KR20030059513A - A high electric pressure resistant cure epoxy compound and the preparing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 비스페놀-A 형 에폭시 수지, 부착증진제, 충진제 등을 주제물질로 하고 지방족 산무수물과 지환족 산무수물의 혼합물과 지방족 산무수물과 폴리올을 합성하여 제조한 고분자 지방족 산무수물 등으로 이루어진 경화제를 사용하되 부착증진제의 일부를 성형품에 코팅하므로써 성형품과 수지의 접착성을 증가시키고 내습성을 강화시키며, 고온에서의 전기절연 특성이 우수하고, 외부의 주기적인 온도변화에 대한 내성이 강하여 가혹한 온도 변화 조건하에서도 내균열성, 내열충격성이 우수하여 신뢰성 높은 고전압 전기부품을 제조할 수 있는 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a thermosetting epoxy resin composition and a manufacturing method for a high voltage electric component, and more specifically, to a bisphenol-A type epoxy resin, an adhesion promoter, a filler, and the like, and a mixture of an aliphatic acid anhydride and an alicyclic acid anhydride; Use a curing agent made of a polymer aliphatic anhydride and a polyol prepared by synthesizing an aliphatic acid anhydride and a polyol, and by coating a part of the adhesion enhancer on the molded article, it increases the adhesion of the molded article and the resin and enhances moisture resistance, and electrical insulation at high temperatures. Thermosetting epoxy resin composition for high voltage electric parts, which is excellent in characteristics and resistant to external cyclic temperature changes, and thus can produce highly reliable high voltage electric parts due to excellent crack resistance and thermal shock resistance even under severe temperature change conditions; It relates to a manufacturing method.
열경화성 수지를 전기, 전자부품에 전기절연재료로 응용하는 방법은 일찍부터 알려져 왔으며, 그 중에서도 에폭시 수지계 조성물은 요구되는 환경에 따른 다양한 성형품을 제조할 수 있고, 경화제의 배합에 따라 다양한 특성을 나타내므로 가장 널리 응용되고 있다.The method of applying thermosetting resins to electrical and electronic parts as electrical insulating materials has been known for a long time. Among them, the epoxy resin-based composition can produce various molded products according to the required environment, and shows various characteristics according to the formulation of the curing agent. Most widely applied.
그러나, 전기, 전자기기의 사용범위가 확대되고 열경화성 수지를 전기 절연물로 응용하는 전기, 전자기기 부품의 종류가 다양해짐에 따라 그 부품에 사용하는 환경도 대단히 광범위하게 되었다However, as the range of use of electric and electronic devices has been expanded and the types of electric and electronic parts that use thermosetting resins as electric insulators have diversified, the environment used for such parts has become very wide.
이에 따라 외부의 가혹한 환경조건하에서도 기본적인 전기절연 특성 및 기계적 특성이 유지되며, 또한, 전기, 전자기기에 높은 신뢰성을 부여할 수 있는 내전압성, 내열충격성 등이 향상된 열경화성 수지 조성물이 요구되게 되었다.Accordingly, even under harsh environmental conditions, basic electrical insulation and mechanical properties are maintained, and thermosetting resin compositions having improved voltage resistance, thermal shock resistance, and the like, which can impart high reliability to electrical and electronic devices, are required.
일반적으로 고전압 전기부품은 전기절연성, 내습성, 내열성 등의 이유로 열경화성 수지를 이용한 주형 성형방법이 적용되고 있다.In general, high voltage electrical components have been applied to a molding method using a thermosetting resin because of electrical insulation, moisture resistance, and heat resistance.
최근에는 고전압 전기부품의 소형 경량화 및 신뢰성 향상이 더욱 필요하게 되었고 그 결과 주형재료로는 전기절연 특성이 우수하고 전기특성의 온도 의존성이 적으며 내습성, 난연성 등의 특성이 우수한 제품을 요구하게 되었다.In recent years, miniaturization and reliability improvement of high-voltage electric parts has been required. As a result, molding materials have excellent electrical insulation characteristics, low temperature dependence of electrical characteristics, and excellent properties such as moisture resistance and flame resistance. .
따라서, 이러한 요구에 부응하기 위한 종래의 기술로는 비스페놀-A형 에폭시 수지와 지환식 에폭시 수지를 혼합시키는 방법과 폴리부타디엔 변성 에폭시 수지와 비닐 모노머를 배합시키는 방법 등이 사용되었다.Therefore, as a conventional technique for meeting these demands, a method of mixing a bisphenol-A type epoxy resin and an alicyclic epoxy resin, a method of blending a polybutadiene modified epoxy resin and a vinyl monomer, and the like have been used.
그러나, 비스페놀-A형 에폭시 수지와 지환식 에폭시 수지를 혼합시키는 방법은 내열성 및 전기적 특성의 향상은 가능하나 내균열성, 내열충격성이 부족한 문제가 있으며, 폴리부타디엔 변성 에폭시 수지와 비닐 모노머를 배합시키는 방법은 주형재료중의 수분 및 기포를 제거하는 진공처리 공정중에 비닐모노머가 휘발되는 공정상의 문제점이 있다However, the method of mixing the bisphenol-A type epoxy resin and the alicyclic epoxy resin is capable of improving heat resistance and electrical properties, but lacks crack resistance and thermal shock resistance. Thus, a polybutadiene-modified epoxy resin and a vinyl monomer are mixed. The method has a problem in that the vinyl monomer is volatilized during the vacuum process of removing water and bubbles in the mold material.
또한, 주형재료로서 에폭시 수지조성물중 경질 에폭시 수지를 사용하여 제조한 조성물의 경우 내열충격성이 불량하여 냉열싸이클 시험시 또는 성형 경화후 냉각과정에서 균열이 발생되기 쉬운 단점이 있으며, 연질 에폭시 수지를 사용하여 제조한 조성물의 경우는 내열성 불량 및 외부온도 변화에 따른 전기특성의 변화가 심한 문제점이 있다.In addition, a composition prepared using a hard epoxy resin in the epoxy resin composition as a casting material has a poor thermal shock resistance, so that cracks are likely to occur during the cold cycle test or cooling after molding curing, and a soft epoxy resin is used. In the case of the composition prepared by the poor heat resistance and there is a serious problem in the change of electrical properties according to the external temperature change.
