KR20030064022A - 광모듈 패키지 - Google Patents

Abstract

열팽창 보정대를 구비한 광모듈 패키지가 개시된다. 이 광모듈 패키지에서는 패키지 벽체에 열팽창 보정대를 부착하고 열팽창 보정대에 기판을 부착하고, 각각의 부착 위치를 조절하여 패키지 벽체가 온도 변화에 따라 늘어나면 열팽창 보정대가 반대 방향으로 늘어나 패키지 벽체의 늘어난 길이를 상쇄하도록 함으로써 광모듈 패키지 내에 피복이 벗겨진 광섬유에 걸리는 응력을 줄이게 된다. 이때, 패키지 벽체의 재질은 피복이 벗겨진 광섬유에 비해 열팽창율이 높은 것을 전제로, 통상적으로, 열팽창 보정대는 적어도 패키지 벽체에 비해 열팽창율이 커야 한다.

Description

광모듈 패키지{Optical modulator package}

본 발명은 광선로에 사용되는 광모듈 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 주변 및 내부의 온도 변화에 따른 열팽창에 의해 광섬유에 인가되는 응력을 해소할 수 있는 광모듈 패키지에 관한 것이다.

광송신기 및 광수신기에서 가장 핵심적인 부분은 전기신호를 광신호로, 광신호를 전기신호로 변환시키는 역할을 하는 광모듈이다. 광모듈은 통상 포토 다이오드나 레이저 다이오드 같은 광소자와 광섬유 그리고 이들이 적절히 광결합되도록실장하기 위한 부품들로 구성된다.

상기한 광소자와 광섬유의 광결합에 있어서, 가령 레이저 다이오드의 광도파로가 광섬유의 코어와 정밀하게 일직선 상에 정렬되어야만, 레이저 다이오드에서 발생한 광신호를 광섬유에 효율적으로 전달시킬 수 있다. 이러한 목적을 달성하기 위한 대표적인 정렬방식으로는, 능동 정렬방식과 수동 정렬방식의 2가지 방식이 사용되고 있다.

이중에서, 능동 정렬방식은 광소자와 광섬유의 정렬과정에서 광결합 효율의 직접적인 측정에 의해 최적의 광결합 위치를 찾은 후 광섬유를 고정시키는 것으로, TO 캔(can)과 레이저 용접기술을 이용하는 방식이다. 반면에, 수동 정렬방식은 실리콘 기판 상의 V-홈과 플립칩 본딩을 이용하여 광소자와 광섬유 간에 광결합이 자동적으로 이루어지게 하는 방식이다.

수동 정렬에서는 실리콘 등으로 이루어진 기판 위에 플립칩 본딩 방식으로 광소자를 고정하고 이 기판상에 광소자와 결합될 광섬유를 고정시킴으로써 광모듈을 제작한다. 이때, 광섬유의 고정을 위해 기판 상면에는 피복이 벗겨진 광섬유가 놓이는 V자 홈이 형성되며, V자 홈의 크기와 경사는 광섬유 코아가 광소자의 도파로와 일치되도록 설계되어야 한다.

능동 정렬법은 광섬유와 광소자를 안전하게 고정시켜 측정을 통해 정렬을 실시하므로 안전하고 정확하다는 장점이 있으나, 이때 이용되는 TO 캔 패키지 자체의 부피가 커서 모듈의 소형화를 어렵게 한다. 반면, 수동 정렬법은 광모듈의 소형화가 가능하므로 전체 광통신 장비의 소형화를 가능하게 한다. 그러나, 광결합의 최적화가 보장되지 않으므로 특성 시험 및 후속 공정에 의한 영향의 문제가 있고, 피복이 없는 광섬유가 외부에 상당 구간 노출되므로 미세한 충격에도 취약하다는 문제가 있다. 또한, 광섬유와 광모듈 패키지의 재질이 다른 이유로 열팽창 계수의 차이에 의한 열응력이 피복이 없는 광섬유에 집중되는 문제가 있다. 이하 도면을 통해 광섬유에 작용하는 열응력 문제를 좀 더 살펴본다.

도1은 수동정렬 방법을 사용하도록 이루어진 종래의 광모듈 패키지의 예로써 수신기용 미니 딥(mini dip: mini dual inline package)의 개략적 사시도이며, 도2와 도3은 도1의 미니 딥을 각각 도1의 AA' 및 BB' 방향으로 절단할 때 얻어지는 평단면도 및 정단면도이다.

