KR20030076846A - manufacture method of subsidiary materials for electronic equipment it`s device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 박막을 이용한 전자부품용 부자재의 제조방법 및 그 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LCD부품의 부자재를 제조하기 위한 작업 공정을 간편하게 함은 물론 정밀하게 할 수 있고, 또 자동화를 할 수 있도록 하여 생산 경비의 절감 및 대량 생산 할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing subsidiary materials for electronic parts using a thin film, and more particularly, to simplify and precisely process work processes for manufacturing subsidiary materials for LCD parts. In order to reduce production costs and mass production.
일반적으로 LCD부품의 부자재로서 박막을 이용하여 소정 형상의 제품을 만들기 위해서는 먼저 상기 박막에 칼금형을 이용하여 소정 형상의 모양으로 반칼 작업한다. 그 다음 소정 형상으로 작업된 제품을 수작업에 의해 일일이 떼어내어야 함으로서 작업이 매우 복잡함은 물론, 치수가 정밀도가 떨어져 불량이 많이 발생되는 등의 문제점이 있었다.In general, in order to make a product having a predetermined shape by using a thin film as a subsidiary material of an LCD component, first, a knife cut is applied to the thin film to perform a half knife work in a predetermined shape. Then, the product worked in a predetermined shape has to be separated by hand one by one, and the work is very complicated, and there are problems such as poor precision due to poor dimensions.
또한, 상기 제품 내에 피어싱 구멍이 있는 경우에는 그 구멍이 뚫려지지 않고 막혀있게 됨으로서 작업자가 일일이 수작업에 의해 상기 구멍을 막고 있는 부분을 떼어내어야 하는 불편한 점도 있었다.In addition, when there is a piercing hole in the product, the hole is blocked and not blocked, and the worker has to uncomfortably remove the portion blocking the hole by hand.
본 발명의 목적은 LCD부품의 부자재인 제품을 제조하기 위한 공정을 자동화하여 생산 경비의 절감 및 대량 생산을 할 수 있도록 함은 물론, 작업 공정을 간편하게 할 수 있도록 한 박막을 이용한 전자부품용 부자재의 제조방법 및 그 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to reduce the production cost and mass production by automating the process for manufacturing a product which is a subsidiary material of LCD parts, as well as the subsidiary materials for electronic parts using a thin film to simplify the work process. It is to provide a manufacturing method and an apparatus thereof.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제조 공정은, 박막의 일면에 양면테잎을 접착하는 양면테잎접착공정; 상기 양면테잎이 접착된 박막을 공급하고, 그 공급되는 박막에 콤파운드 금형을 이용하여 소정 형상의 모양으로 제품을 상기 박막에 그대로 붙어 있도록 커팅하는 공정; 및 상기 커팅된 박막의 양면테잎이 접착된 면으로 실리콘테잎을 공급하여 서로 접착하는 실리콘테잎접착공정으로 이루어진다.The manufacturing process of the present invention for achieving the above object, the double-sided tape adhesive bonding step of adhering the double-sided tape on one surface of the thin film; Supplying the thin film to which the double-sided tape is adhered, and cutting the product so that the product is adhered to the thin film in a predetermined shape by using a compound mold; And a silicon tape bonding process of supplying a silicon tape to a surface to which both sides of the cut thin film are bonded.
상기 양면테잎접착공정은 커팅되는 제품의 폭에 대응하도록 두 줄 이상을 접착하고, 상기 실리콘접착공정은 두 개의 가압롤러 사이를 통과되도록 하여 접착하는 것을 특징으로 한다.The double-sided tape bonding process is to bond two or more lines to correspond to the width of the product to be cut, the silicon bonding process is characterized in that the adhesive is passed through the two pressure rollers.
상기 박막은 PET필름이나, 동박으로 이루어진다.The thin film is made of PET film or copper foil.
또한, 본 발명에 따른 장치는, 상기 박막의 일면에 양면테잎을 접착하고, 그 양면테잎이 접착된 박막을 공급하는 박막공급부; 상기 공급되는 박막을 콤파운드 금형에 의해 소정 형상의 모양으로 상기 박막에 그대로 붙어 있도록 커팅하는 콤파운드금형부; 상기 양면테잎이 접착된 면으로 실리콘테잎을 공급하는 실리콘테잎공급부; 상기 실리콘테잎과 상기 커팅된 박막을 서로 맞물린 두 개의 압착롤러 사이를 통과되도록 하여 서로 접착하는 접착부; 및 상기 접착된 박막을 배출하는 배출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the apparatus according to the present invention, a thin film supply unit for bonding a double-sided tape to one surface of the thin film, and supplying a thin film to which the double-sided tape is bonded; A compound mold part for cutting the supplied thin film so that the thin film is attached to the thin film as it is in a predetermined shape; A silicon tape supply unit supplying a silicon tape to a surface to which the double-sided tape is bonded; An adhesive part bonded to each other by allowing the silicon tape and the cut thin film to pass between two pressing rollers engaged with each other; And a discharge part for discharging the bonded thin film.
