KR20030040758A - Thermal dissipation structure - Google Patents

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KR20030040758A
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20972Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components

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Abstract

PURPOSE: A thermal dissipation structure is provided to achieve improved efficiency of thermal dissipation and aesthetic enhancement of the housing. CONSTITUTION: A thermal dissipation structure comprises a first assembly structure disposed in a first housing member; and a second assembly structure disposed in a second housing member. The first assembly structure includes a first shoulder structure having a first contact surface, and a plurality of first slots recessed from the first contact surface of the first shoulder structure. The second assembly structure includes a second shoulder structure having a second contact surface. The first housing member and the second housing member are assembled with each other by the engagement of the first assembly structure and the second assembly structure in such a manner that the first contact surface and the second contact surface contact with each other so as to form a contact interface between the first and second housing members. The first slots form a plurality of ventilation passageways communicated to the inside and outside of the first and second housing members along the contact interface so as to allow for a thermal dissipation.

Description

열소산 구조물{THERMAL DISSIPATION STRUCTURE}Heat dissipation structure {THERMAL DISSIPATION STRUCTURE}

본 발명은 열소산 구조물에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 하우징 부재들의 조립 구조물들에 배치되어 지는 열소산 구조물에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation structure, and more particularly to a heat dissipation structure that is disposed in the assembly structures of the housing members.

오늘날, 전기 제품(electrical appliances) 또는 전자 장비(electronic equipment)를 포함하는 다양한 상업 용품들은 가능한 많이 사용자의 요구에 충족되도록 만들어진다. 사용상의 편리함, 경량화 그리고 소형화 뿐만 아니라 변화와 미적 표현 또한 상기 상업 용품들의 성공을 위해 중요하다. 그러나, 전기 제품들에 있어서 열소산(heat dissipation)은 하우징을 설계할 때 주요한 인자이다. 전통적으로, 일련의 드릴(drilled)에 의한 홀들, 펀치(punched)에 의한 홀들 또는 슬롯(slots)들은 열을 소산시키기 위하여 하우징(housing)의 외부면에 형성된다. 상기한 열소산 구조물을 포함하는 제품들은 하우징의 외부면에 보기 흉한 홀들을 구비하고 있을 뿐만 아니라 성형(mold)이나 연마(polish)하기에 보다 어렵다.Today, various commercial appliances, including electrical appliances or electronic equipment, are made to meet the needs of users as much as possible. Ease of use, light weight and miniaturization as well as change and aesthetic expression are also important for the success of these commercial products. However, heat dissipation is a major factor in the design of housings in electrical appliances. Traditionally, a series of drilled holes, punched holes or slots are formed in the outer surface of the housing to dissipate heat. Products containing such heat dissipation structures not only have unsightly holes in the outer surface of the housing, but are also more difficult to mold or polish.

본 발명의 목적은 서로 조립되어 지는 두개의 하우징 부재들 사이의 접촉 경계면에 배치되어 지는 열소산 구조물을 제공하는 것이다. 종래의 하우징 부재들의 외부면에 형성되는 열소산 홀들이 더이상 필요하지 않도록 본 발명의 열소산 구조물은 서로 조립되어 지는 두개의 하우징 부재들 사이의 접촉 경계면을 따라 외부에서 다수의 틈새(clearance)들로 보인다. 이로 인해 열소산이 효과적으로 달성됨과 동시에 하우징의 외관이 미적으로 향상된다.It is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure which is arranged at a contact interface between two housing members which are assembled to each other. The heat dissipation structure of the present invention is arranged in a plurality of clearances from the outside along the contact interface between the two housing members to be assembled together so that heat dissipation holes formed on the outer surfaces of the conventional housing members are no longer needed. see. This effectively achieves heat dissipation while improving the aesthetics of the housing.

첨부 도면들은 본 발명의 보다 깊은 이해를 위하여 첨부되어 지고, 본 명세서의 한 부분을 구성한다. 상기 도면들은 본 발명의 일 실시예를 도해하고, 본 발명의 원리를 설명하기 위해 제공된다.The accompanying drawings are attached for a deeper understanding of the invention and form a part of this specification. The drawings are provided to illustrate one embodiment of the invention and to explain the principles of the invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 액정(liquid crystal) 디스플레이(display) 장치의 하우징과 함께 사용되어지는 열소산 구조물을 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a heat dissipation structure to be used with a housing of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 일 부분을 확대한 도면이다.FIG. 2 is an enlarged view of a portion of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 열소산 구조물을 개략적으로 보여주는 도 1의 I라인을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line I of FIG. 1 schematically showing a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 일 부분을 확대한 도면이다.4 is an enlarged view of a portion of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 열소산 구조물을 갖는 하우징의 외형을 보여주는 사시도이다.Figure 5 is a perspective view showing the appearance of the housing having a heat dissipation structure of the present invention.

