KR20030083644A - imprinting substrate holding device and imprinting device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An imprinting substrate support apparatus and an imprinting apparatus are provided to be capable of stably fixing a stamp and a base substrate, and accurately carrying out the position alignment of the stamp and the base substrate for forming an aiming nanometer or micrometer pattern at the base substrate. CONSTITUTION: An imprinting substrate support apparatus(200) is provided with a pattern formed stamp(210) and a polymer stacked base substrate(211). At this time, the pattern of the stamp is directly formed at the base substrate by carrying out an imprinting process after fixing the base substrate under the predetermined position aligning state. The imprinting substrate support apparatus further includes a cavity part(228) for storing the stamp and the base substrate, an exhaust part(222) for generating a vacuum state of the cavity part, a storage body having an exhaust port(221), connected with the exhaust part, and sealing part for blocking the cavity part from the outside.

Description

임프린팅 기판지지장치 및 임프린팅 장치{imprinting substrate holding device and imprinting device}Imprinting substrate holding device and imprinting device

본 발명은 패턴을 임프린팅 하기 위한 임프린팅 장치 및 임프린팅 기판지지장치에 관한 것으로서, 특히 나노미터(nanometer) 또는 마이크로미터(micrometer) 크기의 패턴을 임프린팅 하기 위한 임프린팅 장치 및 임프린팅 기판지지장치에 관한 것이다.The present invention relates to an imprinting apparatus and an imprinting substrate support apparatus for imprinting a pattern, and in particular, an imprinting apparatus and an imprinting substrate support for imprinting a pattern having a nanometer or micrometer size. Relates to a device.

나노미터 크기의 패턴을 형성하기 위한 기술은 흔히 나노기술(nano technology : NT)이라고 일컬어진다. 나노기술은 나노미터 크기의 소재, 구조, 기구, 기계, 소자 등을 생산하고 활용하는 기술이다. 일반적으로 100㎚ 이하의 크기를 가지는 소재나 소자 등이 나노기술의 범주에 속하게 되는데, 나노기술은 정보기술(information technology : IT)과 생명공학기술(bio technology : BT)을 실현시키는 기초기반기술로서 대부분의 생산, 가공, 응용기술은 나노기술과 밀접한 관계를 가지고 있다.The technique for forming nanometer-sized patterns is often referred to as nanotechnology (NT). Nanotechnology is a technology that produces and utilizes nanometer-sized materials, structures, instruments, machines, and devices. In general, materials and devices having a size of 100 nm or less belong to the category of nanotechnology. Nanotechnology is a basic technology for realizing information technology (IT) and biotechnology (BT). Most production, processing and application technologies are closely related to nanotechnology.

위와 같은 의미를 가지는 나노기술에 있어서 핵심적인 기술은 나노미터 크기의 소재, 소자 등을 생산하고 활용할 수 있도록 하는 나노공정기술이다. 나노공정기술은 반도체 소자고정에서의 평면 기술(planar technology)과 같은 탑 다운(top down) 방식과 원자와 분자들의 자기조립기술을 이용하여 나노소재 및 소자를 제조하는 보텀 업(bottom up) 방식으로 나뉘어진다. 보텀 업 방식은 현재에서는 기술적인 한계로 인해 사용되지 못하고 있으나, 탑 타운 방식은 현재로서 상업적으로 실용화가 가능한 기술에 해당된다.A key technology in nanotechnology with the above meaning is nanoprocessing technology that enables the production and utilization of nanometer-sized materials and devices. Nano process technology is a top down method such as planar technology in semiconductor device fixing and a bottom up method for manufacturing nanomaterials and devices using self-assembly technology of atoms and molecules. Divided. The bottom up method is not currently used due to technical limitations, but the top town method is currently a commercially available technology.

나노공정기술은 나노미터 크기의 초극미세 패턴을 형성하는 리소그라피(lithography) 기술이 핵심기술에 해당된다. 현재에는 미세패턴을 형성하기 위한 리소그라피 기술로서 광학적 리소그라피 기술이 주로 사용된다. 그러나, 광학적 리소그라피 기술은 100㎚ 크기 이상의 마이크론 크기의 미세패턴 형성에는 탁월하나, 그 이하의 크기를 갖는 초극미세의 나노 패턴 형성에는 한계가 있다.Nano-process technology is a lithography technology that forms nanometer-sized ultra-fine patterns is a key technology. Currently, optical lithography is mainly used as a lithography technique for forming fine patterns. However, the optical lithography technique is excellent for forming a micron pattern having a size of 100 nm or more, but has a limitation in forming an ultra-fine nano pattern having a size of less than that.

따라서, 나노 패턴을 형성하기 위해서는 광학적 리소그라피 기술을 대신하여 새로운 방식의 리소그라피 기술이 요구되어 지는데, 나노 패턴을 형성하기 위한 대표적인 리소그라피 기술로서 엑스선(x-ray) 리소그라피 기술, 전자빔(e-beam) 리소그라피 기술, 프락시멀(proximal) 리소그라피 기술, 나노 임프린팅(nano imprinting) 리소그라피 기술 등이 광학적 리소그라피 기술의 대안으로 제시되었다.Therefore, in order to form nanopatterns, a new type of lithography technology is required instead of optical lithography technology. As a typical lithography technology for forming nanopatterns, x-ray lithography technology and electron beam (e-beam) lithography are required. Technology, proximal lithography technology, nano imprinting lithography technology and the like have been proposed as an alternative to optical lithography technology.

엑스선 리소그라피 기술은 20㎚ 이하의 나노 패턴을 형성할 수 있으나 사용되는 광학시스템의 제작이 어렵고 고비용이 요구되므로 현실적으로 상용화가 가능하지 않은 문제가 있다. 전자빔 리소그라피 기술은 저비용으로 나노 패턴을 형성할 수 있으나 공정 수율이 낮은 문제가 있다. 프락시멀 리소그라피 기술은 원자 또는 분자의 크기에 해당되는 수 나노미터 크기의 나노 패턴을 형성할 수 있으나, 대표적인 보텀 업 방식의 기술로서, 전술한 바와 같이, 현실적으로 사용 가능성이 낮은 문제가 있다.X-ray lithography technology can form a nano-pattern of 20nm or less, but it is difficult to manufacture the optical system used and requires a high cost, there is a problem that is not commercially practical. Electron beam lithography technology can form nanopatterns at low cost, but has a problem of low process yield. The proximal lithography technique can form nanoscale patterns of several nanometers corresponding to the size of atoms or molecules, but as a representative bottom-up technique, as described above, there is a problem of low practical use.

그에 반해, 나노 임프린팅 리소그라피(nano imprinting lithography) 기술은 나노 패턴(nano pattern)을 용이하게 형성할 수 있고, 대량 생산이 가능하여 공정 수율이 높은 장점이 있다.On the other hand, nano imprinting lithography (nano imprinting lithography) technology can easily form a nano-pattern (nano pattern), it is possible to mass production has the advantage of high process yield.

전술한 나노 임프린팅 리소그라피 기술은 마이크로미터 크기의 패턴을 형성하기 위해서도 사용될 수 있다. 즉, 마이크로미터 크기의 패턴을 형성하기 위해 광학적 리소그라피 기술을 대신하여 임프린팅 리소그라피 기술이 사용될 수 있다.The nanoimprinting lithography technique described above can also be used to form micrometer-sized patterns. That is, imprinting lithography techniques can be used in place of optical lithography techniques to form micrometer-sized patterns.

이하, 나노미터 또는 마이크로미터 크기의 패턴을 형성하기 위한 임프린팅 리소그라피 기술에 대해 설명한다.Hereinafter, an imprinting lithography technique for forming a pattern of nanometer or micrometer size will be described.

도 1a 내지 1c는 임프린팅 리소그라피 공정을 도시하고 있다. 도시한 바와 같이, 나노미터 또는 마이크로미터 크기의 패턴 구조(11)가 형성되어 있는 스탬프(9)와 폴리머(22)가 형성되어 있는 베이스 기판(19)이 대응하여 위치하고 있다.1A-1C illustrate an imprinting lithography process. As shown, the stamp 9 on which the pattern structure 11 of nanometer or micrometer size is formed and the base substrate 19 on which the polymer 22 is formed are correspondingly located.

스탬프(9)에는 제 1 기판(10) 하부에 일정한 패턴 구조(11)가 형성되어 있다. 제 1 기판(10)은 가공이 용이한 실리콘 기판이 주로 사용되는데, 투명 스탬프(9)를 제작하기 위해 유리기판이 대신 사용되기도 한다. 제 1 기판(10) 상에 형성된 패턴 구조는 일반적으로 실리콘 산화물(SiOx)로 이루어진다. 제 1 기판(10) 상에 실리콘 산화물을 적층하고 전자빔 리소그라피 공정과 식각 공정을 진행하여 패턴 구조(11)를 형성한다.The stamp 9 has a predetermined pattern structure 11 formed below the first substrate 10. As the first substrate 10, a silicon substrate which is easy to process is mainly used, and a glass substrate may be used instead to manufacture the transparent stamp 9. The pattern structure formed on the first substrate 10 is generally made of silicon oxide (SiO x ). The silicon oxide is deposited on the first substrate 10, and the pattern structure 11 is formed by performing an electron beam lithography process and an etching process.

베이스 기판(19)에는 제 2 기판(20) 상에 폴리머(21)가 적층되어 있다. 제 2 기판은 실리콘 기판이 주로 사용되며, 또한 갈륨 비소(GaAs) 기판, 석영(quartz) 기판, 알루미나(alumina) 기판이 사용될 수 있다. 제 2 기판(20) 상에 형성된 폴리머(21)는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate : PMMA, 이하 PMMA라 함.) 등의 열가소성 수지(thermoplastic resin)가 일반적으로 사용되는데, 투명한 스탬프(9)를 사용하는 경우에는 자외선에 의해 폴리머화(polymerization)되는 수지를 사용할 수 있다.The polymer 21 is laminated on the base substrate 19 on the second substrate 20. As the second substrate, a silicon substrate is mainly used, and a gallium arsenide (GaAs) substrate, a quartz substrate, and an alumina substrate may be used. As the polymer 21 formed on the second substrate 20, a thermoplastic resin such as polymethylmethacrylate (PMMA, hereinafter referred to as PMMA) is generally used. A transparent stamp 9 is used. In the case of use, a resin polymerized by ultraviolet rays can be used.

이하, 스탬프(9)의 패턴 구조(11)를 베이스 기판(19)에 임프린팅 하는 임프린팅 리소그라피 공정을 살펴본다.Hereinafter, an imprint lithography process of imprinting the pattern structure 11 of the stamp 9 on the base substrate 19 will be described.

도 1a에 도시한 바와 같이, 패턴 구조(11)가 형성된 스탬프(9)와 폴리머(21)가 적층된 베이스 기판(19)을 대응하여 위치시킨다. 베이스 기판(19)에 원하는 패턴을 형성하기 위해서는 스탬프(9)와 베이스 기판(19)은 정확하게 위치정렬(position alignment) 되어야 한다.As shown in Fig. 1A, the stamp 9 on which the pattern structure 11 is formed and the base substrate 19 on which the polymer 21 is laminated are correspondingly positioned. In order to form a desired pattern on the base substrate 19, the stamp 9 and the base substrate 19 must be accurately aligned.

그 후에, 도 1b에 도시한 바와 같이, 스탬프(9)와 베이스 기판(19)에 압력을 인가하여 스탬프(9)과 베이스 기판(19)을 압착한다. 압착하게 되면, 스탬프(9)에 형성된 패턴 구조(11)가 폴리머(21)에 임프린팅 된다. 임프린팅 과정에서는 일정한 압력과 온도가 필요하게 되는데, PMMA를 폴리머로 사용하는 경우에 1000 psi 만큼의 압력과 180℃ 이상의 온도가 필요하다.Thereafter, as shown in FIG. 1B, pressure is applied to the stamp 9 and the base substrate 19 to compress the stamp 9 and the base substrate 19. When pressed, the pattern structure 11 formed on the stamp 9 is imprinted on the polymer 21. The imprinting process requires a constant pressure and temperature. When using PMMA as a polymer, a pressure of 1000 psi and a temperature of 180 ° C or more are required.

그 후에, 도 1c에 도시한 바와 같이, 압착된 스탬프(9)와 베이스 기판(19)을 분리시키게 된다. 베이스 기판(19)에 형성된 패턴(22)에 손상을 주지 않도록 두 기판(9, 19)을 분리한다.Thereafter, as shown in FIG. 1C, the compressed stamp 9 and the base substrate 19 are separated. The two substrates 9 and 19 are separated from each other so as not to damage the pattern 22 formed on the base substrate 19.

위와 같은 나노 임프린팅 리소그라피 공정을 통해, 스탬프(9)에 형성된 패턴 구조(11)는 베이스 기판(19)의 폴리머(21)에 임프린팅 된다.Through the nano-imprinting lithography process as described above, the pattern structure 11 formed on the stamp 9 is imprinted on the polymer 21 of the base substrate 19.

전술한 임프린팅 리소그라피 공정에서 스탬프(9)에 형성된 패턴 구조(11)를 베이스 기판(19)에 올바르게 임프린팅 하기 위해서는 스탬프(9)와 베이스 기판(19)은 올바르게 위치정렬이 되어야 하며, 위치정렬된 스탬프(9)와 베이스 기판(19)에 일정한 압력이 인가되어야 한다. 위치정렬 및 압력 인가를 위해서, 스탬프(9)과 베이스 기판(19)은 임프린팅 기판지지장치(imprinting substrate holder) 내에 위치하여 임프린팅 리소그라피 공정이 진행된다.In order to correctly imprint the pattern structure 11 formed on the stamp 9 on the base substrate 19 in the above-described imprint lithography process, the stamp 9 and the base substrate 19 must be correctly aligned. A constant pressure must be applied to the stamp 9 and the base substrate 19. For alignment and pressure application, the stamp 9 and the base substrate 19 are placed in an imprinting substrate holder and undergo an imprint lithography process.

도 2는 종래의 임프린팅 기판지지장치(100)를 도시하고 있다.2 shows a conventional imprinting substrate support device 100.

도시한 바와 같이, 종래의 임프린팅 기판지지장치(100)는 탄성력을 가지는 탄성체판(131, 132)과, 탄성체판(131, 132)을 고정하기 위한 고정체(141, 142)로 구성된다. 탄성체판(131, 132)은 제 1 탄성체판(131)과 제 2 탄성체판(132)으로 구성되고, 고정체(141, 142)는 제 1 고정체(141)와 제 2 고정체(142)로 구성된다.As shown in the drawing, the conventional imprinting substrate supporting apparatus 100 is composed of elastic plates 131 and 132 having elastic force and fixing bodies 141 and 142 for fixing the elastic plates 131 and 132. The elastic plates 131 and 132 include a first elastic plate 131 and a second elastic plate 132, and the fixing bodies 141 and 142 include the first fixing body 141 and the second fixing body 142. It consists of.

탄성체판(131, 132)은 원판형상으로 이루어지며, 탄성력을 가지는 고무와 같은 폴리머 중합체로 이루어진다. 제 1 탄성체판(131)과 제 2 탄성체판(132) 사이에는 스탬프(109)와 베이스 기판(119)이 위치하고 있다. 스탬프(109)의 패턴 구조를 베이스 기판(119)에 임프린팅 하기 위해, 제 1 탄성체판(131)과 제 2 탄성체판(132)에 압력이 인가된다. 인가된 압력에 의해 스탬프(109)과 베이스 기판(119)은 압착되어 베이스 기판(119)에 패턴이 형성된다.The elastic plates 131 and 132 have a disc shape and are made of a polymer polymer such as rubber having elastic force. The stamp 109 and the base substrate 119 are positioned between the first elastic plate 131 and the second elastic plate 132. In order to imprint the pattern structure of the stamp 109 on the base substrate 119, pressure is applied to the first elastic plate 131 and the second elastic plate 132. The stamp 109 and the base substrate 119 are compressed by the applied pressure to form a pattern on the base substrate 119.