상기 박막은 PET필름이나, 동박으로 이루어진다.The thin film is made of PET film or copper foil.
도 1은 본 발명에 따른 공정을 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a process according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a schematic representation of an apparatus according to the invention.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 공정을 설명하기 위한 사시도로서,3a to 3c are perspective views for explaining the process of the present invention,
도 3a는 양면테잎 접착공정을 나타낸 사시도이고,Figure 3a is a perspective view showing a double-sided tape adhesive process,
도 3b는 스크랩 고정을 나타낸 사시도이고,3b is a perspective view showing the fixing of scraps,
도 3c는 실리콘테잎 접착공정을 나타낸 사시도이다.Figure 3c is a perspective view showing a silicon tape bonding process.
도 4a는 도 3c의 A-A선 단면도이고,4A is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 3C,
도 4b는 도 4a에서 제품을 떼어낸 상태를 나타낸 단면도이다.4B is a cross-sectional view illustrating a state in which the product is removed in FIG. 4A.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 따라 형성되는 모양의 여러 예를 나타낸 도면이다.5A-5E illustrate various examples of shapes formed in accordance with the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 - 박박공급부20 - 콘파운드금형부10-foil supply part 20-compound mold part
30 - 실리콘테잎공급부40 - 접착부30-Silicone Tape Supply Part 40-Adhesive Part
42a,42b - 가압롤러50 - 배출부42a, 42b-Pressing roller 50-Outlet
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 공정을 나타낸 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a process according to the present invention.
도1에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 제조방법은, 양면테잎접착공정(S1)과, 커팅공정(S2)과, 실리콘테잎접착공정(S3)으로 이루어진다. 상기 양면테잎접착공정(S1)은 PET필름이나, 동박으로 이루어진 박막의 일면에 양면테잎을 접착하는 것으로, 소정 형상의 모양으로 된 제품의 폭에 대응하도록 적어도 두 줄 이상을 접착한다.As shown in FIG. 1, the manufacturing method according to the present invention comprises a double-sided tape bonding step (S1), a cutting step (S2), and a silicon tape bonding step (S3). The double-sided tape bonding process (S1) is to bond the double-sided tape to one surface of a thin film made of a PET film or copper foil, at least two or more lines to adhere to the width of the product in the shape of a predetermined shape.
상기 커팅공정(S2)은 상기 양면테잎이 접착된 박막을 공급하고, 그 공급되는 박막에 콤파운드 금형을 이용하여 소정 형상의 모양으로 제품을 상기 박막에 그대로 붙어 있도록 커팅하는 것이다.The cutting process (S2) is to supply a thin film to which the double-sided tape is bonded, and to cut the product to be attached to the thin film as it is in the shape of a predetermined shape by using a compound mold to the supplied thin film.
상기 실리콘테잎접착공정(S3)은 상기 커팅된 박막의 양면테잎이 접착된 면으로 실리콘테잎을 공급하여 서로 접착하는 것으로, 두 개의 가압롤러 사이를 통과되도록 하여 접착하는 것에 의해 제품 떨어짐을 방지한다.The silicon tape bonding step (S3) is to supply the silicon tape to the surface to which the double-sided tape of the cut thin film is bonded to each other, to prevent the product falling by passing through the two pressure rollers to adhere.
도 2는 본 발명에 따른 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a schematic representation of an apparatus according to the invention.
도시된 바와 같이 본 발명에 따른 제조장치는, PET필름이나 동박으로 이루어진 박막(62)을 공급하는 박막공급부(10)를 구비하고 있다. 이 박막공급부(10)는 상기 박막(62)의 일면에 양면테잎이 미리 접착되어 있는데, 상기 양면테잎은 소정 형상의 모양으로 커팅되는 제품의 폭에 대응하도록 적어도 두 줄 이상으로 접착한다.As shown, the manufacturing apparatus according to the present invention includes a thin film supply unit 10 for supplying a thin film 62 made of a PET film or a copper foil. The thin film supply unit 10 is a double-sided tape is previously bonded to one surface of the thin film 62, the double-sided tape is bonded to at least two lines to correspond to the width of the product to be cut into a predetermined shape.