그리고, 실리콘 수지를 사용하여 제조한 조성물의 경우 기계적 강도가 낮으며, 특히 전기부품을 구성하는 다른 재료와의 접착력이 불량하여 성형품의 내습성이 저하되며, 재료의 가격이 높아 그 용도가 제한되는 단점이 있다.In addition, the composition prepared using the silicone resin has a low mechanical strength, in particular, the adhesion to other materials constituting the electrical component is poor, the moisture resistance of the molded article is lowered, the price of the material is high and its use is limited There are disadvantages.
따라서, 상기와 같은 종래의 열경화성 에폭시 수지가 가지는 낮은 내균열성, 내열충격성, 온도변화에 따른 전기적 특성의 변화, 기계적 강도 및 성형품과의 접착력 저하에 따른 내습성의 저하 등에 따른 문제점을 해결할 수 있어서 높은 신뢰성을 지니는 고전압 전기 부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물의 개발이 절실한 실정이다.Therefore, problems such as low crack resistance, thermal shock resistance, change in electrical properties due to temperature change, mechanical strength, and moisture resistance due to a decrease in adhesive strength with a molded article can be solved. There is an urgent need to develop a thermosetting epoxy resin composition for high voltage electrical components having high reliability.
이에, 본 발명의 발명자들은 비스페놀-A 에폭시 수지, 희석제, 충진제, 첨가제 및 부착증진제를 사용하여 주제물질을 혼합하되 부착증진제의 일부를 성형품에 코팅시키므로써 접착력을 향상시킬 수 있으며, 또한 지방족 산무수물과 폴리올을 합성하여 제조된 고분자 지방족 산무수물 및 지방족 산무수물과 지환족 산무수물등으로 이루어진 경화제를 상기 주제물질과 혼합하여 경화시키므로써 온도변화에 따른 내균열성과 내열충격성 및 기계적 강도를 개선시킬 수 있음을 알게되어 본 발명을 완성하였다.Accordingly, the inventors of the present invention can improve adhesion by mixing a main material with a bisphenol-A epoxy resin, a diluent, a filler, an additive, and an adhesion promoter, but coating a part of the adhesion promoter to the molded article, and also an aliphatic acid anhydride. It is possible to improve the crack resistance, thermal shock resistance and mechanical strength by temperature change by curing the curing agent composed of polymer aliphatic acid anhydride, aliphatic acid anhydride and cycloaliphatic acid anhydride prepared by synthesizing with polyol. It was found that the present invention was completed.
따라서, 본 발명은 비스페놀-A 에폭시 수지, 희석제, 충진제, 첨가제 및 부착증진제를 사용하여 주제물질을 혼합하되 부착증진제의 일부를 성형품에 코팅시키므로써 성형품과 수지와의 접착력을 향상시켜 내습성을 향상시키고, 지방족 산무수물과 폴리올을 합성하여 제조된 고분자 지방족 산무수물 및 지방족 산무수물과 지환족 산무수물의 혼합물 등으로 이루어진 경화제성분을 상기 주제물질과 혼합하여 경화시키므로써, 고온에서의 전기절연 특성과 외부의 온도변화에 대한 내성이 강하여 가혹한 온도 변화 조건하에서도 내균열성, 내열충격성 및 기계적 강도가 우수하며, 신뢰성 높은 고전압 전기부품을 제조할 수 있는 개선된 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물을 제공하는 데에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention is to mix the main material using a bisphenol-A epoxy resin, diluent, filler, additives and adhesion promoter, but to improve the adhesion between the molded article and the resin by coating a part of the adhesion promoter to the molded article to improve the moisture resistance And a curing agent component composed of a polymer aliphatic anhydride and a mixture of an aliphatic acid anhydride and an alicyclic acid anhydride prepared by synthesizing an aliphatic acid anhydride and a polyol, and curing by mixing with the subject material, Provides improved thermosetting epoxy resin composition for high voltage electrical parts, which is excellent in crack resistance, thermal shock resistance, and mechanical strength under severe temperature change conditions, and can manufacture highly reliable high voltage electrical parts under severe temperature change conditions. Its purpose is to.
본 발명은 열경화성 에폭시 수지 조성물에 있어서, 비스페놀-A형 에폭시 수지, 에폭시 수지계 반응성 희석제, 부착 증진제, 복합 충진제 및 유기 첨가제로 이루어진 주제 성분 50 ~ 80 중량%와 고분자 지방족 산무수물, 산무수물 및 경화촉진제로 이루어진 경화제성분 20 ∼ 50 중량% 를 포함하여 구성되는 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시수지 조성물을 특징으로 한다.The present invention is a thermosetting epoxy resin composition, 50 to 80% by weight of the main component consisting of bisphenol-A type epoxy resin, epoxy resin-based reactive diluent, adhesion promoter, composite filler and organic additives and high molecular aliphatic acid anhydride, acid anhydride and curing accelerator Characterized in that the thermosetting epoxy resin composition for high voltage electrical components comprising 20 to 50% by weight of a curing agent component.
또한 본 발명은 열경화성 에폭시 수지의 제조방법에 있어서, 1) 비스페놀-A형 에폭시 수지 30 ∼ 50 중량%, 에폭시 수지계 반응성 희석제 2 ∼ 10 중량%, 부착 증진제 0.5 ∼ 5 중량%, 복합 충진제 40 ∼ 60 중량% 및 유기 첨가제 0.1 ∼ 1 중량%로 이루어진 조성물을 60 ~ 100 ℃의 온도범위에서 분산기를 사용하여 1,000 ~ 5,000 RPM으로 분산시키고 조성물의 평균입도가 60 ㎛ 이하로 되게 혼합시키는 단계; 2) 지방족 산무수물 60 ∼ 80 중량%와 폴리올 20 ∼ 40 중량%로 이루어진 조성물에 반응촉진제를 혼합한 후 130 ∼ 140 ℃에서 반응시켜 고분자 지방족 산무수물을 제조하는 단계; 3) 지방족 산무수물 40 ∼ 60 중량%와 지환족 산무수물 40 ∼ 60 중량%로 이루어진 산무수물 혼합물을 제조하는 단계; 4) 상기 제 2 단계에서 제조된 고분자 지방족 산무수물 60 ∼ 75 중량%와 상기 제 3 단계에서 제조된 산무수물 20 ∼ 40 중량% 및 경화촉진제 1 ∼ 5 중량%로 이루어진 조성물을 20 ∼ 50 ℃에서 혼합하여 경화제성분을 제조하는 단계; 및 5) 상기 제 1 단계에서 제조된 주제성분 50 ∼ 80 중량%와 상기 제 4 단계에서 제조된 경화제성분 20 ∼ 50 중량% 를 90 ∼ 120 ℃에서 2 ~ 6시간 경화반응시키는 단계를 포함하여 구성되는 열경화성 고전압 전기부품용 에폭시 수지 조성물의 제조 방법을 또 다른 특징으로 한다.In addition, the present invention is a method for producing a thermosetting epoxy resin, 1) bisphenol-A epoxy resin 30 to 50% by weight, epoxy resin-based reactive diluent 2 to 10% by weight, adhesion promoter 0.5 to 5% by weight, composite filler 40 to 60 Dispersing the composition consisting of the weight percent and 0.1 to 1% by weight of the organic additive at 1,000 to 5,000 RPM using a disperser in the temperature range of 60 to 100 ℃ and mixing so that the average particle size of the composition to 60 ㎛ or less; 2) preparing a polymer aliphatic acid anhydride by mixing the reaction accelerator in a composition consisting of 60 to 80% by weight of an aliphatic acid anhydride and 20 to 40% by weight of a polyol and reacting at 130 to 140 ° C; 3) preparing an acid anhydride mixture consisting of 40 to 60% by weight of aliphatic acid anhydride and 40 to 60% by weight of alicyclic acid anhydride; 4) 60 to 75% by weight of the polymer aliphatic acid anhydride prepared in the second step, 20 to 40% by weight of the acid anhydride prepared in the third step and 1 to 5% by weight of the curing accelerator at 20 to 50 ℃ Preparing a curing agent component by mixing; And 5) curing 50 to 80 wt% of the main ingredient prepared in the first step and 20 to 50 wt% of the curing agent ingredient prepared in the fourth step at 90 to 120 ° C. for 2 to 6 hours. Another aspect of the present invention is a method for producing an epoxy resin composition for thermosetting high voltage electrical parts.
또한 본 발명은 상기 부착증진제를 주제성분의 조성물로 사용되는 부착증진제 사용량의 0.2 ∼ 1 %를 유기용제 5 ~ 10 %로 희석한 후 성형품의 내면에 스프레이기를 사용하여 프라이머 코팅처리 시키는 것을 특징으로 한다.In another aspect, the present invention is characterized by diluting 0.2 ~ 1% of the adhesion promoter used in the composition of the main ingredient in 5 ~ 10% of the organic solvent after the coating agent using a sprayer on the inner surface of the molded article. .
본 발명의 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물을 각 구성성분에 따라 설명하면 다음과 같다.The thermosetting epoxy resin composition for high voltage electric parts of the present invention will be described according to each component as follows.
본 발명의 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물은 주제 성분 과경화제 성분으로 크게 구분할 수 있으며, 주제성분 50 ∼ 80 중량%와 경화제 성분 20 ∼ 50 중량% 로 구성된다.The thermosetting epoxy resin composition for high voltage electric parts of the present invention can be broadly classified into a main component and a hardener component, and is composed of 50 to 80 wt% of a main component and 20 to 50 wt% of a curing agent component.
주제성분의 함량은 50 ∼ 80 중량% 이며, 이때 함량이 50중량% 미만이면 경화시 미경화물이 발생하여 전기적, 기계적 특성 및 제반물성이 저하되는 경향이 있으며, 80중량%를 초과하면 조성물의 점도가 높아져 작업성이 저하되는 단점이 있다. 또한, 경화제성분의 함량은 20 ∼ 50 중량%이며, 이때 함량이 20중량% 미만이면 경화도가 떨어져 조성물의 경도가 낮아지며, 50중량%를 초과하면 미경화물이 발생하여 장기적인 저장시 흡습에 의한 제반물성의 저하가 우려된다.The content of the main ingredient is 50 to 80% by weight. At this time, if the content is less than 50% by weight, uncured products are generated during curing, and the electrical and mechanical properties and general properties tend to be lowered. There is a disadvantage that the workability is lowered. In addition, the content of the curing agent component is 20 to 50% by weight, wherein if the content is less than 20% by weight, the hardness of the composition is lowered when the content is less than 50% by weight. May be deteriorated.
먼저, 주제성분은 비스페놀-A 형 에폭시 수지와 에폭시 수지계 반응성 희석제, 부착 증진제, 복합충진제 및 유기첨가제가 포함되어 구성된다.First, the main component is composed of a bisphenol-A type epoxy resin, an epoxy resin-based reactive diluent, an adhesion promoter, a composite filler, and an organic additive.
본 발명에 사용된 주제성분중 비스페놀-A형 에폭시 수지는 분자내 2 개 이상의 에폭시기를 가지며 상온에서 액상이고 에폭시 당량이 170 ∼ 210 g/eq 인 것이 바람직하며, 사용량은 주제성분 100 중량%에 대해 30 ∼ 50 중량%가 바람직하다.Among the main components used in the present invention, the bisphenol-A type epoxy resin has two or more epoxy groups in the molecule, is liquid at room temperature, and preferably has an epoxy equivalent of 170 to 210 g / eq. 30-50 weight% is preferable.
이때, 비스페놀-A형 에폭시 수지의 사용량이 30 중량% 미만일 경우에는 작업성 및 접착성 등이 불량한 단점이 있으며, 50 중량% 를 초과할 경우에는 전기적특성과 기계적 특성 및 내열성이 좋지 못하다.In this case, when the amount of the bisphenol-A epoxy resin is less than 30% by weight, workability and adhesiveness are poor, and when the amount of the bisphenol-A epoxy resin is less than 30% by weight, electrical properties, mechanical properties, and heat resistance are not good.
반응성 희석제로는 분자내 1개 이상의 에폭시기를 가지며, 분자량이 150 ∼ 300 인 물질이 사용되며, 구체적으로, 네오데칸산, 글리시딜 에스테르, 디비닐벤젠디옥사이드, 레조시놀 디글리시딜에테르, 2-글리시딜에테르 및 디글리시딜에테르 중에서 선택되어 사용될 수 있다, 반응성 희석제는 주제성분 100 중량%에 대하여 2 ∼ 10 중량%가 사용될 수 있는데, 이때 사용량이 상기 범위를 벗어나는 경우에는 내열성, 기계적 특성이 저하될 우려가 있다.As the reactive diluent, a substance having one or more epoxy groups in a molecule and having a molecular weight of 150 to 300 is used. Specifically, neodecanoic acid, glycidyl ester, divinylbenzene dioxide, resorcinol diglycidyl ether, It may be selected and used from 2-glycidyl ether and diglycidyl ether, the reactive diluent may be used in 2 to 10% by weight based on 100% by weight of the main component, where the heat resistance, There exists a possibility that a mechanical characteristic may fall.
부착 증진제는 다음 화학식 1 과 같은 구조식으로 표현되는 유기/무기 복합물질인 티타늄계 커플링에이전트가 사용될 수 있는데, 특히 티타늄계 커플링에이전트를 사용하므로써 본 발명의 조성물의 내전압특성을 향상시킬 수 있다.The adhesion promoter may be a titanium-based coupling agent, which is an organic / inorganic composite material represented by the following Chemical Formula 1, in particular, by using a titanium-based coupling agent, it is possible to improve the breakdown voltage characteristics of the composition of the present invention.
구체적으로 사용될 수 있는 티타늄계 커플링에이전트를 예를 들면, 티타늄 아세틸 아세토네이트, 티타늄 에틸 아세토네이트 및 트리에탄올아민 티타네이트 등이 사용될 수 있다. 사용량은 주제성분 100 중량%에 대하여 0.5 ∼ 5 중량% 이며, 상기 범위를 벗어나는 경우에는 내전압 특성이 저하될 우려가 있다.Examples of the titanium-based coupling agent that can be used specifically include titanium acetyl acetonate, titanium ethyl acetonate, triethanolamine titanate, and the like. The usage-amount is 0.5-5 weight% with respect to 100 weight% of main components, and when it is out of the said range, there exists a possibility that a breakdown-voltage characteristic may fall.
또한, 본 발명에서는 성형품의 내전압성을 더욱 향상시키기 위하여 상기 부착 증진제를 주제성분에 배합하는 것외에 성형품 내부면에도 분사하여 프라이머 코팅처리하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, in order to further improve the voltage resistance of the molded article, in addition to blending the adhesion promoter to the main component, it is characterized in that the coating on the inner surface of the molded article by primer coating treatment.
즉, 성형품 내부에 부착된 이물질을 에어브로잉하여 제거한 다음 스프레이기를 사용하여 성형품 내부에 메탄올, 이소프로필 알콜, 노르말부탄올, 톨루엔 등과 같은 유기용제에 5 ~ 10 %로 희석한 부착증진제를 균질하게 분사시킨 후 20 ~ 40 ℃ 에서 20 ~ 40 분동안 건조시킨 다음 부착증진제가 코팅된 성형품에 에폭시수지 조성물을 넣어 경화시킨다.That is, by removing the foreign matter attached to the inside of the molded article by air blowing, using a sprayer, the adhesion promoter diluted to 5-10% in organic solvents such as methanol, isopropyl alcohol, normal butanol and toluene is homogeneously sprayed into the molded part. After drying for 20 to 40 minutes at 20 ~ 40 ℃ and then put the epoxy resin composition in the molded article coated with an adhesion promoter to cure.
부착 증진제의 분사량은 주제성분의 조성물로 사용되는 부착증진제 사용량의 0.2 ∼ 1 % 가 바람직하며, 상기 범위를 벗어날 경우에는 고전압에 대한 내성을 갖기 힘든 문제점이 있다.The injection amount of the adhesion promoter is preferably 0.2 to 1% of the amount of adhesion promoter used in the composition of the main component, and when out of the above range, there is a problem that it is difficult to have resistance to high voltage.
성형품의 내부에 프라이머 코팅 처리된 부착 증진제는 다음 화학식 1 에서처럼 알콕시기와 킬레이트 관능기를 가지고 있어 하이드록시기 또는 카르복시기를 가진 수지 조성물과 교환반응에 의해 성형품과 수지 조성물 사이의 접착을 증진시키므로써 내전압성, 내열 충격성 등이 더욱 향상된 경화물을 얻을 수 있다.The adhesion enhancer coated with a primer on the inside of the molded article has an alkoxy group and a chelating functional group as shown in the following Formula 1, thereby improving adhesion between the molded article and the resin composition by exchange reaction with a resin composition having a hydroxyl group or a carboxyl group, Hardened | cured material with further improved heat shock resistance etc. can be obtained.
여기서, R은 알킬기 (-OC2H5, -OC3H7, -OC4H9), X은 킬레이팅 물질을 나타낸다.Wherein R represents an alkyl group (-OC 2 H 5 , -OC 3 H 7 , -OC 4 H 9 ), and X represents a chelating substance.
본 발명에 사용된 유기첨가제는 조성물의 가공성 및 무기충진제의 내침강성 향상을 위해 소량의 소포제 또는 습윤제 등을 첨가시킬 수 있으며, 주제성분 100 중량%에 대하여 0.1 ∼ 1 중량% 사용될 수 있는데, 이때, 그 사용량이 0.1 중량% 미만인 경우 내침강성의 불량으로 인하여 저장성 및 작업성이 나빠지고, 1 중량%를 초과할 경우에는 부착성 및 전기적 특성이 저하되는 경향이 있다.The organic additives used in the present invention may be added with a small amount of antifoaming agent or humectant to improve processability of the composition and sedimentation resistance of the inorganic filler, and may be used in an amount of 0.1 to 1% by weight based on 100% by weight of the main ingredient. If the amount is less than 0.1% by weight, storage stability and workability deteriorate due to poor sedimentation resistance, and if it exceeds 1% by weight, adhesion and electrical properties tend to be lowered.
복합 충진제는 경화중의 발열제어, 경화물의 난연성, 절연성 및 기계적 특성 향상을 위하여 첨가시키는 것으로서, 본 발명에서는 결정성 실리카 및 Br 함량이 높은 유기 충진제를 혼합한 복합 충진제를 사용한다.The composite filler is added to control the heat generation during curing, to improve the flame retardancy, insulation and mechanical properties of the cured product. In the present invention, a composite filler in which crystalline silica and an organic filler having a high Br content is mixed is used.
