KR20030034309A - Apparatus for holding substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 파지 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 진공을 이용하여 기판을 파지하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate holding device. More specifically, the present invention relates to an apparatus for holding a substrate using a vacuum.
최근 정보 통신 기술의 발달과 개인용 컴퓨터 및 정보 통신 장비가 급속도로 보급됨에 따라 반도체 장치는 고속의 처리 속도와 대용량의 저장 능력 및 높은 안정성이 요구되고 있다. 이에 따라 반도체 장치의 제조 기술은 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 발전되고 있다.Recently, with the development of information communication technology and the rapid spread of personal computers and information communication equipment, semiconductor devices are required to have high processing speed, large storage capacity, and high stability. Accordingly, the manufacturing technology of the semiconductor device has been developed in the direction of improving the degree of integration, reliability and response speed.
일반적으로 반도체 장치는 증착, 사진, 식각, 이온 주입, 연마, 세정 건조 등의 단위 공정들을 반복적으로 수행하여 제조된다. 상기 공정들을 수행하는 장치들에는 반도체 기판을 파지하는 기판 파지 장치들이 구비된다. 상기 기판 파지 장치들은 각각의 단위 공정 별로 다양한 종류가 사용되고 있으며, 이들 중에서 반도체 기판 상에 감광막 도포 공정 또는 각각의 공정이 수행된 후 반도체 기판의 세정 및 건조 공정에 사용되는 기판 파지 장치는 기판을 고정시키고, 고속으로 회전시키는 동작을 수행한다. 이때, 반도체 기판을 파지하는 방법에는 진공을 이용하여 반도체 기판을 흡착하는 방법, 클램프를 이용하여 반도체 기판의 가장자리를 클램핑하는 방법 등이 사용되고 있다.In general, a semiconductor device is manufactured by repeatedly performing unit processes such as deposition, photography, etching, ion implantation, polishing, and cleaning drying. Devices for performing the above processes include substrate holding devices for holding a semiconductor substrate. Various types of substrate holding apparatuses are used for each unit process, and among them, the substrate holding apparatus used for cleaning and drying the semiconductor substrate after the photoresist coating process or each process is performed on the semiconductor substrate is fixed to the substrate. And rotate at high speed. At this time, a method of gripping the semiconductor substrate is a method of adsorbing the semiconductor substrate using a vacuum, a method of clamping the edge of the semiconductor substrate using a clamp.
도 1은 종래의 반도체 기판을 흡착하여 회전시키는 기판 파지 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate holding apparatus for adsorbing and rotating a conventional semiconductor substrate.
도 1을 참조하면, 상기 기판 파지 장치는 반도체 기판이 놓이는 원형 플레이트 형상을 갖는 척(10)을 구비한다. 반도체 기판이 놓여지는 척(10)의 상부면에는반도체 기판을 지지하는 다수개의 돌출부(10a)가 형성되어 있다. 척(10)의 하부에는 반도체 기판을 회전시키기 위한 회전축(12)이 연결되고, 회전축(12)의 내부에는 반도체 기판을 파지하기 위한 진공 라인(12a)이 형성되어 있다. 그리고, 척(10)의 내부에는 회전축(12)의 진공 라인(12a)과 연결되는 진공 라인(10b)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, the substrate holding apparatus includes a chuck 10 having a circular plate shape on which a semiconductor substrate is placed. A plurality of protrusions 10a for supporting the semiconductor substrate are formed on the upper surface of the chuck 10 on which the semiconductor substrate is placed. A rotating shaft 12 for rotating the semiconductor substrate is connected to the lower portion of the chuck 10, and a vacuum line 12a for holding the semiconductor substrate is formed inside the rotating shaft 12. In addition, a vacuum line 10b connected to the vacuum line 12a of the rotating shaft 12 is formed in the chuck 10.
척(10)의 내부에 형성되는 진공 라인(10b)은 다음과 같이 형성된다. 먼저, 척(10)의 일측으로부터 반도체 기판이 놓여지는 상부면과 평행하게 관통되는 진공 라인(10b)이 형성되고, 상기 진공 라인(10b)의 중앙 부위에 회전축(12)의 진공 라인(12a)이 연결된다. 그리고, 반도체 기판이 놓여지는 상부면으로부터 상기 진공 라인(10b)과 연결되는 다수개의 홀(10c)이 가공된다. 이때, 상기 홀(10c)들은 척(10)의 상부면에 형성되는 다수개의 돌출부(10a)와 간섭되지 않도록 형성된다. 즉, 다수개의 돌출부(10a)가 형성하는 다수개의 요부에 상기 홀(10c)들이 가공된다. 따라서, 반도체 기판을 흡착하는 진공은 회전축(12)의 진공 라인(12a)으로부터 척(10)의 내부에 형성된 진공 라인(10b) 및 상기 다수개의 홀(10c)을 통해 반도체 기판에 작용된다. 그리고, 상기와 같이 진공 라인(10b)이 형성되면, 척(10)의 진공 라인(10b)의 양측 부위(10d)를 막음 처리한다.The vacuum line 10b formed inside the chuck 10 is formed as follows. First, a vacuum line 10b penetrating in parallel with an upper surface on which the semiconductor substrate is placed is formed from one side of the chuck 10, and the vacuum line 12a of the rotation shaft 12 is formed at a central portion of the vacuum line 10b. Is connected. Then, a plurality of holes 10c connected to the vacuum line 10b are processed from the upper surface on which the semiconductor substrate is placed. In this case, the holes 10c are formed so as not to interfere with the plurality of protrusions 10a formed on the upper surface of the chuck 10. That is, the holes 10c are machined into a plurality of recesses formed by the plurality of protrusions 10a. Therefore, the vacuum that adsorbs the semiconductor substrate is applied to the semiconductor substrate through the vacuum line 10b formed in the chuck 10 and the plurality of holes 10c from the vacuum line 12a of the rotation shaft 12. And if the vacuum line 10b is formed as mentioned above, the both sides 10d of the vacuum line 10b of the chuck 10 will be clogged.
상기와 같이 진공을 이용하여 기판을 파지하는 장치에 관한 일 예로서 대한민국 특허공개 제2001-26929호에는 기판과 면접하는 돌출부에 진공 라인이 형성된 반도체 포토 공정용 웨이퍼 고정 척이 개시되어 있고, 대한민국 특허공개 제2000-65924호에는 기판을 흡착하기 위한 진공홀들의 흡착력을 각각 조절할 수 있는 웨이퍼 고정용 진공 척이 개시되어 있다. 그리고, 이와 유사한 구조를 갖는 예들이 일본 특허공개 평10-112495호와 일본 특허공개 평10-150097호에 개시되어 있다.As an example of an apparatus for holding a substrate using a vacuum as described above, Korean Patent Publication No. 2001-26929 discloses a wafer fixing chuck for a semiconductor photo process in which a vacuum line is formed on a protrusion contacting a substrate. Publication No. 2000-65924 discloses a wafer chuck vacuum chuck which can adjust the adsorption force of vacuum holes for adsorbing a substrate, respectively. In addition, examples having a similar structure are disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-112495 and Japanese Patent Laid-Open No. 10-150097.
상기와 같은 구조를 갖는 기판 파지 장치의 경우 진공 라인을 형성하기 위해서 척의 두께가 어느 정도 확보되어야 하는데, 이에 따라 척의 무게가 커지는 단점이 있다. 기판을 고속으로 회전시키는 경우 척의 무게에 따라 원심력이 커지고, 또한 제동력이 커지는 문제점이 발생된다. 또한, 장시간 사용할 경우 회전력을 전달하는 부위가 마모되어 회전 도중에 진동이 발생하게 되고, 이로 인한 기판의 파손 등과 같은 손실이 발생한다. 이에 따른 장치의 정비는 장치의 가동률 저하 및 유지 보수 비용을 증가시키고, 생산성 저하와 연결된다. 그리고, 기판과 면접되는 돌출부에서 진공이 누설되는 현상이 빈번하게 발생되고, 이로 인한 기판의 파손 등의 손실이 가중된다.In the case of the substrate holding apparatus having the above structure, the thickness of the chuck must be secured to some extent in order to form a vacuum line. When the substrate is rotated at a high speed, the centrifugal force increases according to the weight of the chuck, and the braking force increases. In addition, when used for a long time, the portion that transmits the rotational force is worn and vibration occurs during the rotation, resulting in loss such as breakage of the substrate. Maintenance of the device thereby increases the operating rate of the device and increases maintenance costs and leads to a decrease in productivity. In addition, a phenomenon in which a vacuum leaks frequently occurs at the protrusions that are in contact with the substrate, thereby increasing the loss of the substrate and the like.
상기와 같은 문제점들은 제품 생산성에 직접적인 영향을 주게 되므로 최근의 기판 대형화 추세에 대한 대응과 생산성 향상을 위한 연구 개발의 주요한 관심사로 대두되고 있다.As the above problems have a direct impact on product productivity, they are emerging as a major concern of research and development for coping with the recent trend of increasing substrate size and improving productivity.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 자체 중량 감소와 안정적인 회전력 전달을 구현하는 구조를 갖고, 안정적인 기판 파지를 구현하는 기판 파지 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention is to provide a substrate holding apparatus for implementing a stable substrate gripping having a structure that implements its own weight reduction and stable rotational force transmission to solve the above problems.
도 1은 종래의 반도체 기판을 흡착하여 회전시키는 기판 파지 장치를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a substrate holding apparatus for adsorbing and rotating a conventional semiconductor substrate.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 파지 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.2 is a schematic diagram illustrating a substrate holding apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2에 도시한 기판 파지 장치의 척을 나타내는 평면도이다.FIG. 3 is a plan view illustrating the chuck of the substrate holding device shown in FIG. 2. FIG.
도 4는 도 3에 도시한 Ⅳ-Ⅳ에 대한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. 3.
도 5는 도 3에 도시한 척의 사시도이다.5 is a perspective view of the chuck shown in FIG. 3.
도 6은 도 2에 도시한 회전축의 사시도이다.6 is a perspective view of the rotating shaft shown in FIG. 2.
도 7은 도 2에 도시한 회전축의 키의 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view of a key of the rotation shaft shown in FIG. 2. FIG.
도 8은 도 2에 도시한 기판 파지 장치의 진공캡을 나타내는 평면도이다.FIG. 8 is a plan view illustrating a vacuum cap of the substrate holding device illustrated in FIG. 2.
도 9는 도 8에 도시한 Ⅸ-Ⅸ에 대한 단면도이다.FIG. 9 is a cross-sectional view of VIII-VIII shown in FIG. 8. FIG.
도 10은 도 2에 도시한 Ⅹ에 대한 상세도이다.FIG. 10 is a detailed view of FIG. 2 shown in FIG. 2. FIG.
도 11은 도 2에 도시한 기판 파지 장치의 조립 관계를 설명하기 위한 분해 사시도이다.FIG. 11 is an exploded perspective view for explaining the assembling relationship of the substrate holding device shown in FIG. 2. FIG.
도 12는 도 11에 도시한 고정용 볼트를 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the fixing bolt shown in FIG.
도 13은 도 2에 도시한 기판 파지 장치에 회전력을 제공하는 모터를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 13 is a schematic diagram for explaining a motor that provides a rotational force to the substrate holding apparatus shown in FIG. 2.
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 파지 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.14 is a schematic diagram illustrating a substrate holding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도 15는 도 14에 도시한 기판 파지 장치의 척을 나타내는 평면도이다.FIG. 15 is a plan view illustrating the chuck of the substrate holding device shown in FIG. 14.
도 16은 도 15에 도시한 XⅥ-XⅥ에 대한 단면도이다.FIG. 16 is a cross-sectional view of XVI-XVI shown in FIG. 15.
도 17은 도 14에 도시한 기판 파지 장치의 진공캡을 나타내는 평면도이다.FIG. 17 is a plan view illustrating a vacuum cap of the substrate holding device illustrated in FIG. 14.