도 6은 도 5의 일 부분을 확대한 도면이다.6 is an enlarged view of a portion of FIG. 5.

도 7 내지 도 11은 본 발명에 따른 열소산 구조물의 다양한 변형 예를 개략적으로 보여주는 사시도이다.7 to 11 are perspective views schematically showing various modifications of the heat dissipation structure according to the present invention.

여기서는 실시예와 넓은 묘사로써 본 발명의 목적과 관련하여 이런 저런 이점들을 달성하기 위해, 본 발명은 서로 조립되어 지는 제 1과 제 2하우징 부재들과 함께 사용하기에 적합한 열소산 구조물을 제공한다. 상기 제 1하우징 부재(housing member)는 제 1조립 구조물(assembly structure)을 제공하고, 상기 제 2하우징 부재는 제 2 조립 구조물을 제공한다. 상기 제 1조립 구조물은 제 1접촉면(contact surface)을 포함하고, 상기 제 2조립 구조물은 제 2접촉면을 포함한다. 다수의 오목부(recess)들은 상기 제 1 또는 상기 제 2 접촉면 상에 배치된다. 상기 제 1과 제 2하우징 부재들은 상기 제 1접촉면이 상기 제 2접촉면에 접하도록 상기 제 1과 제 2조립 구조물들이 서로 맞물림에 의해 서로 조립된다. 이로 인해, 상기 제 1과 제 2하우징 부재들 사이에 접촉 경계면(contact interface)이 형성된다. 상기 오목부들은 열을 소산하기 위하여 상기 접촉 경계면을 따라 상기 제 1과 제 2하우징 부재들의 내부, 외부와 연통하는 다수의 통풍 통로(ventilation passageway)들을 형성한다.In order to achieve these and other advantages in connection with the object of the present invention by way of example and broad description, the present invention provides a heat dissipation structure suitable for use with the first and second housing members that are assembled to each other. The first housing member provides a first assembly structure, and the second housing member provides a second assembly structure. The first assembly structure includes a first contact surface, and the second assembly structure includes a second contact surface. A plurality of recesses are disposed on the first or second contact surface. The first and second housing members are assembled to each other by engaging the first and second assembly structures so that the first contact surface is in contact with the second contact surface. As a result, a contact interface is formed between the first and second housing members. The recesses form a plurality of ventilation passageways in communication with the interior and exterior of the first and second housing members along the contact interface to dissipate heat.

앞서 서술한 일반적인 묘사와 다음의 상세한 묘사들은 전형적인 것이며, 청구 범위에 따라 본 발명의 보다 상세한 설명을 제공한다.The foregoing general description and the following detailed description are exemplary and provide a more detailed description of the invention in accordance with the claims.

참조 번호는 첨부된 도면들에 도해된 본 발명의 실시예들을 나타내기 위해 상세하게 표기된다. 도면들과 설명에서 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.Reference numerals are indicated in detail to represent embodiments of the invention illustrated in the accompanying drawings. Like reference numerals designate like elements in the drawings and description.

본 발명은 다양한 전기 제품(electrical products)들에 적용 가능한 열소산 구조물을 제공한다. 일반적으로, 전기 제품들은 상기 전기 제품을 외부적으로 둘러싸는 플라스틱(plastic) 또는 금속(metal) 하우징을 가진다. 게다가, 상기 하우징은 효과적으로 열을 소산할 수 있어야 한다. 아래 설명에서, 액정 디스플레이 장치를 위한 하우징의 예는 본 발명의 열소산 구조물을 설명하기 위해 서술된다. 그러나, 이것은 오직 다음 설명에 본 발명의 적용을 국한하는 방법으로 해석되어서는 안된다.The present invention provides a heat dissipation structure applicable to a variety of electrical products. In general, electrical appliances have a plastic or metal housing that externally surrounds the electrical appliance. In addition, the housing must be able to dissipate heat effectively. In the following description, an example of a housing for a liquid crystal display device is described to illustrate the heat dissipation structure of the present invention. However, this should not be construed in any way as limiting the application of the invention in the following description.

