌핑 레이저 비아 드릴링 처리량을 초과하는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 Q-스위치는 2kHz 이상의 반복률의 레이저 펄스를 생성하는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 대략 400nm보다 더 짧은파장을 포함하는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 YAG 또는 YLF 레이저에 의해 방출된 파장이나 1064nm, 532nm, 355nm 또는 266nm을 포함하며, 이것들로 제한되지는 않는 이러한 파장의 고조파 중 하나를 포함하는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 상기 빔 위치지정기는, 상기 제 2 시간 간격의 시간 양과는 다른 시간 양을 나타내는 제 4 시간 간격 동안에 상기 출력 위치를 상기 제 2 목표 영역에서 제 3의 분리된 목표 영역으로 변경하는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 단일 층의 비아는 1회 통과 동작(single pass operation)으로 형성되는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 하나 이상의 목표 층을 관통하는 비아는 2회 통과 동작(double pass operation)으로 형성되는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 하나 이상의 목표 층을 관통하는 비아는 1회 통과 동작으로 형성되는, 가공 방법.
- 작업물 상의 다수의 분리된 목표 영역에 목표 물질의 적어도 하나의 층을 가공하기 위한 레이저 시스템으로서,레이저 공진기 내에 위치하며, 광 경로를 따라 출력 위치쪽으로 적어도 제 1 및 제 2 레이저 출력을 생성하기 위한 고체 레이저 매체와;적어도 제 1 및 제 3의 겹치지 않는 시간 간격 동안에 상기 고체 레이저 매체를 펌핑하기 위한 레이저 펌핑 다이오드와;더 높은 레벨의 전류를 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 상기 레이저 펌핑 다이오드에 공급하며, 더 낮은 레벨의 전류를 상기 제 1 시간 간격과 상기 제 3 시간 간격 사이의 제 2 시간 간격 동안에 공급하기 위한 가변 제어 가능한 전력 공급원과;상기 각 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력 각각 내에 적어도 두 개의 레이저 펄스를 제공하기 위한 인트라-캐버티, 음향-광학(intra-cavity, acousto-optic) Q-스위치와;상기 제 1 시간 간격 동안에 제 1 목표 영역 쪽으로 상기 제 1 레이저 출력의 출력 위치를 어드레싱하고, 상기 제 3 시간 간격 동안에 제 2 목표 영역 쪽으로 상기 제 2 레이저 출력의 출력 위치를 어드레싱하며, 상기 출력 위치를 상기 제 2 시간 간격 동안에 상기 제 1 목표 영역에서 상기 제 2 목표 영역으로 변경시키기 위한 빔 위치지정기와;상기 전력 공급원이, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력이 생성되고 있을 때는 더 높은 레벨 전류를 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 상기 레이저 펌핑 다이오드에 공급하며, 상기 출력 위치가 변경되고 있을 때는 더 낮은 레벨의 전류를 상기 제 2 시간 간격 동안에 공급하도록, 상기 빔 위치지정 시스템, 상기 전력 공급원 및 상기 Q-스위치의 동작을 직접 또는 간접적으로 조정하기 위한 인터페이스 제어기를,포함하는 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 상기 레이저 펌핑 다이오드에 공급된 전류 레벨의 함수로써 변하는 전력 레벨을 가지며, 여기서 상기 레이저 펌핑 다이오드는 상기 1 내지 제 3 시간 간격에 걸쳐서 상기 레이저 다이오드로부터 상기 레이저 매체로 전달될 수 있는 펌핑 전력의 양을 제한하는 전류로 인한 누적 열-관련 펌핑 커패시티를 가져서, 상기 제 2 시간 간격 동안에 공급된 더 낮은 레벨 전류가 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 공급된 더 높은 레벨의 전류가 상기 제 1 내지 제 3 시간 간격과 같은 CW 시간 간격에 걸쳐서 상기 레이저 다이오드에 대한 최대 CW 전류 레벨을 초과하게 하며, 주어진 펄스 반복률의 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력의 전력 레벨이 최대 CW 전류 레벨의 상기 레이저 펌핑 다이오드에 의해 펌핑될 때 상기 주어진 펄스 반복률의 상기 레이저 매체를 위한 최대 CW 펌핑 레이저 출력을 초과하게 하는, 레이저 시스템.
- 제 22항에 있어서, 상기 레이저 시스템은 상기 레이저 출력의 전력 레벨의 함수로서 변하는 비아 드릴링 처리량을 가지며, 상기 비아 드릴링 처리량은 상기 최대 CW-펌핑 레이저 출력에서 작동될 때 상기 레이저 시스템을 위한 최대 CW-펌핑레이저 비아 드릴링 처리량을 초과하는, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 상기 제 1 및 제 3 시간 간격은 동일한 시간양을 나타내는, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 상기 제 1 및 제 3 시간 간격은 서로 다른 시간양을 나타내는, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 공급된 더 높은 레벨의 전류는 동일한 전류량을 나타내는, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 상기 제 1 시간 간격 동안에 공급된 더 높은 레벨의 전류는 상기 제 3 시간 간격 동안에 공급된 더 높은 레벨의 전류와는 다른, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 상기 더 낮은 전류 레벨은 실질적으로 거의 전류를 갖지 않는, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 더 높은 레벨의 전류는 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 각각 동안에 적어도 제 1 및 제 2의 서로 다른 전류 레벨 값을 갖는, 레이저 시스템.
- 제 29항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 전류 레벨 값은 상기 목표 영역 내의 단일 물질 층을 처리하는 동안에 인가되는, 레이저 시스템.
- 제 29항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 값은 상기 제 2 전류 레벨 값보다 더 높으며, 상기 제 1 전류 레벨 값은 상기 목표 영역 내의 금속 층을 처리하는 동안에 인가되며, 상기 제 2 전류 레벨 값은 상기 목표 영역 내의 유전 층을 처리하는 동안에 인가되는, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 상기 레이저 펌핑 다이오드에 공급된 전류 레벨의 함수로써 변하는 전력 레벨을 가지며, 여기서 상기 레이저 매체는 상기 1 내지 제 3 시간 간격에 걸쳐서 상기 레이저 매체가 견딜 수 있는 펌핑 전력의 양을 제한하는 열로 인한 누적 비틀림을 나타내어, 상기 제 2 시간 간격 동안에 상기 레이저 매체에 공급된 펌핑 전력의 더 낮은 레벨이 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 상기 레이저 매체에 공급된 펌핑 전력의 더 높은 레벨이 상기 제 1 내지 제 3 시간 간격과 같은 CW 시간 간격에 걸쳐서 상기 레이저 매체에 대한 최대 CW 펌핑 전력을 초과하게 하며, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력의 전력 레벨이 최대 CW 펌핑 전력으로 펌핑될 때 상기 레이저 매체를 위한 최대 CW 펌핑 레이저 출력을 초과하게 하는, 레이저 시스템.
- 제 32항에 있어서, 상기 레이저 시스템은 상기 레이저 출력의 전력 레벨의 함수로서 변하는 비아 드릴링 처리량을 가지며, 상기 비아 드릴링 처리량은 상기 최대 CW-펌핑 레이저 출력에서 작동될 때 상기 레이저 시스템을 위한 최대 CW-펌핑 레이저 비아 드릴링 처리량을 초과하는, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 상기 Q-스위치는 2kHz 이상의 반복률의 레이저 펄스를 생성하는, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 대략 400nm보다 더 짧은 파장을 포함하는, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 YAG 또는 YLF 레이저에 의해 방출된 파장이나 1064nm, 532nm, 355nm 또는 266nm을 포함하며, 이것들로 제한되지는 않는 이러한 파장의 고조파 중 하나를 포함하는, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 상기 빔 위치지정기는, 상기 제 2 시간 간격의 시간 양과는 다른 시간 양을 나타내는 제 4 시간 간격 동안에 상기 출력 위치를 상기 제 2 목표 영역에서 제 3의 분리된 목표 영역으로 변경하는, 레이저 시스템.
- 제 21항에 있어서, 하나 이상의 층을 관통하는 비아는 1회 통과 동작으로 형성되는, 가공 방법.
- 제 21항에 있어서, 하나 이상의 목표 층을 관통하는 비아는 2회 통과 동작으로 형성되는, 가공 방법.
- 제 21항에 있어서, 상기 빔 위치지정기는, 상기 제 2 시간 간격과는 다른 시간 양을 나타내는 제 4 시간 간격 동안에 상기 출력 위치를 상기 제 2 목표 영역에서 제 3의 분리된 목표 영역으로 변경하며, 여기서 상기 제 1 및 제 3 시간 간격은 서로 다른 시간 기간을 포함할 수 있으며, 상기 제 1 시간 간격 동안에 공급된 더 높은 레벨의 전류는 상기 제 3 시간 간격 동안에 공급된 더 높은 레벨의 전류와는 다를 수 있는, 레이저 시스템.