도 18은 도 17에 도시한 XⅧ-XⅧ에 대한 단면도이다.18 is a cross-sectional view taken along line X'-X 'shown in FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10, 102, 202 : 척 12, 150, 250 : 회전축10, 102, 202: Chuck 12, 150, 250: axis of rotation
100, 200 : 기판 파지 장치 104, 204 : 제1돌출부100, 200: substrate holding device 104, 204: first projection
106, 206 : 제2돌출부 110, 210 : 연결부106, 206: second projection 110, 210: connection
124, 224 : 제2진공 라인 126, 226 : 진공캡124, 224: second vacuum line 126, 226: vacuum cap
128, 228 : 제3돌출부 130 : 제4돌출부128, 228: third projection 130: fourth projection
150, 250 : 회전축 152, 252 : 제1진공 라인150, 250: rotation axis 152, 252: first vacuum line
170 : 키 172 : 고정용 나사170: key 172: fixing screw
174 : 세트 스크류 176 : 오-링174: set screw 176: O-ring
178, 278 : 커버 180 : 모터178, 278: cover 180: motor
182 : 진공 라인 연결부 300 : 반도체 기판182: vacuum line connection portion 300: semiconductor substrate
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 기판 파지 장치는 기판을 흡착하기 위한 진공이 제공되는 제1진공 라인이 형성되어 있고, 상기 기판을 회전시키기 위한 회전력을 전달하는 회전축과, 플레이트 형상을 갖고, 상기 플레이트 형상의 일측면에 상기 기판이 놓여지고, 상기 일측면에 대향하는 타측면에는 상기 회전축이 연결되고, 상기 일측면에는 상기 제1진공 라인과 연결되는 요부가 형성되어 있는 척과, 상기 요부에 삽입되어 상기 요부를 덮고, 상기 척의 내부에 상기 제1진공 라인과 연결되는 제2진공 라인을 형성하고, 상기 제1, 제2진공 라인을 통해 제공되는 진공을 상기 기판의 하부에 균일하게 제공함으로서 상기 기판을 흡착하는 진공캡을 포함한다.A substrate holding apparatus according to an aspect of the present invention for achieving the above object is formed with a first vacuum line is provided with a vacuum for adsorbing the substrate, a rotating shaft for transmitting a rotational force for rotating the substrate, plate shape The chuck having a substrate is placed on one side of the plate-shaped, the other side facing the one side is connected to the rotating shaft, the one side is formed with a recess connected to the first vacuum line, A second vacuum line inserted into the recess to cover the recess, and forming a second vacuum line connected to the first vacuum line in the chuck, and uniformly vacuuming the vacuum provided through the first and second vacuum lines to the lower portion of the substrate; And a vacuum cap for adsorbing the substrate.
따라서, 상기 척과 진공캡의 결합에 의해 척의 두께를 감소시키면서 효율적으로 진공 라인을 형성할 수 있다. 이에 따라, 전체 중량이 감소되어 기판을 회전시킬 때 회전에 의한 관성력을 감소시킬 수 있다.Therefore, the vacuum line can be efficiently formed while the thickness of the chuck is reduced by the combination of the chuck and the vacuum cap. Accordingly, the total weight can be reduced to reduce the inertial force due to rotation when rotating the substrate.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 기판 파지 장치는 기판을 흡착하기 위한 진공이 제공되는 제1진공 라인이 형성되어 있고, 상기 기판을 회전시키기 위한 회전력을 전달하는 회전축과, 플레이트 형상을 갖고, 상기 플레이트 형상의 일측면에 상기 기판이 놓여지고, 상기 일측면에 대향하는 타측면에는 상기 회전축과 연결하기 위한 연결부가 돌출되도록 형성되고, 상기 일측면에는 상기 제1진공 라인과 연결되는 요부가 형성되어 있는 척과, 상기 요부에 삽입되어 상기 요부를 덮고, 상기 척의 내부에 상기 제1진공 라인과 연결되는 제2진공 라인을 형성하고, 상기 제1, 제2진공 라인을 통해 제공되는 진공을 상기 기판으로 제공함으로서 상기 기판을 흡착하는 진공캡을 포함한다.A substrate holding apparatus according to another aspect of the present invention for achieving the above object is formed with a first vacuum line is provided with a vacuum for adsorbing the substrate, a rotating shaft for transmitting a rotational force for rotating the substrate, plate shape The substrate is placed on one side of the plate shape, the other side facing the one side is formed to protrude a connection for connecting to the rotating shaft, the one side is connected to the first vacuum line A chuck having a recess formed therein, and a second vacuum line inserted into the recess to cover the recess, and having a second vacuum line connected to the first vacuum line inside the chuck, and provided through the first and second vacuum lines. It includes a vacuum cap for adsorbing the substrate by providing to the substrate.
여기서, 상기 회전축과 연결부 사이에는 회전력 전달을 위한 키(key)가 제공되고, 상기 키는 볼트에 의해 고정된다.Here, a key for transmitting rotational force is provided between the rotating shaft and the connecting portion, and the key is fixed by a bolt.
따라서, 본 발명의 다른 측면에 따른 기판 파지 장치는 전체 중량을 감소시킬 수 있고, 키에 의한 회전력 전달은 보다 안정적인 기판의 회전을 보장한다.Thus, the substrate holding apparatus according to another aspect of the present invention can reduce the overall weight, and the rotational force transmission by the key ensures a more stable rotation of the substrate.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 파지 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.2 is a schematic configuration diagram illustrating a substrate holding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 파지 장치(100)는 반도체 기판(300)이 놓여지는 척(102)과 척(102)을 지지하고, 회전시키는 회전축(150)을 구비한다. 척(102)은 원반 형상을 갖고, 반도체 기판(300)이 놓여지는 척(102)의 일측면에는 반도체 기판(300)을 지지하는 다수개의 제1돌출부(104)가 방사상으로 형성되어 있다. 그리고, 척(102)의 가장자리에는 반도체 기판(300)을 지지하는 제2돌출부(106)가 척(102)의 원주를 따라 연속적으로 형성되어 있다. 따라서, 반도체 기판(300)이 척(102)의 일측면에 놓여지면, 제1, 제2돌출부(104, 106)와 접촉되고, 척(102)과 반도체 기판(300) 사이에는 소정 공간(108)이 형성된다. 반도체 기판(300)을 흡착하기 위한 진공이 척(102)과 반도체 기판(300) 사이의 공간에 제공되면, 척(102)과 반도체 기판(300) 사이의 공간(108)에는 진공압이 형성되고, 이로 인해 반도체 기판(300)이 척(102)에 흡착된다.Referring to FIG. 2, the substrate holding apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention supports the chuck 102 and the chuck 102 on which the semiconductor substrate 300 is placed, and rotates the rotating shaft 150 for rotating the chuck 102. Equipped. The chuck 102 has a disk shape, and a plurality of first protrusions 104 supporting the semiconductor substrate 300 are radially formed on one side of the chuck 102 on which the semiconductor substrate 300 is placed. At the edge of the chuck 102, a second protrusion 106 supporting the semiconductor substrate 300 is continuously formed along the circumference of the chuck 102. Therefore, when the semiconductor substrate 300 is placed on one side of the chuck 102, the semiconductor substrate 300 is in contact with the first and second protrusions 104 and 106, and the predetermined space 108 is disposed between the chuck 102 and the semiconductor substrate 300. ) Is formed. When a vacuum for absorbing the semiconductor substrate 300 is provided in the space between the chuck 102 and the semiconductor substrate 300, a vacuum pressure is formed in the space 108 between the chuck 102 and the semiconductor substrate 300. As a result, the semiconductor substrate 300 is adsorbed to the chuck 102.