참조 번호는 본 발명의 실시예에 따라 열소산 구조물을 설명하기 위하여 도 1 내지 도 4에 병기된다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 열소산 구조물을 가진 액정 디스플레이 장치를 위한 하우징을 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 일 부분을 확대한 도면이다. 도 3은 도 1의 I-I 라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 도 3의 일 부분을 확대한 도면이다.Reference numerals are given in FIGS. 1 to 4 to illustrate the heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention. 1 is a perspective view schematically showing a housing for a liquid crystal display device having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged view of a portion of FIG. 1. 3 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. 1. 4 is an enlarged view of a portion of FIG. 3.

일반적으로, 액정 디스플레이(100)의 외부 하우징은 앞쪽(front) 하우징 (102)과 뒷쪽(back) 하우징(104)을 포함한다. 상기 앞쪽 하우징(102)은 액정 디스플레이 모듈(liquid crystal display module;LCM)을 둘러싸고 있으나 상기 액정 디스플레이 모듈(LCM)의 디스플레이 스크린(screen)은 드러내고 있다. 그래서, 상기 앞쪽 하우징(102)과 상기 액정 디스플레이 모듈(LCM)은 액정 주요 몸체(main body)를 형성한다. 상기 뒷쪽 하우징(104)은 상기 액정 디스플레이 모듈(LCM)의 후면(미 도시된)을 둘러싼다. 비록 액정 디스플레이 장치가 대개 적당히 낮은 전력(power)을 소모하지만, 발생되는 열은 여전히 소산되어 져야 한다.In general, the outer housing of the liquid crystal display 100 includes a front housing 102 and a back housing 104. The front housing 102 surrounds a liquid crystal display module (LCM) but reveals a display screen of the liquid crystal display module (LCM). Thus, the front housing 102 and the liquid crystal display module LCM form a liquid crystal main body. The rear housing 104 surrounds the rear (not shown) of the liquid crystal display module (LCM). Although liquid crystal display devices usually consume moderately low power, the heat generated must still be dissipated.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 앞쪽 하우징(102)과 상기 뒷쪽 하우징(104)이 서로 결합함으로써, 상기 앞쪽 하우징(102)의 측벽(sidewall)(106)과 상기 뒷쪽 하우징(104)의 측벽(108)은 각각 조립 구조물들(110)(114)과 맞닿는다. 상기 앞쪽 하우징(102)과 상기 뒷쪽 하우징(104)의 결합을 위하여 상기 조립 구조물들(110)(114)이 서로 맞물릴 수 있도록 상기 조립 구조물들(110)(114)을 위한 다양한 설계들이 관찰되어 질 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에서, 상기 측벽들(106)(108)은 각각 견부(shoulder)들(112)(116)과 맞닿는다. 상기 뒷쪽 하우징(104)에 있어서, 상기 뒷쪽 하우징(104)의 외부로 방향지어진 상기 견부(112)의 두 면들은 접촉면(contact surface)(134)을 형성한다. 예를 들어, 상기 접촉면(134)는 가장자리(edge)(109)와 같은 다른 면들을 포함할 수도 있다. 상기 앞쪽 하우징(102)에 있어서, 상기 가장자리(111)와 상기 앞쪽 하우징(102)의 내부로 방향지어진 상기 견부(116)의 두 면들은 접촉면(132)를 형성한다. 다수 개의 슬롯(slot)(120)들은 상기 조립 구조물(110)의 상기 접촉면(134)으로부터 보다 더 오목하게 들어간다. 예를 들어, 상기 슬롯(120)들은 상기 견부(112)의 두 면들로부터 오목하게 들어갈 수도 있다.2 to 4, the front housing 102 and the rear housing 104 are coupled to each other, so that the sidewall 106 of the front housing 102 and the side wall of the rear housing 104 are connected to each other. 108 abuts assembly structures 110 and 114, respectively. Various designs have been observed for the assembly structures 110, 114 to engage the assembly structures 110, 114 with each other for engagement of the front housing 102 and the rear housing 104. Can lose. For example, in an embodiment of the present invention, the sidewalls 106 and 108 respectively abut shoulders 112 and 116. In the rear housing 104, two sides of the shoulder 112 oriented outward of the rear housing 104 form a contact surface 134. For example, the contact surface 134 may include other surfaces, such as an edge 109. In the front housing 102, two sides of the shoulder 116 oriented inward of the edge 111 and the front housing 102 form a contact surface 132. A plurality of slots 120 enter more concave from the contact surface 134 of the assembly structure 110. For example, the slots 120 may be recessed from two sides of the shoulder 112.

