KR20030078301A - 메모리 모듈 및 그를 포함한 컴퓨터 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 컴퓨터 장치에 관한 것으로, 특히 별도의 냉매나 냉각팬을 장착하지 않고도 냉각 효율을 향상시킬 수 있는 메모리 모듈 및 그를 포함한 컴퓨터 장치를 제공하기 위한 것으로, 이를 위해 본 발명은, 열전도플레이트와, 상기 열전도플레이트에 소정의 간격으로 다수개 배열 부착되어 상기 열전도플레이트로부터 전달되는 상기 열을 방열시키기 위한 방열플레이트로 구성된 방열판을 자신의 측면에 구비한 메모리 모듈을 제공한다.

또한 본 발명은, 냉각팬; 및 열전도플레이트와 상기 열전도플레이트에 소정의 간격으로 다수개 배열 부착되어 상기 열전도플레이트로부터 전달되는 상기 열을 방열시키기 위한 방열플레이트로 구성된 방열판을 자신의 측면에 구비한 다수의 메모리 모듈을 포함하는 컴퓨터 장치를 제공한다.

Description

메모리 모듈 및 그를 포함한 컴퓨터 장치{Memory module and computer device having the same}

본 발명은 냉각장치를 구비한 메모리 모듈 및 그를 포함한 컴퓨터 장치에 관한 것으로, 특히 별도의 냉각팬(Cooling fan)을 구비하지 않고도 효율적인 냉각이 가능한 메모리 모듈 및 그를 포함한 컴퓨터 장치에 관한 것이다.

현재 마이크로 프로세서(Micro processor)는 기가(Giga)급의 클럭속도로 동작하며, 발생되는 열을 냉각시키기 위하여 마이크로 프로세서의 측면 등에 방열판 예컨대, 히트싱크(Heat sink)를 탑재하고 냉각 성능의 향상을 위해 별도의 냉각팬을 구비하는 것이 일반화 되고 있으며, 마이크로 프로세서에 비해 비교적 낮은 클럭에 동작하던 메모리도 그 동작 클럭속도가 더욱 빨라짐에 따라 상기한 마이크로 프로세서와 마찬가지로 히트싱크의 필요성이 대두되기 시작하였다.

예컨대, 종래의 SDRAM(Sincronous DRAM)에 비해 동작 주파수가 4 ∼ 8배 가량 높은 램버스 DRAM(RAMBUS DRAM)이나 고속 DDR DRAM(Double Data Rate DRAM)의 경우 현재의 동작 주파수보다 현저히 높은 클럭주파수를 사용하므로 메모리칩 자체의 열에 의한 오동작을 방지하기 위하여 금속 방열판을 부착한 형태로 제작 및 판매되고 있다.

도 1은 종래기술에 따른 메모리 모듈을 도시한 단면도이다.

도 1을 참조하면, 종래의 메모리 모듈은 PCB 기판(10)과 PCB 기판(10)의 단면 또는 양면에 장착된 메모리칩(11)과 입출력라인(12)을 구비하여 구성된다.

이러한 메모리 모듈은 별다른 냉각 장치의 의존하지 않고 각각의 메모리칩(11)이 갖는 표면적을 이용하여 메모리 모듈에서 발생되는 열을 자연 냉각시키는 방식으로, 이러한 메모리 모듈의 냉각 능력은 각각의 메모리칩(11)이 갖는 표면적에 비례한다.

따라서, 냉각 성능을 높이기 위해서는 각각의 메모리칩(11)의 표면적을 늘려야 하는 바, 이는 현제의 고집적화 추세에 역행하므로 현실적으로 타당한 방법이라고 볼 수 없다.

한편, 전술한 도 1과 같은 메모리 모듈에 금속 등의 방열판을 부착하여 냉각하는 방법이 있으나, 이는 가늘고 긴 형태를 가지는 핀 소켓에 장착되는 메모리 모듈이 방열판의 무게를 감당하기 어렵고, 메모리 모듈간의 간격이 좁기 때문에 방열판의 크기와 폭이 제한받게 된다.

또한, 상기한 메모리 모듈을 능동적 방식(Active method)으로 냉각시키는, 즉 별도의 냉매나 냉각팬을 장착하여 냉각시키는 방법을 생각해 볼 수 있으나 이는 메모리 모듈을 생산하는 비용이 증가하게 되는 문제점이 발생하게 된다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 별도의 냉매나 냉각팬을 장착하지 않고도 냉각 효율을 향상시킬 수 있는 메모리 모듈 및 그를 포함한 컴퓨터 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

도 1은 종래기술에 따른 메모리 모듈을 도시한 단면도,

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 모듈을 도시한 평면도,

도 3은 도 2의 메모리 모듈의 단면도,

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 모듈을 도시한 평면도,

도 5는 본 발명의 메모리 모듈을 포함하는 일실시예에 따른 컴퓨터 장치를 도시한 평면도,

도 6은 본 발명의 컴퓨터 장치에서의 바람의 방향을 도식화한 개략도,

도 7은 본 발명의 메모리 모듈을 포함하는 컴퓨터 장치의 다른 실시예를 도시한 개략도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

20 : 메모리 모듈 21 : 열전도플레이트

22 : 방열플레이트

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 열전도플레이트와, 상기 열전도플레이트에 소정의 간격으로 다수개 배열 부착되어 상기 열전도플레이트로부터 전달되는 상기 열을 방열시키기 위한 방열플레이트로 구성된 방열판을 자신의 측면에 구비한 메모리 모듈을 제공한다.