도시된 바와 같이 본 발명은 상기 박막(62)을 소정 형상의 모양으로 커팅하는 콤파운드금형부(20)를 구비하고 있다. 이 콤파운드금형부(20)는 상기 박막(62)을 소정 형상의 모양으로 커팅하여 그 커팅된 제품이 상기 박막(62)에 그대로 붙어 있도록 한다. 이러한 콤파운드금형부(20)에 대해서는 이미 금형업계에서 많이 사용하는 기술 내용임으로서 본 발명에서는 상기 금형에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 다만, 본 발명에서 만들고자 하는 제품의 형상 모양 내에 구멍(68a)(도 5참조)이 있을 경우 그 구멍(68a)은 관통되도록 피어싱된 부분이 밑으로 떨어지도록 한다. 이러한 금형 구조 역시 많이 사용하는 기술내용이다.As shown, the present invention includes a compound mold portion 20 for cutting the thin film 62 into a predetermined shape. The compound mold part 20 cuts the thin film 62 into a predetermined shape so that the cut product is stuck to the thin film 62 as it is. Since the compound mold part 20 is already used in the mold industry, a detailed description of the mold is omitted in the present invention. However, if there is a hole 68a (see Fig. 5) in the shape of the product to be made in the present invention, the hole 68a is to be pierced so that the pierced portion falls down. This mold structure is also a technology used a lot.
도시된 바와 같이 본 발명은 실리콘테잎(66)을 공급하는 실리콘테잎공급부(30)를 구비하고 있다. 이 실리콘테잎공급부(30)는 상기 박막(62)의 양면테잎이 접착된 면으로 실리콘테잎(66)을 공급하는 것으로, 이 실리콘테잎(66)에 의해 소정 형상의 모양으로 커팅된 제품이 붙어 있도록 하기 위한 것이다.As shown, the present invention includes a silicon tape supply unit 30 for supplying a silicon tape 66. The silicon tape supply unit 30 supplies the silicon tape 66 to the surface to which the double-sided tape of the thin film 62 is bonded, so that the product cut into the shape of the predetermined shape by the silicon tape 66 is attached. It is to.
도시된 바와 같이 본 발명은 상기 실리콘테잎(66)과 박막(62)을 서로 접착하도록 하는 접착부(40)를 구비하고 있다. 이 접착부(40)는 서로 맞물린 두 개의 압착롤러(42a,42b) 사이를 통과되도록 하여 접착한다. 이는 제품의 떨어짐을 방지한다.As shown, the present invention is provided with an adhesive portion 40 for adhering the silicon tape 66 and the thin film 62 to each other. The adhesive part 40 is bonded by passing between two pressing rollers 42a and 42b engaged with each other. This prevents the product from falling.
도시된 바와 같이 본 발명은 상기 실리콘테잎(66)이 접착된 박막(62)을 배출하기 위한 배출부(50)를 구비하고 있다. 이 배출부(50)를 통해 배출되는 박막(62)은 롤에 감겨지도록 하거나, 또는 소정의 길이로 절단되도록 할 수 있다.As shown, the present invention includes a discharge unit 50 for discharging the thin film 62 to which the silicon tape 66 is bonded. The thin film 62 discharged through the discharge part 50 may be wound on a roll or cut to a predetermined length.
도면 중 부호 (72a)(72b)(72c)(72d)는 가이드롤러들을 나타낸 것이다. 상기 가이드롤러들(72a,72b,72c,72d)은 상기 박막(62)과 실리콘테잎(66)이 용이하게 이송될 수 있도록 하기 위한 것이다.Reference numerals 72a, 72b, 72c and 72d in the drawing indicate guide rollers. The guide rollers 72a, 72b, 72c, and 72d are for allowing the thin film 62 and the silicon tape 66 to be easily transported.
이와 같은 본 발명을 더욱 자세하게 설명한다.This invention will be described in more detail.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 공정을 설명하기 위한 사시도로서, 도 3a는 양면테잎 접착공정을 나타낸 사시도이고, 도 3b는 스크랩 고정을 나타낸 사시도이고, 도 3c는 실리콘테잎 접착공정을 나타낸 사시도이다. 그리고, 도 4a는 도 3c의 A-A선 단면도이고, 도 4b는 도 4a에서 제품을 떼어낸 상태를 나타낸 단면도이다.Figure 3a to 3c is a perspective view for explaining the process of the present invention, Figure 3a is a perspective view showing a double-sided tape bonding process, Figure 3b is a perspective view showing a scrap fixing, Figure 3c is a perspective view showing a silicon tape bonding process . 4A is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 3C, and FIG. 4B is a cross-sectional view showing a state in which the product is removed from FIG. 4A.
도 3a는 상기 박막(62)의 일면에 양면테잎(64)을 접착하는 상태를 나타낸 것으로, 상기 양면테잎(64)이 접착되는 위치는 상기 박막(62)에 커팅될 소정 형상의 제품 폭에 맞추어서 접착하면 된다.3A illustrates a state in which the double-sided tape 64 is adhered to one surface of the thin film 62, and the position at which the double-sided tape 64 is bonded is matched to a product width of a predetermined shape to be cut in the thin film 62. It is good to adhere.
