KR20030043409A - Memory system including memory module with dual data channels - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 메모리 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 림(RIMM: Rambus Inline Memory Module)을 포함하는 메모리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a memory system, and more particularly to a memory system including a rim (Rambus Inline Memory Module).
램버스 디램(Rambus DRAM)은 고속 데이터 전송이 가능한 메모리로서, 클락 신호의 상승 에지(rising edge) 및 하강 에지(falling edge)에 동기되어 단위 클락 신호 당 두 개의 데이터를 입력/출력할 수 있는 디램이다. 상기 램버스 디램이 시스템에 사용될 때 메모리 모듈로 만들어 사용되는 데, 메모리 모듈이란 하나의 기능을 가진 소자들의 집합으로서, 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board) 상에 상호 연결된 다수개의 반도체 소자들이 실장(mounting)됨으로써 생성된다. 램버스 인-라인 메모리 모듈(Rambus Inline Memory Module :RIMM)은 상호 연결된 램버스 디램들이 인쇄 회로 기판 상에 실장된 메모리 모듈을 말한다.Rambus DRAM is a memory capable of high-speed data transfer. It is a DRAM that can input / output two pieces of data per unit clock signal in synchronization with the rising edge and the falling edge of the clock signal. . When the Rambus DRAM is used in a system, it is used as a memory module. A memory module is a set of devices having a single function, and a plurality of semiconductor devices interconnected on a printed circuit board (PCB) are mounted. is produced by mounting. The Rambus Inline Memory Module (RIMM) refers to a memory module in which interconnected Rambus DRAMs are mounted on a printed circuit board.
도 1은 종래의 램버스 인-라인 메모리 모듈을 포함하는 메모리 시스템을 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래의 듀얼 채널들(dual channels)을 가지는 메모리 시스템(10)은 메모리 컨트롤러(memory controller, 11), 듀얼 채널들(CH1, CH2), 메모리 모듈들(12, 13, 14, 15) 및 신호 반사 방지부(16)를 구비한다. 신호 반사 방지부(16)는 상기 메모리 모듈들이 설치되는 시스템의 인쇄 회로 기판에 독립적으로 설치된다.1 is a diagram illustrating a memory system including a conventional Rambus in-line memory module. Referring to FIG. 1, a memory system 10 having conventional dual channels includes a memory controller 11, dual channels CH1 and CH2, and memory modules 12, 13, and 14. 15 and a signal reflection preventing unit 16 are provided. The signal reflection prevention unit 16 is installed independently of the printed circuit board of the system in which the memory modules are installed.
메모리 모듈들(12, 14) 각각은 채널들(CH1, CH2)을 통해 연결된 램버스 디램들(미도시)을 포함한다. 메모리 모듈들(13, 15) 각각은 램버스 디램들을 포함하는 메모리 모듈일 수 있거나 또는 램버스 디램들을 포함하지 않는 연결 모듈(continuing module)일 수 있다.Each of the memory modules 12 and 14 includes Rambus DRAMs (not shown) connected through the channels CH1 and CH2. Each of the memory modules 13 and 15 may be a memory module including Rambus DRAMs or a connecting module not including Rambus DRAMs.
신호 반사 방지부(16)는 일단에 종단 전압(VT)이 인가되는 종단 저항(RT)을 포함하며, 상기 종단 전압(VT)이 인가되는 종단 저항(RT)은 채널들(CH1, CH2)을 통해 전송되는 신호의 반사를 방지하는 역할을 수행한다.The signal reflection prevention unit 16 includes a termination resistor RT to which an end voltage VT is applied at one end, and the termination resistor RT to which the termination voltage VT is applied to the channels CH1 and CH2. It serves to prevent the reflection of the transmitted signal.
메모리 컨트롤러(11)는 채널들(CH1, CH2)을 통해 메모리 모듈들(12, 13, 14, 15)에 포함된 램버스 디램에 데이터가 입력/출력되도록 제어한다.The memory controller 11 controls data to be input / output to Rambus DRAMs included in the memory modules 12, 13, 14, and 15 through channels CH1 and CH2.
예를 들어, 종래의 메모리 시스템(10)은 제1 채널(CH1)을 통해 16 개의 데이터를, 제2 채널(CH2)을 통해 16개의 데이터를 출력시켜 전체적으로 32개의 데이터를 출력시킬 수 있는 듀얼 채널 메모리 시스템이다.For example, the conventional memory system 10 may output 16 data through the first channel CH1 and 16 data through the second channel CH2 to output 32 data in total. Memory system.