제 1 고정체(141)와 제 2 고정체(142) 각각은 상하로 개방된 내부 공간을 가지며 제 1 탄성체판(131)과 제 2 탄성체판(132)가 움직이지 못하도록 고정시킨다.Each of the first fixing body 141 and the second fixing body 142 has an inner space that is opened up and down and fixes the first elastic body plate 131 and the second elastic body plate 132 so as not to move.

위와 같이 구성된 종래의 임프린팅 지지장치(100)에 압력이 인가되면, 제 1 탄성체판(131)과 제 2 탄성체판(132)에 압력이 작용하여 스탬프(109)와 베이스 기판(119)을 압착하게 되고, 그로 인해 베이스 기판(119)에 패턴이 형성된다.When pressure is applied to the conventional imprinting support apparatus 100 configured as described above, pressure is applied to the first elastic plate 131 and the second elastic plate 132 to compress the stamp 109 and the base substrate 119. As a result, a pattern is formed on the base substrate 119.

임프린팅 기판지지장치(100)에 압력을 인가하기 위해서, 임프린팅 기판지지장치(100)는 도 3의 챔버(150) 내에 위치하게 된다.In order to apply pressure to the imprinting substrate support device 100, the imprinting substrate support device 100 is positioned in the chamber 150 of FIG. 3.

도시한 바와 같이, 스탬프(109)와 베이스 기판(119)이 위치한 임프린팅 지지장치(100)를 챔버(150) 내에 위치시키고, 밸브(160)를 통해 챔버(150) 내의 압력을 상승시킨다. 챔버(150) 내의 압력에 의해 베이스 기판(119)에 패턴이 형성된다.As shown, the imprinting support device 100 in which the stamp 109 and the base substrate 119 are located is positioned in the chamber 150, and the pressure in the chamber 150 is raised through the valve 160. The pattern is formed on the base substrate 119 by the pressure in the chamber 150.

그런데, 전술한 임프린팅 기판지지장치(100)를 사용하는 경우에, 스탬프(109)와 베이스 기판(119)의 위치 정렬 관계가 흐트러져 베이스 기판(119)에 패턴이 바람직하게 형성되지 못한다. 패턴은 나노미터 또는 마이크로미터 크기의극미세 패턴이기 때문에, 스탬프(109)와 베이스 기판(119)의 위치 정렬 상태가 흐트러지게 되면 바람직한 패턴이 베이스 기판(119)에 형성되지 못하게 된다.By the way, in the case of using the imprinting substrate supporting apparatus 100 described above, the position alignment relationship between the stamp 109 and the base substrate 119 is disturbed, so that a pattern is not preferably formed on the base substrate 119. Since the pattern is an ultrafine pattern of nanometer or micrometer size, if the alignment of the stamp 109 and the base substrate 119 is disturbed, a desired pattern may not be formed on the base substrate 119.

전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 베이스 기판에 나노미터 또는 마이크로미터 크기의 바람직한 패턴을 형성하기 위해 스탬프와 베이스 기판의 위치 정렬을 올바르게 할 수 있는 임프린팅 기판지지장치 및 임프린팅 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is an imprinting substrate support device capable of correctly aligning a stamp and a base substrate to form a desired pattern of nanometer or micrometer size on the base substrate In providing a printing apparatus.

도 1a 내지 1c는 임프린팅 리소그라피 공정을 도시한 사시도.1A-1C are perspective views illustrating an imprinting lithography process.

도 2는 종래의 임프린팅 기판지지장치를 도시한 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a conventional imprinting substrate support device.

도 3은 종래의 임프린팅 기판지지장치와 임프린팅 챔버를 개략적으로 도시한 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing a conventional imprinting substrate support device and the imprinting chamber.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치를 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing an imprinting substrate supporting apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 5a와 5b는 각각, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 수용체를 도시한 평면도와 절단 사시도.5A and 5B are a plan view and a cut perspective view, respectively, of a container according to a first embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 탄성체판을 도시한 사시도.6 is a perspective view showing an elastic body plate according to the first embodiment of the present invention.

도 7a와 7b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 고정체와 결합수단을 도시한 절단 사시도.7a and 7b are cut perspective views showing a fixture and a coupling means according to the first embodiment of the present invention.

도 8a와 8b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치의 동작 과정을 도시한 단면도.8A and 8B are cross-sectional views showing the operation of the imprinting substrate supporting apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치와 임프린팅 챔버를 도시한 단면도.9 is a cross-sectional view showing an imprinting substrate supporting apparatus and an imprinting chamber according to the first embodiment of the present invention.

도 10는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치를 도시한 단면도.10 is a cross-sectional view showing an imprinting substrate supporting apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 수용체를 도시한 절단 사시도.11 is a cut perspective view of a container according to a second embodiment of the present invention;

도 12a와 12b는 각각, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제 1, 2 탄성체판을 도시한 사시도.12A and 12B are perspective views showing first and second elastic plates according to a second embodiment of the present invention, respectively.

도 13은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 제 1 완충재를 도시한 사시도.13 is a perspective view showing a first buffer member according to a second embodiment of the present invention.

도 14는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 투명판을 도시한 사시도.14 is a perspective view showing a transparent plate according to a second embodiment of the present invention.

도 15는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 고정체와 결합수단을 도시한 절단 사시도.Figure 15 is a perspective view of the cutting and the coupling means according to a second embodiment of the present invention.

도 16a와 16b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치의 동작 과정을 도시한 단면도.16A and 16B are cross-sectional views showing the operation of the imprinting substrate supporting apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 17은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치와 임프린팅 챔버를 도시한 단면도.17 is a cross-sectional view showing an imprinting substrate supporting apparatus and an imprinting chamber according to a second embodiment of the present invention.

도 18은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치를 도시한 단면도.18 is a cross-sectional view showing an imprinting substrate supporting apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 19는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치를 도시한 단면도.19 is a sectional view showing an imprinting substrate supporting apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.

도 20은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 기판 지지체를 도시한 절단 사시도.20 is a cut perspective view of a substrate support according to a fourth embodiment of the present invention;

도 21a와 21b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치의 동작 과정을 도시한 단면도.21A and 21B are sectional views showing an operation process of the imprinting substrate supporting apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

200 : 나노 임프린팅 기판지지장치210 : 나노 스탬프200: nano imprinting substrate support device 210: nano stamp

211 : 베이스 기판220 : 지지체211: base substrate 220: support

221 : 배출구222 : 배출관221: outlet 222: discharge pipe

224a, 224b : 돌출부225 : 제 1 밸브224a, 224b: protrusion 225: first valve

228 : 제 1 중공부241, 242 : 고정체228: first hollow portion 241, 242: fixed body

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 패턴이 형성된 스탬프와, 상기 패턴이 임프린팅 되는 폴리머가 적층된 베이스 기판의 위치 정렬 상태를 고정하여 상기 패턴을 상기 베이스 기판에 형성하며, 상기 스탬프와 상기 베이스 기판을 수용하는 중공부가 형성되어 있고, 상기 중공부를 진공상태로 만드는 배출수단과 연결되는 배출구를 가지는 수용체와; 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키는 밀폐부재를 포함하는 임프린팅 기판지지장치를 제공한다.In order to achieve the object as described above, the present invention, by fixing the position alignment state of the stamped pattern and the base substrate laminated the polymer on which the pattern is imprinted to form the pattern on the base substrate, A receiver having a hollow portion for receiving the stamp and the base substrate, the receptacle having a discharge port connected to discharge means for vacuuming the hollow portion; It provides an imprinting substrate supporting apparatus comprising a sealing member for sealing the hollow from the outside.

여기서, 상기 밀폐부재는, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 제1, 2 탄성체판과; 상기 제 1, 2 탄성체판이 마주보는 방향으로 상기 제 1, 2 탄성체판을 누르고, 상기 제 1, 2 탄성체판을 외부에 노출시키는 고정부재를 포함할 수 있다.Here, the sealing member, the first and second elastic body plates having an elastic force to seal the hollow portion from the outside and face each other; The first and second elastic plates may be pressed in the direction in which the first and second elastic plates face each other, and may include a fixing member for exposing the first and second elastic plates to the outside.

그리고, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 탄성체판과 빛에 투명한 투명판과; 상기 탄성체판과 상기 투명판이 마주보는 방향으로 상기 탄성체판과 상기 투명판을 누르고, 상기 탄성체판과 상기 투명판을 외부에 노출시키는 고정부재를 포함할 수 있다.An elastic body plate having elastic force and a transparent plate transparent to light, which seal the hollow part from the outside and face each other; The elastic plate and the transparent plate may include a fixing member for pressing the elastic plate and the transparent plate in a direction facing each other, exposing the elastic plate and the transparent plate to the outside.

또한, 상기 밀폐부재는, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 탄성체판과 상기 폴리머에 열을 전달 하기 위한 열전달판과; 상기 탄성체판과 상기 열전달판이 마주보는 방향으로 상기 탄성체판과 상기 열전달판을 누르고, 상기 탄성체판과 상기 열전달판을 외부에 노출시키는 고정부재를 포함할 수 있다.The sealing member may include: an elastic body plate having an elastic force and a heat transfer plate for transferring heat to the polymer to seal the hollow part from the outside and face each other; The elastic plate and the heat transfer plate in a direction facing each other may press the elastic plate and the heat transfer plate, and may include a fixing member for exposing the elastic plate and the heat transfer plate to the outside.

상기 탄성체판에 놓여지고, 상기 스탬프와 상기 베이스 기판이 놓여지고, 상기 탄성체판과 상기 투명판 방향으로 개방된 내부공간을 가지며, 상기 중공부가 진공상태에서 상기 탄성체판이 변형되어 상기 배출구를 막는 것을 방지하는 기판 지지체를 더욱 포함할 수 있다.It is placed on the elastic plate, the stamp and the base substrate is placed, has an inner space open in the direction of the elastic plate and the transparent plate, the hollow portion prevents the elastic plate is deformed to block the outlet in a vacuum state The substrate support may further include.

그리고, 상기 탄성체판에 놓여지고, 상기 스탬프와 상기 베이스 기판이 놓여지고, 상기 탄성체판과 상기 열전달판 방향으로 개방된 내부공간을 가지며, 상기 중공부가 진공상태에서 상기 탄성체판이 변형되어 상기 배출구를 막는 것을 방지하는 기판 지지체를 더욱 포함할 수 있다.And, placed on the elastic plate, the stamp and the base substrate is placed, has an inner space open in the direction of the elastic plate and the heat transfer plate, the hollow portion deforms the elastic plate in the vacuum state to block the outlet It may further include a substrate support for preventing.

상기 수용체는 환형상으로 이루어질 수 있다. 상기 수용체는, 상기 제 1, 2 탄성체판 각각의 방향으로 돌출된 형상의 돌출부를 하나 이상 가질 수 있다. 그리고, 상기 수용체는, 상기 탄성체판 방향으로 돌출된 형상의 돌출부를 하나 이상 가질 수 있다.The receptor may be in the shape of a ring. The receptor may have one or more protrusions protruding in the direction of each of the first and second elastic body plates. The receptor may have one or more protrusions protruding in the elastic plate direction.

상기 고정부재는, 상기 제 1, 2 탄성체판 각각을 누르는 제 1, 2 고정체와; 상기 제 1, 2 고정체를 결합하는 결합수단을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 고정부재는, 상기 투명판과 상기 탄성체판 각각을 누르는 제 1, 2 고정체와; 상기 제 1, 2 고정체를 결합하는 결합수단을 포함할 수 있다. 또한, 상기 고정부재는, 상기 열전달판과 상기 탄성체판 각각을 누르는 제 1, 2 고정체와; 상기 제 1, 2 고정체를 결합하는 결합수단을 포함할 수 있다.The fixing member includes: first and second fixing bodies for pressing the first and second elastic body plates, respectively; It may include a coupling means for coupling the first and second fixtures. The fixing member may include: first and second fixing bodies for pressing the transparent plate and the elastic plate, respectively; It may include a coupling means for coupling the first and second fixtures. In addition, the fixing member, the first and second fixing body for pressing each of the heat transfer plate and the elastic plate; It may include a coupling means for coupling the first and second fixtures.

상기 스탬프에 놓여지고, 상기 중공부가 진공상태에서 상기 투명판과 접촉하는 탄성력을 가지는 판 형상의 탄성체를 더욱 포함할 수 있다. 그리고, 상기 스탬프에 놓여지고, 상기 중공부가 진공상태에서 상기 열전달판과 접촉하는 탄성력을 가지는 판 형상의 탄성체를 더욱 포함할 수 있다.The hollow body may further include a plate-shaped elastic body placed on the stamp and having the elastic force contacting the transparent plate in a vacuum state. And, it may further include a plate-shaped elastic body placed on the stamp, the hollow portion has an elastic force in contact with the heat transfer plate in a vacuum state.

상기 투명판은 자외선과 적외선 중 선택된 하나에 투명한 물질로 이루어질 수 있고, 상기 투명판은 석영으로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 열전달판의 온도를 상승시키고 하강시키는 온도조절장치를 더욱 포함할 수 있고, 상기 온도조절장치는, 전류가 흘러 상기 열전달판의 온도를 상승시키는 코일과; 저온의 유체가 흘러 상기 열전달판의 온도를 하강시키는 냉각장치를 포함할 수 있다.The transparent plate may be made of a material transparent to a selected one of ultraviolet rays and infrared rays, and the transparent plate may be made of quartz. The apparatus may further include a temperature controller for raising and lowering the temperature of the heat transfer plate, wherein the temperature controller includes: a coil configured to increase the temperature of the heat transfer plate by flowing current; A low temperature fluid flow may include a cooling device for lowering the temperature of the heat transfer plate.

상기 기판 지지체는, 상기 기판 지지체 내주면에 돌출되고, 상기 스탬프와 상기 베이스 기판이 놓여지는 놓임단과; 상기 기판 지지체 외주면에 돌출되고, 상기 중공부가 진공상태에서 상기 탄성체판이 변형되어 상기 배출구를 막는 것을 방지하는 방지단을 가질 수 있다.The substrate support may include a protruding end protruding from an inner circumferential surface of the substrate support, on which the stamp and the base substrate are placed; Protruding to the outer peripheral surface of the substrate support, the hollow portion may have a preventive end to prevent the elastic plate is deformed in the vacuum state to block the outlet.

다른 측면에서, 본 발명은, 패턴이 형성된 스탬프와, 상기 패턴이 임프린팅 되는 폴리머를 가지는 베이스 기판의 위치 정렬 상태를 고정하여 상기 패턴을 상기 베이스 기판에 형성하는 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치와; 상기 임프린팅 기판지지장치를 내부 공간에 수용하는 챔버와; 상기 챔버에 연결된 압력인가수단을 포함하고, 상기 임프린팅 기판지지장치는, 상기 스탬프와 상기 베이스 기판을 수용하는 중공부가 형성되어 있고, 상기 중공부를 진공상태로 만드는 배출수단과 연결되는 배출구를 가지는 수용체와, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키는 밀폐부재를 가지는 임프린팅 장치를 제공한다.In another aspect, the present invention provides a printing apparatus comprising: at least one imprinting substrate support device for fixing the pattern on the base substrate by fixing a position alignment of a base substrate having a stamp having a pattern formed thereon and a polymer into which the pattern is imprinted; A chamber accommodating the imprinting substrate support device in an inner space; And a pressure applying means connected to the chamber, wherein the imprinting substrate supporting apparatus has a hollow portion for receiving the stamp and the base substrate, and has a discharge port connected to discharge means for making the hollow portion in a vacuum state. And it provides an imprinting apparatus having a sealing member for sealing the hollow from the outside.