또한 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 냉각팬; 및 열전도플레이트와 상기 열전도플레이트에 소정의 간격으로 다수개 배열 부착되어 상기 열전도플레이트로부터 전달되는 상기 열을 방열시키기 위한 방열플레이트로 구성된 방열판을 자신의 측면에 구비한 다수의 메모리 모듈을 포함하는 컴퓨터 장치를 제공한다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 메모리 모듈을 도시한 평면도이며, 도 3은 메모리 모듈의 단면도이며, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리 모듈을 도시한 평면도이다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 메모리 모듈(20)은, 열전도플레이트(21)와, 열전도플레이트(21)에 소정의 간격으로 다수개 배열 부착되어 열전도플레이트(21)로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 방열플레이트(22)로 구성된 방열판을 자신의 측면에 구비한다.

여기서, 메모리 모듈(20)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(23)과 특정 보드 예컨대, 메인보드(Main board) 상에 부착되는 상하 방향으로 다층구조로 배열된 다수의 메모리칩(24)과 입출력라인(25)을 구비하며, 방열판은 도 2에 도시된 바와 같이 메모리 모듈의 일측 및 타측 즉, 양측에 부착될 수도 있고, 도 4에 도시된 바와 같이 일측에만 부착될 수도 있는 바, 양측에 방열판이 부착된 메모리 모듈(20)에서의 반대 방향에 위치한 방열플레이트(22)는 서로 비대칭을 이루는 것이 바람직하다. 이는 이후 상세히 설명이 되겠지만, 메모리 모듈을 예컨대, 메인보드 상에 배치할 때 이웃하는 메모리 모듈과 통풍로를 형성하기 위해서이다.

한편, 메모리 모듈(20)은 전술한 바와 같이 열전도플레이트(21)와 방열플레이트(22)로 구성된 방열판을 구비하므로 이를 지지하기 위해서는 종래와 같은 핀 소켓 방식처럼 지지력이 약한 장착 방식은 적합하지 않으므로, 양면 이중 핀 구조의 슬롯 장착형으로 제작하여야 하며, 전체 메모리 모듈(20)의 폭과 높이는 기술의 개발에 따라 가변 가능하나 일반적으로, 현재 사용하는 것(도 1 참조) 보다는 폭이 좁고 높이는 CPU의 높이 정도로 만드는 것이 냉각 효율을 높일 수 있으므로 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같은 구조를 채택하는 것이 바람직하다.

도 5는 본 발명의 메모리 모듈을 포함하는 일실시예에 따른 컴퓨터 장치를 도시한 평면도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 컴퓨터 장치는, 냉각팬(50)과, 열전도플레이트(21)와 열전도플레이트(21)에 소정의 간격으로 다수개 배열 부착되어 열전도플레이트(21)로부터 전달되는 열을 방열시키기 위한 방열플레이트(22)로구성된 방열판을 자신의 측면에 구비한 다수의 메모리 모듈(20)을 포함한다.

여기서, 다수의 메모리 모듈(20)은 일방향으로 배치되되, 전술한 바와 같이 좌우가 서로 대칭인 방열플레이트(22)에 의해 이웃하는 메모리 모듈(20)과 엇갈리도록 배열되므로 냉각팬(50)으로부터 제공되는 통풍로를 형성한다.

냉각팬(50)은 중앙연산처리장치(CPU)에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위해 CPU의 일측면에 고정되어 배치된 것일 수 있는 바, 이 경우에는 통상적인 개인용 컴퓨터에서 갖는 구성 요소에 전술한 메모리 모듈을 통풍로를 형성할 수 있도록 배열함으로써, 메모리 모듈을 냉각시키기 위한 별도의 냉각팬을 추가하지 않고도 효과적으로 메모리 모듈에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있다.

이 때, CPU를 거쳐서 오는 바람 자체가 어느 정도의 열을 가지고 있다고 하더라도 중간의 이동 단계에서 열이 식게되며, 통상적인 컴퓨터 장치에서의 CPU의 속도와 메모리의 속도를 비례하여 증가하므로 CPU에서 발생하는 열과 메모리에서 발생하는 열은 거의 비슷하다고 볼 수 있어, 메모리 모듈의 열을 방열시키는데 기여할 수 있다.

모든 고속프로세서 시스템은 방열판 예컨대, 히트싱크의 날개 구조(방열플레이트)에 의해 공기의 흐름이 발생하게 되므로 도 5의 일렬 구조 형태의 배치가 적합하다고 할 수 있다.

