KR20030037133A - 도광판 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
도광판 및 그 제조방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 도광판은, 자신의 적어도 일측단에 광원이 설치되며, 자신의 일면에 복수 개의 요철이 형성된 광유도판을 가지는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 도광판 제조방법은, 자신의 적어도 일측단에 광원이 설치되게 되는 광유도판을 마련하는 단계와; 광유도판의 일면에 블라스터에 의한 연사제의 분사로 복수 개의 요철을 형성하는 단계 또는 광유도판의 일면에 잉크 분사기에 의한 잉크의 분사로 복수 개의 도트를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 블라스터를 이용하여 광유도판에 요부를 형성하여 요철 형상의 광반사 구조체를 형성하거나, 또는 잉크 분사기를 이용하여 광유도판에 도트 형상의 광반사 구조체를 형성함으로써 여백이 감소되므로 휘도 및 광 균일도를 향상시킬 수 있으며, 패턴 수정이 용이하고, 블라스터를 이용하여 광유도판에 요부를 형성하여 요철 형상의 광반사 구조체를 형성하면, 광반사 구조체는 시간적, 환경적 변수에 의하여 그 성질이 변화되지 않으므로 오랜 시간의 사용이 가능하다.
Description
본 발명은 도광판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 평면 광원 장치에 사용되는 도광판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
도광판이 액정표시장치, 광고 표시판, 조명 분야를 비롯한 각 분야에서 그활용도가 증가하고 있다.
도 1a는 도광판을 채용한 평면 광원 장치를 설명하기 위한 개략도이고, 도 1b는 종래 도광판에 형성된 광반사 구조체의 형상을 나타낸 개략도이다.
도 1a를 참조하면, 평면 광원 장치는 광을 방사하는 광원(10)과, 직선 형태의 광을 평면 형태로 바꿔주는 광유도판 및 유도된 광을 반사시키는 광반사 구조체로 이루어진 도광판(20)과, 광반사 구조체에서 난반사한 빛을 균일하게 확산시키는 확산 시이트(30)와, 확산 시이트(30)로부터 출사된 광의 진행 경로를 변환시키는 프리즘 시이트(40)와, 프리즘 시이트(40)를 보호하는 보호시이트(50)와, 도광판(20) 아래에서 빛을 반사하는 반사 시이트(60)로 구성된다. 이 때, 광원(10)은 일반적으로 형광등 등으로 이루어지며 도광판(20)의 적어도 일측단에 설치된다. 그리고, 광유도판은 아크릴 수지판이 주로 사용된다.
도 1b를 참조하면, 광반사 구조체(22)는 아크릴 수지판(21)의 배면에 광반사 물질이 도트(Dot) 형상으로 형성되어 있다.
이러한 도트 형상의 광반사 구조체(22)를 형성하는 방법으로는 인쇄스크린 인쇄기를 이용하여 도트 형상의 광반사 물질을 아크릴 수지판(21)의 표면에 인쇄하는 방법과 도광판의 배면에 광반사 구조체(22)가 일체형으로 형성되게 설계하여 아크릴 수지판(21)을 사출하는 방법이 있다.
인쇄에 의한 도트의 형성은 사출방식의 경우보다 생산성이 높지만, 광반사 구조체(22)에서 인쇄 잉크에서의 광흡수 현상이 발생하며 도트 사이사이에 여백이 생겨서 광 이용률이 매우 낮아지며, 인쇄된 잉크의 시간적, 환경적 변수에 따른 성질변화가 발생하여 휘도 및 광 균일도가 낮아지는 문제점이 있다.
사출에 의한 도트의 형성은 광반사 구조체(22)에서 광흡수가 일어나지 않아 인쇄에 의하는 경우보다 광이용 효율이 높은 특징이 있으나, 도광판 자체에 광반사 구조체(22)용 홈을 제작하기 위해 금형이 필요하므로 인쇄방식에 비하여 비용이 높고 금형제작에 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.
한편, 상술한 두 가지 방법은 패턴 수정시 시간이 많이 소요된다는 공통적인 문제점을 가지고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 반사성이 뛰어난 광반사 구조체를 형성시킬 수 있고 저렴한 비용으로 생산성을 향상시킬 수 있는 도광판 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
도 1a는 도광판을 채용한 평면 광원 장치를 설명하기 위한 개략도;
도 1b는 종래 도광판에 형성된 광반사 구조체의 형상을 나타낸 개략도;
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 도광판을 설명하기 위한 개략도들; 및
도 3a 내지 3g는 도 2a 및 도 2b에 따른 도광판에 있어서 요부(凹部)를 형성하기 위한 블라스터들의 배치 또는 이동속도를 설명하기 위한 개략도들 및 그래프이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 도광판은: 자신의 적어도 일측단에 광원이 설치되며, 자신의 일면에 복수 개의 요철이 형성된 광유도판을 가지는 것을 특징으로 한다.
나아가, 상기 광원으로부터의 이격 거리가 멀어질수록 상기 요철들의 밀도가 증가되도록 상기 요철들이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 예에 따른 도광판의 제조방법은: 자신의 적어도 일측단에 광원이 설치되게 되는 광유도판을 마련하는 단계와; 상기 광유도판의 일면에 블라스터에 의한 연사제의 분사로 복수 개의 요철을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
나아가, 상기 광원으로부터의 이격 거리가 멀어질수록 상기 요철들의 밀도가 증가하도록 상기 요철들을 형성하는 것이 바람직하다.
이 때, 상기 요철들은 복수 개의 노즐이 있는 하나의 상기 블라스터 또는 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 블라스터를 이용하여 형성하되, 상기 노즐의 출구와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 광유도판의 상기 일면과 상기 노즐 출구와의 거리가 가까워지도록 상기 블라스터들 또는 상기 노즐들을 배치하여 상기 요철들을 형성하는 것을 특징으로 하여도 좋다. 그리고, 상기 요철들은 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 블라스터를 이용하여 형성하되, 상기 블라스터와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 큰 분사력을 가지는 상기 블라스터들을 배치하여 상기 요철들을 형성하는 것을 특징으로 하여도 좋다. 또한, 상기 요철들은 복수 개의 노즐이 있는 하나의 상기 블라스터 또는 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 블라스터를 이용하여 형성하되, 상기 노즐 출구와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 노즐의 구경이 커지도록 상기 블라스터들 또는 상기 노즐들을 배치하여 상기 요철들을 형성하는 것을 특징으로 하여도 좋다. 나아가, 상기 요철들의 형성은 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 블라스터를 이용하여 형성하되, 상기 블라스터와 상기 광원 사이의 이격 거리가멀어질수록 입자 크기가 큰 연사제를 분사하여 상기 요철들을 형성하는 것을 특징으로 하여도 좋다. 더 나아가, 상기 요철들의 형성은 상기 광원과 평행하도록 이동되는 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 블라스터를 이용하여 형성하되, 상기 블라스터와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 블라스터들의 이동속도가 늦어지도록 상기 블라스터들을 이동시켜 상기 요철들을 형성하는 것을 특징으로 하여도 좋다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 예에 따른 도광판의 제조방법은: 자신의 적어도 일측단에 광원이 설치되게 되는 광유도판을 마련하는 단계와; 상기 광유도판의 일면에 잉크 분사기에 의한 잉크의 분사로 복수 개의 도트를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
나아가, 상기 광원으로부터의 이격 거리가 멀어질수록 상기 도트들의 밀도가 증가하도록 상기 도트들을 형성하는 것이 바람직하다.
이 때, 상기 도트들은 복수 개의 노즐이 있는 하나의 상기 잉크 분사기 또는 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 잉크 분사기를 이용하여 형성하되, 상기 노즐의 출구와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 광유도판의 상기 일면과 상기 노즐 출구와의 거리가 가까워지도록 상기 잉크 분사기들 또는 상기 노즐들을 배치하여 상기 도트들을 형성하는 것을 특징으로 하여도 좋다. 그리고, 상기 도트들은 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 잉크 분사기를 이용하여 형성하되, 상기 잉크 분사기와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 큰 분사력을 가지는 상기 잉크 분사기들을 배치하여 상기 도트들을 형성하는 것을 특징으로 하여도 좋다. 또한, 상기 도트들은 복수 개의 노즐이 있는 하나의 상기 잉크 분사기 또는 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 잉크 분사기를 이용하여 형성하되, 상기 노즐 출구와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 노즐의 구경이 커지도록 상기 잉크 분사기들 또는 상기 노즐들을 배치하여 상기 도트들을 형성하는 것을 특징으로 하여도 좋다. 나아가, 상기 도트들의 형성은 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 잉크 분사기를 이용하여 형성하되, 상기 잉크 분사기와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 방울의 크기가 큰 상기 잉크를 분사하여 상기 도트들을 형성하는 것을 특징으로 하여도 좋다. 더 나아가, 상기 도트들의 형성은 상기 광원과 평행하도록 이동되는 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 잉크 분사기를 이용하여 형성하되, 상기 잉크 분사기와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 잉크 분사기들의 이동속도가 늦어지도록 상기 잉크 분사기들을 이동시켜 상기 도트들을 형성하는 것을 특징으로 하여도 좋다.