- 작업물 상의 다수의 목표 영역에서 목표 물질의 적어도 한 층을 레이저 시스템을 통해 관통 가공하기 위한 방법으로서, 상기 레이저 시스템은 레이저 펌핑 다이오드와 고체 레이저를 사용하며, 상기 고체 펌핑 다이오드는 상기 레이저 펌핑 다이오드가 연장된 시간 기간 동안에 상기 고체 매체에 전달할 수 있는 펌핑 전력의 양을 제한하는 전류로 인한 누적 열-관련 펌핑 커패시티를 가지는, 가공 방법으로서,상기 작업물 상의 제 1 목표 영역 쪽으로 빔 위치지정기를 어드레싱하는 단계와;상기 고체 레이저 매체를 펌핑하기 위해 제 1 더 높은 전류 레벨의 전류를 상기 레이저 펌핑 다이오드에 공급하는 단계와;적어도 2kHz의 반복률의 적어도 두 개의 레이저 펄스를 갖는 제 1 레이저 출력을 생성하도록 인트라-캐버티 음향-광학 Q-스위치를 작동하는 단계와;상기 제 1 목표 영역으로부터 목표 물질을 제거하기 위해 상기 제 1 레이저 출력을 상기 제 1 목표 영역에 인가하는 단계와;상기 레이저 펌핑 다이오드 상의 열 부하를 감소시키기 위해 상기 레이저 펌핑 다이오드에 공급된 전류를 더 낮은 전류 레벨로 감소시키는 단계와;상기 작업물 상에서 상기 제 1 목표 영역과는 다른 제 2 목표 영역 쪽으로 상기 빔 위치지정기를 어드레싱하는 단계와;상기 고체 레이저 매체를 펌핑하기 위해 상기 레이저 펌핑 다이오드에 공급된 전류를 더 높은 제 2 전류 레벨로 증가시키는 단계와;적어도 2kHz의 반복률의 적어도 두 개의 레이저 펄스를 갖는 제 2 레이저 출력을 생성하도록 상기 Q-스위치를 작동하는 단계와;상기 제 2 목표 영역에서 목표 물질을 제거하기 위해 상기 제 2 레이저 출력을 상기 제 2 목표 영역에 인가하는 단계를,포함하는 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 및 더 높은 제 2 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 1 및 제 3 시간 간격 각각에서 발생하며, 여기서 더 낮은 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 2 시간 간격에서 발생하며, 여기서 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 상기 레이저 펌핑 다이오드에 공급된 전류 레벨의 함수로써 변하는 출력 전력 레벨을 가지며, 여기서 상기 레이저 펌핑 다이오드는 상기 제 1 내지 제 3 시간 간격에 걸쳐서 상기 레이저 다이오드에서 상기 레이저 매체로 전달될 수 있는 펌핑 전력의 양을 제한하는 전류로 인한 누적 열-관련 펌핑 커패시티를 가져서, 상기 제 2 시간 간격 동안에 공급된 더 낮은 레벨의 전류가 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 공급된 제 1 전류 레벨 및 더 높은 제 2 전류 레벨이 상기 제 1 내지 제 3 시간 간격에 동등한 CW 시간 간격에 걸쳐서 레이저 다이오드에 대한 최대 CW 전류 레벨을 초과하게 하며, 주어진 펄스 반복률의 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력의 출력 전력 레벨이 최대 CW 전류 레벨의 상기 레이저 펌핑 다이오드에 의해 펌핑될 때 주어진 펄스 반복률의 레이저 매체를 위한 상기 최대 CW-펌핑 레이저 출력을 초과하게 하는, 가공 방법.