도 3b는 상기 양면테잎(64)이 접착된 박막(62)에 소정 형상의 모양으로 제품(68)을 커팅한 상태를 나타낸 것으로, 이때 상기 커팅된 제품(68)은 상기 박막(62)에 그대로 붙어 있도록 한다. 또한, 상기 커팅된 제품(68)의 일면에는 양면테잎(62)이 접착되어 있도록 커팅한다. 이때, 상기 제품(68) 내에 구멍(68a)이 형성되어 있을 경우에는 그 구멍(68a)은 관통되도록 하는 것으로, 상기 구멍(68a)을 막고 있던 부분이 콘파운드금형에 의해 밑으로 떨어지도록 한다.3B illustrates a state in which the product 68 is cut in a shape of a predetermined shape on the thin film 62 to which the double-sided tape 64 is adhered. In this case, the cut product 68 is intact on the thin film 62. Make sure you are stuck. In addition, one side of the cut product 68 is cut so that the double-sided tape 62 is bonded. At this time, when the hole 68a is formed in the product 68, the hole 68a is allowed to penetrate so that the portion blocking the hole 68a falls downward by the compound mold.
도 3c는 상기 박막(62)에 실리콘테잎(66)이 접착되어 있는 상태를 나타낸 것으로, 본 발명이 완성된 상태이다. 그리고, 도 4a는 완성된 상태의 단면을 나타낸 것이고, 도 4b는 제품을 떼어 사용하는 경우를 나타낸 단면이다.3C shows a state in which the silicon tape 66 is adhered to the thin film 62, and the present invention is completed. 4A is a cross-sectional view of a completed state, and FIG. 4B is a cross-sectional view showing a case where a product is used off.
이와 같이 완성된 상태에서 커팅된 제품(68)을 하나씩 떼어내어 사용하는 것으로, 상기 제품(68)을 떼어낼 때에는 상기 양면테잎(64)의 후지(64a)가 실리콘테잎(66)에 붙어 있고, 양면테잎(64)의 접착성분만이 제품(68)에 붙어 있는 상태로 떨어진다. 즉, 실리콘테잎(66)의 특성을 살리어 제품(68)에는 양면테잎(64)의 접착성분만이 부착되고 그 양면테잎(64)의 접작성분을 보호하고 있던 후지(64a)가 실리콘테잎(66)에 붙는다.In this way, in the finished state, the cut products 68 are used one by one. When the product 68 is removed, the back 64a of the double-sided tape 64 is attached to the silicon tape 66. Only the adhesive component of the double-sided tape 64 falls to the state attached to the product 68. That is, only the adhesive component of the double-sided tape 64 is attached to the product 68 using the characteristics of the silicone tape 66, and the Fuji 64a, which protected the gluing portion of the double-sided tape 64, is a silicone tape. Stick to (66).
따라서, 본 발명은 양면테잎(64) 면에 실리콘테잎(66)이 접착되어 있는 상태이므로 본 발명의 제품(68)(전자부품) 부착시 떼어쓸 때 실리콘테잎(66)에 의해 양면테잎(64)의 후지(64a)가 분리되므로, 사용시 매우 편리하다.Therefore, since the present invention is a state in which the silicon tape 66 is adhered to the double-sided tape 64, the double-sided tape 64 is formed by the silicon tape 66 when peeled off when the product 68 of the present invention (electronic component) is attached. Since the Fuji 64a of) is separated, it is very convenient in use.
도 5a 내지 도 5e는 본 발명에 따라 형성되는 모양의 여러 예를 나타낸 도면이다.5A-5E illustrate various examples of shapes formed in accordance with the present invention.
도면에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 LCD부품의 부자재인 제품(68a)은 여러 형상 모양으로 구성할 수 있다. 또한, 본 발명은 LCD부품이 아닌 박막이 이용하여 만드는 제품에는 모두 적용 가능하다.As shown in the figure, the product 68a, which is a subsidiary material of the LCD component according to the present invention, may be configured in various shapes. In addition, the present invention is applicable to all products made by using a thin film rather than an LCD component.
이상 설명에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 의하면, LCD부품의 부자재를 제조하기 위한 작업 공정을 더욱 간편하게 함은 물론 정밀하게 할 수 있고, 또 자동화를 꾀할 수 있어 생산 경비의 절감 및 대량 생산의 효과를 얻을 수 있다.As can be seen from the above description, according to the present invention, the work process for manufacturing the subsidiary materials of the LCD parts can be made simpler, more precise, and more automated, thereby reducing the production cost and the effect of mass production. Can be obtained.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |