KR20030053948A - Temperature control apparatus in Spinner equipment - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 스피너장비의 온도제어장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체소자 패턴을 형성하는데 사용되는 스피너장비에 구비된 다수의 케미컬 공급노즐에서 공급되는 케미컬의 온도를 일정하게 제어하는 스피너장비의 온도제어장치에 관한 것이다.The present invention relates to a temperature control device of a spinner device, and more particularly, to a temperature of a spinner device for uniformly controlling the temperature of chemicals supplied from a plurality of chemical supply nozzles provided in a spinner device used to form a semiconductor device pattern. It relates to a control device.
일반적으로 반도체소자의 제조공정은 반도체 웨이퍼상에 서로 성질을 달리하는 도전층, 반도체층 및 절연층을 그 적층의 순서 및 패턴의 형상을 조합하여 일정한 기능을 수행하는 전자회로를 실현하는 과정이라고 말할 수 있다. 특히, 반도체 메모리소자 및 반도체 논리소자 등은 일정한 목적하에 설계된 포토마스크를 사용하여 동일한 기능 및 형태를 갖는 복수개의 단위칩들을 반도체 웨이퍼 상에 반복적으로 구현한 것이다. 또한 각 단위칩의 경우에도 동일한 형상을 갖는 복수개의 단위셀들이 단위칩내에 반복적으로 형성되어지는 것이다.In general, the manufacturing process of a semiconductor device is a process of realizing an electronic circuit that performs a certain function by combining a sequence of layers and a shape of a pattern of a conductive layer, a semiconductor layer, and an insulating layer having different properties on a semiconductor wafer. Can be. In particular, semiconductor memory devices, semiconductor logic devices, etc. are repeatedly implemented on a semiconductor wafer a plurality of unit chips having the same function and shape using a photomask designed for a certain purpose. In the case of each unit chip, a plurality of unit cells having the same shape are repeatedly formed in the unit chip.
한편, 반도체 소자등이 점점 더 고집적화됨에 따라 각 소자를 구성하는 각종 패턴들의 크기는 더욱 미세화되고 있는 반면, 생산성의 향상이라는 측면에서 반도체 웨이퍼의 크기는 점점 대형화되어 가고 있는 추세이다. 따라서 반도체 소자 패턴의 미세화에도 불구하고 반도체 웨이퍼 또는 포토마스크 등의 기판의 크기는 더욱 대형화되어 가고 있기 때문에, 대형화된 반도체 웨이퍼 또는 포토마스크의 내부에서 동일 반복적으로 형성되는 소자 패턴들의 CD(Critical Dimension)를 기판의 전체 위치에서 균일하게 형성하는 것은 더욱 어렵고도 중요한 일로 부각되고 있다.On the other hand, as semiconductor devices and the like have been increasingly integrated, the size of various patterns constituting each device is becoming more miniaturized, whereas the size of semiconductor wafers is becoming larger and larger in terms of productivity. Therefore, despite the miniaturization of semiconductor device patterns, the size of substrates such as semiconductor wafers or photomasks is becoming larger. Therefore, CD (Critical Dimension) of device patterns that are repeatedly formed in the same size of semiconductor wafers or photomasks are enlarged. It is becoming more difficult and important to form uniformly at all positions of the substrate.
특히 포토마스크의 경우에는 포토 마스크 상에 형성된 패턴의 이미지를 웨이퍼상에 전사해주는 원판의 역할을 하기 때문에 CD 의 균일도 관리는 더욱 중요한 것이다.In particular, in the case of the photomask, the uniformity management of the CD is more important because it serves as an original plate for transferring the image of the pattern formed on the photomask onto the wafer.