이들 도면을 참조하면, 도시된 상태에서 광모듈 패키지 벽체(70)는 개략 6면 가운데 상면이 없는 박스형을 나타내고 있다. 박스 내부 공간에는 바닥면 위 중앙에 실리콘 기판(30)이 고정되어 있다. 실리콘 기판(30)에는 플립칩 본딩의 방법으로 광소자(40)가 결합되어 있다. 실리콘 기판(30)에는 피복이 벗겨진 광섬유(20)의 수동 정렬을 위한 V홈(35)이 형성되어 있고, 박스의 한 벽면에는 광섬유(10) 투입구(71)가 형성되어 있다. 이 벽면 바깥으로는 광섬유(10)를 유도하면서 평행하게 지지할 수 있는 지지 블럭(60)이 부착될 수 있고, 지지 블럭(60)에는 광섬유 투입구(71)와 일치하도록 지지 홀(62)이 형성된다. 따라서 광섬유(10)가 외부에서 지지 홀(62) 및 광섬유 투입구(71)를 통해 광모듈 패키지로 들어온다. 지지 홀(62)과 투입구(71)에서 광섬유(10)는 피복된 상태로 접착제에 의해 고정된다. 박스 내부에서 피복이 벗겨진 광섬유(20)는 코아 및 클래딩으로 이루어진 글래스층이 드러난상태이며, 실리콘 기판(30) 상면에 형성된 V홈(35)에 놓여 광소자(40)의 도파로에 이어지는 도파로를 형성하도록 고정된다. 실리콘 기판(30)과 투입구(71)가 형성된 벽면과는 일정 거리 이격되므로 이 사이 공간에서 피복이 벗겨진 광섬유(20)는 양 단이 패키지 벽체(70)와 실리콘 기판(30)에 고정된 상태로 떠있게 된다.

이러한 미니 딥은 주변 환경에 따라 -40도씨에서 120도씨, 통상 상온에서 85도씨 정도의 온도 범위에 운용되고, 광섬유의 글래스층은 단위온도당 열팽창율이 백만분의 2 내지 3 정도로 매우 낮은데 비해 통상의 금속이나 소성 재료는 백만분의 10 내지 20 정도로 큰 차이가 있다. 따라서, 피복이 벗겨진 광섬유(20)는 팩키지 벽체(70)가 열팽창함에 따라 양 끝에서 당기는 힘을 받는다. 피복이 벗겨진 광섬유(20)는 끝부분이 광소자(40)와 정렬되도록 실리콘 기판(30)의 V홈(35)에 고정되나 접착제 자체의 특성에 따라 어느 정도의 유동성은 있다. 그러므로, 이런 힘에 의해 피복이 벗겨진 광섬유(20)가 위치의 변화를 일으키면 광섬유(20)와 광소자(40) 사이의 정렬이 흐트러지고 광결합 효율이 떨어진다. 그리고, 온도 증가가 커질수록 당기는 힘이 늘어나 피복이 제거된 상태로 기계적 강도가 약화된 광섬유(20)는 끊어질 수도 있다.

광모듈 패키지에서 열응력에 의한 문제들을 방지하기 위해 기존의 패키지 벽체(70)를 이루는 재질은 광섬유의 글래스층과 유사한 열팽창율을 가지는 세라믹 재료 및 일부 금속, 합성수지로 한정된다. 이런 재료의 한정은 생산원가의 상승 요인이 되며, 피복이 벗겨진 광섬유(20)의 변위의 문제는 일부나마 여전히 존재한다.

본 발명은 상술한 광모듈 패키지에서 광섬유에 인가되는 열응력에 의한 광섬유의 정렬 흐트러짐과 광섬유 절단의 문제를 방지하거나 완화시키기 위한 것으로, 보다 상세하게는 광소자와 결합된 나선 광섬유에 열응력이 인가되는 것을 사전에 방지할 수 있는 광모듈 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 다른 측면에서의 광모듈 패키지의 벽체 재료에 대한 제한을 없앰으로써 제조 공정을 단순화하고, 제조 단가를 낮출 수 있는 광모듈 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도1은 수동정렬 방법을 사용하도록 이루어진 종래의 광모듈 패키지의 예로써 미니 딥(mini dip: mini dual inline package)의 개략적 사시도,