상기 복합 충진제 중 각각의 함량은 결정성 실리카가 60 ∼ 80 중량%, Br계 난연충진제가 20 ∼ 40 중량%의 범위로 구성되며, 사용되는 평균입자는 0.5 ~ 20 ㎛ 인 것이 바람직하다.The content of each of the composite filler is in the range of 60 to 80% by weight of crystalline silica, 20 to 40% by weight of Br-based flame retardant filler, the average particle used is preferably 0.5 to 20 ㎛.
복합 충진제는 주제성분 100 중량%에 대하여 40 ∼ 60 중량% 사용될 수 있으며, 이때, 40 중량% 미만 사용될 경우에는 절연성, 난연성 및 내열 충격성 등이 저하되고, 60 중량%를 초과하여 사용될 경우에는 가공성이 문제가 된다.The composite filler may be used 40 to 60% by weight with respect to 100% by weight of the main ingredient, when less than 40% by weight of the insulation, flame retardancy and thermal shock resistance is lowered, when used in excess of 60% by weight processability It is a problem.
다음으로, 경화제 성분은 고분자 지방족 산무수물을 필수 성분으로 하고 산무수물과 경화 촉진제로 구성된다.Next, the hardening | curing agent component is made into a polymeric aliphatic acid anhydride as an essential component, and consists of an acid anhydride and a hardening accelerator.
본 발명에서의 경화제 성분은 고분자 지방족 산무수물과 산무수물 및 경화촉진제로 구성되며, 고분자 지방족 산무수물과 산무수물을 혼용하여 사용하는 것이 특징적인 부분이다.The curing agent component of the present invention is composed of a polymer aliphatic acid anhydride, an acid anhydride and a curing accelerator, and is characterized by using a mixture of the polymer aliphatic acid anhydride and an acid anhydride.
고분자 지방족 산무수물은 60 ∼ 80 중량% 사용되는데, 이때 그 사용량이 60 중량% 미만일 경우에는 경화속도가 빨라져 작업성이 불량해지며, 80 중량%를 초과하여 사용시에는 고온 가속 부하 시험시 내전압성이 저하될 우려가 있다.When the polymer aliphatic acid anhydride is used in an amount of 60 to 80% by weight, when its amount is less than 60% by weight, the curing speed is increased, resulting in poor workability. There is a risk of deterioration.
상기 고분자 지방족 산무수물은 지방족 산무수물과 폴리올을 반응시켜 얻어진다.The polymer aliphatic acid anhydride is obtained by reacting an aliphatic acid anhydride and a polyol.
고분자 지방족 산무수물 성분 100 중량%에 대하여 지방족 산무수물은 60 ∼ 80 중량%, 폴리올 20 ∼ 40 중량%가 사용된다.60-80 weight% of aliphatic acid anhydrides, and 20-40 weight% of polyols are used with respect to 100 weight% of polymer aliphatic acid anhydride components.
지방족 산무수물로는 분자량이 350 ∼ 3,400 인 것이 유용하며 도데실 숙시닉 안하이드라이드, 폴리아디핀 안하이라이드, 폴리아세라인 안하이드라이드,폴리(에틸옥타데칸) 안하이드라이드 등이 사용될 수 있다,As the aliphatic acid anhydride, a molecular weight of 350 to 3,400 is useful, and dodecyl succinic anhydride, polyadipine anhydride, polyaceline anhydride, poly (ethyloctadecane) anhydride, and the like may be used. ,
폴리올은 알킬렌옥사이드계의 유도체로된 폴리이소폴리올이 사용되며, 이때 폴리이소폴리올은 분자내 2개 이상의 하이드록시기를 함유하고 분자량이 200 ∼ 4,000, 하이드록시값이 40 ∼ 600 mgKOH/g 인 폴리올로써, 구체적으로 사용가능한 폴리올을 예를 들면, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜 및 1.6-헥산디올 등이 있다.As the polyol, a polyisopolyol having an alkylene oxide derivative is used. In this case, the polyisopolyol contains two or more hydroxyl groups in the molecule, and has a molecular weight of 200 to 4,000 and a hydroxy value of 40 to 600 mgKOH / g. Specific examples of the polyols that can be used include, for example, polypropylene glycol, polyethylene glycol, neopentyl glycol, 1.6-hexanediol and the like.
상기 지방족 산무수물과 폴리올을 반응시켜 고분자 지방족 산무수물을 제조할 경우, 산무수물의 개환 반응을 촉진하기 위한 촉매로는 유기주석 화합물, 포스포늄 염 등이 사용될 수 있으며, 제조된 고분자 지방족 산무수물은 분자량 500 ∼ 4,500, 산가 100 ∼ 300 mgKOH/g, 점도 1,000 ∼ 35,000 cps (at 25℃) 의 물성을 가지는 것을 특징으로 한다.When the polymer aliphatic acid anhydride is reacted with the polyol to prepare a polymer aliphatic acid anhydride, an organotin compound, a phosphonium salt, or the like may be used as a catalyst for promoting the ring-opening reaction of the acid anhydride. It is characterized by having physical properties of molecular weight 500-4,500, acid value 100-300 mgKOH / g, viscosity 1,000-35,000 cps (at 25 degreeC).
이때, 고분자 지방족 산무수물의 분자량이 상기 범위를 벗어나면 조성물의 내열성이 저하되는 문제점이 있으며, 산가가 상기 범위를 벗어나면 미경화물이 발생하여 경화물성이 저하되고, 점도가 상기 범위를 벗어나면 작업성이 저하되는 문제가 발생된다.At this time, if the molecular weight of the polymer aliphatic acid anhydride is out of the above range, there is a problem that the heat resistance of the composition is lowered, if the acid value is out of the above range, the uncured product is generated, the cured product properties are lowered, if the viscosity is outside the above range work The problem of deterioration occurs.
본 발명에서의 경화제 성분을 구성하는 산무수물은 지환족 산무수물과 지방족 산무수물을 단독 혹은 혼합하여 사용하는데, 산무수물 100 중량%에 대하여 지환족 산무수물 40 ∼ 60 중량%, 지방족 산무수물 40 ∼ 60 중량%가 사용된다.The acid anhydride constituting the curing agent component in the present invention is used alone or mixed with alicyclic acid anhydride and aliphatic acid anhydride, 40 to 60% by weight of alicyclic acid anhydride, 40 to aliphatic acid anhydride with respect to 100% by weight of the acid anhydride. 60% by weight is used.