한편, 이러한 포토 마스크의 제작은 석영등의 물질로 이루어진 기판 상에 포토 레지스터 막을 형성하고, 상기 포토 레지스터 막을 e-빔등의 광에 의해 노광 및 현상하여 포토레지스터 패턴을 형성한다. 상기 포토레지스터 패턴에 따라 식각공정을 수행하고, 상기 포토레지스터 패턴을 제거하여 마스크를 완성한다. 상기 마스크에 형성된 패턴의 불량을 검사하는 공정을 거친 후, 이온 또는 레이저에 의해 불량을 제거하는 공정을 거침으로써 포토마스크가 제작된다.On the other hand, in the manufacture of such a photo mask, a photoresist film is formed on a substrate made of a material such as quartz, and the photoresist film is exposed and developed by light such as an e-beam to form a photoresist pattern. An etching process is performed according to the photoresist pattern, and the photoresist pattern is removed to complete a mask. After the process of inspecting the defect of the pattern formed on the mask, the photomask is manufactured by undergoing a process of removing the defect by ion or laser.
이때 상술한 포토마스크 제작과정 중에서 마스크의 CD 균일도를 결정하는 핵심공정은 현상공정인데 이는 노광공정이 수행된 포토마스크 상에 스피너장비등의 스핀 스프레이공정을 통해 공급되는 현상액으로 노광영역을 현상하여 제거하는 공정이다.At this time, the core process of determining the CD uniformity of the mask in the above-described photomask manufacturing process is a developing process, which is developed by removing the exposure area with a developer supplied through a spin spray process such as spinner equipment on the photomask on which the exposure process has been performed. It is a process to do it.
여기서 스피너장비에서 수행되는 스핀 스프레이공정은 상기 현상액이 공급되는 다수의 케미컬 공급노즐이 구비되어 포토마스크 상에 케미컬을 분사하여 수행하게 되는데 이 케미컬의 온도는 CD의 균일도에 크게 영향을 끼치게 되므로 이 케미컬의 온도를 제어하는 온도제어장치를 구비하여야 한다. 이 온도제어장치가 구비된 다수의 케미컬 공급노즐로 공급되는 케미컬의 온도제어방법은 케미컬이 공급되는 공급관을 둘러싸고 있는 물이 흐르는 수관의 온도를 제어함으로써 제어할 수 있게 된다.Here, the spin spraying process performed in the spinner equipment is provided with a plurality of chemical supply nozzles to which the developer is supplied to spray the chemical on the photomask, and the temperature of the chemical greatly affects the uniformity of the CD. A temperature control device is to be provided to control the temperature. The temperature control method of the chemical supplied to the plurality of chemical supply nozzles provided with the temperature control device can be controlled by controlling the temperature of the water pipe through which the water surrounding the supply pipe to which the chemical is supplied flows.
그러나 상기 온도제어장치는 각 케미컬 공급노즐마다 설치되어 있어 포토마스크가 제작되기 위해 필요한 각 케미컬 공급노즐에서 분사되는 각 케미컬이 각기 다른 온도제어장치의 제어를 받아 온도가 각기 다른 상태에서 분사되기 때문에 포토마스크의 포토레지스터 패턴의 CD 균일도가 떨어지게 되는 문제점이 발생한다.However, since the temperature control device is installed for each chemical supply nozzle, each chemical sprayed from each chemical supply nozzle required to manufacture the photomask is controlled under a different temperature control device so that the temperature is sprayed in different states. There arises a problem that the CD uniformity of the photoresist pattern of the mask is lowered.
