KR20030077079A - 실린지부, 및 그를 이용한 씨일재 도포장비 - Google Patents

실린지부, 및 그를 이용한 씨일재 도포장비 Download PDF

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KR20030077079A
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박무열
정성수
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

본 발명은 수직의 씨일재 이동경로가 형성된 실린지 본체; 상기 실린지 본체의 하부에 연결되며 수직의 씨일재 이동경로가 형성된 노즐을 포함하여 구성되는 실린지부 및 그를 이용한 씨일재 도포장비에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면 씨일재의 이동경로가 수직의 일자형으로 구성되어 씨일재의 배출이 용이하여 씨일재 도포공정이 수월하게 된다.

Description

실린지부, 및 그를 이용한 씨일재 도포장비{Syringe, and Device for dispensing sealant using the same}
본 발명은 액정표시소자(Liquid Crystal Display : LCD)에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 액정표시소자의 씨일재 도포장비에 관한 것이다.
표시화면의 두께가 수 센치미터(cm)에 불과한 초박형의 평판표시소자(Flat Panel Display), 그 중에서도 액정표시소자는 동작 전압이 낮아 소비 전력이 적고 휴대용으로 쓰일 수 있는 등의 이점으로 노트북 컴퓨터, 모니터, 우주선, 항공기 등에 이르기까지 응용분야가 넓고 다양하다.
이와 같은 액정표시소자는 일반적으로 그 위에 박막트랜지스터와 화소전극이 형성되어 있는 하부기판(1)과, 상기 하부기판(1)과 대향되도록 형성되며 그 위에 차광막, 칼라필터층, 및 공통전극이 형성되어 있는 상부기판(3)과, 그리고 상기 양 기판(1,3) 사이에 형성되어 있는 액정층(5)을 포함하여 구성되어 있다.
또한, 상기 양 기판(1,3) 사이에는 상기 액정(5)이 새는 것을 방지하고 양 기판을 접착시키기 위해서 씨일재(7)가 형성되어 있다.
이와 같은 구조의 액정표시소자를 제조하는 방법은 하부기판과 상부기판 사이에 액정층을 형성하는 방식에 따라 진공주입방식과 액정적하방식으로 나뉘는데, 이하에 설명한다.
진공주입방식에 의한 액정표시소자의 제조방법은 다음과 같다.
우선, 박막트랜지스터와 화소전극을 구비한 하부기판과, 차광막, 칼라필터층 및 공통전극을 구비한 상부기판을 준비한다.
그리고, 액정이 바깥으로 새는 것을 방지하고 양 기판을 접착할 수 있도록 어느 하나의 기판에 씨일재를 도포한다. 이때, 상기 씨일재로는 에폭시 수지 등을이용한 열경화형 씨일재가 주로 사용된다.
그리고, 상기 양 기판을 합착한 후 가열하여 상기 열경화형 씨일재를 경화시킴으로써 양 기판을 접착시킨다.
그리고, 상기 합착기판을 진공챔버에 위치시켜 기판 내부를 진공상태로 유지한 후 액정용기에 담가 합착기판 내에 액정층을 형성한다.
그러나, 이와 같은 진공주입방식은 표시화면이 대면적화 됨에 따라 액정주입시간이 장시간 소요되어 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.
액정적하방식은 상기 진공주입방식의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 하부기판 및 상부기판 준비공정, 스페이서 형성공정, 씨일재 도포공정까지는 진공주입방식과 동일하다.
그리고, 양 기판을 합착한 후에 진공상태에서 액정층을 주입하는 것이 아니라, 하부 기판 상에 형성된 씨일재 사이에 액정을 적하한 후 양 기판의 합착공정이 수행되게 된다.
이와 같이, 액정적하방식은 액정이 적하된 후 양 기판의 합착공정이 수행되므로, 상기 씨일재로서 열경화형 씨일재를 사용하게 되면 씨일재가 가열되는 동안 흘러나와 액정이 오염되게 되므로, 액정적하방식에서는 상기 씨일재로서 아크릴 수지 등을 이용한 UV(Ultra Violet)경화형 씨일재를 사용하게 된다.
따라서, 양 기판의 합착공정 후에 UV를 조사하여 양 기판을 접착시킨다.