이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 도광판을 설명하기 위한 개략도들로서, 도 2a는 광원이 서로 대향하도록 두 개가 채용된 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 나타낸 것이고 도 2b는 하나의 광원을 채용하는 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 나타낸 것이다. 여기서, 도 2a의 (2)는 도 2a의 (1)의 일부분을 확대하여 도시한 개략도이고, 도 2b의 (2)는 도 2b의 (1)의 일부분을 확대하여 도시한 개략도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 광유도판(110)의 전면(全面)에 광반사 구조체로서 수 많은 미세 요부(凹部)(121 또는 221)와 철부(凸部)(122 또는 222), 즉 요철(120 또는 220)들이 불규칙하게 형성되어 하나의 도광판(100 또는 200)을 이루고 있다. 이 때, 요철(120 또는 220)의 밀도는 광원(10)들로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태(A)에서 조밀한 상태(B)로 변화되고 있다. 이것은 광원(10)들로부터의 이격거리와 상관없이 요철(120 또는 220)들로부터 반사되는 빛의 양을 균일하게 유지하기 위해서이다. 그리고, 광유도판(110) 전면에 요철(120 또는 220)들이 형성됨으로써 도광판(100 또는 200)의 휘도가 향상된다.
계속해서, 도 2a 및 도 2b에 따른 도광판에 있어서 요부(122 또는 222)를 형성하는 방법을 설명한다.
먼저, 상술한 광원이 자신의 적어도 일측단에 광원(10)이 설치되게 되는 광유도판(110)으로서 아크릴 수지판을 마련한다.
이어서, 광유도판(110)의 일면에, 요철(120 또는 220)의 밀도가 광원(10)으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태(A)에서 조밀한 상태(B)로 변화되도록, 블라스터(Blaster)에 의한 연사제의 분사로 불규칙하게 복수 개의 요철(120 또는 220)을 형성한다.
이하에서, 블라스터를 이용하여 도 2a 및 도 2b에 따른 도광판에 있어서 요부(122 또는 222)를 형성하는 방법을 도 3a 내지 도 3g를 참고하여 설명한다.
도 3a 내지 3e는 도광판에 있어서 요부(凹部)를 형성하기 위한 블라스터들의 배치를 설명하기 위한 개략도들이고, 도 3f 및 3g는 도광판에 있어서 요부(凹部)를 형성하기 위한 블라스터들의 이동 속도를 설명하기 위한 개략도들 및 그래프들이다.
도 3a를 참조하면, 블라스터들(310, 320, 330)이 광원(10)들과 평행하게 이동하면서 광유도판(110)에 연사제(400)를 분사하도록 배치되어 있다. 도 3a에서 화살표는 블라스터들(310, 320, 330)의 이동 방향을 나타낸 것이다.
[실시예 1]
본 실시예는 요철의 밀도가 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되도록, 블라스터와 광원사이의 이격 거리가 멀어질수록 광유도판의 일면과 블라스터의 노즐 출구 사이의 이격 거리가 가까워지도록 블라스터들을 배치하는 것을 특징으로 한다.
도 3b의 (1)을 참조하면, 도 2a와 같이 광원(10)이 광유도판(110)을 사이에 두고 서로 대향하도록 두 개가 채용된 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 광유도판(110)의 중앙에 위치된 블라스터(320)의 노즐 출구와 광유도판(110) 일면 사이의 이격 거리가 가장 가깝고, 외곽, 즉 광원(10)들과 인접하게 위치된 블라스터들(310, 330)의 노즐 출구와 광유도판(110) 일면 사이의 이격 거리가 가장 멀도록 블라스터들(310, 320, 330)이 배치된다. 그리고 그들 사이에 위치된 블라스터들(미도시)은 광원과 인접하게 위치된 블라스터(310, 330)의 노즐 출구와 광유도판 일면 사이의 이격 거리에 비하여 점진적으로 그 거리가 가까워지도록배치된다.