따라서, 본 발명의 목적은 반도체소자 패턴을 형성하는데 사용되는 스피너장비에 구비된 다수의 케미컬 공급노즐에서 공급되는 케미컬의 온도를 동시에 일정하게 제어하도록 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a constant control of the temperature of the chemicals supplied from a plurality of chemical supply nozzles provided in the spinner equipment used to form the semiconductor device pattern.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스피너장비를 나타내는 구성도이다.1 is a block diagram showing a spinner equipment according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스피너장비의 케미컬 공급관을 나타내는 절단도이다.Figure 2 is a cutaway view showing the chemical supply pipe of the spinner equipment according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스피너장비의 온도제어장치를 나타내는 상세구성도이다.Figure 3 is a detailed configuration diagram showing a temperature control device of the spinner equipment according to an embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 공정챔버 20 : 공정수행부10: process chamber 20: process performing part
200 : 고정척 210 : 모터200: fixed chuck 210: motor
220 : 회전축 230 :포토마스크220: rotating shaft 230: photo mask
240,242,244 : 케미컬 공급노즐 250,252,254 : 케미컬 공급관240,242,244: chemical supply nozzle 250,252,254: chemical supply pipe
250a,252a,254a : 케미컬관 250b,252b,254b : 수관250a, 252a, 254a: Chemical pipe 250b, 252b, 254b: Water pipe
260 : 온도제어장치 262 : 수온산출부260: temperature control device 262: water temperature calculation unit
264a,264b,264c : 수온조절부 266 : 히팅부264a, 264b, 264c: water temperature control unit 266: heating unit
268 : 쿨링부268: cooling part
266a : 히팅관 체크밸브 : 266b,266c,266d,268b,268c,268d266a: Heating pipe check valve: 266b, 266c, 266d, 268b, 268c, 268d
268a : 쿨링관 온도센서 : 262a,262b,262c268a: Cooling tube temperature sensor: 262a, 262b, 262c
270 : 케미컬 공급원 280 : 케미컬 수집부270: chemical source 280: chemical collector
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 모터에 의해 회전되는 고정척의 상측에 위치하여 케미컬이 분사되는 스피너장비에 있어서, 상기 케미컬이 이동하는 케미컬관을 둘러싸고 있고, 상기 케미컬관의 온도를 조절할 수 있는 물이 흐르는 수관으로 이루어지고 다수의 케미컬 공급노즐에서 분사되는 케미컬을 공급하는 다수의 케미컬 공급관과; 상기 다수의 케미컬 공급관에서 공급되는 케미컬 온도가 동일하도록 제어하는 하나의 온도제어장치를 구비한다. 상기 하나의 온도제어장치는 상기 다수의 케미컬 공급노즐에서 공급되는 케미컬의 온도가 일정하게 제어되도록 하기 위해 케미컬이 이동하는 상기 다수의 케미컬관이 도달해야 하는 온도를 산출하는 수온산출부와; 상기 수온산출부에서 산출된 온도로 상기 다수의 수관에 흐르는 물의 온도로 상승시키기 위해 상기 다수의 수관에 흐르는 물을 히팅시키는 히팅부와; 상기 수온산출부에서 산출된 온도로 상기 다수의 수관에 흐르는 물의 온도로 하강시키기 위해 상기 다수의 수관에 흐르는 물을 쿨링시키는 쿨링부와; 상기 히팅부 또는 상기 쿨링부에 의해 상기 다수의 수관에 흐르는 물의 온도를 조절하는 다수의 수온조절부로 이루어진다. 상기 다수의 수온조절부는 상기 케미컬 공급관의 수관이 존재하는 수량만큼 구비하고, 상기 온도제어장치는 상기 히팅부에 의해 히팅된 물을 상기 수온조절부로 이동시키는 히팅관과; 상기 쿨링부에 의해 쿨링된 물을 상기 수온조절부로 이동시키는 쿨링관;을 구비한다. 상기 히팅부에서 히팅된 물 또는 상기 쿨링부에서 쿨링된 물이 상기 수온조절부로만 이동할 수 있도록 상기 히팅관상과 상기 쿨링관상에 위치하여 연결되는 일방향밸브를 구비한다. 상기 수온조절부는 상기 수관의 현재온도를 감지하고, 상기 쿨링관 또는 상기 히팅관에서 유입된 물이 상기 케미컬관의 케미컬이 적정온도가 되었음을 감지하는 온도센서를 더 구비한다.In the present invention to achieve the above object, in the spinner equipment in which the chemical is injected in the upper position of the fixed chuck rotated by the motor, surrounding the chemical pipe to move the chemical, it is possible to adjust the temperature of the chemical pipe A plurality of chemical supply pipes formed of a water pipe through which water flows, and supplying chemicals injected from the plurality of chemical supply nozzles; One temperature control device for controlling the chemical temperature supplied from the plurality of chemical supply pipe is the same. The temperature control unit includes a water temperature calculating unit for calculating a temperature that the plurality of chemical pipes to which the chemical moves must reach so that the temperature of the chemical supplied from the plurality of chemical supply nozzles is constantly controlled; A heating unit for heating the water flowing in the plurality of water pipes to raise the temperature of the water flowing in the plurality of water pipes to the