도2 및 도3은 도1의 미니 딥을 각각 AA' 및 BB' 방향으로 절단할 때 얻어지는 평단면도 및 정단면도,

도4 및 도5는 발명에 따라 열팽창 보정대가 설치된, 광모듈 패키지의 한 실시예에 대한 평단면도 및 정단면도,

도6은 본 발명의 열팽창 보정대 자체에 대한 사시도이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 광모듈 패키지는 개략적으로 설명하면, 광모듈 패키지의 내부에서 패키지 벽체에 직접 광결합용 기판을 부착하는 대신에 열팽창 보정대를 부착하고 열팽창 보정대에 기판을 부착한다. 그리고, 각각의 부착 위치를 조절하여 패키지 벽체가 온도 변화에 따라 늘어나면 열팽창 보정대가 반대 방향으로 늘어나 패키지 벽체가 늘어난 길이를 상쇄하도록 함으로써 광모듈 패키지 내의 피복이 벗겨진 광섬유에 걸리는 응력을 줄이게 된다.

이상의 개념을 감안하면, 본 발명의 광모듈 패키지는, 광소자, 끝단으로부터 피복이 없는 일정 구간을 가지고 이 끝단에서 광소자와 광결합되는 광섬유, 광소자 및 광섬유의 끝단이 광결합을 위해 정렬된 상태로 고정되는 기판, 특정 부위에 기판을 고정하는 열팽창 보정대, 기판으로부터 이격된 위치에서 광섬유를 고정하는 부분 및 상기 특정 부분을 기준으로 상기 광섬유를 고정하는 부분을 향하는 방향과 반대 방향으로 상기 특정 부분과 이격되어 열팽창 보정대의 소정 부위를 고정하는부분을 가지는 패키지 벽체를 구비하여 이루어진다. 단, 패키지 벽체의 재질은 피복이 벗겨진 광섬유에 비해 열팽창율이 높은 것을 전제로, 열팽창 보정대는 적어도 패키지 벽체에 비해 열팽창율이 높아야 한다.

본 발명에서 열팽창 계수가 일정하게 유지된다는 전제 아래서도 두 위치 사이의 열팽창량은 두 위치 사이의 거리에 비례한다. 따라서, 열팽창 보정대 및 패키지 벽체를 어떤 재질로 할 것인가는 피복이 벗겨진 광섬유가 고정되는 양 지점 사이의 거리, 패키지 벽체에서 광섬유를 고정하는 부분 및 열팽창 보정대를 고정하는 부분의 상대적 거리, 열팽창 보정대를 고정하는 부분과 기판이 열팽창 보정대에 고정되는 부분 사이의 거리에 의해 서로 영향을 받을 수 있다. 특히, 열팽창 보정대에서 기판이 고정되는 위치가 전체 기판 크기에 비해 제한적이고, 그 고정되는 위치와 광섬유가 기판과 분리되는 지점 사이의 거리가 크며, 기판과 열팽창 보정대의 열팽창 계수 차이가 클 때에는 기판의 열팽창율도 함께 고려될 수 있다.

이상의 모든 점을 고려할 때에 본 발명에서 가장 바람직한 것은 일정 구산의 온도 변화에 따라 광섬유를 고정하는 패키지 벽체의 부분과 열팽창 보정대를 고정하는 패키지 벽체 부분 사이의 패키지 벽체의 거리 변화를 A, 광섬유를 고정하는 패키지 벽체 부분에서 광섬유와 패키지 벽체를 분리할 때 열팽창 보정대를 고정하는 패키지 부분으로부터 광섬유의 벽체에서 분리된 부분까지의 거리 변화를 B라 할 때 A와 B가 동일하게 한다는 것이다. 그러나, 위의 A와 B가 동일하지 않은 경우에도, A와 B의 차이 값이 동일 구간의 온도 변화에 따라 종래에 광섬유를 고정하는 패키지 벽체의 부분과 기판 및 광섬유가 분리되기 시작하는 점의 패키지 벽체 사이의 패키지 벽체의 거리 변화 C보다 작다면 광섬유에 인가되는 응력을 줄이는 효과가 있다.

이하 도면을 참조하면서 일 실시예를 통해 본 발명을 좀 더 상세히 설명한다.

도4 및 도5는 종래의 도2 및 도3과 같은 미니 딥에 본 발명에 따라 열팽창 보정대가 설치된, 광모듈 패키지의 한 예에 대한 평단면도 및 정단면도를 나타낸다.

도4 및 도5에 따르면, 광모듈 패키지를 구성하는, 상면이 없는 박스형 패키지 벽체(170), 기판(130), 광소자(140), 피복이 벗겨진 광섬유(120) 및 기판(130) 상의 광소자(140)와 피복이 벗겨진 광섬유(120)의 결합 형태 기타, 광섬유 투입구(171)와 같은 구성 요소 및 결합 관계는 통상의 광모듈 패키지와 동일하다. 단. 광모듈 패키지의 내부에서 패키지 벽체(170)에 직접 광결합용 기판(130)을 부착하는 대신 패키지 벽체(170) 일 지점에 열팽창 보정대(190)를 부착하고 열팽창 보정대(190)에 기판(130)을 부착하고 있다.

광모듈 패키지가 상온에서 형성될 때를 기준으로, 광모듈 패키지 벽체(170)가 이루는 박스의 내부 공간의 광섬유 정렬 방향으로의 길이, 즉, 광섬유 투입구(171)가 설치된 제1 벽체 내면(175)에서 마주보는 제2 벽체 내면(179)까지 거리는 L이다. 그리고, 제2 벽체(177)의 내면(179)에 열팽창 보정대(190)의 한쪽 단부가 고정된다. 대략 사각판재 형태를 가지는 열팽창 보정대(190)의 일 부분에 실리콘 재질의 기판(130)이 부착된다. 기판(130)의 하면이 광섬유 투입구(171)측에있는 기준 단부(133)에서 열팽창 보정대(190)에 고정된다는 전제 아래서, 제2 벽체 내면(179)부터 기판(130)의 광섬유 투입구(171)측에 있는 기준 단부(133)까지의 거리는 L2라 하고, 기준 단부(133)에서 제1 벽체 내면(175)까지 거리는 L1이라 하면 L2+L1=L이 된다.

광섬유(10)는 패키지 벽체(170)의 광섬유 투입구(171)까지 피복을 가지며 접착제(164)를 통해 광섬유(10)와 광섬유 투입구(171)는 고정된다. 박스 내부에서 광섬유는 평단면도인 도4 상에서 박스 대략 중앙에 위치하는 광소자(140)까지 피복이 벗겨진 나선 상태의 광섬유(120)이다. 그러나, 기판(130)의 기준 단부(133)에서부터 광소자(140)와의 광결합 부위까지 광섬유(120)는 수동정렬용 V홈(135)에 설치된다. 그리고, 광소자(140)의 도파로와 정렬된 상태로 광섬유(120)는 V홈(135)에 접착제에 의해 고정된다. 그러므로, 실질적으로 온도 변화시 글래스층 열팽창율에 의해 자유 팽창을 할 수 있는 부분은 L1 부분이며 열팽창시 힘을 받는 부분도 L1 부분이 된다.

열팽창 보정대(190), 패키지 벽체(170), 피복이 벗겨진 광섬유(120)의 열팽창 계수를 각각 Eb, Ep, Ef라 하고, 위와 같이 구성된 광모듈 패키지가 사용중에 내외부적 요인으로 온도가 변화하였다고 가정한다. 패키지 벽체(170)의 길이 L을 통한 광섬유 설치 방향의 전체 길이 변화량은 온도변화를 dT라 하면, Ep*dT*L이 되므로 패키지 제1 벽체 내면(175)이 고정될 경우 패키지 제2 벽체 내면(179)은 좌로 Ep*dT*L만클 이동한다. 한편, 동일 온도 변화에 의해 열팽창 보정대(190)가 고정된 제2 벽체 내면(179)을 기준으로 기판(130)의 기준 단부(133)는 Eb*dT*L2만큼 우측으로 이동한다. 결국, 제1 벽체 내면(175)을 기준으로 기판(130)의 기준 단부(133)는 좌로 (Ep*dT*L)-(Eb*dT*L2)에 해당하는 만큼 이동한다. 만약 이 거리가 피복이 벗겨진 광섬유(120)가 동일 온도 변화에 의해 제1 벽체 내면(175)을 기준으로 좌로 이동하는 거리 Ef*dT*L1과 동일하다면 피복이 벗겨진 광섬유(120)에 걸리는 응력 혹은 당기는 힘은 0가 된다. 따라서, 광섬유 위치 변화에 따른 광결합의 틀어짐이나 광섬유의 절단을 방지할 수 있다.

그런데, L은 L1과 L2의 합과 동일하고, 온도 변화 dT는 공통된 것이므로 피복이 벗겨진 광섬유(120)에 걸리는 힘을 0로 하는 조건은 (Eb-Ep)*L2=(Ep-Ef)*L1가 된다. 이때, 피복이 벗겨진 광섬유(120)의 열팽창율 Ef를 제외한 모든 요소들은 변화될 수 있는 것이므로 이 조건을 만족하도록 Ep, Eb, L1, L2를 선택하면 된다. 그리고, 종래의 외형과 같이 L1,L2를 정하는 경우, 패키지 벽체(170)의 재질과 열팽창 보정대(190)의 재질을 위 조건에 따라 결정하게 된다.

그리고, 기판(130)의 기준 단부(133)가 제1 벽체 내면(175)에서 L1 이격된 것이 동일함을 전제하면, 종래에 광섬유에 걸리는 응력에 비해 본 발명에서 광섬유(120)에 걸리는 응력을 줄이는 조건도 구할 수 있다. 즉, 본 발명 구성에서 제1 벽체 내면(175)을 기준으로 기판(130)의 기준 단부(133)가 좌로 이동한 거리 [(Ep*dT*L)-(Eb*dT*L2)]가 종래에 제1 벽체 내면을 기준으로 실리콘 기판의 기준 단부가 좌로 이동한 거리 Ep*dT*L1보다 작으면 된다. 따라서, 이 조건을 정리하면, [(Ep-Eb)*L2)]≤0와 같이 되고, L2가 항상 0보다 크므로 Eb가 Ep보다 크면 된다.

이상의 예에서 광모듈 패키지 제1 벽체 내면(175)에서 제2 벽체 내면(179)까지를 L로 잡았으나, 열팽창 보정대(190)는 반드시 제2 벽체(177)에 부착될 필요는 없다. 가령, 열팽창 보정대(190) 일부에 부착된 실리콘 기판(130)의 기준 단부(133)를 기준으로 제1 벽체(173)의 반대쪽 임의의 위치에서 패키지 벽체(170)와 열팽창 보정대(190)가 고정되면 된다.

또한, 열팽창 보정대(190)의 열팽창 계수가 광모듈 패키지 벽체(170)의 그것에 비해 매우 클 경우 피복이 벗겨진 광섬유(120)에는 압축하는 힘이 작용할 수 있다. 단, 압축하는 힘과 당기는 힘에 대한 광섬유(120)의 저항력은 차이가 있는 것이므로 이를 수치상으로 동일하게 고려할 수 없으며, 이런 경우는 L1, L2의 거리를 통해 충분히 조절할 수 있다.

본 예에서의 전제와 같이 기판(130)이 기준 단부(133)에서 열팽창 보정대(190)에 고정되는 경우가 아니라면, 기판(130)의 기준 단부(133)에서 실리콘 기판(130)이 실질적으로 열팽창 보정대(190)에 부착된 위치까지의 거리 및 기판(130)의 열팽창율에 대해서도 고려해야 할 것이다.

도6은 본 발명의 특징적 구성 요소인 열팽창 보정대의 바람직한 일 예에 대한 사시도이다. 도6을 참조하면, 본 예의 열팽창 보정대(190)는 패키지 벽체(170)와 결합되는 부분에 해당하는 접합부(192)와 광소자가 부착된 수동정렬 기판이 놓이는 기판 설치부를 가진다. 적어도 기판 설치부에서는 광섬유 투입구 를 향하여 아래로 경사진 상면(194)을 가지는 것이 바람직하다. 이런 경사진 상면(194)은 부착될 기판을 역시 경사지게 하여 광섬유가 기판 홈에 수동정렬을 통해 설치될 때 정확히 결합되도록 하는 역할을 할 수 있다.

패키지 벽체의 특정 벽면에 열팽창 보정대(190)를 설치하기 위해 특정 벽면에 홈을 형성하고 홈의 형태와 일치하는 돌출부(191)를 열팽창 보정대(190)의 접합부(192)에 형성할 수 있다. 이 홈과 기타 패키지 벽체 및 열팽창 보정대(190) 사이의 접착면에는 에폭시 수지와 같은 접착제가 사용될 수 있다. 열팽창 보정대(190)는 접합부(192)만 패키지 벽체에 고정되어 있고 다른 부분은 벽체와 이격되어 있거나 단순히 접촉만 되어있다. 따라서, 온도가 증가함에 따라 열팽창 보정대(190)는 쉽게 늘어날 수 있다. 이때, 열팽창 보정대(190)의 접합부(192) 반대편 끝단의 하부 모서리(198)를 라운드로 처리하면 열팽창시 패키지 벽체의 바닥면과 열팽창 보정대(190) 사이의 저항을 더욱 줄일 수 있다. 열팽창시 열팽창 보정대(190)는 얇은 두께로 인하여 패키지 벽체 바닥면의 반대쪽으로 약간 휘어질 수 있다. 이런 휨 현상이 발생하는 경우, 열팽창 보정대(190)의 경사진 상면(194)은 휨 현상을 완화시켜 적어도 광섬유 고정 홈을 설치한 기판 상면이 광섬유 투입구 방향으로 위로 경사지는 것을 방지할 수 있다. 기판이 위로 경사질 경우, 광섬유는 고정 홈에 정렬되기 어렵고 광소자와의 광결합이 틀어질 수 있다.