여기서, 상기 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치는 상기 챔버 내에서 병렬적으로 배치될 수 있다.Here, the at least one imprinting substrate support device may be arranged in parallel in the chamber.

상기 밀폐부재는, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 제 1, 2 탄성체판과; 상기 제 1, 2 탄성체판이 마주보는 방향으로 상기 제 1, 2 탄성체판을 누르고, 상기 제 1, 2 탄성체판을 외부에 노출시키는 고정부재를 포함할 수 있다.The sealing member may include: first and second elastic body plates having the elastic force to seal the hollow part from the outside and face each other; The first and second elastic plates may be pressed in the direction in which the first and second elastic plates face each other, and may include a fixing member for exposing the first and second elastic plates to the outside.

그리고, 상기 밀폐부재는, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 탄성체판과 빛에 투명한 투명판과; 상기 탄성체판과 상기 투명판이 마주보는 방향으로 상기 탄성체판과 상기 투명판을 누르고, 상기 탄성체판과 상기 투명판을 외부에 노출시키는 고정부재를 포함할 수 있다.The sealing member may include: an elastic body plate having elastic force and a transparent plate transparent to light to seal the hollow part from the outside and face each other; The elastic plate and the transparent plate may include a fixing member for pressing the elastic plate and the transparent plate in a direction facing each other, exposing the elastic plate and the transparent plate to the outside.

또한, 상기 밀폐부재는, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 탄성체판과 상기 폴리머에 열을 전달 하기 위한 열전달판과;상기 탄성체판과 상기 열전달판이 마주보는 방향으로 상기 탄성체판과 상기 열전달판을 누르고, 상기 탄성체판과 상기 열전달판을 외부에 노출시키는 고정부재를 포함할 수 있다.The sealing member may include an elastic body plate having an elastic force and a heat transfer plate for transferring heat to the polymer to seal the hollow part from the outside and face each other; the elastic body in a direction in which the elastic plate and the heat transfer plate face each other. The plate and the heat transfer plate may be pressed, and may include a fixing member for exposing the elastic plate and the heat transfer plate to the outside.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<제 1 실시예><First Embodiment>

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(200)를 도시한 것으로서, 제 1 밸브(225)가 작동하여 스탬프(210)와 베이스 기판(211)이 위치하는 수용체(220)의 제 1 중공부(228)가 진공상태로 되어 있는 임프린팅 기판지지장치(200)를 도시하고 있다.4 is a view illustrating an imprinting substrate supporting apparatus 200 according to a first embodiment of the present invention, in which a first valve 225 operates to receive a receiver 220 in which a stamp 210 and a base substrate 211 are located. The imprinted substrate support apparatus 200 in which the 1st hollow part 228 of () is made into the vacuum state is shown.

임프린팅 기판지지장치(200)는, 진공 상태(vacuum environment)에서 임프린팅 리소그라피 공정을 진행하기 위해 스탬프(210)와 기판(212) 상에 폴리머(213)가 적층된 베이스 기판(211)을 올바르게 위치정렬하여, 스탬프(210)에 형성된 나노미터 또는 마이크로미터 크기의 패턴 구조를 베이스 기판(211)의 폴리머(213)에 임프린팅 하여 바람직한 패턴을 형성하게 된다.The imprinting substrate supporting apparatus 200 correctly corrects the base substrate 211 on which the stamp 210 and the polymer 213 are laminated on the substrate 212 in order to proceed with an imprinting lithography process in a vacuum environment. By alignment, the nanometer or micrometer sized pattern structure formed on the stamp 210 is imprinted on the polymer 213 of the base substrate 211 to form a desired pattern.

임프린팅 기판지지장치(200)는 스탬프(210)와 베이스 기판(211)을 수용하는 제 1 중공부(228)가 형성되어 있고, 제 1 중공부(228)의 공기를 배출하기 위해, 배출수단인 제 1 밸브(225)과 연결되는 배출구(221)를 가지는 기판 수용체(220)와, 제 1 중공부(228)를 외부로부터 밀폐시키는 밀폐부재로 이루어진다.The imprinting substrate supporting apparatus 200 has a first hollow portion 228 which receives the stamp 210 and the base substrate 211, and discharge means for discharging the air of the first hollow portion 228. The substrate container 220 having a discharge port 221 connected to the first valve 225, and a sealing member sealing the first hollow part 228 from the outside.

밀폐부재는 수용체(220)의 상면과 하면 각각에 접하는 탄성체판(231, 232)과, 수용체(220)와 탄성체판(231, 232)을 고정시키는 고정부재로 이루어지며, 고정부재는 고정체(241, 242)와, 고정체(241, 242)를 고정시키기 위한 결합수단(223)으로 이루어진다. 여기서, 탄성체판(231, 232)은 서로 마주보는 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)으로 이루어지며, 고정체(241, 242)는 서로 마주보는 제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242)로 이루어진다.The sealing member includes elastic members 231 and 232 contacting the upper and lower surfaces of the receiver 220, and fixing members for fixing the receiver 220 and the elastic plates 231 and 232. 241 and 242 and coupling means 223 for fixing the fixtures 241 and 242. Herein, the elastic plates 231 and 232 are formed of the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 facing each other, and the fixing bodies 241 and 242 are the first fixing bodies 241 facing each other. And a second fixture 242.

제 1 중공부(228)는 진공상태에 있기 때문에, 제 1 중공부(228)와 외부의 압력차에 의해 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)은 서로 마주보는 방향으로 압력을 받아 그 형태가 탄성적으로 변형된다. 탄성적으로 변형된 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)은 스탬프(210)와 베이스 기판(211)을 누르게 됨으로써, 스탬프(210)와 베이스 기판(211)의 위치정렬 상태는 고정된다.Since the first hollow part 228 is in a vacuum state, the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 are pressurized in a direction facing each other due to the pressure difference between the first hollow part 228 and the outside. The shape is elastically deformed. The first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 elastically deformed press the stamp 210 and the base substrate 211, so that the alignment state of the stamp 210 and the base substrate 211 is It is fixed.

이하, 임프린팅 기판지지 장치(200)에 대해 도 4 내지 도 7을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the imprinting substrate supporting apparatus 200 will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 7.

도 5a와 5b는 각각, 수용체(220)를 도시한 평면도 및 절단 사시도이고, 도 6은 탄성체판(231, 232)을 도시한 사시도이고, 도 7a와 7b는 고정체(241, 242)와, 고정체(241,242)를 관통하는 결합수단(223)을 도시한 절단 사시도이다.5A and 5B are respectively a plan view and a cutaway perspective view of the receptor 220, FIG. 6 is a perspective view of the elastic plates 231 and 232, and FIGS. 7A and 7B are fixed bodies 241 and 242, It is a cutting perspective view which shows the coupling means 223 penetrating the fixtures 241 and 242. As shown in FIG.

수용체(220)는, 수용체 내주면(226) 내에 상하로 개방된 제 1 중공부(228)를 가진 환형상(ring shape)으로 이루어진다. 수용체(220)는, 수용체 내주면(226)과 외주면(227)을 관통하는 배출구(221)와 배출구(221) 및 제 1 밸브(225)와 연결되는 배출관(222)을 가진다. 그리고, 수용체(220) 상면과 하면 각각에는 외부로 돌출된 돌출부(224a, 224b)가 형성되어 있다. 수용체(220)는 형상 변화를 최소화하기 위해서 금속 물질로 이루어진다.The receptor 220 is formed in a ring shape with a first hollow portion 228 open up and down in the receptor inner peripheral surface 226. The receptor 220 has a discharge port 221 penetrating through the receptor inner circumferential surface 226 and the outer circumferential surface 227, and a discharge pipe 222 connected to the discharge port 221 and the first valve 225. In addition, protrusions 224a and 224b protruding outward are formed on the upper and lower surfaces of the receiver 220, respectively. The receptor 220 is made of a metal material to minimize the shape change.

수용체(220)의 제 1 중공부(228)에는 스탬프(210)와 베이스 기판(211)이 위치한다. 한편, 수용체(220)는 스탬프(210)와 베이스 기판(211)을 수용하기 위해 내주면(226) 내부가 상하로 개방된 다각형(polygon)의 형상을 가질 수 있다. 제 1 중공부(228)는 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)에 의해 폐쇄된 공간을 이루게 된다.The stamp 210 and the base substrate 211 are positioned in the first hollow portion 228 of the receiver 220. Meanwhile, the receptor 220 may have a polygonal shape in which the inner circumferential surface 226 is opened up and down to accommodate the stamp 210 and the base substrate 211. The first hollow part 228 forms a closed space by the first elastic body plate 231 and the second elastic body plate 232.

수용체(220)에 형성된 배출구(221)와 배출관(222)은, 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)에 의해 폐쇄된 공간을 이루는 제 1 중공부(228)를 제 1 밸브(225)와 연결시켜, 제 1 중공부(228)의 압력을 조절한다.The discharge port 221 and the discharge pipe 222 formed in the container 220 have a first hollow portion 228 forming a space closed by the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232. In connection with 225, the pressure of the first hollow part 228 is adjusted.

예를 들면, 스탬프(210)와 베이스 기판(211)은 패턴을 형성하기 위해 위치정렬된 상태로 제 1 중공부(228)에 위치하게 되면 제 1 밸브(225)가 작동하여 수용체(220)의 제 1 중공부(228) 공기는 배출구(221)와 배출관(222)을 통해 빠져나가게 되고, 그로 인해 수용체(220)의 제 1 중공부(228)는 진공 상태가 된다. 따라서, 외부와 제 1 중공부(228)의 압력차에 의해 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)에 압력이 작용하게 되고, 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)은 스탬프(210)와 베이스 기판(211)을 누르게 되어, 스탬프(210)와 베이스 기판(211)의 위치정렬 상태는 계속해서 유지된다.For example, when the stamp 210 and the base substrate 211 are positioned in the first hollow portion 228 in a state where they are aligned to form a pattern, the first valve 225 may be operated to form the container 220. The air of the first hollow portion 228 exits through the outlet 221 and the discharge pipe 222, whereby the first hollow portion 228 of the receiver 220 is in a vacuum state. Accordingly, pressure is applied to the first elastic body plate 231 and the second elastic body plate 232 due to the pressure difference between the outside and the first hollow part 228, and the first elastic body plate 231 and the second elastic body plate. 232 presses the stamp 210 and the base substrate 211, so that the alignment state of the stamp 210 and the base substrate 211 is continuously maintained.

수용체(220)의 상면과 하면 각각에 형성된 돌출부(224a, 224b)는 탄성력을 가지는제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)에 압입된다. 특히, 고정체(241, 242)는 탄성체판(231, 232)을 눌러서 압력을 작용하게 되고, 작용된 압력에 의해돌출부(224a, 224b)는 탄성체판(231, 232)에 압입된다. 따라서, 제 1 중공부(228)는 외부와 완전히 차단되고, 외부 공기는 제 1 중공부(228)로 침입하지 못하게 된다. 따라서, 제 1 밸브(225)가 작동하는 경우에 외부 공기는 제 1 중공부(228)에 침입하지 못하게 되어, 제 1 중공부(228)는 완전한 진공상태가 된다.The protrusions 224a and 224b formed on the upper and lower surfaces of the receiver 220 are press-fitted into the first elastic body plate 231 and the second elastic body plate 232 having elastic force. In particular, the fixtures 241 and 242 press the elastic plates 231 and 232 to exert pressure, and the protrusions 224a and 224b are press-fitted into the elastic plates 231 and 232 by the applied pressure. Accordingly, the first hollow portion 228 is completely blocked from the outside, and the outside air does not enter the first hollow portion 228. Thus, when the first valve 225 is operated, the outside air does not enter the first hollow portion 228, so that the first hollow portion 228 is in a complete vacuum state.

또한, 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)은 돌출부(224a, 224b)에 의해 움직임이 방지되고, 그에 따라 스탬프(210)와 베이스 기판(211)의 움직임은 방지된다.In addition, movement of the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 is prevented by the protrusions 224a and 224b, thereby preventing the movement of the stamp 210 and the base substrate 211.

수용체(220) 상면과 하면 각각에 형성된 돌출부(224a, 224b)는 허용되는 범위 내에서 다수가 형성될 수 있다. 돌출부(224a, 224b)가 증가하게 되면 제 1 중공부(228)는 더욱더 외부와 차단될 수 있고, 수용체(220)는 탄성체판(231, 232)을 더욱 견고하게 고정시킬 수 있게 된다.A plurality of protrusions 224a and 224b formed on the upper and lower surfaces of the receptor 220 may be formed within an acceptable range. When the protrusions 224a and 224b increase, the first hollow part 228 may be further blocked from the outside, and the receiver 220 may more firmly fix the elastic plates 231 and 232.

제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232) 각각은 원판 형상으로 이루어져, 서로 마주보며 대응하고 있다. 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)은 폴리디메틸실록세인(polydimethylsiloxane : PDMS), 실리콘 고무(silicon rubber)와 같은 탄성력 있는 고분자 물질로 이루어진다.Each of the first elastic body plate 231 and the second elastic body plate 232 has a disk shape and faces each other. The first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 are made of an elastic polymer material such as polydimethylsiloxane (PDMS) and silicone rubber.

전술한 바와 같이, 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)이 마주보는 면 각각은 수용체(220)의 상면 및 하면과 접하여 수용체(220)의 제 1 중공부(228)가 폐쇄된 공간이 되도록 한다. 따라서, 수용체(220)의 제 1 중공부(228)가 진공 상태가 되는 경우에, 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)은 압력차에 의해 서로 마주보는 방향으로 변형되며, 그에 따라 스탬프(210)와 베이스 기판(211)을 누르게된다. 따라서, 스탬프(210)와 베이스 기판(211)의 위치정렬 상태는 고정된다.As described above, each of the surfaces facing the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 is in contact with the upper and lower surfaces of the receiver 220 to close the first hollow portion 228 of the receiver 220. To become a free space. Therefore, when the first hollow portion 228 of the container 220 is in a vacuum state, the first elastic body plate 231 and the second elastic body plate 232 are deformed in a direction facing each other due to the pressure difference, Accordingly, the stamp 210 and the base substrate 211 are pressed. Therefore, the alignment state of the stamp 210 and the base substrate 211 is fixed.

제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242)는, 제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242) 각각의 내주면 내에 상하로 개방된 제 2 중공부(261)와 제 3 중공부(262)를 가지는 환형상의 구조로 형성되며, 서로 마주보며 대응하고 있다.The first fixing body 241 and the second fixing body 242 include a second hollow part 261 and a third opening vertically open in the inner circumferential surface of each of the first fixing body 241 and the second fixing body 242. It is formed in an annular structure having a hollow portion 262 and faces each other.

제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242)에는, 각각의 외주면을 따라 서로 마주보며 돌출된 제 1 결합단(245)와 제 2 결합단(246)이 형성되어 있으며, 제 1 결합단(245)과 제 2 결합단(246)에는 다수개의 결합홀(251, 252)이 형성되어 있다. 결합수단(223)은 제 1 결합단(245)과 제 2 결합단(246)에 형성된 결합홀(251, 252)을 통해 제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242)를 고정시킨다. 결합수단(223)은 나사(screw) 등을 사용하게 된다.The first fixing member 241 and the second fixing member 242 are provided with a first coupling end 245 and a second coupling end 246 which protrude from each other along the outer circumferential surface thereof, and have a first coupling. A plurality of coupling holes 251 and 252 are formed at the stage 245 and the second coupling stage 246. The coupling means 223 fixes the first fixture 241 and the second fixture 242 through coupling holes 251 and 252 formed in the first coupling end 245 and the second coupling end 246. . Coupling means 223 is to use a screw (screw) or the like.