temperature calculated by the water temperature calculating unit; A cooling unit configured to cool the water flowing in the plurality of water pipes to lower the temperature of the water flowing in the plurality of water pipes to the temperature calculated by the water temperature output unit; It consists of a plurality of water temperature control unit for controlling the temperature of the water flowing in the plurality of water pipes by the heating unit or the cooling unit. The plurality of water temperature control unit is provided with a quantity of water pipes of the chemical supply pipe, the temperature control device includes a heating tube for moving the water heated by the heating unit to the water temperature control unit; And a cooling tube for moving the water cooled by the cooling unit to the water temperature control unit. And a one-way valve connected to the heating pipe and the cooling pipe so that the water heated in the heating unit or the water cooled in the cooling unit moves only to the water temperature control unit. The water temperature control unit may further include a temperature sensor configured to sense a current temperature of the water pipe, and detect that the water of the cooling pipe or the heating pipe has reached the appropriate temperature of the chemical pipe.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스피너장비를 나타내는 구성도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 스피너장비의 케미컬 공급관을 나타내는 절단도이다.1 is a block diagram showing a spinner equipment according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cutaway view showing a chemical supply pipe of the spinner equipment according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 현상공정은 온도조건이 일정하게 제어되는 공정챔버(10) 내에서 수행되며, 현상공정이 수행되어질 포토마스크는 개폐 가능한 공정수행부(20)에 위치하는 고정척(200)에 수평하게 고정되며, 고정척(200)은 모터(210)에 의해 회전되는 회전축(220)에 의해 일정하게 회전하게 된다. 이 때의 포토마스크(230)는 인접하여 설치된 노광장비로부터 노광공정이 이미 수행된 것이다.Referring to FIG. 1, the developing process is performed in a process chamber 10 in which temperature conditions are constantly controlled, and the photomask on which the developing process is to be performed is a fixed chuck 200 located in the open / close process performing unit 20. Fixed horizontally to the fixed chuck 200 is constantly rotated by the rotating shaft 220 is rotated by the motor (210). At this time, the photomask 230 has already been subjected to the exposure process from the adjacent exposure equipment.
상기 공정수행부(20)내의 포토마스크(230)상측에는 3개의 케미컬 공급노즐(240,242,244)이 위치하며, 이들 각 케미컬 공급노즐(240,242,244)들에는 케미컬 공급원(270)에 저장된 현상액이 각 케미컬 공급관(250,252,254)을 통하여 각기 독립적으로 공급되어진다. 상기 케미컬 공급관(250,252,254)은 중앙에 케미컬(C)이 흐르는 케미컬관(250a,252a,254a)과 이를 둘러싸는 형태로 물(W)이 순환하는 수관(250b,252b,254b)으로 이루어진 2중관의 구조로 이루어져 있으며, 이 케미컬관(250a,252a,254a)과 수관(250b,252b,254b)으로 이루어진 케미컬 공급관(250,252,254)의 중간지점에는 하나의 온도제어장치(260)가 위치하고, 한편, 상기 현상 공정이 수행된 케미컬(C)은 공정수행부(20)의 하측에 위치하는 케미컬 수집부(280)에 수집되어진다.Three chemical supply nozzles 240, 242, 244 are positioned above the photomask 230 in the process performing unit 20, and each of the chemical supply nozzles 240, 242, 244 has a developer stored in the chemical supply source 270. 250, 252, 254 are supplied independently. The chemical supply pipes (250, 252, 254) of the double pipe consisting of the water pipes (250b, 252b, 254b) through which water (W) circulates in a form surrounding the chemical pipes (250a, 252a, 254a) through which the chemical (C) flows. The temperature control device 260 is located at the intermediate point of the chemical supply pipes 250, 252b and 254b consisting of the chemical pipes 250a, 252a and 254a and the water pipes 250b, 252b and 254b. The chemical C on which the process is performed is collected in the chemical collecting unit 280 located below the process performing unit 20.