척(102)과 연결되는 회전축(150)의 내부에는 반도체 기판(300)을 흡착하기위한 진공이 제공되는 제1진공 라인(152)이 형성되어 있고, 기판(300)을 회전시키기 위한 회전력을 제공하는 모터(도시되지 않음)에 연결된다. 척(102)의 타측면 중앙 부위에는 회전축(150)과 연결을 위한 연결부(110)가 형성되어 있고, 연결부(110)의 중앙 부위에는 회전축(150)이 삽입되는 제1원형홈이 형성되어 있다. 연결부(110)와 회전축(150)의 사이에는 회전력을 전달하기 위한 키(170)가 구비되고, 키(170)를 고정하기 위한 고정용 볼트(172)와 세트 스크류(174, set screw)가 구비된다. 여기서, 연결부(110)와 회전축(150)의 고정 방법에 대해서는 이후에 자세하게 설명하기로 한다. 또한, 제1원형홈 내측면과 회전축(150) 사이에는 진공의 누설을 방지하기 위한 오-링(176)이 구비되고, 회전축(150)을 보호하기 위한 커버(178)가 회전축(150)을 둘러싸도록 구비된다.A first vacuum line 152 is provided inside the rotating shaft 150 connected to the chuck 102 to provide a vacuum for absorbing the semiconductor substrate 300, and provides a rotational force for rotating the substrate 300. Is connected to a motor (not shown). The other side of the central portion of the chuck 102 is formed with a connecting portion 110 for connection with the rotary shaft 150, the central portion of the connecting portion 110 is formed with a first circular groove into which the rotating shaft 150 is inserted. . A key 170 for transmitting rotational force is provided between the connecting portion 110 and the rotation shaft 150, and a fixing bolt 172 and a set screw 174 for fixing the key 170 are provided. do. Here, the fixing method of the connecting portion 110 and the rotating shaft 150 will be described in detail later. In addition, an O-ring 176 is provided between the inner side surface of the first circular groove and the rotation shaft 150 to prevent leakage of vacuum, and a cover 178 for protecting the rotation shaft 150 is provided with the rotation shaft 150. It is provided to surround.
도 3과 도 4에 반도체 기판이 놓여지는 척의 평면도와 단면도가 도시되어 있다. 도 3과 도 4를 참조하면, 반도체 기판(도 2 참조, 300)이 놓여지는 척(102)의 일측면 중앙 부위에는 제2원형홈(112)이 형성되어 있고, 그 중심 부위에 회전축(150)의 제1진공 라인(152)과 연결되는 제1관통공(114)이 형성되어 있다. 상기 일측면에 형성되는 제1돌출부(104)들은 제2원형홈(112)의 주변에 방사상으로 형성된다. 여기서, 제1관통공(114)은 연결부(110)에 형성되어 있는 제1원형홈(116)의 중심 부위를 관통한다. 제1돌출부(104)의 형상은 반구 형상을 갖는다. 이는 반도체 기판(300)과의 접촉 면적을 최소화하기 위함이며, 반도체 기판(300)을 지지함으로서, 반도체 기판(300)의 하부 공간(108)에 제공되는 진공에 의해 발생되는 반도체 기판(300)의 굴곡 현상을 방지한다.3 and 4 show plan and cross-sectional views of the chuck on which the semiconductor substrate is placed. 3 and 4, a second circular groove 112 is formed at a central portion of one side of the chuck 102 on which the semiconductor substrate 300 (see FIG. 2) is placed, and the rotation shaft 150 is formed at the central portion thereof. The first through hole 114 is connected to the first vacuum line 152 of the). The first protrusions 104 formed on one side thereof are radially formed around the second circular groove 112. Here, the first through hole 114 passes through the central portion of the first circular groove 116 formed in the connecting portion 110. The shape of the first protrusion 104 has a hemispherical shape. This is to minimize the contact area with the semiconductor substrate 300, and by supporting the semiconductor substrate 300, the semiconductor substrate 300 is generated by a vacuum provided in the lower space 108 of the semiconductor substrate 300. Prevents bends
반도체 기판(300)과 면접되어 반도체 기판(300)을 지지하고, 반도체 기판(300)의 하부 공간(도 2 참조, 108)에 제공되는 진공의 누설을 방지하는 제2돌출부(106)는 이중으로 형성되어 있다. 즉, 반도체 기판(300)과 면접하는 제2돌출부(106)의 일측면에는 제2돌출부(106)가 형성된 방향을 따라 연장되는 홈(106a)이 형성되어 반도체 기판(300)과 면접하는 부위를 두 부분으로 분할한다. 이는 반도체 기판(300)의 하부 공간(108)에 제공되는 진공의 누설을 방지하는 실링 효과를 극대화시키기 위한 것으로서 보다 안정적으로 반도체 기판(300)을 흡착하기 위한 것이다.The second protrusion 106 which is interviewed with the semiconductor substrate 300 to support the semiconductor substrate 300 and prevents leakage of a vacuum provided to the lower space (see FIG. 2, 108) of the semiconductor substrate 300 is doubled. Formed. That is, grooves 106a extending along the direction in which the second protrusions 106 are formed are formed at one side of the second protrusions 106 that are in contact with the semiconductor substrate 300 so as to contact the semiconductor substrate 300. Split into two parts. This is to maximize the sealing effect of preventing the leakage of the vacuum provided in the lower space 108 of the semiconductor substrate 300 and to more stably adsorb the semiconductor substrate 300.