이때, 지환족 산무수물로는 분자량이 700 ~ 1,700 인 것이 사용가능한데, 분자량이 상기 범위를 벗어나면 경화물의 내열특성이 저하된다. 사용될 수 있는 지환족 산무수물을 구체적으로 예를 들면, 메틸헥사하이드로프탈릭 안하이드라이드, 헥사하이드로프탈릭 안하이드라이드, 메틸테트라하이드로프탈릭 안하이드라이드 및 테트라하이드로프탈릭 안하이드라이드 등이 있다.In this case, as the alicyclic acid anhydride, a molecular weight of 700 to 1,700 may be used. When the molecular weight is out of the above range, the heat resistance of the cured product is lowered. Specific examples of cycloaliphatic acid anhydrides that can be used include methylhexahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride and tetrahydrophthalic anhydride. .
상기 산무수물의 사용량은 20 ∼ 40 중량%이며, 20 중량% 미만 사용될 경우에는 내열성, 전기적 특성 등이 저하될 수 있으며, 40 중량%를 초과하여 사용될 경우에는 경화물의 경도가 높아 내열충격성이 저하되는 경향이 있다.The use amount of the acid anhydride is 20 to 40% by weight, when less than 20% by weight may reduce heat resistance, electrical properties, etc., when used in excess of 40% by weight is high hardness of the cured product is low thermal shock resistance There is a tendency.
본 발명의 경화제성분 중 고분자 지방족 산무수물을 사용하여 경화물이 고온에 노출시 선팽창에 의한 결함요인을 줄일수 있으며, 여기에 저분자 산무수물을 혼용함으로써 경화물의 내열충격에 의한 전기적 특성의 저하를 최소화할 수 있다.Using the polymer aliphatic acid anhydride among the hardener components of the present invention can reduce the defects caused by linear expansion when the cured product is exposed to high temperature, and the low molecular acid anhydride is mixed therein to minimize the deterioration of electrical properties due to the thermal shock resistance of the cured product. can do.
경화촉진제는 3 급 아민계 화합물, 이미다졸계 화합물 등이 사용될 수 있으며, 사용량은 1 ∼ 5 중량%이다. 이때, 1 중량% 미만 사용될 경우에는 경화속도가 늦어 생산성이 떨어지거나 경화물의 내열성 및 내습성이 저하되는 문제점이 있고, 5 중량%를 초과하여 사용될 경우에는 제품의 가사시간이 짧거나 경화중의 발열에 의해 제품 특성이 저하될 우려가 있다.As the curing accelerator, tertiary amine compounds, imidazole compounds, and the like may be used, and the amount of the curing accelerator is 1 to 5% by weight. In this case, when less than 1% by weight is used, there is a problem in that the curing rate is low and productivity is lowered or the heat resistance and moisture resistance of the cured product are lowered.When it is used in excess of 5% by weight, the pot life of the product is short or heat generated during curing. There exists a possibility that product characteristics may fall.
본 발명의 조성물은 성형품의 크기와 요구되는 특성에 따라 경화조건이 변화될 수 있으나, 일반적으로 90 ~ 120 ℃ 에서 2 ~ 6 시간 경화후 원하는 경화물을 얻을 수 있다.According to the composition of the present invention, the curing conditions may be changed depending on the size and required properties of the molded article, but in general, a desired cured product may be obtained after curing at 90 to 120 ° C. for 2 to 6 hours.
이하 실시예에 의하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하는 바, 다음의 실시예에 의하여 본 발명이 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited by the following examples.
제조예 1 ∼ 3 : 고분자 지방족 산무수물의 제조Production Examples 1-3: Preparation of Polymer Aliphatic Acid Anhydride
질소가스관 및 에어 컨덴서, 교반기, 온도계, 히터가 설치되어 있는 4구 플라스크에 지방족 산무수물과 폴리올을 가한후 질소가스 주입하에 서서히 교반하면서 90 ℃ 까지 승온하였다.The aliphatic acid anhydride and the polyol were added to a four-necked flask equipped with a nitrogen gas pipe, an air condenser, a stirrer, a thermometer, and a heater, and then heated up to 90 ° C. while being slowly stirred under nitrogen gas injection.
온도가 90 ℃ 에 도달하면 촉매를 투입하고, 온도를 130 ~ 140 ℃ 로 유지하며 3 시간 동안 숙성후 냉각시켰다.When the temperature reached 90 ° C, the catalyst was added, the temperature was maintained at 130 ~ 140 ° C and aged for 3 hours and then cooled.
첨가된 지방족 산무수물과 폴리올 및 경화촉진제의 함량과 제조된 고분자 지방족 산무수물의 산가 및 점도와 분자량은 다음 표 1 에 나타내었다.The content of added aliphatic acid anhydride, polyol and curing accelerator, acid value, viscosity and molecular weight of the prepared polymer aliphatic acid anhydride are shown in Table 1 below.
제조예 4 ∼ 7 : 경화제 성분의 제조Production Example 4-7 Preparation of Hardener Component
분산기와 온도계가 설치되어 있는 2 L 용기에, 상기 제조예 1 ∼ 3 에서 합성된 고분자 지방족 산무수물과 산무수물을 투입하여 1,000 ∼ 1,500 RPM 으로 약 30 분 동안 분산시킨 후 경화촉진제를 첨가한 다음 2 시간동안 추가 분산시켜 경화제를 얻었다.In a 2 L container equipped with a disperser and a thermometer, the polymer aliphatic anhydride and the acid anhydride synthesized in Preparation Examples 1 to 3 were added and dispersed at 1,000 to 1,500 RPM for about 30 minutes, and then a curing accelerator was added. Further dispersion over time gave a curing agent.
경화제의 구성성분과 첨가량 및 물성은 다음 표 2 에 나타내었다.The composition, amount and physical properties of the curing agent are shown in Table 2 below.
비교제조예 1Comparative Production Example 1
분산기와 온도계가 설치되어 있는 2 L 용기에, 상기 제조예 2에서 합성된 고분자 지방족 산무수물과 경화촉진제를 첨가한 후 1,000 ∼ 1,500 RPM 으로 2 시간동안 분산시켜 경화제 E 를 얻었다. 얻어진 경화제의 구성성분과 첨가량 및 물성은 다음 표 2 에 나타내었다.After adding the polymer aliphatic acid anhydride and the curing accelerator synthesized in Preparation Example 2 to a 2 L container provided with a disperser and a thermometer, the curing agent E was obtained by dispersing at 1,000 to 1,500 RPM for 2 hours. The components, the amount added and the physical properties of the obtained curing agent are shown in Table 2 below.