한편, 진공주입방식 또는 액정적하방식에서 사용되는 열경화형 또는 UV경화형 씨일재를 기판 상에 도포하는 방법으로는 스크린 인쇄법(Screen PrintingMethod) 또는 디스펜서법(Dispensing Method)이 있으나, 스크린 인쇄법은 스크린이 기판과 접촉하기 때문에 기판 위에 형성된 배향막 등이 손상될 우려가 있고 기판이 대면적화되면 씨일재의 손실량이 많아 비경제적이므로 디스펜서법이 바람직하다.
도 2a는 상기 디스펜서법에 의해 기판 상에 씨일재를 도포하기 위한 씨일재 도포장비의 개괄도이다.
도 2a와 같이, 종래의 씨일재 도포장비는 지지부(10), 공기주입부(12), 상기 공기주입부에 연결된 배관(14), 상기 배관(14)에 연결된 헤드부(16), 상기 헤드부(16)에 연결된 실린지부(20), 및 기판 스테이지(30)로 구성되어 있다. 그리고, 상기 실린지부(20)에는 씨일재가 충진되어 있다.
따라서, 기판 스테이지(30)에 기판(40)이 로딩되게 되면, 공기주입부(12)에서 주입된 공기가 배관(14)을 따라 헤드부(16)를 거쳐 실린지부(20)로 들어가 실린지부(20)에 충진된 씨일재를 배출하여 상기 기판(40) 상에 씨일재가 도포되게 된다.
도 2b는 상기 실린지부(20)의 단면도로서, 실린지부(20)는 ┙자 구조의 실린지 본체(22)에 노즐(24)이 결합되어 있어, 도면의 화살표 방향으로 씨일재가 이동하여 배출되게 된다.
상기 실린지 본체(22)는 씨일재의 이동경로가 되는 구멍을 가공하는 공정에서 좌우 양쪽에 홀이 형성되므로, 그 홀에 볼트(28, 28a)가 형성되어 씨일재가 새는 것을 방지하고 있다.
또한, 상기 노즐(24)이 결합되는 부분에도 홀이 형성되며, 그 홀에 볼트가형성되어 있다.
한편, 도 2c는 상기 노즐(24)의 결합전 분해 단면도로서, 노즐(24)은 노즐 본체(25), 및 상기 노즐 본체(25)를 실린지 본체에 결합하기 위한 바스킷(27)과 볼트(28b)로 구성되어 있다.
이때, 노즐 본체(25)의 한쪽 면에는 실린지 본체로부터 이동된 씨일재가 노즐 본체로 이동할 수 있도록 홀(26a)이 형성되어 있으며, 내부 전체에도 홀(26b)이 형성되어 있다.
이상 설명한 바와 같은 실린지 본체(22) 및 노즐(24)로 구성되는 종래의 실린지부는 복잡한 구조로 이루어져 있다.
따라서, 씨일재의 이동경로를 형성하기 위해 홀을 가공하는 작업이 복잡하게 되는 문제점이 있다.
또한, 상기 씨일재의 이동경로와 관계없는 부분에도 홀을 가공하는 공정상 불필요한 홀이 형성될 수밖에 없어, 그 영역으로 인해 씨일재가 원활히 배출되지 못하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 씨일재의 이동경로를 단순화하여 씨일재의 도포를 용이하게 하는 실린지부, 및 그를 이용한 씨일재 도포장비를 제공하는 것이다.
도 1은 일반적인 액정표시소자의 단면도이다.
도 2a는 종래의 씨일재 도포장비의 개괄도이다.
도 2b는 종래의 실린지부의 단면도이다.
도 2c는 종래의 노즐의 결합전 분해 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 실린지부의 개략도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 실린지부의 분해 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 씨일재 도포장비의 개괄도이다.
<도면의 주요부에 대한 부호의 설명>
10, 100 : 지지대 12, 120 : 공기주입부
14, 140 : 배관 16, 160 : 헤드부
20, 200 : 실린지부 30, 130: 기판 스테이지
22, 220 : 실린지 본체 24, 240 : 노즐
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 수직의 씨일재 이동경로가 형성된실린지 본체; 상기 실린지 본체의 하부에 연결되며 수직의 씨일재 이동경로가 형성된 노즐을 포함하여 구성되는 실린지부 및 그를 이용한 씨일재 도포장비를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 실린지부의 개략도이고, 도 3b는 도 3a의 실린지부를 분해한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 실린지부(200)는 실린지 본체(220) 및 그 하부에 연결된 노즐(240)로 구성되어 있다.