척(102)과 회전축(150)을 연결하는 연결부(110)의 외형은 척(102)과 인접하는 일측 부위의 직경이 회전축(150)과 인접하는 타측 부위의 직경보다 크게 형성되고, 두 부위 사이는 테이퍼(taper) 형상을 갖는다. 테이퍼 형상 부위에는 환형 홈(118)이 형성되어 있고, 환형 홈(118)에는 회전축(150)을 보호하기 위한 커버(도 2 참조, 178)의 일측 단부가 삽입된다. 즉, 상기 커버는 회전축(150)을 둘러싸도록 장착되고, 반도체 기판(300)을 세정 처리하는 공정을 진행하는 경우 세정액이 회전축(150)과 모터의 연결 부위를 통해 모터 내부로 유입되는 것을 방지하고, 이물질 등으로부터 회전축(150)을 보호하는 역할을 한다.The outer shape of the connecting portion 110 connecting the chuck 102 and the rotation shaft 150 has a diameter of one portion adjacent to the chuck 102 larger than the diameter of the other portion adjacent to the rotation shaft 150, and between the two portions. Has a tapered shape. An annular groove 118 is formed in the tapered portion, and one end of a cover (see FIG. 2, 178) for protecting the rotating shaft 150 is inserted into the annular groove 118. That is, the cover is mounted to surround the rotary shaft 150, and when the process of cleaning the semiconductor substrate 300 proceeds to prevent the cleaning liquid from flowing into the motor through the connecting portion of the rotary shaft 150 and the motor, , Serves to protect the rotating shaft 150 from foreign matters.
상기와 같은 연결부와 회전축의 구조는 도 5 및 도 6에 도시되어 있다. 도 5 및 도 6을 계속해서 참조하면, 연결부(110)에 회전축(150)이 삽입되는 제1원형홈(116)의 내측벽에는 회전축(150)의 회전력을 연결부(110)로 전달하기 위한 키(170)가 삽입되는 제1키홈(120)이 형성되어 있다. 즉, 회전축(150)의 일측에는 키(170)가 삽입되는 제2키홈(154)이 형성되어 있고, 제2키홈(154)에 키(170)가 조립된 상태에서 연결부(110)의 제1원형홈(116) 및 제1키홈(120)으로 회전축(150)이 삽입된다. 따라서, 키(170)의 일측면과 연결부(110)의 제1키홈(120)의 내측면이 면접하게 되고, 회전축(150)의 회전력은 회전축(150)과 연결부(110) 사이에 구비되는 키(170)에 의해 전달된다. 이때, 키(170)와 제1키홈(120)의 접촉 상태는 면접 상태이므로 안정적으로 회전력을 전달할 수 있다. 본 발명에 따른 제1실시예에서는 회전력을 전달하기 위한 키(170)가 마주보는 위치에 두 개가 장착되어 있다. 그러나 키의 개수가 본 발명을 한정하지는 않는다.Such a structure of the connecting portion and the rotating shaft is shown in Figures 5 and 6. 5 and 6, the inner wall of the first circular groove 116 into which the rotation shaft 150 is inserted into the connection portion 110 is a key for transmitting the rotational force of the rotation shaft 150 to the connection portion 110. The first key groove 120 into which the 170 is inserted is formed. That is, the second key groove 154 is formed at one side of the rotation shaft 150, the key 170 is inserted, the first of the connecting portion 110 in the state in which the key 170 is assembled to the second key groove 154. The rotary shaft 150 is inserted into the circular groove 116 and the first key groove 120. Thus, one side of the key 170 and the inner surface of the first key groove 120 of the connecting portion 110 is interviewed, the rotational force of the rotating shaft 150 is provided between the rotating shaft 150 and the connecting portion 110 Delivered by 170. At this time, since the contact state of the key 170 and the first key groove 120 is an interview state, it is possible to stably transmit the rotational force. In the first embodiment according to the present invention, two are mounted at positions facing the keys 170 for transmitting the rotational force. However, the number of keys does not limit the present invention.
회전축(150)과 연결부(110)는 억지 끼움 결합되고, 회전축(150)과 키(170)는 고정용 볼트(172)와 세트 스크류(174)에 의해 결합된다. 고정용 볼트(172)는 제2키홈(154)에 형성된 제1나사공(156)에 체결되고, 키는 제2키홈(154)과 고정용 볼트(172)에 조립된다. 키(170)에는 고정용 볼트(172)에 대응하는 제2관통공이 형성되어 있고, 제2관통공과 수직 방향으로 제2나사공이 형성되어 있다. 즉, 제2키홈(154)과 고정용 볼트(172)에 조립된 키(170)의 일측에서 세트 스크류(174)가 체결됨으로서 키(170)가 회전축(150)에 고정된다. 도 7은 상기와 같은 역할을 하는 키의 구조를 도시하고 있다.The rotating shaft 150 and the connecting portion 110 are forcibly fitted, and the rotating shaft 150 and the key 170 are coupled by the fixing bolt 172 and the set screw 174. The fixing bolt 172 is fastened to the first screw hole 156 formed in the second key groove 154, and the key is assembled to the second key groove 154 and the fixing bolt 172. In the key 170, a second through hole corresponding to the fixing bolt 172 is formed, and a second screw hole is formed in a direction perpendicular to the second through hole. That is, the key 170 is fixed to the rotation shaft 150 by fastening the set screw 174 on one side of the key 170 assembled to the second key groove 154 and the fixing bolt 172. Fig. 7 shows the structure of a key which plays such a role.