도 2는 도 1의 램버스 인-라인 메모리 모듈(12)을 상세히 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 인쇄 회로 기판(PCB)의 양면에 복수개의 램버스 디램(RD)들이 배치되어 있다. 직렬 초기화 신호(SIO)를 전송하는 채널은 램버스 디램(RD)을 관통하여 지나는 채널이다. 그리고, 데이터 신호(DATA) 및 커맨드 신호(CMD)를 전송하는 채널은 램버스 디램(RD)에 병렬 접속되어 있다. 상기 직렬 초기화 신호(SIO)는 램버스 디램(RD) 내부에 설치된 레지스터(register)에 저장되는 신호로서, 램버스 인-라인 메모리 모듈에 포함된 램버스 디램의 위치 등의 정보를 지시하는 신호이다.FIG. 2 is a diagram illustrating in detail the Rambus in-line memory module 12 of FIG. 1. 2, a plurality of Rambus DRAMs RD are disposed on both sides of a printed circuit board PCB. The channel transmitting the serial initialization signal SIO is a channel passing through the Rambus DRAM RD. The channel for transmitting the data signal DATA and the command signal CMD is connected in parallel to the Rambus DRAM RD. The serial initialization signal SIO is a signal stored in a register installed inside the Rambus DRAM RD, and is a signal indicating information such as a location of a Rambus DRAM included in a Rambus in-line memory module.
그런데, 종래 기술에 따른 메모리 시스템(10)은 대역폭(bandwidth)을 증가시키기 위하여 멀티 채널(multi channel)을 구비해야 하고 상기 멀티 채널 중 하나의 채널당 1개 이상의 램버스 인-라인 메모리 모듈을 필요로 한다는 문제점이 있다.However, the memory system 10 according to the related art needs to include a multi channel in order to increase the bandwidth and requires one or more Rambus in-line memory modules per one channel of the multi channels. There is a problem.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기 문제점을 해결하기 위하여, 두 개의 데이터 채널들을 가지는 적어도 하나의 메모리 모듈을 포함하는 메모리 시스템을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a memory system including at least one memory module having two data channels in order to solve the above problem.
본 발명의 상세한 설명에서 사용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여, 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.In order to more fully understand the drawings used in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.
도 1은 종래의 램버스 인-라인 메모리 모듈을 포함하는 메모리 시스템을 나타내는 도면이다.1 is a diagram illustrating a memory system including a conventional Rambus in-line memory module.
도 2는 도 1의 램버스 인-라인 메모리 모듈을 상세히 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating in detail the Rambus in-line memory module of FIG. 1.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이다.3 is a diagram illustrating a memory system according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 4는 도 3의 램버스 인-라인 메모리 디램을 상세히 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating in detail the Rambus in-line memory DRAM of FIG. 3.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 메모리 시스템은 적어도하나의 메모리 모듈과, 상기 메모리 모듈에 채널을 통해 데이터가 입력/출력되도록 제어하는 메모리 컨트롤러와, 상기 채널 종단에 연결된 신호 반사 방지부를 구비하며, 상기 메모리 모듈의 일면에 포함된 메모리 장치들 및 상기 메모리 모듈의 타면에 포함된 메모리 장치들 각각은 상기 데이터를 전송하는 채널을 독립적으로 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a memory system of the present invention includes at least one memory module, a memory controller for controlling data input / output through a channel to the memory module, and a signal reflection prevention part connected to the channel end. Each of the memory devices included in one surface of the memory module and the memory devices included in the other surface of the memory module may independently include a channel for transmitting the data.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 메모리 장치들 각각은 상기 채널을 통해 상기 메모리 컨트롤러로부터 상기 메모리 장치들 각각의 위치를 나타내는 위치 정보를 부여받은 후, 상기 위치 정보를 부여받은 메모리 장치들 중 동일한 위치 정보를 가지는 메모리 장치들은 동시에 동작한다.According to a preferred embodiment, each of the memory devices receives the location information indicating the location of each of the memory devices from the memory controller through the channel, and then receives the same location information among the memory devices to which the location information is given. Memory devices that have them operate simultaneously.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 메모리 장치들 각각은 램버스 디램이고, 상기 신호 반사 방지부는 상기 메모리 모듈이 설치되는 시스템의 인쇄 회로 기판에 독립적으로 설치된다.According to a preferred embodiment, each of the memory devices is a Rambus DRAM, and the signal reflection prevention portion is independently installed on a printed circuit board of a system in which the memory module is installed.