제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242)의 마주보는 면 각각은 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)의 바깥면과 접하고, 제 1 결합단(241)와 제 2 결합단(242)의 내주면은 제 1 탄성체판(231) 외주면과 제 2 탄성체판(232) 외주면 및 수용체 외주면(227)과 접한다. 그와 같은 구조를 가지는 제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242)는 제 1 탄성체판(231)과, 제 2 탄성체판(232)과, 수용체(220)를 죄여서 움직이지 못하도록 고정시킨다.Each of the facing surfaces of the first fixing body 241 and the second fixing body 242 is in contact with the outer surfaces of the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232, and the first coupling end 241. The inner circumferential surface of the second coupling end 242 is in contact with the outer circumferential surface of the first elastic plate 231, the outer circumferential surface of the second elastic plate 232, and the outer circumferential surface 227 of the receiver. The first fixture 241 and the second fixture 242 having such a structure prevent the first elastic plate 231, the second elastic plate 232, and the receiver 220 from being moved by tightening them. Fix it.

결합수단(223)에 의해 결합된 제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242) 각각은 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)을 누르게 되고, 그에 따라 수용체(220)의 상면과 하면에 형성된 돌출부(224a, 224b) 각각은 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)에 압입된다. 따라서, 제 1 중공부(228)는 외부와 완전히 차단되고,또한 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)은 움직이지 못하고 고정된다.Each of the first fixture 241 and the second fixture 242 coupled by the coupling means 223 presses the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232, thereby receiving the receiver 220. Each of the protrusions 224a and 224b formed on the upper and lower surfaces of the upper and lower surfaces is pressed into the first elastic body plate 231 and the second elastic body plate 232. Therefore, the first hollow part 228 is completely blocked from the outside, and the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 are fixed without being moved.

그리고, 제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242) 각각은 제 2 중공부(261)와 제 3 중공부(262)를 가지고 있는데, 제 2 중공부(261)와 제 3 중공부(262)를 통해 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)은 외부에 노출된다. 따라서, 패턴을 형성하기 위해 외부에서 인가되는 압력은 제 2 중공부(261)와 제 3 중공부(262)를 통해 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232) 각각에 작용하게 된다. 또한, 수용체(220) 내의 제 1 중공부(228)가 진공 상태가 되는 경우에, 제 1 중공부(228)와 외부의 압력차에 의해 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)에 인가되는 압력은 제 2 중공부(261)와 제 3 중공부(262)를 통해 작용하게 된다.Each of the first fixing body 241 and the second fixing body 242 has a second hollow part 261 and a third hollow part 262, and the second hollow part 261 and the third hollow part are respectively. The first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 are exposed to the outside through 262. Accordingly, the pressure applied from the outside to form the pattern acts on the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 through the second hollow part 261 and the third hollow part 262. . In addition, when the first hollow part 228 in the container 220 is in a vacuum state, the first elastic body plate 231 and the second elastic body plate 232 are caused by the pressure difference between the first hollow part 228 and the outside. The pressure applied to) acts through the second hollow part 261 and the third hollow part 262.

전술한 바에 있어, 제 1 중공부(228)와, 제 2 중공부(261)와, 제 3 중공부(262)는 바람직하게는 중심축이 일치하며, 또한 그들 중심축과 스탬프 및 베이스 기판(210, 211)의 중심축은 바람직하게는 일치한다.As described above, the first hollow portion 228, the second hollow portion 261, and the third hollow portion 262 preferably have coincident central axes, and also the central axis and the stamp and base substrate ( The central axes of 210 and 211 are preferably coincident.

전술한 바와 같은 구성을 가지는 임프린팅 기판지지장치(200)는 패턴을 형성하기 위해 제 1 중공부(228)를 진공상태로 만들어 스탬프(210)와 베이스 기판(211)을 올바르게 위치정렬시키게 된다. 따라서, 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)에 압력이 가해지는 경우에 스탬프(210)에 형성된 패턴이 베이스 기판(211)에 올바르게 임프린팅 된다.The imprinting substrate supporting apparatus 200 having the above-described configuration makes the first hollow portion 228 in a vacuum state to form a pattern so that the stamp 210 and the base substrate 211 are correctly aligned. Therefore, when pressure is applied to the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232, the pattern formed on the stamp 210 is imprinted correctly on the base substrate 211.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(200)의 동작 과정을 도 8a와 8b를 참조하여 설명한다.Hereinafter, an operation process of the imprinting substrate supporting apparatus 200 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 8A and 8B.

도 8a에 도시한 바와 같이, 패턴을 형성하기 위해 스탬프(210)와 베이스 기판(211)이 제 2 탄성체판(232)에 놓여져서, 제 1 중공부(228) 내에 위치하고 있다. 스탬프(210)의 패턴이 베이스 기판(211)의 폴리머(213)에 올바르게 임프린팅 되도록, 스탬프(210)와 베이스 기판(211)은 올바르게 위치정렬된 상태이다. 바람직하게는, 스탬프(210)와 베이스 기판(211)은 제 1 중공부(228)의 가운데에 놓여지게 된다.As shown in FIG. 8A, the stamp 210 and the base substrate 211 are placed on the second elastic plate 232 to form a pattern, and are located in the first hollow part 228. The stamp 210 and the base substrate 211 are correctly positioned so that the pattern of the stamp 210 is imprinted correctly on the polymer 213 of the base substrate 211. Preferably, the stamp 210 and the base substrate 211 are placed in the middle of the first hollow portion 228.

그리고, 제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242)는 결합수단(223)에 의해 결합되어 있다. 결합된 제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242) 각각은, 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)을 누르게 되고, 그에 따라 수용체(220)의 상면 및 하면에 형성된 돌출부(224a, 224b)는 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)에 압입되어 제 1 중공부(228)는 폐쇄된 공간을 이루게 된다. 또한, 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)은 움직이지 못하도록 고정된다.The first fixture 241 and the second fixture 242 are coupled by the coupling means 223. Each of the first fixing body 241 and the second fixing body 242 coupled to each other presses the first elastic body plate 231 and the second elastic body plate 232, and thus the upper and lower surfaces of the receiver 220. The formed protrusions 224a and 224b are pressed into the first elastic body plate 231 and the second elastic body plate 232 so that the first hollow part 228 forms a closed space. In addition, the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 are fixed to prevent movement.

제 1 고정체(241)와 제 2 고정체(242)가 결합된 후에, 도 8b에 도시한 바와 같이, 배출관(222)에 연결된 제 1 밸브(225)가 작동하게 된다. 제 1 밸브(225)는 제 1 중공부(228)의 공기를 외부로 배출시켜, 폐쇄된 제 1 중공부(228)는 진공 상태가 된다.After the first fixture 241 and the second fixture 242 are coupled, as shown in FIG. 8B, the first valve 225 connected to the discharge pipe 222 is operated. The first valve 225 discharges the air of the first hollow portion 228 to the outside, so that the closed first hollow portion 228 is in a vacuum state.

제 1 중공부(228)가 진공 상태가 되면 제 1 중공부(228)는 외부에 비해 압력이 낮아지게 되어, 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232) 각각은 외부로부터 압력을 받게 된다. 외부로부터 작용하는 압력에 의해 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)은 서로 마주보는 방향으로 변형된다. 변형된 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232) 각각은 스탬프(210)와 베이스 기판(211)을 누르게 되고, 그에따라 스탬프(210)와 베이스 기판(211)의 위치정렬은 견고하게 고정된다.When the first hollow part 228 is in a vacuum state, the first hollow part 228 has a lower pressure than the outside, so that each of the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 receives pressure from the outside. Will receive. The first elastic body plate 231 and the second elastic body plate 232 are deformed in a direction facing each other by the pressure applied from the outside. Each of the deformed first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 presses the stamp 210 and the base substrate 211, whereby the position alignment of the stamp 210 and the base substrate 211 is firm. Is fixed.

전술한 바와 같이, 임프린팅 기판지지장치(200)는 제 1 중공부(228)를 진공 상태로 만들어 스탬프(210)와 베이스 기판(211)의 위치정렬 상태를 견고하게 고정시키게 된다.As described above, the imprinting substrate supporting apparatus 200 makes the first hollow portion 228 in a vacuum state to firmly fix the position alignment state of the stamp 210 and the base substrate 211.

임프린팅 기판지지장치(200)에 의해 올바르게 위치정렬 되어진 스탬프(210)와 베이스 기판(211)은, 임프린팅 리소그라피 공정시 외부에서 가해지는 압력에 의해 압착되어 패턴이 베이스 기판(211)에 올바르게 임프린팅 된다.The stamp 210 and the base substrate 211 correctly positioned by the imprinting substrate support device 200 are compressed by the pressure applied from the outside during the imprinting lithography process so that the pattern is correctly placed on the base substrate 211. It is printed.

도 9는 임프린팅 리소그라피 공정을 진행하기 위해, 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치(200)가 배치되어 있는 임프린팅 챔버(300)를 도시하고 있다.FIG. 9 illustrates an imprinting chamber 300 in which one or more imprinting substrate support devices 200 are disposed to proceed with an imprinting lithography process.

도시한 바와 같이, 제 1 밸브(225)를 가지는 다수의 임프린팅 기판지지장치(200)가 임프린팅 챔버(300) 내에 병렬적으로 배치되어 있다. 그리고, 임프린팅 챔버(300) 내부의 공기 압력을 조절하기 위한 제 2 밸브(350)가 임프린팅 챔버(300)에 연결되어 있다.As shown, a plurality of imprinting substrate support devices 200 having a first valve 225 are disposed in parallel in the imprinting chamber 300. In addition, a second valve 350 for adjusting the air pressure in the imprinting chamber 300 is connected to the imprinting chamber 300.

임프린팅 기판지지장치(200)는, 전술한 바와 같이 제 1 밸브(225)를 사용하여 수용체(220) 내부의 제 1 중공부(도 4의 228 참조)를 진공상태로 만들어 스탬프(210)와 베이스 기판(211)의 위치정렬 상태를 견고하게 고정시키게 된다.As described above, the imprinting substrate supporting apparatus 200 uses the first valve 225 to vacuum the first hollow portion (see 228 of FIG. 4) inside the container 220 and the stamp 210. The position alignment state of the base substrate 211 is firmly fixed.

따라서, 스탬프(210)와 베이스 기판(211)의 위치정렬 상태를 견고하게 고정시키는 임프린팅 기판지지장치(200)는 임프린팅 챔버(300) 내에 하나 이상 위치하여, 동시에 임프린팅 리소그라피 공정이 진행될 수 있게 된다. 특히, 임프린팅 기판지지장치(200)를 병렬적으로 구성하여 임프린팅 챔버(300) 내부 공간을 효율적으로 사용할 수 있게 된다.Accordingly, at least one imprinting substrate support device 200 for firmly fixing the position alignment of the stamp 210 and the base substrate 211 may be positioned in the imprinting chamber 300 to simultaneously perform an imprinting lithography process. Will be. In particular, the imprinting substrate supporting apparatus 200 may be configured in parallel to efficiently use the internal space of the imprinting chamber 300.

제 1 중공부(228)가 진공상태인 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치(200)가 임프린팅 챔버(300) 내에 병렬적으로 배치되면, 임프린팅 리소그라피 공정을 진행하기 위해 임프린팅 챔버(300)와 연결된 제 2 밸브(350)가 작동된다.When the at least one imprinting substrate support device 200 in which the first hollow part 228 is in a vacuum is disposed in parallel in the imprinting chamber 300, the imprinting chamber 300 and the imprinting lithography process may be used to proceed with the imprinting lithography process. The connected second valve 350 is activated.

제 2 밸브(350)는 패턴을 베이스 기판(211)에 형성하기 위해, 임프린팅 챔버(300)에 공기를 주입하여 임프린팅 챔버(300) 내부 공간의 압력을 상승시킨다. 일정 압력에 도달하게 되면, 스탬프(210)와 베이스 기판(211)은 압착되어, 패턴이 베이스 기판(211)에 형성된다.In order to form the pattern on the base substrate 211, the second valve 350 injects air into the imprinting chamber 300 to increase the pressure in the space inside the imprinting chamber 300. When the predetermined pressure is reached, the stamp 210 and the base substrate 211 are compressed to form a pattern on the base substrate 211.

특히, 스탬프(210)와 베이스 기판(211)이 탄성력을 가지는 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)에 의해 견고하게 고정되기 때문에, 제 1 탄성체판(231)과 제 2 탄성체판(232)에는 등방성의 압력이 가해지고, 그에 따라 스탬프(210)와 베이스 기판(211)에 등방성의 압력이 인가되어 패턴이 베이스 기판(211)에 올바르게 형성된다.In particular, since the stamp 210 and the base substrate 211 are firmly fixed by the first elastic plate 231 and the second elastic plate 232 having elastic force, the first elastic plate 231 and the second elastic body are fixed. An isotropic pressure is applied to the plate 232, so that an isotropic pressure is applied to the stamp 210 and the base substrate 211 so that the pattern is correctly formed on the base substrate 211.

베이스 기판(211)에 패턴을 형성한 후에, 제 2 밸브(350)를 작동시켜 임프린팅 챔버(300) 내부의 공기를 배출하게 된다.After the pattern is formed on the base substrate 211, the second valve 350 is operated to discharge the air inside the imprinting chamber 300.

전술한 바와 같은 과정으로, 임프린팅 리소그라피 공정이 진행되고 패턴은 베이스 기판(211)에 바람직하게 형성된다.In the same manner as described above, an imprinting lithography process is performed and a pattern is preferably formed on the base substrate 211.

임프린팅 챔버(300) 내에는 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치(200)가 병렬적으로 배치되는데, 임프린팅 챔버(300)가 허용하는 범위 내에서 임프린팅 기판지지장치(200)의 개수는 정해진다. 또한, 임프린팅 챔버(300)의 내부 공간을 최대한활용하여 임프린팅 기판지지장치(200)를 배치할 수 있다. 따라서, 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치(200)에 대해 임프린팅 리소그라피 공정을 동시에 진행할 수 있게 된다. 또한, 임프린팅 기판지지장치(200)에 등방성의 압력이 가해지게 되어 패턴이 베이스 기판(211)에 바람직하게 형성될 수 있다.One or more imprinting substrate supporting apparatuses 200 are arranged in parallel in the imprinting chamber 300, and the number of imprinting substrate supporting apparatuses 200 is determined within a range allowed by the imprinting chamber 300. . In addition, the imprinting substrate support apparatus 200 may be disposed using the internal space of the imprinting chamber 300 to the maximum. Therefore, the imprinting lithography process may be simultaneously performed on one or more imprinting substrate supporting apparatuses 200. In addition, an isotropic pressure is applied to the imprinting substrate supporting apparatus 200 so that a pattern may be preferably formed on the base substrate 211.

<제 2 실시예>Second Embodiment

도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)를 도시한 것으로서, 제 1 밸브(425)가 작동하여 스탬프(410)와 베이스 기판(411)이 위치하는 수용체(420)의 제 1 중공부(428)가 진공상태로 되어 있는 임프린팅 기판지지장치(400)를 도시하고 있다.FIG. 10 illustrates an imprinting substrate supporting apparatus 400 according to a second embodiment of the present invention, in which a first valve 425 operates to accommodate a receiver 420 on which a stamp 410 and a base substrate 411 are located. The imprinted substrate supporting apparatus 400 in which the first hollow part 428 of the cavities is in a vacuum state is illustrated.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)는, 진공 상태에서 임프린팅 리소그라피 공정을 진행하기 위해 스탬프(410)와 폴리머(413)가 적층된 베이스 기판(411)을 올바르게 위치정렬하여, 스탬프(410)에 형성된 나노미터 또는 마이크로미터 크기의 패턴 구조를 베이스 기판(411)의 폴리머(413)에 임프린팅 하여 바람직한 패턴을 형성하기 위한 장치이다.The imprinting substrate supporting apparatus 400 according to the second embodiment of the present invention correctly positions the base substrate 411 on which the stamp 410 and the polymer 413 are stacked in order to proceed with the imprinting lithography process in a vacuum state. Aligned, a device for forming a desired pattern by imprinting the nanometer or micrometer sized pattern structure formed on the stamp 410 to the polymer 413 of the base substrate 411.