도 7을 참조하여 상기 키(170)를 상세하게 설명하면, 회전력을 전달하는 키(170)의 일측에는 제2관통공(170a)과 수직으로 제2나사공(170b)이 형성되어 있다. 제2나사공(170b)에는 고정용 볼트(172)의 풀림을 방지하기 위한 세트 스크류(도 2 참조, 174)가 체결된다. 즉, 세트 스크류(174)는 회전축(150)과 키(170)를 고정시키는 역할을 한다.Referring to FIG. 7, the key 170 is described in detail. A second screw hole 170b is formed at one side of the key 170 that transmits the rotational force perpendicular to the second through hole 170a. A set screw (see FIG. 2, 174) is fastened to the second screw hole 170b to prevent loosening of the fixing bolt 172. That is, the set screw 174 serves to fix the rotation axis 150 and the key 170.
한편, 도 2 및 도 4를 다시 참조하면, 반도체 기판(300)이 놓여지는 척(102)의 일측면에는 제2원형홈(112)이 형성되어 있고, 제2원형홈(112)에는 척(102)의 내부에서 반도체 기판(300)으로 균일한 진공을 제공하기 위한 제2진공 라인(124)을 형성하는 진공캡(126)이 장착된다. 진공캡(126)의 구조는 도 8 및 도 9에서 평면도 및 단면도로 도시하였다.2 and 4, a second circular groove 112 is formed on one side of the chuck 102 on which the semiconductor substrate 300 is placed, and a chuck (2) is formed in the second circular groove 112. A vacuum cap 126 is mounted to form a second vacuum line 124 for providing a uniform vacuum to the semiconductor substrate 300 inside the 102. The structure of the vacuum cap 126 is shown in a plan view and a cross-sectional view in FIGS. 8 and 9.
도 8 및 도 9를 참조하면, 진공캡(126)의 일측면에는 반도체 기판(300)을 지지하기 위한 다수개의 제3돌출부(128)가 형성되어 있다. 제3돌출부(128)의 형상은 반구 형상이며, 이는 반도체 기판(300)과의 접촉 면적을 최소화하기 위함이다. 그리고, 타측면 자장자리에는 척(도 4 참조, 102)의 제2원형홈(112)과 면접하는 제4돌출부(130)가 원주 방향으로 형성되어 있다. 따라서, 제4돌출부(130)와 척(102)의 제2원형홈(112)이 면접함으로서 척(102)과 진공캡(126) 사이에는 척(102)에 놓여지는 반도체 기판(300)과 평행한 제2진공 라인(도 2 참조, 124)이 형성된다. 그리고, 제2진공 라인(124)으로부터 반도체 기판(300)의 하부 공간(도 2 참조, 108)에 진공을 제공하기 위한 다수개의 장공(132)이 제3돌출부(128)의 주변에서 방사상으로 형성되어 있다. 이는 반도체 기판(300)의 하부 공간(108)에 보다 균일하게 진공을 제공하기 위한 것으로서 단순히 하나의 관통홀을 통해 진공을 제공하는 것보다 월등한 흡착 효과를 나타낸다. 본 발명에 따른 제1실시예에서는 마주보는 두 개의 장공(132)이 형성되어 있으나 장공(132)의 크기 및 개수가 본 발명을 한정하지는 않는다. 이때, 진공캡(126)은 척(102)의 일측면에 형성되어 있는 제1,제2돌출부(104, 106)의 높이와 제3돌출부(128)의 높이가 동일하도록 척(102)의 제2원형홈(112)에 장착되고, 장착되는 방법은 억지 끼움 형식으로 장착된다.8 and 9, a plurality of third protrusions 128 are formed on one side of the vacuum cap 126 to support the semiconductor substrate 300. The shape of the third protrusion 128 is hemispherical, which is to minimize the contact area with the semiconductor substrate 300. In addition, a fourth protrusion 130 that is in contact with the second circular groove 112 of the chuck (see FIG. 4, 102) is formed in the circumferential direction at the other magnetic field seat. Accordingly, the fourth protrusion 130 and the second circular groove 112 of the chuck 102 are interviewed to be parallel to the semiconductor substrate 300 placed on the chuck 102 between the chuck 102 and the vacuum cap 126. One second vacuum line (see FIG. 2) is formed. In addition, a plurality of long holes 132 are formed radially around the third protrusion 128 to provide a vacuum from the second vacuum line 124 to the lower space (see FIG. 2, 108) of the semiconductor substrate 300. It is. This is to provide a more uniform vacuum to the lower space 108 of the semiconductor substrate 300, and exhibits a superior adsorption effect than simply providing a vacuum through one through hole. In the first embodiment according to the present invention two facing holes 132 are formed, but the size and number of the holes 132 does not limit the present invention. At this time, the vacuum cap 126 of the chuck 102 is formed so that the height of the first and second protrusions 104 and 106 formed on one side of the chuck 102 and the height of the third protrusion 128 are the same. Mounted in the two-circular groove 112, the mounting method is mounted in an interference fit type.
도 10은 도 2에 도시한 Ⅹ에 대한 상세도이다. 도 10을 참조하면, 상기한 바와 같이 회전축(150)과 연결부(110)는 억지 끼움 결합된다. 그리고, 회전축(150)의 회전력은 회전축(150)과 연결부(110) 사이에 제공되는 키(170)에 의해 전달된다. 그리고, 회전축(150)과 키(170)는 고정용 볼트(172)와 세트스크류(174)에 의해 결합된다.FIG. 10 is a detailed view of FIG. 2 shown in FIG. 2. FIG. Referring to FIG. 10, as described above, the rotation shaft 150 and the connection unit 110 are forcibly fitted. The rotation force of the rotation shaft 150 is transmitted by the key 170 provided between the rotation shaft 150 and the connection unit 110. In addition, the rotation shaft 150 and the key 170 are coupled by the fixing bolt 172 and the set screw 174.