한편, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 스피너장비의 온도제어장치를 나타내는 상세 구성도이다. 도3을 참조하여 설명하면, 상기 온도제어장치(260)는 포토마스크(230)에 케미컬(C)이 분사될 때, 케미컬관(250a,252a,254a)의 케미컬(C)이 적정온도가 될 수 있도록 수관(250b,252b,254b)의 물(W)이 도달해야 하는 온도를 계산하는 수온산출부(262)와; 이 수온산출부(262)를 통해 산출된 물(W)의 온도가 되도록 히팅부(266)에 의해 가열된 물(W)이 히팅관(266a)을 통해 전달되거나 쿨링부(268)에 의해 냉각된 물(W)이 쿨링관(268a)을 통해 전달되어 각 케미컬 공급관(250,252,254)의 수관(250b,252b,254b)을 히팅 또는 쿨링 시켜주게 되는 상기 수온조절부(264a,264b,264c)를 구비하며, 이는 상기 케미컬관(250a,252a,254a)을 둘러싸고 있는 수관(250b,252b,254b)내에서 흐르는 물(W)의 온도를 제어함으로써 각 케미컬관(250a,252a,254a)을 통하여 공급되는 케미컬(C)의 온도가 일정하게 유지되도록 동시에 제어한다.On the other hand, Figure 3 is a detailed block diagram showing a temperature control device of the spinner equipment according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, when the chemical C is injected into the photomask 230, the chemical C of the chemical pipes 250a, 252a, and 254a becomes an appropriate temperature. A water temperature calculating unit 262 for calculating a temperature at which the water W of the water pipes 250b, 252b, and 254b should reach; The water W heated by the heating unit 266 is transferred through the heating tube 266a or cooled by the cooling unit 268 so that the temperature of the water W calculated by the water temperature output unit 262 is reached. The water (W) is passed through the cooling pipe (268a) is provided with the water temperature control unit (264a, 264b, 264c) to heat or cool the water pipe (250b, 252b, 254b) of each chemical supply pipe (250, 252, 254) It is supplied through each chemical pipe (250a, 252a, 254a) by controlling the temperature of the water (W) flowing in the water pipe (250b, 252b, 254b) surrounding the chemical pipe (250a, 252a, 254a) The temperature of the chemical C is controlled at the same time so as to be kept constant.
이때, 상기 쿨링관(268a)과 상기 히팅관(266a)은 상기 수온조절부(264a,264b,264c)와 체크밸브(266b,266c,266d,268b,268c,268d)를 통해 연결되어 있어, 상기 히팅부(266)에서 공급되는 히팅된 물 또는 상기 쿨링부(268)에서 공급된 쿨링된 물이 상기 수온조절부(264a,264b,264c)로만 유입되고, 상기 수온조절부(264a,264b,264c)에서 상기 쿨링부(268)또는 상기 히팅부(266)로 유입되는 것을 막고 있다.At this time, the cooling pipe (268a) and the heating pipe (266a) is connected through the water temperature control unit (264a, 264b, 264c) and the check valve (266b, 266c, 266d, 268b, 268c, 268d), The heated water supplied from the heating unit 266 or the cooled water supplied from the cooling unit 268 flows only into the water temperature control units 264a, 264b, and 264c, and the water temperature control units 264a, 264b, and 264c. ) Is prevented from entering the cooling unit 268 or the heating unit 266.
한편, 상기 수관(250b,252b,254b)의 현재온도를 감지하는 온도센서(262a,262b,262c)를 구비하여 이 온도센서(262a,262b,262c)에서 감지한 현재 온도가 상기 케미컬관(250a,252a,254a )의 케미컬(C)이 적정온도가 되도록 히팅부(266) 와 쿨링부(268)를 조절하게 된다.On the other hand, the temperature sensor (262a, 262b, 262c) for detecting the current temperature of the water pipe (250b, 252b, 254b) and the current temperature detected by the temperature sensor (262a, 262b, 262c) is the chemical pipe (250a) The heating part 266 and the cooling part 268 are adjusted so that the chemical C of 252a and 254a is at an appropriate temperature.