특히, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)는 자외선(ultraviolet ray) 또는 적외선(infrared ray)에 투명한 투명판(450), 제 1 탄성체판(431), 스탬프(410)를 사용하게 되는데, 임프린팅 리소그라피 공정시 자외선 또는 적외선을 조사함으로써 폴리머(413)에 형성된 패턴을 자외선 경화 또는 열경화하여 패턴이 폴리머(413) 용이하게 형성되도록 한다. 사용되는 폴리머(413)는자외선 또는 적외선에 의해 경화되는 수지를 사용하게 된다.In particular, the imprinting substrate supporting apparatus 400 according to the second embodiment of the present invention is a transparent plate 450, a first elastic plate 431, a stamp 410 transparent to ultraviolet (Infrared ray) or infrared ray (infrared ray) In the imprinting lithography process, ultraviolet rays or infrared rays are irradiated so that the pattern formed on the polymer 413 may be UV-cured or thermally cured to easily form the polymer 413. The polymer 413 to be used is a resin that is cured by ultraviolet rays or infrared rays.

임프린팅 기판지지장치(400)는 스탬프(410)와 베이스 기판(411)을 수용하는 제 1 중공부(428)가 형성되어 있고, 제 1 중공부(428)의 공기를 배출하기 위해, 배출수단인 제 1 밸브(425)와 연결되는 배출구(421)를 가지는 수용체(420)와, 제 1 중공부(428)를 외부로부터 밀폐시키는 밀폐부재로 이루어진다.The imprinting substrate supporting apparatus 400 has a first hollow portion 428 for receiving the stamp 410 and the base substrate 411, and discharge means for discharging the air of the first hollow portion 428. Receptor 420 having a discharge port 421 connected to the first valve 425 and the first hollow portion 428 is composed of a sealing member for sealing from the outside.

밀폐부재는 수용체(420)의 하면에 접하는 제 2 탄성체판(432)과, 수용체(420) 상에 위치하는 제 1 완충재(460)와, 제 1 완충재(460) 상에 위치하는 투명판(450)과, 수용체(420)와 제 2 탄성체판(432)과 투명판(450)을 고정시키는 고정부재로 이루어진다.The sealing member includes a second elastic body plate 432 in contact with the bottom surface of the container 420, a first buffer material 460 positioned on the container 420, and a transparent plate 450 located on the first buffer material 460. And a fixing member for fixing the receptor 420, the second elastic plate 432, and the transparent plate 450.

고정부재는 고정체(441, 442)와, 고정체(441, 442)를 고정시키기 위한 결합수단(423)으로 이루어진다. 여기서, 고정체(441, 442)는 서로 마주보는 제 1 고정체(441)와 제 2 고정체(442)로 이루어진다. 또한, 스탬프(410) 상에는 제 1 탄성체판(431)이 위치한다. 그리고, 제 1 고정체(441)와 투명판(450) 사이에 제 2 완충재(470)가 개재되어 있다.The fixing member is composed of fixing members 441 and 442 and coupling means 423 for fixing the fixing members 441 and 442. Here, the fixtures 441 and 442 may include a first fixture 441 and a second fixture 442 facing each other. In addition, the first elastic body plate 431 is positioned on the stamp 410. A second buffer member 470 is interposed between the first fixture 441 and the transparent plate 450.

제 1 중공부(428)는 진공상태이기 때문에, 제 1 중공부(428)와 외부의 압력차에 의해 제 2 탄성체판(432)은 투명판(450)과 마주보는 방향으로 압력을 받아 그 형태가 탄성적으로 변형된다. 제 2 탄성체판(432)이 탄성적으로 변형됨에 따라 스탬프(410) 상에 놓여지는 제 1 탄성체판(431)은 투명판(450)과 접촉하며 투명판(450)을 누르게 되고, 그에 따른 반작용으로 투명판(450)은 제 1 탄성체판(431)에 압력을 작용하게 된다. 따라서, 제 1 탄성체판(431)과 제 2 탄성체판(432)은 스탬프(410)와 베이스 기판(411)을 누르게 되어, 스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 위치정렬 상태는 고정된다.Since the first hollow part 428 is in a vacuum state, the second elastic plate 432 is pressurized in a direction facing the transparent plate 450 due to a pressure difference between the first hollow part 428 and the outside. Is elastically deformed. As the second elastic plate 432 is elastically deformed, the first elastic plate 431 placed on the stamp 410 is in contact with the transparent plate 450 and presses the transparent plate 450, thereby reacting accordingly. As a result, the transparent plate 450 exerts a pressure on the first elastic body plate 431. Accordingly, the first elastic plate 431 and the second elastic plate 432 press the stamp 410 and the base substrate 411, so that the alignment state of the stamp 410 and the base substrate 411 is fixed.

이하, 임프린팅용 기판지지 장치(400)에 대해 도 10 내지 도 15를 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the imprinting substrate supporting apparatus 400 will be described in detail with reference to FIGS. 10 to 15.

도 11은 수용체(420)를 도시한 절단 사시도이고, 도 12a와 12b는 각각 제 1, 제 2 탄성체판(431, 432)을 도시한 사시도이고, 도 13은 제 1 완충재(460)을 도시한 사시도이고, 도 14는 투명판(450)를 도시한 사시도이고, 도 15는 고정체(441, 442)와, 고정체(441, 442)를 관통하는 결합수단(423)을 도시한 절단 사시도이다.FIG. 11 is a cutaway perspective view of the receptor 420, and FIGS. 12A and 12B are perspective views of the first and second elastic plates 431 and 432, respectively, and FIG. 13 is a view of the first buffer material 460. 14 is a perspective view of the transparent plate 450, and FIG. 15 is a cut perspective view of the fixing members 441 and 442 and the coupling means 423 penetrating through the fixing members 441 and 442. FIG. .

수용체(420)는, 수용체 내주면(426) 내에 상하로 개방된 제 1 중공부(428)를 가진 환형상의 구조로 형성되어 있다. 수용체(420)는, 수용체 내주면(426)과 외주면(427)을 관통하는 배출구(421)와 배출구(421) 및 제 1 밸브(425)와 연결되는 배출관(422)을 가진다. 그리고, 수용체(420) 하면에는 외부로 돌출된 돌출부(424)가 형성되어 있다. 한편, 수용체(420)는 형상 변화를 최소화하기 위해서 금속 물질로 이루어진다.The container 420 is formed in the annular structure which has the 1st hollow part 428 opened up and down in the inner peripheral surface 426 of the container. The receptor 420 has a discharge port 421 penetrating through the receptor inner circumferential surface 426 and the outer circumferential surface 427, and a discharge pipe 422 connected to the discharge port 421 and the first valve 425. And the lower surface of the container 420 is formed with a protrusion 424 protruding outward. On the other hand, the receptor 420 is made of a metal material to minimize the shape change.

환형상을 가지는 수용체(420)의 제 1 중공부(428)에는 스탬프(410)와 베이스 기판(411)이 위치한다. 한편, 수용체(420)는 스탬프(410)와 베이스 기판(411)을 수용하기 위해 내주면(426) 내부가 상하로 개방된 다각형의 형상을 가질 수 있다. 제 1 중공부(428)는 제 2 탄성체판(432)과, 제 1 완충재(460)와, 투명판(450)에 의해 폐쇄된 공간을 이루게 된다.The stamp 410 and the base substrate 411 are positioned in the first hollow portion 428 of the container 420 having an annular shape. Meanwhile, the receptor 420 may have a polygonal shape in which the inner circumferential surface 426 is opened up and down to accommodate the stamp 410 and the base substrate 411. The first hollow part 428 forms a space closed by the second elastic body plate 432, the first cushioning material 460, and the transparent plate 450.

수용체(420)에 형성된 배출구(421)와 배출관(422)은 제 2 탄성체판(432)과,제 1 완충재(460)와, 투명판(450)에 의해 폐쇄된 공간을 이루는 제 1 중공부(428)를 제 1 밸브(425)와 연결시켜, 제 1 중공부(428)의 압력을 조절한다.The discharge hole 421 and the discharge pipe 422 formed in the container 420 may include a first hollow part constituting a space closed by the second elastic body plate 432, the first cushioning material 460, and the transparent plate 450 ( 428 is connected with the first valve 425 to regulate the pressure of the first hollow part 428.

예를 들면, 스탬프(410)와 베이스 기판(411)이 패턴을 형성하기 위해 위치정렬된 상태로 제 1 중공부(428)에 위치하게 되면 제 1 밸브(425)가 작동하여 제 1 중공부(428) 공기는 배출구(421)와 배출관(422)을 통해 빠져나가게 되고, 그로 인해 제 1 중공부(428)는 진공 상태가 된다. 외부와 제 1 중공부(428)의 압력차에 의해 제 2 탄성체판(432)에 압력이 작용하게 되어 제 2 탄성체판(432)은 투명판(450)과 마주보는 방향으로 탄성적으로 변형된다. 제 2 탄성체판(432)이 탄성적으로 변형됨에 따라 스탬프(410) 상에 놓여지는 제 1 탄성체판(431)은 투명판(450)과 접촉하며 투명판(450)을 누르게 되고, 그에 따른 반작용으로 투명판(450)은 제 1 탄성체판(431)에 압력을 작용하게 된다. 따라서, 제 1 탄성체판(431)과 제 2 탄성체판(432)은 스탬프(410)와 베이스 기판(411)을 누르게 되어, 스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 위치정렬 상태는 고정된다.For example, when the stamp 410 and the base substrate 411 are positioned in the first hollow portion 428 in a state where they are aligned to form a pattern, the first valve 425 operates to operate the first hollow portion ( 428, the air exits through the discharge port 421 and the discharge pipe 422, so that the first hollow part 428 is in a vacuum state. Pressure is applied to the second elastic plate 432 by the pressure difference between the outside and the first hollow part 428 so that the second elastic plate 432 is elastically deformed in a direction facing the transparent plate 450. . As the second elastic plate 432 is elastically deformed, the first elastic plate 431 placed on the stamp 410 is in contact with the transparent plate 450 and presses the transparent plate 450, thereby reacting accordingly. As a result, the transparent plate 450 exerts a pressure on the first elastic body plate 431. Accordingly, the first elastic plate 431 and the second elastic plate 432 press the stamp 410 and the base substrate 411, so that the alignment state of the stamp 410 and the base substrate 411 is fixed.

수용체(420)의 하면에 형성된 돌출부(424)는 탄성력을 가지는제 2 탄성체판(432)에 압입된다. 특히, 제 2 고정체(442)는 제 2 탄성체판(432)에 압력을 작용하게 되고, 작용된 압력에 의해 돌출부(424)는 제 2 탄성체판(432)에 압입되어 외부의 공기는 제 1 중공부(428)로 침입하지 못하게 된다.The protrusion 424 formed on the lower surface of the receiver 420 is pressed into the second elastic plate 432 having elastic force. In particular, the second fixing body 442 applies a pressure to the second elastic body plate 432, and the protrusion 424 is press-fitted into the second elastic body plate 432 by the applied pressure, so that the outside air is the first air. It is impossible to enter the hollow part 428.

그리고, 제 1 고정체(441)는 투명판(450)에 압력을 작용하게 되고, 작용된 압력에 의해 제 1 완충재(460)는 형상이 변형되어 외부의 공기는 제 1 중공부(428)로 침입하지 못하게 된다.In addition, the first fixing member 441 exerts a pressure on the transparent plate 450, and the first shock absorbing material 460 is deformed by the applied pressure so that the outside air is transferred to the first hollow part 428. You won't be invading.

따라서, 제 1 중공부(428)는 외부와 완전히 차단되고, 제 1 밸브(425)가 작동하는 경우에 외부 공기는 제 1 중공부(428)에 침입하지 못하게 되어, 제 1 중공부(428)는 완전한 진공상태가 된다.Accordingly, the first hollow part 428 is completely blocked from the outside, and the outside air does not enter the first hollow part 428 when the first valve 425 is operated, so that the first hollow part 428 Is a complete vacuum.

또한, 제 2 탄성체판(432)은 돌출부(424)에 의해 이동이 방지되고, 그에 따라 제 2 탄성체판(432) 상에 놓여지는 스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 움직임은 방지된다.In addition, the second elastic plate 432 is prevented from moving by the protrusion 424, and thus the movement of the stamp 410 and the base substrate 411 placed on the second elastic plate 432 is prevented.

수용체(420) 하면에 형성된 돌출부(424)는 허용되는 범위 내에서 다수가 형성될 수 있다. 돌출부(424)가 증가하게 되면 제 1 중공부(428)는 더욱더 외부와 완전히 차단될 수 있고, 수용체(420)는 제 2 탄성체판(432)을 더욱 견고하게 고정시킬 수 있게 된다.A plurality of protrusions 424 formed on the bottom surface of the receptor 420 may be formed within an acceptable range. As the protrusion 424 increases, the first hollow part 428 may be further completely blocked from the outside, and the receiver 420 may more firmly fix the second elastic plate 432.

제 1 탄성체판(431)은 원판형상으로 이루어지며, 얇은 박판으로 형성된다. 제 1 탄성체판(431)은 스탬프(410) 상에 놓여지며, 제 1 중공부(428)가 진공상태가 되면 투명판(450)과 접촉하게 된다. 제 1 탄성체판(431)은 탄성력을 가지고 있기 때문에, 제 1 중공부(428)가 진공상태가 되면 투명판(450)과 접촉하며 투명판(450)을 누르게 되고, 그에 따른 반작용으로 투명판(450)으로부터 압력을 받아 스탬프(410)를 누르게 된다. 또한, 제 1 중공부(428)가 진공상태가 되면 스탬프(410)와 투명판(450) 사이에 개재되어 완충재 역할을 하게 된다.The first elastic body plate 431 has a disc shape and is formed of a thin thin plate. The first elastic plate 431 is placed on the stamp 410, and the first hollow portion 428 is in contact with the transparent plate 450 when the vacuum state. Since the first elastic plate 431 has elastic force, when the first hollow part 428 is in a vacuum state, the first elastic plate 431 is in contact with the transparent plate 450 and presses the transparent plate 450. The stamp 410 is pressed by the pressure from the 450. In addition, when the first hollow part 428 is in a vacuum state, the first hollow part 428 is interposed between the stamp 410 and the transparent plate 450 to serve as a buffer material.

제 1 탄성체판(431)은 자외선 또는 적외선에 투명한 탄성물질로 이루어진다. 따라서, 임프린팅 리소그라피 공정에서 외부에서 조사되는 자외선 또는 적외선을 통과시켜 폴리머(413)에 형성된 패턴을 자외선 경화 또는 열경화시킴으로써 패턴이베이스 기판(411)에 용이하게 형성된다.The first elastic plate 431 is made of an elastic material transparent to ultraviolet or infrared light. Accordingly, the pattern is easily formed on the base substrate 411 by ultraviolet curing or thermosetting the pattern formed on the polymer 413 by passing ultraviolet or infrared rays irradiated from the outside in the imprinting lithography process.