도 11은 도 2에 도시한 기판 파지 장치의 조립 관계를 설명하기 위한 분해 사시도이다. 도 11을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 파지 장치의 조립 방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다.FIG. 11 is an exploded perspective view for explaining the assembling relationship of the substrate holding device shown in FIG. 2. FIG. Referring to Figure 11 in detail the assembly method of the substrate holding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
먼저, 두 개의 고정용 볼트(172)를 회전축(150)에 형성된 제2키홈(154)의 제1나사공(156)에 체결한다. 이어서, 두 개의 키(170)를 제2키홈(154)과 고정용 볼트(172)에 조립하고, 세트스크류(174)를 키(172)의 제2나사공(도 7 참조, 170b)에 체결함으로서, 키(172)를 회전축(150)에 고정시킨다. 그리고, 연결부(110)의 제1원형홈(116)의 내측에 실링 역할을 하는 오-링(176)을 삽입한다. 이어서, 회전축(150)과 두 개의 키(170)를 연결부(110)의 제1원형홈(116) 및 제1키홈(120)에 억지 끼움 결합한다. 그리고, 진공캡(126)을 척(102)의 제2원형홈(도 4 참조, 112)에 삽입하여 제2진공 라인(도 4 참조, 124)을 형성시킨다. 여기서, 고정용 볼트(172)는 육각홈붙이 볼트로서, 바람직하게는 고정용 볼트의 머리부는 리머 가공된 것을 사용한다. 또한, 키(170)의 제2관통공(170a)의 내주면도 리머 가공하는 것이 바람직하다. 이는 기판 파지 장치(도 2 참조, 100)가 완전히 조립되었을 때 각 부품간에 유격이 없도록 하기 위한 것이다.First, the two fixing bolts 172 are fastened to the first screw hole 156 of the second key groove 154 formed on the rotation shaft 150. Subsequently, the two keys 170 are assembled to the second key groove 154 and the fixing bolt 172, and the set screw 174 is fastened to the second screw hole (see Fig. 7, 170b) of the key 172. By doing so, the key 172 is fixed to the rotation shaft 150. In addition, an O-ring 176 serving as a sealing role is inserted into the first circular groove 116 of the connecting portion 110. Subsequently, the rotary shaft 150 and the two keys 170 are forcibly fitted to the first circular groove 116 and the first key groove 120 of the connection unit 110. Then, the vacuum cap 126 is inserted into the second circular groove (see FIG. 4, 112) of the chuck 102 to form the second vacuum line (see FIG. 4, 124). Here, the fixing bolt 172 is a hexagonal bolt, preferably the head of the fixing bolt is a reamer. In addition, it is preferable to also reamer the inner peripheral surface of the second through hole 170a of the key 170. This is to ensure that there is no play between the parts when the substrate holding device (see FIG. 2, 100) is completely assembled.
도 12는 도 11에 도시한 고정용 볼트를 나타내는 사시도이다.It is a perspective view which shows the fixing bolt shown in FIG.
도 12를 참조하면, 고정용 볼트(172)의 머리부(172a)에는 축방향으로 육각홈(172b)이 형성되어 있고, 머리부(172a)의 표면은 리머 가공되어 있다. 머리부(172a)의 일측에는 회전축(이하, 도 11 참조, 150)의 제1나사공(156)에 대응하는 나사부(172c)가 구비되고, 키(170)를 관통하여 회전축(150)의 제1나사공(156)에 체결되었을 때 머리부(172a)는 키(170)의 제2관통공(170a)과 접촉하게 된다.Referring to Fig. 12, a hexagonal groove 172b is formed in the head portion 172a of the fixing bolt 172 in the axial direction, and the surface of the head portion 172a is reamered. One side of the head portion 172a is provided with a screw portion 172c corresponding to the first screw hole 156 of the rotation shaft (hereinafter, referring to FIG. 11, 150), and penetrates the key 170 to form the first portion of the rotation shaft 150. When the first screw hole 156 is engaged, the head 172a comes into contact with the second through hole 170a of the key 170.
도 13은 도 2에 도시한 기판 파지 장치에 회전력을 제공하는 모터를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 13 is a schematic diagram for explaining a motor that provides a rotational force to the substrate holding apparatus shown in FIG. 2.
도 13을 참조하면, 기판 파지 장치의 회전축(이하, 도 2 참조, 150)에는 반도체 기판을 회전시키기 위한 모터(180)가 연결된다. 회전축(150)은 모터(180)에 연결되고, 모터(180)를 관통하여 제1진공 라인(152)이 형성된다. 그리고, 모터(180)의 후방에는 제1진공 라인(152)과 연결되는 진공 라인 연결부(182)가 구비된다. 즉, 완전히 조립된 상태의 기판 파지 장치의 외형을 살펴보면, 척(102)의 일측에 회전축(150)을 보호하는 커버(178)가 구비되고, 커버(178)의 일측에 모터(180)가 구비되고, 모터(180)의 후방에 진공 라인 연결부(182)가 구비된다. 그리고, 진공 라인 연결부(182)에는 진공을 제공하는 진공 펌프(도시되지 않음)가 구비된다.Referring to FIG. 13, a motor 180 for rotating a semiconductor substrate is connected to a rotation axis (hereinafter, referring to FIG. 2) of the substrate holding apparatus. The rotating shaft 150 is connected to the motor 180, and the first vacuum line 152 is formed through the motor 180. In addition, a vacuum line connection unit 182 connected to the first vacuum line 152 is provided at the rear of the motor 180. That is, when looking at the appearance of the substrate holding device in a fully assembled state, a cover 178 is provided on one side of the chuck 102 to protect the rotation shaft 150, and the motor 180 is provided on one side of the cover 178. The vacuum line connector 182 is provided at the rear of the motor 180. The vacuum line connection 182 is provided with a vacuum pump (not shown) for providing a vacuum.
도 14는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 파지 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.14 is a schematic diagram illustrating a substrate holding apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도 14를 참조하면, 본 발명의 제1실시예와 제2실시예는 기본적인 개념과 구성의 면에서 동일하다고 할 수 있다. 여기에서는 제1실시예와 구별되는 부분만을 설명하기로 한다. 제2실시예에 따른 기판 파지 장치(200)에서는 척(202)과 진공캡(226) 사이에 회전축(250)의 제1진공 라인(252)과 연결되는 제2진공 라인(224)을 형성한다는 점과 척(202)의 연결부(210)와 회전축(250) 및 커버(278) 등의 구조는 제1실시예와 동일하고, 반도체 기판(300)이 놓여지는 척(202)의 일측면과 진공캡(226)의 구조가 변경되었다.Referring to FIG. 14, it can be said that the first embodiment and the second embodiment of the present invention are the same in terms of basic concept and configuration. Here, only portions that are distinguished from the first embodiment will be described. In the substrate holding apparatus 200 according to the second embodiment, a second vacuum line 224 is formed between the chuck 202 and the vacuum cap 226 to be connected to the first vacuum line 252 of the rotation shaft 250. The structure of the connection part 210, the rotation shaft 250, the cover 278, etc. of the point and the chuck 202 is the same as that of the first embodiment, and one side of the chuck 202 on which the semiconductor substrate 300 is placed and the vacuum The structure of the cap 226 has been changed.