이러한 본 발명의 메모리 시스템은 하나의 메모리 모듈에 두 개의 데이터 채널을 포함함으로써, 효과적으로 대역폭을 증가시킬 수 있다. 그리고, 본 발명의 메모리 시스템을 업-그레이드(upgrade)할 때도 적은 수의 메모리 모듈만이 사용될 수 있으므로, 메모리 증설 단위(granularity) 측면에서 유리하다. 또한, 본 발명의 메모리 시스템은 메모리 모듈의 외부에 신호 반사 방지부를 포함함으로써, 메모리 모듈을 설계하기 위한 여유 공간이 증가할 수 있다.The memory system of the present invention can effectively increase bandwidth by including two data channels in one memory module. In addition, since only a small number of memory modules can be used when upgrading the memory system of the present invention, it is advantageous in terms of memory granularity. In addition, the memory system of the present invention may increase the free space for designing the memory module by including a signal reflection prevention unit outside the memory module.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 메모리 시스템을 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 메모리 시스템(20)은 메모리 컨트롤러(memory controller, 21), 채널(CH3), 메모리 모듈들(23, 25) 및 종단 전압(VT)에 연결된 종단 저항(RT)을 구비한다. 메모리 모듈(23)은 상호 연결된 램버스 디램들(미도시)을 포함한다. 메모리 모듈(25)은 램버스 디램들을 포함하는 메모리 모듈이거나 또는 램버스 디램들을 포함하지 않는 연결 모듈(continuing module)일 수 있다.3 is a diagram illustrating a memory system according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the memory system 20 of the present invention has a termination resistor RT connected to a memory controller 21, a channel CH3, memory modules 23 and 25, and a termination voltage VT. It is provided. The memory module 23 includes interconnected Rambus DRAMs (not shown). The memory module 25 may be a memory module including rambus DRAMs or a connecting module not including rambus DRAMs.
메모리 컨트롤러(21)는 채널(CH3)을 통해 메모리 모듈들(23, 25)에 포함된 램버스 디램에 데이터가 입력/출력되도록 제어한다.The memory controller 21 controls data to be input / output to the Rambus DRAM included in the memory modules 23 and 25 through the channel CH3.
채널(CH3)의 종단에는 신호의 반사를 방지하기 위하여, 일단에 종단 전압(VT)이 인가된 종단 저항(RT)이 연결되어 신호 반사 방지부의 역할을 수행한다. 상기 신호 반사 방지부는 본 발명의 메모리 시스템(20)을 포함하는 마더-보드(mother-board) 상에 위치한다. 따라서, 본 발명의 메모리 시스템(20)은 메모리 모듈을 설계하기 위한 여유 공간을 증가시킨다.In order to prevent the signal from being reflected at the end of the channel CH3, a terminal resistor RT to which an end voltage VT is applied is connected at one end to serve as a signal reflection prevention part. The signal antireflection is located on a mother-board that includes the memory system 20 of the present invention. Therefore, the memory system 20 of the present invention increases the free space for designing the memory module.
본 발명의 메모리 시스템(20)에 포함된 하나의 메모리 모듈은 두 개의 데이터 채널들을 구비함으로써, 본 발명의 메모리 시스템(20)은 듀얼 채널 메모리 시스템으로서 구현된다. 따라서, 32 개의 데이터를 출력하는 종래의 메모리 시스템(10)과 비교할 때, 본 발명의 메모리 시스템(20)은 하나의 메모리 모듈만으로 32 개의 데이터를 출력할 수 있다는 장점이 있다.Since one memory module included in the memory system 20 of the present invention has two data channels, the memory system 20 of the present invention is implemented as a dual channel memory system. Therefore, compared with the conventional memory system 10 that outputs 32 data, the memory system 20 of the present invention has an advantage of outputting 32 data using only one memory module.