제 2 탄성체판(432)은 원판형상으로 이루어진다. 제 2 탄성체판(432)은 폴리디메틸실록세인, 실리콘 고무와 같은 탄성력 있는 고분자 물질로 이루어진다.The second elastic body plate 432 has a disk shape. The second elastic plate 432 is made of an elastic polymer material such as polydimethylsiloxane and silicone rubber.

제 2 탄성체판(432)은 수용체(420)의 하면과 접하여 수용체(420)의 제 1 중공부(428)가 폐쇄된 공간이 되도록 한다. 따라서, 수용체(420)의 제 1 중공부(428)가 진공 상태가 되는 경우에, 제 2 탄성체판(432)은 압력차에 의해 투명판(450)과 마주보는 방향으로 변형된다.The second elastic plate 432 is in contact with the bottom surface of the container 420 so that the first hollow portion 428 of the container 420 is a closed space. Therefore, when the first hollow part 428 of the container 420 is in a vacuum state, the second elastic body plate 432 is deformed in a direction facing the transparent plate 450 by the pressure difference.

제 2 탄성체판(432)이 압력차에 의해 변형됨에 따라 제 1 탄성체판(431)은 투명판(450)과 접촉하고, 투명판(450)은 제 1 탄성체판(431)을 누르게 된다. 따라서, 제 1 탄성체판(431)과 제 2 탄성체판(432)은 스탬프(410)와 베이스 기판(411)을 누르게 되어, 스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 위치정렬 상태는 고정된다.As the second elastic plate 432 is deformed by a pressure difference, the first elastic plate 431 is in contact with the transparent plate 450, and the transparent plate 450 presses the first elastic plate 431. Accordingly, the first elastic plate 431 and the second elastic plate 432 press the stamp 410 and the base substrate 411, so that the alignment state of the stamp 410 and the base substrate 411 is fixed.

제 1 완충재(460)는 투명판(450)과 수용체(420) 사이에 개재되어 있다. 제 1 완충재(460)는 탄성력을 가지는 물질로 이루어지며, 오 링(O-ring) 형상으로 형성된다. 제 1 고정체(441)에 의해 투명판(450)에 압력이 작용하게 되면, 제 1 완충재(460)는 형상이 변형되어 제 1 중공부(428)를 외부와 차단하며, 외부의 공기가 제 1 중공부(428)로 침입하지 못하도록 한다. 또한, 투명판(450)과 수용체(420) 사이에 개재되어 투명판(450)에 결함이 발생하는 것을 방지한다.The first buffer material 460 is interposed between the transparent plate 450 and the container 420. The first cushioning material 460 is made of a material having an elastic force and is formed in an O-ring shape. When pressure is applied to the transparent plate 450 by the first fixing member 441, the first shock absorbing material 460 is deformed to block the first hollow part 428 from the outside, and external air is removed. 1 to prevent entry into the hollow 428. In addition, the transparent plate 450 is interposed between the receptor 420 to prevent the defect from occurring in the transparent plate 450.

투명판(450)은 원판형상으로 이루어져 제 1 고정체(441)에 의해 고정되며, 제 1 완충재(460)를 눌러서 제 1 중공부(428)가 외부와 차단되도록 한다. 제 1 중공부(428)가 진공상태가 되면, 투명판(450)은 제 1 탄성체판(431)과 접촉하게 된다. 진공상태에서 투명판(450)은 제 1 탄성체판(431)에 압력을 작용하게 되어, 스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 위치정렬 상태는 고정된다.The transparent plate 450 is formed in a disc shape and is fixed by the first fixing member 441, and the first hollow part 428 is blocked from the outside by pressing the first buffer member 460. When the first hollow part 428 is in a vacuum state, the transparent plate 450 is in contact with the first elastic body plate 431. In the vacuum state, the transparent plate 450 exerts a pressure on the first elastic body plate 431, whereby the position alignment of the stamp 410 and the base substrate 411 is fixed.

한편, 투명판(450)은 석영과 같이 자외선 또는 적외선에 투명한 물질로 이루어져, 임프린팅 리소그라피 공정시 외부에서 조사되는 자외선 또는 적외선을 통과시키게 된다.On the other hand, the transparent plate 450 is made of a material transparent to ultraviolet or infrared light, such as quartz, to pass the ultraviolet or infrared light emitted from the outside during the imprinting lithography process.

투명판(450)은 외부에서 인가되는 압력에 의해 형상이 쉽게 변형되지 않는 석영과 같은 물질로 이루어지기 때문에, 제 1 고정체(441)와 투명판(450)이 직접적으로 접촉하여 결함이 발생하는 것을 방지하기 위해 제 1 고정체(441)와 투명판(450) 사이에 탄성력을 가지는 제 2 완충재(470)가 위치한다.Since the transparent plate 450 is made of a material such as quartz that is not easily deformed by a pressure applied from the outside, the first fixing member 441 and the transparent plate 450 are in direct contact with each other. In order to prevent that, a second cushioning material 470 having an elastic force is positioned between the first fixing member 441 and the transparent plate 450.

제 1 고정체(441)와 제 2 고정체(442)는, 제 1 고정체(441)와 제 2 고정체(442) 각각의 내주면 내에 상하로 개방된 제 2 중공부(461)와 제 3 중공부(462)를 가지는 환형상으로 이루어지며, 서로 마주보며 대응하고 있다.The first fixing body 441 and the second fixing body 442 are each of the second hollow portion 461 and the third opening that are vertically opened in the inner circumferential surface of each of the first fixing body 441 and the second fixing body 442. It is made of an annular shape having a hollow portion 462, and facing each other.

제 1 고정체(441)와 제 2 고정체(442)에는, 각각의 외주면을 따라 서로 마주보며 돌출된 제 1 결합단(445)와 제 2 결합단(446)이 형성되어 있으며, 제 1 결합단(445)과 제 2 결합단(446)에는 다수개의 결합홀(451, 452)이 형성되어 있다. 결합수단(423)은 제 1 결합단(445)과 제 2 결합단(446)에 형성된 결합홀(451, 452)을 통해 제 1 고정체(441)와 제 2 고정체(442)를 고정시킨다. 결합수단(423)은 나사 등을 사용하게 된다.The first fixing member 441 and the second fixing member 442 are provided with a first coupling end 445 and a second coupling end 446 protruding from each other along the outer circumferential surface thereof, respectively, A plurality of coupling holes 451 and 452 are formed at the stage 445 and the second coupling stage 446. The coupling means 423 fixes the first fixture 441 and the second fixture 442 through coupling holes 451 and 452 formed in the first coupling end 445 and the second coupling end 446. . Coupling means 423 is to use a screw or the like.

제 1 고정체(441)와 제 2 고정체(442)는 투명판(450)과, 제 2 탄성체판(432)과, 수용체(420)를 죄여서 움직이지 못하도록 한다.The first fixture 441 and the second fixture 442 clamp the transparent plate 450, the second elastic plate 432, and the receiver 420 to prevent movement.

결합수단(423)에 의해 결합된 제 1 고정체(441)는 투명판(450)을 누르게 되고, 그에 따라 제 1 완충재(460)는 형상이 변형된다. 그리고, 제 2 고정체(442)는 제 2 탄성체판(432)을 누르게 되고, 그에 따라 수용체(420)의 하면에 형성된 돌출부(424)는 제 2 탄성체판(432)에 압입된다. 따라서, 제 1 중공부(428)는 외부와 완전히 차단되고, 제 2 탄성체판(432)은 움직이지 못하고 고정된다.The first fixture 441 coupled by the coupling means 423 presses the transparent plate 450, and thus the first buffer 460 is deformed in shape. In addition, the second fixing body 442 presses the second elastic plate 432, and thus the protrusion 424 formed on the lower surface of the container 420 is pressed into the second elastic plate 432. Therefore, the first hollow part 428 is completely blocked from the outside, and the second elastic plate 432 is fixed without moving.

그리고, 제 1 고정체(441)와 제 2 고정체(442) 각각은 제 2 중공부(461)와 제 3 중공부(462)를 가지고 있는데, 제 2 중공부(461)와 제 3 중공부(462)를 통해 투명판(450)과 제 2 탄성체판(432)은 외부에 노출된다.In addition, each of the first fixing member 441 and the second fixing member 442 has a second hollow part 461 and a third hollow part 462, and the second hollow part 461 and the third hollow part are provided. The transparent plate 450 and the second elastic plate 432 are exposed to the outside through the 462.

패턴을 형성하기 하기 위해 외부에서 인가되는 압력은 제 3 중공부(462)를 통해 제 2 탄성체판(432)에 작용하게 된다. 또한, 수용체(420) 내의 제 1 중공부(428)가 진공 상태가 되는 경우에, 제 1 중공부(428)와 외부의 압력차에 의해 제 2 탄성체판(432)에 인가되는 압력은 제 3 중공부(462)를 통해 작용하게 된다.The pressure applied from outside to form the pattern acts on the second elastic plate 432 through the third hollow portion 462. In addition, when the first hollow part 428 in the container 420 is in a vacuum state, the pressure applied to the second elastic body plate 432 due to the pressure difference between the first hollow part 428 and the outside is increased to the third. It acts through the hollow portion 462.

전술한 바에 있어, 제 1 중공부(428)와, 제 2 중공부(461)와, 제 3 중공부(462)는 바람직하게는 중심축이 일치하며, 또한 그들 중심축과 스탬프 및 베이스 기판(410, 411)의 중심축은 바람직하게는 일치하게 된다.As described above, the first hollow portion 428, the second hollow portion 461, and the third hollow portion 462 preferably have coincident central axes, and also the central axis and the stamp and base substrate ( The central axes of 410 and 411 are preferably coincident.

전술한 바와 같은 구성을 가지는 임프린팅 기판지지장치(400)는 패턴을 형성하기 위해 제 1 중공부(428)를 진공상태로 만들어 스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 위치정렬 상태를 고정시키게 된다. 따라서, 제 2 탄성체판(432)에 압력이 가해지는 경우에 스탬프(410)에 형성된 패턴이 베이스 기판(411)에 올바르게 임프린팅된다.The imprinting substrate supporting apparatus 400 having the above-described configuration may fix the position alignment of the stamp 410 and the base substrate 411 by vacuuming the first hollow portion 428 to form a pattern. do. Therefore, when pressure is applied to the second elastic plate 432, the pattern formed on the stamp 410 is imprinted correctly on the base substrate 411.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)의 동작 과정을 도 16a와 16b를 참조하여 설명한다.Hereinafter, an operation process of the imprinting substrate supporting apparatus 400 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 16A and 16B.

도 16a에 도시한 바와 같이, 패턴을 형성하기 위해 스탬프(410)와 베이스 기판(411)이 제 2 탄성체판(432) 상에 놓여져서, 제 1 중공부(428) 내에 위치하고 있고, 제 1 탄성체판(431)은 스탬프(410) 상에 놓여져 있다. 스탬프(410)의 패턴이 베이스 기판(411)의 폴리머(413)에 올바르게 임프린팅 되도록, 스탬프(410)와 베이스 기판(411)은 올바르게 위치정렬된 상태이다. 바람직하게는, 스탬프(410)와 베이스 기판(411)은 제 1 중공부(428)의 가운데에 놓여지게 된다.As shown in FIG. 16A, a stamp 410 and a base substrate 411 are placed on the second elastic plate 432 to form a pattern, and are located in the first hollow part 428 and the first elastic body. Plate 431 is placed on stamp 410. The stamp 410 and the base substrate 411 are correctly aligned so that the pattern of the stamp 410 is imprinted correctly on the polymer 413 of the base substrate 411. Preferably, the stamp 410 and the base substrate 411 are placed in the middle of the first hollow portion 428.

그리고, 제 1 고정체(441)와 제 2 고정체(442)는 결합수단(423)에 의해 결합되어 있다. 결합된 제 1 고정체(441)와 제 2 고정체(442) 각각은, 투명판(450)과 제 2 탄성체판(432)을 누르게 된다. 투명판(450)은 제 1 완충재(460)를 누르게 되고, 수용체(420)의 하면에 형성된 돌출부(424)는 제 2 탄성체판(432)에 압입되어 제 1 중공부(428)는 폐쇄된 공간을 이루게 된다. 또한, 제 2 탄성체판(432)은 움직이지 못하도록 고정된다.The first fixture 441 and the second fixture 442 are coupled by the coupling means 423. Each of the coupled first fixture 441 and the second fixture 442 presses the transparent plate 450 and the second elastic plate 432. The transparent plate 450 presses the first buffer member 460, and the protrusion 424 formed on the lower surface of the container 420 is pressed into the second elastic plate 432 so that the first hollow part 428 is closed. Will be achieved. In addition, the second elastic plate 432 is fixed to prevent movement.

제 1 고정체(441)와 제 2 고정체(442)가 결합된 후에, 도 16b에 도시한 바와 같이, 배출관(422)에 연결된 제 1 밸브(425)가 작동하게 된다. 제 1 밸브(425)는 제 1 중공부(428)의 공기를 외부로 배출시켜, 폐쇄된 제 1 중공부(428)는 진공 상태가 된다.After the first fixture 441 and the second fixture 442 are coupled, as shown in FIG. 16B, the first valve 425 connected to the discharge pipe 422 is operated. The first valve 425 discharges the air of the first hollow portion 428 to the outside, so that the closed first hollow portion 428 is in a vacuum state.

제 1 중공부(428)가 진공 상태가 되면 제 1 중공부(428)는 외부 공간에 비해압력이 낮아지게 되어, 제 2 탄성체판(432)은 외부로부터 압력을 받게 된다. 외부로부터 작용하는 압력에 의해 제 2 탄성체판(432)은 투명판(450)과 마주보는 방향으로 변형된다. 제 2 탄성체판(432)의 변형에 의해, 스탬프(410) 상에 놓여진 제 1 탄성체판(431)은 투명판(450)과 접촉하며 투명판(450)을 누르게 되고, 그에 따른 반작용으로 투명판(450)은 제 1 탄성체판(431)에 압력을 작용하게 된다.When the first hollow part 428 is in a vacuum state, the pressure of the first hollow part 428 is lower than that of the external space, and the second elastic plate 432 is pressurized from the outside. The second elastic body plate 432 is deformed in a direction facing the transparent plate 450 by the pressure applied from the outside. By deformation of the second elastic plate 432, the first elastic plate 431 placed on the stamp 410 is in contact with the transparent plate 450 and presses the transparent plate 450, and in response, the transparent plate The pressure 450 acts on the first elastic body plate 431.

따라서, 제 1 탄성체판(431)과 제 2 탄성체판(432)은 스탬프(410)와 베이스 기판(411)을 누르게 되고, 스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 위치정렬 상태는 견고하게 고정된다.Therefore, the first elastic plate 431 and the second elastic plate 432 press the stamp 410 and the base substrate 411, the position alignment state of the stamp 410 and the base substrate 411 is firmly fixed do.

전술한 바와 같이, 임프린팅 기판지지장치(400)는 제 1 중공부(428)를 진공 상태로 만들어 스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 위치정렬 상태를 견고하게 고정시킨다.As described above, the imprinting substrate support device 400 makes the first hollow part 428 in a vacuum state to firmly fix the position alignment of the stamp 410 and the base substrate 411.

임프린팅 기판지지장치(400)에 의해 올바르게 위치정렬 되어진 스탬프(410)와 베이스 기판(411)은, 임프린팅 리소그라피 공정시 외부에서 가해지는 압력에 의해 압착되어 패턴이 베이스 기판(411)에 올바르게 임프린팅 된다.The stamp 410 and the base substrate 411 correctly positioned by the imprinting substrate support device 400 are compressed by the pressure applied from the outside during the imprinting lithography process so that the pattern is correctly placed on the base substrate 411. It is printed.