또, 온도센서(262a,262b,262c)는 상기 쿨링관(268a) 또는 히팅관(266a)에서 유입된 물이 케미컬관(250a,252a,254a)의 케미컬(C)이 적정온도가 되었음을 감지하여 상기 히팅부(266) 와 쿨링부(268)의 조절을 멈출 수 있다.In addition, the temperature sensors (262a, 262b, 262c) detects that the water (C) of the chemical pipes (250a, 252a, 254a) of the water flowing from the cooling pipe (268a) or the heating pipe (266a) is the appropriate temperature Control of the heating unit 266 and the cooling unit 268 can be stopped.
이상에서와 같은 본 발명에 따른 하나의 온도제어장치가 구비된 스피너장비에서 수행되는 포토마스크상의 패턴 형성방법을 도 1을 참조하면 다음과 같다.Referring to FIG. 1, a method of forming a pattern on a photomask performed by a spinner device having a temperature control apparatus according to the present invention as described above is as follows.
노광 공정이 이미 수행된 포토 마스크(230)가 이송수단(미도시)에 의해 현상공정을 진행할 공정챔버(10)내의 고정척(200)에 로딩된다. 이 포토마스크(230)가 로딩된 고정척(200)은 상기 모터(210)에 의해 회전축(220)을 회전시키고 따라서 상기 포토마스크(230)를 회전시키게 되는데 상기 포토마스크(230)의 상측 3개의 케미컬 공급노즐(240,242,244)로부터 현상액이 수직 하향하게 흘러나오면서 포토마스크(230)에 분사된다.The photomask 230, which has already been subjected to the exposure process, is loaded into the fixed chuck 200 in the process chamber 10 to be developed by a transfer means (not shown). The fixed chuck 200 loaded with the photomask 230 rotates the rotating shaft 220 by the motor 210 and thus rotates the photomask 230. The upper three of the photomask 230 The developing solution flows vertically downward from the chemical supply nozzles 240, 242, and 244 and is injected into the photomask 230.
이 때 3개의 케미컬 공급노즐(240,242,244)로부터 공급되는 현상액은 케미컬 공급원(270)에 저장되어 있고 이 저장된 케미컬(C)이 분사되기 전 각 케미컬관(250a,252a,254a)내의 케미컬(C)의 온도는 동일하게 유지되어야 한다.At this time, the developer supplied from the three chemical supply nozzles 240, 242, 244 is stored in the chemical source 270, and before the stored chemical C is injected, the chemical C in each of the chemical tubes 250a, 252a, 254a is discharged. The temperature should remain the same.
상기 케미컬(C)의 온도는 온도제어장치(260)를 통해 제어되는 데, 이 온도제어장치(260)의 동작은 상기 수온산출부(262)에서 케미컬관(250a,252a,254a)의 케미컬(C)이 적정온도가 될 수 있도록 수관(250b,252b,254b)내부를 흐르는 물(W)이 도달해야 하는 온도를 계산하여 산출하게 된다. 즉, 상기 수관(250b,252b,254b)의 현재온도를 온도센서(262a,262b,262c)에 의해 감지하게 되면, 이 현재 온도가 상기 케미컬관(250a,252a,254a)의 케미컬(C)이 적정온도가 될 수 있는 온도를 계산하여 산출하게 된다.The temperature of the chemical (C) is controlled by the temperature control device 260, the operation of the temperature control device 260 is the chemical (C) of the chemical pipes (250a, 252a, 254a) in the water temperature calculation unit 262 It is calculated by calculating the temperature that the water (W) flowing inside the water pipe (250b, 252b, 254b) must reach so that C) can be a proper temperature. That is, when the current temperature of the water pipes 250b, 252b and 254b is detected by the temperature sensors 262a, 262b and 262c, the current temperature is determined by the chemicals C of the chemical pipes 250a, 252a and 254a. It is calculated by calculating the temperature that can be the proper temperature.