도 3b의 (2)를 참조하면, 도 2b와 같이 광유도판(110)의 일측단에 하나의 광원(10)을 채용한 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 광원(10)과 인접하게 위치된 블라스터(310)의 노즐 출구와 광유도판(110) 일면 사이의 이격 거리가 가장 멀고, 광원(10)이 설치된 광유도판(110)의 일측단의 반대측단에 인접하게 위치된 블라스터(330)의 노즐 출구와 광유도판(110) 일면 사이의 이격 거리가 가장 가깝도록 블라스터들(310, 330)이 배치된다. 그리고, 그들 사이에 위치된 블라스터들(320)은 광원(10)과 인접하게 위치된 블라스터(310)의 노즐 출구와 광유도판(110) 일면 사이의 거리에 비하여 그 거리가 점진적으로 가까워지도록 배치된다.
따라서, 같은 양의 연사제들이 동일한 분사각으로 분사될 때 블라스터들로부터 분사된 연사제들이 광유도판과 충돌되는 면적은 광원과 인접하게 위치된 블라스터에 의하는 경우 가장 크게 되고, 광원으로부터 이격 거리가 먼 지점에 위치된 블라스터에 의하는 경우 가장 작게 된다. 그러므로, 블라스터의 연사제에 의하여 형성되는 단위면적당 요부의 밀도는 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되게 되고, 요철의 밀도 역시 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되게 된다.
한편, 본 실시예에서는 하나의 노즐이 설치된 블라스터를 복수 개 배치하는 것으로 설명하였지만 반드시 이에 국한되는 것은 아니다. 상술한 방식으로 배치된 블라스터들에 복수 개의 노즐이 설치되어도 좋고, 복수 개의 노즐을 갖는 블라스터를 하나만 이용하되 각각의 노즐 출구와 광유도판 일면 사이의 거리가 상술한 바와 같이 변화되도록 설치된 복수 개의 노즐을 갖는 블라스터를 이용하여도 좋다.
[실시예 2]
본 실시예는 요철의 밀도가 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되도록, 광원으로부터 거리가 멀어질수록 큰 분사력으로 연사제를 분사하는 블라스터들을 배치하는 것을 특징으로 한다.
도 3c의 (1)을 참조하면, 도 2a와 같이 광원(10)이 광유도판(110)을 사이에 두고 서로 대향하도록 두 개가 채용된 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 가장 큰 분사력을 가지는 블라스터(320)가 광유도판(110)의 중앙에 위치되고, 가장 작은 분사력을 가지는 블라스터들(310, 330)이 광원(10)들과 인접하게 위치되도록 블라스터들(310, 320, 330)이 배치된다. 그리고 그들 사이에는 광원(10)과 인접하게 위치된 블라스터(310, 330)의 분사력에 비하여 점진적으로 분사력이 커지는 블라스터들(미도시)이 배치된다.
도 3c의 (2)를 참조하면, 도 2b와 같이 광유도판(110)의 일측단에 하나의 광원(10)을 채용한 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 가장 작은 분사력을 가지는 블라스터(310)가 광원(10)과 인접하게 위치되고, 가장 큰 분사력을 가지는 블라스터(330)가 광원(10)이 설치된 광유도판(110)의 일측단의 반대측단에 인접하게 위치되도록 블라스터들(310, 330)이 배치된다. 그리고 그들(310, 330) 사이에는 광원(10)과 인접하게 위치된 블라스터(310)의 분사력에 비하여 점진적으로 분사력이 커지는 블라스터들(320)이 배치된다.
따라서, 블라스트들의 연사제 분사량은 광원과 인접하게 위치된 블라스터에 의하는 경우 가장 적게 되고, 광원으로부터 이격 거리가 먼 지점에 위치된 블라스터에 의하는 경우 가장 많게 된다. 그러므로, 블라스터의 연사제에 의하여 형성되는 요부의 밀도는 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되게 되고, 요철의 밀도 역시 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되게 된다.
한편, 본 실시예에서는 하나의 노즐이 설치된 블라스터를 복수 개 배치하는 것으로 설명하였지만 반드시 이에 국한되는 것은 아니고, 상술한 방식으로 배치된 블라스터들에 복수 개의 노즐을 설치하여 이용하여도 좋다.
[실시예 3]
본 실시예는 요철의 밀도가 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되도록, 광원으로부터 거리가 멀어질수록 큰 구경의 노즐이 설치된 블라스터들을 배치하는 것을 특징으로 한다.