도 17은 임프린팅 리소그라피 공정을 진행하기 위해, 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치(400)가 배치되어 있는 임프린팅 챔버(500)를 도시하고 있다.FIG. 17 illustrates an imprinting chamber 500 in which one or more imprinting substrate support devices 400 are disposed to proceed with an imprinting lithography process.

도시한 바와 같이, 제 1 밸브(425)를 가지는 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치(400)가 임프린팅 챔버(500) 내에 병렬적으로 배치되어 있다. 그리고, 임프린팅 챔버(500) 내부의 공기 압력을 조절하기 위한 제 2 밸브(550)가 임프린팅 챔버(500)에 연결되어 있다.As shown, at least one imprinting substrate support device 400 having a first valve 425 is disposed in parallel in the imprinting chamber 500. In addition, a second valve 550 for controlling the air pressure in the imprinting chamber 500 is connected to the imprinting chamber 500.

임프린팅 기판지지장치(400)는, 전술한 바와 같이 제 1 밸브(425)를 사용하여 수용체(420) 내부의 제 1 중공부(도 10의 428참조)를 진공상태로 만들어 스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 위치정렬 상태를 견고하게 고정시키게 된다.As described above, the imprinting substrate supporting apparatus 400 uses the first valve 425 to vacuum the first hollow portion (see 428 in FIG. 10) inside the container 420 and the stamp 410. The position alignment of the base substrate 411 is firmly fixed.

따라서, 스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 위치정렬 상태를 견고하게 고정시키는 임프린팅 기판지지장치(400)는 임프린팅 챔버(500) 내에 하나 이상 위치하여, 동시에 임프린팅 리소그라피 공정이 진행될 수 있게 된다. 특히, 임프린팅 기판지지장치(400)를 병렬적으로 배치하여 임프린팅 챔버(500) 내부 공간을 효율적으로 사용할 수 있게 된다.Accordingly, at least one imprinting substrate support device 400 for firmly fixing the position alignment of the stamp 410 and the base substrate 411 may be positioned in the imprinting chamber 500, and the imprinting lithography process may be performed at the same time. Will be. In particular, the imprinting substrate support device 400 may be disposed in parallel to efficiently use the internal space of the imprinting chamber 500.

제 1 중공부(428)가 진공상태인 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치(400)가 임프린팅 챔버(500) 내에 병렬적으로 배치되면, 임프린팅 리소그라피 공정을 진행하기 위해 임프린팅 챔버(500)와 연결된 제 2 밸브(550)가 작동된다.When the at least one imprinting substrate support device 400 in which the first hollow part 428 is in a vacuum is disposed in parallel in the imprinting chamber 500, the imprinting chamber 500 and the imprinting lithography process are performed in order to proceed with the imprinting lithography process. The connected second valve 550 is activated.

제 2 밸브(550)는 패턴을 베이스 기판(411)에 형성하기 위해, 임프린팅 챔버(500)에 공기를 주입하여 임프린팅 챔버(500) 내부 공간의 압력을 상승시킨다. 일정 압력에 도달하게 되면, 스탬프(410)와 베이스 기판(411)은 압착되어, 패턴이 베이스 기판(411)에 형성된다.In order to form the pattern on the base substrate 411, the second valve 550 injects air into the imprinting chamber 500 to increase the pressure in the space inside the imprinting chamber 500. When a certain pressure is reached, the stamp 410 and the base substrate 411 are compressed to form a pattern on the base substrate 411.

특히, 임프린팅 기판지지장치(400)는 스탬프(410)와 베이스 기판(411)이 탄성력을 가지는 제 1 탄성체판 및 투명판(431, 450)과 제 2 탄성체판(432)에 의해 견고하게 고정되고, 제 2 탄성체판(432)에 등방성의 압력이 가해짐에 따라 스탬프(410)와 베이스 기판(411)에 등방성의 압력이 인가되어 패턴이 베이스 기판(411)에 올바르게 형성된다.In particular, the imprinting substrate supporting apparatus 400 is firmly fixed by the first elastic plate and the transparent plates 431 and 450 having the elastic force between the stamp 410 and the base substrate 411 by the second elastic plate 432. As the isotropic pressure is applied to the second elastic plate 432, the isotropic pressure is applied to the stamp 410 and the base substrate 411 so that the pattern is correctly formed on the base substrate 411.

베이스 기판(411)에 패턴을 형성한 후에, 제 2 밸브(550)를 작동시켜 임프린팅 챔버(500) 내부의 공기를 배출하게 된다.After the pattern is formed on the base substrate 411, the second valve 550 is operated to discharge the air inside the imprinting chamber 500.

전술한 바와 같은 과정으로, 임프린팅 리소그라피 공정이 진행되고 패턴은 베이스 기판(411)에 바람직하게 형성된다.In the same manner as described above, an imprinting lithography process is performed and a pattern is preferably formed on the base substrate 411.

한편, 임프린팅 리소그라피 공정시 투명판(431)을 통해 자외선 또는 적외선을 조사하여 폴리머(도 10의 413 참조)를 경화시킴으로써 패턴은 베이스 기판(411)에 더욱 용이하게 형성된다.Meanwhile, the pattern is more easily formed on the base substrate 411 by curing ultraviolet light or infrared rays through the transparent plate 431 to cure the polymer (see 413 in FIG. 10) during the imprinting lithography process.

임프린팅 챔버(500) 내에는 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치(400)가 병렬적으로 배치되는데, 임프린팅 챔버(500)가 허용하는 범위 내에서 임프린팅 기판지지장치(400)의 개수는 정해진다. 또한, 임프린팅 챔버(500)의 내부 공간을 최대한 활용하여 임프린팅 기판지지장치(400)를 배치할 수 있다. 따라서, 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치(400)에 대해 임프린팅 리소그라피 공정을 동시에 진행할 수 있게 된다. 또한, 임프린팅 기판지지장치(400)에 등방성의 압력이 가해지게 되어 패턴이 베이스 기판(411)에 바람직하게 형성될 수 있다.One or more imprinting substrate support devices 400 are arranged in parallel in the imprinting chamber 500, and the number of imprinting substrate support devices 400 is determined within a range allowed by the imprinting chamber 500. . In addition, the imprinting substrate supporting apparatus 400 may be disposed by making the most of the internal space of the imprinting chamber 500. Therefore, the imprinting lithography process can be simultaneously performed on one or more imprinting substrate support devices 400. In addition, an isotropic pressure is applied to the imprinting substrate support device 400 so that a pattern may be preferably formed on the base substrate 411.

<제 3 실시예>Third Embodiment

도 18은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)를 도시한 것으로서, 제 1 밸브(425)가 작동하여 스탬프(410)와 베이스 기판(411)이 위치하는 수용체(420)의 제 1 중공부(428)가 진공상태로 되어 있는 임프린팅 기판지지장치(400)를 도시하고 있다. 본 발명의 제 3 실시예는, 본 발명의 제 2 실시예에대한 변형예로서, 본 발명의 제 2 실시예와 동일하거나 대응되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.FIG. 18 illustrates an imprinting substrate supporting apparatus 400 according to a third embodiment of the present invention, in which a first valve 425 operates to accommodate a receiver 420 on which a stamp 410 and a base substrate 411 are located. The imprinted substrate supporting apparatus 400 in which the first hollow part 428 of the cavities is in a vacuum state is illustrated. The third embodiment of the present invention is a modification to the second embodiment of the present invention, and the description of the same or corresponding configuration as that of the second embodiment of the present invention will be omitted.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)는 본 발명의 제 2 실시예에서 사용된 투명판(도 10의 450 참조) 대신 열전달을 위한 열전달판(455)을 사용하게 된다. 그리고, 열전달판(455)을 가열하고 냉각하기 위한 온도조절장치로서, 코일(457 ; coil)과 냉각장치(459)를 사용하게 된다. 열전달판(455)을 사용함으로써 임프린팅 리소그라피 공정시 공정 온도를 빠르게 상승시키고 하상시킬 수 있게 되어 패턴이 폴리머(413)에 용이하게 형성된다.The imprinting substrate supporting apparatus 400 according to the third embodiment of the present invention uses a heat transfer plate 455 for heat transfer instead of the transparent plate (see 450 of FIG. 10) used in the second embodiment of the present invention. . The coil 457 and the cooling device 459 are used as a temperature controller for heating and cooling the heat transfer plate 455. By using the heat transfer plate 455, it is possible to quickly raise and lower the process temperature during the imprinting lithography process, so that a pattern is easily formed in the polymer 413.

열전달판(455)은 임프린팅 리소그라피 공정시 코일(457)을 통해 가열되어 패턴이 형성된 폴리머(413)를 열경화하게 된다. 열전달판(455)은 열전달 효율을 높이기 위해 금속 물질이 사용된다. 또한, 폴리머(413)가 열경화된 후에, 냉각장치(459)를 통해 열전달판(455)은 냉각된다.The heat transfer plate 455 is heated through the coil 457 during the imprinting lithography process to thermally harden the patterned polymer 413. The heat transfer plate 455 is a metal material used to increase the heat transfer efficiency. In addition, after the polymer 413 is thermoset, the heat transfer plate 455 is cooled through the cooling device 459.

코일(457)은 열전달판(455)을 가열하기 위한 온도상승장치로서, 임프린팅 리소그라피 공정시 전류가 흘러 열전달판(455)을 가열하게 된다.The coil 457 is a temperature rising device for heating the heat transfer plate 455. In the imprinting lithography process, a current flows to heat the heat transfer plate 455.

냉각장치(459)는 열전달판(455)을 냉각하기 위한 온도하강장치로서, 패턴이 형성된 폴리머가 열경화 된 후에, 냉각수와 같은 저온의 유체가 흘러 열전달판(455)을 냉각하게 된다.The cooling device 459 is a temperature lowering device for cooling the heat transfer plate 455. After the polymer having the pattern is thermoset, a low temperature fluid such as cooling water flows to cool the heat transfer plate 455.

전술한 바와 같이, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)는, 열전달판(455)이 코일(457)과 냉각장치(459)를 통해 가열과 냉각이 용이하게 되며, 임프린팅 리소그라피 공정시 공정 온도를 빠르게 상승시키고 하강시킬 수 있어 패턴이 폴리머(413)에 용이하게 형성된다.As described above, in the imprinting substrate supporting apparatus 400 according to the third embodiment of the present invention, the heat transfer plate 455 may be easily heated and cooled through the coil 457 and the cooling device 459. In the imprinting lithography process, the process temperature can be quickly raised and lowered so that a pattern is easily formed in the polymer 413.

그리고, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)는 제 1 중공부(428)가 진공상태로 되어 스탬프(410)와 폴리머(413)가 적층된 베이스 기판(411)이 올바르게 위치정렬 되며, 임프린팅 리소그라피 공정시 임프린팅 챔버(도 17의 500 참조) 내에 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치(400)가 병렬적으로 배치된다.In addition, the imprinting substrate supporting apparatus 400 according to the third embodiment of the present invention includes a base substrate 411 having a stamp 410 and a polymer 413 laminated with the first hollow part 428 in a vacuum state. Correctly positioned, one or more imprinted substrate support devices 400 are disposed in parallel in the imprinting chamber (see 500 of FIG. 17) during the imprinting lithography process.

<제 4 실시예>Fourth Example

도 19는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)를 도시한 것으로서, 제 1 밸브(425)가 작동하여 스탬프(410)와 베이스 기판(411)이 위치하는 수용체(420)의 제 1 중공부(428)가 진공상태로 되어 있는 임프린팅 기판지지장치(400)를 도시하고 있다.19 is a view illustrating an imprinting substrate supporting apparatus 400 according to a fourth embodiment of the present invention, in which a first valve 425 operates to accommodate a receiver 420 on which a stamp 410 and a base substrate 411 are located. The imprinted substrate supporting apparatus 400 in which the first hollow part 428 of the cavities is in a vacuum state is illustrated.

그리고, 도 20은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 기판 지지체(480)를 도시하고 있고, 도 21a와 21b는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)의 동작 과정을 도시하고 있다.20 illustrates a substrate support 480 according to a fourth embodiment of the present invention, and FIGS. 21A and 21B illustrate an operation process of an imprinting substrate supporting apparatus 400 according to a fourth embodiment of the present invention. It is shown.

본 발명의 제 4 실시예는, 본 발명의 제 2 실시예에 대한 변형예로서, 본 발명의 제 2 실시예와 동일하거나 대응되는 구성에 대해서는 설명을 생략한다.The fourth embodiment of the present invention is a modification of the second embodiment of the present invention, and description of the same or corresponding configuration as that of the second embodiment of the present invention will be omitted.

본 발명의 제 4 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)에는 기판 지지체(480)가 제 1 중공부(428)에 위치하여, 제 1 중공부(428)를 진공상태로 만드는 과정에서 제 2 탄성체판(432)이 변형되어 배출구(421)를 막지 못하도록 하며,스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 위치정렬 상태를 고정하게 된다.In the imprinting substrate supporting apparatus 400 according to the fourth embodiment of the present invention, the substrate support 480 is positioned in the first hollow portion 428, and the first hollow portion 428 is formed in a vacuum state. 2, the elastic plate 432 is deformed to prevent the outlet 421 from being blocked, and the position alignment of the stamp 410 and the base substrate 411 is fixed.

기판 지지체(480)는 내부가 상하로 개방된 제 4 중공부(481)를 가지는 환형상의 구조로 형성되어 있다. 기판 지지체(480) 내주면에는 내부 방향으로 돌출된 놓임단(483)이 형성되어 있고, 외주면에는 외부 방향으로 돌출된 방지단(485)이 형성되어 있다.The substrate support 480 is formed in an annular structure having a fourth hollow portion 481 whose interior is opened up and down. An inner peripheral surface of the substrate support 480 is formed with a protruding end 483 protruding inwardly, and an outer peripheral surface with a protruding end 485 protruding outwardly.

기판 지지체(480) 내주면에 형성된 놓임단(483)에는 위치정렬된 스탬프(410)와 베이스 기판(411)이 놓여지며 이동이 방지된다. 그리고, 기판 지지체(480) 외주면에 형성된 방지단(485)은 제 1 중공부(428)를 진공 상태로 만드는 과정에서 제 2 탄성체판(432)이 변형되어 배출구(421)를 막지 못하도록 하기 위해 수용체(420) 방향으로 돌출되어 형성되어 있다.Positioned stamps 410 and the base substrate 411 are placed on the placement end 483 formed on the inner circumferential surface of the substrate support 480, and movement thereof is prevented. In addition, the prevention end 485 formed on the outer circumferential surface of the substrate support 480 has a container for preventing the second elastic plate 432 from being deformed and blocking the outlet 421 in the process of making the first hollow part 428 in a vacuum state. It protrudes toward 420, and is formed.

그리고, 제 2 완충재(470)는 오 링 형상으로 형성되어 투명판과 제 1 고정체 사이에서 완충 작용을 하게 된다. 물론, 제 2 완충재(470)는 제 2 실시예의 도 10에 도시한 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the second cushioning material 470 is formed in an o-ring shape to cushion the gap between the transparent plate and the first fixture. Of course, the second cushioning material 470 may be formed in the shape shown in FIG. 10 of the second embodiment.

또한, 배출구(421)는 제 1 중공부(428)를 진공상태로 만드는 과정에서 기판 지지체에 의해 막히지 않도록 형성되는데, 투명판(450) 방향으로 꺽어져서 제 1 중공부(428)와 연결된다.In addition, the outlet 421 is formed so as not to be blocked by the substrate support in the process of making the first hollow portion 428 in a vacuum state, and is bent in the direction of the transparent plate 450 to be connected to the first hollow portion 428.