- 제 42항에 있어서, 상기 레이저 시스템은 상기 레이저 출력의 출력 전력 레벨의 함수로서 변하는 비아 드릴링 처리량을 가지며, 상기 비아 드릴링 처리량은 상기 최대 CW-펌핑 레이저 출력에서 작동될 때 상기 레이저 시스템을 위한 최대 CW-펌핑 레이저 비아 드릴링 처리량을 초과하는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 및 더 높은 제 2 전류 레벨의 상기레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 1 및 제 3 시간 간격 각각에서 발생하며, 여기서 더 낮은 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 2 시간 간격에서 발생하며, 여기서 상기 제 1 및 제 3 시간 간격은 동일한 시간 양을 나타내는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 및 더 높은 제 2 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 1 및 제 3 시간 간격 각각에서 발생하며, 여기서 더 낮은 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 2 시간 간격에서 발생하며, 여기서 상기 제 1 및 제 3 시간 간격은 서로 다른 시간 양을 나타내는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 및 더 높은 제 2 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 1 및 제 3 시간 간격 각각에서 발생하며, 여기서 더 낮은 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 2 시간 간격에서 발생하며, 여기서 동일한 전류량이 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 공급되는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 및 더 높은 제 2 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 1 및 제 3 시간 간격 각각에서 발생하며, 여기서 더 낮은 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 2 시간 간격에서 발생하며, 여기서 서로 다른 전류량이 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 공급되는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 더 낮은 전류 레벨은 실질적으로 거의 전류를 갖지 않는 것을 포함하는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 및 더 높은 제 2 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 1 및 제 3 시간 간격 각각에서 발생하며, 여기서 더 낮은 전류 레벨의 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 2 시간 간격에서 발생하며, 여기서 상기 제 1 전류 레벨 및 더 높은 제 2 전류 레벨은 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 각각 동안에 적어도 제 1 및 제 2의 서로 다른 전류 레벨 값을 포함하는, 가공 방법.
- 제 49항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 및 제 2 전류 레벨 값은 상기 목표 영역 내의 단일 물질 층을 처리하는 동안에 인가되는, 가공 방법.
- 제 49항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 값은 상기 제 2 전류 레벨 값 보다 더 높으며, 상기 제 1 전류 레벨 값은 상기 목표 영역 내의 금속 층을 처리하는 동안에 인가되며, 상기 제 2 전류 레벨 값은 상기 목표 영역 내의 유전 층을 처리하는 동안에 인가되는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 및 더 높은 제 2 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 1 및 제 3 시간 간격 각각에서 발생하며, 여기서 더 낮은 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 2 시간 간격에서 발생하며, 여기서 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 상기 레이저 펌핑 다이오드에 공급된 전류 레벨의 함수로써 변하는 출력 전력 레벨을 가지며, 여기서 상기 레이저 매체는 상기 제 1 내지 제 3 시간 간격에 걸쳐서 열로 인한 비틀림으로 인해 제한된 양의 펌핑 전력을 견딜 수 있어서, 상기 제 2 시간 간격 동안에 상기 레이저 매체에 공급된 더 낮은 레벨의 펌핑 전력이 상기 제 1 및 제 3 시간 간격 동안에 상기 레이저 매체에 공급된 더 높은 레벨의 펌핑 전력이 상기 제 1 내지 제 3 시간 간격과 같은 CW 시간 간격에 걸쳐서 레이저 매체에 대한 최대 CW 펌핑 전력을 초과하게 하며, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력의 출력 전력 레벨이 최대 CW 펌핑 전력으로 펌핑될 때 상기 레이저 매체를 위한 최대 CW-펌핑 레이저 출력을 초과하게 하는, 가공 방법.
- 제 52항에 있어서, 상기 레이저 시스템은 상기 레이저 출력의 출력 전력 레벨의 함수로서 변하는 비아 드릴링 처리량을 가지며, 상기 비아 드릴링 처리량은 상기 최대 CW-펌핑 레이저 출력에서 작동될 때 상기 레이저 시스템을 위한 최대 CW-펌핑 레이저 비아 드릴링 처리량을 초과하는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 Q-스위치는 2kHz 이상의 반복률의 레이저 펄스를 생성하는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 대략 400nm보다 더 짧은 파장을 포함하는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 레이저 출력은 YAG 또는 YLF 레이저에 의해 방출된 파장이나 1064nm, 532nm, 355nm 또는 266nm을 포함하며, 이것들로 제한되지는 않는 이러한 파장의 고조파 중 하나를 포함하는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 상기 제 1 전류 레벨 및 더 높은 제 2 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 1 및 제 3 시간 간격 각각에서 발생하며, 여기서 더 낮은 전류 레벨에서 상기 레이저 펌핑 다이오드에 전류를 공급하는 단계는 제 2 시간 간격에서 발생하며, 여기서 상기 빔 위치지정기는, 상기 제 2 시간 간격의 시간의 양과는 다른 시간의 양을 나타내는 제 4 시간 간격 동안, 출력 위치를 상기 제 2 목표 영역에서 제 3 분리된 목표 영역으로 변경하는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 단일 층의 비아는 1회 통과 동작으로 형성되는, 가공 방법.
- 제 41항에 있어서, 하나 이상의 목표 층을 관통하는 비아는 2회 통과 동작으로 형성되는, 가공 방법.
- 제 1항에 있어서, 하나 이상의 목표 층을 관통하는 비아는 1회 통과 동작으로 형성되는, 가공 방법.
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