도 4는 도 3의 램버스 인-라인 메모리 모듈을 상세히 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 인쇄 회로 기판(PCB)의 양면에 복수개의 램버스 디램들(RD1, RD2, RD3, RD4, ...)이 배치되어 있다. 직렬 초기화 신호(SIO)를 전송하는 채널은 램버스 디램들(RD1, RD2, RD3, RD4, ...) 각각을 관통하는 채널이다. 그리고, 데이터 신호(DATA) 및 커맨드 신호(CMD)를 전송하는 채널은 램버스 디램들(RD1, RD2, RD3, RD4, ...) 각각에 병렬 접속되어 있다. 상기 직렬 초기화 신호(SIO)는 램버스 디램 내부에 설치된 레지스터에 저장되는 신호로서, 램버스 인-라인 메모리 모듈(23)에 포함된 램버스 디램의 위치 등의 정보를 지시하는 신호이다.FIG. 4 is a diagram illustrating in detail the Rambus in-line memory module of FIG. 3. Referring to FIG. 4, a plurality of Rambus DRAMs RD1, RD2, RD3, RD4,... Are disposed on both sides of a printed circuit board PCB. The channel transmitting the serial initialization signal SIO is a channel passing through each of the Rambus DRAMs RD1, RD2, RD3, RD4, .... The channel for transmitting the data signal DATA and the command signal CMD is connected in parallel to each of the Rambus DRAMs RD1, RD2, RD3, RD4, .... The serial initialization signal SIO is a signal stored in a register installed inside the rambus DRAM and indicates information such as a position of a rambus DRAM included in the rambus in-line memory module 23.
예를 들어, 본 발명의 메모리 시스템(20)이 32개의 데이터를 출력한다고 할 때, 직렬 초기화 신호(SIO)에 의해 동일한 위치로 인식되는 램버스 디램들([RD1, RD2] 또는 [RD3, RD4]) 각각(예를 들어, RD1)은 16개의 데이터를 출력한다. 따라서, 전체적으로 32개의 데이터가 출력되므로, 본 발명의 메모리 시스템은 하나의 램버스 인-라인 메모리 모듈만을 구비하면서도 듀얼 채널 메모리 시스템을 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 본 발명에 포함된 램버스 인-라인 메모리 모듈을 사용하여 멀티 채널 메모리 시스템을 구현함으로써, 대역폭이 효과적으로 증가할 수 있다.For example, when the memory system 20 of the present invention outputs 32 data, Rambus DRAMs [RD1, RD2] or [RD3, RD4] recognized as the same position by the serial initialization signal SIO. ) (Eg, RD1) outputs 16 data. Therefore, since 32 pieces of data are output in total, the memory system of the present invention has an advantage that a dual channel memory system can be implemented while having only one Rambus in-line memory module. In addition, by implementing a multi-channel memory system using the Rambus in-line memory module included in the present invention, the bandwidth can be effectively increased.
램버스 디램들([RD1, RD2] 또는 [RD3, RD4])이 동일한 위치로 인식되기 위하여, 램버스 디램들([RD1, RD2] 또는 [RD3, RD4])은 인쇄 회로 기판(PCB)을 기준으로 하여 대칭으로 되는 위치에 배치되며 램버스 디램들([RD1, RD2] 또는 [RD3, RD4])에 연결된 신호 경로도 대칭으로 배치된다. 그리고, 동일한 위치로 인식되는 램버스 디램들([RD1, RD2] 또는 [RD3, RD4]) 각각은 동시에 동작하기 위하여 동일한 레지스터의 정보 및 동일한 어드레스 값을 갖는다.In order for the Rambus DRAMs [RD1, RD2] or [RD3, RD4] to be recognized as the same location, the Rambus DRAMs [RD1, RD2] or [RD3, RD4] are based on the printed circuit board PCB. The signal paths connected to Rambus DRAMs [RD1, RD2] or [RD3, RD4] are also symmetrically arranged. Each of the Rambus DRAMs [RD1, RD2] or [RD3, RD4] recognized as the same location has the same register information and the same address value to operate simultaneously.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
본 발명의 메모리 시스템은 하나의 메모리 모듈에 두 개의 데이터 채널을 포함함으로써, 효과적으로 대역폭을 증가시킬 수 있다. 그리고, 본 발명의 메모리 시스템을 업-그레이드(upgrade)할 때도 적은 수의 메모리 모듈만이 사용될 수 있으므로, 메모리 증설 단위(granularity) 측면에서 유리하다. 또한, 본 발명의 메모리 시스템은 메모리 모듈의 외부에 신호 반사 방지부를 포함함으로써, 메모리 모듈을 설계하기 위한 여유 공간이 증가할 수 있다.The memory system of the present invention can effectively increase bandwidth by including two data channels in one memory module. In addition, since only a small number of memory modules can be used when upgrading the memory system of the present invention, it is advantageous in terms of memory granularity. In addition, the memory system of the present invention may increase the free space for designing the memory module by including a signal reflection prevention unit outside the memory module.
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