본 발명의 제 4 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)의 동작 과정에서 기판 지지체는, 제 1 밸브(425)가 작동하여 제 1 중공부(428)는 진공 상태되면 제 2 탄성체판(432)은 투명판(450)과 마주보는 방향으로 변형되어, 제 1 탄성체판(431) 방향으로 상승하게 된다. 그리고, 제 2 탄성체판(432)은 기판 지지체(480)의 내주면에 형성된 놓임단(483)의 형상을 따라 변형된다. 한편, 기판 지지체(480)의 외주면에 형성된 방지단(485)은 제 2 탄성체판(432)이 변형되어 배출구(421)를 막지 못하도록 한다.In the operation of the imprinting substrate supporting apparatus 400 according to the fourth embodiment of the present invention, the substrate support may include a second elastic body plate (1) when the first valve 425 is operated so that the first hollow part 428 is in a vacuum state. The 432 is deformed in a direction facing the transparent plate 450 and rises in the direction of the first elastic plate 431. In addition, the second elastic body plate 432 is deformed along the shape of the placing end 483 formed on the inner circumferential surface of the substrate support 480. Meanwhile, the prevention end 485 formed on the outer circumferential surface of the substrate support 480 prevents the second elastic plate 432 from being deformed to block the outlet 421.

전술한 바와 같이, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)는 기판 지지체를 사용함으로써, 위치정렬된 스탬프(410)와 베이스 기판(411)의 이동을 방지되고, 제 2 탄성체판(432)이 배출구(421)를 막지 못하도록 한다.As described above, the imprinting substrate supporting apparatus 400 according to the fourth embodiment of the present invention prevents the movement of the aligned stamp 410 and the base substrate 411 by using the substrate support. The elastic plate 432 does not block the outlet 421.

그리고, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)는 제 1 중공부(428)가 진공상태로 되어 스탬프(410)와 폴리머(413)가 적층된 베이스 기판(411)이 올바르게 위치정렬 되며, 임프린팅 리소그라피 공정시 임프린팅 챔버(도 17의 500 참조) 내에 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치(400)가 병렬적으로 배치된다.In addition, the imprinting substrate supporting apparatus 400 according to the fourth embodiment of the present invention includes a base substrate 411 having a stamp 410 and a polymer 413 laminated with the first hollow part 428 in a vacuum state. Correctly positioned, one or more imprinted substrate support devices 400 are disposed in parallel in the imprinting chamber (see 500 of FIG. 17) during the imprinting lithography process.

한편, 기판 지지체(480)는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 임프린팅 기판지지장치(400)에 사용될 수 있다.Meanwhile, the substrate support 480 may be used for the imprinting substrate supporting apparatus 400 according to the third embodiment of the present invention.

전술한 본 발명의 실시예는, 본 발명의 정신에 포함되는 범위에서 다양한 변형이 가능하며, 그와 같은 변형은 본 발명의 권리 범위에 속한다함은 당업자에게 자명한 사실에 해당된다.The above-described embodiments of the present invention can be variously modified within the scope included in the spirit of the present invention, and such modifications fall within the scope of the present invention.

전술한 바와 같이 본 발명은, 임프린팅 기판지지장치를 사용하여 스탬프와 베이스 기판을 견고하게 고정시킴으로써 임프린팅 리소그라피 공정시 스탬프에 형성된 패턴이 베이스 기판에 바람직하게 임프린팅 되는 효과가 있다.As described above, the present invention has an effect that the pattern formed on the stamp is imprinted on the base substrate during the imprinting lithography process by firmly fixing the stamp and the base substrate using the imprinting substrate support apparatus.

그리고, 임프린팅 챔버 내에 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치를 배치시켜 동시에 임프린팅 리소그라피 공정을 진행할 수 있게 되어 공정 수율이 증대되는 효과가 있다.In addition, by placing at least one imprinting substrate support device in the imprinting chamber, the imprinting lithography process can be performed at the same time, thereby increasing the process yield.

Claims (24)

패턴이 형성된 스탬프와, 상기 패턴이 임프린팅 되는 폴리머가 적층된 베이스 기판의 위치 정렬 상태를 고정하여 상기 패턴을 상기 베이스 기판에 형성하며,The pattern is formed on the base substrate by fixing a position alignment state of a stamped pattern and a base substrate on which the polymer on which the pattern is imprinted is laminated. 상기 스탬프와 상기 베이스 기판을 수용하는 중공부가 형성되어 있고, 상기 중공부를 진공상태로 만드는 배출수단과 연결되는 배출구를 가지는 수용체와;A container having a hollow portion for receiving the stamp and the base substrate, the container having a discharge port connected to discharge means for making the hollow portion in a vacuum state; 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키는 밀폐부재Sealing member for sealing the hollow from the outside 를 포함하는 임프린팅 기판지지장치.Imprinting substrate support device comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 밀폐부재는,The sealing member, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 제1, 2 탄성체판과;First and second elastic body plates having the elastic force to seal the hollow part from the outside and face each other; 상기 제 1, 2 탄성체판이 마주보는 방향으로 상기 제 1, 2 탄성체판을 누르고, 상기 제 1, 2 탄성체판을 외부에 노출시키는 고정부재Fixing member for pressing the first and second elastic plate in the direction facing the first and second elastic plate, and exposes the first and second elastic plate to the outside 를 포함하는 임프린팅 기판지지장치.Imprinting substrate support device comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 밀폐부재는,The sealing member, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 탄성체판과 빛에 투명한 투명판과;An elastic body plate having an elastic force and a transparent plate transparent to light, which seal the hollow part from the outside and face each other; 상기 탄성체판과 상기 투명판이 마주보는 방향으로 상기 탄성체판과 상기 투명판을 누르고, 상기 탄성체판과 상기 투명판을 외부에 노출시키는 고정부재A holding member which presses the elastic plate and the transparent plate in a direction in which the elastic plate and the transparent plate face each other, and exposes the elastic plate and the transparent plate to the outside 를 포함하는 임프린팅 기판지지장치.Imprinting substrate support device comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 밀폐부재는,The sealing member, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 탄성체판과 상기 폴리머에 열을 전달 하기 위한 열전달판과;An elastic body plate having an elastic force and sealing the hollow part from the outside and facing each other, and a heat transfer plate for transferring heat to the polymer; 상기 탄성체판과 상기 열전달판이 마주보는 방향으로 상기 탄성체판과 상기 열전달판을 누르고, 상기 탄성체판과 상기 열전달판을 외부에 노출시키는 고정부재A holding member which presses the elastic plate and the heat transfer plate in a direction in which the elastic plate and the heat transfer plate face each other, and exposes the elastic plate and the heat transfer plate to the outside; 를 포함하는 임프린팅 기판지지장치.Imprinting substrate support device comprising a. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 탄성체판에 놓여지고, 상기 스탬프와 상기 베이스 기판이 놓여지고, 상기 탄성체판과 상기 투명판 방향으로 개방된 내부공간을 가지며, 상기 중공부가 진공상태에서 상기 탄성체판이 변형되어 상기 배출구를 막는 것을 방지하는 기판 지지체를 더욱 포함하는 임프린팅 기판지지장치.It is placed on the elastic plate, the stamp and the base substrate is placed, has an inner space open in the direction of the elastic plate and the transparent plate, the hollow portion prevents the elastic plate is deformed to block the outlet in a vacuum state An imprinting substrate support device further comprising a substrate support. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 탄성체판에 놓여지고, 상기 스탬프와 상기 베이스 기판이 놓여지고, 상기 탄성체판과 상기 열전달판 방향으로 개방된 내부공간을 가지며, 상기 중공부가 진공상태에서 상기 탄성체판이 변형되어 상기 배출구를 막는 것을 방지하는 기판 지지체를 더욱 포함하는 임프린팅 기판지지장치.It is placed on the elastic plate, the stamp and the base substrate is placed, has an inner space open in the direction of the elastic plate and the heat transfer plate, the hollow portion prevents the elastic plate is deformed to block the outlet in a vacuum state An imprinting substrate support device further comprising a substrate support. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 수용체는 환형상으로 이루어진 임프린팅 기판지지장치.The receptor is an imprinting substrate support device consisting of an annular shape. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 수용체는, 상기 제 1, 2 탄성체판 각각의 방향으로 돌출된 형상의 돌출부를 하나 이상 가지는 임프린팅 기판지지장치.The receptor, the imprinting substrate supporting apparatus having one or more protrusions protruding in the direction of each of the first and second elastic body plates. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,The method according to claim 3 or 4, 상기 수용체는, 상기 탄성체판 방향으로 돌출된 형상의 돌출부를 하나 이상 가지는 임프린팅 기판지지장치.The receptor, the imprinting substrate supporting apparatus having one or more protrusions protruding in the elastic plate direction. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 고정부재는,The fixing member, 상기 제 1, 2 탄성체판 각각을 누르는 제 1, 2 고정체와;First and second fixing bodies for pressing the first and second elastic body plates, respectively; 상기 제 1, 2 고정체를 결합하는 결합수단Coupling means for coupling the first and second fixtures 을 포함하는 임프린팅 기판지지장치.Imprinting substrate support device comprising a. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 고정부재는,The fixing member, 상기 투명판과 상기 탄성체판 각각을 누르는 제 1, 2 고정체와;First and second fixing bodies for pressing the transparent plate and the elastic plate respectively; 상기 제 1, 2 고정체를 결합하는 결합수단Coupling means for coupling the first and second fixtures 을 포함하는 임프린팅 기판지지장치.Imprinting substrate support device comprising a. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 고정부재는,The fixing member, 상기 열전달판과 상기 탄성체판 각각을 누르는 제 1, 2 고정체와;First and second fixtures for pressing the heat transfer plate and the elastic plate, respectively; 상기 제 1, 2 고정체를 결합하는 결합수단Coupling means for coupling the first and second fixtures 을 포함하는 임프린팅 기판지지장치.Imprinting substrate support device comprising a. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 스탬프에 놓여지고, 상기 중공부가 진공상태에서 상기 투명판과 접촉하는 탄성력을 가지는 판 형상의 탄성체를 더욱 포함하는 임프린팅 기판지지장치.An imprinting substrate supporting apparatus placed on the stamp, the hollow portion further comprising a plate-shaped elastic body having an elastic force in contact with the transparent plate in a vacuum state. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 스탬프에 놓여지고, 상기 중공부가 진공상태에서 상기 열전달판과 접촉하는 탄성력을 가지는 판 형상의 탄성체를 더욱 포함하는 임프린팅 기판지지장치.And a plate-shaped elastic body placed on the stamp, the hollow portion having an elastic force in contact with the heat transfer plate in a vacuum state. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 투명판은 자외선과 적외선 중 선택된 하나에 투명한 물질로 이루어진임프린팅 기판지지장치.The transparent plate is an imprinting substrate support device made of a transparent material to the selected one of ultraviolet and infrared. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 투명판은 석영으로 이루어진 임프린팅 기판지지장치.The transparent plate is imprinting substrate support device made of quartz. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 열전달판의 온도를 상승시키고 하강시키는 온도조절장치를 더욱 포함하는 임프린팅 기판지지장치.Imprinting substrate support device further comprises a temperature control device for raising and lowering the temperature of the heat transfer plate. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 온도조절장치는,The temperature control device, 전류가 흘러 상기 열전달판의 온도를 상승시키는 코일과;A coil through which current flows to raise the temperature of the heat transfer plate; 저온의 유체가 흘러 상기 열전달판의 온도를 하강시키는 냉각장치Cooling device that lowers the temperature of the heat transfer plate by flowing a low temperature fluid 를 포함하는 임프린팅 기판지지장치.Imprinting substrate support device comprising a. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,The method according to claim 5 or 6, 상기 기판 지지체는,The substrate support, 상기 기판 지지체 내주면에 돌출되고, 상기 스탬프와 상기 베이스 기판이 놓여지는 놓임단과;A protruding end projecting on an inner circumferential surface of the substrate support, on which the stamp and the base substrate are placed; 상기 기판 지지체 외주면에 돌출되고, 상기 중공부가 진공상태에서 상기 탄성체판이 변형되어 상기 배출구를 막는 것을 방지하는 방지단을 가지는 임프린팅 기판지지장치.An imprinting substrate supporting apparatus protruding from an outer circumferential surface of the substrate support, the hollow portion having a prevention end to prevent the elastic plate from being deformed in a vacuum state and blocking the outlet. 패턴이 형성된 스탬프와, 상기 패턴이 임프린팅 되는 폴리머를 가지는 베이스 기판의 위치 정렬 상태를 고정하여 상기 패턴을 상기 베이스 기판에 형성하는 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치와;At least one imprinting substrate supporting device for fixing the pattern on the base substrate by fixing a position alignment state of a base substrate having a stamp having a pattern and a polymer to which the pattern is imprinted; 상기 임프린팅 기판지지장치를 내부 공간에 수용하는 챔버와;A chamber accommodating the imprinting substrate support device in an inner space; 상기 챔버에 연결된 압력인가수단을 포함하고,A pressure applying means connected to the chamber, 상기 임프린팅 기판지지장치는,The imprinting substrate support device, 상기 스탬프와 상기 베이스 기판을 수용하는 중공부가 형성되어 있고, 상기 중공부를 진공상태로 만드는 배출수단과 연결되는 배출구를 가지는 수용체와, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키는 밀폐부재를 가지는A hollow part for receiving the stamp and the base substrate is formed, and has a container having a discharge port connected to the discharge means for making the hollow part in a vacuum state, and a sealing member for sealing the hollow part from the outside. 임프린팅 장치.Imprinting device. 제 20 항에 있어서,The method of claim 20, 상기 하나 이상의 임프린팅 기판지지장치는 상기 챔버 내에서 병렬적으로 배치된 임프린팅 장치.The at least one imprinting substrate support device is disposed in parallel in the chamber. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,The method of claim 20 or 21, 상기 밀폐부재는,The sealing member, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 제 1, 2 탄성체판과;First and second elastic body plates which seal the hollow part from the outside and face each other; 상기 제 1, 2 탄성체판이 마주보는 방향으로 상기 제 1, 2 탄성체판을 누르고, 상기 제 1, 2 탄성체판을 외부에 노출시키는 고정부재Fixing member for pressing the first and second elastic plate in the direction facing the first and second elastic plate, and exposes the first and second elastic plate to the outside 를 포함하는 임프린팅 장치.Imprinting apparatus comprising a. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,The method of claim 20 or 21, 상기 밀폐부재는,The sealing member, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 탄성체판과 빛에 투명한 투명판과;An elastic body plate having an elastic force and a transparent plate transparent to light, which seal the hollow part from the outside and face each other; 상기 탄성체판과 상기 투명판이 마주보는 방향으로 상기 탄성체판과 상기 투명판을 누르고, 상기 탄성체판과 상기 투명판을 외부에 노출시키는 고정부재A holding member which presses the elastic plate and the transparent plate in a direction in which the elastic plate and the transparent plate face each other, and exposes the elastic plate and the transparent plate to the outside 를 포함하는 임프린팅 장치.Imprinting apparatus comprising a. 제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,The method of claim 20 or 21, 상기 밀폐부재는,The sealing member, 상기 중공부를 외부로부터 밀폐시키고, 서로 마주보는, 탄성력을 가지는 탄성체판과 상기 폴리머에 열을 전달 하기 위한 열전달판과;An elastic body plate having an elastic force and sealing the hollow part from the outside and facing each other, and a heat transfer plate for transferring heat to the polymer; 상기 탄성체판과 상기 열전달판이 마주보는 방향으로 상기 탄성체판과 상기 열전달판을 누르고, 상기 탄성체판과 상기 열전달판을 외부에 노출시키는 고정부재A holding member which presses the elastic plate and the heat transfer plate in a direction in which the elastic plate and the heat transfer plate face each other, and exposes the elastic plate and the heat transfer plate to the outside; 를 포함하는 임프린팅 장치.Imprinting apparatus comprising a.
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