도 6은 본 발명의 컴퓨터 장치에서의 바람의 방향을 도식화한 개략도인 바, 도시된 바와 같이 전술한 배열에 의해 공기의 흐름을 방해하지 않고 통풍로 상에 메모리 모듈(20)의 방열판이 노출되어 열전달 효율이 증대된다.

또한, 도 7은 본 발명의 메모리 모듈을 포함하는 컴퓨터 장치의 다른 실시예를 도시한 개략도인 바, 도 7에 도시된 바와 같이 냉각팬(50)이 컴퓨터 장치의 케이스 등에 부착된 경우에도 CPU(70)와 메모리 모듈(20)의 배열을 도시된 바와 같이, 통풍로를 형성하도록 일렬로 배열함으로써 냉각 효율을 극대화시킬 수 있다.

이러한 경우는 노트북 등의 휴대형 시스템과 같이 시스템의 소모 전력을 감소시키기 위하여 시스템 전체를 냉각시키기 위한 냉각팬만 구비하는 경우에 해당한다.

한편, 전술한 냉각팬이 전혀 없는 경우에는 메모리 모듈의 냉각팬에 의한 열이 시스템의 위쪽으로 상승할 수 있도록 장착되는 것이 바람직하다.

전술한 열전도플레이트(21)와 방열플레이트(22)는 열전도율이 높은 금속성 재질을 가진 즉, 열전도 효율이 뛰어난 은(Ag), 구리(Cu), 금(Au), 알루미늄(Al) 등을 사용하는 것이 바람직하다.

전술한 본 발명은, 메모리 모듈의 방열판 구조를 열전도플레이트와 방열플레이트의 구조로 하여 방열 특성을 향상시키며, 메모리 모듈의 서로 반대 방향에 부착된 방열플레이트를 비대칭으로 하여 이웃하는 메모리 모듈과 통풍로를 갖도록 하며, 이러한 메모리 모듈을 냉각팬과 CPU에 일렬 방향으로 배열함으로써, 메모리 모듈을 냉각시키기 위한 별도의 냉각팬을 설치하지 않고도 냉각 효율을 향상시킬 수 있음을 실시예를 통해 알아 보았다.

본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명은 상기한 바와 같이, 별도의 냉각팬을 장착하지 않고도 냉각팬을 장착한것과 유사한 냉각 효율을 가지며, 좁은 공간에 배치되는 메모리나 기타 집적회로를 적은 비용으로 냉각할 수 있어, 궁극적으로 컴퓨터 장치의 안정성과 가격경쟁력을 향상시킬 수 있는 탁월한 효과를 기대할 수 있다.

Claims (12)

1. 열전도플레이트와,

   상기 열전도플레이트에 소정의 간격으로 다수개 배열 부착되어 상기 열전도플레이트로부터 전달되는 상기 열을 방열시키기 위한 방열플레이트로 구성된 방열판을 자신의 측면에 구비한 메모리 모듈.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 메모리 모듈은,

   기판; 및

   특정 보드 상에 부착되는 상하 방향으로 다층구조로 배열된 다수의 메모리칩을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 열전도플레이트는 상기 램모듈의 일측에 부착된 제1열전도플레이트와, 상기 램모듈의 타측에 부착된 제2열전도플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 제1열전도플레이트에 부착된 상기 방열플레이트와 상기 제2열전도플레이트에 부착된 상기 방열플레이트는 서로 비대칭인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
5. 냉각팬; 및

   열전도플레이트와 상기 열전도플레이트에 소정의 간격으로 다수개 배열 부착되어 상기 열전도플레이트로부터 전달되는 상기 열을 방열시키기 위한 방열플레이트로 구성된 방열판을 자신의 측면에 구비한 다수의 메모리 모듈

   을 포함하는 컴퓨터 장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 다수의 메모리 모듈은 일방향으로 배치되되, 상기 방열플레이트가 이웃하는 상기 방열플레이트와 엇갈리도록 배열되어 상기 냉각팬으로부터 제공되는 통풍로를 형성하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 장치.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 냉각팬은 중앙연산처리장치에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위해 상기 중앙연산처리장치의 일측면에 고정되어 배치된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 장치.
8. 제 5 항에 있어서,

   상기 냉각팬은 컴퓨터장치의 케이스에 부착되어 상기 메모리어레이 방향으로 통풍로를 형성하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 장치.
9. 제 5 항에 있어서,

   상기 메모리 모듈은 메인모드 상에 슬롯방식으로 부착되는 것임을 특징으로 하는 컴퓨터 장치.
10. 제 5 항에 있어서,

    상기 메모리 모듈은,

    기판; 및

    특정 보드 상에 부착되는 상하 방향으로 다층구조로 배열된 다수의 메모리칩을 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 장치.
11. 제 5 항에 있어서,

    상기 열전도플레이트는 상기 램모듈의 일측에 부착된 제1열전도플레이트와, 상기 램모듈의 타측에 부착된 제2열전도플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.
12. 제 11 항에 있어서,

    상기 제1열전도플레이트에 부착된 상기 방열플레이트와 상기 제2열전도플레이트에 부착된 상기 방열플레이트는 서로 비대칭인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.