상기 앞쪽 하우징(102)과 상기 뒷쪽 하우징(104)을 조립하기 위하여, 상기 조립 구조물들(110)(114)은 그들 각각의 접촉면들(132)(134)과 서로 효과적으로 접촉하도록 서로 평행하게 맞물린다. 그러나, 상기 조립 구조물들(110)(114)은 상기 가장자리(109)가 상기 조립 구조물(114)의 견부(116)에 접하지 않는 방식으로 설계된다. 이로 인해, 상기 조립된 하우징들(102)(104)의 내부와 통하는 틈새(clearance)(126)가 형성된다. 서로 접촉상태에 있는 상기 접촉면들(132)(134)은 상기 앞쪽 하우징(102)과 상기 뒷쪽 하우징(104) 사이에 접촉 경계면(136)을 한정한다. 본 실시예에서 좀 더 상세하게는, 상기 접촉 경계면(136)은 가장자리(111), 상기 견부(116)의 한 면 그리고 상기 견부(112)의 두 면들을 포함한다. 상기 접촉면(134)에 상기 슬롯(120)들이 배치됨에 따라, 상기 접촉 경계면(136)은 상기 접촉 경계면(136)을 따라 형성된 틈새들(122)(124)에 의해 국부적으로 연결이 끊어진다. 따라서, 상기 틈새들(122)(124)(126)은 열을 효율적으로 소산시키기 위한 다수 개의 통풍 통로(138)들을 제공한다.In order to assemble the front housing 102 and the rear housing 104, the assembly structures 110, 114 are meshed in parallel with each other to effectively contact their respective contact surfaces 132, 134. . However, the assembly structures 110 and 114 are designed in such a way that the edge 109 does not contact the shoulder 116 of the assembly structure 114. This creates a clearance 126 in communication with the interior of the assembled housings 102 and 104. The contact surfaces 132 and 134 in contact with each other define a contact interface 136 between the front housing 102 and the rear housing 104. More specifically in this embodiment, the contact interface 136 includes an edge 111, one side of the shoulder 116 and two sides of the shoulder 112. As the slots 120 are disposed in the contact surface 134, the contact interface 136 is locally disconnected by gaps 122 and 124 formed along the contact interface 136. Thus, the gaps 122, 124, 126 provide a plurality of ventilation passages 138 for efficiently dissipating heat.

도 5는 본 발명의 실시예에 따라 열소산 구조물을 갖는 액정 디스플레이(LCD) 장치의 외관을 보여주는 일반적인 사시도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따라 열소산 구조물을 갖는 액정 디스플레이(LCD) 장치의 외관을 개략적으로 보여주는 부분 확대도이다. 도 5와 도 6을 참조하면, 본 발명의 상기 열소산 구조물은 상기 앞쪽 하우징(102)과 뒷쪽 하우징(104)사이의 상기 접촉 경계면(136)을 따라서 상기 통풍 통로(138)들의 틈새(124)들을 통해 외부에서 볼 수 있다. 상기 하우징들(102)(104)의 상기 조립 구조물들(110)(114)에 배치된 본 발명의 열소산 구조물에 의해, 상기 뒷쪽 하우징(104)의 외부면 상에 형성되는 종래의 열소산 슬롯들은 더이상 필요하지 않다. 결과적으로, 상기 뒷쪽 하우징(104)의 외관이 보다 미적으로 되고, 다양한 장식적인 형상들이 상기 뒷쪽 하우징(104)의 외부면에 형성되어 질 수 있다.5 is a general perspective view showing the appearance of a liquid crystal display (LCD) device having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a liquid crystal display (LCD) device having a heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention A partial enlarged view schematically showing the appearance of the. 5 and 6, the heat dissipation structure of the present invention is a gap 124 of the ventilation passages 138 along the contact interface 136 between the front housing 102 and the rear housing 104. Can be seen from the outside through them. A conventional heat dissipation slot formed on an outer surface of the rear housing 104 by the heat dissipation structure of the present invention disposed in the assembly structures 110 and 114 of the housings 102 and 104. They are no longer needed. As a result, the appearance of the rear housing 104 becomes more aesthetic, and various decorative shapes can be formed on the outer surface of the rear housing 104.

상기에서 설명된 것처럼, 본 발명의 열소산 구조물은 서로 조립되는 상기 하우징 부재들(앞쪽 하우징(102)과 뒷쪽 하우징(104)) 사이의 접촉 경계면(136) 내에 통풍 통로들의 구성을 포함한다. 열소산(heat dissipation)은 상기 통풍 통로들을통하여 효율적으로 수행되어 질 수 있다. 좀 더 구체적으로, 상기 실시예는 상기 열소산 구조물이 상기 하우징 부재들에 속하는 상기 조립 구조물들(110)(114)의 상기 접촉면들에 슬롯(120)들과 같은 다양한 오목 구조물(recess structure)들의 배치를 통하여 이루어질 수 있는 것을 보여준다. 상기 하우징 부재들을 서로 부착하기 위하여 상기 조립 구조물들이 서로 맞물릴 때, 상기 오목 구조물들은 서로 조립되어 지는 상기 하우징 부재들 사이의 상기 접촉 경계면을 따라 서로 통해있는 틈새들(122)(124)(126)을 형성한다. 서로 통해있는 상기 틈새들은 열소산을 위한 통풍 통로를 형성한다. 슬롯들과 같은 상기 오목 구조물들은 통풍 통로들을 형성하기 위하여 상기 하우징 부재들의 주형(molding)으로 간단하게 형성되어 질 수 있고, 상기 오목 구조물들의 배치는 도 7 내지 도 11를 참조해서 앞으로 설명되어 지는 것처럼 다양할 수 있다.As described above, the heat dissipation structure of the present invention includes the construction of ventilation passages in the contact interface 136 between the housing members (front housing 102 and rear housing 104) assembled together. Heat dissipation can be efficiently performed through the ventilation passages. More specifically, the embodiment includes a variety of recess structures such as slots 120 at the contact surfaces of the assembly structures 110 and 114, in which the heat dissipation structure belongs to the housing members. Demonstrate what can be achieved by placement. When the assembly structures are engaged with each other to attach the housing members to each other, the concave structures are spaced through each other along the contact interface between the housing members to be assembled with each other 122, 124, 126. To form. The gaps through each other form a ventilation passage for heat dissipation. The concave structures such as slots can be simply formed with a molding of the housing members to form the ventilation passages, the arrangement of the concave structures as described in the future with reference to FIGS. 7 to 11. It can vary.

도 7과 도 8을 참조하면, 앞쪽 하우징(102)에 대한 두개의 확대된 도면들은 본 발명의 다른 실시예에 따라 열소산을 위한 다른 여러가지의 구조물들을 개략적으로 도시한다. 도 7과 도 8에 도시된 바와 같이, 앞의 실시예와 유사한 상기 앞쪽 하우징(102)의 조립 구조물(114)은 견부(116)를 구비한다. 상기 견부(116)는 상기 조립 구조물(114)의 상기 접촉면(132)을 지지하는 다수의 면들을 포함한다. 게다가, 다수의 슬롯(140)들은 상기 접촉면(132)으로부터 오목하게 들어간다. 도 7은 상기 견부(116)의 두 면들로부터 오목하게 들어간 슬롯(140)들의 한 예를 보여준다. 그리고, 도 8은 상기 쇼울더(116)의 단지 한 면으로부터 오목하게 들어간 슬롯(140)들의 다른 예를 보여준다. 도 7 또는 도 8의 상기 조립 구조물(114)은 상기 접촉 경계면(136)(도 4에 도시된)을 따라 상기 통풍 통로(138)을 형성하기 위하여 도 2의 조립 구조물(110)과 조립될 수 있다. 여기서, 상기 조립 구조물(110)은 상기 슬롯(120)들을 가질 수도 있고, 안 가질 수도 있다. 만약, 조립 구조물들(110)(114) 모두가 상기 슬롯들(120)(140)을 포함한다면, 상기 슬롯들(120)(140)은 열소산이 보다 큰 통풍 통로(138)들을 통하여 이루어질 수 있도록 서로 정렬(align)되어 져야 한다.7 and 8, two enlarged views of the front housing 102 schematically illustrate various other structures for heat dissipation in accordance with another embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 7 and 8, the assembly structure 114 of the front housing 102 similar to the previous embodiment has a shoulder 116. The shoulder 116 includes a plurality of surfaces that support the contact surface 132 of the assembly structure 114. In addition, a number of slots 140 enter concave from the contact surface 132. 7 shows an example of slots 140 recessed from two sides of the shoulder 116. 8 shows another example of slots 140 recessed from only one side of the shoulder 116. The assembly structure 114 of FIG. 7 or 8 may be assembled with the assembly structure 110 of FIG. 2 to form the ventilation passage 138 along the contact interface 136 (shown in FIG. 4). have. Here, the assembly structure 110 may or may not have the slots 120. If all of the assembly structures 110, 114 include the slots 120, 140, the slots 120, 140 may be made through the ventilation passages 138 with greater heat dissipation. They must be aligned with one another.