한편, 열팽창 보정대, 패키지 벽체 및 기판 재질이 결정되면 열팽창 보정대(190)의 기판 설치부에는 광섬유에 걸리는 열응력을 최대한 줄이기 위해 기판이 열팽창 보정대(190)에 고정될 위치를 정확히 설정해야 한다. 이를 위해 기판이 설치될 열팽창 보정대(190) 상의 정확한 위치를 표시하기 위해, 가령, 광섬유 설치 방향과 수직한 표시홈(196) 같은 표지를 경사진 상면(194)에 형성할 수 있다.

본 발명은 광섬유와 광모듈 패키지 벽체 사이의 열팽창율 차이로 인하여 피복이 없는 광섬유 부분에 걸리는 응력을 패키지 벽체와 기판을 매개하면서 패키지 벽체의 확장 방향과 반대로 더 큰 비율로 확장하는 열팽창 보정대를 통해 상쇄한다. 따라서, 광모듈 패키지의 온도 증가로 인해 광섬유에 걸리는 응력으로 인한 광결합 정렬의 흐뜨러짐과, 광섬유 절단을 억제할 수 있다. 또한, 열팽창 보정대 선택에 따라, 기존의 온도팽창율이 낮은 물질 외의 물질로 패키지 벽체를 형성할 수 있어 패키지 벽체 형성 비용을 줄일 수 있다.

Claims (6)

1. 광소자,

   끝단으로부터 피복이 없는 일정 구간을 가지고 상기 끝단에서 상기 광소자와 광결합되는 광섬유,

   상기 광소자 및 상기 광섬유 끝단이 광결합을 위해 정렬된 상태로 고정되는 기판,

   특정 부위에서 상기 기판을 고정시키는 열팽창 보정대,

   상기 기판으로부터 이격된 위치에서 광섬유를 고정하는 제1 부분 및 상기 특정 부위를 기준으로 상기 제1 부분을 향하는 방향과 반대 방향으로 상기 특정 부위와 이격된 위치에서 상기 열팽창 보정대의 소정 부위를 고정하는 제2 부분이 일체형으로 이루어진 패키지 벽체를 구비하며,

   상기 열팽창 보정대는 상기 패키지 벽체보다 높은 열팽창 계수를 가지는 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 광섬유가 설치되는 방향을 기준으로, 상기 제1 부분으로부터 상기 기판과 피복이 없는 상기 광섬유가 고정되는 기준점까지의 거리를 L1, 상기 제2 부분부터 상기 기준점까지의 거리를 L2라 하고,

   상기 열팽창 보정대, 상기 패키지 벽체, 피복이 없는 광섬유의 열팽창 계수를 각각 Eb, Ep, Ef라 할 때,

   (Eb-Ep)*L2=(Ep-Ef)*L1의 식을 만족하도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 패키지 벽체는 4각 6면체로 이루어지며, 상기 제1 부분은 상기 광섬유가 인입되는 투입구를 가지는 벽면에, 상기 제2 부분은 상기 벽면에 대향되는 벽면에 형성되는 것을 특징으로 하는 광모듈 패키지.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 열팽창 보정대는 상기 기판이 부착되는 부분인 기판 부착부의 상면이 상기 제1 부분을 향해 아래로 기울어지도록 형성됨을 특징으로 하는 광모듈 패키지.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 열팽창 보정대의 상기 기판이 부착되는 부분인 기판 부착부의 상면에는 상기 기판의 정확한 부착 위치를 표시하는 홈이 형성됨을 특징으로 하는 광모듈 패키지.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 열팽창 보정대에서 상기 패키지 벽체의 바닥면과 이동할 수 있도록 접하는 상기 소정 부위와 반대편에 위치하는 단부의 하부 모서리는 곡면으로 처리됨을 특징으로 하는 광모듈 패키지.