도 3d의 (1)을 참조하면, 도 2a와 같이 광원(10)이 광유도판(110)을 사이에 두고 서로 대향하도록 두 개가 채용된 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 가장 큰 구경의 노즐이 설치된 블라스터(320)가 광유도판(110)의 중앙에 위치되고, 가장 작은 구경의 노즐이 설치된 블라스터들(310, 330)이 광원(10)들과 인접하게 위치되도록 블라스터들(310, 320, 330)이 배치된다. 그리고 그들 사이에는 광원(10)과 인접하게 위치된 블라스터들(310, 330)의 노즐의 구경에 비하여 점진적으로 큰 구경의 노즐이 설치된 블라스터들(미도시)이 배치된다.
도 3d의 (2)를 참조하면, 도 2b와 같이 광유도판(110)의 일측단에 하나의 광원(10)을 채용한 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 가장 작은 구경의 노즐이 설치된 블라스터(310)가 광원(10)과 인접하게 위치되고, 가장 큰 구경의 노즐이 설치된 블라스터(330)가 광원(10)이 설치된 광유도판(110)의 일측단의 반대측단에 인접하게 위치되도록 블라스터들(310, 330)이 배치된다. 그리고 그들(310, 330) 사이에는 광원(10)과 인접하게 위치된 블라스터(310)의 노즐의 구경에 비하여 점진적으로 큰 구경의 노즐이 설치된 블라스터들(320)이 배치된다.
따라서, 블라스터들의 연사제 분사량은 광원과 인접하게 위치된 블라스터에 의하는 경우 가장 적게 되고, 광원으로부터 이격 거리가 먼 지점에 위치된 블라스터에 의하는 경우 가장 많게 된다. 그러므로, 블라스터의 연사제에 의하여 형성되는 요부의 밀도는 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되게 되고, 요철의 밀도 역시 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되게 된다.
한편, 본 실시예에서는 하나의 노즐이 설치된 블라스터를 복수 개 배치하는 것으로 설명하였지만 반드시 이에 국한되는 것은 아니다. 상술한 방식으로 배치된 블라스터들에 복수 개의 노즐이 설치되어도 좋고, 복수 개의 노즐이 설치된 블라스터를 하나만 이용하되 각각의 노즐의 구경 크기가 상술한 바와 같이 변화되도록 설치된 복수 개의 노즐을 갖는 블라스터를 이용하여도 좋다.
[실시예 4]
본 실시예는 요철의 밀도가 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되도록, 광원으로부터 거리가 멀어질수록 블라스터는 입자 크기가 큰 연사제를 분사하는 것을 특징으로 한다.
도 3e의 (1)을 참조하면, 도 2a와 같이 광원(10)이 광유도판(110)을 사이에 두고 서로 대향하도록 두 개가 채용된 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 광유도판(110)의 중앙에 위치된 블라스터(320)에는 가장 큰 입자의 연사제를 사용하고, 광원(10)들과 인접하게 위치된 블라스터들(310, 330)에는 가장 작은 입자의 연사제를 사용한다. 그리고 그들 사이에 배치된 블라스터(미도시)에는 광원(10)과 인접하게 위치된 블라스터(310)에 사용되는 연사제의 크기에 비하여 점진적으로 그 크기가 커지도록 연사제들을 사용한다.
도 3e의 (2)를 참조하면, 도 2b와 같이 광유도판(110)의 일측단에 하나의 광원(10)을 채용한 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 광원(10)과 인접하게 위치된 블라스터(310)에는 가장 작은 입자의 연사제를 사용하고, 광원(10)이 설치된 광유도판(110)의 일측단의 반대측단에 인접하게 위치된 블라스터(330)에는 가장 큰 입자의 연사제를 사용한다. 그리고 그들(310, 330) 사이에 배치된 블라스터(320)에는 광원(10)과 인접하게 위치된 블라스터(310)에 사용되는 연사제의 크기에 비하여 점진적으로 그 크기가 커지도록 연사제들을 사용한다.
블라스터들로부터 분사되는 연사제들의 입자가 커짐으로써 연사제의 무게가 무거워지므로 연사제들이 광유도판에 충돌될 때 발생되는 충돌력은 광원과 인접하게 위치된 블라스터에 의하는 경우 가장 크게 되고, 광원으로부터 이격 거리가 먼 지점에 위치된 블라스터에 의하는 경우 가장 작게 된다. 그리고, 블라스터들에서 분사되는 연사제에 의하여 형성되는 요부의 크기는 광원으로부터 이격 거리가 먼 지점에 위치된 블라스터에 의하는 경우 가장 크게 된다. 따라서, 요철의 밀도 역시 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되게 된다.