도 7의 상기 조립 구조물(114)이 상기 조립 구조물(110)과 조립됨에 있어서, 상기 가장자리(109)는 상기 하우징들(102)(104)의 내부와 연통하는 틈새(126)(도 4에 도시된)를 형성하기 위하여 상기 견부(116)와 접하거나 또는 접하지 않을 수 있다.In the assembly structure 114 of FIG. 7 assembled with the assembly structure 110, the edge 109 is a gap 126 (shown in FIG. 4) in communication with the interior of the housings 102, 104. May or may not be in contact with the shoulder 116 to form the < RTI ID = 0.0 >

도 8의 조립 구조물(114)이 상기 조립 구조물(110)과 조립됨에 있어서, 상기 틈새(126)는 상기 견부(116)의 면(145)과 상기 가장자리(109)(도 2에 도시된)의 떨어진 공간을 통하여 형성되어 질 수 있다.In assembling the assembly structure 114 of FIG. 8 with the assembly structure 110, the gap 126 is formed of the face 145 of the shoulder 116 and the edge 109 (shown in FIG. 2). Can be formed through the space away.

도 9는 구조(construction)의 다른 예를 도시한다. 여기서, 상기 뒷쪽 하우징(104)의 상기 조립 구조물(110)은 상기 틈새(126)(도4에 도시된)를 형성하기 위해 상기 슬롯(120)들의 위치에 상기 가자자리(109)로부터 오목하게 들어간 다수의 슬롯(144)들을 더 구비할 수 있다.9 shows another example of construction. Here, the assembly structure 110 of the rear housing 104 is recessed from the recess 109 into the positions of the slots 120 to form the gap 126 (shown in FIG. 4). A plurality of slots 144 may be further provided.

도 10은 구조의 또 다른 예를 도시한다. 여기서, 다수의 톱니 모양(indentation)들은 상기 하우징들(102)(104)의 외부와 연통하는 상기 틈새(124)(도 4에 도시된)를 형성하기 위하여 상기 앞쪽 하우징(102)의 조립 구조물(114)의 가장자리(111)에 제공된다. 예를 들어, 도 10의 상기 앞쪽 하우징(102)은 도 11에 도시된 뒷쪽 하우징(104)과 조립되어 질 수 있다.10 shows another example of the structure. Here, a plurality of indentations may form the assembly structure of the front housing 102 to form the gap 124 (shown in FIG. 4) in communication with the exterior of the housings 102, 104. 114 is provided at the edge 111. For example, the front housing 102 of FIG. 10 can be assembled with the rear housing 104 shown in FIG.

실시예에 대한 상기 서술은 본 발명을 실시하기 위한 자세한 방법들에 대한 단지 실례이라는 것은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자(skilled artisan)에게 있어서 자명하다. 예를 들어, 상기한 조립 구조물들(110)(114)은 조립 구조물들의 한 특정한 예에 불과하고, 다른 조립 구조물들도 본 발명에서 나타난 것과 같은 상기 접촉 경계면을 따라 상기 통풍 통로들을 제공하기에 적합하다는 것은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다. 게다가, 상기 서술은 특별히 액정 디스플레이(LCD) 하우징에 관한 설명이며, 본 발명의 열소산 구조물이 다른 장치의 하우징에 적합하다는 것은 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다.It will be apparent to those skilled in the art that the above description of examples is merely illustrative of the detailed methods for practicing the present invention. For example, the assembly structures 110 and 114 described above are just one specific example of assembly structures, and other assembly structures are also suitable for providing the ventilation passageways along the contact interface as shown in the present invention. It is obvious to those of ordinary skill in this field. In addition, the above description is specifically related to liquid crystal display (LCD) housings, and it is apparent to those skilled in the art that the heat dissipation structure of the present invention is suitable for housings of other devices.