이렇게 산출된 온도가 케미컬관(250a,252a,254a)의 케미컬의 적정온도보다 낮으면 수관(250b,252b,254b)의 온도를 높이기 위해서 히팅부(266)에서 물(W)을 히팅시켜, 히팅된 물(W)을 히팅관(266a)을 통해서 수온조절부(264a, 264b,264c)에 공급하여 이 수온조절부(264a,264b,264c)를 히팅시켜 상기 3개의 수관(250b,252b,254b)에 흐르는 물의 온도를 동일하게 히팅시키고, 상기 산출된 온도가 케미컬관(250a,252a,254a)의 케미컬의 적정온도보다 높으면 수관(250b,252b,254b)의 온도를 낮게 하기 위해서 쿨링부(268)에서 물(W)을 쿨링시켜, 쿨링된 물(W)을 쿨링관(268a)을 통해서 수온조절부(264a,264b,264c)에 공급하여 이 수온조절부(264a, 264b,264c)를 쿨링시켜 상기 3개의 수관(250b,252b,254b)에 흐르는 물(W)의 온도를 동일하게 쿨링시킴으로써 상기 수온 산출부(264)에서 산출된 온도로 물(W)의 온도로 제어되어 케미컬 공급노즐(240,242,244)로 분사되는 케미컬(C)의 온도를 제어할 수 있게 된다.When the calculated temperature is lower than the chemical temperature of the chemical pipes 250a, 252a, and 254a, the water W is heated by the heating unit 266 in order to increase the temperature of the water pipes 250b, 252b and 254b. Supplied water (W) to the water temperature control unit (264a, 264b, 264c) through the heating pipe (266a) to heat the water temperature control unit (264a, 264b, 264c) the three water pipes (250b, 252b, 254b) Cooling unit 268 in order to lower the temperature of the water pipes (250b, 252b, 254b) when the temperature of the water flowing in the same) is equally heated and the calculated temperature is higher than the appropriate temperature of the chemicals of the chemical pipes (250a, 252a, 254a). Cooling the water (W) in the), and supplies the cooled water (W) to the water temperature control unit (264a, 264b, 264c) through the cooling pipe 268a to cool the water temperature control unit (264a, 264b, 264c) By controlling the temperature of the water (W) flowing in the three water pipes (250b, 252b, 254b) equally to the temperature calculated by the water temperature calculation unit 264 to control the temperature of the water (W) The temperature of the chemical (C) is injected into the chemical supply nozzle (240 242 244) can be controlled.
이때, 히팅관(266a)과 쿨링관(268a) 상에 위치한 체크밸브(266b,266c,266d,268b,268c,268d)로 인해 상기 히팅부(266)에서 공급되는 히팅된 물이 상기 히팅관(266a) 상에 위치한 체크밸브(266b,266c,266d,268b,268c,268d)로 인해 또는 상기 쿨링부(268)에서 공급된 쿨링된 물이 상기 쿨링관(268a) 상에 위치한체크밸브(266b,266c,266d,268b,268c,268d)로 인해 상기 수온조절부(264a,264b,264c)로만 유입되고, 상기 수온조절부(264a,264b,264c)에서 상기 쿨링부(268) 또는 상기 히팅부(266)로 유입되는 것을 막고 있게 되므로 수온산출부(262)에서 산출된 온도로 물의 온도를 보다 정확히 제어할 수 있게 된다.At this time, the heated water supplied from the heating unit 266 is caused by the check valves 266b, 266c, 266d, 268b, 268c, and 268d on the heating tube 266a and the cooling tube 268a. Check valves 266b, 266b, 266c, 266d, 268b, 268c, 268d positioned on 266a or cooled water supplied from the cooling unit 268 are placed on the cooling pipe 268a. Due to 266c, 266d, 268b, 268c, 268d, only the water temperature control unit 264a, 264b, 264c flows in, and the cooling unit 268 or the heating unit 270a, 264b, 264c is provided. 266) to prevent the inlet to be more accurately controlled the temperature of the water to the temperature calculated by the water temperature calculation unit 262.