한편, 본 실시예에서는 하나의 노즐이 설치된 블라스터를 복수 개 배치하는 것으로 설명하였지만 반드시 이에 국한되는 것은 아니고, 상술한 방식으로 배치된 블라스터들에 복수 개의 노즐을 설치하여 이용하여도 좋다.
[실시예 5]
본 실시예는 요철의 밀도가 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되도록, 광원과 평행하게 이동하되 광원으로부터 거리가 멀어질수록 느린 속도로 이동하는 블라스터들을 배치하는 것을 특징으로 한다.
도 3f에서 화살표는 블라스터들의 이동 방향을 나타낸 것이다.
도 3f의 (1) 및 (3)을 참조하면, 도 2a와 같이 광원(10)이 광유도판(110)을 사이에 두고 서로 대향하도록 두 개가 채용된 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 가장 느린 이동속도로 광원(10)과 평행하게 이동하는 블라스터(320)가 광유도판(110)의 중앙에 위치되고, 가장 빠른 이동속도로 광원(10)과 평행하게 이동하는 블라스터들(310, 330)이 광원(10)들과 인접하게 위치되도록 블라스터들(310, 330)이 배치된다. 그리고 그들 사이에는 광원(10)과 인접하게 위치된 블라스터(310, 330)의 이동속도에 비하여 점진적으로 이동속도가 느려지는 블라스터들(미도시)이 배치된다.
도 3f의 (2) 및 (3)을 참조하면, 도 2b와 같이 광유도판(110)의 일측단에 하나의 광원(10)을 채용한 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 가장 빠른 이동속도로 광원(10)과 평행하게 이동하는 블라스터(310)가 광원(10)들과 인접하게 위치되고, 가장 느린 이동속도로 광원(10)과 평행하게 이동하는 블라스터(330)가 광원이 설치된 광유도판(110)의 일측단의 반대측단에 인접하게 위치되도록 블라스터들(310, 330)이 배치된다. 그리고 그들(310, 330) 사이에는 광원(10)과 인접하게 위치된 블라스터(310)의 이동속도에 비하여 점진적으로 이동속도가 느려지는 블라스터들(320)이 배치된다.
따라서, 광유도판을 블라스터들이 일회 왕복함으로써 분사되는 연사제량은 광원과 인접하게 위치된 블라스터에 의하는 경우 가장 적게 되고, 광원으로부터 이격 거리가 먼 지점에 위치된 블라스터에 의하는 경우 가장 많게 된다. 그러므로, 블라스터의 연사제에 의하여 형성되는 요부의 밀도는 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되게 되고, 요철의 밀도 역시 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되게 된다.
한편, 본 실시예에서는 하나의 노즐이 설치된 블라스터를 복수 개 배치하는 것으로 설명하였지만 반드시 이에 국한되는 것은 아니고, 상술한 방식으로 배치된 블라스터들에 복수 개의 노즐을 설치하여 이용하여도 좋다.
[실시예 6]
본 실시예는 요철의 밀도가 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되도록, 블라스터들이 광원과 수직하게 이동하는 경우에는 광원으로부터 거리가 멀어질수록 느린 속도로 블라스터들을 이동시키는 것을 특징으로 한다.
도 3g에서 화살표는 블라스터들의 이동 방향을 나타낸 것이고, a-a', b-b', c-c', d-d', 및 e-e'는 블라스터들이 광유도판 상에 배열된 위치를 나타낸 것이다.
도 3g의 (1) 및 (2)를 참조하면, 도 2a와 같이 광원(10)이 광유도판(110)을 사이에 두고 서로 대향하도록 두 개가 채용된 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 광원들(10)과 인접하도록 블라스터들(310, 320, 330)이 광유도판(110) 상에 위치되었을 경우(a-a' 또는 b-b')에 블라스터들(310, 320, 330)의 순간 이동속도는 최대가 되고, 두 개의 광원(10) 사이의 중간에 블라스터들(310, 320, 330)이 위치되었을 경우(c-c')에 블라스터들(310, 320, 330)의 순간 이동속도는 최소가 되도록 블라스터들(310, 320, 330)의 순간 이동속도들을 변화시킨다.