도 15는 도 14에 도시한 기판 파지 장치의 척을 나타내는 평면도이고, 도 16은 도 15에 도시한 XⅥ-XⅥ에 대한 단면도이다.FIG. 15 is a plan view illustrating the chuck of the substrate holding apparatus shown in FIG. 14, and FIG. 16 is a cross-sectional view of XVI-XVI shown in FIG. 15.
도 15 및 도 16에 도시되어 있는 바와 같이, 반도체 기판(도 14 참조, 300)이 놓여지는 척(202)은 전체적으로 원반 형상을 갖고, 척(202)의 일측면 가장자리에는 반도체 기판(300)을 지지하고, 반도체 기판(300)의 하부에 제공되는 진공의 누설을 방지하기 위한 제1돌출부(204)가 원주 방향을 따라 연속적으로 형성되어 있다. 반도체 기판(300)과 면접하는 제1돌출부(204)의 일측면에는 상기 원주 방향을 따라 연장되는 홈(204a)이 형성되어 있다. 즉, 반도체 기판(300)이 놓여지는 척(202)의 일측면은 제1돌출부(204)를 제외한 나머지 부분이 전체적으로 함몰되어 있는 구조를 갖는다.As shown in FIGS. 15 and 16, the chuck 202 on which the semiconductor substrate 300 (see FIG. 14) is placed has a disk shape as a whole, and the semiconductor substrate 300 is disposed at one side edge of the chuck 202. The first protrusion 204 is formed continuously along the circumferential direction to support and prevent leakage of the vacuum provided under the semiconductor substrate 300. A groove 204a extending along the circumferential direction is formed at one side of the first protrusion 204 in contact with the semiconductor substrate 300. That is, one side of the chuck 202 on which the semiconductor substrate 300 is placed has a structure in which the remaining portions except for the first protrusion 204 are recessed as a whole.
도 17은 도 14에 도시한 기판 파지 장치의 진공캡을 나타내는 평면도이고, 도 18은 도 17에 도시한 XⅧ-XⅧ에 대한 단면도이다.FIG. 17 is a plan view showing a vacuum cap of the substrate holding apparatus shown in FIG. 14, and FIG. 18 is a sectional view taken along line X′-X ′ shown in FIG. 17.
도 17 및 도 18을 참조하면, 진공캡(226)은 전체적으로 원반 형상을 갖고, 진공캡(226)의 일측면에는 반도체 기판(300)을 지지하기 위한 다수개의 제2돌출부(206)가 형성되어 있다. 제2돌출부(206)의 형상은 반구 형상이며, 이는 반도체 기판(300)과의 접촉 면적을 최소화하기 위함이다. 그리고, 타측면에는 척(도 16 참조, 202)의 함몰된 부위와 면접하는 제3돌출부(228)가 진공캡(226)의 원주 방향을 따라 형성되어 있다. 따라서, 진공캡(226)이 척(202)의 함몰 부위에 억지 끼움 방법에 의해 장착되면, 진공캡(226)과 척(202) 사이에는 제2진공 라인(224)이 형성된다.17 and 18, the vacuum cap 226 has a disk shape as a whole, and a plurality of second protrusions 206 are formed on one side of the vacuum cap 226 to support the semiconductor substrate 300. have. The shape of the second protrusion 206 is hemispherical, in order to minimize the contact area with the semiconductor substrate 300. On the other side, a third protrusion 228 is formed along the circumferential direction of the vacuum cap 226 in contact with the recessed portion of the chuck (see FIG. 16, 202). Thus, when the vacuum cap 226 is mounted to the recessed portion of the chuck 202 by a force fitting method, a second vacuum line 224 is formed between the vacuum cap 226 and the chuck 202.
그리고, 제3돌출부(228)와 간섭되지 않는 위치에 반도체 기판(300)의 하부에 균일하게 진공을 제공하기 위한 다수개의 장공(232)이 방사상으로 형성되어 있다.In addition, a plurality of long holes 232 are radially formed to uniformly provide a vacuum in a lower portion of the semiconductor substrate 300 at a position that does not interfere with the third protrusion 228.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 기판을 흡착하기 위한 진공 라인을 척과 진공캡의 결합에 의해 형성함으로서 척의 자체 중량을 감소시킬 수 있고, 진공 라인을 용이하게 형성할 수 있다. 이에 따른 척의 회전 관성 모멘트 감소는 기판의 안정적인 회전을 구현하며, 기판의 대형화 추세에 대한 대응을 용이하게 한다.According to the present invention as described above, by forming a vacuum line for adsorbing the semiconductor substrate by the combination of the chuck and the vacuum cap can reduce the weight of the chuck itself, it is possible to easily form a vacuum line. Accordingly, the reduction of the rotational moment of inertia of the chuck realizes stable rotation of the substrate and facilitates response to the trend of larger substrates.
그리고, 기판의 하부에 제공되는 진공의 누설을 방지하기 위한 돌출부에 연속적인 홈을 형성함으로서 안정적으로 기판을 흡착할 수 있다.In addition, by forming a continuous groove in the protruding portion for preventing the leakage of the vacuum provided in the lower portion of the substrate, it is possible to stably adsorb the substrate.
또한, 본 발명의 기판 파지 장치는 척의 연결부와 회전축 사이에 키를 제공함으로서 키와 상기 연결부의 면접에 의해 회전력을 전달한다. 이에 따라, 척의 회전 관성 모멘트에 의한 회전축과 척의 연결 부위 파손이 방지되고, 기판 파지 장치의 수명이 연장된다.In addition, the substrate holding apparatus of the present invention transmits the rotational force by the interview between the key and the connecting portion by providing a key between the connecting portion of the chuck and the rotating shaft. This prevents damage to the connecting portion of the rotation shaft and the chuck due to the rotational inertia moment of the chuck, and extends the life of the substrate holding device.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.
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