비교제조예 2Comparative Production Example 2
분산기와 온도계가 설치되어 있는 2 L 용기에, 산무수물로서 지방족 산무수물과 지환족 산무수물을 첨가한 다음 1,000 ∼ 1,500 RPM 으로 30분 동안 분산시킨 다음 경화촉진제를 넣고 2 시간 동안 추가 분산시켜 경화제 F 를 얻었으며, 제조된 경화제의 구성성분과 첨가량 및 물성은 다음 표 2 에 나타내었다.In a 2 L container equipped with a disperser and a thermometer, aliphatic acid anhydride and alicyclic acid anhydride were added as acid anhydride, and then dispersed at 1,000 to 1,500 RPM for 30 minutes, and then a curing accelerator was added and further dispersed for 2 hours. Was obtained, and the components, added amount and physical properties of the prepared curing agent are shown in Table 2 below.
실시예 1 ∼ 4 : 에폭시 수지 조성물의 제조Examples 1-4: Preparation of Epoxy Resin Composition
분산기와 온도계가 설치된 2L용기에 액상 에폭시수지, 반응성 희석제, 부착증진제, 복합충진제, 첨가제를 투입하고 60 ~ 100 ℃의 범위에서 1,000 ~ 5,000 RPM으로 3시간 분산시켜 주제성분의 평균입도가 60 ㎛이하로 되게 분산시킨다. 제조된 주제성분의 구성성분과 첨가량은 다음 표 3에 나타내었다.Liquid epoxy resin, reactive diluent, adhesion enhancer, complex filler, and additives are added to a 2L container equipped with a disperser and a thermometer, and dispersed for 3 hours at 1,000 to 5,000 RPM in the range of 60 to 100 ° C. Disperse as The components and the amounts of the prepared main ingredients are shown in Table 3 below.
다음 표 3 에 나타낸 조성성분을 포함하는 에폭시수지 조성물은 40 ℃ 진공하에서 탈포시키며 주제와 경화제 성분을 1시간 혼합후 성형품에 주형하여 100℃ 에서 5 시간 경화시켜 경화물을 제조하였다.The epoxy resin composition containing the composition shown in the following Table 3 was degassed under a vacuum of 40 ℃ and the main ingredient and the curing agent components were molded for 1 hour and then cured at 100 ℃ for 5 hours to prepare a cured product.
이때, 에폭시수지 조성물을 성형품에 주형하기 전에 부착증진제를 성형품 내부에 코팅하는 단계를 거치며 성형품 내부를 에어브로잉하여 이물질을 제거하고 부착증진제를 스프레이기를 사용하여 균질 분사, 코팅막을 형성시키고 30 ℃에서 30 분 건조시켰다.At this time, before the epoxy resin composition is cast on the molded article, the coating agent is coated on the inside of the molded article, and the inside of the molded article is blown to remove foreign substances, and the adhesion promoter is sprayed to form a homogeneous spray and a coating film is formed at 30 ° C. It was dried for 30 minutes.
비교예 1 ∼ 4 : 에폭시 수지 조성물의 제조Comparative Examples 1-4: Preparation of Epoxy Resin Composition
시험예Test Example
상기의 실시예와 비교예에서 제조된 경화물을 이용하여 아래항목에 대한 평가를 하였으며, 그 측정 결과를 다음 표 4 에 나타내었다.Evaluation of the following items using the cured product prepared in the above Examples and Comparative Examples, the measurement results are shown in Table 4 below.
1) 내열충격성 :1) Thermal Shock Resistance:
ASTM D-1647 에서 규정하는 시편의 규격에 의해 각 조성물 별로 50 개씩의시편을 제조하여 150 ℃ 에서 30 분, -55 ℃ 에서 30 분씩 50 회반복 열처리후 균열이 발생한 시편의 수를 측정하였다.50 specimens of each composition were prepared according to the specifications of the ASTM D-1647, and the number of cracks after 50 repeated heat treatments at 30 ° C. and 30 minutes at −55 ° C. was measured.
2) 절연파괴전압 :2) Insulation breakdown voltage:
경화물에 직류전압을 가하여 경화물이 파괴되는 최대전압을 특정하였다.DC voltage was applied to the cured product to specify the maximum voltage at which the cured product was destroyed.
JIS C2105 에서 규정하는 시험방법 및 조건에 의해 측정하였다.It measured by the test method and conditions prescribed | regulated to JIS C2105.
3) 경도 :3) Hardness:
ASTM D-2240 에서 규정하는 시험방법에 의해 D TYPE 으로 측정하였다.It was measured by D TYPE by the test method specified in ASTM D-2240.
4) 내ARC성 :4) ARC resistance:
경화물에 전기적인 불꽃을 가했을때 경화물이 타지 않고 견디는 시간을 측정하였으며, JIS K 6911 에서 규정하는 시험방법 및 조건에 의해 측정하였다.When an electrical flame was added to the cured product, the time to withstand the cured product without burning was measured and measured according to the test method and conditions specified in JIS K 6911.
5) 가속 부하시험 :5) Accelerated Load Test
성형품을 장시간 사용함에 있어 경화물의 절연성 저하를 판단하는 신뢰성시험으로, 각 조성물 별로 50 개씩의 성형품을 제조하여 120 ℃ 에서 33 시간 열처리후 11 kv 전압을 20 회 반복 부하시 절연 파괴가 발생한 시편의 수를 측정하였다.Reliability test to determine the insulation deterioration of the cured product when using the molded product for a long time.The number of specimens in which 50% of the molded product was prepared for each composition and the dielectric breakdown occurred when the 11 kv voltage was applied 20 times after 33 hours of heat treatment at 120 ° C. Was measured.
상기 표 4 에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 조성물과 제조 방법에 따른 실시예 1 ∼ 4 의 에폭시 수지 조성물을 시편으로 한 내열충격성 시험에서 시편 50 개 중에서 균열시 발생한 시편이 전혀 발생하지 않으므로, 종래의 에폭시 수지보다 내열충격성이 월등하게 우수함을 알 수 있다.As shown in Table 4, in the thermal shock resistance test using the epoxy resin compositions of Examples 1 to 4 according to the composition of the present invention and the production method, no specimens generated during cracking among 50 specimens were generated. It can be seen that the thermal shock resistance is superior to the epoxy resin.