도 3g의 (3) 및 (4)를 참조하면, 도 2b와 같이 광유도판(110)의 일측단에 하나의 광원(10)을 채용한 평면 광원 장치에 사용되는 도광판을 제조하는 경우에는, 광원들(10)과 인접하도록 블라스터들(310, 320, 330)이 광유도판(110) 상에 위치되었을 경우(d-d')에 블라스터들(310, 320, 330)의 순간 이동속도는 최대가 되고, 광원(10)이 설치된 광유도판(110)의 일측단의 반대측단에 블라스터들(310, 320, 330)이 위치되었을 경우(e-e')에 블라스터들(310, 320, 330)의 순간 이동속도는 최소가되도록 블라스터들(310, 320, 330)의 순간 이동속도들을 변화시킨다.
따라서, 광유도판을 블라스터들이 일회 왕복함으로써 분사되는 연사제량은 블라스터들이 광원과 인접하게 위치되는 경우 가장 적게 되고, 광원으로부터 이격 거리가 먼 지점에 위치되는 경우 가장 많게 된다. 그러므로, 블라스터의 연사제에 의하여 형성되는 요부의 밀도는 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되게 되고, 요철의 밀도 역시 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되게 된다.
한편, 본 실시예에서는 하나의 노즐이 설치된 블라스터를 복수 개 배치하는 것으로 설명하였지만 반드시 이에 국한되는 것은 아니고, 상술한 방식으로 배치된 블라스터들에 복수 개의 노즐을 설치하여 이용하여도 좋다.
[실시예 7]
상술한 실시예 1 내지 실시예 6의 방법 중에서 적어도 둘 이상을 조합하여 요철의 밀도를 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화시킬 수 있다.
[실시예 8]
이어서, 잉크 분사기를 이용하여 광유도판에 도트(Dot)를 형성함으로써 도광판을 제조하는 방법을 설명한다.
먼저, 상술한 광원이 자신의 적어도 일측단에 광원이 설치되게 되는 광유도판으로서 아크릴 수지판을 마련한다.
이어서, 광유도판의 일면에, 도트의 밀도가 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화되도록, 잉크 분사기에 의한 잉크에 의하여 수많은 미세 도트들을 형성한다.
이렇게 제조된 도광판은 도 2a 및 도 2b에 있어서 요부(凹部)를 도트로 대체하는 것으로 형상화된다.
계속해서, 상술한 실시예 1 내지 실시예 6을 참조하여 도트의 밀도를 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화시킬 수 있는 잉크 분사기의 배치 등에 대하여 설명한다. 이 때, 실시예 1 내지 실시예 6과 중복되는 내용은 생략한다.
도 3a 내지 도 3g에 있어서의 블라스터는 잉크 분사기로 대체된다.
상술한 실시예 1 내지 실시예 6에서의 블라스터 및 그 노즐은 잉크 분사기 및 그 노즐로, 요부는 도트로 대체하고, 실시예 4에서의 입자 크기가 큰 연사제는 방울의 크기가 큰 잉크로 대체한다.
이 때, 상술한 방법들 중에서 적어도 둘 이상을 조합하여 도트의 밀도를 광원으로부터 거리가 멀어질수록 성긴 상태에서 조밀한 상태로 변화시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 도금판 및 그 제조방법에 의하면, 블라스터를 이용하여 광유도판에 요부를 형성하여 요철 형상의 광반사 구조체를 형성하거나, 또는 잉크 분사기를 이용하여 광유도판에 도트 형상의 광반사 구조체를 형성함으로써 종래의 인쇄 방식 또는 사출 방식으로 도트를 형성하는 경우에 비하여 여백이 감소되므로 휘도 및 광 균일도를 향상시킬 수 있으며, 패턴 수정이 용이하다.
나아가, 블라스터를 이용하여 광유도판에 요부를 형성하여 요철 형상의 광반사 구조체를 형성하면, 광반사 구조체는 시간적, 환경적 변수에 의하여 그 성질이 변화되지 않으므로 오랜 시간의 사용이 가능하다.
본 발명은 상기 실시예들에만 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함은 명백하다.
Claims (16)
- 자신의 적어도 일측단에 광원이 설치되며, 자신의 일면에 복수 개의 요철이 형성된 광유도판을 가지는 도광판.
- 제 1항에 있어서, 상기 광원으로부터의 이격 거리가 멀어질수록 상기 요철들의 밀도가 증가되도록 상기 요철들이 형성되는 것을 특징으로 하는 도광판.