이와 같이 3개의 수온조절부(264a,264b,264c)와 수온산출부(262)를 두고 있기 때문에 3개의 수관(250b,252b,254b)에 동일한 수온의 물을 공급할 수 있어서 각 케미컬공급노즐(240,242,244)로 분사되는 케미컬(C)의 온도는 일정하게 공급될 수 있게 된다. 상술한 바와 같이 하나의 온도제어장치에 의해 제어된 케미컬(C)이 포토마스크에 분사되면 CD의 균일도가 향상될 수 있다.Since the three water temperature adjusting units 264a, 264b, and 264c and the water temperature generating unit 262 are provided in this way, water of the same water temperature can be supplied to the three water pipes 250b, 252b, and 254b so that each chemical supply nozzle 240,242,244 is used. The temperature of the chemical (C) is injected into the can be supplied constantly. As described above, when the chemical C controlled by one temperature controller is sprayed onto the photomask, the uniformity of the CD may be improved.
이렇게 제어된 케미컬(C)이 포토마스크(230)에 분사됨으로써 상기 노광공정이 수행된 패턴형성층의 일부를 현상하여 제거해주게 되면 포토마스크(230)의 패턴을 형성하게 된다.When the controlled chemical C is sprayed onto the photomask 230, a part of the pattern forming layer subjected to the exposure process is developed and removed to form a pattern of the photomask 230.
상술한 바와 같이 하나의 온도제어장치에 의해 제어된 케미컬(C)이 포토마스크에 분사되면 CD의 균일도가 향상될 수 있다.As described above, when the chemical C controlled by one temperature controller is sprayed onto the photomask, the uniformity of the CD may be improved.
한편, 이상의 실시예는 포토마스크의 제작과정을 위주로 설명하였지만, 스핀방식에 의해 공정을 수행하는 반도체 웨이퍼, LCD 용 기판, FPD 용 기판중의 어느 하나의 제작과정에도 사용될 수 있음을 원칙으로 한다.On the other hand, the above embodiment has been described mainly for the manufacturing process of the photomask, in principle, it can be used in any one of the manufacturing process of the semiconductor wafer, LCD substrate, FPD substrate that performs the process by the spin method.
한편, 이상의 실시예에서 사용된 3개의 공급노즐이외에도 2개이상의 공급노즐이 사용되는 스피너장비이면 본 실시예가 적용될 수 있음을 원칙으로 한다.On the other hand, in addition to the three supply nozzles used in the above embodiment, if the spinner equipment is used two or more supply nozzles in principle, this embodiment can be applied.
한편, 이상의 실시예에서 보여진 상기 수온조절부와 상기 다수의 수온조절부의 위치이외에도 당업자에 의해 용이하게 변경될 수 있음을 원칙으로 한다.On the other hand, in addition to the position of the water temperature control unit and the plurality of water temperature control unit shown in the above embodiment in principle can be easily changed by those skilled in the art.
한편, 이상의 실시예에서 보여진 상기 히팅관과 상기 쿨링관 상에 위치한 체크밸브이외에도 당업자에 의해 용이하게 변경될 수 있음을 원칙으로 한다.On the other hand, in addition to the check valve located on the heating tube and the cooling tube shown in the above embodiment in principle can be easily changed by those skilled in the art.
이상에서와 같이 하나의 온도제어장치를 통해 다수의 수관에 동일한 수온의 물을 공급할 수 있어 각 케미컬공급노즐로 분사되는 케미컬의 온도는 일정하게 공급되어 분사되면 CD의 균일도가 향상될 수 있는 효과가 있다.As described above, water of the same water temperature can be supplied to a plurality of water pipes through a single temperature control device, and thus the temperature of the chemical sprayed to each chemical supply nozzle is uniformly supplied, thereby improving the uniformity of the CD. have.
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| KR1020010083992A KR20030053948A (en) | 2001-12-24 | 2001-12-24 | Temperature control apparatus in Spinner equipment |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100973812B1 (en) * | 2003-09-18 | 2010-08-03 | 삼성전자주식회사 | Process solution supply system for manufacturing liquid crystal display |
-
2001
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