본 발명의 열소산 구조물은 상기 하우징 부재들이 서로 조립되고, 상기 하우징 부재들 사이의 상기 접촉 경계면에 다수의 통풍 통로들이 형성되도록 하우징 부재들에 속하는 조립 구조물들의 적절한 설계를 포함한다. 예를 들어, 상기 통풍 통로들은 상기 하우징 부재들에 속하는 조립 구조물들의 접촉면들에 오목한 구조물들을 배치함에 의해 형성되어 질 수 있다. 예를 들어, 상기 오목 구조물들은 상기 하우징 부재들의 주형으로 형성되어 질 수 있다. 이로 인해 효율적인 열소산은 상기 하우징 부재들의 외부면에 관습적으로 제공되는 추가적인 열소산 슬롯들/홀들 없이 상기 하우징 부재들을 통해서 이루어질 수 있다. 그 결과, 상기 하우징의 미적 외관이 좋게 향상되어 질 수 있다.The heat dissipation structure of the present invention includes a suitable design of assembly structures belonging to the housing members such that the housing members are assembled with each other and a plurality of ventilation passages are formed in the contact interface between the housing members. For example, the ventilation passages may be formed by placing concave structures in contact surfaces of the assembly structures belonging to the housing members. For example, the concave structures may be formed into molds of the housing members. This allows for efficient heat dissipation through the housing members without additional heat dissipation slots / holes conventionally provided in the outer surface of the housing members. As a result, the aesthetic appearance of the housing can be improved well.

Claims (17)