상기 실린지 본체(220)는 일자형으로 구성되어 있으며, 그 내부에는 씨일재의 이동경로가 되는 홀(224)이 수직으로 형성되어 있다.
상기 노즐(240)도 그 내부에 씨일재의 이동경로가 되는 홀(244)이 수직으로 형성되어 있다. 다만, 노즐의 끝은 씨일재가 도포되는 폭에 따라 변경하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 실린지 본체(220)와 노즐(240)은 암나사 및 수나사 형상으로 연결되어 있다.
즉, 상기 실린지 본체(220)의 하부 내벽은 암나사 형상(222)으로 이루어져 있고, 상기 노즐(240)의 상부 외벽은 수나사 형상(242)으로 이루어져 있어 씨일재가 새지 않으며 배출될 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 도시하지는 않았으나, 상기 실린지 본체(220)의 하부 폭을 줄이고 그 외벽을 수나사 형상으로 구성하고, 상기 노즐(240)의 상부 폭을 늘리고 그 내벽을암나사 형상으로 구성하여 실린지 본체(220)와 노즐(240)을 연결하는 것도 가능하다.
결국, 본 발명에 따른 실린지부는 씨일재의 이동경로가 수직의 일자형으로 구성된 간단한 구조로 형성되며, 씨일재의 배출이 용이하여 씨일재 도포공정이 수월하게 된다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨일재 도포장비의 개괄도이다.
도 4에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 씨일재 도포장비는 지지부(100), 공기주입부(120), 상기 공기주입부에 연결된 배관(140), 상기 배관(140)에 연결된 헤드부(160), 및 상기 헤드부(160)에 연결된 실린지부(200) 를 포함하여 구성되어 있다.
이때, 상기 실린지부(200)는 전술한 도 3a 및 도 3b에 따른 실린지부(200)가 적용된다.
따라서, 기판 스테이지(130)에 기판(140)이 로딩되게 되면, 공기주입부(120)에서 주입된 공기가 배관(140)을 따라 헤드부(160)를 거쳐 실린지부(200)로 들어가 실린지부(200)에 충진된 씨일재가 배출되게 된다.
이때, 상기 헤드부(160)와 실린지부(200)는 분리가 가능하며, 상기 헤드부(160)에는 밸브가 형성되어 실린지부(200)로의 공기주입을 차단할 수 있도록 되어 있다.
이와 같은 본 발명에 따른 씨일재 도포장비는 진공주입방식 및 액정적하방식의 액정표시소자의 씨일재를 도포하는데 적용이 가능하다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 범위내에서 변경 실시될 수 있을 것이다.
본 발명에 따르면 씨일재의 이동경로가 수직의 일자형으로 구성되어 씨일재의 배출이 용이하여 씨일재 도포공정이 수월하게 된다.
또한, 실린지부의 구조가 간단하여 그 제작이 용이하다.

Claims (4)

  1. 수직의 씨일재 이동경로가 형성된 실린지 본체;
    상기 실린지 본체의 하부에 연결되며 수직의 씨일재 이동경로가 형성된 노즐을 포함하여 구성되는 실린지부.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 실린지 본체의 하부 내벽은 암나사 형상으로 이루어져 있고, 상기 노즐의 상부 외벽은 수나사 형상으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 실린지부.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 실린지 본체의 하부 외벽은 수나사 형상으로 이루어져 있고, 상기 노즐의 상부 내벽은 암나사 형상으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 실린지부.
  4. 공기주입부, 상기 공기주입부에 연결된 배관, 상기 배관에 연결된 헤드부, 상기 헤드부에 연결된 제1항 내지 제3항의 실린지부를 포함하여 구성되는 씨일재 도포장비.
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