- 자신의 적어도 일측단에 광원이 설치되게 되는 광유도판을 마련하는 단계와;상기 광유도판의 일면에 블라스터에 의한 연사제의 분사로 복수 개의 요철을 형성하는 단계를 포함하는 도광판 제조방법.
- 제 3항에 있어서, 상기 광원으로부터의 이격 거리가 멀어질수록 상기 요철들의 밀도가 증가하도록 상기 요철들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
- 제 4항에 있어서, 상기 요철들은 복수 개의 노즐이 있는 하나의 상기 블라스터 또는 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 블라스터를 이용하여 형성하되, 상기 노즐의 출구와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 광유도판의 상기 일면과 상기 노즐 출구와의 거리가 가까워지도록 상기 블라스터들 또는 상기 노즐들을 배치하여 상기 요철들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
- 제 4항에 있어서, 상기 요철들은 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 블라스터를 이용하여 형성하되, 상기 블라스터와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 큰 분사력을 가지는 상기 블라스터들을 배치하여 상기 요철들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
- 제 4항에 있어서, 상기 요철들은 복수 개의 노즐이 있는 하나의 상기 블라스터 또는 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 블라스터를 이용하여 형성하되, 상기 노즐 출구와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 노즐의 구경이 커지도록 상기 블라스터들 또는 상기 노즐들을 배치하여 상기 요철들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
- 제 4항에 있어서, 상기 요철들의 형성은 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 블라스터를 이용하여 형성하되, 상기 블라스터와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 입자 크기가 큰 연사제를 분사하여 상기 요철들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
- 제 4항에 있어서, 상기 요철들의 형성은 상기 광원과 평행하도록 이동되는적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 블라스터를 이용하여 형성하되, 상기 블라스터와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 블라스터들의 이동속도가 늦어지도록 상기 블라스터들을 이동시켜 상기 요철들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
- 자신의 적어도 일측단에 광원이 설치되게 되는 광유도판을 마련하는 단계와;상기 광유도판의 일면에 잉크 분사기에 의한 잉크의 분사로 복수 개의 도트를 형성하는 단계를 포함하는 도광판 제조방법.
- 제 10항에 있어서, 상기 광원으로부터의 이격 거리가 멀어질수록 상기 도트들의 밀도가 증가하도록 상기 도트들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
- 제 11항에 있어서, 상기 도트들은 복수 개의 노즐이 있는 하나의 상기 잉크 분사기 또는 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 잉크 분사기를 이용하여 형성하되, 상기 노즐의 출구와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 광유도판의 상기 일면과 상기 노즐 출구와의 거리가 가까워지도록 상기 잉크 분사기들 또는 상기 노즐들을 배치하여 상기 도트들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
- 제 11항에 있어서, 상기 도트들은 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 잉크 분사기를 이용하여 형성하되, 상기 잉크 분사기와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 큰 분사력을 가지는 상기 잉크 분사기들을 배치하여 상기 도트들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
- 제 11항에 있어서, 상기 도트들은 복수 개의 노즐이 있는 하나의 상기 잉크 분사기 또는 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 잉크 분사기를 이용하여 형성하되, 상기 노즐 출구와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 노즐의 구경이 커지도록 상기 잉크 분사기들 또는 상기 노즐들을 배치하여 상기 도트들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
- 제 11항에 있어서, 상기 도트들의 형성은 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 잉크 분사기를 이용하여 형성하되, 상기 잉크 분사기와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 방울의 크기가 큰 상기 잉크를 분사하여 상기 도트들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
- 제 11항에 있어서, 상기 도트들의 형성은 상기 광원과 평행하도록 이동되는 적어도 하나의 노즐이 있는 복수 개의 상기 잉크 분사기를 이용하여 형성하되, 상기 잉크 분사기와 상기 광원 사이의 이격 거리가 멀어질수록 상기 잉크 분사기들의이동속도가 늦어지도록 상기 잉크 분사기들을 이동시켜 상기 도트들을 형성하는 것을 특징으로 하는 도광판 제조방법.
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KR20040039222A (ko) * | 2004-04-06 | 2004-05-10 | 서대식 | 유연한 도광판을 사용한 플라스틱 lcd 용 백라이트 |
KR100501306B1 (ko) * | 2002-04-01 | 2005-07-18 | (주) 휴네텍 | 도광판 제조방법 및 제조장치와 이를 위한 도광판 제조용입자분사장치 |
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