서로 결합되어 지는 제 1하우징 부재, 제 2하우징 부재와 함께 사용하기에 적합한 열소산 구조물에 있어서:In a heat dissipation structure suitable for use with a first housing member and a second housing member to be joined together: 상기 제 1하우징 부재에 배치되는 제 1조립 구조물; 및A first assembly structure disposed on the first housing member; And 상기 제 2하우징 부재에 배치되는 제 2조립 구조물을 구비하되;A second assembly structure disposed on the second housing member; 상기 제 1조립 구조물은 제 1접촉면을 갖는 제 1견부 구조물과, 상기 제 1견부 구조물의 상기 제 1접촉면에 오목하게 들어간 다수의 제 1슬롯들을 포함하고;The first assembly structure includes a first shoulder structure having a first contact surface and a plurality of first slots recessed in the first contact surface of the first shoulder structure; 상기 제 2조립 구조물은 제 2접촉면을 갖는 제 2견부 구조물을 포함하며;The second assembly structure includes a second shoulder structure having a second contact surface; 상기 제 1하우징 부재와 상기 제 2하우징 부재는 상기 제 1과 제 2하우징 부재들 사이의 접촉 경계면를 형성하기 위하여 상기 제 1접촉 면과 상기 제 2접촉 면이 서로 접하도록 상기 제 1조립 구조물과 상기 제 2조립 구조물이 서로 맞물림에 의해 서로 조립되어지며, 상기 제 1슬롯들은 열소산을 위하여 상기 접촉 경계면을 따라 상기 제 1과 제 2하우징 부재들의 내부, 외부와 연통하는 다수의 통풍 통로들을 형성하는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.The first housing member and the second housing member may include the first assembly structure and the second contact surface to be in contact with each other to form a contact interface between the first and second housing members. The second assembly structure is assembled to each other by engaging each other, and the first slots form a plurality of ventilation passages communicating with the inside and the outside of the first and second housing members along the contact interface for heat dissipation. Heat dissipation structure, characterized in that. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1하우징 부재와 상기 제 2하우징 부재가 서로 조립되어 질 때, 상기 통풍 통로들은 상기 접촉 경계면을 따라 다수의 제 1틈새들로 외부에서 보이는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And when the first and second housing members are assembled with each other, the ventilation passages are visible from the outside with a plurality of first gaps along the contact interface. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2접촉면으로부터 오목하게 들어가는 다수의 제 2슬롯들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And a plurality of second slots recessed from the second contact surface. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제 2슬롯들은 상기 제 1하우징 부재와 상기 제 2하우징 부재가 조립될 때, 상기 통풍 통로들을 형성하기 위하여 상기 제 1슬롯들과 정렬되어 지는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And the second slots are aligned with the first slots to form the ventilation passages when the first housing member and the second housing member are assembled. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 2조립 구조물은 상기 외부 틈새들의 위치에 배치되는 다수의 톱니 모양들을 구비하는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And the second assembly structure has a plurality of serrated shapes disposed at positions of the outer gaps. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 서로 조립되어지는 상기 제 1과 제 2하우징 부재들의 내부와 연통되는 통풍 통로들인 제 2틈새를 형성하기 위하여 상기 제 1조립 구조물의 가장자리는 상기 제 2조립 구조물의 상기 제 2접촉면과 접하지 않도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.The edge of the first assembly structure does not come into contact with the second contact surface of the second assembly structure so as to form a second gap, which is a ventilation passage communicating with the interior of the first and second housing members which are assembled to each other. Heat dissipation structure, characterized in that. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 통풍 통로들은 상기 제 2견부 구조물의 상기 제 2접촉면과 접하는 상기 제 1조립 구조물의 가장자리로부터 오목하게 들어가진 다수의 제 3슬롯들에 의해 형성되어 지는 다수의 제 3틈새들을 각각 경유하여 상기 조립되어진 제 1과 제 2하우징 부재들의 내부와 연통되어 지는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.The ventilation passages are assembled via a plurality of third gaps each formed by a plurality of third slots recessed from an edge of the first assembly structure in contact with the second contact surface of the second shoulder structure. A heat dissipation structure in communication with the interior of said first and second housing members. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1과 제 2하우징 부재들은 주형에 의해 형성되어 지는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And the first and second housing members are formed by a mold. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제 1과 제 2조립 구조물들은 상기 제 1과 제 2하우징 부재들의 주형에 의해 형성되어 지는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And the first and second assembly structures are formed by a mold of the first and second housing members. 서로 결합되어 지는 제 1하우징 부재, 제 2하우징 부재와 함께 사용하기에 적합한 열소산 구조물에 있어서:In a heat dissipation structure suitable for use with a first housing member and a second housing member to be joined together: 상기 제 1하우징 부재에 배치되는 제 1조립 구조물; 및A first assembly structure disposed on the first housing member; And 상기 제 2하우징 부재에 배치되는 제 2조립 구조물을 구비하되;A second assembly structure disposed on the second housing member; 상기 제 1조립 구조물은 제 1접촉면과, 상기 제 1접촉면 상에 다수의 제 1오목부들을 포함하고;The first assembly structure includes a first contact surface and a plurality of first recesses on the first contact surface; 상기 제 2조립 구조물은 제 2접촉 면을 포함하며;The second assembly structure includes a second contact surface; 상기 제 1하우징 부재와 상기 제 2하우징 부재는 상기 제 1과 제 2하우징 부재들 사이의 접촉 경계면를 형성하기 위하여 상기 제 1접촉면과 상기 제 2접촉면이 서로 접하도록 상기 제 1조립 구조물과 상기 제 2조립 구조물이 서로 맞물림에 의해 서로 조립되어지며, 상기 제 1오목부들은 열소산을 위하여 상기 접촉 경계면을 따라 상기 제 1과 제 2하우징 부재들의 내부, 외부와 연통하는 다수의 통풍 통로들을 형성하는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.The first housing member and the second housing member may include the first assembly structure and the second contact surface such that the first contact surface and the second contact surface contact each other to form a contact interface between the first and second housing members. The assembly structures are assembled to each other by engaging each other, and the first recesses form a plurality of ventilation passages communicating with the inside and outside of the first and second housing members along the contact interface for heat dissipation. Heat dissipation structure characterized in. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제 1하우징 부재와 상기 제 2하우징 부재가 서로 조립되어 질 때, 상기 통풍 통로들은 상기 접촉 경계면을 따라 다수의 제 1틈새들로 외부에서 보이는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And when the first and second housing members are assembled with each other, the ventilation passages are visible from the outside with a plurality of first gaps along the contact interface. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 오목부들의 형상은 슬롯 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And the shape of the recesses comprises a slot shape. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제 2접촉면 상에 다수의 제 2오목부들이 더 배치되어 지는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.The heat dissipation structure, characterized in that a plurality of second recesses are further disposed on the second contact surface. 제 13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 제 2오목부들은 상기 제 1하우징 부재와 상기 제 2하우징 부재가 조립되어 질 때, 상기 통풍 통로들을 형성하기 위하여 상기 제 1오목부들과 정렬되어 지는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And the second recesses are aligned with the first recesses to form the ventilation passages when the first housing member and the second housing member are assembled. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 외부 틈새들의 위치에 다수의 톱니 모양들이 상기 제 2접촉면 상에 더 배치되어 지는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And a plurality of serrated shapes are further disposed on the second contact surface at positions of the outer gaps. 제 10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 제 1과 제 2하우징 부재들은 주형에 의해 형성되어 지는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And the first and second housing members are formed by a mold. 제 16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 제 1과 제 2조립 구조물들은 상기 제 1과 제 2하우징 부재들의 주형에 의해 형성되어 지는 것을 특징으로 하는 열소산 구조물.And the first and second assembly structures are formed by a mold of the first and second housing members.
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