절연파괴전압 특성을 시험한 결과 비교예는 16 ∼ 18 로 나타난 반면, 본 발명의 실시예는 21 ∼ 25 로 나타나 고전압에서 절연내성이 우수함을 알 수 있다. 경도는 수치가 높을 경우는 비교예 2와 같이 내열충격성이 저하되는 문제점이 있고, 낮을 경우는 비교예1과 같이 졀연파괴전압이 저하되는 문제점이 있는 바, 비교예보다 본 발명의 실시예의 경우 60 ∼ 75로 나타나 바람직한 경도 특성을 나타낸다고 할 수 있다.As a result of testing the dielectric breakdown voltage characteristics, Comparative Examples are shown as 16 to 18, while Examples of the present invention are 21 to 25, indicating that the insulation resistance is excellent at high voltage. If the hardness is high, there is a problem in that the thermal shock resistance is lowered as in Comparative Example 2, and when the hardness is low, there is a problem in that the breakdown voltage is reduced as in Comparative Example 1. It can be said that it shows by -75 and shows preferable hardness characteristic.
내 ARC 성은 경화물의 난연 특성을 나타내는 바, 본 발명의 실시예의 경우 122 ∼ 135 로 나타나 바람직한 난연특성을 나타낸다고 할 수 있다.The ARC resistance shows the flame retardant properties of the cured product, and in the case of the examples of the present invention, it can be said to represent 122 to 135 to show preferable flame retardant properties.
가속부하시험은 경화물의 신뢰성을 나타내는 바, 비교예의 경우 50 개의 시편중 12 ∼ 36 개가 절연 파괴되었으나, 본 발명의 실시예는 절열 파괴가 발생한 시편이 없어 신뢰성면에서 종래의 수지보다 월등히 우수함을 알 수 있다.The accelerated load test shows the reliability of the cured product. In the comparative example, 12 to 36 of 50 specimens were insulated and destroyed. However, the embodiment of the present invention is superior to conventional resins in terms of reliability because there are no specimens in which the thermal fracture occurs. Can be.
즉, 본 발명의 조성물의 특징인 부착증진제의 사용과 부착증진제를 성형품의 표면의 코팅시키는 것과, 고분자 지방족 산무수물과 산무수물의 혼합물을 사용하므로써 부착증진제를 첨가하지 않은 경우(비교예 4)와 부착증진제를 코팅시키지 않은 경우(비교예 3), 고분자 지방족 산무수물을 사용하지 않은 경우(비교예 1) 및 산무수물을 사용하지 않은 경우(비교예 2)에 비교하여 월등히 우수한 내열충격성, 전기절연성, 내균열성 및 기계적 강도를 나타냄을 알 수 있다.That is, when the adhesion promoter is not added by using the adhesion promoter which is a characteristic of the composition of the present invention and coating the surface of the molded article with the adhesion promoter, and using a mixture of a polymer aliphatic acid anhydride and an acid anhydride (Comparative Example 4) and Excellent thermal shock resistance and electrical insulation compared to the case where no adhesion promoter was coated (Comparative Example 3), without the use of polymer aliphatic acid anhydride (Comparative Example 1) and without the acid anhydride (Comparative Example 2). It can be seen that it exhibits crack resistance and mechanical strength.
상기한 바와 같이, 본 발명의 고전압 전기부품용 열경화성 에폭시 수지 조성물은 종래의 전기, 전자용 절연 충진물용으로 사용되던 조성물의 고전압, 내열특성, 기계적 물성 등을 바람직한 방향으로 개선할 수 있으므로 고전압 전기부품용 경화성 수지에 요구되는 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.As described above, the thermosetting epoxy resin composition for high-voltage electrical parts of the present invention can improve the high-voltage, heat resistance, mechanical properties, etc. of the composition used for conventional electrical and electronic insulating fillers in a preferred direction, so that high-voltage electrical parts The high reliability required for the curable resin can be ensured.
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20030059513A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008097010A1 (en) * | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Ls Cable, Ltd. | Composition and method for manufacturing high molecular composite reinforced fiber strength member of overhead electric cable |
| WO2011023227A1 (en) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Abb Research Ltd | Curable epoxy resin composition |
| KR101960478B1 (en) * | 2017-10-26 | 2019-03-20 | 국도화학 주식회사 | Thermosetting resin composition and cured product of the same |
| KR102037500B1 (en) * | 2018-10-08 | 2019-10-28 | 국도화학 주식회사 | Thermosetting resin composition and cured product of the same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR910010026A (en) * | 1989-11-28 | 1991-06-28 | 사꾸노가쯔시게 | Flooring structural materials |
| KR960002476A (en) * | 1994-06-18 | 1996-01-26 | 김주용 | Method of forming antireflection layer on tungsten thin film |
| KR970008210A (en) * | 1995-07-18 | 1997-02-24 | 김광호 | Fast Redundancy Decoder Circuit in Semiconductor Memory |
| US5880179A (en) * | 1994-03-04 | 1999-03-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molded products for high voltage apparatus comprising brominated epoxy resins |
-
2001
- 2001-12-29 KR KR1020010088377A patent/KR20030059513A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR910010026A (en) * | 1989-11-28 | 1991-06-28 | 사꾸노가쯔시게 | Flooring structural materials |
| US5880179A (en) * | 1994-03-04 | 1999-03-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molded products for high voltage apparatus comprising brominated epoxy resins |
| KR960002476A (en) * | 1994-06-18 | 1996-01-26 | 김주용 | Method of forming antireflection layer on tungsten thin film |
| KR970008210A (en) * | 1995-07-18 | 1997-02-24 | 김광호 | Fast Redundancy Decoder Circuit in Semiconductor Memory |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008097010A1 (en) * | 2007-02-05 | 2008-08-14 | Ls Cable, Ltd. | Composition and method for manufacturing high molecular composite reinforced fiber strength member of overhead electric cable |
| WO2011023227A1 (en) * | 2009-08-27 | 2011-03-03 | Abb Research Ltd | Curable epoxy resin composition |
| KR101960478B1 (en) * | 2017-10-26 | 2019-03-20 | 국도화학 주식회사 | Thermosetting resin composition and cured product of the same |
| KR102037500B1 (en) * | 2018-10-08 | 2019-10-28 | 국도화학 주식회사 | Thermosetting resin composition and cured product of the same |
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